WO2005038998A1 - Solid-state laser oscillator and solid-state laser beam apparatus - Google Patents

Solid-state laser oscillator and solid-state laser beam apparatus Download PDF

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Takeshi Morimoto
Toshiki Koshimae
Toshiaki Watanabe
Kenji Kumamoto
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Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

A solid-state laser oscillator and a solid-state laser beam apparatus using the solid-state laser oscillator are disclosed. Dissolved oxygen concentration in cooling water for cooling an LD heat sink in the oscillator is reduced so as to reduce corrosion of the LD heat sink. This enables to thin the LD heat sink, to improve the cooling effect of an LD, and to downsize the LD heat sink.

Description

明 細 書 固体レーザ発振器および固体レーザ加工装置 技術分野  Description Solid-state laser oscillator and solid-state laser processing equipment Technical field
本発明は固体レーザ媒質を励起する半導体レーザのヒー トシンクの腐 食防止対策をもつた固体レ一ザ発振器および固体レーザ加工装置に関す るものである。 背景技術  The present invention relates to a solid-state laser oscillator and a solid-state laser processing device having a countermeasure for preventing corrosion of a heat sink of a semiconductor laser that excites a solid-state laser medium. Background art
図 8は、 従来の固体レーザ加工装置の発振器、 加工へッ ド、 被加工物 およびレーザビーム光路を示す概略構成図である。 1 9ば発振器へッ ド. FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing an oscillator, a processing head, a workpiece, and a laser beam optical path of a conventional solid-state laser processing apparatus. 1 9 Oscillator head.
2 0は共振器、 2 1 は部分反射ミラ一、 2 2は全反射ミラー、 1 8は励 起光源である半導体レーザ (以下 L Dとも呼ぶ) モジュール、 1 1 は固 体レーザ媒体 (例えば Y A G ) 、 2 3は励起光源 1 8と固体レーザ媒体 1 1 を内蔵するキヤビディ (箱体) 、 2 4は共振器 2 0から出射したレ 一ザビーム、 2 5は拡大レンズ、 2 6はコリメ一 トレンズ、 2 7は反射 ミラー 2 8、 ダンパー 2 9などからなるビームシャツ夕、 2 8は反射ミ ラー、 2 9はダンパー、 3 0は集光レンズ、 3 1 はファイバ一ホルダ、20 is a resonator, 21 is a partial reflection mirror, 22 is a total reflection mirror, 18 is a semiconductor laser (LD) module as an excitation light source, and 11 is a solid laser medium (eg, YAG) Reference numeral 23 denotes a cavity containing a pumping light source 18 and a solid-state laser medium 11, 24 denotes a laser beam emitted from the resonator 20, 25 denotes a magnifying lens, 26 denotes a collimating lens, 27 is a beam shirt consisting of a reflective mirror 28, a damper 29, etc., 28 is a reflective mirror, 29 is a damper, 30 is a condenser lens, 31 is a fiber holder,
3 2は集光レンズ 3 0およびファイバーホルダ 3 1 からなる光ファイバ —入射部、 3 3は光ファイバ一、 3 4は加工ヘッ ド、 3 5 a、 3 5 bは 加工レンズである。 3 6は発振器ヘッ ド 1 9に電力を供給する電源装置、 3 7はし 0モジュ一ル 1 8や固体レーザ媒体 1 1 を冷却する冷却水を循 環 ·熱交換する冷却装置である。 3 8は被加工物である。 一般に発振器 ヘッ ド 1 9と電源装置 3 6と冷却装置 3 7を合わせたものを発振器と呼 んでいる。 次に発振器の動作について説明する。 図 8の発振器へッ ド 1 9におい て励起光源 1 8の励起光により固体レーザ媒質 1 1 が励起され、 固体レ 一ザ媒質 1 1 を挟むように設けられた部分反射鏡 2 1 と全反射鏡 2 2に よりレーザ発振する。 共振器 2 0から出射したレーザビーム 2 4は拡大 レンズ 2 5を通過することにより広げられ、 コリメ一 卜レンズ 2 6を通 過することにより平行ビームとなり、 平行化されたレーザビームは光フ アイバー入射部 3 2にはいる。 Reference numeral 32 denotes an optical fiber composed of a condenser lens 30 and a fiber holder 31—an incident portion, 33 denotes an optical fiber, 34 denotes a processing head, and 35a and 35b denote processing lenses. Reference numeral 36 denotes a power supply device for supplying power to the oscillator head 19, and 37 a cooling device for circulating cooling water for cooling the module 18 and the solid-state laser medium 11 and performing heat exchange. Reference numeral 38 denotes a workpiece. In general, the combination of the oscillator head 19, the power supply 36 and the cooling device 37 is called an oscillator. Next, the operation of the oscillator will be described. In the oscillator head 19 of FIG. 8, the solid-state laser medium 11 is excited by the excitation light of the excitation light source 18, and is partially reflected by the partial reflection mirror 21 provided so as to sandwich the solid-state laser medium 11. Laser oscillation is generated by mirror 22. The laser beam 24 emitted from the resonator 20 is expanded by passing through a magnifying lens 25, and becomes a parallel beam by passing through a collimating lens 26. The collimated laser beam is an optical fiber. It enters the entrance 32.
コリメ一 トレンズ 2 6と光ファィバー入射部 3 2の間にビームシャツ タ 2 7が設けられており、 レーザ発振器外へレーザビームを出射させた くないときには、 レーザビームを遮断できるようになつている。 ビーム シャツ夕 2 7はレーザビームを反射する反射ミラー 2 8とレーザビーム を吸収し熱に変換するダンバ一 2 9とからなっている。 反射ミラ一 2 8 は稼働可能な構造になつており、 位置 Aに反射ミラーがあるときにはレ —ザビームはビームシャツ夕 _ 2 7を通過するが、 位置 Bに反射ミラ一 2 8がある時にはレーザビームは反射ミラー 2 8で反射され、 ダンパー 2 9に至る。 ダンパー 2 9の表面はレーザービ一厶吸収体で構成されて おり、 レーザ一ビームのエネルギーを熱に変換する。 図には示さないが ダンパー 2 9は吸収した熱量の放出のため水冷されている。  A beam shirt 27 is provided between the collimating lens 26 and the optical fiber input section 32 so that the laser beam can be cut off when it is not desired to emit the laser beam outside the laser oscillator. . The beam shirt 27 consists of a reflecting mirror 28 that reflects the laser beam and a damper 29 that absorbs the laser beam and converts it into heat. The reflective mirror 28 is operable, so that when the reflective mirror is at position A, the laser beam passes through the beam shirt _27, but when the reflective mirror is at position B, the laser is The beam is reflected by the reflecting mirror 28 and reaches the damper 29. The surface of the damper 29 is composed of a laser beam absorber, and converts the energy of one laser beam into heat. Although not shown, the damper 29 is water-cooled to release the absorbed heat.
光フアイバー入射部 3 2に入射した平行化されたレーザビームは光フ アイバー入射部 3 2内の集光レンズ 3 0によ 集光され、 ファイバ一ホ ルダ一 3 1 により保持された光ファイバ一 3 3の端面 3 3 に入射し光 ファイバー内を伝搬する。 光ファイバ一 3 3内を通過したレーザビーム は加工へッ ド 3 4に接続された光ファィバー 3 3の端面 3 3 oから出射 する。 加工へヅ ド 3 4に導かれたレーザビ一厶は集光レンズ 3 5 aと 3 5 bにより集光され、 被加工物 3 8に照射され、 加工へッ ド 3 4もしく は被加工物 3 8を所望の位置に移動することにより穿孔、 切断、 溶接等 の加工を実施する。 The collimated laser beam incident on the optical fiber input section 32 is condensed by the condensing lens 30 in the optical fiber input section 32, and is held by the fiber holder 31. The light enters the end face 33 of 33 and propagates in the optical fiber. The laser beam that has passed through the optical fiber 133 exits from the end surface 33 o of the optical fiber 33 connected to the processing head 34. The laser beam guided to the processing head 34 is condensed by the condensing lenses 35a and 35b and irradiates the workpiece 38, and the processing head 34 or the processing head is processed. Drilling, cutting, welding, etc. by moving 3 8 to the desired position The processing of is carried out.
