WO2006038564A1

WO2006038564A1 - 物理量センサ、およびこれに使用するリードフレーム

Info

Publication number: WO2006038564A1
Application number: PCT/JP2005/018168
Authority: WO
Inventors: Kenichi Shirasaka
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2004-10-01
Filing date: 2005-09-30
Publication date: 2006-04-13
Anticipated expiration: 2007-04-01
Also published as: TW200619658A; TWI280399B; KR20070030226A

Abstract

　金属性薄板からなるリードフレームは、物理量センサチップが載置されこの物理量センサチップの載置面よりも小さな面積を有する少なくとも２つのステージ部と、これらのステージ部を囲む矩形フレーム部と、このフレーム部からステージ部方向に延びステージ部の周囲に配置されかつフレーム部と各ステージ部とを連結する連結リードを含む複数のリードと、連結リードに形成され変形することによってステージ部を傾斜させる変形容易部とを有し、物理量センサチップはその載置面をステージ部および複数のリードの一部とフレーム部の厚さ方向に重畳させて載置される。

Description

物理量センサ、およびこれに使用するリードフレーム

技術分野

[0001] この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサ、およびこれに使用するリードフレームに関する。

本願は、 2004年 10月 1日〖こ出願された特願 2004— 290472号、 2004年 10月 8 日に出願された特願 2004— 296370号、および 2005年 3月 25日に出願された特願 2005— 87621号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

背景技術

[0002] 近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させる GPS ( Global Positioning System)機能を持つものが登場している。この GPS機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。

上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知するためには、物理量センサチップを傾斜した設置面に搭載する必要がある。

[0003] 上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されている。例えば、その 1つとして、上述した構成とは異なり、傾斜しない設置面に 2つの磁気センサチップを搭載する磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板に載置され、基板の表面に沿つて互いに直交する 2方向（X, Y方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ (物理量センサチップ）と、基板の表面に直交する方向（Z方向 )の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有して!/、る。この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を 3次元空間内のベクトルとして測定を行っている。

[0004] ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置しているため、厚み (Z方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくするために、上述したように傾斜した設置面に物理量センサチップを搭載することが特許文献 1、 2および 3に記載されている。

[0005] 例えば特許文献 1は、物理量センサとして、加速度センサを開示している。この加速度センサは、片側ビーム構造であり、基板に対して予め加速度センサチップを傾斜させて搭載している。したがって、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。

[0006] しかし、従来の物理量センサでは、物理量センサチップを傾斜させた設置面に配置するためにパッケージングに十分な面積や高さが必要となる。したがって、従来のパッケージングを用いて小型の携帯端末装置内にコンパクトに内蔵することには限界がめつに。

特許文献 1：特開平 9— 292408号公報

特許文献 2：特開 2002— 156204号公報

特許文献 3：特開 2004— 128473号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、物理量センサチップを小型かつ薄型のパッケージ内にぉ、て傾斜させて収納できる物理量センサ及びこれに用いるリードフレームを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0008] 上記課題を解決するために、本発明による金属性薄板力もなるリードフレームは、物理量センサチップが載置されこの物理量センサチップの載置面よりも小さな面積を有する少なくとも 2つのステージ部と、これらのステージ部を囲む矩形フレーム部と、このフレーム部力前記ステージ部方向に延び前記ステージ部の周囲に配置されかつ前記フレーム部と前記各ステージ部とを連結する連結リードを含む複数のリードと、前記連結リードに形成され変形することによって前記ステージ部を傾斜させる変形容易部とを有し、前記物理量センサチップはその載置面を前記ステージ部および前記複数のリードの一部と前記フレーム部の厚さ方向に重畳させて載置される。 [0009] この発明によるリードフレームにおいて、前記連結リードは前記フレーム部の一辺に並んだ前記リードであり、その連結リードの中途部に前記フレーム部に対して基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるための変形容易部が形成されても良い。

[0010] この構成のリードフレームを用いて 2つ以上の物理量センサチップを相互に傾斜させる際には、はじめに物理量センサチップを各ステージ部の表面に載置する。物理量センサチップの載置面の一部は、ステージ部からはみ出すため複数のリードの一部と重畳して配置される。次、でフレーム部を固定した状態でステージ部を押圧することにより、変形容易部が変形して基準軸線を中心にステージ部及び物理量センサチップをフレーム部に対して傾斜させることができる。

ここで、変形容易部は連結リードの中途部に形成されているため、この変形容易部よりもステージ部側に位置する連結リードの先端部は、ステージ部と共に傾斜する。すなわち、この連結リードの先端部と物理量センサチップとをリードフレームの厚さ方向に重なる位置に配しても、物理量センサチップと連結リードとが相互に干渉 (接触）することを防止できる。

[0011] さらに、本発明によるリードフレームにおいては、前記連結リードが、前記ステージ部の中心を通る中心軸線の線対称となる位置において各々のステージ部力一対突出して前記フレーム部に連結されると共に、前記変形容易部として変形可能な捻れ部を有し、この捻れ部及び前記ステージ部が、前記リードに対して前記リードフレームの厚さ方向にずれた位置に配置されても良、。

[0012] この構成のリードフレームによれば、フレーム部を固定した状態でステージ部を押圧することにより、各々のステージ部に連結された一対の連結リードが基準軸線回りに捻れ部において捻れるため、ステージ部をフレーム部に対して傾斜させることができる。

このとき、捻れ部及びステージ部は、リードに対してリードフレームの厚さ方向にずらして配置されているため、物理量センサチップをリードに近づく方向にステージ部と共に傾斜させても、物理量センサチップがリードと接触することを防止できる。したがつて、物理量センサチップの大きさに比較してリードフレームの大きさを小さくすることができ、物理量センサの大きさを小さくすることができる。 [0013] この発明のリードフレームにおいて、前記ステージ部の表面に電気的な絶縁材料力もなるシート状の絶縁フィルムが設けられても良い。

[0014] この構成のリードフレームを用いて、物理量センサを製造する際には、物理量センサチップは絶縁フィルムを介して各ステージ部の表面に載置される。次いで、ワイヤボンディングにより物理量センサチップとリードとを電気的に接続させる。その後、フレ一ム部を固定した状態でステージ部を押圧することにより、変形容易部が変形して基準軸線を中心にステージ部及び物理量センサチップをフレーム部に対して傾斜させることがでさる。

[0015] 物理量センサチップとステージ部とは絶縁フィルムにより電気的に絶縁されるため、物理量センサチップとステージ部に連結された連結リードとは電気的に絶縁される。したがって、前述したワイヤボンディングによる物理量センサチップの電気接続に連結リードをも用いることができる。すなわち、リードフレームの大きさを変えることなぐ物理量センサチップと電気接続可能なリードの数を増やすことができる。

[0016] 本発明のリードフレームにおいて、各々の前記ステージ部は前記リードフレームの内方領域の他の角部よりも 1つの角部に近接した位置に配置され、磁気センサチップがリードフレームの 1つの辺に設けられた複数のリードのみに重畳するように配置されるようにしても良い。

[0017] この構成のリードフレームを利用して物理量センサを製造する際に、物理量センサチップはリードフレームの 1つの角部に近接したステージ部の表面に載置される。物理量センサチップのステージ部の表面からはみ出した載置面は同一の辺に設けられた複数のリードのうちの一部とリードフレームの厚さ方向に重ねて配される。

その後、ワイヤボンディングにより物理量センサチップとリードとを電気的に接続させる。物理量センサチップと厚さ方向に重なるリードは、ワイヤボンディングが困難となる。しかしながら、この構成においては、リードフレームの内方領域の一辺の中央部にステージ部を配置する場合と比較して、物理量センサチップと重なるリードの数が減少する。したがって、矩形枠部に対するリードの配置を変えることなぐ物理量センサチップと電気接続可能なリードの数を十分に確保することができる。この電気接続の終了後には、連結リードを変形させてステージ部及び物理量センサチップをリードフレームに対して傾斜させる。

[0018] この構成のリードフレームにおいては、前記リードフレームが略正方形状に形成され、前記 2つのステージ部が前記内方領域の同一辺上に位置する 2つの角部に近接するように配置されて、ても良、。

この構成のリードフレームによれば、ステージ部を内方領域の同一辺上に寄せて配することにより、前記一辺に対向する辺側に位置する内方領域が余剰領域となるため、この余剰領域に別の物理量センサチップや信号処理 LSI等を載置するためのステージ部を新たに設けることができる。

[0019] さらにステージ部をリードフレームの内方領域の角部に配置する構成において、 2 つの前記ステージ部は、前記内方領域の対角線上に配置されても良、。

この構成のリードフレームを用いて榭脂によりステージ部、物理量センサチップ及びリードを一体的にモールドする際には、金型によりフレーム部を挟み込むと共に金型内の榭脂形成空間にステージ部、物理量センサチップ及びリードを配し、榭脂形成空間を榭脂で満たす。このとき、矩形状の内方領域のうち、 2つのステージ部の配列方向となる一方の対角線と交差する他方の対角線上に位置する一方の角部力他方の角部側に向けて、前述の榭脂形成空間に溶融した榭脂を流入させる。この榭脂の流入経路上にはステージ部や物理量センサチップが位置しな、ため、これらステ一ジ部ゃ物理量センサチップによって溶融樹脂の流れが妨げられることを防止できる。

[0020] さらに、本発明による物理量センサは、物理量センサチップを載置するステージ部と、このステージ部の周囲に配置されかつステージ部と連結される連結リードを含む複数のリードと、前記連結リードに形成され変形することによって前記ステージ部を傾斜させる変形容易部と、傾斜した前記ステージ部に載置され端部を前記複数のリードの一部と前記リードの厚さ方向に重畳させて配置された物理量センサチップと、前記ステージ部、前記複数のリードおよび前記物理量センサチップを一体的に固定するモールド榭脂とを有する。

[0021] この発明に係る物理量センサによれば、リードと物理量センサチップとを相互に接触させることなぐ物理量センサチップを傾斜させることができるため、物理量センサの小型化を図ることができる。

発明の効果

[0022] 本発明のリードフレームによれば、物理量センサチップをパッケージ内において傾斜させて収納する物理量センサをより小型かつ薄型にすることができる。

図面の簡単な説明

[0023] [図 1]図 1は、本発明の第 1の実施例に係るリードフレームを示す平面図である。

[図 2]図 2は、図 1に示されたリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。

[図 3A]図 3Aは、図 1に示されたリードフレームの突出片を示す拡大側面図である。

[図 3B]図 3Bは、図 1に示されたリードフレームの突出片を示す拡大断面図である。

[図 3C]図 3Cは、図 1に示されたリードフレームの突出片の形成方法を示す拡大断面図である。

[図 4]図 4は、図 1に示されたリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。

[図 5]図 5は、図 1に示されたリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。

[図 6]図 6は、図 1に示されたリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す平面図である。

[図 7]図 7は、図 6に示された磁気センサの側断面図である。

[図 8]図 8は、本発明の第 1の実施例における連結リードの変形例を示す側断面図である。

[図 9]図 9は、本発明の第 1の実施例における連結リードの他の変形例を示す側断面図である。

[図 10]図 10は、図 1に示されたリードフレームを用いて製造される磁気センサの他の例を示す平面図である。

[図 11]図 11は、本発明の第 2の実施例に係るリードフレームを示す平面図である。

[図 12]図 12は、図 11に示されたリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。 [図 13]図 13は、図 11に示されたリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す側断面図である。

