TWI387528B - A metal mold apparatus, a hot-press transfer apparatus, and a thermal transfer molding product - Google Patents

A metal mold apparatus, a hot-press transfer apparatus, and a thermal transfer molding product Download PDF

Info

Publication number
TWI387528B
TWI387528B TW098133474A TW98133474A TWI387528B TW I387528 B TWI387528 B TW I387528B TW 098133474 A TW098133474 A TW 098133474A TW 98133474 A TW98133474 A TW 98133474A TW I387528 B TWI387528 B TW I387528B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
metal mold
holding block
stamper
positioning
Prior art date
Application number
TW098133474A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201029824A (en
Inventor
Koji Miyoshi
Original Assignee
Komatsu Ind Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2008259900A priority Critical patent/JP5160364B2/ja
Application filed by Komatsu Ind Corp filed Critical Komatsu Ind Corp
Publication of TW201029824A publication Critical patent/TW201029824A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI387528B publication Critical patent/TWI387528B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/20Opening, closing or clamping
    • B29C33/202Clamping means operating on closed or nearly closed mould parts, the clamping means being independently movable of the opening or closing means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/42Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
    • B29C33/424Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F16/00Transfer printing apparatus
    • B41F16/0006Transfer printing apparatus for printing from an inked or preprinted foil or band

Description

金屬模具裝置、熱壓轉印裝置、及熱轉印成形品之製造方法

本發明係關於金屬模具裝置、熱壓轉印裝置、及熱轉印成形品之製造方法。

以往,已有一種將微細形狀圖案熱轉印至樹脂製之基材的熱壓轉印裝置的金屬模具裝置(參照例如文獻1:日本特開2006-175617號公報)。文獻1之金屬模具裝置,具備上側金屬模具部及下側金屬模具部。於各金屬模具部之對向面側設有於表面形成有微細形狀圖案(凹凸圖案)之壓模。於下側金屬模具部上設置有基材。上述文獻1之金屬模具部,係藉由將壓模加熱至基材之熱軟化溫度以上後對基材進行緊壓,以將壓模之形狀圖案熱轉印至基材。

上述金屬模具裝置,用於將形狀圖案熱轉印至例如液晶顯示器之導光板用之厚度6~8mm的基材。當將形狀圖案熱轉印至基材時,係以爪部緊壓基材之側面,使基材相對壓模之形狀圖案定位後,將形狀圖案熱轉印至基材。

此外,上述熱壓轉印裝置之金屬模具裝置中,近年來,亦被要求可將形狀圖案熱轉印至用於筆記型PC(個人電腦)之液晶顯示器之導光板用之厚度0.5左右的基材。

然而,當使用0.5mm之厚度的基材時,由於無法以爪部緊壓基材之側面,因此有難以將基材相對壓模之形狀圖案定位的問題。又,在使導光板等成形時,需在將形狀圖案熱轉印至矩形之基材後,以適當之端面為加工基準面抵接於既定之治具,並對例如與前述加工基準面對向之端面進行平滑加工而形成入光面。然而,當緊壓0.5mm厚度之基材時,由於基材之周緣部會變形,因此加工基準面會相對形狀圖案從所設定之面向偏移。因此,以該加工基準面為基準形成之入光面,亦會相對形狀圖案從所設定之面向偏移,而亦有導致導光板性能降低的問題。

本發明之目的,在於提供即使基材較薄亦能相對壓模之形狀圖案定位、且容易形成加工基準之金屬模具裝置、熱壓轉印裝置、及熱轉印成形品之製造方法。

本發明之金屬模具裝置,係設於熱壓轉印裝置以將既定形狀圖案熱轉印至基材,其特徵在於,具備:下側金屬模具部,供裝載該基材;上側金屬模具部,可對該下側金屬模具部接近或離開;以及壓模,設於該下側金屬模具部及該上側金屬模具部之至少一方,具有該既定形狀圖案;於該下側金屬模具部設有定位手段,該定位手段可將挾持該基材之挾持塊保持成拆裝自如,且可將該基材相對該形狀圖案定位。

根據本發明,由於挾持有基材之狀態之挾持塊係由定位手段保持,因此即使基材較薄,亦可將基材相對壓模之形狀圖案定位。

在至少於上側金屬模具部設有壓模之情形下,基材由於係透過挾持塊固定於下側金屬模具部側,因此基材經模壓而形狀圖案被熱轉印至基材後,上側金屬模具部自下側金屬模具部離開時,可防止基材附著於上側金屬模具部之壓模。

由於定位手段可將挾持塊保持成拆裝自如,因此能保持挾持於挾持塊之狀態將基材自定位手段卸除。因此,能在後續步驟中,以該挾持塊為基準對基材進行加工,並能就壓模之形狀圖案正確地對基材實施加工。

又,例如在對導光板之基材實施加工時,能藉由以挾持塊為基準切落基材之被挾持塊挾持之側的端緣部,將基材分離成端緣部與基材本體,以使基材本體之切斷面相對形狀圖案為既定面向。因此以切斷面為基準面使基材本體之適當端面成為平滑而形成入光面,藉此能使該入光面相對既定圖案形成為所設定之既定面向,而能良好地維持導光板之性能。

