WO2006059600A1 - スイッチ回路とその制御方法及び超音波診断装置 - Google Patents

スイッチ回路とその制御方法及び超音波診断装置 Download PDF

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WO2006059600A1
WO2006059600A1 PCT/JP2005/021887 JP2005021887W WO2006059600A1 WO 2006059600 A1 WO2006059600 A1 WO 2006059600A1 JP 2005021887 W JP2005021887 W JP 2005021887W WO 2006059600 A1 WO2006059600 A1 WO 2006059600A1
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WO
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switches
switch circuit
switching
switch
dividing
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Application number
PCT/JP2005/021887
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English (en)
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Inventor
Kenji Hara
Junichi Sakano
Satoshi Tamano
Original Assignee
Hitachi Medical Corporation
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/89Sonar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
    • G01S15/8906Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques
    • G01S15/8909Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration
    • GPHYSICS
    • G10MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10KSOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/18Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound
    • G10K11/26Sound-focusing or directing, e.g. scanning
    • G10K11/34Sound-focusing or directing, e.g. scanning using electrical steering of transducer arrays, e.g. beam steering

Definitions

  • the present invention relates to a switch circuit, a control method therefor, and an ultrasonic diagnostic apparatus, and in particular, a plurality of analog signals distributed between a plurality of first terminals and a plurality of or one second terminal.
  • the present invention relates to a switch circuit including the switch, a control method thereof, and an ultrasonic diagnostic apparatus using such a switch circuit.
  • the ultrasonic diagnostic equipment has the function of switching the transmission of ultrasonic signals from the transmission circuit to the transducer and the function of distributing the reception of ultrasonic signals from the transducer to the reception circuit.
  • a switch circuit that can control Z-blocking of signal transmission with high accuracy is desired.
  • the number of ultrasonic signals and transducers is increasing, and the number of switches is increasing.
  • a spike voltage generated when the switch is switched on / off may be a problem.
  • the phasing circuit in the ultrasonic diagnostic apparatus refers to a signal (echo signal) that is output when each transducer provided in the probe receives an ultrasonic wave (echo) reflected and returned from within the subject. ) Are added with a suitable delay for each transducer.
  • This phasing circuit is provided with a switch circuit including a number of analog switches in addition to a delay line for delaying and adding echo signals of each transducer force.
  • the switch circuit has a configuration in which a plurality of first and second signal lines are arranged so as to cross each other in a mesh pattern, and analog switches are connected to all the intersections.
  • the first signal line group is connected to the transducer group, and the second signal line group is connected to the tap group provided on the delay line.
  • the amount of delay of the echo signal for each transducer force is controlled by turning on / off each switch in the switch circuit according to the emission direction of the ultrasonic beam. This is done by switching the taps for inputting these echo signals by setting the state.
  • Patent Document 1 in a phasing circuit having a delay line, in order to avoid deterioration in image quality due to noise, it is necessary to wait until all noise generated when setting the switch circuit passes through the delay line. Transmit and receive ultrasonic beams. For this reason, the time required for all the noises to pass through the delay line is shortened by increasing the setting order of the switches connected to the transducers to be connected to the delay line having a large delay time.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 10-5129 (Overall)
  • Patent Document 1 the original ultrasonic beam is transmitted / received after all the noise generated when setting a large number of switches passes through the delay line. Evil habit is inevitable.
  • this switch circuit a large spike voltage is generated by simultaneous setting of multiple switches.
  • the switch is used to switch the transmission of ultrasonic signals to the transducer.
  • tens of thousands to hundreds of thousands of switches are required.
  • An object of the present invention is to provide a switch circuit that can reduce spike noise at the time of setting the ON / OFF state of each switch.
  • Another object of the present invention is to provide an ultrasonic diagnostic apparatus capable of improving the image quality of an ultrasonic image with high efficiency by eliminating a waste time waiting for noise disappearance.
  • a plurality of first terminals, one or more second terminals, a plurality of switches connected between the first and second terminals, and the plurality of these terminals In the switch circuit that distributes analog signals between the first and second terminals, setting means for setting an on-Z-off state according to a scheduled schedule for each periodic setting period Splitting means for splitting the switch into a plurality of groups, and drive means for switching on / off switching of the switches between the plurality of divided groups at a timing shifted within the set period. It is characterized by.
  • a switch circuit is formed on a semiconductor substrate in which elements are separated by an insulating film, and a plurality of elements connected to a signal input terminal and a signal output terminal are separated by a trench groove. To do.
  • two switches connected to adjacent loads in one direction are grouped so as to be in different groups, and the switches are turned on and off between the groups.
  • a switch circuit that is driven by shifting the switching timing is used as an ultrasonic signal switching means between the transducer and the transmission / reception circuit of the ultrasonic diagnostic apparatus.
  • the through current from the power source at the time of switching is distributed and generated in a timing manner.
  • the spike voltage is prevented from increasing due to superposition.
  • the ultrasonic signal (noise) excited by the snoke voltage is reduced.
  • the magnitude of the snooke voltage of the switch circuit that switches the ultrasonic signal between the transducer and the transmission / reception circuit of the ultrasonic diagnostic apparatus is suppressed to be small. This makes it possible to realize an ultrasonic diagnostic apparatus that can reduce the dead time for setting and enable efficient diagnosis.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a switch circuit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a time chart of switching operation between ON and OFF of the switch in FIG.
  • FIG. 3 is another time chart of the switching operation between ON and OFF of the switch in FIG.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a switch circuit according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a time chart of the switching operation between ON and OFF of the switch in FIG.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of a switch circuit according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a time chart of switching operation between ON and OFF of the switch in FIG.
  • FIG. 8 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention in which a semiconductor device including a switch circuit is connected.
  • FIG. 9 is a time chart of an on-Z-off state switching operation of the semiconductor device in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention in which switch circuits are integrated on a semiconductor substrate.
  • FIG. 11 is a configuration image diagram of another embodiment in which the switch circuit of the present invention is integrated on a semiconductor substrate.
  • FIG. 12 is a sectional structural view of a part of FIG.
  • FIG. 13 is an overall schematic block diagram of an embodiment according to the present invention of an ultrasonic diagnostic apparatus configured using a switch circuit.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a specific configuration example of the probe of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a specific configuration example of a switch circuit similarly used in the ultrasonic diagnostic apparatus.
  • FIG. 16 is a specific configuration diagram of switch circuit block # 1 in FIG.
  • FIG. 17 is a time chart of the switching operation between ON and OFF of the switch in FIG.
  • 10 switch circuit, 101 to 106, 111 to: L lk, 121 to 12k, 131 to 13k, lnl to: Lnk ... switch, 110 to 130, 151 to 15m ... switch circuit block, 141 to 144 ⁇
  • Semiconductor devices including switch circuits, 201 to 20k, 211 to 24m ... First input / output terminal, 301 to 306 ... First signal line, 40, 401 to 40 ⁇ ⁇ Second input / output terminal, 50 ... second signal line, 60 ... probe, 601-606, 611 to 61m ... vibrator, 70 ... control circuit, 92 ... transmit circuit, 93 ... receiver circuit, 94 ⁇ Ultrasonic display circuit, 95 ⁇ Image display.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a switch circuit according to an embodiment of the present invention.
  • the switch circuit 10 includes first signal lines 301 to 306 connected to the six first input / output terminals 201 to 206 and second signal lines connected to the second input / output terminal 40. Have 50. And, it has a function of distributing one or more input analog signals to multiple or one output signal between these input / output terminals. In order to achieve this distribution function, analog switches 101 to 106 are provided at the intersections of the first signal lines 301 to 306 and the second signal line 50.
  • the first input / output terminals 201 to 206 are connected to vibrators 601 to 606, which serve as loads (outputs) or signal generation sources (inputs), respectively. They are arranged side by side.
  • the second input / output terminal 40 is connected with, for example, a tap having a delay line of a phasing circuit.
  • the analog switches 101 to 106 in the switch circuit 10 are grouped so that the switches connected to the adjacent transducers 601-606 are in separate groups. is doing.
  • switches 101 and 104 are the first group
  • switches 102 and 105 are the second group
  • switches 103 and 106 are the third group.
  • FIG. 2 shows the operation of setting the on / off state of each of the switches 101 to 106 in the switch circuit 10. It is a time chart which shows.
  • the ON / OFF state of each switch in the switch circuit 10 is set according to a schedule having a certain regularity.
  • a schedule having a certain regularity As shown in FIG. 2, in the ultrasonic transmission / reception periods 1 to 3, only one switch is turned on in the order of the switches 101, 102, and 103, respectively.
  • the state force of the transducer 601 is sequentially shifted to the adjacent transducers 602 and 603 by the scanning operation of the ultrasonic diagnostic apparatus.
  • each switch 101-106 when switching the ON Z OFF state or updating in each setting period 1 or 2, each switch 101-106, as shown in FIG. Within 2, the timing is shifted for each group. That is, the switches 101 and 104 switch between ON and OFF or update the ON and Z OFF states at time tl and t4 in FIG. Next, switches 102 and 105 switch and update between ON and OFF at times t2 and t5. Finally, switches 103 and 106 switch and update between ON and OFF at times t3 and t6. I do. As a result, as shown by reference signs A and B in FIG. 2, adjacent switches 101 and 102 or 102 and 103 that need to be switched between on and off within the same setting period 1 or 2 have times tl and t2. Alternatively, the drive is switched at different timings such as t5 and t6.