[図 14]図 14は、本発明の第 2実施例の変形例に係るリードフレームを用いた磁気センサを示す側断面図である。

[図 15]図 15は、本発明の第 1および第 2の実施例における突出片の変形例を示す側断面図である。

[図 16]図 16は、図 15に示された突出片の屈曲加工を示す側断面図である。

[図 17]図 17は、本発明の第 1および第 2の実施例における突出片の他の変形例を示す側断面図である。

[図 18]図 18は、本発明の第 1および第 2の実施例における突出片のさらに他の変形例を示す側断面図である。

[図 19]図 19は、本発明の第 1の実施例における突出片の第 1の変形例を示す平面図である。

[図 20]図 20は、図 19に示されたリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。

[図 21]図 21は、本発明の第 1の実施例における突出片の第 2の変形例を示す平面図である。

[図 22]図 22は、図 21に示されたリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。

[図 23]図 23は、本発明の第 1の実施例における突出片の第 3の変形例を示す平面図である。

[図 24]図 24は、図 23に示されたリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。

[図 25]図 25は、本発明の第 1の実施例における突出片の第 4の変形例を示す平面図である。

[図 26]図 26は、図 25に示されたリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。

[図 27]図 27は、本発明の第 1の実施例における突出片の第 5の変形例を示す平面図である。

[図 28]図 28は、図 27に示されたリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。

[図 29]図 29は、本発明の実施例に係るリードフレームの各部寸法を示す概略側面図である。

[図 30]図 30は、本発明の実施例に係る磁気センサを示す側断面図である。

[図 31]図 31は、本発明の第 3の実施例に係るリードフレームを示す平面図である。

[図 32]図 32は、図 31に示されたリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。

[図 33]図 33は、図 31に示されたリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。

[図 34]図 34は、図 31に示されたリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。

[図 35]図 35は、図 31に示されたリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す平面図である。

[図 36]図 36は、図 35に示された磁気センサを示す側断面図である。

[図 37]図 37は、本発明の第 3の実施例の変形例に係るリードフレームに、磁気センサチップを搭載した状態を示す平面図である。

[図 38]図 38は、図 37の G— G線矢視断面図である。

[図 39]図 39は、本発明の第 3実施例の他の変形例に係るリードフレームを示す平面図である。

[図 40]図 40は、本発明の第 4の実施例に係るリードフレームおよび磁気センサを示す平面図である。

[図 41]図 41は、図 40の G— G線矢視断面図である。

[図 42]図 42は、図 40の H—H線矢視断面図である。

[図 43]図 43は、図 40に示されたリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。

[図 44]図 44は、図 40に示されたリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。

[図 45]図 45は、図 40に示されたリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す平面図である。

[図 46]図 46は、図 45の I I線矢視断面図である。

[図 47]図 47は、図 45の J J線矢視断面図である。

[図 48]図 48は、本発明の第 5の実施例に係るリードフレームおよび磁気センサを示す平面図である。

符号の説明

[0024] 1, 2, 101, 142, 146, 201, 231 リードフレーム

3, 3, 103, 105, 203, 205 磁気（物理量）センサチップ

7, 9, 107, 109, 207, 209 ステージ部

11, 111, 211 フレーム部

15, 115, 117, 215, 216 リード

16, 17, 217 連結リード

119, 121 連結部

30, 31, 140, 230 磁気センサ（物理量センサ）

131, 133 絶縁フィルム

発明を実施するための最良の形態

[0025] (第 1の実施例）

図 1から図 7は、本発明の第 1の実施例を示している。この実施例に係る磁気センサ (物理量センサ）は、相互に傾斜させた 2つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定する。この磁気センサは、薄板状の銅材等カもなる金属板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造される。リードフレーム 1は、図 1, 2に示すように、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ） 3, 5を配置するための 2つのステージ部 7, 9と、ステージ部 7, 9を支持するフレーム部 11とを備える。これらステージ部 7, 9とフレーム部 11とは一体的に形成されている。フレーム部 11は、ステージ部 7, 9を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部 13と、この矩形枠部 13から内方に向けて突出する複数のリード 15, 17と力もなる。リード 15は、磁気センサチップ 3, 5のボンデイングパッド（図示せず)と電気的に接続される。リード 17 (以下、連結リード 17とも呼ぶ。）は、矩形枠部 13とステージ部 7, 9とを相互に連結する連結リードの役割を果たす。なお、電気接続のためのリード 15には、矩形枠部 13の角部から突出するリードも含まれる。

[0026] 2つのステージ部 7, 9は、矩形枠部 13の一辺に沿って並べて配置されており、その表面 7a, 9aにそれぞれ磁気センサチップ 3, 5を載置する。各ステージ部 7, 9の一端部 7b, 9bは、これら 2つのステージ部 7, 9を並べた方向に突出する複数の連結リード 17に連結される。

ステージ部 7, 9の表面 7a, 9a及びステージ部 7, 9側に位置する連結リード 17の先端部 17aから中途部までの表面 17bは、フォトエッチング力卩ェが施される。これにより、連結リード 17の先端部 17a及びステージ部 7, 9の厚さは、連結リード 17の基端部 1 7cや後述する突出片 19, 21よりも薄い。連結リード 17の先端部 17aの表面 17bは、ステージ部 7, 9の表面 7a, 9aと共に同一平面であり、磁気センサチップ 3, 5を載置する。

[0027] 相互に対向するステージ部 7, 9の他端部 7c, 9cには、ステージ部 7, 9の裏面 7d, 9d側に突出する一対の突出片 19, 21がそれぞれ形成される。これら突出片 19, 21 は、各ステージ部 7, 9の幅方向に沿って交互に並べて配置される。突出片 19, 21をステージ部 7, 9に対して屈曲させる突出片 19, 21の基端部にも、前述したフォトエツチンダカ卩ェが施されており、ステージ部 7, 9と同等の厚さとなっている。

すなわち、突出片 19, 21の基端部は他の部分よりも薄く形成され、変形可能となつている。したがって、ステージ部 7, 9に対する突出片 19, 21の傾斜角度を精度よく設定することが可能となる。

[0028] これら一対の突出片 19, 21の中途部は、リブ 23によって相互に連結されている。

図 3Aおよび図 3Bに示すように、ステージ部 7, 9の表面 7a, 9aと同じ側に位置する各突出片 19, 21の表面 19a, 21aには、その長手方向にわたって V字状の溝 25が形成されている。これらリブ 23及び溝 25は突出片 19, 21の剛性を高めて、突出片 1 9, 21の先端に外力が加えられた際に突出片 19, 21が橈むことを防止している。これら突出片 19, 21は、図 3Aおよび図 3Cに示すように、金属製薄板からリードフレーム 1を形成するパンチングカ卩ェにおいて、その裏面 19b, 21b力ら表面 19a, 21 aに向けて打ち抜いて形成される。したがって、突出片 19, 21の裏面 19b, 21b側の先端部 19c, 21cは、滑らかな丸みを帯びている。

[0029] 次に、上述したリードフレーム 1を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。

はじめに、図 1,図 2に示すように、ステージ部 7, 9の表面 7a, 9aに磁気センサチップ 3, 5を接着する。この状態において、各磁気センサチップ 3, 5は、その一辺が連結リード 17の長手方向に直交するように配置されている。各磁気センサチップ 3, 5は、前述のフォトエッチング加工により薄く形成された連結リード 17の先端部 17aから中途部に至る領域に配置されている。

次いで、磁気センサチップ 3, 5の表面に均等間隔で配置されたボンディングパッド (図示せず）と連結リード 17とをワイヤー（図示せず）によって電気的に接続する。ステージ部 7, 9を傾斜させるときには、ワイヤーと磁気センサチップ 3, 5とのボンディング部分から、ワイヤーと連結リード 17とのボンディング部分までの距離が変化するため、このワイヤーの材質は、曲げやすく柔らカ、ことが好ましい。

[0030] 次いで、磁気センサチップ 3, 5、ステージ部 7, 8、リード 15, 17を一体的に固定する榭脂モールド部を形成する。

すなわち、図 4に示すように、凹部 E1を有する金型 Eの表面 E2にリードフレーム 1 の矩形枠部 13を配置する。このとき、矩形枠部 13の内側にあるリード 15, 17、ステージ部 7, 9、磁気センサチップ 3, 5、突出片 19, 21は、凹部 E1の上方に配置される。この状態においては、凹部 E1側から上方側に向けて、磁気センサチップ 3, 5、ステージ部 7, 9、突出片 19, 21が順番に位置する。

突出片 19, 21の上方には、平坦面 F1を有する金型 Fが設けられており、前述した金型 Eと共にリードフレーム 1の矩形枠部 13を挟み込む。このリードフレーム 1と金型 Fとの間には、リード 15へ付着する榭脂バリを防止したり、金型 Fと榭脂とを剥離しやすくするためのシート Sが挿入される。

[0031] 次に、図 5に示すように、これら 2つの金型 E, Fにより矩形枠部 13を挟み込む。すると、金型 Fの平坦面 F1により各突出片 19, 21の先端部 19c, 21cが押圧される。突出片 19, 21の剛性はリブ 23や V字状の溝 25により補強されているため、この押圧により突出片 19, 21が橈むことを防止できる。この際には、突出片 19, 21の先端部とシート Sとが相互に接触する力接触する突出片 19, 21の先端部 19c, 21cは丸みを帯びた形状となっているため、突出片 19, 21によってシート Sが破れることを防止できる。

[0032] 突出片 19, 21が押圧されると、各ステージ部 7, 9に連結された連結リード 17の中途部 17dが変形する。したがって、同一の磁気センサチップ 3, 5を支持する連結リード 17の中途部 17dを相互に結ぶ基準軸線 L1を中心に、ステージ部 7, 9がフレーム部 1に対して傾斜する。連結リード 17の中途部 17dはフォトエッチング加工により薄く形成され、変形容易部となっているため、ステージ部 7, 9を容易に傾斜させることができる。これにより、ステージ部 7, 9に搭載された磁気センサチップ 3, 5が、矩形枠部 13や平坦面 F1に対して所定の角度で傾斜する。

[0033] その後、金型 Fの平坦面 F1により突出片 19, 21の先端部 19c, 21cを押圧した状態で、金型 E, F内に溶融榭脂を射出し、磁気センサチップ 3, 5を榭脂の内部に埋める。これにより、図 6, 7に示すように、磁気センサチップ 3, 5が、相互に傾斜した状態で、榭脂モールド部 27の内部に固定される。