本發明之金屬模具裝置之較佳態樣為,該定位手段具備供該挾持塊插入的插入孔。

根據本發明,由於將定位手段以包含供該挾持塊插入之插入孔的方式構成,因此與以包含將挾持塊挾持成拆裝自如之挾持裝置的方式而構成之定位手段相較,定位手段之構成較為簡單。

本發明之金屬模具裝置之較佳態樣為,於該挾持塊形成有由槽及突起中之一方構成的第1卡合部;該定位手段具備固定手段,該固定手段具有由槽及突起中之另一方構成、與該第1卡合部卡合的第2卡合部;該固定手段,係以該第2卡合部緊壓該第1卡合部,將該挾持塊往該插入孔之內壁緊壓以將該挾持塊定位固定。

根據本發明,定位手段,係藉由固定手段將挾持塊往內壁緊壓,而能使挾持塊僅些許移動而固定成該挾持塊之第1卡合部與固定手段之第2卡合部之關係成為最穩定狀態,因此能更正確地定位挾持塊。

本發明之金屬模具裝置之較佳態樣為,該上側金屬模具部及該下側金屬模具部,具備將空氣噴出置該基材與各金屬模具部之間之噴氣孔。

根據本發明,由於上側金屬模具部及下側金屬模具部具備噴氣孔,因此能從噴氣孔將空氣噴出至基材與各金屬模具部之間,而能將基材確實地從壓模脫模。

本發明之金屬模具裝置之較佳態樣為,該下側金屬模具部,具備使該挾持塊上下移動、於該基材與該下側金屬模具部之間形成間隙的移動手段。

根據本發明,由於下側金屬模具部具備移動手段,因此在脫模時,能使挾持塊往上方移動,而於基材與下側金屬模具部之間形成間隙。因此能從噴氣孔將空氣噴出至此間隙,而能將基材更確實地從壓模脫模。

本發明之熱壓轉印裝置,係具備前述本發明之金屬模具裝置。

根據本發明,由於熱壓轉印裝置,具備與前述構成相同之構成,因此能發揮相同之效果。

本發明之熱轉印成形品之製造方法,其特徵在於,具備:使挾持有基材之狀態之挾持塊保持於熱壓轉印裝置,將該基材相對壓模之形狀圖案予以定位之第1定位步驟;於該熱壓轉印裝置,使該形狀圖案熱轉印至該基材之熱轉印步驟;將經熱轉印該形狀圖案、且被挾持於該挾持塊之狀態的該基材搬入加工機,於該加工機保持挾持有該基材之狀態的該挾持塊以定位該基材之第2定位步驟;以及以該加工機對該基材進行加工之加工步驟。

根據本發明,即使基材較薄,亦可將基材透過挾持塊進行保持,因此能將基材及挾持塊相對壓模之形狀圖案定位。是以,由於能在將形狀圖案熱轉印至基材後,以相對壓模之形狀圖案為既定之面向及位置的挾持塊為基準對基材進行加工,因此能就壓模之形狀圖案正確地對基材實施加工,而能良好地維持熱轉印成形品的性能。

本發明之熱轉印成形品之製造方法之較佳態樣為,該加工步驟,具備:藉由該加工機切斷被該挾持塊挾持之側之該基材的端緣部,並將該基材分離成被切落之該端緣部與基材本體之切斷步驟;以及以該基材本體之切斷面為加工基準使該基材本體之端面平滑而形成入光面之入光面形成步驟。

根據本發明,由於係以挾持塊為基準切落基材之被挾持塊挾持之側的端緣部,將基材分離成端緣部與基材本體,以使基材本體之切斷面相對形狀圖案為既定面向。又,由於以該切斷面為基準面使基材本體之適當端面成為平滑而形成入光面,因此能使該入光面相對既定圖案形成為所設定之既定面向。是以,能良好地維持導光板等之熱轉印成形品之性能。

[1.熱轉印成形品之模壓系統的整體構成]

以下,根據圖式說明本發明之一實施形態。

本實施形態之熱轉印成形品之模壓系統,具備圖1所示之熱轉印模壓裝置1、基材設置平台6(參照圖10)、具備切斷機7(參照圖11)等的加工機。

[2.熱轉印模壓裝置之整體構成]

熱轉印模壓裝置1(以下記載為模壓裝置1)如圖1所示,具備:承板11,係固定於地面;滑件12,係配置於該承板11上方;驅動手段13,具有伺服馬達,用以使滑件12對承板11接近離開;控制裝置14,係驅動伺服馬達以控制滑件12之位置及速度,且控制熱轉印模壓裝置1整體;以及金屬模具裝置2,設置於承板11及滑件12間。

[3.各金屬模具部之基本構成]

金屬模具裝置2,具備裝載基材4之下側金屬模具部2A、以及對下側金屬模具部2A接近離開之上側金屬模具部2B。作為基材4,係使用用於筆記型PC之液晶顯示器之導光板的基材,0.5mm左右之厚度之矩形丙烯酸板。由於各金屬模具部2A,2B之基本構成係大致相等,因此以下在說明各金屬模具部2A,2B之基本構成後,說明具有本實施形態之特徵構成之下側金屬模具部2A的前述特徵構成。