  • the switching timing of the on-Z-off state of the switches 101 to 106 is shifted, and a plurality of switching between on-Z-off that generates relatively large spike noise occurs at the same time. It is not generated and it becomes a big noise by superimposing. For this reason, for example, the image quality of the ultrasonic diagnostic apparatus is not adversely affected.
  • switches 101 to 106 connected to the transducers 601 to 606 it is particularly possible to group the switches in which switching between ON and Z OFF continues into another group, particularly in the scanning operation of the ultrasonic diagnostic apparatus. This is useful in applications where the state shifts sequentially to adjacent switches.
  • the switch 101 in FIG. 1 is set to ON, and the other switches 102 to 106 are set to OFF.
  • Next ultrasonic transmission / reception period 2 In this case, the state of the transmission / reception period 1 is shifted, the switch 102 is turned on, and the others are turned off.
  • the switch In general, the switch generates a large amount of noise when switching the state between ON and OFF, and the noise generated when the state is updated to ON force ON and OFF force OFF is small. Now, let's calculate the energy of the noise that appears at the input / output terminal 40, assuming that the energy of noise generated when switching between on and off is 1, and the energy of noise generated when updating is 0.1. Then, when all switches are switched simultaneously, the noise energy that appears at the input / output terminal 40 when setting the switch circuit 10 in the setting periods 1 and 2 is superimposed on the noise energy generated by all the switches, and the sum of them. It is 2.4.
  • the noise energy appearing at the input / output terminal 40 is 1.1 at times tl, t2 and t5, t6 at most. It becomes.
  • the energy of noise is 1Z2 or less when switching at the same time.
  • it has setting means for setting the on-Z off state according to the scheduled schedule.
  • This constitutes a switch circuit that distributes analog signals between the first and second terminals.
  • a dividing means for dividing the plurality of switches 101 to 106 into three groups G1 to G3 is provided.
  • a driving means for switching on and off the switch between the plurality of divided groups at the timings tl to t3 shifted in the setting periods 1 and 2.
  • FIG. 3 is an operation time chart showing an example of another switch input sequence in the embodiment of FIG. 1 of the switch circuit of the present invention.
  • two adjacent switches 101 and 102, 102 and 103, and 103 and 104 forces S are turned on.
  • the switching timing of the on-Z-off state of the switches 101 to 106 is shifted, and as shown by the symbols C and D in FIG. There is no simultaneous switching of the number on-off state. Therefore, multiple switching between on and off, which generates relatively large spike noise, occurs at the same time and does not overlap to produce large noise. For this reason, for example, it will not adversely affect the image quality of the ultrasonic diagnostic equipment.
  • the energy of noise appearing at the input / output terminal 40 during the setting periods 1 and 2 is the noise energy generated in all switches.
  • the noise energy appearing at the input / output terminal 40 is 1.1 at times tl, t3, t4, and t5 at the maximum, and again when switching is performed simultaneously. Less than 1Z2.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a switch circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • the configurations of the switch circuit 10 and the vibrators 601 to 606 are the same as those in FIG.
  • the difference from Fig. 1 is that adjacent switches 101 and 102, 103 and 104, and 105 and 106 are paired as switch blocks 110 to 130, and two groups G1 and G1 are alternately arranged so that adjacent blocks are in different groups. It is to be distributed to G2.
  • FIG. 5 is a time chart for explaining the switch setting operation in the embodiment of FIG. As shown in Fig. 5, as described in Fig. 3, it is suitable when two adjacent switches 101 and 102, 102 and 103, and 103 and 104 are turned on in each ultrasonic transmission / reception period 1 to 3.
  • An example of grouping is shown. That is, in this switching schedule in which two adjacent switches are turned on and their states are shifted one by one, the two adjacent switches are both turned on and off within the same setting period. There is no switching. Therefore, the generation of large noises can be prevented simply by shifting the switching timing of these two groups G1 and G2.
  • switches 101 and 102 or switches 103 and 104 force in the same block have the same setting period 1 or 2
  • the switching timing is staggered with separate switches such as 101 and 103 as well as 102 and 104, etc., which are switched simultaneously between ON and OFF within the same setting period 1 or 2.
  • the energy of noise appearing at the input / output terminal 40 is 1.3 at maximum at times tl and t3, and is approximately 1Z2 when switching is performed simultaneously.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of a switch circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • the switch circuit 10 is connected to the first input / output terminals 201 and 202, the first signal lines 301 and 302 connected thereto, and the second input / output terminals 401 and 402. Second signal lines 50 1 and 502 are provided.
  • switches 111, 112, 121, and 122 are provided at intersections where the first signal lines 301 and 302 and the second signal lines 501 and 502 are arranged to intersect. These switches 111 to 122 are switched or updated between on and off by a control signal 701 from the control circuit 70.
  • FIG. 7 is a time chart for explaining the setting operation of the switch circuit 10 in FIG.
  • the four switches 111 to 122 are switched between the on and off states at the same time by performing two pairs arranged at the position of the mark, and the four pairs adjacent vertically and horizontally switch each other at the same timing. It is shifted.
  • switches 111, 122, 112 and 121 placed at the position of the brush are switched at the same timing, and switching exemption timing is used between switches 111 and 112, 111 and 121, 121 and 122, and 112 and 122 that are adjacent vertically and horizontally. Is shifted.
  • FIG. 7 is an operation time chart showing an example of the switch on sequence in the embodiment of FIG.
  • one of the switches 111 and 112 is turned on one by one, and one of the switches 121 and 122 is turned on one by one.
  • switches 111 and 122 are simultaneously switched or updated at time tl within setting period 1, and switches 112 and 121 are simultaneously switched or updated at time t2.
  • switches 112 and 121 are simultaneously switched or updated, and at times t4, switches 111 and 122 are simultaneously switched. Replace or update.
  • the noise energy generated when switching between on and off is set to 1, and the noise energy generated during the update is set to 0.1.
  • the noise energy that appears at the input / output terminals when the switches are switched is the sum of the noise energy of the switches connected to the same signal line, which is 2 at the maximum.
  • the switching or update timing is shifted according to this embodiment, no noise is superimposed on the input / output terminals, and the noise energy is 1 at the maximum, which is 1/2 that of switching at the same time. Become.
  • FIG. 8 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention in which a semiconductor device including a switch circuit is connected.
  • the semiconductor devices 141 to 144 including the switch circuit according to the embodiment of the present invention are connected to each other via a second signal line connected to the input / output terminals 401 to 40n. Also connected to the first signal line connected to the input / output terminals 211 to 21m, 221 to 22m,..., 241 to 24m, respectively, and the first and second signal lines intersect inside these semiconductor devices.
  • the switches are provided at the intersections. By setting the on / off state of these switches, the first signal line and the second signal line are connected or disconnected.
  • the semiconductor devices 141 and 143 constitute a first semiconductor device group
  • the semiconductor devices 142 and 144 constitute a second semiconductor device group
  • the adjacent semiconductor devices are alternately arranged in different groups. Grouped.
  • FIG. 9 is a time chart for explaining switching of the on-Z off state and the updating operation of the semiconductor device in the embodiment of FIG.
  • Many semiconductor switches in the semiconductor devices 141 to 144 are turned on and off in accordance with the switching timing signal sent from the control circuit 70, and the switching and updating timings of the built-in switch circuits between groups are shifted.
  • the built-in switch circuits of the semiconductor devices 141 and 143 belonging to the first semiconductor device group G1 are switched or updated between on and off at time tl in FIG.
  • the built-in switch circuits of the semiconductor devices 142 and 144 belonging to the second semiconductor device group G2 are switched between on / off and updated at time t2.
  • the noise noise is distributed in timing among the groups, and the size of the noise appearing at the input / output terminals is reduced compared to the case where the switching operation of the built-in switch circuit of all the semiconductor devices is started simultaneously. .
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention in which a switch circuit is integrated on a semiconductor substrate, and shows a cross-sectional structure corresponding to a part of the switch circuit of FIG. is there.
  • the Si02 layer 850 is formed on the Si layer 849, which is the support substrate, and the n-type Si layers 851, 852, 864, and 865 formed thereon are separated by Si02 trench isolation grooves 854 to 857!
  • the This is a horizontal nchM OSFET that connects 879 and 880 ⁇ gate terminals 876 and source terminals 877 together, and corresponds to switch 101 in the switch circuit of FIG.
  • p layer 853 is a channel
  • n + layers 860 and 861 are sources
  • n layers 851 and 852 are drains
  • n + layers 858 and 859 are drain contact layers
  • 866 and 870 are drain electrodes
  • 808 and 809 are drain terminals It is.
  • Reference numerals 867 and 869 denote gate electrodes
  • reference numeral 868 denotes a source electrode.
  • Reference numerals 881 and 882 denote gate voltage stabilization capacitors and gate protection diodes as examples of the accompanying elements of the switches 879 and 880, respectively.
