CN101084102A - 压模安装装置及热转印压力设备 - Google Patents

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Abstract

一种压模安装装置(20(20A、20B))，在压模座(23(23A、23B))上与压模(24(24A、24B))整个面对应的位置形成贯通孔(231(231A、231B))。用连通槽(232(232A、232B))连通贯通孔(231(231A、231B))，使其在调温板(22(22A、22B))的两侧与吸引用孔(222(222A、222B))连通。由于能够吸附保持压模(24(24A、24B))整个面，因此能够防止压模(24(24A、24B))的中央部浮起。另外，压模(24(24A、24B))介由压模座(23(23A、23B))良好地紧贴在调温板(22(22A、22B))上，因此能够优化加热、冷却效率。

Description

压模安装装置及热转印压力设备
技术领域
本发明涉及一种压模安装装置及具备这种压模安装装置的热转印压力设备。
背景技术
近年来，开发出一种热转印压力设备，这种热转印压力设备通过在1次成形的树脂板上对具有细微凹凸面的压模进行加热且加压，从而，将压模的凹凸图案转印到树脂板表面(例如，参照专利文献1)。该热转印压力设备，为了将压模安装在金属模上，而在金属模上形成空气通路，通过从空气通路吸引压模的周边部，从而，将压模吸附在金属模上。
不过，该热转印压力设备是吸引压模的周边部，因此，不能良好地吸引中央部，造成压模浮起，不能充分加热压模中央部。因此，有时无法获得良好的转印性能。特别是热转印压力设备擅长的向大型材料热转印的情况中，由于压模的尺寸也增大，从而，问题更加突出。
作为解决该压模浮起问题的方法，尝试了吸引压模整个面的方法。例如，在注射熔融树脂获得成形品的注射成形机中，有时也将形成了细微凹凸的压模配置在金属模内，在注射成形品的表面形成凹凸。在这种注射成形机中，在金属模中配置压模的区域等间隔地形成有贯通孔，从这些贯通孔吸引空气，从而将压模吸附在金属模上(例如，参照专利文献2)。
专利文献1：特开2003-1705号公报(第3页、第1图及第2图)
专利文献2：特开2004-130515号公报(第1图及第2图)
不过，在该注射成形机中，为了加热或冷却金属模而在金属模内部形成有流体通路。因而，用以吸附压模的贯通孔必须避开这些流体通路的形成位置而形成。也就是说，反过来，流体通路必须避开贯通孔的形成位置而形成，从而，存在的问题是不能确保足够数目的流体通路，金属模的加热、冷却效率变差。从而，金属模的加热或冷却耗时，成形的周期变长。因此，即使将该结构适用于热转印压力设备，也由于加热、冷却效率差，而很难缩短周期。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种能够良好地防止压模浮起、加热冷却效率高的压模安装装置及具备这种压模安装装置的热转印压力设备。
本发明的压模安装装置，是一种在将压模的凹凸图案转印到基材上的热转印压力设备上安装压模的压模安装装置，其特征在于，具备：调温板，其安装在热转印压力设备上，并且将压模调节到规定温度；和压模座，其设置在调温板与压模之间，在压模座上，在抵接压模的整个区域上形成有空气吸引用的多个贯通孔，在调温板及压模座中至少任意一个上形成有与贯通孔连通的连通路。
根据这样的本发明，在压模座上形成有贯通孔，在调温板及压模座中至少任意一个上形成有连通路，因此，若吸引连通路内的空气，则介由连通路及贯通孔压模被吸引到压模座侧，吸附在压模座上。此时，由于贯通孔形成在抵接压模的整个区域上，因此，压模整个面被吸附在压模座上，可防止压模的浮起。再有，压模座由于连通路的空气被吸引而吸附在调温板上。从而，来自调温板的热还良好地传导到压模的中央部，用热转印压力设备进行加压时，压模的凹凸图案被良好地转印到基材上。