各金屬模具部2A,2B如圖1所示,具備底板21、冷卻板22、調溫板23、框體24、壓模26、黏性構件27。上側金屬模具部2B,進一步具備真空裝置28與切槽29。

底板21形成為矩形板狀,固定於承板11及滑件12上。

冷卻板22形成為矩形板狀,固定於底板21中央。於該冷卻板22內形成有未圖示之複數個水孔。藉由使冷卻水流通於此等水孔,冷卻板22之溫度即保持於一定,而可防止後述調溫板23之熱傳遞至承板11及滑件12側。

調溫板23形成為矩形板狀,固定於冷卻板22上。於該調溫板23內形成有未圖示之複數個水孔231。調溫板23可藉由使蒸氣或冷卻水流通於此等水孔231,透過黏性構件27加熱、冷卻壓模26。

框體24形成為矩形框狀,於開口241內配置有前述各板體22,23。此框體24被彈簧242所支撐,設置成可相對各板體22,23上下移動。又,於下側金屬模具部2A之框體24形成有後述真空吸引孔243及大氣開放孔244(參照圖2)。

壓模26係固定於框體24而閉塞開口部241(參照圖3)。於此壓模26與調溫板23之間,沿開口部241之周緣介裝有用以密封黏性構件27之襯墊P3(參照圖3)。

壓模26於表面具有由微細圖案構成之既定形狀圖案。此壓模26係藉由真空吸附、以及透過後述間隔件30(參照圖2)藉由既定固定具固定於框體24(參照圖3)。此外,於各金屬模具2A,2B之各部,設有用以良好效率真空吸附壓模26之襯墊P1,P2。壓模26,在藉由調溫板23加熱至基材4之軟化溫度以上後,藉由緊壓於基材4以將既定形狀圖案熱轉印至基材4。

黏性構件27,設於被壓模26、開口部241內壁、以及調溫板23包圍之空間內(參照圖3)。此黏性構件27係在基板4被模壓、各金屬模具2A,2B之壓模26及框體24分別往下方或上方移動時被壓縮,藉此於黏性構件27內部產生均等壓力,使上側金屬模具部2B之壓模26對基材4之壓力分布均一。

真空裝置28具備壁部281與未圖示之真空壓供應裝置。壁部281係沿框體24之周緣部設置成框狀,藉由刮屑板螺栓282及彈簧283連結於上側金屬模具部2B之框體24。此壁部281在上側金屬模具部2B下降時係於該壁部281之內側形成密閉空間。未圖示之真空壓供應裝置能從真空吸引孔243(參照圖2)吸引密閉空間內之空氣以使密閉空間成為真空,且能使大氣開放孔244(參照圖2)開放而解除密閉空間之真空狀態。

切槽29,係在為了模壓基材4而使上側金屬模具部2B與下側金屬模具部2A接近時,用以收納後述挾持塊5之上部者。

[4.下側金屬模具部之特徵構成]

圖2係顯示下側金屬模具部2A之俯視圖,圖3係顯示下側金屬模具部2A之主要部位的截面圖。

下側金屬模具部2A除了上述構成以外,如圖2及圖3所示,尚具有間隔件30、插入孔31、固定手段32、移動手段33(圖3)、以及噴氣孔34。

間隔件30形成為俯視U字形狀,且配置於壓模26之周緣部上,藉由既定之固定具將壓模26固定於框體24。覦該間隔件30內側配置基材4。

插入孔31,於框體24係形成於開口部241周邊。挾持基材4之挾持塊5係插入此插入孔31,而在脫膜時拔出挾持塊5。亦即,插入孔31係將挾持塊5可拆裝地保持。此插入孔31係發揮透過挾持塊5將基材4相對壓模26之形狀圖案定位之模壓側定位手段的功能。

如上述,本實施形態中,由於係透過挾持塊5定位基材4,因此即使基材4之厚度如0.5mm而非常薄時,仍能將基材4相對壓模26之形狀圖案定位。

又,由於能在被挾持塊5挾持之狀態下將基材4定位,且能在被挾持塊5挾持之狀態下將基材4從模壓裝置1卸除,因此能在後續步驟中,以該挾持塊5為基準對基材4進行加工,而能就壓模26之形狀圖案正確地對基材4實施加工。

再者,由於基材係藉由保持於插入孔31之挾持塊5固定於下側金屬模具部2A側,因此基材4經模壓後,上側金屬模具部2B自下側金屬模具部2A離開時,可防止基材4附著於上側金屬模具部2B之壓模26。

又,由於將模壓側定位手段以包含插入孔31的方式構成,因此與以包含將挾持塊5挾持成拆裝自如之挾持裝置的方式而構成之模壓側定位手段相較,其構成較為簡單。

圖4,係顯示挾持塊5之側截面圖,圖5係顯示挾持塊5之俯視圖,圖6係圖4之Ⅵ-Ⅵ線截面圖。

前述挾持塊5形成為長方體形,在俯視時形成為較插入孔31略小。又,挾持塊5構成為能挾持基材4且能容易地解除挾持。上述挾持塊5如圖4所示,具備塊本體51、挾持構件52、蓋構件53、一對盤彈簧54、一對螺絲55(僅圖示其中之一)。