  • the n + layer has the same conductivity type as the n layer and a high carrier concentration.
  • the elements are separated by the insulating film Si02. Therefore, when using a large number of switches with a small parasitic capacitance, the high frequency and large amplitude regions of the input / output signals are used. It has the characteristic that there is little deterioration of characteristics in
  • a force that shares the p-channel layer of the nchMOSFET constituting the switch is, of course, a trench isolation groove is provided between the n + layers 860 and 861, and the MOSFETs 879 and 880 are separated. There is no problem.
  • FIG. 11 is a configuration image diagram of another embodiment in which the switch circuit of the present invention is integrated on a semiconductor substrate, and shows a planar structure of the switches 101 and 102 in the example of FIG.
  • FIG. 12 further shows a partial cross-sectional structure. Each half accumulated here The conductor element is formed on the Si02 insulating film 850 in the same manner as in FIG. 10 and doubled by the adjacent elements 879, 880, 883, 884 ⁇ and Si02 ⁇ wrench separation grooves 885, 886. ⁇ . Moreover, the wiring image which connects each element is shown as the continuous line.
  • the switches 101 and 102 in FIG. 11 are the switches 101 and 102 in the switch circuit 10 in FIG. 1.
  • the MOSFETs 879, 880 and 883, 884 are the gate terminal 876, the source terminal 877, as in FIG. Is a lateral nch MOSFET that connects the two to each other. These perform an on-Z-off operation in accordance with control signals from the switch switching control circuits 701 and 702.
  • FIG. 12 the same reference numerals as those in FIG. What is different from FIG. 10 is an nchMOSFET 898 as an example of an element in the switch switching control circuit 701 on the right side of the figure.
  • the trench isolation grooves of the element connected to the input or output terminal are formed in duplicate, two parasitic capacitances generated in the trench isolation grooves by the horizontal current path are generated in series. To do. For this reason, the overall parasitic capacitance of the elements connected to the input / output terminals is reduced as compared with the case where the trench grooves are not doubled, and the characteristics of the input / output signals are degraded in the high frequency and large amplitude region. Few. This makes it possible to drive high-frequency and large-amplitude signals.
  • FIG. 13 is an overall schematic configuration block diagram of an embodiment of an ultrasonic diagnostic apparatus configured using a switch circuit according to the present invention.
  • the ultrasonic diagnostic apparatus includes m transducers 611 to 61 m that transmit and receive ultrasonic waves to the measurement target portion of the subject, and a transmission wave to the ultrasonic probe 60.
  • the transmission circuit 92 is a transmission means for transmitting the ultrasonic signal by performing the transmission focus process.
  • a reception circuit 93 including a phasing means for performing reception focus processing of the reception wave output from the ultrasonic probe 60, and an ultrasonic cross-sectional image or the like using the reception signal output from the reception circuit 93.
  • An ultrasonic display circuit 94 for displaying is provided.
  • the switch circuit 10 is used as a switching device for an ultrasonic signal transmitted between the probe 60, the transmission circuit 92, and the reception circuit 93.
  • the switch circuit 10 includes m switch blocks 151 to 15m.
  • the transmission circuit 92 and the reception circuit 93 Select one transmission / reception channel from multiple ultrasonic transmission / reception channels for m transducers that transmit / receive ultrasonic waves in the ultrasonic probe to / from the ultrasonic probe 60. Or block all transmit and receive channels.
  • This ultrasonic diagnostic apparatus uses the switch circuit 10 as a switching device for an ultrasonic signal transmitted between the probe 60, the transmission circuit 92, and the reception circuit 93, so that the spike voltage at the time of switching is switched. And parasitic capacitance to the substrate can be reduced. By reducing the spike voltage, the ultrasonic signal (noise) excited by the vibrator by the spike voltage and the unnecessary ultrasonic reception signal input to the receiver circuit are reduced, and image quality that does not require wasted time for setting Can be improved. In addition, since the parasitic capacitance to the substrate is reduced, it is possible to drive high-frequency and large-amplitude ultrasonic signals. As a result, the SZN ratio of the ultrasonic signal can be improved and the image quality of the ultrasonic diagnostic apparatus can be further improved.
  • this short-circuit switch is similarly driven so as to switch the on-Z-off state and the update timing. It is also possible.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a specific configuration example of the probe 60 used in the ultrasonic diagnostic apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • (m2 X ml) transducers are arranged in a substantially two-dimensional plane. Individual oscillator numbers are shown as # 1 to # (m2 X ml). A large number of these vibrators # 1 to # (m 2 X ml) are connected to the input / output terminal group connected to the first signal line of the switch circuit 10.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a specific configuration example of the switch circuit 10 used in the ultrasonic diagnostic apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the first signal line terminal connected to each terminal of the (m2 X ml) oscillators in Fig. 14 is indicated by terminal # 1 to terminal # (m2 X ml).
  • the switch circuit 10 is composed of (m2 X ml) Zk switch circuit blocks # 1 to # (m2 X ml) / k each having (k X n) switches.
  • Switch circuit blocks connected between the first signal line terminal # 1 to terminal # (m2 X ml) and the second signal line of n channels # 1 to #n are numbered # 1 to # (m2 X ml ) Indicated by Zk.
  • the # 1 to # (m2 X ml) Zk switch circuit blocks in the switch circuit 10 are k first (# 1 to #k, etc.) first signal lines connected to the vibrator side terminals, respectively. And n (# 1 to #n) second signal lines connected to the transmitting and receiving circuit side terminals. Then, both signal lines are arranged crossing each other, and switches are connected to the intersections. Therefore, one switch circuit block has (k X n) switches.
  • FIG. 16 is a configuration diagram of one switch circuit block # 1 shown in FIG.
  • the above-mentioned (k X n) switches 111 to: Lnk switches are arranged. Many of these switches have their on-Z-off state set periodically according to a schedule with a certain regularity, and distribute analog signals among a plurality of input / output terminals.
  • a large number of switches are divided into three groups, and the timing of the on-Z off state switching operation is shifted between the groups.
  • switches 11 1, l lk, 123, 131, 13 k, and 1 ⁇ 3 are the first switch gnole G1.
  • switch 1 12, 121, 12k, 132, lnl, lnki or second switch gnorape G2 [this, last [this, switch 113, 122, 133, 1 ⁇ 2 is the third switch group G3, and the adjacent switch Group them so that they belong to different groups.
  • FIG. 17 is a time chart for explaining the setting operation focusing on the switches 111 to 113 and 121 to 123 in the switch circuit block # 1 of FIG.
  • the timing for switching the ON / OFF state of the 1st to 3rd switch groups G1 to G3 is shifted.
  • the switches belonging to the first switch group G1 perform switching and updating between ON and OFF at the times tl and t4 in FIG. 17, and the switches belonging to the second switch group G2 at the times t2 and t5.
  • switching between ON and OFF is performed and updating is performed
  • switches belonging to the third switch group G3 perform switching and updating between ON and OFF at times t3 and t6.
  • oscillator # 1 shuts down all transmit / receive channels
  • oscillator # 2 transmits / receives channel # 1
  • oscillator # 3 transmits / receives channel # 2
  • oscillator # 4 all Changed to send / receive channel cutoff status.
  • the switch 111 is turned on, the switch 112 is turned off, the switch 122 is turned on, the switch 123 is turned off, and the other switches are turned on. The same state is updated.
  • the terminals 201 to 20k or The noise energy appearing at 401 to 40n is the sum of the noise energy of the switches that are connected to the same signal line and switched, and is a maximum of two.
  • the energy of noise appearing at the input / output terminal is 1 at the maximum, and 1Z2 when switching is performed simultaneously.
  • a group is configured with a plurality of switch circuit blocks, and the switching timing between ON and OFF of the switch is shifted for each group, thereby further increasing the spike voltage. Reduction is possible.
  • a probe circuit 60 composed of a large number of transducers # 1 to # (m2 X m1) and a switch circuit in which these transducers are connected to the same number of first terminals # 1 to # (m2 X ml) 10 It has. Further, a transmission circuit 92 and a reception circuit 93 connected to a number of second terminals # 1 to #n of the switch circuit 10, and an image display connected to the reception circuit 93 via an ultrasonic display circuit 94. The target is ultrasonic diagnostic equipment equipped with 95.
  • the switch circuit 10 includes a number of terminals connected between the first and second terminals.
  • the switch 111 to 1 nk and the like, and setting means (control circuit) 70 for setting the on-Z-off state in accordance with a scheduled schedule for each of these multiple switches in a periodic setting period are provided.
  • switching means that divides a large number of the switches into a plurality of groups, and switching between the plurality of divided groups is switched on and off at timings tl to t3 in which the switches between the plurality of groups are shifted within the setting periods 1 and 2.
  • a driving means (control circuit) 70 for driving is provided.
  • the ultrasonic signal (noise) excited by the vibrator by the spike voltage and the unnecessary ultrasonic reception signal input to the receiver circuit are reduced, eliminating the need for wasted time for setting. Work efficiency can be improved.
