WO2006045431A3 - Verfahren zum trennen von werkstoffen mit einem laserstrahl - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen von Werkstoffen (1) mit einem Laserstrahl (2) der von einem Schneiddüsse mit einer Düseninnenkante (4) aufweisenden Schneidkopf (3) austritt und auf der Schneidfront absorbiert wird, wobei die Achse des Laserstrahl entlang einer Trennlinie mit einer festen Orientierung in Trennrichtung eines Werkstücks relativ zu dem Werkstück bewegt wird, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Position (p) des Schneidkopfs in Bezug auf seinen zeitlichen Mittelwert moduliert wird oder Laserleistung und Gasdruck in der Schneiddüse moduliert werden.
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