ここで用いる榭脂は、榭脂の流動によって磁気センサチップ 3, 5及びステージ部 7, 9の傾斜角度が変化しな、ように、流動性が高、材質であることが好ま、。

最後に、矩形枠部 13を切り落としてリード 15, 17を個々に切り分け、磁気センサ 30 の製造が終了する。

[0034] 以上のように製造された磁気センサ 30に設けられた磁気センサチップ 3, 5は、榭脂モールド部 27の下面 27aに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ 3, 5の一端部 3b, 5bが榭脂モールド部 27の上面 27c側に向く。磁気センサチップ 3の表面 3aは，磁気センサチップ 5の表面 5aを基準として鋭角〖こ傾斜している。すなわち、ステージ部 9に対するステージ部 7の角度 Θは鋭角である。

[0035] 磁気センサチップ 3は、外部磁界の 2方向の磁気成分に対してそれぞれ感応する。

これら 2つの感応方向は、磁気センサチップ 3の表面 3aに沿って互いに直交する A 方向および B方向である。また、磁気センサチップ 5は、外部磁界の 2方向の磁気成分に対して感応する。これら 2つの感応方向は、磁気センサチップ 5の表面 5aに沿って互いに直交する C方向および D方向である。

ここで、 Aおよび C方向は基準軸線 L1と平行であり、互いに逆向きである。 Bおよび D方向は基準軸線 L1に直交する方向であり、互いに逆向きである。

[0036] 表面 3aに沿った Aおよび B方向を含む A—B平面は、表面 5aに沿った Cおよび D 方向を含む C D平面に対して鋭角の角度 Θで交差している。

この角度 0は、 0° よりも大きぐ 90° 以下であり、理論上では、 0° よりも大きい角度であれば 3次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上、角度 Θは 20° 以上であることが好ましぐ 30° 以上であることがさらに好ましい。

[0037] 外部に対して磁気センサチップ 3および 5を電気的に接続するための複数のリード 15の裏面 15aiま、樹月旨モーノレド咅 27の下面 27a力ら露出して!/ヽる。このリード 15の一端部は、金属製のワイヤー 29により磁気センサチップ 3および 5と電気的に接続されており、その接続部分は榭脂モールド部 27の内部に埋込まれている。

ステージ部 7および 9を傾斜させるために用いた連結リード 17の中途部 17d及び先端部 17aは、ステージ部 7, 9と共に傾斜しているため榭脂モールド部 27内に埋込まれている。連結リード 17の基端部 17cの裏面 17eのみが榭脂モールド部 27の下面 2 7aから露出している。

この磁気センサ 30は、例えば、携帯端末装置内の基板に搭載される。この携帯端末装置は、磁気センサ 30により地磁気の方位を測定し、その方位を表示パネルに表示させる。

[0038] 上記のリードフレーム 1及び磁気センサ 30においては、ステージ部 7, 9を傾斜させるための変形容易部が連結リード 17の中途部 17dに形成されている。このため、この変形容易部よりもステージ部 7, 9側に位置する連結リード 17の先端部 17aは、ステージ部 7, 9と共に傾斜する。したがって、この先端部 17aに磁気センサチップ 3および 5を配置して傾斜させたときに、磁気センサチップ 3および 5と連結リード 17とが相互に干渉 (接触)することはない。すなわち、先端部 17aと磁気センサチップ 3, 5とを金属製薄板の厚さ方向に重なる位置に配置することができる。したがって、その分、磁気センサ 30を小型化することができる。このように、榭脂モールド部 27の内部で規定される小型かつ薄型のパッケージ内において磁気センサチップ 3および 5を傾斜させて収納でき、磁気センサ 30の小型化を容易に図ることができる。

また、磁気センサチップ 3および 5は、各々ステージ部 7および 9の表面 7aおよび 9a と、連結リード 17の先端部 17aの表面 17bとに載置させることができるため、磁気センサチップ 3, 5をステージ部 7, 9の表面 7a, 9aに安定して載置することができる。

[0039] さらに、ステージ部 7, 9をフォトエッチングカ卩ェにより突出片 19, 21よりも薄く形成すると共に、突出片 19, 21の剛性をリブ 23や V字状の溝 25により補強することにより、ステージ部 7, 9及び磁気センサチップ 3, 5を傾斜させる押圧力に基づく突出片 19 , 21の橈みを防止できる。したがって、この橈みに基づくステージ部 7, 9の傾斜角度のずれを防止することができる。

また、前述のフォトエッチングカ卩ェにより、磁気センサチップ 3, 5を接着するステージ部 7, 9の表面 7a, 9aが窪んで形成されているため、磁気センサチップ 3, 5の配置を低くして、磁気センサ 30の薄型化を図ることができる。

さらに、シート Sに接触する突出片 19, 21の先端形状は丸みを帯びた形状に形成されているため、突出片 19, 21によってシート Sが破れることを防止でき、金型 Fへの榭脂流出を防止できる。したがって、正確な外観形状を有する磁気センサ 30を製造することができる。

[0040] 上記の実施例において、磁気センサチップ 3, 5は、連結リード 17の先端部 17aの表面 17bに載置されるのみとした力これに限ることはなぐ接着されてもよい。

また、図 8に示すように、ステージ部 7, 9及び連結リード 17の先端部 17aを、連結リード 17の基端部 17cに対して金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配置してもよい。この構成においては、基準軸線 L1の位置もステージ部 7, 9と同様に金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配置される。

[0041] この構成の場合には、磁気センサチップ 3, 5が連結リード 17の先端部 17aを超えてさらに連結リード 17の基端部 17cと厚さ方向に重なる位置に配置されたとしても、磁気センサチップ 3, 5を傾斜させた際に、磁気センサチップ 3, 5が連結リード 17の基端部 17cと干渉 (接触)することを防止できる。なお、この構成に加え、磁気センサチップ 3, 5に対向する連結リード 17の基端部 1 7cの表面をフォトエッチングカ卩ェ等により削って凹部 17fを形成している。この構成によって、磁気センサチップ 3, 5が連結リード 17の基端部 17cに接触することをさらに確実に防止できる。

[0042] また、ステージ部 7, 9は、その表面 7a, 9a側にフォトエッチング力卩ェを施して、厚さを薄く形成した力これに限らない。図 9に示すように、ステージ部 7, 9の裏面 7d, 9d 側にフォトエッチング力卩ェを施してもよい。この構成においては、連結リード 17の先端部 17aから中途部 17dまでの裏面 17g及び突出片 19, 21の基端部の裏面にも同様のフォトエッチング力卩ェを施しておくことが好ましい。

この構成の場合には、連結リード 17の中途部 17dの下面において榭脂の充填領域が厚さ方向に増加するため、この部分に榭脂を確実に充填することができる。また、中途部 17dの変形容易部が榭脂モールド部の内部に埋込まれるため、榭脂モールド部 27の下面 27aから連結リード 17のバリが露出しなくなる。

[0043] また、ボンディングパッドは、磁気センサチップ 3, 5の表面に均等間隔で配置される例を示した力これに限らない。図 10に示すように、ボンディングパッド 28は、磁気センサチップ 3, 5上の基準軸線 L1の近傍に配置されるようにしてもよい。基準軸線 L 1の近傍は、磁気センサチップ 3, 5の傾斜に伴う各ボンディングパッド 28の高さの変ィ匕が少ない。すなわち、この構成においては、ワイヤー 29によりリード 15とボンディングパッド 28とを電気的に接続した後にステージ部 7, 9を傾斜させたときに発生するリード 15とボンディングパッド 28との相対位置の変化を小さくできる。したがって、ステージ部 7, 9の傾斜の際にワイヤー 29に発生する張力変化を抑制して、ワイヤー 29 力 Sリード 15やボンディングパッド 28から外れたり、ワイヤー 29が断線したりすることを防止できる。

[0044] (第 2の実施例）

次に、本発明による第 2の実施例について図 11〜13を参照して説明する。なお、この第 2の実施例に係るリードフレーム及び磁気センサは、第 1の実施例とフレーム部とステージ部との連結について異なっている。ここでは、フレーム部とステージ部との連結部分のみについて説明し、リードフレーム 1や磁気センサ 30の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。

[0045] 図 11, 12に示すように、このリードフレーム 2においては、矩形枠部 13の角部から突出する連結用リード (連結部） 16によりステージ部 7, 9と矩形枠部 13とを相互に連結している。この連結用リード 16は、ステージ部 7, 9を通る中心軸線 L2の線対称となる位置で、各々のステージ部 7, 9から一対突出するように形成されている。具体的には、連結用リード 16の一端部 16aが、連結リード 17側に位置する各ステージ部 7, 9の一端部 7b, 9b側の両端に位置する側端部に連結されて、る

この一端部 16aは、その側面に凹状の切り欠きを設けて、連結用リード 16の他の部分よりも細く形成されている。したがって、ステージ部 7, 9を傾斜させる際に、一対の端部 16aを結ぶ基準軸線 L3を中心として、一端部 16aは容易にねじられることができる捻れ部となっている。

[0046] ステージ部 7, 9及び連結用リード 16の一端部 16aは、連結リード 17の全体に対して金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配置されている。連結リード 17の先端部 1 7aとステージ部 7, 9の一端部 7b, 9bとは、厚さ方向に重なるように配置されている。磁気センサチップ 3, 5は、このステージ部 7, 9の表面 7a, 9aから連結リード 17側及び突出片 19, 21側にはみ出して配置される力ステージ部 7, 9をフレーム部 11に対して傾斜させる前の状態において、連結リード 17に接触することはない。

ステージ部 7, 9の裏面 7d, 9d側に位置する突出片 19, 21の基端部には、フォトェツチング加工により凹状の溝 18が形成されている。突出片 19, 21の基端部の厚さ寸法は、この溝 18によって他の部分よりも薄く形成され、容易に変形可能となっている。このため、ステージ部 7, 9に対する突出片 19, 21の傾斜角度を精度よく設定することが可能となる。

[0047] 磁気センサチップ 3, 5に対向する連結リード 17の表面 17bのうち、先端部 17aから中途部 17dまでの間には、フォトエッチングカ卩ェによって金属製薄板の厚さ方向に窪む凹部 20が形成されて、る。

このリードフレーム 2を用いて磁気センサを製造する際には、第 1の実施例と同様の金型により突出片 19, 21を押圧して、ステージ部 7, 9及び磁気センサチップ 3, 5をフレーム部 11に対して傾斜させる。この際には、基準軸線 L3回りに連結用リード 16 の一端部 16aが捻れる。またこの際には、図 13に示すように、連結リード 17の表面 1 7bに対向する物理量センサチップ 3, 5が凹部 20に入り込む。