  • the switch circuit according to the present embodiment for the reasons described above, the parasitic capacitance to the substrate is reduced, so that a high-frequency, large-amplitude ultrasonic signal can be driven. As a result, the SZN ratio of the ultrasonic signal can be improved and the image quality of the three-dimensional ultrasonic diagnostic apparatus can be improved.

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Abstract

 縦横に並んだ信号線の各交点にアナログスイッチを接続し、予定のスケジュールに従って、周期的に多数のスイッチのオン/オフ状態の設定を行い、多数の入出力端子間でアナログ信号の振分けを行うスイッチ回路において、スイッチの設定期間において、オン/オフ状態の切換え時に発生するスパイク電圧を低減する。  多数のスイッチのうち、オン/オフ間切換えを行う順序が隣合うスイッチを、それぞれ別グループとなる複数グループに分け、各グループ間でスイッチのオン/オフ間切換えタイミングをずらす。これにより、スイッチ切換え時のスパイクが重畳せず、大きなノイズの発生を防止できる。

Description

スィッチ回路とその制御方法及び超音波診断装置
技術分野
[0001] 本発明は、スィッチ回路とその制御方法及び超音波診断装置に係り、特に、複数 の第 1の端子と、複数又は 1つの第 2の端子との間で、アナログ信号を振分ける複数 のスィッチを備えたスィッチ回路とその制御方法及びこのようなスィッチ回路を用いた 超音波診断装置に関する。
背景技術
[0002] 近年、入力した複数のアナログ信号を、複数の出力端子へ振分けるスィッチ回路の 要求が強くなつている。特に、超音波診断装置においては、送信回路から振動子へ の超音波信号の送信切換え及び振動子から受信回路への超音波信号の受信振分 け機能を持ち、超音波診断装置の高画質化に伴い、高精度に信号の伝達 Z遮断を 制御できるスィッチ回路が望まれている。し力も、高画質化に対応するため、超音波 信号及び振動子の多チャネル化が進み、これに伴うスィッチ数は増大する傾向にあ る。
[0003] このようなスィッチ回路において、スィッチのオン/オフ切換え時に発生するスパイ ク電圧が問題となる場合がある。例えば、超音波診断装置の整相回路に上記スイツ チ回路が用いられた場合を考える。ここで、超音波診断装置における整相回路とは、 探触子に備わる各振動子が、被験体内で反射されて戻ってくる超音波 (エコー)を受 信することで出力する信号 (エコー信号)を、各振動子毎に適宜な量だけ遅延して加 算する機能を備えた回路である。この整相回路は、各振動子力ものエコー信号を遅 延し加算する遅延線の他に、多数のアナログスィッチを含むスィッチ回路を備えてい る。すなわち、スィッチ回路は、それぞれ複数の第 1及び第 2の信号線を網の目状に 交差させて配置し、全ての交点に各々アナログスィッチを接続した構成である。この 第 1の信号線群が振動子群にそれぞれ接続され、第 2の信号線群が遅延線に設けら れたタップ群にそれぞれ接続されて 、る。各振動子力 のエコー信号の遅延量の制 御は、超音波ビームの発射方向に応じてスィッチ回路内の各スィッチのオン Zオフ 状態を設定することによって、それらエコー信号を入力させるタップを切換えることで 行われる。
[0004] このスィッチ回路の設定時、すなわち各スィッチのオン Zオフ状態の切換え時には ノイズが発生し、そのノイズは、第 2の信号線を介して遅延線に侵入する。遅延線に 侵入したノイズは、侵入した遅延線によって決まる遅延時間が経過した後、遅延線か ら出力される。出力されたノイズは、受信回路内で本来のエコー信号と共に処理され 、診断画像の画質を低下させるという不具合がある。この不具合に対処するために、 例えば、特許文献 1に開示された技術がある。
[0005] 特許文献 1では、遅延線を有する整相回路において、ノイズによる画質の低下を回 避するため、スィッチ回路の設定時に発生したノイズがすべて遅延線を通過するのを 待って、本来の超音波ビームの送受信を行う。このため、遅延時間の大きな遅延線 に接続すべき振動子に接続されるスィッチの設定順序を早くすることで、全てのノィ ズが遅延線を通過するのに要する時間を短縮している。
[0006] 特許文献 1:特開平 10— 5129号公報 (全体)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力しながら、特許文献 1では、多数のスィッチの設定時に発生したノイズがすべて 遅延線を通過するのを待って本来の超音波ビームの送受信を行うものであり、無駄 時間による効率悪ィ匕は避けられない。また、このスィッチ回路では、複数のスィッチの 同時設定によって大きなスパイク電圧が発生する。例えば、超音波信号を 2次元に配 列された振動子アレイ上で走査し、 3次元像を取得する 3次元超音波診断装置にお いて、振動子への超音波信号の送波切換えにスィッチ回路を使用する場合、数万か ら数十万個のスィッチを必要とする。この場合、多数のスィッチの切換え動作を開始 するタイミングが同一となることで、スィッチ切換え時の電源力もの貫通電流が入出力 端子にて重畳し、大きなスパイク電圧が発生する。発生したスパイク電圧は振動子に おいて超音波ビームに変換され、被験体内に飛散しノイズとなる。これにより虚像が 現れるなど診断画像の画質を低下させる問題があり、前記無駄時間を取去ることは 困難であった。 [0008] 本発明は、各スィッチのオン Zオフ状態の設定時におけるスパイクノイズを低減で きるスィッチ回路を提供することを目的とする。
[0009] また、本発明の他の目的は、ノイズ消滅を待つ無駄時間を省き高効率でかつ超音 波像の画質改善を図ることのできる超音波診断装置を提供することである。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明はその一面において、複数の第 1の端子と、 1つ又は複数の第 2の端子と、 これら第 1と第 2の端子の間に接続された複数のスィッチと、これら複数のスィッチに 対して周期的設定期間毎に予定のスケジュールに従ってオン Zオフ状態の設定を 行う設定手段とを備え、前記第 1と第 2の端子の間でアナログ信号を振分けるスィッチ 回路において、複数の前記スィッチを複数のグループに分割する分割手段と、分割 された複数のグループ間のスィッチを、前記設定期間内にお 、てずらしたタイミング で、オン Zオフ切換え駆動する駆動手段を備えたことを特徴とする。
[0011] 本発明は他の一面において、スィッチ回路が絶縁膜により素子分離された半導体 基板上に集積して形成され、信号入力端子及び信号出力端子に接続される複数の 素子をトレンチ溝で分離する。
[0012] 本発明は、さらに他の一面において、 1つの方向に隣合う負荷に接続された 2つの スィッチが互いに別グループとなるようにグループ分けし、それぞれのグループ間で スィッチのオン Zオフ状態の切換えタイミングをずらして駆動するスィッチ回路を、超 音波診断装置の振動子と送受信回路の間で超音波信号の切換え手段として用いる ことを特徴とする。
発明の効果
[0013] 本発明の望ましい実施態様によれば、スィッチのオン Zオフ状態の切換えタイミン グをずらして駆動することにより、スィッチ切換え時の電源からの貫通電流をタイミン グ的に分散させ、発生するスパイク電圧が重畳されて大きくなることを防止する。スパ イク電圧の大きさを小さく抑えることにより、スノイク電圧により励起される超音波信号 (ノイズ)が低減される。
[0014] また、本発明の望ま 、実施態様によれば、複数の半導体スィッチをトレンチ溝で 分離することにより、基板への寄生容量を低減し、高周波、大振幅の超音波信号を 駆動でき、超音波信号の SZN比を改善し、超音波診断装置の画質の改善を図るこ とがでさる。
[0015] さらに、本発明の望ましい実施態様によれば、超音波診断装置の振動子と送受信 回路の間で超音波信号を切換えるスィッチ回路のスノイク電圧の大きさを小さく抑え ることにより、スィッチ回路の設定のための無駄時間を小さくし、効率的診断が可能な 超音波診断装置を実現できる。
[0016] 本発明のその他の目的と特徴は、以下に述べる実施形態の説明によって明らかに する。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本発明の一実施形態によるスィッチ回路の構成図。
[図 2]図 1におけるスィッチのオン Zオフ間の切換え動作のタイムチャート。
[図 3]図 1におけるスィッチのオン Zオフ間の切換え動作の他のタイムチャート。
[図 4]本発明の第 2の実施形態によるスィッチ回路の構成図。
[図 5]図 4におけるスィッチのオン Zオフ間の切換え動作のタイムチャート。
[図 6]本発明の第 3の実施形態によるスィッチ回路の構成図。
[図 7]図 6におけるスィッチのオン Zオフ間の切換え動作のタイムチャート。
[図 8]スィッチ回路を含む半導体装置を接続した本発明の実施形態を示す構成図。
[図 9]図 8における半導体装置のオン Zオフ状態切換え動作のタイムチャート。
[図 10]スィッチ回路を半導体基板上に集積した本発明の一実施形態による半導体装 置の断面図。
[図 11]本発明のスィッチ回路を半導体基板上に集積した別の実施形態の構成ィメー ジ図。
[図 12]図 11の一部分の断面構造図。
[図 13]スィッチ回路を用いて構成した超音波診断装置の本発明による一実施形態の 全体概略構成ブロック図。
[図 14]本発明の一実施形態による超音波診断装置の探触子の具体的構成例図。
[図 15]同じく超音波診断装置に用いるスィッチ回路の具体的構成例図。
[図 16]図 15におけるスィッチ回路ブロック # 1の具体的構成例図。 [図 17]図 16におけるスィッチのオン Zオフ間の切換え動作のタイムチャート。
符号の説明
[0018] 10· ··スィッチ回路、 101〜106, 111〜: L lk, 121〜12k, 131〜13k, lnl〜: Lnk …スィッチ、 110〜130, 151〜15m…スィッチ回路ブロック、 141〜144· ··スィッチ 回路を含む半導体装置、 201〜20k, 211〜24m…第 1の入出力端子、 301〜306 …第 1の信号線、 40, 401〜40η· ··第 2の入出力端子、 50…第 2の信号線、 60· ··探 触子、 601-606, 611〜61m…振動子、 70· ··制御回路、 92· ··送信回路、 93· ··受 信回路、 94· ··超音波表示回路、 95· ··画像表示器。
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
[0020] 図 1は、本発明の一実施形態によるスィッチ回路の構成図である。図 1において、ス イッチ回路 10は、まず、 6つの第 1の入出力端子 201〜206に繋がる第 1の信号線 3 01〜306と、第 2の入出力端子 40に繋がる第 2の信号線 50を持つ。そして、これら の入出力端子間で、入力した 1つ又は複数のアナログ信号を複数又は 1つの出力信 号に振分ける機能を持つ。この振分け機能を達成するため、第 1の信号線 301〜30 6と第 2の信号線 50との交点にアナログスィッチ 101〜106を設けている。
[0021] 第 1の入出力端子 201〜206には、それぞれ負荷(出力)となり、あるいは信号発生 源 (入力)となる振動子 601〜606が接続され、これらの振動子 601〜606は、直線 上に並べて配置されている。一方、第 2の入出力端子 40には、例えば、整相回路の 遅延線のあるタップが接続される。これにより、 1つの入出力端子 40から入力した 1つ のアナログ信号を、複数の入出力端子 201〜206に振分けて出力することができ、あ るいは、複数の入出力端子 201〜206から入力した複数のアナログ信号を、 1つの 入出力端子 40から出力することができる。
[0022] ここで、この実施形態においては、スィッチ回路 10内の各アナログスィッチ 101〜1 06を、隣合う振動子 601-606に接続されるスィッチが互 、に別グループとなるよう にグループ分けしている。例えば、スィッチ 101と 104は第 1グループ、スィッチ 102 と 105は第 2グループ、スィッチ 103と 106は第 3グループである。
[0023] 図 2は、スィッチ回路 10内の各スィッチ 101〜106のオン Zオフ状態の設定動作を 示すタイムチャートである。
[0024] まず、スィッチ回路 10内の各スィッチのオン Zオフ状態の設定は、ある規則性を持 つスケジュールに沿って行われることに注意すべきである。この例においては、図 2 に示したように、超音波送受波期間 1〜3において、それぞれスィッチ 101, 102, 10 3の順に、唯一のスィッチだけがオンされている。これは、超音波診断装置の走査動 作により、例えば、振動子 601の状態力 順次、隣の振動子 602, 603へとシフトされ るカゝらである。
[0025] そこで、この実施形態においては、各設定期間 1や 2においてオン Zオフ状態の切 換えや更新を行う場合、各スィッチ 101〜106は、図 2に示すように、各設定期間 1, 2内において、グループ毎にタイミングをずらしている。すなわち、スィッチ 101, 104 は、図 2の時刻 tl, t4にてオン Zオフ間の切換えもしくはオン Zオフ状態の更新を行 う。次に、スィッチ 102, 105は、時刻 t2, t5にてオン Zオフ間の切換えや更新を行 い、最後に、スィッチ 103, 106は、時刻 t3, t6にてオン/オフ間の切換えや更新を 行う。この結果、図 2に符号 A及び Bで示すように、同一の設定期間 1又は 2内におい て、オン/オフ間の切換えが必要な隣接スィッチ 101と 102又は 102と 103は、時刻 tlと t2又は t5と t6というように、タイミングをずらして切換え駆動される。
[0026] スィッチ 101〜106のオン Zオフ状態の切換えタイミングをずらすことなく行った場 合、スィッチのオン/オフ間の切換え時に発生するスパイクノイズは、入出力端子 40 に重畳して大きく現れる。
[0027] これに対し、本実施形態では、スィッチ 101〜106のオン Zオフ状態の切換えタイミ ングをずらしており、比較的大きなスパイクノイズを発生するオン Zオフ間の複数の切 換えが同一時刻で発生し、重畳して大きなノイズとなることは無い。このため、例えば 、超音波診断装置の画質に悪影響を与えるようなことはな 、。
[0028] 振動子 601〜606に接続されるスィッチ 101〜106のうち、オン Zオフ間切換えが 連続するスィッチを別グループとすることは、特に、超音波診断装置の走査動作のよ うに、ある状態が、隣合うスィッチに順次シフトするような用途において有効である。図 2に示したように、超音波送受波期間 1においては、図 1のスィッチ 101がオン、その 他のスィッチ 102〜106はオフに設定されている。次の超音波送受波期間 2におい ては、送受波期間 1の状態がシフトし、スィッチ 102がオン、その他はオフに設定され る。一般にスィッチは、オン Zオフ間で状態を切換える際に発生するノイズは大きぐ オン力 オン及びオフ力 オフに状態を更新する際に発生するノイズは小さい。ここ で、オン Zオフ間の切換え時に発生するノイズのエネルギーを 1、更新時に発生する ノイズのエネルギーを 0. 1として入出力端子 40に現れるノイズのエネルギーを計算し てみる。すると、全スィッチの切換えを同時に行う場合、設定期間 1, 2でスィッチ回路 10を設定する際に入出力端子 40に現れるノイズのエネルギーは、全スィッチで発生 するノイズエネルギーが重畳してそれらの総和となり、 2. 4である。
[0029] 一方、この実施形態により、スィッチのオン Zオフ状態の切換えタイミングをずらし た場合、入出力端子 40に現れるノイズのエネルギーは、最大でも、時刻 tl, t2や t5 , t6における 1. 1となる。このように、ノイズのエネルギーは、同時に切換えを行った 場合の 1Z2以下となる。
[0030] この実施形態を要約すると次の通りである。まず、複数の第 1端子 201〜206と、 1 つの第 2端子 40と、これら第 1第 2端子間に接続された複数のスィッチ 101〜106と、 これら複数のスィッチに対し周期的設定期間毎に予定スケジュールでオン Zオフ状 態の設定を行う設定手段を備えている。これにより、第 1と第 2の端子の間でアナログ 信号を振分けるスィッチ回路を構成している。ここで、複数のスィッチ 101〜106を 3 つのグループ G1〜G3に分割する分割手段を備えている。また、分割された複数の グループ間のスィッチを、設定期間 1や 2内において、ずらしたタイミング tl〜t3で、 オン Zオフ切換え駆動する駆動手段を備えて ヽる。
[0031] このように、スィッチのオン Zオフ状態の切換えタイミングをずらして駆動することに より、発生するスノイク電圧が重畳されて大きくなることを防止でき、スパイク電圧によ り励起されるノイズを低減できる。
[0032] 図 3は、本発明のスィッチ回路の図 1の実施形態における別のスィッチ投入順序の 例を示す動作タイムチャートである。この例では、各超音波送受波期間 1〜3におい て、それぞれ隣接する 2つのスィッチ 101と 102、 102と 103並びに 103と 104力 Sオン される場合を示している。
[0033] スィッチ 101〜106のオン Zオフ状態の切換えタイミングをずらすことなく行った場 合、スィッチのオン zオフ間の切換え時に発生するスパイクノイズは、前述同様に、 入出力端子 40に重畳して大きく現れる。
[0034] これに対し、本実施形態では、スィッチ 101〜106のオン Zオフ状態の切換えタイミ ングをずらしており、図 3に符号 C及び Dで示すように、設定期間 1や 2において、複 数のオン Zオフ状態の切換えが同時に生じることは無い。したがって、比較的大きな スパイクノイズを発生するオン Zオフ間の複数の切換えが同一時刻で発生し、重畳し て大きなノイズとなることは無い。このため、例えば、超音波診断装置の画質に悪影 響を与えるようなことはな 、。
[0035] この場合も、図 2と同様に、全スィッチの切換えを同時に行う場合、設定期間 1, 2に お!、て入出力端子 40に現れるノイズのエネルギーは、全スィッチで発生するノイズェ ネルギ一が重畳して、 2. 4である。これに対して、本実施形態によれば、入出力端子 40に現れるノイズのエネルギーは、最大でも、時刻 tl, t3や t4, t5における 1. 1とな り、やはり、同時に切換えを行った場合の 1Z2以下となる。
[0036] 図 4は、本発明の第 2の実施形態によるスィッチ回路の構成図である。図 4において 、スィッチ回路 10と、振動子 601〜606の構成については、図 1と同じである。図 1と 異なるのは、隣接するスィッチ 101と 102、 103と 104、及び 105と 106をそれぞれ対 としてスィッチブロック 110〜130とし、隣接ブロックが別グループとなるように、交互 に 2つのグループ G1と G2に振分けていることである。
[0037] 図 5は、図 4の実施形態におけるスィッチ設定の動作を説明するタイムチャートであ る。図 5に示すように、図 3で述べたと同様に、各超音波送受波期間 1〜3において、 それぞれ隣接する 2つのスィッチ 101と 102、 102と 103並びに 103と 104がオンされ る場合に適したグループ分けの例を示している。すなわち、隣接する 2つのスィッチ がオンし、かつ、その状態が 1つづつシフトしていくこのスイッチングスケジュールにお いては、隣接する 2つのスィッチが同一の設定期間内でいずれもオン Zオフ間に切 換えが行われることはない。したがって、これら 2つのグループ G1と G2の切換えタイ ミングをずらすのみで、大きなノイズの発生を防止できる。
[0038] 具体的には、図 5において、符号 E, F, G及び Hで示すように、同一ブロック内で隣 接するスィッチ 101と 102あるいはスィッチ 103と 104力 同一の設定期間 1又は 2内 でオン Zオフ間に切換えが生じることはないのである。そこで、同一の設定期間 1や 2 内で同時にオン/オフ間に切換えが生じる 1つ飛びのスィッチ例えば 101と 103並 びに 102と 104等を別グループとして切換えタイミングをずらしておく。これにより、ど の設定期間のどの時刻においても、複数のスィッチのオン/オフ間の切換りの重なり による大きなノイズの発生を防止して 、る。
[0039] この実施形態によれば、入出力端子 40に現れるノイズのエネルギーは、時刻 tl及 び t3において、最大 1. 3となり、同時に切換えを行った場合の 1Z2程度となる。
[0040] 図 6は、本発明の第 3の実施形態によるスィッチ回路の構成図である。図 6において 、スィッチ回路 10は、第 1の入出力端子 201, 202と、これらに接続される第 1の信号 線 301, 302と、第 2の入出力端子 401, 402と、これらに接続される第 2の信号線 50 1, 502を備えている。また、第 1の信号線 301, 302と第 2の信号線 501, 502を交 差させて配置した交点に、スィッチ 111, 112, 121及び 122を備えている。これらの スィッチ 111〜122は、制御回路 70からの制御信号 701により、オン Zオフ間の切 換え又は更新が行われる。
[0041] 図 7は、図 6におけるスィッチ回路 10の設定動作を説明するタイムチャートである。
この実施形態の場合、 4つのスィッチ 111〜122のオン Zオフ状態の切換えは、たす きがけの位置に配置された 2対をそれぞれ同時に行い、縦横に隣接する 4対間では 互いに切換えタイミングをずらせてある。すなわち、たすきがけの位置に配置されたス イッチ 111と 122及び 112と 121を同一タイミングで切換え、縦横に隣接するスィッチ 111と 112、 111と 121、 121と 122及び 112と 122間では切換免タイミングをずらせ ている。
[0042] 図 7は、図 6の実施形態におけるスィッチ投入順序の例を示す動作タイムチャートで ある。この設定スケジュールの例では、スィッチ 111と 112のいずれかが 1つづつ交 互にオンし、また、スィッチ 121と 122のいずれかが 1つづつ交互にオンする規則性 をもっている。この実施形態では、設定期間 1内の時刻 tlにおいて、スィッチ 111と 1 22を同時に切換えあるいは更新し、時刻 t2において、スィッチ 112と 121を同時に 切換えあるいは更新する。また、設定期間 2内の時刻 t3において、スィッチ 112と 12 1を同時に切換えあるいは更新し、時刻 t4において、スィッチ 111と 122を同時に切 換えあるいは更新する。
[0043] 全スィッチの切換えを同時に行った場合、入出力端子 201, 202あるいは 401, 40 2には、複数のスパイクが重畳して大きなスパイクノイズとして現れる。一方、この実施 形態のように、スィッチのオン Zオフ状態の切換えタイミングをずらした場合、スパイク ノイズはタイミング的に分散され、入出力端子に現れるノイズの大きさは、小さく抑えら れる。
[0044] 図 7において、前述同様、オン Zオフ間の切換え時に発生するノイズのエネルギー を 1、更新時に発生するノイズのエネルギーを 0. 1として計算する。まず、全スィッチ の切換えを同時に行う場合、スィッチの切換え時に入出力端子に現れるノイズのエネ ルギ一は同一の信号線に接続されたスィッチのノイズエネルギーの和となり、最大 2と なる。一方、この実施形態により切換えや更新のタイミングをずらした場合、入出力端 子に現れるノイズの重畳は全く発生せず、ノイズエネルギーは最大 1であり、同時に 切換えを行った場合の 1/2となる。
[0045] 図 8は、スィッチ回路を含む半導体装置を接続した本発明の実施形態を示す構成 図である。本発明の実施形態によるスィッチ回路を含む半導体装置 141〜144は、 入出力端子 401〜40nに接続される第 2の信号線を介して半導体装置同士が接続 されている。また、各々入出力端子 211〜21m、 221〜22m、…ゝ 241〜24mに接 続される第 1の信号線に接続され、これら半導体装置の内部では、第 1第 2の信号線 が交差するように配置され、その交点に各々スィッチが設けられている。これらのスィ ツチのオン Zオフ状態を設定することにより、第 1の信号線と第 2の信号線が接続又 は遮断される。
[0046] ここで、半導体装置 141と 143は第 1の半導体装置グループを、半導体装置 142と 144は第 2の半導体装置グループを構成し、隣合う半導体装置が互いに別グループ となるように交互にグループ分けされている。
[0047] 図 9は、図 8の実施形態における半導体装置のオン Zオフ状態の切換えや更新動 作を説明するタイムチャートである。半導体装置 141〜144内の多数の半導体スイツ チのオン Zオフ状態の設定は、制御回路 70より送られる切換えタイミング信号に従 V、、グループ間で内蔵するスィッチ回路の切換えや更新タイミングがずれるように行 われる。すなわち、第 1の半導体装置グループ G1に属する半導体装置 141と 143の 内蔵スィッチ回路は、図 9の時刻 tlにおいて、オン Zオフ間の切換えや更新が実行 される。第 2の半導体装置グループ G2に属する半導体装置 142と 144の内蔵スイツ チ回路は、時刻 t2において、オン/オフ間の切換えや更新が実行される。この場合 、スノイクノイズは各グループ間でタイミング的に分散され、入出力端子に現れるノィ ズの大きさは、全半導体装置の内蔵スィッチ回路の切換え動作を同時に開始する場 合と比較して低減される。
[0048] 図 10は、スィッチ回路を半導体基板上に集積した本発明の一実施形態による半導 体装置の断面図であり、図 1のスィッチ回路の一部分に対応する断面構造を示したも のである。支持基板である Si層 849上に、 Si02層 850が形成され、その上に形成さ れた n型 Si層 851, 852, 864, 865は、 Si02トレンチ分離溝 854〜857で分離され て!ヽる。 879, 880ίまゲート端子 876、ソース端子 877を互! ヽ【こ接続する横型 nchM OSFETであり、図 1のスィッチ回路のスィッチ 101に相当する。ここで、 p層 853はチ ャネル、 n+層 860, 861はソース、 n層 851, 852はドレイン、 n+層 858, 859はドレ インコンタクト層、 866, 870はドレイン電極、 808, 809はドレイン端子である。また、 867, 869はゲート電極、 868はソース電極である。なお、 881, 882は、スィッチ 87 9, 880の付随素子の例として、それぞれゲート電圧安定用の容量とゲート保護ダイ オードを示している。なお、 n+層は、 n層と伝導型は同じでキャリア濃度が高いことを 示す。
[0049] 本実施例のスィッチ回路では素子間が絶縁膜である Si02により分離されているた め、寄生容量が少なぐ特に多数のスィッチを用いる場合において、入出力信号の 高周波数、大振幅領域での特性の劣化が少な 、と 、う特徴をもつ。
[0050] なお、本実施例では、サイズ低減の観点から、スィッチを構成する nchMOSFET の pチャネル層を共通としている力 むろん n+層 860, 861の間にトレンチ分離溝を 設け MOSFET879と 880を分離しても何ら問題はない。
[0051] 図 11は、本発明のスィッチ回路を半導体基板上に集積した別の実施形態の構成ィ メージ図であり、図 1の実施例におけるスィッチ 101と 102の平面構造を示している。
[0052] 図 12は、さらにその一部分の断面構造を示したものである。ここで集積された各半 導体素子は、図 10と同様に、 Si02絶縁膜 850上に形成され、隣接する素子 879, 8 80、 883, 884ίま、 Si02卜レンチ分離溝 885, 886でそれぞれ二重【こ分離されて!ヽ る。また、各素子を接続する配線イメージを実線にて示している。
[0053] 図 11のスィッチ 101, 102は、図 1のスィッチ回路 10内のスィッチ 101, 102であり 、 MOSFET879, 880及び 883, 884は、図 10と同様に、ゲート端子 876、ソース端 子 877を互いに接続する横型 nchMOSFETである。これらは、スィッチ切換え制御 回路 701, 702からの制御信号に従い、オン Zオフ動作を行う。また、図 12において 、図 10と同一符号は相当部を示し、重複説明は避ける。図 10と異なるところは、図の 右方に、スィッチ切換え制御回路 701内の素子例として、 nchMOSFET898を示し ている。