塊本體51形成為側視時L字形,具備段差部511。於段差部511之上面512沿塊本體51之長邊方向(圖4之紙面垂直方向)形成有凸部513。於上述塊本體51形成有一對治具插入孔514,該治具插入孔514係沿上下方向延伸,一端於塊本體51之上面510開口且另一端於凸部513開口。又,於塊本體51之背面515之中央部,沿上下方向形成有俯視下呈三角形狀之作為第1卡合部的定位槽516(圖5)。後述滑件321之緊壓突起325係抵接於該定位槽516。

挾持構件52形成為側視時呈凹狀,於段差部511中配置成嵌入凸部513。於此挾持構件52之下面521形成有一對收納孔522。

盤彈簧54配置於收納孔522內,用以將挾持構件52往上方彈壓。

蓋構件53藉由螺絲55固定於塊本體51。此蓋構件53中於與挾持構件52之一對收納孔522對應之部分分別形成有支撐突起531。支撐突起531係插入收納孔522,用以支撐盤彈簧54。

圖7係用以說明挾持塊5挾持基材4時之動作的圖。

為了使基材4被挾持於上述挾持塊5,如圖7所示,從治具插入孔514插入治具T,使挾持構件52克服盤彈簧54之彈壓力而往下方按壓。接著,在該狀態下,使基材4插入挾持構件52與塊本體51間所形成之間隙直到抵接於凸部513為止後,將治具T從治具插入孔514拔出,藉此基材4被挾入於挾持構件52與塊本體51,而被牢固地挾持。此時,凸部513抵接於基材4,而發揮使基材4相對該挾持塊5定位之塊體側定位手段的功能。

返回圖3,固定手段32具備滑件321與汽缸322。

於滑件321形成有朝向挾持塊5延伸之軌孔323。滑件321插通於該軌孔323,藉由螺合於框體24之刮屑板螺栓324,設置成能往挾持塊5滑動。於上述滑件321之前端部,形成有前端緣在俯視時形成為曲線之作為第2卡合部的緊壓突起325(圖5)。

汽缸具備伸縮自如之腕部326,構成為能緊壓滑件321。

圖8系用以說明固定手段32之動作的圖。

上述構成之固定手段32,在挾持塊5插入插入孔31後,如圖8所示,藉由汽缸322緊壓滑件321,藉由該滑件321將挾持塊5緊壓於插入孔31之內壁,並將挾持塊5在滑件321之進退方向即第1方向中定位。同時,固定手段32,藉由滑件321將挾持塊5以緊壓突起325與定位槽516之關係成為最穩定之方式,在與滑件321之進退方向正交之第2方向(參照圖5)移動,而使挾持塊5在第2方向亦定位。

如上述,本實施形態中,由於將緊壓突起325抵接於定位槽516並將挾持塊5緊壓於插入孔31之內壁,因此能將挾持塊5在水平方向上更正確地定位,進而將基材4相對壓模26之形狀圖案更正確地定位。本實施形態中,係具備此固定手段32及插入孔31,而構成將挾持塊5保持成拆裝自如、使基材4相對壓模26之形狀圖案定位的模壓側定位手段。

移動手段33如圖8所示,具備支撐版331、刮屑板螺栓332、彈簧333。

刮屑板螺栓332及彈簧333,係連結支撐板331與框體24。

彈簧333係在第2方向上,於刮屑板螺栓332之各側方各設有一個。

支撐板331配置於插入孔31內,用以將挾持塊5支撐成可上下移動。具體而言,真空裝置28在使壁部281內真空化時,係在較高位置支撐挾持塊5,而於基材4與壓模26之間形成間隙。藉此,基材4與壓模26彼此緊貼,而可防止基材4與壓模26之間殘留空氣,而無法正確地進行熱轉印之情形。

此支撐板331,在模壓裝置1為了對基材4進行熱轉印而使上側金屬模具部2B下降時,藉由透過挾持塊5被往下方緊壓於上側金屬模具部2B,係克服彈簧333之彈壓力往下方移動,使挾持塊5往下方移動。接著,將基材4以基材4與壓模26之間無間隙之方式水平保持於挾持塊5。

又,支撐板331,在基材4經熱轉印後,上側金屬模具部2B從下側金屬模具部2A離開時,係藉由彈簧333往上方之彈壓力再度往上方移動,而在較高之位置支撐挾持塊5,而於基材4與壓模26之間形成間隙。藉此,因此能由噴氣孔34將空氣噴出至此間隙,而能將基材4更確實地從壓模26脫模。

圖9,係顯示噴氣孔34之截面圖。

噴氣孔34如圖9所示,於框體24中,在被挾持塊5挾持之側之基材4下方且插入孔31之兩側方(圖2)分別開口。又,噴氣孔34在上側金屬模具部2B中,亦分別形成於與下側金屬模具部2A之噴氣孔34對應之位置(參照圖18)。