固体レーザ発振器における固体レーザ媒質には Y A G、 Y L F、 ルビ 一、 ガラス等が用いられる。 例えば、 Y A Gを用いた固体レーザ発振器 'の共振器は、 図 9に示すように部分反射ミラー 3と全反射ミラ一 4の 2 枚のミラーに挟まれた固体レーザ媒質 1 1 である Y A Gロッ ドと呼ばれ る円柱状の結晶体を、 励起光源としての L Dモジュール 1 8より得られ る L D光 4 0により励起、 発振させることで、 レーザ光を取り出すもの である。 L Dモジュール 1 8は図 9に示すように複数を並べて用いるこ とが一般的である。 その Y A Gレーザの特徴は、 その波長が 1 . 0 β mであり、 C O 2レーザに比べ 1ノ 1 0と短いためファイバー伝送が可 能であり、 専用ノ汎用ロボッ 卜と組み合わせた Y A Gレーザ加工は、 生 産形態のフレキシブル化に対する要求の高い現在の巿場において、 高い 需要がある。  YAG, YLF, ruby, glass, etc. are used as the solid-state laser medium in the solid-state laser oscillator. For example, the resonator of a solid-state laser oscillator using YAG is a YAG rod, which is a solid-state laser medium 11 sandwiched between two mirrors, a partial reflection mirror 3 and a total reflection mirror 14, as shown in Fig. 9. The laser light is extracted by exciting and oscillating a columnar crystal called “LD” 40 obtained from an LD module 18 as an excitation light source. Generally, a plurality of LD modules 18 are used side by side as shown in FIG. The characteristic of the YAG laser is that its wavelength is 1.0 βm, which is shorter than that of a CO 2 laser, which is 10 times shorter, so that fiber transmission is possible. However, there is a high demand in the current factory where there is a high demand for flexible production forms.
図 1 0は励起光源に用いている L Dモジュール 1 8の概略図である。 1 2は L Dであり上電極 1 3 aと下電極 1 3 bとの間に、 絶縁体 3 9と 合わせて挟まれるようにアセンブリされている。 そして、 上電極 1 3 a と下電極 1 3 bとの間に電圧をかけることで L D 1 2から励起光を得て いる。 L Dの寿命は L Dの温度変化に大きく左右されるため、 その L D 寿命を延ばすために、 L Dの温度をできるだけ一定かつ低く保つように しなければならない。 また、 L D光の波長は L Dの温度により変化し、 L D光の波長が変化すると Y A Gでの吸収率が変化しその結果ビーム品 質やレーザ出力が変化することとなり加工の品質が安定しないので、 L Dの温度変化を小さく抑える必要がある。  FIG. 10 is a schematic diagram of an LD module 18 used as an excitation light source. Reference numeral 12 denotes an LD, which is assembled so as to be sandwiched between the upper electrode 13a and the lower electrode 13b together with the insulator 39. Then, excitation light is obtained from the LD 12 by applying a voltage between the upper electrode 13 a and the lower electrode 13 b. Since the life of the LD is greatly influenced by the change in the temperature of the LD, the temperature of the LD must be kept as constant and low as possible in order to extend the life of the LD. Also, the wavelength of the LD light changes with the temperature of the LD, and if the wavelength of the LD light changes, the absorptance in the YAG changes, resulting in a change in beam quality and laser output, resulting in unstable processing quality. It is necessary to keep the temperature change of the LD small.
—方、 固体レーザ発振器では所望のレーザ出力を得るために L Dへの 投入電力を変化させる。 L Dの投入電力を変化させると L Dの温度も必 然的に変化するが、 前述したとおり L Dは温度変化が大きいと寿命が短 くなつたり出力波長が変化したりする。 このため、 発熱部を効率良く冷 却し L Dの温度の変化を小さくするために図 1 1 に示すように下電極 (以下 L Dヒ一 卜シンクとも呼ぶ) 1 3 bに冷却水を流し L Dヒー トシ ンク 1 3 bを直接冷却しながら、 L Dを間接冷却している。 更に冷却効 果を高めるために、 L Dヒー卜シンクを薄肉化し L Dと冷却水間の短距 離化を図ったり、 熱伝導率のよい銅を L Dヒー トシンクに採用する等を 実施している。 また、 日本国特開 2 0 0 2 - 7 6 5 0 0号公報や日本国 特開 2 0 0 3— 1 4 2 7 5 7号公報記載の従来の固体レーザ発振器では 冷却水の温度をコン卜ロールして L Dの波長の変化や寿命の悪化を抑え たりするものもある。 発明の開示 On the other hand, in a solid-state laser oscillator, the power input to the LD is changed to obtain the desired laser output. Changing the input power of the LD necessarily changes the temperature of the LD, but as mentioned above, the life of the LD is short if the temperature changes greatly. The output wavelength fluctuates. For this reason, in order to efficiently cool the heat generating part and reduce the temperature change of the LD, as shown in Fig. 11, cooling water is supplied to the lower electrode (hereinafter also referred to as LD heat sink) 13b, and the LD heater is cooled. The LD is indirectly cooled while directly cooling Tosink 13b. To further enhance the cooling effect, the thickness of the LD heat sink has been reduced to shorten the distance between the LD and the cooling water, and copper with good thermal conductivity has been used for the LD heat sink. Further, in the conventional solid-state laser oscillator described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-76500 and Japanese Patent Application Laid-Open No. Some of them control the change of LD wavelength and deterioration of life. Disclosure of the invention
ところで、 一般にヒー卜シンクとして使用される銅は、 水中の溶存酸 素と反応し腐食するため、 製品寿命期間内に腐食による穿孔が起きない 充分な肉厚が必要となる。 このため L Dと冷却水との距離が長くなつて しまい、 その結果として放熱抵抗が大きくなり L Dの冷却効果が低下す る。 またヒー 卜シンク自体も大型化してしまい製品設計上大きな制約と なっている。 .  By the way, copper, which is generally used as a heat sink, reacts with dissolved oxygen in water and corrodes. Therefore, a sufficient thickness is required to prevent perforation due to corrosion during the life of the product. For this reason, the distance between the LD and the cooling water becomes longer, and as a result, the heat radiation resistance increases, and the cooling effect of the LD decreases. In addition, the heat sink itself becomes larger, which is a major constraint on product design. .
一方、 日本国特開平 8— 3 0 6 9 8 9号公報記載の従来のガスレーザ 発振器においては、 レーザ媒質ガスを冷却する熱交換器を流れる冷却水 の溶存酸素によってりんに起因するろう材と銅管の境界部において進行 する境界面腐食が発生し、 熱交換器に穴があき冷却水が漏れるといった 課題に対し、 冷却水の循環経路に脱酸素装置を設けることで冷却水中の 溶存酸素を減少させ腐食を防止する技術がある。 しかし、 本発明は固体 レーザ発振器の L Dヒ一卜シンクを流れる冷却水による L Dヒ一 卜シン クの腐食を防止するために、 L Dヒー卜シンクの肉厚を厚くせざるを得 ず、 そのため L Dの冷却効果が低下し、 また L Dヒー卜シンクが大型化 するといつた課題を解決するものであり、 構成および課題とも日本国特 開平 8— 3 0 6 9 8 9号公報記載の技術とは異なるものである。 On the other hand, in the conventional gas laser oscillator described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-380899, the brazing material and copper caused by phosphorus due to the dissolved oxygen in the cooling water flowing through the heat exchanger that cools the laser medium gas. In order to solve the problem of boundary corrosion progressing at the pipe boundary, causing holes in the heat exchanger and leakage of cooling water, the dissolved oxygen in the cooling water was reduced by installing a deoxygenator in the cooling water circulation path. There is a technology to prevent corrosion. However, in the present invention, the thickness of the LD heat sink must be increased in order to prevent the LD heat sink from being corroded by cooling water flowing through the LD heat sink of the solid-state laser oscillator. Therefore, the cooling effect of the LD is reduced, and the problem when the LD heat sink is enlarged is solved, and both the configuration and the problem are described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-3066989. It is different from technology.
本発明は、 上述のような課題を解決するためになされたもので、 冷却 永中の溶存酸素濃度を低減させ L Dヒー卜シンクの腐食を低減させるこ とで、 L Dヒ一 トシンクの薄肉化を可能とし、 L Dの冷却効果向上およ び L Dヒー 卜シンクの小型化が可能となる固体レーザ発振器および該固 体レーザ発振器を用いた固体レーザ加工装置を得ることを目的としたも のである。  SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to reduce the thickness of an LD heat sink by reducing the dissolved oxygen concentration during cooling and reducing the corrosion of an LD heat sink. It is an object of the present invention to provide a solid-state laser oscillator capable of improving the cooling effect of an LD and reducing the size of an LD heat sink and a solid-state laser processing apparatus using the solid-state laser oscillator.
本発明に係る固体レーザ発振器および固体レーザ加工装置においては. 固体レーザ媒質を励起する L Dを冷却する冷却水を循環させる循環経路 中に脱酸素装置を設けたものである。  In the solid-state laser oscillator and the solid-state laser processing device according to the present invention, a deoxygenating device is provided in a circulation path for circulating cooling water for cooling the LD for exciting the solid-state laser medium.