[0048] 上記のリードフレーム 2及び磁気センサ（物理量センサ） 31によれば、ステージ部 7 , 9の傾斜前の状態においては、ステージ部 7, 9からはみ出して配置された磁気センサチップ 3, 5と連結リード 17の表面 17bとの間には隙間が形成されている。このため、磁気センサチップ 3, 5と連結リード 17とが厚さ方向に重なっていても、ステージ部 7 , 9及び磁気センサチップ 3, 5を傾斜させる際に、磁気センサチップ 3, 5が連結リード 17と干渉 (接触)することを防止でき、磁気センサ 31の小型化を図ることができる。また、傾斜した磁気センサチップ 3, 5の一部は、連結リード 17の表面 17bに形成された凹部 20に入り込ませることができる。したがって、連結リード 17に対してステージ部 7, 9を金属製薄板の厚さ方向にずらす長さを過大にすることなぐ磁気センサチップ 3, 5と連結リード 17との干渉を防いで、磁気センサチップ 3, 5をフレーム部 11に対して大きく傾斜させることができる。したがって、磁気センサ 31の薄型化を図ることができる。

[0049] なお、上記の実施例においては、連結リード 17のうち、先端部 17aから中途部 17d までの部分に凹部 20を形成した力これに限ることはない。例えば、連結リード 17の表面 17b全体に凹部を形成する、すなわち、連結リード 17の厚さ寸法を他の部分よりち薄くしてちよい。

また、ステージ部 7, 9は、連結用リード 16や連結リード 17に連結されている力これに限ることはない。図 14に示すように、ステージ部 7, 9は少なくとも捻れ部を有する連結用リード 16に連結されていればよい。すなわち、ステージ部 7, 9は、磁気センサチップ 3, 5と厚さ方向に重なる連結リード 17に連結していなくてもよい。ただし、この場合においても、磁気センサチップ 3, 5との干渉を防止するために、連結リード 17 には、その表面 17bから窪んだ凹部 22を形成しておくことが好ましい。

[0050] さらに、連結用リード 16の捻れ部は、ステージ部 7, 9の一端部 7b, 9b側に連結されているが、これに限ることはない。連結用リード 16の捻れ部は、一端部 7b, 9bよりも突出片 19, 21側にずらした位置に設けてもよい。すなわち、ステージ部 7, 9を回転させる基準軸線 L3をステージ部 7, 9の一端部 7b, 9b側力も突出片 19, 21側にずらしても構わない。

また、突出片 19, 21の基端部には、凹状の溝 18が形成されているが、これに限ることはない。少なくともステージ部 7, 9に対して突出片 19, 21を容易に屈曲させることができればよい。すなわち、突出片 19, 21の基端部には、溝 18の代わりに切り込みを形成しても構わない。

[0051] なお、上述した第 1および第 2の実施例において、シート Sに接触する突出片 19, 2 1の先端部 19c, 21cは、パンチンダカ卩ェにより形成した。この突出片 19, 21の先端部 19c, 21cは、丸みを帯びた形状となっていればよい。すなわち、図 15に示すように、突出片 19, 21の先端部の裏面側が凸状の丸みを帯びた形状となるように、先端部に屈曲加工を施しても構わない。この屈曲加工は、図 16に示すように、金型を用いてステージ部 7, 9に対して突出片 19, 21を屈曲させる際に同時に行うことが好ましい。

また、上記屈曲加工を施す場合には、図 17, 18に示すように、突出片 19, 21の先端部 19c, 21cの表面 19a, 21aや裏面 19b, 21bにフォトエッチング力卩ェを施して、先端部 19c, 21cの厚さ寸法を他の部分よりも薄く形成してもよい。この構成の場合には、先端部 19c, 21cを容易に屈曲させることができる。

[0052] さらに、突出片 19, 21は、相互に対向するステージ部 7, 9の他端部 7c, 9cに形成したが、これに限ることはない。突出片 19, 21は、少なくともステージ部 7, 9の裏面 7 d, 9d側に突出していればよい。

すなわち、図 19, 20に示すように、突出片 41〜44を相互に対向するステージ部 7 , 9の他端部 7c, 9c、及び、ステージ部 7, 9の側端部 7e, 9fに形成しても構わない。同一のステージ部 7 (9)に形成される突出片 41, 42 (43, 44)は相互に 90° の角度で突出している。

また、図 21, 22に示すように、ステージ部 7, 9の側端部 7e, 7f, 9e, 9fに形成され、側端部 7e, 7f, 9e, 9fから 2つのステージ部 7, 9が並んだ方向に延びる一対の突出片 45〜48を設けてもよい。同じ側端部 7e, 9e (7f, 9f)側に形成される突出片 45 , 47 (46, 48)は、ステージ部 7, 9の幅方向に並べて配置されることが好ましい。

[0053] さらに、図 23〜28に示すように、ステージ部 7, 9を略 C字状に切断し、矩形の切欠部に折り曲げ加工を施して突出片 49〜56を形成してもよい。

この構成において、図 23, 24に示すように、突出片 49, 50は、ステージ部 7, 9の他端部 7c, 9c側に突出していてもよい。また、図 25, 26に示すように、突出片 51, 5

2は、ステージ部 7, 9の一端部 7b, 9b側に突出していてもよい。

[0054] さらに、図 27, 28に示すように、同一のステージ部 7 (9)に形成される 2つの突出片

53, 54 (55, 56)を、相互に 90° の角度で突出させてもよい。ここでは、一方の突出片 53, 55をステージ部 7, 9の他端部 7c, 9c側に突出させ、他方の突出片 54, 56をステージ部 7, 9の側端部 7e, 9f側に突出させている。

これらの構成の場合には、突出片 49〜56がステージ部 7, 9の外方に延びて形成されないため、磁気センサチップ 3, 5やステージ部 7, 9の面積が大きくなつても、磁気センサのさらなる小型化を図ることが可能となる。

[0055] 上記のように、突出片 19, 21, 41〜56を利用してステージ部 7, 9を傾斜させる場合においては、目的とする各ステージ部 7, 9の傾斜角度に基づいて、下式（1)によつてステージ部 7, 9、突出片 19, 21 , 41〜56の各部寸法を決めることができる。

[0056] (t/2 + h0) + L4sin θ 1 = L5sin(180° - θ 1 - θ 2) · · · (1)

[0057] 図 29に示すように、この式（1)において、 tはステージ部 7, 9の厚さ寸法、 hOはステージ部 7, 9の傾斜前における連結リード 17の裏面 17eからステージ部 7, 9の裏面 7 d, 9dまでの距離、すなわち、連結リード 17に対するステージ部 7, 9の厚さ方向のずらし量を示している。

また、 L4は、基準軸線 LI, L3からステージ部 7, 9の表面 7a, 9aに沿って垂直に延び、突出片 19, 21, 41〜56の基端部に至るまでのステージ部長さを示している。 L5は、突出片 19, 21, 41〜56の基端部力も先端部までの突出片長さを示している。なお、式（1)における突出片 19, 21, 41〜56の基端部は、ステージ部 7, 9の裏面 7d, 9dと突出片 19, 21, 41〜56の裏面 19b, 21b, 41b〜56bと力 ^交差する位置を示している。

[0058] さらに、 θ 1は、連結リード、 17の裏面 17eに対するステージ咅 9の裏面 7d, 9dの傾斜角度を示している。また、 0 2は、ステージ部 7, 9の裏面 7d, 9dに対する突出片 19, 21, 41〜56の裏面 19b, 21b, 41b〜56bの屈曲角度を示している。式（1)において、（tZ2+hO)は、金属製薄板の厚さ方向に関する連結リード 17の裏面 17eから基準軸線 LI, L3までの距離を示している力（tZ2)は、 L1に対して十分に小さい (Ll :t= 10 : l)ため、傾斜角度 0 1や屈曲角度 0 2の値に影響を与えない。

[0059] この式（1)を用いて、突出片長さ L5、屈曲角度 Θ 2からステージ部長さ L4を算出した結果を以下に示す。なお、以下に示す値は、いずれも傾斜角度 θ 1を 15° 、ずらし量 hOを Ommとし、ステージ部 7, 9の厚さ tを無視（t= Omm)とした場合の結果である。

例えば、図 19に示された、同一のステージ部 7 (9)に形成される突出片 41, 42 (43 , 44)を相互に 90° の角度で突出させたリードフレームにおいては、突出片長さ L5 を 0. 5mm,屈曲角度 Θ 2を 90° としたときに、ステージ部長さ L4が 1. 87mmとなるまた、図 21に示された、ステージ部 7, 9の側端部 7e, 7f, 9e, 9fから 2つのステージ部 7, 9を並べる方向に延びる一対の突出片 45〜48を有するリードフレームにおいては、突出片長さ L5を 0. 7mm,屈曲角度 Θ 2を 120° としたときに、ステージ部長さ L4が 1. 9 lmmとなる。

[0060] さらに、図 23に示された、ステージ部 7, 9内に設けられ、ステージ部 7, 9の他端部 7c, 9c側に突出する突出片 49, 50を有するリードフレームにおいては、突出片長さ L5を 0. 5mm、屈曲角度 Θ 2を 120° としたときに、ステージ部長さ L4が 1. 37mmとなる。

なお、図 19, 27に示されたリードフレームのように、各ステージ部 7, 9に複数の突出片 41〜44, 53〜56力 S設けられ、突出片 41〜44, 53〜56毎に、ステージ咅長さ L4が異なる場合には、各突出片 41〜44, 53〜56について突出片長さ L5を算出する必要がある。

[0061] 上述した実施例において、ステージ部 7, 9は、平面視略矩形に形成したが、これに限ることはない。ステージ部 7, 9は少なくとも磁気センサチップ 3, 5が表面 7a, 9aに接着可能な形状であればよい。すなわち、ステージ部 7, 9は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けた形状でも、網目状の形状でも構わない。

さらに、ステージ部 7, 9は、突出片 41〜44, 53〜56を利用して傾斜させているが、これに限ることはない。少なくとも磁気センサの製造が終了した段階において、 2つの磁気センサチップ 3, 5が相互に傾斜して!/、ればよ!/、。

[0062] なお、上述した構成のように、磁気センサチップ 3, 5が基準軸線 LI, L3よりも連結リード 17側にはみ出している場合には、ステージ部 7, 9を傾斜させた際に磁気センサチップ 3, 5が連結リード 17に近づく方向に移動することになる。このため、この傾斜の際に磁気センサチップ 3, 5が連結リード 17に接触しないように、ステージ部 7, 9 の表面 7a, 9aにおける磁気センサチップ 3, 5の配置を調整し、ステージ部 7, 9の一端部 7b, 9bからはみ出す磁気センサチップ 3, 5の長さを調整することが好ましい。また、図 30に示すように、ステージ部 7, 9の一端部 7b, 9bが基準軸線 LI, L3よりも連結リード 17側に位置する場合には、ステージ部 7, 9を傾斜させた際に一端部 7b , 9bが榭脂モールド部 27の下面 27a側に近づく方向に移動することになる。このため、この傾斜の際にステージ部 7, 9の一端部 7b, 9bが下面 27aに接触しないように、ステージ部 7, 9の表面 7a, 9aに沿って基準軸線 LI, L3から一端部 7b, 9bに至るまでのステージ部 7, 9の長さを調整することが好ま、。

[0063] なお、前述のように、ステージ部 7, 9の一端部 7b, 9bからはみ出す磁気センサチップ 3, 5の長さ調整については、磁気センサチップ 3, 5と連結リード 17とが厚さ方向に重ならない場合にも適用することができる。すなわち、例えば、磁気センサチップ 3, 5 が基準軸線 LI, L3よりもリード 15側にはみ出している場合には、ステージ部 7, 9を傾斜させた際に磁気センサチップ 3, 5が榭脂モールド部 27の下面 27a側に近づく方向に移動することになる。このため、この傾斜の際に磁気センサチップ 3, 5の端部 3c, 5cが榭脂モールド部 27の下面 27aに接触しないように、ステージ部 7, 9の表面 7a, 9aに沿って一端部 7b, 9bからはみ出す磁気センサチップ 3, 5の長さを調整することが好ましい。

[0064] また、上記実施例では、互いに平行な基準軸線 LI, L3を中心に 2つの磁気センサチップ 3, 5をそれぞれ傾斜させている力これに限らない。例えば、相互に直交する基準軸線を中心に 2つの磁気センサチップ 3, 5をそれぞれ傾斜させても構わない。この場合には、 2つの磁気センサチップ 3, 5の相互に直交する 2つの感応方向（例えば、図 6における A, D方向）が、榭脂モールド部 27の下面 27aと平行な平面を形成するので、下面 27aに沿う磁気を精度よく測定することができる。

[0065] (第 3の実施例）

次に、本発明の第 3の実施例について説明する。

図 31, 32に示すように、リードフレーム 101は、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ） 103, 105を配置するための 2つのステージ部 107, 109と、ステージ咅 109を支持するフレーム咅と、各ステージ咅 , 109及びフレーム部 111を連結する連結部 119, 121とを備えている。これらステージ部 107, 109、フレーム部 111及び連結部 119, 121は一体的に形成されている。フレーム部 111は、ステージ部 107, 109を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部 113と、この矩形枠部 113から内方に向けて突出する複数のリード 115 , 117とを備えている。連結部 119, 121は各ステージ部 107, 109とリード 117 (本実施例では 3つずつ）とを連結して、る。

[0066] リード 115, 117は、磁気センサチップ 103, 105のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続されるものであり、相互に離間して配置されている。 2つのステージ部 107, 109は、矩形枠部 113の一辺に沿って並べて配置されている。ステージ部 10 7, 109に連結されるリード 117は、 2つのステージ部 107, 109の配列方向に延びている。各ステージ部 107, 109に連結されるリード 117は相互に向き合う方向に延びている。

[0067] 各ステージ部 107, 109及び連結部 119, 121は、各リード 117の先端カも延出する複数の延長リード 123, 125から構成されており、各延長リード 123, 125は相互に離間している。相互に対向する延長リード 123, 125の先端には、互いのステージ部 107, 109に向けて突出する突出リード 127, 129が形成されている。これら突出リード 127, 129は、各ステージ部 107, 109に連結されるリード 117と一体的に形成される。また、突出リード 127, 129は、ステージ部 107, 109に磁気センサチップ 103, 1 05を載置した状態において磁気センサチップ 103, 105と重ならない。

これら延長リー 123, 125及び突出ジ一 129の表面 123a, 125a, 127a, 129aには、フォトエッチング力卩ェが施され、ステージ部 107, 109及び連結部 119, 121の厚さが、リード 117や後述する突出片よりも薄く形成されている。

[0068] 各延長リード 123, 125の表面 123a, 125aのうち、各ステージ部 107, 109に相当する位置には、シート状の絶縁フィルム 131, 133が 1枚ずつ配置されている、すなわち、各絶縁フィルム 131, 133は複数の延長リード 123, 125にわたつて配置されている。この絶縁フィルム 131, 133は、電気的な絶縁材料から形成されている。この絶縁フィルム 131, 133の表面及び裏面には、予め接着層（図示せず）が形成されている。この接着層は、絶縁フイノレム 131, 133の両面に、ステージ部 107, 109 および磁気センサチップ 103, 105を接着するために形成されている。接着層は、接着後に貼り直しが可能な一時接着、または接着後に貼り直しが不可能な永久接着のいずれかの機能を持つ。各絶縁フィルム 131, 133はステージ部 107, 109に貼り付けられる。この状態において、磁気センサチップ 103, 105を、絶縁フィルム 131, 13 3を介してステージ部 107, 109の表面 123a, 125aに接着することができる。

[0069] 相互に対向する突出リード 127, 129の先端には、各延長リード 123, 125の裏面 1 23d, 125d側に突出する突出片 135, 137がそれぞれ形成されている。

突出片 135, 137を延長リード 123, 125や突出リード 127, 129に対して屈曲させるために、突出片 135, 137の基端部は、フォトエッチング力卩ェが施され、ステージ部 107, 109と同等の厚さとなっている。すなわち、突出片 135, 137の基端部は他の部分よりも薄く形成され、変形可能となっている。これにより、ステージ部 107, 109に対する突出片 135, 137の傾斜角度を精度よく設定することが可能である。

[0070] 次に、上述したリードフレーム 101を用いて磁気センサを製造する方法を図 35を参照して説明する。

はじめに、絶縁フィルム 131, 133を介してステージ部 107, 109の表面 123a, 12 5aに磁気センサチップ 103, 105を接着する。次いで、ワイヤー 138をボンディングして磁気センサチップ 103, 105の表面に配置されたボンディングパッド（図示せず）とリード 115, 117とを電気的に接続する。また、一方の磁気センサチップ 103のボンデイングパッドと他方の磁気センサチップ 105が配置されたステージ部 9側に位置する突出リード 129の表面 129aとの間にも同様にワイヤー 138をボンディングする。 [0071] この場合、同一のリード 117が、 2つの磁気センサチップ 103, 105と電気的に接続されることになるが、そのリード 117は、例えば、グランド電極等、 2つの磁気センサチップ 103, 105で共有される電極用として使用する。

なお、ステージ部 107, 109を傾斜させる段階において、磁気センサチップ 103, 1 05のボンディング部分からリード 115, 117のボンディング部分の距離が変化するため、このワイヤー 138の材質は、曲げやすく柔らカ、ことが好ましい。

[0072] 次いで、磁気センサチップ 103, 105、ステージ部 107, 109、リード 115, 117を一体的に固定する榭脂モールド部を形成する。

すなわち、はじめに、図 33に示すように、凹部 E101を有する金型 Eの表面 E102 にリードフレーム 101の矩形枠部 113を配置する。この際には、矩形枠部 113の内側にあるリード 115, 117、ステージ部 107, 109、磁気センサチップ 103, 105、突出片 135, 137は、凹部 E101の上方に配置される。また、凹部 E101側から上方側に向けて、磁気センサチップ 103, 105、ステージ部 107, 109、突出片 135, 137が順番に配置される。

突出片 135, 137の上方には、平坦面 F101を有する金型 Fが配置され、前述した金型 Eと共にリードフレーム 101の矩形枠部 113を挟み込む。

[0073] 図 34に示すように、これら上下一対の金型 E, Fにより矩形枠部 113を挟み込んだ際には、金型 Fの平坦面 F101により各突出片 135, 137の先端部 135a, 137aが押圧される。この際には、各ステージ部 107, 109に連結された連結部 119, 121が変形し、各連結部 119, 121を相互に結ぶ基準軸線 L101を中心に、各リード 117に対してステージ部 107, 109が傾斜する。ここで、連結部 119, 121はフォトエッチング加工により薄く形成され、容易に変形可能な変形容易部となっているため、ステージ部 107, 109が傾斜する。これにより、ステージ部 107, 109と共に磁気センサチップ 103, 105が、矩形枠部 113や平坦面 F101に対して所定の角度で傾斜する。

[0074] その後、金型 Fの平坦面 F101により突出片 135, 137の先端部 135a, 137aを押圧した状態で、金型 E, F内に溶融榭脂を射出し、磁気センサチップ 103, 105を榭脂の内部に埋込む。したがって、図 35, 36に示すように、磁気センサチップ 103, 10 5が、相互に傾斜した状態で、榭脂モールド部 141の内部に固定される。なお、ここで用いる榭脂は、榭脂の流動によって磁気センサチップ 103, 105及びステージ部 107, 109の傾斜角度が変化しないように、流動性が高い材質であることが好ましい。

最後に、矩形枠部 113を切り落としてリード 115, 117を個々に切り分けて電気的に分離させ、磁気センサ 140の製造が終了する。

[0075] 以上のように製造された磁気センサ 140においては、第 36図に示す通り、第 1の実施例において説明したのと同様な磁気センサチップ 103, 105の配置関係を有する。また、磁気センサ 140は、第 1の実施例と同様な機能を有する。

[0076] さらに、上記のリードフレーム 101及び磁気センサ 140においては、磁気センサチップ 103, 105とステージ咅 109との間に絶縁フイノレム 131, 133力 ^設けられているため、磁気センサチップ 103, 105とステージ部 107, 109に連結されたリード 117 とは電気的に絶縁される。このため、前述したワイヤボンディングによる磁気センサチップ 103, 105の電気接続を、リード 115だけでなぐステージ部 107, 109を構成するリード 117をも用いて行うことができる。すなわち、リード 115の数を増やすことによるリードフレーム 101の大きさの増大を招くことなぐ磁気センサチップ 103, 105と電気接続可能なリードの数を増やすことができる。

すなわち、第 1の実施例において、ステージ部 7, 9との連結に使用していたリード 1 7を、本実施例の磁気センサチップ 103, 105との電気接続に使用できる。したがつて、磁気センサチップ 3, 5に対してより多くの入出力を行うことが可能となり、結果として高機能な磁気センサ 40の提供が可能となる。

[0077] また、フレーム部 111にステージ部 107, 109との連結専用のリードを別途設ける必要が無くなる。連結専用のリードを設ける場合と比較して、ステージ部 107, 109を取り囲むフレーム部 111の大きさを小さくすることができ、磁気センサ 40の小型化を図ることがでさる。

[0078] また、一方の磁気センサチップ 103のボンディングパッドと他方の磁気センサチップ 105を搭載するステージ部 109側に位置する突出リード 129の表面 129aとの間にヮィヤー 138をボンディングし、同一のリード 117を 2つの磁気センサチップ 103, 105 に電気接続できる。これにより、磁気センサチップ 103, 105との電気接続に使用するリード 117の数を減らすことができ、磁気センサ 140のさらなる小型化を図ることができる。

さらに、ステージ部 107, 109及び磁気センサチップ 103, 105をフレーム部 111に対して基準軸線 L101を中心に傾斜させるとき、一方の磁気センサチップ 103の一端部 103bと、他方の磁気センサチップ 105側の突出リード 129との距離はそれほど変化しない。したがって、突出リード 129に接続されるワイヤー 138は短く形成することができ、磁気センサ 140の製造コスト削減を図ることができる。

[0079] また、ステージ部 107, 109及び連結部 119, 121をリード 117と同様の形状をなす延長リード 123, 125で形成しているため、リードフレーム 101の形状の簡素化を図ることができる。したがって、リードフレーム 101や磁気センサ 140の製造コスト削減を図ることができる。

さらに、接着層を有する絶縁フィルム 131, 133を用いて磁気センサチップ 103, 1 05をステージ咅 109の表面 123a, 125a【こ接着させて!/ヽるので、従来のよう【こ接着剤を塗布する場合と比較して、接着層の厚み精度の向上を容易に図ることができる。したがって、接着剤の厚みのばらつきによって、ステージ部 107, 109の表面 1 23a, 125aに対する磁気センサチップ 103, 105の傾斜を抑制することができる。

[0080] また、ステージ部 107, 109と磁気センサチップ 103, 105との接着に液状接着剤を使用した場合、液だれが発生して液状接着剤カ^ード 117や突出リード 127, 129 の表面 127a, 129aに付着するおそれがある。本実施例では、接着層をもつ絶縁フイルム 131, 133を使用することにより、リード 117や突出リード 127, 129の表面に接着剤が付着することはない。したがって、磁気センサ 40を容易に製造することが可能となる。

[0081] なお、上記の実施例においては、ステージ部 109に連結されたリード 117を他のステージ部 107に搭載された磁気センサチップ 103とワイヤー 38によって電気接続する例を示した力これに限ることはない。例えば、図 37, 38に示すように、各ステージ部 107, 109に搭載された磁気センサチップ 103, 105と同じステージ部力も延びる各突出リード 126, 128との間をワイヤー 139によって電気接続しても良い。これら突出リード 126, 128ίま、各延長リード 123, 125の先端に、磁気センサチップ 103, 10 5と重ならなヽ領域に形成される。

[0082] この構成の場合には、ワイヤボンディングにより各突出リード 126, 128と磁気センサチップ 103, 105とを電気接続させた後、リード 117に対してステージ部 107, 109 を傾斜させたときに、各延長リード 123、 125と各突出リード 126, 128との位置関係は変化しない。このため、磁気センサチップ 103, 105と突出リード 126, 128との間に接続されるワイヤー 139が変形することを確実に防止できる。したがって、このワイヤー 139の長さを予め短く形成することができ、磁気センサの製造コスト削減を図ることがでさる。

また、物理量センサチップ 103, 105は、ステージ部 107, 109を構成する複数の突出リード 126, 128と電気的に接続できるため、磁気センサチップ 103, 105と電気接続可能なリードの数をさらに増やすことができる。すなわち、ステージ部 107, 109 に連結される複数のリード 117を各々磁気センサチップ 103, 105との電気接続に使用することができるため、磁気センサのさらなる小型化を図ることができる。

[0083] また、上記第 3の実施例においては、延長リード 123, 125はすべてステージ部 10 7, 109として機能する力ステージ部 107, 109としては機能しない延長リードを設けてもよい。

すなわち、例えば、図 37, 38に示すように、リードフレーム 146は、ステージ部 107 , 109を形成する延長リード 123, 125に連結された第 1のリード 143 (図 31に示されたリード 117と同等）を有する。さらに、リードフレーム 146は、リード 143と共に基準軸線 L101に沿って配列された第 2のリード 144を有する。リード 144には、その先端から延びる隣接リード 145が形成される。

[0084] 隣接リード 145は、延長リード 123, 125と間隔をおいて略平行に配置されており、延長リード 123に突出リード 126を加えた長さと略等しくなつている。隣接リード 145 の先端には、突出リード 126, 128の先端に形成された突出片 135, 137と同様の突出片 147が形成されている。この隣接リード 145は、延長リード 123, 125と同様に、各第 2のリード 144に対して基準軸線 L 101を中心に曲げられて傾斜可能である。すなわち、隣接リード 145は、延長リード 123, 125と同じ向きおよび傾斜角度に傾斜させることができる。 [0085] このリードフレーム 146を用いて磁気センサを製造する際には、まず、ワイヤボンデイングにより磁気センサチップ 103, 105と隣接リード 145とを電気接続させる。その後、金型が突出片 147を押圧することによって延長リード 123, 125及び隣接リード 1 45を同一方向に傾斜させる。このとき、隣接リード 45と延長リード 23, 25との相対距離は一定に保持される。すなわち、磁気センサチップ 103, 105と隣接リード 145とを電気接続するワイヤー 148は変形することはなぐこのワイヤー 148の長さは短く形成することができる。したがって、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。

[0086] また、隣接リード 145とステージ部 107, 109とを同じ傾斜角度で傾斜させることができるため、磁気センサチップ 103, 105よりも大きなチップをステージ部 107, 109 に搭載することができる。すなわち、より大きなチップは、隣接リード 145によっても支持することができる。したがって、磁気センサチップの大きさに応じてリードフレーム 1 46の設計を変更することが不要であり、このリードフレーム 146を汎用的に使用することができる。この場合には、磁気センサチップと隣接リード 145との間にも絶縁フィルム 131, 133を設けることが好ましい。

さらに、隣接リード 145は延長リード 123, 125と同様の形状であるため、このリードフレーム 46は製造が容易である。

[0087] また、上記実施例のリードフレーム 146においては、互いに平行な基準軸線 L101 を中心に 2つのステージ部 107、 109が傾斜するように設計されている力これに限ることはない。例えば、図 39に示すように、相互に直交する基準軸線 L101, L102を中心に 2つのステージ部 107, 109が傾斜するように設計してもよい。この構成においては、各ステージ部 107, 109を形成するリード 117は相互に直交する。この場合には、 2つの磁気センサチップ 103, 105の相互に直交する 2つの感応方向（A方向と C方向） 1S 榭脂モールド部 141の下面 141aと平行な平面内に配置されるので、下面 141aに沿う磁気を精度よく測定することができる。

[0088] また、図 39に示された構成においては、 2つの磁気センサチップ 103, 105が矩形枠部 113の一方の対角線 L103に沿って配列されている。この構成によれば、榭脂によりステージ部 107, 109、磁気センサチップ 103, 105及びリード 115, 117を一体的にモールドする際に、溶融樹脂の流れを円滑に行うことができる。すなわち、金型 E, Fにより形成される榭脂形成空間に溶融榭脂を流入させて榭脂モールド部 141を形成する際に、対角線 L103と交差する対角線 L104上に位置する矩形枠部 113の一方の角部 113aから他方の角部 113b側に向けて溶融榭脂を流入させることにより、ステージ部 107, 109や磁気センサチップ 103, 105がこの溶融榭脂の流れを妨げることがな、。

したがって、溶融榭脂を一方の角部 113aから他方の角部 113bに円滑に到達させることができ、榭脂の充填不良を確実に防止することができる。また、溶融樹脂の流れによってステージ部 107, 109や磁気センサチップ 103, 105が流圧を受けて、それらの傾斜角度が変化することも防止できる。結果として、磁気センサチップ 103, 1 05の傾斜角度を精度良く設定することもできる。

また、この実施例において、ステージ部 107, 109を形成するリード 117と共に配列されたリード 115の先端に、図 37において説明した隣接リード 145と同様のリードを設けてもよい。

[0089] また、表面及び裏面に接着層を形成した絶縁フィルム 131, 133を使用する例を示したが、接着層の厚み寸法を考慮しない場合にはこれに限らず、接着剤を用いて絶縁フィルムとステージ部 107, 109及び磁気センサチップ 103, 105とを接着してもよい。

さらに、突出片 135, 137, 147は、相互に対向するステージ部 107, 109や隣接リード 145の端部に形成されることに限らず、少なくともステージ部 107, 109の裏面 1 23d, 125d側に突出していればよい。

また、ステージ部 107, 109や隣接リード 145は、突出片 135, 137, 147を利用して傾斜させるとした力これに限らない。少なくとも磁気センサ 140の製造が終了した段階において、他の手段により 2つの磁気センサチップ 103, 105や隣接リード 145 が傾斜していればよい。

[0090] (第 4の実施例）

図 40から図 45は、本発明の第 4の実施例を示している。この実施例に係る磁気センサ (物理量センサ）は、前述した実施例と同様に、相互に傾斜させた 2つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、薄板状の銅材等からなる金属板にプレスカ卩工及びエッチング力卩ェを施して形成されるリードフレームを用いて製造されるものである。

リードフレーム 201は、図 40,図 41に示すように、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ） 203, 205を載置する 2つのステージ部 207 , 209と、ステージ部 207, 209を支持するフレーム部 211とを備えている。これらステージ部 207, 209とフレーム部 211とは一体的に形成されている。フレーム部 211は、ステージ部 207, 209を囲むように平面視略正方形の枠状に形成された矩形枠部 213と、この矩形枠部 213の内方領域 S201の各辺 213a〜213dから直交して内方側に突出する複数のリード 215, 216と、内方領域 S201の各角部 213e〜213hから内方側に突出する連結リード (連結部） 217とからなる。

[0091] リード 215, 216ίま、内方領域 S201の各辺 213a〜213dにそれぞれ複数（図示伊では 7つずつ）設けられている。リード 215, 216は、磁気センサチップ 203, 205のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続するために設けらる。なお、このリード 215, 216は、後述する連結リード 217との接触を避けるため、内方領域 S201の各辺 213a〜213dの中途部のみ〖こ配置され、各辺 213a〜213dの端部には設けられない。内方領域 S201の角部 213e〜213h近傍は、リード 215, 216を酉己さない不設置領域 S202〜S205となって! /、る。

[0092] 連結リード 217は、ステージ部 207, 209と矩形枠部 213とを連結する吊りリードである。連結リード 217の一端部 217aは、各ステージ部 207, 209の一端部 207a, 20 9aの両端に位置する側端部に連結されている。ここで、各ステージ部 207, 209の側端部とは、 2つのステージ部 207, 209を並べた方向に直交する各ステージ部 207, 209の端部である。連結リード 217の一端部 217aには、その側面に凹状の切欠が設けられ、他の部分よりも細く形成される。この切欠は、各ステージ部 207, 209を内方領域 S201の相互に平行な 2つの辺 213a, 213cに沿う軸線 L201を中心に曲げて傾斜させる際に容易に変形できる捻れ部となって、る。