此等噴氣孔34,係分別連通於將空氣供應至該噴氣孔34之空氣供應孔341。又,各噴氣孔34,係在框體24之表面附近,朝向基材4與框體24之間隙傾斜形成,而能以良好效率將空氣噴出至基材4與框體24之間隙。此等噴氣孔34,係在基材4經熱轉印後,上側金屬模具部2B從下側金屬模具部2A離開時,將空氣噴出至基材4與壓模26之間隙,以使基材4從壓模26離開。

[5.基材設置平台之構成]

圖10,係顯示基材設置平台6之俯視圖。此外,係對基材設置平台6及後述切斷基7中與模壓裝置1之要素相同之要素賦予同一符號,省略或簡化其說明。

基材設置平台6如圖10所示具備平台本體61。於該平台本體61設有插入孔31、固定手段32、以及導引構件62。

插入孔31係藉由將挾持塊5插入該插入孔31,而使挾持塊5對導引構件62(被導引構件62導引之基材4)定位。

固定手段32,係藉由滑件321將挾持塊5緊壓於插入孔31之內壁,藉以將挾持塊5相對導引構件62更正確地定位。

導引構件62形成為俯視時呈L字形,係由較對向配置之基材4更具有厚度之一對構件構成。此導引構件62,係在使基材4挾持在插入於插入孔31之挾持塊5時,用以導引基材4。

[6.加工機之構成]

圖11係顯示切斷機7之俯視圖。

加工機具備圖11所示之切斷機7與未圖示之平滑加工機。

切斷機7具備平台部71與未圖示切斷手段。

於平台部71,設有:插入孔31,係藉由供挾持塊5插入而將挾持塊5相對後述切斷預定線L予以定位;以及固定手段32,係將挾持塊5緊壓於插入孔31之內壁,以將挾持塊5相對切斷預定線L更正確地予以定位。

未圖示之切斷手段係由例如熱切割機或端銑刀構成,以既定之軌跡切斷被挾持塊5挾持之側之基材4的端緣部41(以下記載為挾持部)。亦即,切斷手段,係將基材4之挾持部41沿預先設定之既定切斷預定線L予以切斷。本實施形態中,切斷預定線L係設定成與基材4之長邊方向側端緣平行。接著,切斷手段藉由將基材4沿切斷預定線L予以切斷,而將基材4分離成挾持部41與基材本體42。

平滑加工機係由切削機等之加工機構成,用以對基材本體42之端面進行平滑加工。此平滑加工機,係對切斷面F1被抵接於適當之治具之基材本體42之切斷面F1所面對的對向面F2進行平滑加工,而將該對向面F2形成為入光面,其詳細構成留待後述。

[7.作為熱轉印成形品之導光板的製造方法]

以下,說明本實施形態之藉由熱轉印成形品之模壓系統製造作為熱轉印成形品之導光板的製造方法。

圖12係顯示導光板之製造方法之流程圖,圖13係顯示基材設置平台6的俯視圖。

本實施形態之導光板的製造方法中,如圖13所示,首先在基材設置平台6中一邊被導引構件62導引一邊使基材4被挾持塊5挾持(挾持步驟S1)。具體而言,係將挾持塊5插入基材設置平台6之插入孔31,藉由固定手段32將挾持塊5相對基材4正確地定位。接著,將治具T插入治具插入孔514使挾持構件52(圖7)下降,在被導引構件62導引之狀態下將基材4插入至挾持構件52與塊本體51之間隙至抵接於凸部513為止,並藉由將治具T從治具插入孔514拔出,而將基材4一邊相對挾持塊5予以定位,一邊使基材4被挾持於挾持塊5。

圖14係顯示供基材4搬入之模壓裝置1的截面圖。此外,圖14~圖16及圖18中,為了易於理解而將模壓裝置1簡化描繪。

在挾持步驟S1後,如圖14所示,藉由具有吸附手段81之搬入搬出手段8,並將基材4及挾持塊5搬入模壓裝置1,將頰持有基材4之狀態之挾持塊5插入插入孔31等,藉以將基材4相對壓模26之形狀圖案予以定位(第1定位步驟S2)。

具體而言,第1定位步驟S2中,係進行藉由將挾持塊5插入插入孔31而定位基材4的插入定位步驟、以及藉由固定手段32將挾持塊5緊壓於插入孔31而將基材4更正確地定位之緊壓定位步驟。此外,插入定位步驟中,移動手段33係在較高位置支撐挾持塊5,而於基材4與壓模26之間形成間隙。

圖15係顯示使壁部281內真空化之模壓裝置1的截面圖。

在第1定位步驟S2後,模壓裝置1係使滑件12下降,而如圖15所示,於壁部281形成包覆基材4等之密閉空間,且藉真空裝置28使該密閉空間真空化(真空化步驟S3)。此時,如前所述,由於藉由移動手段33而於基材4與壓模26之間形成間隙,因此基材4與壓模26彼此緊貼,而可防止基材4與壓模26之間殘留空氣。進而可防止因該殘留空氣而無法正確地進行熱轉印之情形。