另外，在压模座上形成有遍及压模整个区域的贯通孔，因此，无须在调温板上例如与压模中央部分对应的位置设置贯通孔。因而，能够利用调温板的整个面进行压模的温度调节，因此，压模的加热、冷却效率良好。另外，例如在利用流体进行调温板的温度调节、在调温板内部形成流通流体的流体通路的情况中，也无须避开流体通路而形成贯通孔，因此，能够设置多个流体通路，从而加热、冷却效率良好。
在本发明的压模安装装置中，优选连通路设为在压模座的与调温板对置的面上形成的连通槽。
根据这样的本发明，由于连通路为连通槽，因此，例如通过蚀刻等适宜方法在压模座表面形成槽即可，与由孔构成连通路的情况相比，连通路的形成简单。另外，连通路在压模座的与调温板对置的面上形成，因此，在与压模对置的面上不会露出连通路。因而，利用热转印压力设备将压模压到基材上时，不存在连通槽的形状转印到基材上的可能性，转印的品质良好。
在本发明的压模安装装置中，优选贯通孔大致等间隔地配置，连通路将多个贯通孔连通。
根据这样的本发明，贯通孔大致等间隔地配置，因此压模的保持性能稳定，能够可靠地地吸附压模。另外，连通路将多个贯通孔连通，因此，相对于贯通孔数目连通路的数目少亦可，压模座及/或调温板的构成简单化，制造简单。
在本发明的压模安装装置中，优选在调温板的内部形成有流通温度调节用的流体的流体通路，在形成流体通路的区域的外侧，形成有与连通路连通的板贯通孔。
根据这样的本发明，板贯通孔在流体通路的区域外侧形成，因此，能够确保调温板调节温度所必需的流体通路的面积和尺寸。另外，此时，由于经由连通路及贯通孔吸附压模整个面，因此，还能够良好地确保调温板的性能，同时可靠地安装压模。
在本发明的压模安装装置中，优选在调温板的与压模座对置的面上，形成有将多个连通路和板贯通孔连通的板连通槽。
根据这样的本发明，在调温板上形成有板连通槽，因此，多个连通路经由板连通槽而被连通。因而，例如在压模的尺寸大、在压模座上形成有多个贯通孔的情况等中，通过形成多个连通路，将该连通路的端部延伸到板连通槽，从而也能够容易地确保用于吸引压模的通路。另外，如果经由板连通槽连通多个板贯通孔，则能够使板贯通孔内的空气压均匀化，能够使压模的吸引力均匀化。
本发明的热转印压力设备，其特征在于，具备上述的本发明的压模安装装置。
根据这样的本发明，热转印压力设备具备上述的压模安装装置，因此，能够获得与上述压模安装装置同样的效果，防止压模中央部的浮起，将压模可靠地安装在热转印压力设备上。因此，能够向压模良好地传导热，因此，能够可靠地进行调温，凹凸图案的转印性能良好。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的热转印压力设备的整体的主视图。
图2是表示上述实施方式的压模安装装置的主视图。
图3是表示上述实施方式的压模座的俯视图。
图4是表示上述实施方式的压模座的局部的放大剖视图。
图5是表示上述实施方式的压模座的局部的另一放大剖视图。
图中：1-热转印压力设备，22(22A、22B)-调温板，23(23A、23B)-压模座，24(24A、24B)-压模，222(222A、222B)-吸引用孔(板贯通孔)，223(223A、223B)-板连通槽，231(231A、231B)-贯通孔，232(232A、232B)-连通槽(连通路)。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的一实施方式进行说明。
图1是表示本发明的一实施方式的热转印压力设备1的主视图。本实施方式中，热转印压力设备1是一种通过向基材上热转印凹凸图案而制造液晶显示器的背光中使用的导光板的设备。
图1中，热转印压力设备1包括：竖立设置在底座10上的4根立柱11(图1中图示了其中的2根)、设置在立柱11上面的横梁12、设置在横梁12下方的滑块13、与滑块13对置并配置在底座10上的垫块14、设置在滑块13下方且安装压模24(24A)的压模安装装置20(20A)、设置在垫块14上且安装压模24(24B)的压模安装装置20(20B)、压模24(24A、24B)。