[0093] 2つのステージ部 207, 209は、内方領域 S201の一辺 213dに沿って並べて配置されている。また、各ステージ部 207, 209は、リード 215, 216に対して金属製薄板（リードフレーム）の厚さ方向にずれて位置している。ステージ部 207, 209の表面 207 b, 209bはそれぞれ磁気センサチップ 203, 205を載置するように平面視略矩形状に形成されている。これら 2つのステージ部 207, 209はそれぞれ不設置領域 S203 , S204よりも不設置領域 S202, S205に近接する位置に配置されており、その表面 207b, 209bは磁気センサチップ 203, 205の載置面よりも/ J、さい。

ステージ咅 209の一端咅 207a, 209aに隨接するリード 215の先端咅 215a 力も中途部までの表面 215bには、フォトエッチングカ卩ェにより凹部 220が形成される。すなわち、リード 215の先端部 215aの厚さ力矩形枠部 213側に位置するリード 2 15の基端部 215cよりも薄く形成されている。

[0094] ステージ部 207, 209の他端部 207c, 209cには、ステージ部 207, 209の裏面 20 7d, 209d側に突出する一対の突出片 219, 221がそれぞれ形成されている。これら突出片 219, 221は、ステージ部 207, 209を傾斜させるために設けられる。ステージ部 207の突出片 219とステージ部 209の突出片 221とは、互いに対向する。各ステージ部 207, 209を安定して傾斜させるためには、各ステージ部 207, 209に形成される一対の突出片 219, 221の相互間隔を大きくすることが好ましい。

[0095] また、各ステージ部 207, 209の傾斜角度を安定させるためには、一対の突出片 2 19, 221の、先端部の幅を広くすることが望ましい。これにより、各ステージ部 207, 2 09の傾斜時に押圧力を受ける先端部の面積が広くなるため、応力緩和により突出片 219, 221の変形が防止され、ステージ部 207, 209の傾斜が安定する。具体的には、一対の突出片 219, 221を、図示された棒状ではなぐより広幅とすればよい。もしくは、各突出片 219, 221の先端部を矩形状に折り曲げても良い。

[0096] 2つのステージ部 207, 209は、内方領域 S201の同一辺 203d側に寄せて配置されているため、この辺 203dに対向する辺 203b側に位置する内方領域 S201が余剰領域となる。この余剰領域には、連結リード 217に連結された略矩形状の補助ステージ部 223が形成される。

この補助ステージ部 223は、図 42に示すように、ステージ部 207, 209と同様に、金属製薄板 (リードフレーム 201)の厚さ方向にずれて位置する。補助ステージ部 22 3は、前述の軸線 L201に直交する軸線 L202を中心に傾斜させるための捻れ部 21 7bおよび一対の突出部 225が形成されている。この補助ステージ部 223の表面 223 aには、前述と同様の磁気センサチップや加速度センサチップ、温度センサチップ、信号処理 LSI等の半導体チップ 227が載置される。この半導体チップ 227は、その周囲に配置されたリード 216と電気接続される。

[0097] 次に、上述したリードフレーム 201を用いて磁気センサを製造する方法を説明する図 40〜図 42に示すように、はじめに、ステージ部 207, 209及び補助ステージ部 2 23の表面 207b, 209b, 223aに磁気センサチップ 203, 205及び半導体チップ 22 7を接着する。各磁気センサチップ 203, 205は、その各辺が内方領域 S201の各辺 213a〜213dと平行となるように、不設置領域 S202, S205に近接して配置される。また、各磁気センサチップ 203, 205は、ステージ部 207, 209の表面 207b, 209b 力もはみ出す力このはみ出した部分は、内方領域 S201の辺 213a, 213cに設けられた複数のリード 215, 216のうち、不設置領域 S202, S 205側に位置する複数のリード 215 (図示例では 4つ）と重なるように配置される。図 41に示されるように、ステージ部 207, 209は、リード 215に対して金属製薄板 (リードフレーム 201)の厚さ方向にずれているため、磁気センサチップ 203, 205は、リード 215に接触しない。

各磁気センサチップ 203, 205は、前述のフォトエッチングカ卩ェにより薄く形成されたリード 215の先端部 215aから中途部に至る領域に配置されている。また、各磁気センサチップ 203, 205は、ステージ部 207, 209の配列方向（辺 213d)に沿って並ベられたリード 216とは重ならな、ように配置されて、る。

[0098] 次に、磁気センサチップ 203, 205および半導体チップ 227の表面に配されたボンデイングパッド（図示せず）と、磁気センサチップ 203, 205と重ならないリード 216と力 Sワイヤー（図示せず）により電気的に接続される。なお、後述するステージ部 207, 209および補助ステージ部 223を傾斜させる段階において、磁気センサチップ 203, 205および半導体チップ 227のボンディング部分、ならびにリード 216のボンディング部分の位置関係が変化するため、このワイヤーの材質は、曲げやすく柔らカ、ことが好ましい。

[0099] 次いで、磁気センサチップ 203, 205、半導体チップ 227、ステージ部 207, 209、補助ステージ部 223及びリード 215, 216を一体的に固定する榭脂モールド部 (パッケージ)を形成する。

すなわち、図 43に示すように、凹部 E201を有する金型 Eの表面 E202にリードフレーム 201の矩形枠部 213を位置づける。この際には、矩形枠部 213の内側にあるリード 215, 216、ステージ部 207, 209、磁気センサチップ 203, 205、および突出片 219, 221は、凹部 E201の上方に配置される。すなわち、この状態においては、凹部 E201側から上方側に向けて、磁気センサチップ 203, 205、ステージ部 207, 20 9、突出片 219, 221の順に配置される。

突出片 219, 221の上方には、平坦面 F201を有する金型 Fが配置されており、前述した金型 Eと共にリードフレーム 201の矩形枠部 213を挟み込む。

[0100] 図 44に示すように、これら一対の金型 E, Fにより矩形枠部 213を挟み込むと、金型 Fの平坦面 F201により各突出片 219, 221が押圧される。この押圧力によって、軸線 L201を中、に連結リード 217の一端咅 217a力 S检れ、ステージ咅 209を傾斜させる。このとき、リード 215の表面 215bに対向する磁気センサチップ 203, 205の一端咅 203a, 205a力四咅 220に人り込む。これにより、ステージ咅 209と共に磁気センサチップ 203, 205力矩形枠部 213や平坦面 F201に対して所定の角度で傾斜する。

補助ステージ部 223は、ステージ部 207, 209と同様に金型 Fの平坦面 F201により突出片 225が押圧されることにより、矩形枠部 213や平坦面 F201に対して所定の角度で傾斜する。

[0101] その後、金型 Fの平坦面 F201により突出片 219, 221を押圧した状態で、金型 E, Fの凹部 E201及び平坦面 F201により形成される榭脂形成空間に溶融樹脂が射出される。この溶融榭脂によって磁気センサチップ 203, 205を榭脂の内部に埋める榭脂モールド部が形成される。榭脂が固化すると、図 45〜図 47に示すように、磁気センサチップ 203, 205が、相互に傾斜した状態で榭脂モールド部 (パッケージ） 229 の内部に固定される。ここで用いる榭脂は、榭脂の流動によって磁気センサチップ 2 03, 205及び半導体チップ 227の傾斜角度が変化しないように、流動性が高い材質であることが好ましい。

最後に、矩形枠部 213を切り落としてリード 215, 216及び連結リード 217を個々に切り分け、磁気センサ 230の製造が終了する。

[0102] 以上のように製造された磁気センサ 230の榭脂モールド部 229は、前述した矩形枠部 213と同様の平面視略矩形状に形成されている。リード 215, 216は榭脂モーノレド咅 229によって区画される内方領域 S201の各辺 229d〜229g力ら樹月旨モーノレド部 229の内方側に延びている。これらリード 215, 216は、内方領域 S201の角部に位置する不設置領域 S202〜S205には設けられて!/、な!/、。

リード、216の裏面 216aは、樹月旨モーノレド咅 229の下面 229aftlJに露出して!/、る。これらリード 216の一端部は、金属製のワイヤー（図示せず）により磁気センサチップ 2 03, 205及び半導体チップ 227と電気的に接続されており、それら接続部分およびワイヤーは榭脂モールド部 229の内部に埋まっている。

[0103] 図 46を参照すると、磁気センサチップ 203, 205及び半導体チップ 227は、榭脂モ一ルド部 229の下面 229aに対して傾斜している。相互に対向する磁気センサチップ 203, 205の他端部 203b, 205bは榭脂モールド部 229の上面 229c側に向く。磁気センサチップ 203の表面 203aは，磁気センサチップ 205の表面 205aを基準として鋭角に傾斜している。すなわち、ステージ部 209に対するステージ部 207の角度 Θ は鋭角である。

[0104] したがって、磁気センサチップ 203、 205の感応方向は、図 7を用いて説明した本発明の第 1の実施例と同様である。さらに、八ー平面がじー0平面に対してなす角度 Θは、理論上、 0° よりも大きぐ 90° 以下であれば 3次元的な地磁気の方位を測定できるが、実際上は 20° 以上であることが好ましぐ 30° 以上であることがさらに好ましいことも第 1の実施例と同様である。

この磁気センサ 330は、第 1の実施例の磁気センサ 30と同様に、例えば、携帯端末装置内の基板に搭載され、地磁気の方位を検出することができる。

[0105] 上記のリードフレーム 201及び磁気センサ 230によれば、磁気センサチップ 203, 2 05の一部をリード 215と重ねて配置しているため、磁気センサ 230の小型化を図ることがでさる。

また、磁気センサチップ 203, 205は各々内方領域の 1つの角部、すなわち不設置領域 S202, S205に近接し、内方領域 S201の一辺 213a, 213c力ら突出するリード 15のみに重ねて配置される。したがって、内方領域 S201の一辺 213a, 213cの中央部にステージ部 207, 209や磁気センサチップ 203, 205を配する場合と比較して、磁気センサチップ 203, 205と重なるリードの数が減少する。したがって、矩形枠部 213に対するリード 215, 216の酉己置を変えることなく、磁気センサチップ 203, 205と電気接続可能なリード 216の数を十分に確保することができる。このため、磁気センサチップ 203, 205に対して多くの信号の入出力を行うことが可能となり、高機能な磁気センサ 230の提供が可能となる。

[0106] さらに、矩形枠部 213に対するリード 215, 216の配置を変える必要が無くなるため、高機能な磁気センサ 230を容易かつ安価に製造することができる。

また、 2つのステージ部 207, 209や磁気センサチップ 203, 205を内方領域 S201 の同一の一辺 213d, 229gに寄せて配置することにより、矩形枠部 213の内方領域 S201の余剰領域に別途補助ステージ部 223や半導体チップ 227を新たに配置することができるため、矩形枠部 213ゃ榭脂モールド部 229の大きさを変えることなぐさらに高機能な磁気センサ 230を提供することが可能となる。

[0107] また、傾斜した磁気センサチップ 203, 205は、リード 215の表面 215bに形成された凹部 220に入り込ませることができるため、リード 215に対して金属製薄板の厚さ方向にステージ部 207, 209をずらす長さを伸ばすことなぐ磁気センサチップ 203, 2 05とリード 215との接虫を防!ヽで、磁気センサチップ 203, 205をフレーム咅に対して大きく傾斜させることができる。したがって、磁気センサ 230の薄型化を図ることちでさる。

[0108] なお、上記の実施の形態において、補助ステージ部 223には突出片 225が設けられるとした力これに限られない。補助ステージ部 223は、少なくとも榭脂モールド部

29を形成する前にフレーム部 11に対して傾斜させればよ!、。

また、補助ステージ部 223は、載置する半導体チップ 227が温度センサチップや信号処理 LSIである場合には傾斜させる必要がない。この場合には、突出片 225および連結リード 217の捻れ部は不要である。

[0109] 次に、本発明による第 5の実施例について図 48を参照して説明する。なお、この第

5の実施例に係るリードフレーム及び磁気センサは、第 4の実施例とはフレーム部に対するステージ部および磁気センサチップの位置が異なる。ここでは、ステージ部及び磁気センサチップの配置のみについて説明し、リードフレーム 201や磁気センサ 2 30の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。この実施例に係るリードフレーム 231および磁気センサにおいては、 2つのステージ部 207, 209及び磁気センサチップ 203, 205力内方領域 S201の対角線 L203 上に並べて配置されている。各ステージ部 207, 209は、対角線 L203上に位置する角部、すなわち不設置領域 S202, S 204に近接して配置されている。

[0110] このリードフレーム 231を用いて磁気センサを製造する際には、第 4の実施例と同様の金型により矩形枠部 213を挟み込んだ状態で、金型 E, Fの凹部 E201及び平坦面 F201により画定される榭脂形成空間に溶融榭脂を射出し、磁気センサチップ 2 03, 205を榭脂の内部に埋める榭脂モールド部 229を形成する。この溶融榭脂は、矩形状の内方領域 S201のうち、一方の対角線 L203と交差する他方の対角線 L20 4上に位置する矩形枠部 213の一方の角部 213h側に設けられたゲート M力射出され、この一方の角部 213hの対角に位置する他方の角部 213f側に向けて流れる。なお、上述した榭脂形成空間は、榭脂モールド部 229により画定される内方領域 S 201に相当している。

[0111] 上記のリードフレーム 231及び磁気センサによれば、第 4の実施例と同様に、磁気センサの小型化を図ることができると共に、高機能な磁気センサを容易かつ安価に製造することができる。

また、一方の角部 213hと他方の角部 213fとの間にステージ部 207, 209や物理量センサチップ 203, 205が位置しないため、榭脂モールド部 229を形成する際に、ステージ部 207, 209および物理量センサチップ 203, 205によって溶融樹脂の流れが妨げられることを防止できる。したがって、榭脂形成空間内に樹脂が届力ない部分が形成されにくい。特に、ゲート M力も榭脂形成空間に流入した榭脂を、ゲート M 力も最も遠くに位置する他方の角部 S203まで容易に到達させることができる。

さらに、榭脂形成空間内に流入する榭脂の流れによってステージ部 207, 209や物理量センサチップ 203, 205が押されて、それらの傾斜角度が不意に変化することも防止できる。したがって、物理量センサチップ 203, 205の傾斜角度を精度良く設定することが可能となる。

[0112] なお、上述した第 4,第 5の実施形態において、連結リード 217の捻れ部は、ステージ部 207, 209の一端部 207a, 209a側に連結させた力これに限らない。捻れ部は、一端部 207a, 209aよりも突出片 219, 221側にずらした位置に配置してもよい。すなわち、ステージ部 207, 209を回転させる軸線 L201をステージ部 207, 209の一端部 207a, 209a側から突出片 219, 221側にずらしても構わない。

さらに、各ステージ部 207, 209には一対の突出片 219, 221を形成する例を示した力これに限らない。すなわち、各ステージ部 207, 209に突出片を 1つだけ形成し、この突出片をステージ部 207, 209の幅の半分から同等程度の広幅に形成してもよい。この構成においても、各ステージ部 207, 209の傾斜時に押圧力を受ける突出片の先端部の面積が広くなるため、応力緩和により突出片の変形が防止される。したがって、ステージ部 207, 209の傾斜角度を安定させることができる。

[0113] さらに、第 1および第 2の実施例で説明したのと同様に、突出片 219, 221は、少なくともステージ咅 209の裏面 207d, 209dftlJに突出して!/ヽれば、よ!/、。

さらに、ステージ部 207, 209は、少なくとも榭脂モールド部 229を形成する前に相互に傾斜していればよい。

[0114] また、ステージ部 207, 209は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしてもよい。さらに、磁気センサは、ノッケージとしての箱体の内部に磁気センサチップ 203, 2 05、ステージ部 207, 209及びリード 215, 216を収糸内し、これら力一体的に固定されてもよい。

[0115] また、 2つの磁気センサチップ 203, 205は、榭脂モールド部 229の下面 229aに沿つて相互に直交する軸線を中心に傾斜させてもよい。

[0116] さらに、上述した第 1から第 5の実施例では、物理量センサとして 3次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサについて説明したが、これに限らない。物理量センサは、少なくとも 3元空間内の方位や向きを測定するセンサであればよい。すなわち物理量センサは、例えば、加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよ、。 [0117] 以上、本発明の実施例について図面を参照して詳述した力具体的な構成はこれらの実施例に限られるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更が可能である。

産業上の利用可能性

[0118] 本発明は、磁気および重力等の物理量の方位および向きを測定する物理量センサに適用することができ、それら物理量センサを小型かつ薄型にすることができる。

Claims

請求の範囲

[1] 金属性薄板力なるリードフレームであって、

物理量センサチップが載置され前記物理量センサチップの載置面よりも小さな面積を有する少なくとも 2つのステージ部と、

前記ステージ部を囲む矩形フレーム部と、

前記フレーム部力前記ステージ部方向に延び前記ステージ部の周囲に配置されかつ前記フレーム部と前記各ステージ部とを連結する連結リードを含む複数のリードと、

前記連結リードに形成され変形することによって前記ステージ部を傾斜させる変形容易部とを有し、

前記物理量センサチップは前記載置面を前記ステージ部および前記複数のリードの一部と前記フレーム部の厚さ方向に重畳させて載置されるリードフレーム。

[2] 請求項 1に記載のリードフレームにおいて、前記連結リードは前記フレーム部の一辺に並んだ前記リードであり、その連結リードの中途部に前記フレーム部に対して基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるための変形容易部が形成されるリードフレーム。

[3] 請求項 2に記載のリードフレームにおいて、前記連結リードは前記中途部から前記ステージ部までの間に位置する先端部と前記中途部よりもステージ部力離れて位置する基端部とを有し、前記ステージ部と前記先端部とは、前記基端部に対して前記金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配置されるリードフレーム。

[4] 請求項 2に記載のリードフレームにおいて、前記中途部力前記ステージ部までの間に位置する前記連結リードの表面が、前記ステージ部の表面と共に同一平面を形成するリードフレーム。

[5] 請求項 1に記載のリードフレームにおいて、前記連結リードが、前記ステージ部の中心を通る中心軸線の線対称となる位置にお、て各々のステージ部から一対突出して前記フレーム部に連結されると共に、前記変形容易部として変形可能な捻れ部を有し、この捻れ部及び前記ステージ部が、前記リードに対して前記リードフレームの厚さ方向にずれた位置に配置されるリードフレーム。請求項 5に記載のリードフレームにおいて、前記物理量センサチップを前記ステージ部の表面に載置した状態において、前記物理量センサチップに対向する前記リードの表面に前記金属製薄板の厚さ方向に窪む凹部が形成されるリードフレーム。請求項 1に記載のリードフレームにおいて、前記物理量センサチップを載置する前記ステージ部の表面に設けられた、絶縁材料カゝらなるシート状の絶縁フィルムをさらに有するリードフレーム。

請求項 7に記載のリードフレームにおいて、前記少なくとも 2つのステージ部の一方のステージ部には、他方のステージ部に向けて突出する突出リードが形成されるリードフレーム。

請求項 7に記載のリードフレームにおいて、前記ステージ部及び前記連結リードが、前記ステージ部に連結される各リードの先端力延びる延長リードを含むリードフレーム。

請求項 9に記載のリードフレームにおいて、

前記ステージ部が、複数の前記延長リードから形成され、

前記延長リードの先端に、前記物理量センサチップと重ならな、領域に配置された突出リードが形成されるリードフレーム。

請求項 7に記載のリードフレームにおいて、

前記複数のリードが、前記連結リードを介して前記ステージ部に連結された第 1のリードと、前記第 1のリードと共に前記基準軸線に沿う方向に配列された第 2のリードとを備え、

前記第 2のリードに、その先端から前記基準軸線を越えて延びる隣接リードが形成され、

前記隣接リードが、前記基準軸線に沿う方向に前記ステージ部と並べて配置され、かつ、前記フレーム部に対して前記基準軸線を中心に傾斜可能に形成されるリードフレーム。

請求項 7に記載のリードフレームにおいて、前記絶縁フィルムの表面及び裏面に接着層が形成されるリードフレーム。

請求項 1に記載のリードフレームにおいて、各々の前記ステージ部は前記リードフレームの内方領域の他の角部よりも 1つの角部に近接した位置に配置され、磁気センサチップがリードフレームの 1つの辺に設けられた複数のリードのみに重畳するように配置されるリードフレーム。

[14] 請求項 13に記載のリードフレームにおいて、

前記矩形フレーム部が、平面視略正方形状に形成され、

前記 2つのステージ部力前記内方領域の同一辺に沿って配置されているリードフレーム。

[15] 請求項 13に記載のリードフレームにおいて、前記 2つのステージ部力前記内方領域の対角線上に配置されて、るリードフレーム。

[16] 平面視略矩形状に形成されたパッケージと、前記パッケージの内部に傾斜して固定された平面視略矩形状の物理量センサチップと、前記パッケージによって区画される平面視略矩形の内方領域の各辺力前記パッケージの内方側に突出すると共に前記パッケージの下面力外方に露出する複数のリードとを備え、

前記内方領域の角部には、前記リードを配さない不設置領域が形成され、前記物理量センサチップは、その一辺が前記内方領域の一辺に沿うように、前記不設置領域にかけて前記内方領域の一辺に並べられた前記リードのみに前記パッケージの厚さ方向に重ねて配置される物理量センサ。

[17] 物理量センサチップを載置するステージ部と、前記ステージ部の周囲に配置されかつ前記ステージ部と連結される連結リードを含む複数のリードと、前記連結リードに形成され変形することによって前記ステージ部を傾斜させる変形容易部と、傾斜した前記ステージ部に載置され端部を前記複数のリードの一部と前記リードの厚さ方向に重畳させて配置された物理量センサチップと、前記ステージ部、前記複数のリードおよび前記物理量センサチップを一体的に固定するモールド榭脂とを有する物理量センサ。