圖16係顯示於基材4熱轉印形狀圖案之模壓裝置1的截面圖。

在真空化步驟S3後,模壓裝置1在藉由調溫板23將各金屬模具部2A,2B之壓模26加熱至基材4之軟化溫度以上後,使滑件12下降,而如圖16所示將各金屬模具部2A,2B之形狀圖案分別熱轉印至基材4之背表面(熱轉印步驟S4)。此時,移動手段33係藉由透過挾持塊5被往下方緊壓於上側金屬模具部2B,而克服彈簧333之彈壓力往下方移動。

圖17係顯示下側金屬模具部2A之壓模26之形狀圖案與熱轉印於基材4之形狀圖案的圖。

此熱轉印步驟S4中,如圖17所示,由於基材4藉由挾持塊5相對壓模26之形狀圖案被定位,因此能以既定之位置及方向正確地將壓模26之形狀圖案熱轉印於基材4。

在熱轉印步驟S4後,模壓裝置1,係在以各壓模26挾持基材4之狀態下,藉由調溫板23透過各壓模26將基材4冷卻至軟化溫度以下,並使轉印於基材4之形狀圖案固定。接著,模壓裝置1藉由真空裝置28解除壁部281內之密閉空間之真空狀態(冷卻、真空解除步驟S5)。

圖18係顯示將基材4從壓模26脫模之模壓裝置1的截面圖。

在冷卻、真空解除步驟S5後,模壓裝置1藉由使滑件12上升,而如圖18所示,於基材4與上側金屬模具部2B之壓模26之間形成間隙。此時,由於隨著滑件12之上升,移動手段33藉由彈簧333之彈壓力而使挾持塊5往上方移動,因此於基材4與下側金屬模具部2A之壓模26之間形成間隙。接著,模壓裝置1如上述使滑件12上升,於基材4與各壓模26之間分別形成間隙,同時藉由從各金屬模具部2A,2B之噴氣孔34對各間隙噴出空氣,以使基材4從各壓模26脫模(離模步驟S6)。

如上述,本實施形態中,由於藉由使滑件12上升,而於基材4與上側金屬模具部2B之壓模26之間形成間隙,同時藉由移動手段33於基材4與下側金屬模具部2A之壓模26之間亦形成間隙,對各間隙噴出空氣,以使基材4確實地從各壓模26脫模。此外,滑件12之上升速度係受控制裝置14(圖1)管理,以使噴出空氣時之基材4與各壓模26之間所形成的間隙成為最適當之大小。

在脫模步驟S6之後,模壓裝置1係解除固定手段32對挾持塊5之固定,且使滑件12上升而將壁部281從下側金屬模具部2A上提,成為可藉由搬入搬出手段8取出基材4及挾持塊5的狀態(取出可能化步驟S7)。

圖19係顯示將挾持塊5定位保持之切斷機7的俯視圖。

在取出可能化步驟S7之後,搬入搬出手段8係將基材4及挾持塊5從模壓裝置1取出並搬入切斷7,如圖19所示,將挾持有基材4之狀態之挾持塊5插入插入孔31,且由固定手段32將挾持塊5緊壓於插入孔31之內壁,使基材4相對切斷機7之切斷預定線L定位固定(第2定位步驟S8)。

圖20係顯示藉由切斷機7切斷之基材4的俯視圖。

在第2定位步驟S8之後,切斷機7係將基材4之挾持部41沿切斷預定線L切斷,並將基材4分離成挾持部41與基材本體42(切斷步驟S9)。此時,由於基材4相對切斷預定線L被定位,因此能將基材4之形狀圖案相對基材本體42之切斷面F1定位於既定之方向。

在切斷步驟S9之後,係將切斷面F1作為加工基準面抵接於適當之治具,藉由切削機等之平滑加工機使切斷面F1之對向面F2平滑而作成入光面,藉此製造導光板(入光面形成步驟S10)。此時,由於基材4之形狀圖案相對切斷面F1定位於既定方向,因此能使與切斷面F1平行之入光面亦相對基材4之形狀圖案定位於既定方向,而能良好地維持導光板之性能。本實施形態中,係具備此入光面形成步驟S10及切斷步驟S9而構成加工步驟。

[8.實施形態之變形]

此外,本發明並不限定於前述實施形態,在能達成本發明之目的之範圍內的變形、改良等均含於本發明。

前述實施形態中,壓模26雖係設於下側金屬模具部2A及上側金屬模具部2B之兩者,但壓模26亦可僅設於下側金屬模具部2A及上側金屬模具部2B中之任一方。

前述實施形態形態中,定位手段雖係具備插入孔31而構成,但定位手段亦可具備例如將挾持塊5挾持成拆裝自如之挾持裝置,而只要係能將挾持塊5保持成拆裝自如者,任何適當之構成均可採用。

前述實施形態中,移動手段33雖具備彈簧,但亦可具備汽缸,只要係能使挾持塊5上下移動者,任何適當之構成均可採用。

前述實施形態中,雖於挾持塊5側形成有定位槽513,而於固定手段32側形成有緊壓突起325,但亦可於挾持塊5側形成突起,而於固定手段32側形成與該突起卡合的槽。

前述實施形態中,雖係將本發明之金屬模具裝置、模壓裝置、以及熱轉印成形品之製造方法運用於筆記型PC之液晶顯示器用之非常薄的導光板之成形,但本發明之金屬模具裝置、模壓裝置、以及熱轉印成形品之製造方法,亦可運用於液晶顯示器用之擴散板的成形、透鏡、光碟基板等之成形,可運用於適當之熱轉印成形品之成形。又,加工機並不限於本實施形態之構成,亦可配合所製造之熱轉印成形品而採用適當之構成。