[0054] 本実施例では入力又は出力端子に接続される素子のトレンチ分離溝が 2重に形成 されるため、水平方向の電流経路によってトレンチ分離溝に発生する寄生容量は、 直列に 2つ発生する。このため、入出力端子に接続される素子の全体の寄生容量は 、トレンチ溝を 2重としない場合と比較して低減され、入出力信号の高周波数、大振 幅領域での特性の劣化が少ない。このため、高周波、大振幅の信号を駆動可能とな る。
[0055] 図 13は、スィッチ回路を用いて構成した超音波診断装置の本発明による一実施形 態の全体概略構成ブロック図である。超音波診断装置は、被験体の計測対象の部 位に対して超音波を送受信する m個の振動子 611〜61m力もなる超音波探触子 60 と、この超音波探触子 60に送信波の送信フォーカス処理をして超音波信号を送信す る送信手段である送信回路 92を備えている。また、超音波探触子 60から出力される 受信波の受信フォーカス処理をする整相手段を含む受信回路 93と、この受信回路 9 3から出力される受信信号を用いて超音波断面像などを表示する超音波表示回路 9 4を備えている。さらに、この超音波表示回路 94から出力される超音波画像情報を表 示するために、例えば、モニタなどの画像表示器 95を備えて構成されている。ここで 、探触子 60と送信回路 92、受信回路 93の間で伝達される超音波信号の切換え装 置として、スィッチ回路 10を用いている。この図においては、スィッチ回路 10は、 m個 のスィッチブロック 151〜 15mを備えている。そして、送信回路 92及び受信回路 93と 、超音波探触子 60との間で、超音波探触子内の超音波を送受信する m個の振動子 に対して、複数の超音波送受信チャネルの中から、 1つの送受信チャネルを選択し、 あるいは全ての送受信チャネルを遮断する。
[0056] この超音波診断装置は、スィッチ回路 10を探触子 60と送信回路 92、受信回路 93 の間で伝達される超音波信号の切換え装置に用いたことにより、スィッチ切換え時の スパイク電圧の低減、及び、基板への寄生容量の低減が可能である。スパイク電圧 の低減により、スパイク電圧によって振動子で励起される超音波信号 (ノイズ)及び受 信回路に入力される不要な超音波受信信号が低減され、設定のための無駄時間を 要することなぐ画質の改善を図ることが可能となる。また、基板への寄生容量が低減 するために、高周波、大振幅の超音波信号を駆動可能となる。この結果、超音波信 号の SZN比を改善し、超音波診断装置のさらなる画質改善を図ることが可能となる
[0057] なお、使用しない振動子の電極の両端を短絡するスィッチを設けた構成のスィッチ 回路において、この短絡用スィッチについても、同様にオン Zオフ状態の切換えや 更新タイミングをずらすように駆動することも可能である。
[0058] 次に、図 14から図 17を参照して、より具体的に超音波診断装置について説明する 。図 14は、本発明の一実施形態による超音波診断装置に用いる探触子 60の具体的 構成例図である。この例では、実質的に 2次元平面内に、(m2 X ml)個の振動子が 配列されている。個々の振動子の番号を # 1〜# (m2 X ml)として示している。これ らの多数の振動子 # 1〜 # (m2 X ml)は、スィッチ回路 10の第 1の信号線に繋がる 入出力端子群へ接続されることとなる。
[0059] 図 15は、本発明の一実施形態による超音波診断装置に用いるスィッチ回路 10の 具体的構成例図である。ここでは、図 14の (m2 X ml)個の振動子の各端子に接続 される第 1の信号線端子を端子 # 1〜端子 # (m2 X ml)で示す。スィッチ回路 10は 、それぞれが(k X n)個のスィッチを持つ(m2 X ml) Zk個のスィッチ回路ブロック # 1〜# (m2 X ml) /kで構成されている。前記第 1の信号線端子 # 1〜端子 # (m2 X ml)と、 nチャネル # 1〜 # nの第 2の信号線間に接続されるスィッチ回路ブロック を番号 # 1〜# (m2 X ml) Zkで示している。 [0060] スィッチ回路 10内の # 1〜# (m2 X ml)Zkのスィッチ回路ブロックは、それぞれ、 振動子側端子に接続される k本( # 1〜 # k等)の第 1の信号線と、 n個( # 1〜 # n)の 送受信回路側端子に接続される第 2の信号線を持つ。そして、両信号線を交差させ て配置し、その交点に各々スィッチを接続する。したがって、 1つのスィッチ回路ブロ ックは、(k X n)個のスィッチを持つ。
[0061] 図 16は、図 15に示す 1つのスィッチ回路ブロック # 1の構成図である。第 1の信号 線端子 201〜20kと、第 2の信号線端子 401〜40nとの間に前述した (k X n)個のス イッチ 111〜: Lnkのスィッチが配置されている。これらの多数のスィッチは、ある規則 性をもつスケジュールに沿って、周期的にそれらのオン Zオフ状態の設定が行われ 、複数の入出力端子間にアナログ信号の振分けを行う。このオン Zオフ状態の設定 のために、この実施形態では、多数のスィッチを 3つのグループに分け、各グループ 間でオン Zオフ状態の切換え動作のタイミングをずらしている。すなわち、スィッチ 11 1、 l lk、 123、 131、 13k、 1η3は第 1のスィッチグノレープ G1とする。次に、スィッチ 1 12、 121、 12k、 132、 lnl、 lnkiま第 2のスィッチグノレープ G2【こ、最後【こ、スィッチ 113、 122、 133、 1η2は第 3のスィッチグループ G3とし、隣合うスィッチが別グルー プに属するようにグループ分けして 、る。
[0062] 図 17は、図 16のスィッチ回路ブロック # 1内のスィッチ 111〜113及び 121〜123 に絞って、設定動作を説明するタイムチャートである。スィッチのオン Zオフ状態の設 定を行う場合、第 1〜 3のスィッチグループ G 1〜G3のオン Zオフ状態の切換え動作 のタイミングをずらしている。すなわち、第 1のスィッチグループ G1に属するスィッチ は、図 17の時刻 tlや t4にて、オン Zオフ間の切換えや更新を行い、第 2のスィッチ グループ G2に属するスィッチは、時刻 t2や t5にて、オン Zオフ間の切換えや更新を 行い、第 3のスィッチグループ G3に属するスィッチは、時刻 t3や t6にて、オン/オフ 間の切換えや更新を行う。
[0063] 3次元超音波診断装置の走査動作においては、ある振動子に接続される送受信回 路条件を、隣の振動子に順次シフトする動作が行われる。この予定のスケジュールの 一例を示すと次のようになる。今、図 17の送受波期間 1において、全ての受信チヤネ ルは遮断状態である。次の送受波期間 2において、振動子 # 1は送受信チャネル # 1が選択され、振動子 # 2は送受信チャネル # 2が選択され、振動子 # 3及び振動子 # 4は全送受信チャネル遮断状態である。さらに、送受波期間 2に続く送受波期間 3 において、振動子 # 1は全送受信チャネル遮断、振動子 # 2は送受信チャネル # 1、 振動子 # 3は送受信チャネル # 2、振動子 # 4は全送受信チャネル遮断の状態と変 更される。この場合、超音波送受波期間 2と 3間の設定期間 2において、スィッチ 111 はオンからオフ、スィッチ 112はオフからオン、スィッチ 122はオンからオフ、スィッチ 123はオフ力 オン、他のスィッチは同一状態の更新が行われる。
[0064] ここで、各グループ G1〜G3間でオン Zオフ間の切換えタイミングをずらした結果、 同一の信号線に繋がる複数のスィッチが同時にオン/オフ間で切換えられることは 無 ヽ。すなわち、図 17に符号 Gや Hで示すように、スィッチ 111と 112及び 122と 12
3のオン Zオフ間切換えタイミングがずれており、複数のスィッチの同時切換えによる スパイクの重畳による大きなノイズの発生が防止される。
[0065] 前述と同様、オン Zオフ間切換え時に発生するノイズのエネルギーを 1、更新時に 発生するノイズのエネルギーは無視すると、全スィッチの切換えを同時に行う場合、 スィッチの切換え時に端子 201〜20k又は 401〜40nに現れるノイズのエネルギー は、同一の信号線に接続されて切換えられるスィッチのノイズエネルギーの和となり、 最大 2となる。一方、この実施形態によりスィッチグループごとにスィッチのオン Zオフ 間切換えタイミングをずらした場合、入出力端子に現れるノイズのエネルギーは最大 1となり、同時に切換えを行った場合の 1Z2となる。
[0066] また、図 15の構成において、図 8と同様に、複数のスィッチ回路ブロックでグループ を構成し、グループごとにスィッチのオン Zオフ間の切換えタイミングをずらすことに より、さらなるスパイク電圧の低減が可能となる。
[0067] この実施形態を要約すると次の通りである。まず、多数の振動子 # 1〜 # (m2 X m 1)からなる探触子 60と、これらの振動子をそれぞれ同数の第 1端子 # 1〜# (m2 X ml)に接続したスィッチ回路 10を備えている。また、このスィッチ回路 10の多数の第 2の端子 # l〜# nに接続された送信回路 92及び受信回路 93と、この受信回路 93 に超音波表示回路 94を介して接続された画像表示器 95を備えた超音波診断装置 を対象とする。ここで、スィッチ回路 10は、第 1と第 2の端子の間に接続された多数の スィッチ 111〜 1 nk等と、これら多数のスィッチに対して周期的設定期間毎に予定の スケジュールに従ってオン Zオフ状態の設定を行う設定手段 (制御回路) 70を備え ている。また、多数の前記スィッチを複数のグループに分割する分割手段と、分割さ れた複数のグループ間のスィッチを、前記設定期間 1や 2内においてずらしたタイミン グ tl〜t3で、オン Zオフ切換え駆動する駆動手段 (制御回路) 70を備えている。 このように、本実施形態によるスィッチ回路を、振動子と送受信回路の間で伝達さ れる超音波信号の切換え装置に用いたことにより、スィッチ切換え時のスパイク電圧 の低減が可能である。スパイク電圧の低減により、スパイク電圧によって振動子で励 起される超音波信号 (ノイズ)及び受信回路に入力される不要な超音波受信信号が 低減され、設定のために無駄時間を取る必要が無ぐ作業効率を向上できる。また、 本実施形態によるスィッチ回路を用いることにより、前述の理由から、基板への寄生 容量が低減するために、高周波、大振幅の超音波信号を駆動可能となる。この結果 、超音波信号の SZN比を改善し、 3次元超音波診断装置の画質の改善を図ること が可能となる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の第 1の端子と、 1つ又は複数の第 2の端子と、これら第 1と第 2の端子の間に 接続された複数のスィッチと、これら複数のスィッチに対して周期的設定期間毎に予 定のスケジュールに従ってオン Zオフ状態の設定を行う設定手段とを備え、前記第 1 と第 2の端子の間でアナログ信号を振分けるスィッチ回路において、複数の前記スィ ツチを複数のグループに分割する分割手段と、分割された複数のグループ間のスィ ツチを、前記設定期間内においてずらしたタイミングで、オン Zオフ切換え駆動する 駆動手段を備えたことを特徴とするスィッチ回路。
[2] 請求項 1にお!、て、前記分割手段は、前記スケジュールに基くオン Zオフ状態の切 換えの順序が所定の関係にある複数の前記スィッチを別グループとなるように分割 することを特徴とするスィッチ回路。
[3] 請求項 1にお!、て、前記分割手段は、前記スケジュールに基くオン Zオフ状態の切 換えの順序が連続する複数の前記スィッチを別グループとなるように分割することを 特徴とするスィッチ回路。
[4] 請求項 1にお!ヽて、前記分割手段は、前記スケジュールに基くオン Zオフ状態の切 換えの順序が近接する複数の前記スィッチを別グループとなるように分割することを 特徴とするスィッチ回路。
[5] 請求項 1にお!、て、前記分割手段は、前記スケジュールに基くオン Zオフ状態の切 換えの順序が所定の関係にある複数の前記スィッチをまとめて同一グループとなるよ うに分割することを特徴とするスィッチ回路。
[6] 請求項 1において、前記第 1の端子と前記第 2の端子はいずれも複数であり、これら 第 1の端子と第 2の端子にそれぞれ繋がる第 1及び第 2の信号線を交差させて配置し
、それらの交点で両信号線を接続又は切離すように多数のスィッチを配置したことを 特徴とするスィッチ回路。
[7] 請求項 1にお 、て、前記分割手段は、複数の前記スィッチを含むスィッチ回路プロ ック毎に複数のグループに分割することを特徴とするスィッチ回路。
[8] 請求項 1にお 、て、前記分割手段は、複数の前記スィッチを含むスィッチ回路プロ ック内において、複数のスィッチグループに分割することを特徴とするスィッチ回路。
[9] 請求項 1にお 、て、複数の前記スィッチは、半導体基板上に集積された半導体スィ ツチであることを特徴とするスィッチ回路。
[10] 請求項 1にお 、て、複数の前記スィッチは、半導体基板上に集積された半導体スィ ツチであり、隣接する半導体スィッチ間を絶縁膜により分離したことを特徴とするスィ ツチ回路。
[11] 請求項 1において、複数の前記スィッチは、半導体基板上に集積された半導体スィ ツチであり、隣接する半導体スィッチ間をトレンチ溝により分離したことを特徴とするス イッチ回路。
[12] 多数の振動子からなる探触子と、これらの振動子をそれぞれ多数の第 1端子に接 続したスィッチ回路と、このスィッチ回路の多数の第 2の端子に接続された送信回路 及び受信回路と、この受信回路に接続された画像表示器を備えた超音波診断装置 において、前記スィッチ回路は、前記第 1と第 2の端子の間に接続された多数のスィ ツチと、これら多数のスィッチに対して周期的設定期間毎に予定のスケジュールに従 つてオン Zオフ状態の設定を行う設定手段と、多数の前記スィッチを複数のグルー プに分割する分割手段と、分割された複数のグループ間のスィッチを、前記設定期 間内にお 、てずらしたタイミングで、オン Zオフ切換え駆動する駆動手段を備えたこ とを特徴とする超音波診断装置。
[13] 請求項 12において、前記多数の振動子はほぼ 2次元平面上に配置され、前記分 割手段は、前記 2次元平面上に近接して配置された複数の前記スィッチを、異なるグ ループに属させるように多数の前記スィッチを複数のグループに分割することを特徴 とする超音波診断装置。
[14] 請求項 12において、前記多数の振動子はほぼ 2次元平面上に配置され、前記スィ ツチ回路は、前記画像表示器に 3次元像を取得するように、前記スケジュールに従う 多数の前記スィッチのオン Zオフ状態の設定により、前記振動子と、前記送信回路 及び前記受信回路との間でアナログ信号を振分けることを特徴とする超音波診断装 置。
[15] 複数の第 1の端子と、 1つ又は複数の第 2の端子と、これら第 1と第 2の端子の間に 接続された複数のスィッチと、これら複数のスィッチに対して周期的設定期間毎に予 定のスケジュールに従ってオン Zオフ状態の設定を行う設定手段とを備え、前記第 1 と第 2の端子の間でアナログ信号を振分けるスィッチ回路の制御方法であって、複数 の前記スィッチを複数のグループに分割する分割ステップと、分割された複数のダル ープ間のスィッチを、前記設定期間内においてずらしたタイミングで、オン zオフ切 換え駆動するステップを備えたことを特徴とするスィッチ回路の制御方法。
[16] 請求項 15にお 、て、前記分割ステップは、前記スケジュールに基くオン Zオフ状 態の切換えの順序が所定の関係にある複数の前記スィッチを別グループとなるよう に分割するステップであることを特徴とするスィッチ回路の制御方法。
[17] 請求項 15において、前記分割ステップは、前記スケジュールに基くオン Zオフ状 態の切換えの順序が連続する複数の前記スィッチを別グループとなるように分割す るステップであることを特徴とするスィッチ回路の制御方法。
[18] 請求項 15にお 、て、前記分割ステップは、前記スケジュールに基くオン Zオフ状 態の切換えの順序が近接する複数の前記スィッチを別グループとなるように分割す るステップであることを特徴とするスィッチ回路の制御方法。
[19] 請求項 15にお 、て、前記分割ステップは、前記スケジュールに基くオン Zオフ状 態の切換えの順序が所定の関係にある複数の前記スィッチをまとめて同一グループ となるように分割するステップであることを特徴とするスィッチ回路の制御方法。
[20] 請求項 15にお 、て、前記分割ステップは、複数の前記スィッチを含むスィッチ回路 ブロック毎に複数のグループに分割するステップであることを特徴とするスィッチ回路 の制御方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9669427B2 (en) * 2012-01-24 2017-06-06 Texas Instruments Incorporated Methods and systems for ultrasound control with bi-directional transistor
JP7105172B2 (ja) 2018-11-01 2022-07-22 富士フイルムヘルスケア株式会社 超音波探触子及び超音波診断装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426148A (en) * 1987-07-22 1989-01-27 Fujitsu Ltd Ultrasonic diagnosis device
JP2004290509A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波送波器
JP2004329626A (ja) * 2003-05-08 2004-11-25 Hitachi Medical Corp 超音波診断装置
JP2004363997A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Hitachi Medical Corp スイッチ回路およびそれを用いた信号処理装置および超音波診断装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6426148A (en) * 1987-07-22 1989-01-27 Fujitsu Ltd Ultrasonic diagnosis device
JP2004290509A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波送波器
JP2004329626A (ja) * 2003-05-08 2004-11-25 Hitachi Medical Corp 超音波診断装置
JP2004363997A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Hitachi Medical Corp スイッチ回路およびそれを用いた信号処理装置および超音波診断装置

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