在横梁12内部，内置有使滑块13上下移动的滑块驱动装置，若利用该滑块驱动装置上下移动滑块13，则压模24(24A、24B)靠近或分离，配置在压模24(24A、24B)间的基材(没有图示)被加压。
图2表示热转印压力设备1的压模安装装置20(20A、20B)。该图2中，压模安装装置20(20A、20B)设有一对，且分别配置在滑块13下面及垫块14上。这些压模安装装置20(20A、20B)包括：设置在滑块13下面或垫块14上面的真空吸引用构件15、16；设置在该真空吸引用构件16下面或真空吸引用构件15上面的隔热件21(21A、21B)；设置在隔热件21(21A、21B)下面或上面的调温板22(22A、22B)；设置在调温板22(22A、22B)下面或上面并且吸引保持压模24(24A、24B)的压模座23(23A、23B)；与真空吸引用构件15、16连接的没有图示的真空装置(空气吸引装置)；设置在真空吸引用构件15、16上且在热转印压力设备1进行加压时使压模24(24A、24B)周边成为真空的加压用真空装置25。
在真空吸引用构件15、16的内部，分别形成有用于吸引空气的通路151、161。通路151、161在真空吸引用构件15、16的侧面具有开口部152、162，在这些开口部152、162上连接有真空装置。通路151、161大致平行于真空吸引用构件15、16表面而形成，在与抵接隔热件21(21A、21B)的区域的外周部对应的位置形成大致矩形状。在该通路151、161的途中，沿着真空吸引用构件15、16的厚度方向形成有多处通路153、163。这些通路153、163，将通路151、161和真空吸引用构件15、16的外侧连通，在真空吸引用构件15、16上与隔热件21(21A、21B)对置一侧的表面上开口。
隔热件21(21A、21B)具有规定厚度，夹装在真空吸引用构件15、16和调温板22(22A、22B)之间。这些隔热件21(21A、21B)，防止从调温板22(22A、22B)向真空吸引用构件15、16传导热。在隔热件21(21A、21B)上，在与真空吸引用构件15、16的通路153、163的开口部对应的位置，形成有在厚度方向贯通的多个贯通孔211(211A、211B)。
调温板22(22A、22B)为厚度约8mm～10mm的平板状构件，其一面(上表面)紧贴隔热件21(21A、21B)而安装。在调温板22(22A、22B)的内部，在厚度方向大致中央，形成有流通调温用流体的流体通路221(221A、221B)。流体通路221(221A、221B)，形成直径约5mm的截面圆形状，大致平行于调温板22(22A、22B)表面而形成，相互大致平行地以约7mm的间距配置。通过在这些流体通路221(221A、221B)内部流通流体，将调温板22(22A、22B)调节成规定的温度，加热及/或冷却压模24(24A、24B)。
这里，对于流体通路221(221A、221B)而言，要将流体的热良好地传导给调温板22(22A、22B)，压模24(24A、24B)的加热及/或冷却能够迅速地进行，优选将流体通路221(221A、221B)的内周面积设定得较大。也就是说，优选流体通路221(221A、221B)的直径尺寸，被设定得尽可能的大。然而，另一方面，由于调温板在滑块13和垫块14之间受到加压，从而需要确保一定程度的强度。因而，调温板22(22A、22B)的材料和尺寸、及流体通路221(221A、221B)的截面尺寸、排列间距等，优选权衡这些条件而适宜设定。
还有，作为在流体通路221(221A、221B)中流通的流体，可以采用例如全氟聚醚等氟系惰性液体和水、蒸汽等流体。
在调温板22(22A、22B)上，在形成流体通路221(221A、221B)的区域的外侧，在与隔热件21(21A、21B)的贯通孔211(211A、211B)对置的位置分别形成有作为板贯通孔的吸引用孔222(222A、222B)。吸引用孔222(222A、222B)形成直径约5.0mm。
在调温板22(22A、22B)的与压模座23(23A、23B)对置的面上，形成有连通吸引用孔222(222A、222B)的开口部分的板连通槽223(223A、223B)。这些板连通槽223(223A、223B)，如图3中二点划线所示，配置在比配置压模24(24A、24B)的区域靠外侧的纵向两侧。经由这两个板连通槽223(223A、223B)，使多个(本实施方式中各3个)吸引用孔222(222A、222B)相互连通。这样，由于在靠近压模座23(23A、23B)的位置，多个吸引用孔222(222A、222B)相互连通，因此，在利用真空装置吸引空气之际，基于各个吸引用孔222(222A、222B)产生的吸引力，被这些板连通槽223(223A、223B)平均化，获得均匀的吸引力。还有，板连通槽223(223A、223B)的宽度尺寸，本实施方式中设定为约1.5mm。另外，板连通槽223(223A、223B)的深度尺寸设定为约2mm。
这里，吸引用孔222(222A、222B)配置在形成流体通路221(221A、221B)的区域的外侧。也就是说，在安装压模24(24A、24B)的区域，未设置吸引用孔222(222A、222B)，从而，能够配置更多的流体通路221(221A、221B)。因而，能够将流体的热良好地传导给调温板22(22A、22B)，能够提高调温板22(22A、22B)的热传导效率。
图3表示压模座23(23A、23B)的俯视图。该图3中，压模座23(23A、23B)是由镍构成的薄板状构件，在配置压模24(24A、24B)的整个区域上形成有贯通孔231(231A、231B)。贯通孔231(231A、231B)以规定间隔纵横大致等间隔地配置。本实施方式中，贯通孔231(231A、231B)的孔径约为0.3mm，多个贯通孔231(231A、231B)以约10mm的间距(规定间隔)形成。
这里，压模座23(23A、23B)优选尽可能薄地构成，以提高热传导率。本实施方式中，压模座23(23A、23B)设定为约0.25mm的厚度。另外，贯通孔231(231A、231B)的孔径，优选设定成与压模24(24A、24B)的厚度尺寸相等或小于该厚度尺寸。如果设定成这样的尺寸，就能够在将压模24(24A、24B)压到基材上时，防止贯通孔23(23A、23B)的形状被转印到基材上。
压模座23(23A、23B)的材料，优选选择与压模24(24A、24B)大致相同热膨胀系数的材料，以防止与压模24(24A、24B)的位置偏离，更优选由同一材料构成。本实施方式中，压模座23(23A、23B)及压模24(24A、24B)均由同一材料镍构成。
图4是表示压模座23(23A、23B)的局部的放大剖视图。另外，图5是表示压模座23(23A、23B)局部的另一放大剖视图。这里，图4是图3的IV-IV剖视图，图5是图3的V-V剖视图。如这些图4、图5及上述的图3所示，在压模座23(23A、23B)上与调温板22(22A、22B)对置的面上，形成有将多个贯通孔231(231A、231B)彼此连通的连通槽(连通路)232(232A、232B)。这些连通槽232，将沿着压模24(24A、24B)的横向排列成直线状的多个贯通孔231(231A、231B)连通，多个连通槽232(232A、232B)相互大致平行地配置。这些连通槽232(232A、232B)的两端部分别配置在与调温板22(22A、22B)的板连通槽223(223A、223B)对应的位置。
根据这种形状的连通槽232(232A、232B)，若在调温板22(22A、22B)上重叠配置压模座23(23A、23B)，则连通槽232(232A、232B)的两端部与板连通槽223(223A、223B)连通。因而，经由板连通槽223，吸引用孔222(222A、222B)和多个连通槽232(232A、232B)连通。
另外，连通槽232(232A、232B)并非形成在与压模24(24A、24B)对置的面，而是形成在相反侧的与调温板22(22A、22B)对置的面上，因此，能够防止在将压模24(24A、24B)的凹凸图案转印到基材上时，连通槽232(232A、232B)的形状被转印到基材上。另外，由于用连通槽232(232A、232B)将多个贯通孔231(231A、231B)连通，因此，能够相对于贯通孔231(231A、231B)的形成数，减少连通槽232(232A、232B)的形成数，因此，能够简化压模座23(23A、23B)的制造，并且能够防止压模座23(23A、23B)的强度降低，还能够更有效地抑制将连通槽232(232A、232B)的形状转印到基材上。
这里，连通槽232(232A、232B)的尺寸设定成如下即可：在将压模24(24A、24B)压到基材上时连通槽232(232A、232B)的形状不会被转印到基材上，连通槽232(232A、232B)的深度尺寸及宽度尺寸，优选是压模座23(23A、23B)的板厚的1/3以下。本实施方式中，连通槽232(232A、232B)的尺寸，被设定为宽度尺寸约0.1mm、深度尺寸约0.05mm。还有，这种连通槽232(232A、232B)，利用蚀刻等适宜的方法形成。
在压模24(24A、24B)上，在与压模座23(23A、23B)对置的面的相反侧的面(表面)上，形成有细微的凹凸图案。压模24(24A、24B)与压模座23(23A、23B)同样由镍构成，厚度尺寸设定为约0.3mm。本实施方式中，为了制作液晶显示器的背光用的导光板，凹凸图案形成为棱形图案，不过，作为凹凸图案并不限定于此，能够按照所要转印的图案任意采用，例如举出点图案等。
加压用真空装置25包括：安装在真空吸引用构件15、16上的一对壁部251A、251B；设置在壁部251A、251B上的真空密封圈252A、252B；用以使由壁部251A、251B围起的区域成为真空的没有图示的空气吸引装置。壁部251A、251B围着压模24(24A、24B)、压模座23(23A、23B)、调温板22(22A、22B)及隔热件21(21A、21B)的外周而配置，向相互靠近的方向突出。真空密封圈252A、252B设置在壁部25 1A和壁部25 1B对置的端部。
接着，对这种构成的热转印压力设备1的动作进行说明。
首先，在向热转印压力设备1上安装压模24(24A、24B)时，在调温板22(22A、22B)上面或下面配置压模座23(23A、23B)，在其上面或下面再配置压模24(24A、24B)并进行定位。此时，在吸附压模24(24A、24B)之前，为了使压模24(24A、24B)及压模座23(23A、23B)的位置不发生偏离，可以将它们的外周用小螺钉和胶带等固定，或通过在调温板22(22A、22B)上设置保持框等适宜的保持机构来进行临时固定。
若用真空装置从真空吸引用构件15、16的通路151、161吸引空气，则空气介由通路151、161、通路153、163、隔热件21(21A、21B)的贯通孔211(211A、211B)、吸引用孔222(222A、222B)、板连通槽223(223A、223B)、连通槽232(232A、232B)及贯通孔231(231A、231B)而被吸引，从而，压模24(24A、24B)被吸附在压模座23(23A、23B)上，压模座23(23A、23B)被吸附在调温板22(22A、22B)上。
通过将压模座23(23A、23B)及压模24(24A、24B)吸附在调温板22(22A、22B)上从而进行安装，因此，例如与现有用双面胶带粘贴压模的情况相比较，拆装非常容易。现有的情况中，压模拆卸时，一撕下双面胶带压模就会弯曲，因此，存在剥离的压模不能使用或者一旦用双面胶带粘贴了压模、就只能进行加压直到压模达到寿命、不能灵活执行作业工序这样的问题。与之相对，本实施方式的情况中，由于通过吸附安装压模24(24A、24B)，因此，能够防止拆卸时损伤压模24(24A、24B)。另外，压模24(24A、24B)更换简单，因此，也能够灵活对应多品种少量生产。
另外，压模座23(23A、23B)的贯通孔231(231A、231B)在与压模24(24A、24B)整个面对应的区域形成，因此，能够均匀地吸附压模24(24A、24B)整个面。从而，压模24(24A、24B)可靠且良好地紧贴在压模座23(23A、23B)上，因此，能够优化从调温板22(22A、22B)向压模24(24A、24B)的热传导效率，并能够优化压模24(24A、24B)的加热、冷却效率。并且，还能够防止压模24(24A、24B)中央部的浮起，因此能够提高转印品质。
这里，现有例如在调温板上设置有贯通孔的情况中，当使用比形成贯通孔的区域尺寸小的压模时，在压模的外侧出现不会抵接压模的贯通孔。此时，需要进行塞住贯通孔等处理，作业变得复杂。另外，反之当使用比形成贯通孔的区域尺寸大的压模时，由于在压模的外周部分没有配置贯通孔，从而，不能吸附该外周部分，不能可靠地保持压模。另外，在调温板上加工贯通孔时，只能利用钻孔加工和放电加工进行加工，不仅加工困难而且随着贯通孔的数目增加而增加加工成本。
与之相对，本实施方式的压模安装装置20(20A、20B)，只是在调温板22(22A、22B)上流体通路221(221A、221B)的外侧形成有吸引用孔222(222A、222B)及板连通槽223(223A、223B)，吸附压模24(24A、24B)的贯通孔231(231A、231B)在压模座23(23A、23B)上形成。从而，当使用不同尺寸的压模时，只要准备与该压模尺寸对应的压模座、按照压模的尺寸形成贯通孔即可。从而，可简单地进行压模的更换，并且不管压模的尺寸如何，都能够良好地吸附保持压模整个面。从而，即使在尺寸比较大的基材上转印凹凸图案的情况中，也能够良好地对应，因此，能够促进转印对象物的大型化。
另外，在压模座23(23A、23B)上加工贯通孔231(231A、231B)和连通槽232(232A、232B)，可通过蚀刻容易地进行，从而，不存在加工成本依赖于贯通孔231(231A、231B)和连通槽232(232A、232B)的数目的情况。
在调温板22(22A、22B)的流体通路221(221A、221B)中流通加热用流体，将调温板22(22A、22B)加热到规定温度。这里，对于规定温度而言，需要权衡基材的热软化温度和调温板22(22A、22B)、压模座23(23A、23B)及压模24(24A、24B)的热传导效率等而进行设定，例如，基材为丙烯酸树脂时，热软化温度约95℃，从而，规定温度设定为约120℃～140℃。
这里，压模24(24A、24B)在滑块13处于上升位置的状态下受到加热，从而，压模24(24A、24B)整个面被吸附，介由压模座23(23A、23B)紧贴在调温板22(22A、22B)上，这对提高热传导效率方面很重要。
调温板22(22A、22B)的热向压模座23(23A、23B)及压模24(24A、24B)传导，压模24(24A、24B)被加热到规定温度。若在垫块14侧的压模24(24B)上配置基材，则依靠滑块驱动装置使滑块13下降，靠近垫块14。于是，壁部251A、251B也靠近，真空密封圈252A、252B接触，由壁部251A、251B围起的区域被密封。在此状态下，若利用空气吸引装置吸引壁部251A、251B内部的空气，则由壁部251A、251B围起的区域成为真空，压模24(24A、24B)周边也成为真空。
这样，利用加压用真空装置25使压模24(24A、24B)周边成为真空，从而，能够防止将压模24(24A、24B)压到基材上时在压模24(24A、24B)和基材间卷入空气。从而，能够将压模24(24A、24B)的凹凸图案良好地转印到基材上，能够防止转印不良等不合理现象的发生。
还有，此时，即使由于壁部251A、251B内成为真空，而压模24(24A、24B)的吸附力降低的情况下，利用适宜的保持机构保持压模24(24A、24B)的外周，因此，也不用担心压模24(24A、24B)脱落或位置偏离。
接着，使滑块13进一步下降，将压模24(24A、24B)加压(press)到基材上。在规定压力下保持规定时间，只使基材表面软化，将压模24(24A、24B)的凹凸图案转印到基材的两面上。还有，在压模24(24A、24B)紧贴在基材上后，就可以停止加压用真空装置25的吸引，将壁部251A、251B的内部向大气开放。
在基材表面软化、凹凸图案被转印之后，将调温板22(22A、22B)的流体通路221(221A、221B)内部的流体切换成冷却用流体，将调温板22(22A、22B)冷却到规定温度。这里，对于规定温度而言，需要权衡基材的材料和调温板22(22A、22B)、压模座23(23A、23B)及压模24(24A、24B)的热传导效率等而进行适宜设定，例如，基材为丙烯酸树脂时，冷却到约70℃～50℃。
在基材表面被冷却、树脂固化后，使滑块13上升、解除加压，从热转印压力设备1上拆下转印有凹凸图案的基材。
还有，本发明并不限定于上述实施方式，在能够实现本发明目的的范围内所作的变形、改良等都包含在本发明内。
压模设置在垫块上方及滑块下方的双方上，不过并不限定于此，也可以只设置在垫块上方或滑块下方的任意一方。此时，热转印压力设备只对基材的一个面进行凹凸图案的转印。
将压模座上形成的贯通孔进行连通的连通槽，在压模座上与调温板对置的面上形成，不过，并不限定于此，例如，连通槽可以在调温板上与压模座对置的面上形成。或者，连通槽也可以在调温板及压模座双方上形成。总之，连通槽只要在调温板及压模座中至少任意一方上形成即可。
连通贯通孔的连通路，并不限定于在压模座及调温板中至少任意一方上形成的连通槽，例如，也可以是连通贯通孔的连通孔。
板用连通槽也可以形成在压模座上。
用以实施本发明的最佳构成、方法等，在以上的记载中进行了公开，不过，本发明并不限定于此。即，本发明主要针对特定的实施方式进行了特别图示且说明，不过，只要不脱离本发明的技术思想及目的的范围，针对以上所述的实施方式，在形状、材质、数量、其他详细构成中，本领域人员能够加以各种变形。
因而，上述公开的限定形状、材质等的叙述，只是为了容易理解本发明而进行的例示性的叙述，并没有限定本发明，因此，在除去了它们的形状、材质等的部分限定或全部限定的构件名称的叙述，也包含在本发明内。
(产业上的可利用性)
本发明除了可作为液晶面板的背光用导光板的制造中使用的热转印压力设备进行利用以外，还能够在用于制造例如燃料电池单元的分离器和图案设计板的热转印压力设备中加以利用。

Claims (6)

1.一种压模安装装置，其在将压模的凹凸图案转印到基材上的热转印压力设备上安装所述压模，其特征在于，具备：
调温板，其安装在所述热转印压力设备上，并且将所述压模调节到规定温度；和
压模座，其设置在所述调温板与所述压模之间，
在所述压模座上，在抵接所述压模的整个区域上形成有空气吸引用的多个贯通孔，
在所述调温板及所述压模座中至少任意一个上形成有与所述贯通孔连通的连通路。
2.根据权利要求1所述的压模安装装置，其特征在于，
所述连通路设为在所述压模座的与所述调温板对置的面上形成的连通槽。
3.根据权利要求1或2所述的压模安装装置，其特征在于，
所述贯通孔大致等间隔地配置，
所述连通路将多个所述贯通孔连通。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的压模安装装置，其特征在于，
在所述调温板的内部形成有流通温度调节用的流体的流体通路，
在形成所述流体通路的区域的外侧，形成有与所述连通路连通的板贯通孔。
5.根据权利要求4所述的压模安装装置，其特征在于，
在所述调温板的与所述压模座对置的面上，形成有将多个所述连通路和所述板贯通孔连通的板连通槽。
6.一种热转印压力设备，其特征在于，
具备权利要求1～5中任一项所述的压模安装装置。
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