1...熱轉印模壓裝置

2...金屬模具裝置

2A...下側金屬模具部

2B...上側金屬模具部

4...基材

5...挾持塊

6...基材設置平台

7...切斷機

8...搬入搬出手段

11...承板

12...滑件

13...驅動手段

14...控制裝置

21...底板

22...冷卻板

23...調溫板

24...框體

26...壓模

27...黏性構件

28...真空裝置

29...切槽

30...間隔件

31...插入孔

32...固定手段

33...移動手段

34...噴氣孔

41...端緣部(挾持部)

42...基材本體

51...塊本體

52...挾持構件

53...蓋構件

54...盤彈簧

55...螺絲

61...平台本體

62...導引構件

71...平台部

81...吸附手段

231...水孔

241...開口

242...彈簧

243...真空吸引孔

244...大氣開放孔

281...壁部

282...刮屑板螺栓

283...彈簧

321...滑件

322...汽缸

323...軌孔

324...刮屑板螺栓

325...緊壓突起

326...腕部

331...支撐板

332...刮屑板螺栓

333...彈簧

341...空氣供應孔

510...上面

511...段差部

512...上面

513...凸部

514...治具插入孔

515...背面

516...定位槽

521...下面

522...收納孔

531...支撐突起

F1...切斷面

F2...對向面

L...切斷預定線

P1,P2,P3...襯墊

圖1係顯示本發明一實施形態之熱壓轉印裝置之截面圖。

圖2係顯示下側金屬模具部之俯視圖。

圖3係顯示下側金屬模具部之主要部位的截面圖。

圖4係顯示挾持塊之側截面圖。

圖5係顯示挾持塊之俯視圖。

圖6係圖4之Ⅵ-Ⅵ線截面圖。

圖7係用以說明挾持塊挾持基材時之動作的圖。

圖8係用以說明固定手段之動作的圖。

圖9係顯示噴氣孔之截面圖。

圖10係顯示基材設置平台的俯視圖。

圖11係顯示切斷機之俯視圖。

圖12係顯示導光板之製造方法之流程圖。

圖13係顯示基材設置平台的俯視圖。

圖14係顯示供基材搬入之模壓裝置的截面圖。

圖15係顯示使壁部內真空化之模壓裝置的截面圖。

圖16係顯示於基材熱轉印形狀圖案之模壓裝置的截面圖。

圖17係顯示壓模之形狀圖案與熱轉印於基材之形狀圖案的圖。

圖18係顯示將基材從壓模脫模之模壓裝置的截面圖。

圖19係顯示將挾持塊定位保持之切斷機的俯視圖。

圖20係顯示藉由切斷機切斷之基材的俯視圖。

1...熱轉印模壓裝置

2...金屬模具裝置

2A...下側金屬模具部

2B...上側金屬模具部

4...基材

5...挾持塊

11...承板

12...滑件

13...驅動手段

14...控制裝置

21...底板

22...冷卻板

23...調溫板

24...框體

26...壓模

27...黏性構件

28...真空裝置

29...切槽

30...間隔件

231...水孔

241...開口

242‧‧‧彈簧

281‧‧‧壁部

282‧‧‧刮屑板螺栓

283‧‧‧彈簧

P1,P2‧‧‧襯墊

Claims (6)

  1. 一種金屬模具裝置,係設於熱壓轉印裝置以將既定形狀圖案熱轉印至基材,其特徵在於,具備:下側金屬模具部,供裝載該基材;上側金屬模具部,可對該下側金屬模具部接近或離開;以及壓模,設於該下側金屬模具部及該上側金屬模具部之至少一方,具有該既定形狀圖案;於該下側金屬模具部設有定位手段,該定位手段可將挾持該基材之挾持塊保持成拆裝自如,且可將該基材相對該形狀圖案定位;於該挾持塊形成有由槽及突起中之一方構成的第1卡合部;該定位手段具備固定手段,該固定手段具有供該挾持塊插入的插入孔、以及由槽及突起中之另一方構成之與該第1卡合部卡合的第2卡合部;該固定手段,係以該第2卡合部緊壓該第1卡合部,將該挾持塊往該插入孔之內壁緊壓以將該挾持塊定位固定。
  2. 如申請專利範圍第1項之金屬模具裝置,其中,該上側金屬模具部及該下側金屬模具部,具備將空氣噴出至該基材與各金屬模具部之間之噴氣孔。
  3. 如申請專利範圍第2項之金屬模具裝置,其中,該下側金屬模具部,具備使該挾持塊上下移動、於該基材與 該下側金屬模具部之間形成間隙的移動手段。
  4. 一種熱壓轉印裝置,其具備申請專利範圍第1至3項中任一項之金屬模具裝置。
  5. 一種熱轉印成形品之製造方法,其特徵在於,具備:使挾持有基材之狀態之挾持塊保持於熱壓轉印裝置,將該基材相對壓模之形狀圖案予以定位之第1定位步驟;於該熱壓轉印裝置,使該形狀圖案熱轉印至該基材之熱轉印步驟;將經熱轉印該形狀圖案、且被挾持於該挾持塊之狀態的該基材搬入加工機,於該加工機保持挾持有該基材之狀態的該挾持塊以定位該基材之第2定位步驟;以及以該加工機對該基材進行加工之加工步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項之熱轉印成形品之製造方法,其中,該加工步驟,具備:藉由該加工機切斷被該挾持塊挾持之側之該基材的端緣部,並將該基材分離成被切落之該端緣部與基材本體之切斷步驟;以及以該基材本體之切斷面為加工基準使該基材本體之端面平滑而形成入光面之入光面形成步驟。
TW098133474A 2008-10-06 2009-10-02 A metal mold apparatus, a hot-press transfer apparatus, and a thermal transfer molding product TWI387528B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008259900A JP5160364B2 (ja) 2008-10-06 2008-10-06 金型装置、熱転写プレス装置、および熱転写成形品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201029824A TW201029824A (en) 2010-08-16
TWI387528B true TWI387528B (zh) 2013-03-01