本発明に係る固体レーザ発振器においては、 固体レーザ媒質を励起す る L Dを冷却する冷却水を循環させる循環経路中に脱酸素装置を設けた ことにより、 冷却水中の溶存酸素濃度を低減させ L Dヒ一 卜シンクの腐 食を低減させることで、 L Dヒ一卜シンクの薄肉化を可能とし、 L Dの 冷却効果向上および L Dヒー卜シンクの小型化ができる。 また、 本発明 に係る固体レーザ加工機においては、 L Dの冷却効果が向上するので、 固体レーザ媒質から発振されるレーザのビーム品質やレーザ出力が安定 し、 加工の品質を安定させることができる。 図面の簡単な説明  In the solid-state laser oscillator according to the present invention, a deoxygenation device is provided in a circulation path for circulating cooling water for cooling the LD that excites the solid-state laser medium, thereby reducing the concentration of dissolved oxygen in the cooling water and reducing the LD concentration. By reducing the corrosion of the heat sink, the thickness of the LD heat sink can be reduced, the cooling effect of the LD can be improved, and the LD heat sink can be downsized. Further, in the solid-state laser beam machine according to the present invention, since the cooling effect of the LD is improved, the beam quality and laser output of the laser oscillated from the solid-state laser medium are stabilized, and the processing quality can be stabilized. Brief Description of Drawings
第 1 図は、 本発明の実施の形態 1 に基づく固体レーザ加工装置および 発振器を示す構成図である。  FIG. 1 is a configuration diagram showing a solid-state laser processing apparatus and an oscillator based on Embodiment 1 of the present invention.
第 2図は、 本発明の実施の形態 1 に基づく固体レーザ発振器の一部を 示す構成図である。 ' 第 3図は、 制御装置による脱酸素装置の運転制御を示すフローチヤ一 卜である。 FIG. 2 is a configuration diagram showing a part of the solid-state laser oscillator according to the first embodiment of the present invention. ' FIG. 3 is a flowchart showing the control of the operation of the deoxidizer by the control device.
第 4図は、 脱酸素装置における脱酸素能力の脱酸素ュニッ 卜を流れる 水の温度と脱酸素ュニッ 卜を流れる水の量と脱酸素ュニッ 卜内の真空圧 力との依存関係を示したグラフである。  Fig. 4 is a graph showing the relationship between the temperature of water flowing through the deoxygenation unit, the amount of water flowing through the deoxygenation unit, and the vacuum pressure in the deoxygenation unit. It is.
第 5.図は、 脱酸素装置の脱酸素能力を制御するフローを示すフローチ ャ一 卜で'あ 。  FIG. 5 is a flowchart showing a flow for controlling the deoxidizing ability of the deoxidizing apparatus.
第 6図は、 本発明の実施の形態 2に基づく固体レーザ発振器の一部を 示す構成図である。  FIG. 6 is a configuration diagram showing a part of the solid-state laser oscillator according to the second embodiment of the present invention.
第 7図は、 本発明の実施の形態 3に基づ〈固体レーザ発振器の一部を 示す構成図である。  FIG. 7 is a configuration diagram showing a part of a solid-state laser oscillator based on Embodiment 3 of the present invention.
第 8図は、 従来の固体レーザ加工装置および発振器の構成図である。 第 9図は、 従来の固体レーザ発振器中の共振器の構成図である。 第 1 0図は、 従来の L Dモジュールの概略図である。  FIG. 8 is a configuration diagram of a conventional solid-state laser processing device and an oscillator. FIG. 9 is a configuration diagram of a resonator in a conventional solid-state laser oscillator. FIG. 10 is a schematic diagram of a conventional LD module.
第 1 1図は、 従来の L Dモジュールの側面図および断面図である。 発明を実施するための最良の形態  FIG. 11 is a side view and a sectional view of a conventional LD module. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
実施の形態 1 . Embodiment 1
図 1は、 本発明を実施するための実施の形態 1における固体レーザ加 ェ装置および固体レーザ発振器を示すものである。 図 8に示す従来のレ —ザ加工装置と同様な構成については同番号を付して説明を省略する。 図 1 に示すとおり、 本発明に係る固体レーザ加工装置は、 L D等を冷却 する冷却装置 3 7に冷却水中の溶存酸素濃度を低減させる脱酸素装置 1 6と、 その動作を制御する制御装置 1 7を備えたものである。 冷却装置 3 7と脱酸素装置 1 6と制御装置 1 7の詳細な構成を図 2に示す。 図 2 において、 1は L Dの熱を奪い温まった冷却水を冷却する熱交換器、 2 は冷却された冷却水を貯めておく冷却タンク、 3 a、 3 bは冷却水の流 量を 定する流量計、 4 a、 4 bはごみ等を除去するフィルター、 7は 中空糸膜などで構成ざれる脱酸素ュニッ 卜、 6は脱酸素ュニッ 卜内を減 圧する真空ポンプ、 8は脱酸素ユニッ ト内の真空圧力を測定する圧力計, 5は電磁弁、 9は純粋器、 1 0は冷却水を強制循環させるポンプ、 1 7 は制御装置、 1マ aは制御装置内の記憶部、 1 7 bは制御装置内の演算 部、 . 1 7 cは制御装置内の制御部、 1 8は L Dモジュールである。 前記 L Dモジュール 1 8は図 9に示した共振器を構成し、 図 1 の固体レーザ 発振器および固体レ一ザ加工装置に組み込まれている。 FIG. 1 shows a solid-state laser processing apparatus and a solid-state laser oscillator according to a first embodiment for carrying out the present invention. The same components as those of the conventional laser processing apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 1, the solid-state laser processing apparatus according to the present invention includes a cooling device 37 for cooling an LD or the like, a deoxygenating device 16 for reducing the concentration of dissolved oxygen in the cooling water, and a control device 1 for controlling the operation thereof. It is equipped with 7. FIG. 2 shows a detailed configuration of the cooling device 37, the deoxygenation device 16 and the control device 17. In Fig. 2, 1 is a heat exchanger that removes the heat of the LD and cools the warmed cooling water. Is a cooling tank that stores the cooled cooling water, 3a and 3b are flow meters that determine the flow rate of the cooling water, 4a and 4b are filters that remove dust, etc., 7 is a hollow fiber membrane, etc. Deoxygenation units that can be constructed, 6 is a vacuum pump that reduces the pressure inside the deoxygenation unit, 8 is a pressure gauge that measures the vacuum pressure inside the deoxygenation unit, 5 is a solenoid valve, 9 is a pure unit, 10 is Pump for forced circulation of cooling water, 17 is a control unit, 1 a is a storage unit in the control unit, 17 b is a calculation unit in the control unit, .17 c is a control unit in the control unit, 18 Is an LD module. The LD module 18 constitutes the resonator shown in FIG. 9 and is incorporated in the solid-state laser oscillator and solid-state laser processing apparatus shown in FIG.
次に動作を説明する。 図 2に示されるように、 冷却水は冷却水タンク 2からポンプ 1 0を経て分岐し、 一方はフィル夕 4 bを通り L Dヒー 卜 シンク 1 3 bに供給され、 L Dヒー卜シンク 1 3 bで L D 1 2が発熱し た熱を奪い、 その後熱交換器 1 を通り冷却水タンク 2に還流される。 ポ ンプ 1 0を経て分岐したもう一方は、 バルブ 1 5 aと純水器 9と脱酸素 ユニッ ト 7.を通り、 冷却水タンク 2に戻る。  Next, the operation will be described. As shown in Fig. 2, the cooling water branches off from the cooling water tank 2 via the pump 10 and one is supplied to the LD heat sink 13b through the filter 4b and the LD heat sink 13b The LD 12 takes away the generated heat, and then returns to the cooling water tank 2 through the heat exchanger 1. The other branch via pump 10 passes through valve 15a, pure water 9 and deoxygenation unit 7, and returns to cooling water tank 2.
純水器 9は冷却水を純水化し導電率を低〈保っために設けられている c 前述したように L Dヒ一 トシンク 1 3 bは電極になっており、 もし導.電 率の高い冷却水が L Dヒ一卜シンク 1 3 bに通水された場合、 冷却水を 介して電気が流れ地絡し、 電源ユニッ トや L D 1 2が破壊されるのを防 ぐためである。 Pure water device 9 is turned LD heat one sink 1 3 b are electrodes as c above, which is provided for keeping the coolant pure hydrated and conductivity low <, if electrical. Conductivity high cooling This is to prevent the power supply unit and LD 12 from being destroyed when water flows through the LD heat sink 13 b, causing electricity to flow through the cooling water and ground fault.
脱酸素装置 1 6は、 真空ポンプ 6、 中空糸膜などで構成される脱酸素 ュニッ 卜 7からなり、 その制御のために流量計 3 a、 圧力計 8、 電磁弁 5及びフィル夕 4 aが付加され、 L Dヒー トシンク 1 3 bと並列に設置 される。 そして、 脱酸素ュニッ 卜 7を流れる冷却水は、 脱酸素ュニッ 卜 7に接続した真空ポンプ 6によって脱酸素ュニッ 卜内部の圧力を減圧す ることで、 冷却水中の気体 (酸素) が除去される。 このとき、 冷却水温、 脱酸素 Lニッ 卜内圧力、 および脱酸素ュニッ 卜への冷却水流入量をそれ ぞれ水温計 1 4、 圧力計 8、 流量計 3 aで計測し、 これらの計測器から の信号を制御装置 1 7に送信することで脱酸素装置 1 6の運転を制御す る。 制御装置 1 7は、 各種設定値を記憶している記憶部 1 7 aと、 各種 計測器から送信されるデータと該記憶部 1 7 aにメモリ一されている設 定値とを比較したりまたは演算したりする演算部 1 7 bと、 ポンプゃバ ルブ等の動作を制御する制御部 1 7 cからなつている。 The deoxygenator 16 comprises a vacuum pump 6, a deoxygenating unit 7 composed of a hollow fiber membrane, etc., and a flow meter 3a, a pressure gauge 8, a solenoid valve 5, and a filter 4a for controlling the deoxygenating unit 7. It is added and installed in parallel with LD heat sink 13b. The gas (oxygen) in the cooling water is removed from the cooling water flowing through the deoxygenation unit 7 by reducing the pressure inside the deoxygenation unit by the vacuum pump 6 connected to the deoxygenation unit 7. . At this time, the cooling water temperature, The temperature inside the deoxygenation L nit and the amount of cooling water flowing into the deoxygenation unit are measured with a water temperature gauge 14, a pressure gauge 8, and a flow meter 3a, respectively, and the signals from these measuring instruments are controlled by the controller. The operation of the deoxygenator 16 is controlled by transmitting it to 17. The control device 17 compares the data transmitted from the various measuring instruments with the setting values stored in the memory 17a of the storage unit 17a storing various set values, or An operation unit 17b for performing calculations and a control unit 17c for controlling operations such as a pump valve are provided.
次に、 制御装置 1 7による脱酸素装置 1 6の運転制御を図 3のフロー チヤ一卜を用いて説明する。  Next, the operation control of the deoxidizer 16 by the controller 17 will be described with reference to the flowchart of FIG.
S 0 0 1 :制御装置 1 7の制御部 1 7 cからの信号でポンプ 1 0が起動 される。  S001: The pump 10 is started by a signal from the control unit 17c of the control device 17.
S 0 0 2 バルブ 1 5 aが開き、 純水器 9および脱酸素ュニッ ト 7に通 水される また真空ポンプ 6が駆動される。 The S 002 valve 15a is opened and water is passed through the pure water device 9 and the deoxygenating unit 7, and the vacuum pump 6 is driven.
S 0 0 3 電磁弁 5は 「開.」 のまま、 真空ポンプ 6内に外気を取り込む とで、真空ポンプ 6内の水分や異物を取り除き、性能を確保する。 (脱 S 00 3 The solenoid valve 5 is kept “open.” By taking in outside air into the vacuum pump 6, moisture and foreign substances in the vacuum pump 6 are removed, and the performance is secured. (Prolapse
S 0 0 4 :規定時間 (数分) 後、 電磁弁 5を閉じ、 脱酸素ュニ、ゾ卜 7内 を真空にすることで、脱酸素ュニッ 卜 7内を流れる冷却水中から気体(酸 素など) を取り除く。 (脱酸素装置通常運転) S004: After a specified time (several minutes), the solenoid valve 5 is closed, and the inside of the deoxygenating unit 7 is evacuated, so that the gas (oxygen) can be removed from the cooling water flowing through the deoxidizing unit 7. Etc.). (Normal operation of deoxidizer)
以下は脱酸素装置通常運転中における脱酸素ュニッ 卜内圧力異常時の 動作である。  The following is the operation when the pressure inside the deoxygenating unit is abnormal during the normal operation of the deoxidizer.
S 0 0 5 :脱酸素装置通常運転中、 脱酸素ュニッ ト 7内の真空圧力を圧 力計 8にて計測し、 測定データを制御装置 1 7に送信し、 制御装置 1 7 において記憶部 1 7 aにある真空圧力設定値と測定デ一夕とを演算部 1 7 bで比較し真空圧力が正常かどうか判断する。  S 005: During normal operation of the deoxygenator, the vacuum pressure in the deoxygenator unit 7 is measured by the pressure gauge 8, the measurement data is transmitted to the controller 17, and the storage unit 1 is stored in the controller 17. The calculation unit 17b compares the vacuum pressure set value in 7a with the measurement data to determine whether the vacuum pressure is normal.
S 0 0 6 :異常と判断した場合、 記憶部 1 7 aにある真空圧力異常回数 を演算部 1 7 bにて加算する。 S06: When determined to be abnormal, the number of vacuum pressure abnormalities stored in storage unit 17a Is added by the operation unit 17b.
S O 0 7 :記憶部 1 7 aにある異常累積回数と規定値 Nとを演算部 1 7 bにて比較する。  S O 07: The cumulative number of abnormalities in the storage unit 17 a is compared with the specified value N in the calculation unit 17 b.
S O 0 8 : 累積異常回数が規定値 N以下であれば、 制御部 1 7 cにより 電磁弁 5を数分間開放し、 真空圧力異常の原因と考えられる真空ポンプ 内の水分や異物を外部に吐き出させる。  SO 08: If the cumulative number of abnormalities is equal to or less than the specified value N, the solenoid valve 5 is opened for several minutes by the control unit 17c, and the water or foreign matter in the vacuum pump, which may be the cause of the vacuum pressure abnormality, is discharged to the outside. Let
S 0 0 9 :数分後、 制御部 1 7 cにより電磁弁 5を閉じ、 脱酸素装置通 常運転に戻る ( S 0 0 4へ戻る) 。  S09: After a few minutes, the solenoid valve 5 is closed by the control unit 17c, and the deoxidizer returns to normal operation (return to S004).
S 0 1 0': ( S 0 0 7の一方の分岐) 真空圧力異常累積回数が規定値 N 以上であれば、 真空圧力異常であることを制御装置 1 7にある表示器や 表示灯で表示し、 オペレータに知らせる。  S 0 1 0 ': (One branch of S 0 7) If the cumulative number of vacuum pressure abnormalities is equal to or greater than the specified value N, the vacuum pressure abnormality is indicated by the indicator or indicator in the controller 17 And inform the operator.
S 0 1 1 :制御部 1 7 cにより真空ポンプ 6を停止、 電磁弁 5を開、 ノ ルブ 1 5 aを閉とし、 脱酸素装置 1 6の運転を停止する。 このとき、 バ ルブ 1 5 bを開き脱酸素装置 1 6をバイパスすることで、 発振器および 純水装置 9は通常通り運転を継続する ( S O 1 2へ継続) 。  S 0 1 1: The vacuum pump 6 is stopped by the control unit 17 c, the solenoid valve 5 is opened, the knob 15 a is closed, and the operation of the deoxidizer 16 is stopped. At this time, by opening the valve 15 b and bypassing the deoxygenation device 16, the oscillator and the pure water device 9 continue to operate as usual (continue to SO 12).
'以下は脱酸素装置通常運転中における冷却水量異常時の動作である。 S 0 1 2 : ( S 0 0 5の一方の分岐) 真空圧力が正常な場合、 脱酸素ュ ニッ 卜 7に流入する冷却水流量を流量計 3 aにて計測し、 測定データを 制御装置 1 7に送信し、 制御装置 1 7において記憶部 1 7 aにある流量 設定値と測定データとを演算部 1 7 bで比較し流量が正常かどうか判断 する。  'The following is the operation when the amount of cooling water is abnormal during the normal operation of the deoxidizer. S012: (One branch of S005) When the vacuum pressure is normal, the flow rate of cooling water flowing into the deoxygenation unit 7 is measured by the flow meter 3a, and the measurement data is sent to the control unit 1. The control unit 17 compares the flow rate set value in the storage unit 17a with the measurement data in the control unit 17 to determine whether the flow rate is normal by comparing it in the calculation unit 17b.
S 0 1 3 :異常と判断した場合、 流量異常であることを制御装置 1 7に ある表示器や表示灯で表示し、 オペレータに知らせる。  S013: When it is determined that the flow rate is abnormal, the operator is informed of the flow rate abnormality by the indicator or indicator lamp on the controller 17 to notify the operator.
S 0 1 4 : 流量異常は脱酸素ュニッ ト 7につながる配管もしくは L D冷 却水路系がなんらかの原因でつまったと考えられる。 この場合 L D 1 2 の冷却が行われず、 L D 1 2が熱破壊する恐れがあるため、 至急制御部 1 7 cにより発振器、 純水装置 9、 脱酸素装置 1 6を止める S0114: It is considered that the abnormal flow rate was caused by some cause in the piping leading to the deoxygenation unit 7 or the LD cooling water system. In this case, the cooling of the LD 12 is not performed and the LD 12 may be thermally damaged. Stop the oscillator, deionizer 9 and deoxygenator 16 by 1 7 c
0停止、 真空ポンプ 6停止、 電磁弁 5開、 バルブ 1 5 a閉) 。 0 stop, vacuum pump 6 stop, solenoid valve 5 open, valve 15 a closed).
S 0 1 6 : ( S 0 1 2の一方の分岐) 冷却水流量が正常な場合、 発振器 停止の指令があると、 制御部 1 7 cにより純水装置 9、 脱酸素装置 1 6 を止める (ポンプ 1 0停止、 真空ポンプ 6停止、 電磁弁 5開、 バルブ 1 5 a閉) 。 発振器停止の指令が無い場合は通常運転へ戻る ( S O 0 4へ 民る) 。  S 0 16: (one branch of S 0 1 2) When the flow rate of the cooling water is normal, if there is a command to stop the oscillator, the control unit 17 c stops the pure water device 9 and the deoxygenation device 16 ( Pump 10 stopped, vacuum pump 6 stopped, solenoid valve 5 opened, valve 15a closed). If there is no command to stop the oscillator, return to normal operation (return to SO04).
上記のように、 L D 1 2を冷却する冷却水の循環経路に脱酸素装置 1 6を設けることで、 冷却水中の溶存酸素濃度が低減でき、 L Dヒ一 トシ ンク 1 3 bの腐食を防止することができる。 それにより、 L Dヒー トシ ンク 1 3 bの薄肉化が可能となり、 L D 1 2の冷却効果向上および L D ヒー 卜シンク 1 3 bの小型化ができる。 更に L Dの冷却効果が向上する ので、 L Dの寿命が長〈なりメンテナンス費用が削減できる。 また、 L Dの冷却効果向上により L Dのレーザ波長が安定することから固体レー ザ媒質 1 1 から出力されるレーザのビーム品質やレーザ出力が安定し加 ェ品位が向上する。 また、 脱酸素ュニッ 卜 7内の真空圧力を測定する圧 力計 8や脱酸素ュニッ ト 7を通過する冷却水の流量を測定する流量計 3 aを設けることで、 装置の異常をいち早く知ることができ、 例えば脱酸 素装置 1 6の異常による溶存酸素濃度の悪化や L D 1 2の熱破壊を未然 に防ぐことができる。  As described above, by providing a deoxygenator 16 in the circulation path of the cooling water that cools the LD 12, the dissolved oxygen concentration in the cooling water can be reduced, and the corrosion of the LD heat sink 13 b is prevented. be able to. This makes it possible to reduce the thickness of the LD heat sink 13b, thereby improving the cooling effect of the LD 12 and miniaturizing the LD heat sink 13b. Further, since the cooling effect of the LD is improved, the life of the LD is prolonged, and the maintenance cost can be reduced. Further, since the laser wavelength of the LD is stabilized by the improvement of the cooling effect of the LD, the beam quality and laser output of the laser output from the solid-state laser medium 11 are stabilized, and the processing quality is improved. In addition, by providing a pressure gauge 8 for measuring the vacuum pressure inside the deoxidizing unit 7 and a flow meter 3a for measuring the flow rate of the cooling water passing through the deoxidizing unit 7, it is possible to know the abnormality of the device quickly. For example, it is possible to prevent the dissolved oxygen concentration from deteriorating due to an abnormality in the deoxidizer 16 and the thermal destruction of the LD 12 beforehand.
次に、 冷却水温の急激な変化に対する脱酸素ュニッ ト 7の能力変化を 補正する制御方式について述べる。  Next, a control method for correcting a change in the capacity of the deoxygenating unit 7 in response to a sudden change in the cooling water temperature will be described.
脱酸素ュニッ ト 7の脱酸素能力は脱酸素ュニッ ト 7を流れる水温によ つて大き〈変化する。 図 4 aに示すように水温が T 1 から T 2へ下がつ た場合、 脱酸素装置の脱酸素能力は D 0 1 から D 0 2へ悪化する。 これ は脱酸素ュニッ 卜 7として用いた中空糸膜の特性であり、 水温が上がる と層流により形成される境界抵抗 (界面付近、 ここでは冷却水と脱酸素 ュニッ ト内壁間での気体の移動のし難さ) が下がるため、 脱気性能が向 上する。 逆に、 水温が低いと、 境界抵抗が大きいため脱気能力は低下す o The deoxidizing capacity of the deoxidizing unit 7 varies greatly depending on the temperature of the water flowing through the deoxidizing unit 7. When the water temperature falls from T1 to T2 as shown in Fig. 4a, the deoxidizing capacity of the deoxidizer deteriorates from D01 to D02. This is a characteristic of the hollow fiber membrane used as the deoxygenation unit 7, and the water temperature rises. The deaeration performance is improved because the boundary resistance formed by the laminar flow (the vicinity of the interface, in this case, the difficulty of moving gas between the cooling water and the inner wall of the deoxygenating unit) is reduced. Conversely, when the water temperature is low, the deaeration capacity decreases due to the large boundary resistance.o
レーザ発振器の場合、 設置環境やレーザ出力 ( L D投入電力) の変化 により冷却水の水温が大きく変化する。 例えば、 レーザ発振器の設置環 境仕様は 5°C〜35eCであり、 また、 通常使用される脱酸素装置 1 6は 水温が 5°C低下すると、 その脱酸素能力が約 20%低下する。 水温が発 振器設置環境と同等レベルまで変化するならば、 全温度範囲にて充分な 脱酸素効果を得るためには脱酸素装置 1 6は大掛かりなものになる。 従 つて水温を計測し、 脱酸素能力変化に見合った制御を行うことが必要で ある。 In the case of a laser oscillator, the temperature of the cooling water changes significantly due to changes in the installation environment and laser output (LD input power). For example, installation environment specifications of the laser oscillator is 5 ° C~35 e C, also the deoxygenation device 1 6 is normally used when the water temperature is 5 ° C decreases, the deoxidizing ability is decreased by about 20% . If the water temperature changes to the same level as the oscillator installation environment, the deoxygenator 16 will be large-scale to obtain a sufficient deoxygenation effect over the entire temperature range. Therefore, it is necessary to measure the water temperature and perform control appropriate to the change in deoxygenation capacity.
本発明では、 脱酸素装置の脱酸素能力が、 脱酸素ュニッ 卜を通過する 冷却水の流量や、 脱酸素ュニッ 卜内の真空圧力により変化することを利 用し、 脱酸素ュニッ 卜 7を通過する冷却水の水温変化に対する脱酸素能 力変化を補正する制御方式として ( 1 ) 冷却水流量による補正、 ( 2 ) 脱酸素ュニッ 卜内圧力による補正、 を適用する。 以下 ( 1 ) 、 ( 2 ) に ついて説明する。  In the present invention, the oxygen removal capacity of the oxygen absorber is changed by the flow rate of the cooling water passing through the oxygen absorber and the vacuum pressure in the oxygen absorber, and the oxygen is passed through the oxygen absorber 7. (1) Correction by cooling water flow rate and (2) Correction by deoxygenation unit internal pressure are applied as control methods to correct the change in deoxygenation capacity with respect to the change in cooling water temperature. Hereinafter, (1) and (2) will be described.
( 1 ) 冷却水流量に対する脱酸素ュニッ 卜の能力は図 4. bに示すとお り、 流量が減少すると脱酸素能力がアップする。 よって、 図 4 bのよう に水温が T 1 °Cから T 2°Cへ下がり脱酸素能力が D 01 [p p m] から D 02 [p pm] へ悪化した場合、 冷却水流量を F 1 [L/m i n] か ら F 2 [L/m i n] へ減少させることで、 脱酸素能力を D 01 [p p m] へ復帰させることができる。 冷却水流量による補正では、 流量調整 手段としてバルブ 1 5 aを制御し脱酸素ュニッ 卜 7に流れ込む冷却水流 量を制御することで、 中空糸膜脱酸素ュニッ 卜通過後の冷却水の溶存酸 素量を目標溶存酸素濃度 D 01 [p p m] 以下まで減少させる。 (1) The capacity of the deoxygenation unit with respect to the cooling water flow rate is shown in Figure 4.b. As the flow rate decreases, the deoxygenation capacity increases. Therefore, as shown in Fig. 4b, when the water temperature drops from T1 ° C to T2 ° C and the deoxygenation capacity deteriorates from D01 [ppm] to D02 [ppm], the cooling water flow rate is changed to F1 [L / min] to F 2 [L / min], the deoxygenation capacity can be restored to D 01 [ppm]. In the correction based on the cooling water flow rate, by controlling the valve 15a as a flow rate adjusting means and controlling the flow rate of the cooling water flowing into the deoxidizing unit 7, the dissolved acid of the cooling water after passing through the hollow fiber membrane deoxidizing unit is adjusted. Reduce the elemental amount to below the target dissolved oxygen concentration D 01 [ppm].
以下に、 図 5 aのフローチャー トを用いて動作の詳細を述べる。 S 1 0 1 : 冷却水温を温度計 1 4にて計測する (このとき冷却水流量 F 1 [L/m i n] ) 。 ここで、 外気温度が急激に低下し、 冷却水温が T 1 °Cから T 2°Cになったとする。  The details of the operation are described below using the flowchart in Fig. 5a. S 101: Measure the cooling water temperature with a thermometer 14 (at this time, the cooling water flow rate F 1 [L / min]). Here, it is assumed that the outside air temperature drops rapidly and the cooling water temperature changes from T 1 ° C to T 2 ° C.
S 1 02 : 冷却水温が低下したことにより脱酸素装置 1 6の能力が低下 し、 冷却水中の溶存酸素量が増す。 水温計 1 4から制御装置 1 7に送信 された値と、 制御装置 1 7の記憶部 1 7 aにメモリ一されている水温と 脱酸素装置能力との関係データを元に、 水温 T 2°Cでの溶存酸素量 D 0 2 [p pm] を制御装置 1 7の演算部 1 7 bにて計算する。  S102: The capacity of the deoxidizer 16 decreases due to the decrease in cooling water temperature, and the amount of dissolved oxygen in the cooling water increases. Water temperature T 2 ° based on the value sent from the water temperature gauge 14 to the controller 17 and the data on the relationship between the water temperature and the deoxidizer capacity stored in the memory 17a of the controller 17 The amount of dissolved oxygen D 0 2 [p pm] at C is calculated by the operation unit 17 b of the controller 17.
S 1 03 : 冷却水温 T 2°Cにおいて、 計算した溶存酸素量 DO 2 [p p m] (>規定値 D O 1 [p p m] ) を、 規定値 D 01 [p pm] 以下に するために必要な冷却水流量 F 2 [L/m i n] を制御装置 1 7の記憶 部 1 7 aにメモリーされている流量と脱酸素装置能力との関係データを 元に制御装置 1. 7の演算部 1 7 bにて計算する。  S103: Cooling required to keep the calculated dissolved oxygen content DO2 [ppm] (> specified value DO1 [ppm]) below the specified value D01 [ppm] at the cooling water temperature T2 ° C The water flow rate F 2 [L / min] is stored in the calculation unit 17 b of the control unit 1.7 based on the relationship data between the flow rate and the deoxidizer capacity stored in the storage unit 17 a of the control unit 17. Calculate.
S 1 04 :制御装置 1 7の演算部 1 7 bで計算された冷却水流量となる ように、 制御装置 1 7の制御部 1 7 cがパルプ 1 5 aの開度を調整し冷 却水量を調整する。  S104: Control unit 17c of control unit 17 adjusts the opening of pulp 15a so that the cooling water flow rate calculated by operation unit 17b of control unit 17 is reached, and the amount of cooling water To adjust.
S 1 05 :純水装置停止の指令が無い場合は水温測定に戻る ( S 1 0 1 へ戻る) 。  S105: When there is no command to stop the pure water system, return to water temperature measurement (return to S101).
S 1 06 :停止の指令が有った場合は、 ポンプ 1 0、 真空ポンプ 6、 電 磁弁 5を開とし、 純水装置を停止する。  S106: If a stop command is issued, open pump 10, vacuum pump 6, and solenoid valve 5, and stop the pure water system.
本発明では、 冷却水流量の流量調整手段をバルブ 1 5 aの開度とした が、 ポンプ 1 0の回転数の制御で行うことも可能である。 このとき、 当 然、 ポンプ 1 0を流れる冷却水の総流量は、 脱酸素ュニッ 卜 7への流入 量と L D冷却のために必要最小限な冷却水流の総和以上でなければなら ない。 In the present invention, the flow rate adjusting means of the cooling water flow rate is set to the opening degree of the valve 15a. At this time, of course, the total flow rate of the cooling water flowing through the pump 10 must be equal to or greater than the sum of the flow rate into the deoxygenation unit 7 and the minimum cooling water flow required for LD cooling. Absent.
( 2 ) 次に、 脱酸素ュニッ 卜内真空圧力に対する脱酸素ュニッ 卜の能 力は図 4 cに示すとおり、 真空圧力が低下すると脱酸素能力がァップす る。 よって、 図 4 cのように水温が T 1 °Cから T 2°Cへ下がり脱酸素能 力が D 01 [p p m] から D 02 [p p m] へ悪化した場合、 真空圧力 を P 1 [P a] から P 2 [P a] へ減少させることで、 脱酸素能力を D 01 [p P m] へ復帰させることができる。 脱酸素ュニヅ 卜内圧力によ る補正では、 圧力調整手段として真空ポンプ 6の回転数を制御し脱酸素 ュニッ 卜 7内の真空圧力を制御することで、 中空糸膜脱酸素ュニッ ト通 過^ [麦の冷却水の溶存酸素量を目標溶存酸素濃度 D 01 [ p p m] 以下ま で減少させる。  (2) Next, as shown in Figure 4c, the capacity of the deoxygenation unit with respect to the vacuum pressure inside the deoxygenation unit increases as the vacuum pressure decreases. Therefore, as shown in Fig. 4c, when the water temperature drops from T1 ° C to T2 ° C and the deoxygenation capacity deteriorates from D01 [ppm] to D02 [ppm], the vacuum pressure is changed to P1 [Pa ] To P 2 [P a], the deoxygenation ability can be restored to D 01 [p P m]. In the correction based on the pressure inside the deoxygenating unit, the rotation of the vacuum pump 6 is controlled as a pressure adjusting means, and the vacuum pressure in the deoxidizing unit 7 is controlled, so that the hollow fiber membrane deoxygenating unit is passed. [Reduce the dissolved oxygen content of wheat cooling water to the target dissolved oxygen concentration D 01 [ppm] or less.
以下に、 図 5 bのフロ一チヤ一 卜を用いて動作の詳細を述べる。 S 20 1 : 冷却水温を温度計 1 4計測する (このとき脱酸素ユニッ ト内 圧力 P 1 [P a] ) 。 ここで、 外気温度が急激に低下し、 冷却氷温が T 1 °Cから T 2°Cになったとする。  The details of the operation will be described below using the flowchart of FIG. 5B. S201: Measure the cooling water temperature with a thermometer 14 (at this time, the pressure inside the deoxidizing unit P1 [Pa]). Here, it is assumed that the outside air temperature drops rapidly and the cooling ice temperature changes from T 1 ° C to T 2 ° C.
S 202 : 冷却水温が ί氏下したことにより脱酸素装置 1 6の能力が低下 し、 冷却水中の溶存酸素量が増す。 水温計 1 4から制御装置 1 7に送信 された値と、 制御装置 1 7の記憶部 1 7 aにメモリーされている水温と 脱酸素装置能力との関係データを元に、 水温 T 2°Cでの溶存酸素量 D 0 2 [p p m] を制御装置の演算部 1 7 bにて計算する。  S202: The capacity of the deoxygenator 16 decreases due to the decrease in cooling water temperature, and the amount of dissolved oxygen in the cooling water increases. Water temperature T 2 ° C based on the value sent from the water temperature gauge 14 to the controller 17 and the data on the relationship between the water temperature and the deoxidizer capacity stored in the memory 17a of the controller 17 Calculate the dissolved oxygen amount D 0 2 [ppm] at the calculation unit 17 b of the control device.
S 203 : 冷却水温 T 2°Cにおいて、 計算した溶存酸素量 D O 2 [p p m] (>規定値 D 01 [p p m] ) を、 規定値 D O 1 [p pm] 以下に するために必要な脱酸素ュニヅ 卜内圧力 P 2 [P a] を制御装置 1 7の 記憶部 1 7 aにメモリ—されている真空圧力と脱酸素装置能力との関係 デ一夕を元に制御装置の演算部 1 7 bにて計算する。  S 203: Deoxygenation required to keep the calculated dissolved oxygen amount DO 2 [ppm] (> specified value D 01 [ppm]) below the specified value DO 1 [p pm] at the cooling water temperature T 2 ° C The unit pressure P 2 [Pa] is stored in the storage unit 17 a of the control unit 17. The relationship between the vacuum pressure stored in the storage unit 17 a and the capacity of the deoxidizing unit 17 Calculate with b.
S 204 : 制御装置 1 7の演算部 1 7 bで計算された脱酸素ュニッ 卜内 圧力に応じて、 制御装置 1 7の制御部 1 7 cが真空ポンプ 6の回転数を 調整し真空圧力を調整する。 S204: Inside the deoxygenation unit calculated by the operation unit 17b of the controller 17 According to the pressure, the control unit 17c of the control device 17 adjusts the rotation speed of the vacuum pump 6 to adjust the vacuum pressure.
S 2 0 5 : 純水装置停止の指令が無い場合は水温測定に戻る ( S 2 0 1 へ戻る o  S205: Return to water temperature measurement if there is no command to stop the pure water system (Return to S201)
S 2 0 6 :停止の指令があった場合はポンプ 1 0、 真空ポンプ 6、 電磁 弁 5を開とし、 純水装置を停止する。 S206: If a stop command is issued, open pump 10, vacuum pump 6, and solenoid valve 5, and stop the pure water system.
これら流量と真空圧力の制御を組み合わせ、 中空糸膜脱酸素ュニッ 卜 通過後の冷却水中の溶存酸素濃度を規定値 D 0 1 [ p p m ] 以下に制御 し、 冷却水温の変化による脱酸素能力の低下を補う。 二つの制御方式は 冷却水経路構成によって使い分ける方が望ましい。 もちろん併用しても かまわない。 ■  By controlling the flow rate and vacuum pressure, the dissolved oxygen concentration in the cooling water after passing through the hollow fiber membrane deoxygenating unit is controlled to the specified value D 0 1 [ppm] or less, and the deoxygenating capacity decreases due to the change in cooling water temperature. Supplement. It is desirable to use the two control methods depending on the cooling water path configuration. Of course, they can be used together. ■
実施の形態 1 では、 脱酸素装置 1 7と純水器 9の流量は同一であり、 溶存酸素濃度確保のために流量を減ら,した場合、 純水器 9への流量が低 下し、 冷却水の導電度が上昇する。 冷却水の導電度が上昇すると地絡に よる L D 1 2および電源の破壊が懸念される。 そのため純水器 9が流量 を確保したい本形態のような構成では、 脱酸素装置 1 6による溶存酸素 濃度の制御は真空ポンプ 6の回転数を制御し、 真空圧を管理よる方が適 している。  In the first embodiment, the flow rate of the deoxidizer 17 and that of the deionizer 9 are the same.If the flow rate is reduced to secure the dissolved oxygen concentration, the flow rate to the deionizer 9 is reduced, and the cooling is performed. The conductivity of the water increases. If the conductivity of the cooling water rises, there is a concern that L 12 and power supply may be destroyed due to ground fault. For this reason, in a configuration such as the present embodiment in which the purifier 9 wants to secure a flow rate, it is more appropriate to control the dissolved oxygen concentration by the deoxidizer 16 by controlling the rotation speed of the vacuum pump 6 and controlling the vacuum pressure. I have.
上記のように、 冷却水の水温を測定する温度計 1 4を設け水温を測定 し、 水温の変化に応じ脱酸素ュニッ ト 7内の真空圧力を調整する圧力調 整手段 (例えば真空ポンプ 6 ) や脱酸素ュニッ 卜を流れる冷却水の流量 を調整する水量調整手段 (例えばバルブ 1 5やポンプ 1 0 ) を制御する ことで、 水温の変化による^酸素装置の能力低下を抑えることができ、 大掛かりな脱酸素装置を導入する必要が無〈なる。  As described above, a thermometer 14 for measuring the temperature of the cooling water is provided to measure the temperature of the water, and a pressure adjusting means (for example, a vacuum pump 6) for adjusting the vacuum pressure in the deoxygenating unit 7 according to the change in the temperature of the water. By controlling the water flow rate adjusting means (for example, valve 15 and pump 10) that adjusts the flow rate of the cooling water flowing through the deoxygenating unit, it is possible to suppress the decrease in the capacity of the oxygen device due to a change in the water temperature. There is no need to introduce a suitable deoxidizer.
実施の形態 2 . Embodiment 2
本発明を実施するための実施の形態 2における固体レーザ加工装置お よび固体レーザ発振器の構成は実施の形態 1 の図 1 と同様である。 ただ し、 冷却装置 3 7と脱酸素装置 1 6と制御装置 1 7の詳細な構成が異な るので、 図 6を用いて説明する。 脱酸素装置 1 6の設置に関しては図 2 の他に、 図 6や実施の形態 3で説明する図 7のような設置ケースがある, 図 6では、 脱酸素装置 1 6を L Dヒートシンク 1 3 bおよび純水器 9と 並列に設置している。 メリツ 卜は脱酸素装置 1 6が故障した場合、 バル ブ 1 5 aを閉じて、 純水装置 9を運転状態で脱酸素装置 1 6を交換でき ることである。 図 2および図 6の設置方法では、 流量計 3 aと直列にポ ンプを取り付け、 該ポンプの回転数を制御することで脱酸素装置 Γ 6に 流れ込む冷却水の流量を独立に制御することもでき、 バルブ 1 5 aの替 わりに流量調整手段として用いることができる。 Embodiment 2 A solid-state laser processing apparatus and a solid-state laser processing apparatus according to Embodiment 2 for carrying out the present invention. The configuration of the solid-state laser oscillator is the same as that of the first embodiment shown in FIG. However, since the detailed configurations of the cooling device 37, the deoxygenation device 16 and the control device 17 are different, they will be described with reference to FIG. Regarding the installation of the deoxidizer 16, in addition to FIG. 2, there is an installation case as shown in FIG. 6 and FIG. 7 described in the third embodiment. In FIG. 6, the deoxidizer 16 is connected to the LD heat sink 13 b And the water purifier 9 are installed in parallel. The advantage is that if the deoxidizer 16 fails, the valve 15a can be closed and the deoxidizer 16 can be replaced while the pure water device 9 is operating. In the installation method shown in Figs. 2 and 6, a pump is installed in series with the flow meter 3a, and the flow rate of the cooling water flowing into the deoxidizer Γ6 can be controlled independently by controlling the rotation speed of the pump. It can be used as a flow control means instead of the valve 15a.
本形態では実施の形態 1 および実施の形態 3のように脱酸素ュニッ 卜 7に流す冷却水量を制限するものがないので、 流量制御 1 .7を行うほう が適している。 流量制御を実施した場合、 高い真空圧を得るための大き な真空ポンプが必要ないので、 装置の小型軽量化が図れる。 (反面、 夕 ンク内すベての冷却水溶存酸素量が基準値以下になるためには他の実施 の形態に比べて時間を要する。 )  In this embodiment, since there is nothing to limit the amount of cooling water flowing to the deoxygenating unit 7 as in Embodiments 1 and 3, it is more appropriate to perform the flow control 1.7. When the flow rate control is performed, a large vacuum pump for obtaining a high vacuum pressure is not required, so that the size and weight of the apparatus can be reduced. (On the other hand, it takes more time for the amount of dissolved oxygen in the cooling water to fall below the reference value than in other embodiments.)
実施の形態 3 . Embodiment 3.
本発明を実施するための実施の形態 3における固体レーザ加工装置お よび固体レーザ発振器の構成は実施の形態 1 の図 1 と同様である。 ただ し、 冷却装置 3 7と脱酸素装置 1 6と制御装置 1 7の詳細な構成が異な るので、 図 7を用いて説明する。 図 7では、 脱酸素装置 1 6を L Dヒー 卜シンク 1 3 bおよびフィルタ 4 bと直列に設置している。 メリヅ 卜は 図 2および図 6の設置方法に〈 らベ、 溶存酸素濃度を確実に制御できる ことである。 図 7では脱酸素装置 1 6が L Dヒ一卜シンクに直列に設置 されているため、 冷却水タンク内の水が何度か循環して溶存酸素濃度を 下げる図 2および図 6の方式に比べて、 迅速かつ確実に溶存酸素濃度を 制御できる。 その反面、 大きな流量で低溶存酸素濃度を実現する必要が あるので、 脱酸素ュニッ 卜 7が多〈必要になり大型化してしまう。 本形態の場合、 発振器冷却水量は L D 1 2の冷却効率から決定されて おり、 脱酸素装置 1 6には実施の形態 1 および実施の形態 2に比べて多 くの冷却水が流れる。 流量が増えると、 脱酸素ュニッ 卜 1 台通過後の冷 却水の溶存酸素濃度は上昇するため、 規定の溶存酸素濃度を実現するた めには脱酸素ュニッ 卜数を増やすか、 減圧度を高めるしかない。 脱酸素 ュニッ 卜数の増加はコス卜アップ、 サイズアップなどを生み出すので、 真空圧による制御の方がメリッ 卜は大きい。 産業上の利用可能性 The configurations of the solid-state laser processing apparatus and the solid-state laser oscillator according to the third embodiment for carrying out the present invention are the same as those in FIG. 1 of the first embodiment. However, since the detailed configurations of the cooling device 37, the deoxygenation device 16 and the control device 17 are different, they will be described with reference to FIG. In FIG. 7, the deoxidizer 16 is installed in series with the LD heat sink 13b and the filter 4b. The advantage is that the installation method shown in FIGS. 2 and 6 can be used to reliably control the dissolved oxygen concentration. In Fig. 7, since the deoxygenator 16 is installed in series with the LD heat sink, the water in the cooling water tank circulates several times to reduce the dissolved oxygen concentration. Dissolved oxygen concentration can be controlled more quickly and more reliably than the methods shown in Figs. On the other hand, since it is necessary to realize a low dissolved oxygen concentration at a large flow rate, a large number of deoxygenating units 7 are required and the size becomes large. In the case of this embodiment, the oscillator cooling water amount is determined from the cooling efficiency of the LD 12, and a larger amount of cooling water flows through the deoxidizer 16 than in the first and second embodiments. As the flow rate increases, the dissolved oxygen concentration of the cooling water after passing through one deoxygenating unit increases, so in order to achieve the specified dissolved oxygen concentration, increase the number of deoxygenating units or reduce the degree of pressure reduction. I have to increase it. An increase in the number of deoxygenating units increases cost and size, and so control by vacuum pressure is more advantageous. Industrial applicability
以上のよう ίこ、 本発明に係る固体レーザ発振器および固体レーザ加工 装置は、 レーザービームによる穿孔、 切断、 溶接等の加工に用いるのに 適している。  As described above, the solid-state laser oscillator and the solid-state laser processing apparatus according to the present invention are suitable for use in processing such as drilling, cutting, and welding with a laser beam.

Claims

請 求 の 範 囲 The scope of the claims
1 . 固体レーザ媒質と、  1. Solid state laser medium,
前記固体レーザ媒質を励起する半導体レーザと、 A semiconductor laser that excites the solid-state laser medium;
前記半導体レーザに接して配置されるヒー卜シンクと、 A heat sink arranged in contact with the semiconductor laser;
前記ヒー卜シンクを冷却する冷却水を循環させる循環経路と、 A circulation path for circulating cooling water for cooling the heat sink;
前記循環経路中に設けられた脱酸素装置とを備えた固体レーザ発振器。A solid-state laser oscillator comprising: a deoxygenating device provided in the circulation path.
2 . 前記脱酸素装置が前記循環経路に直列に設けられたことを特徴と する、 請求の範囲 1記載の固体レーザ発振器。 2. The solid-state laser oscillator according to claim 1, wherein the deoxidizer is provided in series with the circulation path.
3 . 前記脱酸素装置が前記循環経路に並列に設けられたことを特徴と する、 請求の範囲 1記載の固体レーザ発振器。  3. The solid-state laser oscillator according to claim 1, wherein the deoxidizer is provided in parallel with the circulation path.
4 . 前記脱酸素装置.は、  4. The deoxygenator is
中空糸膜などからなる脱酸素ユニッ トと、 A deoxygenation unit consisting of a hollow fiber membrane, etc.
該脱酸素ュニッ 卜内を真空引きする真空ポンプからなる、 請求の範囲 1 から請求の範囲 3いずれかに記載の固体レーザ発振器。 4. The solid-state laser oscillator according to claim 1, comprising a vacuum pump for evacuating the inside of the deoxygenating unit.
5 . 前記脱酸素ュニッ 卜内の真空圧力を検知する圧力計と、  5. a pressure gauge for detecting a vacuum pressure in the deoxygenating unit;
前記圧力計で検知された真空圧力が設定範囲値を超えたとき異常信号を 出力する制御装置を具備したことを特徴とする、 請求の範囲 4記載の固 体レーザ発振器。 5. The solid-state laser oscillator according to claim 4, further comprising a control device that outputs an abnormal signal when the vacuum pressure detected by the pressure gauge exceeds a set range value.
6 . 前記脱酸素ュニッ 卜を通過する冷却水の流量を検知する流量計と. 前記流量計で検知された流量が設定範囲値を超えたとき異常信号を出力 する制御装置を具備したことを特徴とする、 請求の範囲 4または請求の 範囲 5記載の固体レーザ発振器。  6. A flow meter for detecting the flow rate of the cooling water passing through the deoxygenating unit, and a control device for outputting an abnormal signal when the flow rate detected by the flow meter exceeds a set range value. The solid-state laser oscillator according to claim 4 or claim 5.
7 . 前記冷却水の温度を検知する温度計と、  7. a thermometer for detecting the temperature of the cooling water;
前記脱酸素ュニッ トを通過する冷却水の流量を検知する流量計と、 前記脱酸素ュニッ 卜を通過する冷却水の流量を調整する流量調整手段と. 前記温度計で検知された冷却水の水温が設定範囲を超えたとき、 前記流量調整手段にて脱酸素ュニッ 卜を通過する冷却水の流量を変化さ せる制御装置を具備したことを特徴とする、 請求の範囲 4から請求の範 囲 6のいずれかに記載の固体レーザ発振器。 A flow meter for detecting a flow rate of the cooling water passing through the deoxygenating unit; and a flow rate adjusting means for adjusting a flow rate of the cooling water passing through the deoxygenating unit. The temperature of the cooling water detected by the thermometer Exceeds the setting range, The solid-state laser according to any one of claims 4 to 6, further comprising a control device that changes a flow rate of the cooling water passing through the deoxygenating unit by the flow rate adjusting unit. Oscillator.
8 . 前記制御装置は、 8. The control device includes:
前記冷却水の水温変化による前記脱酸素装置の脱酸素能力変化量と、 前 記脱酸素ュニッ 卜を通過する冷却水の水量変化による前記脱酸素装置の 脱酸素能力変化量とを記憶した記憶部と、 A storage unit that stores the amount of change in the deoxidizing capacity of the deoxygenating device due to the change in the temperature of the cooling water, and the amount of change in the deoxidizing capability of the deoxidizing device due to the change in the amount of cooling water passing through the deoxidizing unit. When,
前記冷却水の水温変化により変化した脱酸素能力を計算するとともに、 前記変化した脱酸素能力を復帰させるための冷却水の水量を計算する演 算部と、 A calculating unit that calculates a deoxygenation capacity changed by a change in the water temperature of the cooling water, and calculates a water amount of the cooling water for restoring the changed deoxygenation capacity;
前記水量を実現するために水量調整手段を制御する制御部とからなるこ とを特徴とする、 請求の範囲 7記載の固体レーザ発振器。 8. The solid-state laser oscillator according to claim 7, further comprising a control unit that controls a water amount adjusting unit to realize the water amount.
9 . 前記冷却水の水温を検知する温度計と、  9. a thermometer for detecting a temperature of the cooling water;
前記脱酸素ュニッ 卜内の真空圧力を検知する圧力計と、 A pressure gauge for detecting a vacuum pressure in the deoxygenating unit;
前記脱酸素ュニッ 卜内の真空圧力を調整する圧力調整手段と、 前記温度計で検知された冷却水の水温が設定範囲を超えたとき、 前記圧力調整手段にて^酸素ュニッ 卜内の真空圧力を変化させる制御装 置を具備したことを特徴とする、 請求の範囲 4から請求の範囲 8のいず れかに記載の固体レーザ発振器。 Pressure adjusting means for adjusting the vacuum pressure in the deoxygenating unit; and when the temperature of the cooling water detected by the thermometer exceeds a set range, the pressure adjusting means adjusts the vacuum pressure in the oxygen unit. The solid-state laser oscillator according to any one of claims 4 to 8, further comprising a control device for changing the value.
1 0 . 前記制御手段は、  1 0. The control means:
前記冷却水の水温変化による前記脱酸素装置の脱酸素能力変化暈と、 前 記脱酸素ュニッ 卜内の真空圧力変化による前記脱酸素装置の脱酸素能力 変化量とを記憶した記憶部と、 A storage unit that stores a change in the oxygen removal capacity of the oxygen absorber due to a change in the temperature of the cooling water, and an amount of change in the oxygen removal capacity of the oxygen absorber due to a change in the vacuum pressure in the oxygen absorber.
前記冷却水の水温変化により変化した脱酸素能力を計算するとともに 前記変化した脱酸素能力を復帰させるための真空圧力を計算する演算部 と、 前記真空圧力を実現するために圧力調整手段を制御する制御部とからな ることを特徴とする、 請求の範囲 9記載の固体レーザ発振器。 A calculating unit that calculates a deoxidation capacity changed by a change in the temperature of the cooling water and calculates a vacuum pressure for restoring the changed deoxygenation capacity; 10. The solid-state laser oscillator according to claim 9, comprising: a control unit that controls a pressure adjusting unit to realize the vacuum pressure.
1 1 . 固体レーザ発振器から出力されたレーザビームを被加工物に照 射する加工へッ ドを備え、 1 1. Equipped with a processing head that irradiates the laser beam output from the solid-state laser oscillator onto the workpiece,
前記固体レーザ発振器を請求の範囲 1 から請求の範囲 1 0記載のいずれ かの固体レ一ザ発振器で構成する固体レーザ加工装置。 10. A solid-state laser processing apparatus comprising the solid-state laser oscillator according to any one of claims 1 to 10.
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