Family

ID=42215810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098133474A TWI387528B (zh) 2008-10-06 2009-10-02 A metal mold apparatus, a hot-press transfer apparatus, and a thermal transfer molding product

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5160364B2 (zh)
KR (1) KR101164866B1 (zh)
TW (1) TWI387528B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5894466B2 (ja) * 2012-03-08 2016-03-30 株式会社Screenホールディングス パターン形成方法およびパターン形成装置
JP5546049B2 (ja) * 2012-03-16 2014-07-09 株式会社日本製鋼所 剥離治具及び剥離方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0785899B2 (ja) * 1989-02-20 1995-09-20 積水化学工業株式会社 熱成形性複合シートのプレス方法
JPH10128810A (ja) * 1996-10-29 1998-05-19 Meiki Co Ltd Stamper holding structure of disk molding die device
JP4209602B2 (ja) * 2001-06-22 2009-01-14 株式会社名機製作所 光学製品のプレス成形装置およびプレス成形方法
JP3742320B2 (ja) * 2001-08-24 2006-02-01 株式会社名機製作所 プレス成形装置
JP3751921B2 (ja) * 2002-08-26 2006-03-08 株式会社名機製作所 導光板成形装置および導光板成形方法
JP2004255648A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Meiki Co Ltd Equipment for manufacturing thin sheet molded products
JP2006168295A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Komatsu Ltd プレス成形装置
KR100706424B1 (ko) * 2005-06-30 2007-04-10 기아자동차주식회사 Molding apparatus and molding method for door trim for automobile
KR200422974Y1 (ko) 2006-05-22 2006-08-01 경신공업 주식회사 고정 클립
JP4577522B2 (ja) * 2006-08-21 2010-11-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン転写装置及びパターン転写方法
JP4907316B2 (ja) * 2006-11-29 2012-03-28 株式会社型システム 成形装置および成形方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5160364B2 (ja) 2013-03-13
KR101164866B1 (ko) 2012-07-18
KR20100039230A (ko) 2010-04-15
JP2010089317A (ja) 2010-04-22
TW201029824A (en) 2010-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0329792B1 (en) Injection molding device and injection molding method for manufacturing a foil decorated molding
TWI250593B (en) Resin sealing method for electronic part and mold used for the method
US6743389B2 (en) Resin molding machine and method of resin molding
KR100818569B1 (ko) 프레스 성형장치
US7153116B2 (en) Resin molding machine
JP5117318B2 (ja) ナノインプリント用スタンパ及び該スタンパを使用する微細構造転写装置
KR101303384B1 (ko) 적층 장치
US4662966A (en) Apparatus for transfer printing
JP5270683B2 (ja) 熱転写印刷
TWI593541B (zh) 樹脂模封裝置
KR100221282B1 (ko) 사출성형 동시 조각방법 및 그 장치
JP5324212B2 (ja) 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置
JP4226067B2 (ja) 造形方法、レンズの製造方法、及び造形装置
KR100532649B1 (ko) 프레스 성형장치 및 그 제어방법
EP0339275B1 (en) Method and apparatus for pressure sticking a thin film to a base plate
WO2011080850A1 (ja) 熱板加熱による熱成形装置および熱成形方法
KR101757782B1 (ko) 몰딩다이세트 및 이를 구비한 수지몰딩장치
US8136564B2 (en) Attaching device and attaching apparatus for supporting plate, and attaching method for supporting plate
JP2007165812A (ja) 中間スタンプを用いたパターン複製装置
JP5586995B2 (ja) 転写装置及び転写方法
DE102005001164A1 (de) Werkstückhandhabungs- und Ausrichtungsvorrichtung
DE112010005538T5 (de) Laminatpressvorrichtung, Aushärtungsvorrichtung, Trägerplatte, Laminiersystem und Laminierverfahren
JPH10305439A (ja) 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
TWI485820B (zh) Resin sealing forming device
JP5163929B2 (ja) インプリント方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees