WO2005028696A1 - 薄膜の製造方法ならびに薄膜線材の製造方法およびパルスレーザ蒸着装置 - Google Patents

薄膜の製造方法ならびに薄膜線材の製造方法およびパルスレーザ蒸着装置 Download PDF

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WO2005028696A1
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axis
target
thin film
substrate
laser light
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PCT/JP2004/011680
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Inventor
Shuji Hahakura
Kazuya Ohmatsu
Masaya Konishi
Koso Fujino
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0268Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
    • H10N60/0296Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
    • H10N60/0521Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers by pulsed laser deposition, e.g. laser sputtering

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a thin film such as a superconducting substance on a substrate by a vapor deposition method using a laser beam.
  • a structure in which a thin film of a superconducting substance is formed on a substrate has been developed.
  • various sputtering methods, laser ablation methods, MBE methods, and the like are known, and pulse laser deposition (PLD) using laser light is one of them. is there.
  • PLD pulse laser deposition
  • the outline of the PLD method is described in FIG.
  • the laser beam 11 from the pulse laser 10 is condensed by a lens 12 and irradiates a target 13 which is a superconducting substance.
  • the laser light is condensed on the target by an optical system such as a lens and is configured to focus on a circle or a rectangle.
  • the target substance is turned into plasma and scattered by the energy of the laser light, and a light emitting portion called a plume 14 is formed.
  • the plume 14 has a substantially spindle shape that is rotated about the irradiation direction of the laser beam with the normal direction of the target material surface as an axis.
  • the target material in the portion irradiated with the laser beam is consumed. Need to supply quality. For this reason, laser beam scanning or moving the target is performed such that the irradiation point of the laser beam on the target is sequentially shifted.
  • a method of moving the target a method of rotating a cylindrical target is also considered.
  • a substrate on which a thin film is to be formed is arranged, for example, near a plume tip.
  • the plume has a spindle shape
  • the density of the scattered particles and the degree of activity vary depending on the location, and a practically uniform thin film can be formed (hereinafter referred to as a “thin film formation region” in the present application).
  • a thin film formation region in the present application.
  • the substrate area is large compared to the size of the plume, a uniform film cannot be obtained.
  • To form a thin film on a large-area substrate there is a method of scanning the substrate.However, in scanning the target and scanning the substrate, it is difficult to control the amount of scattered material and the amount of deposited material. However, it is very difficult to form a uniform large-area film.
  • a thin film is continuously formed by sequentially feeding substrates on a tape, but it is difficult to form a wide wire.
  • the laser light is condensed in a line on the target, and the origin is set at the center of the line of laser light at the irradiation position on the target, and the Z axis is set in the long side direction.
  • the direction of the short side When the X axis is taken along the Y axis in the direction normal to the target surface, a thin film is formed on the substrate placed in the range of 45 degrees from the Y axis when viewed from the Z direction.
  • linear refers to a substantially rectangular irradiation range having a short side and a long side at an irradiation portion on the target, and may have a shape close to an ellipse. It is preferable to have a short side in the irradiation direction of the laser beam and a long side in the direction orthogonal to the irradiation direction, from the viewpoint of uniform plume formation.
  • the second means for solving the problem is to dispose the substrate at a height of a tip position of a plume generated at an upper portion of the target surface due to the target becoming a plasma and being scattered by laser beam irradiation. This is preferable in that a thin film having relatively good characteristics can be efficiently formed.
  • a wire as a substrate (referred to as a “wire substrate”) is sequentially fed into a thin film forming region to continuously provide a wire substrate.
  • a thin film is formed on the substrate.
  • a plurality of wire rod substrates are simultaneously formed by utilizing the fact that the thin film formation region can be widely secured. This is a method for manufacturing a thin film wire rod.
  • the fourth problem-solving means is that a plurality of wires to be fed are not separate wires, but the same wire is repeatedly fed, so that the formed thin film can be made thicker.
  • a thick film can be formed by repeatedly forming a thin film on the same substrate, so that the current that can be conducted according to the film thickness, such as a superconducting wire, can be increased. In applications, production efficiency can be dramatically improved.
  • the thin film and the thin film wire can be manufactured by using the pulse laser vapor deposition apparatus itself by configuring the apparatus so that the above method can be performed.
  • FIG. 1 (a) is a diagram showing a plume formed by spot irradiation of a conventional laser beam.
  • FIG. 1 (b) is a diagram showing a plume formed by expanding a laser beam in a line shape and irradiating the flat target.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the linear light focusing method of the present invention.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a comparative example of the present invention.
  • FIG. 3B is a diagram illustrating an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of an optical system that collects laser light.
  • FIG. 5 (a) is a diagram showing an example of an optical system in which a lens is arranged in a conventional vacuum vessel and light is focused on a target.
  • FIG. 5 (b) is a diagram showing an example of an optical system in which a combined lens optical system of a concave lens and a convex lens is disposed outside a vacuum vessel and condenses light on a target.
  • FIG. 6 is a diagram showing a method of manufacturing a thin film wire according to the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a laser vapor deposition method as a conventional technique.
  • the present inventor has developed a technique in which a laser beam is spread in a line shape and irradiated to form a plume spread in a line shape to form a film over a wide area.
  • the present inventor has proposed that a plume formed by expanding a laser beam in a line shape and irradiating the planar target has a spindle-shaped plume formed in the case of single-point irradiation.
  • the origin is taken at the center of the irradiation area
  • the Z axis is taken along the long side
  • the X axis is taken along the short side
  • the Y axis is taken along the direction normal to the target surface.
  • the plume generated from the target irradiated in a line shape spreads more from the origin when viewed in the X-Y plane from the Z-axis direction than in the case of point irradiation, so that the thin film formation area can be widened.
  • FIG. Fig. 1 (a) shows the case of conventional point irradiation
  • Fig. 1 (b) shows the case of line irradiation.
  • plumes 22 and 32 generated by irradiating the targets 21 and 31 with the laser beams 23 and 33 are shown.
  • (top) is a top view showing the shape of the plume to be formed from the ⁇ -axis direction in the X- ⁇ plane
  • (side) is a shape showing the plume in the ⁇ - ⁇ plane from the ⁇ -axis direction.
  • the side view, (beam) shows the shape of the laser beam at the irradiation point, and is schematically shown as a schematic shape for explaining the difference.
  • a laser beam is applied to one point in a rectangular shape close to a square, and the resulting plume has a spindle shape centered on the Y axis. Therefore, in a top view, it becomes substantially circular.
  • the laser light is irradiated in a line shape.
  • the term “linear” means that the ratio of the irradiation range in the Z-axis direction (long side) b to the width in the X-axis direction (short side) a b b a is 4 or more, preferably 6 or more.
  • the laser beam 33 is applied at an angle of 30 degrees or more in the side view.
  • the plume 32 shown in Fig. 1 (b) has two features: the divergence angle ⁇ from the Y axis is larger and the upper end of the plume is flat. This is shown in the side view.
  • the plume range has expanded as the irradiation range has been extended to b. Therefore, as shown in Fig. 1 (b), the thin film formation region extends not only in the Z-axis direction but also in the X-axis direction.
  • the thin film formation region can be widened not only in the Z direction but also in the X direction, and a large area film can be formed.
  • FIG. 2 shows an example of a method of forming a linear laser beam.
  • FIG. 2 shows the configuration of an optical system that irradiates a laser beam in a target shape with a top view and a side view.
  • the output 40 of the pulse laser device to be used is a rectangular beam (rectangular beam).
  • defocus is likely to occur due to factors such as the difference in the vertical and horizontal spread of the rectangular beam.
  • the cylindrical lens 43 condenses the beam 40 in the direction seen in the top view, and does not condense it in the direction seen in the side view.
  • the cylindrical lens 42 condenses the beam 40 in the direction seen in the side view, and does not condense it in the direction seen in the top view.
  • the focal length of each lens that is, the focusing angle is arbitrarily selected, so that the vertical and horizontal sides of the rectangular beam can be individually focused, the desired beam shape on the target, In other words, the width at the irradiation position (a and b in Fig. 1) can be created.
  • the shape of the beam output from the pulse laser is substantially circular
  • the linear beam on the target has an elliptical shape.
  • the major axis of the ellipse is b and the minor axis is a. It can be treated the same as the rectangular line shape shown in Fig. 1.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration, and shows one of the rectangular beams in one direction.
  • the laser beam 50 is once expanded by the concave lens 51, and thereafter is condensed by the negative lens 52 and radiated to the target 53. In this way, not only can the width of light collection be changed, but also the distance from the lens to the target can be arbitrarily designed.
  • Figure 5 illustrates the application.
  • the target 65 is It is arranged in a vacuum vessel 66. Since the pulse laser device is placed outside the vacuum vessel, the laser beam needs to be irradiated through an incident window 61 provided in the vacuum vessel 66.
  • the design of the optical system can be achieved by selecting the appropriate one from the conditions such as the size of the vacuum vessel, the size of the laser beam, the usable focal length of the lens, and the size of the light focused on the desired target.
  • it is not particularly limited.
  • FIG. 6 shows a method of manufacturing a thin film wire according to the present invention.
  • the laser beam, the optical system, and the like are not shown, and only the configuration for sending a plurality of wires to the thin film formation region will be described.
  • a hatched region indicates a thin film forming region formed above the target 71.
  • the wire rod substrate 70 sent from the left side of the figure passes through the thin film formation region, and a thin film is formed on the substrate.
  • the wire substrate is fed again into the thin film forming area by a feeding mechanism composed of two rollers 72, 73, and a second thin film is formed. Similarly, after the third and subsequent thin films are formed (up to the fourth in the figure), they are sent to the right side of the figure.
  • a thick thin film can be efficiently formed.
  • This is particularly effective in the present invention in which the thin film formation region can be significantly increased as compared with the conventional manufacturing method.
  • a plurality of wire substrates can be fed in parallel to the same thin film formation region. In this case, efficient production by simultaneous production of multiple products and low-cost production are possible.
  • FIG. 3 (a) shows an implementation of the conventional example for comparison.
  • the basic device configuration is as shown in Fig. 6 described as a conventional example, and each content is shown below.
  • a Kr-F excimer laser was used as a pulse laser.
  • the laser output was a rectangle of 40 mm ⁇ 15 mm, and was condensed to 0.6 mm ⁇ 40 mm on the target surface by two cylindrical lenses.
  • a target is irradiated with a laser beam at an energy of 20 W, an energy density of 3 j / cm 2 , and an angle of 45 degrees, and H B on the lanthanum aluminate substrate.
  • the CO film was formed by adjusting the film forming time so that the film thickness became 0.5 ⁇ .
  • the shape of the plume generated at this time is as shown in Fig. 1 (b).
  • the position of the plume tip on the Y axis (normal) is 60 mm from the target, and the tip is almost flat in the X axis direction. It had an extension, and its width in the X-axis direction was about 60 mm.
  • the range of width equivalent to the height at the height of the plume tip height and that some are suitable for film formation within a range of ⁇ 45 degrees from the normal to the irradiation point.
  • the thin film formation region has an area of 480 O mm 2 . This is about four times larger than the range of the radius of 4 O mm in the comparative example, that is, the range of about 1200 mm 2 .
  • a thin film such as a superconducting thin film is formed on a substrate by using the linear laser light as described above, it becomes easy to simultaneously form a more uniform thin film over a wider area than before.
  • the target surface can be efficiently used for laser beam scanning on the target. And efficient production is possible. Therefore, when manufacturing a rare earth-based high-temperature superconducting thin-film element or wire, which is generally called RE123 type, a large-area high-temperature superconducting thin-film element or a wide high-temperature superconducting thin-film wire can be manufactured. Is particularly effective.
  • a plurality of wires can be simultaneously formed, which is particularly effective in reducing costs by shortening the production time. Also, by repeatedly forming the same wire, a thin film wire having a large thickness can be efficiently manufactured.

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Abstract

レーザ光をターゲットに照射してプラズマ化したターゲット物質を基板上に堆積させることにより基板上に薄膜を形成するパルスレーザ蒸着法において、当該レーザ光はターゲット上においてライン状に集光されており、ターゲット上の照射位置におけるライン状のレーザ光の中心に原点をとり長辺方向にZ軸、短辺方向にX軸、ターゲット面の法線方向にY軸をとった場合に、Z方向から見てY軸から正負45度の範囲に薄膜を形成する基板を配置することにより、大面積基板や幅広線材への薄膜形成が可能な薄膜製造方法を提供する。

Description

明細書 薄膜の製造方法ならびに薄膜線材の製造方法およびパルスレーザ蒸着装置 技術分野
本発明は、 レーザ光を用いた気相蒸着法により基板上に超電導物質等の薄 膜を形成する薄膜の製造方法に関するものである。 背景技術
超電導素子や超電導線材として、 基板上に超電導物質の薄膜を形成した構 造のものが開発されている。 このような超電導薄膜の形成は、 各種のスパッ タリング法、 レーザアブレーシヨン法、 M B E法などが知られており、 レー ザ光を用いたパルスレーザ蒸着法(P L D法) もその一^ 3である。たとえば、 藤野ほか (「 I S D法による高温超電導薄膜線材の開発」, S E Iテクニカル レビュー, 第 1 5 5号, 1 9 9 9年 9月, p 1 3 1— 1 3 2 ) は、 高温超電 導薄膜線材の製造方法としての P L D法を示している。
P L D法の概要を図 7にて説明する。 パルスレーザ 1 0からのレーザ光 1 1は、 レンズ 1 2により集光されて、 超電導物質であるターゲット 1 3にを 照射される。 ここでレーザ光は、 レンズ等の光学系によってターゲッ ト上に 集光され円形あるいは矩形に焦点を結ぶように構成されている。 レーザ光の 照射されたターゲッ ト面では、 レーザ光のエネルギーによってターゲッ ト物 質がプラズマ化して飛散し、プルーム 1 4と呼ばれる発光部分が形成される。 プルーム 1 4は、 レーザ光の照射点を基点にターゲッ ト物質面の法線方向を 軸として回転させた略紡錘形状となる。 薄膜を堆積させたい基板 1 5をプル ーム内部かプルーム先端付近に配置することにより、 飛散粒子を基板上にェ ピタキシャルに成長させ、 薄膜を形成することができる。
このような P L Dでは、 レーザ光の照射された部分のターゲット物質は、 消耗してゆくため、 継続して薄膜製造を行うには、 順次新しいターゲット物 質を供給する必要がある。 そのため、 ターゲッ ト上でのレーザ光の照射点を 順次ずらすようにレーザ光を走査したり、 ターゲットを移動することが行わ れている。 ターゲットの移動としては、 円筒状のターゲットを回転させる方 法も考えられている 発明の開示
従来の方法では、 薄膜を形成したい基板をたとえばプルーム先端付近に配 置する。 しかしプルームが紡錘形状であるように飛散粒子の密度や活性の程 度等は、 場所により違っており、 実用上均一な薄膜形成の可能な範囲 (以下 本願では、 「薄膜形成領域」 と呼ぶ) は、 限られているため、 プルームの大き さに比べて基板面積の大きい場合には、 均一な膜が得られない。 大面積の基 板上に薄膜を形成するには、 基板を走査する方法があるが、 ターゲッ トの走 查および基板の走査は、 飛散する物質の量および堆積する物質の量の制御が 困難で、 均一な大面積の膜を形成することは、 非常に難しい。 また、 長尺の 薄膜線材を製造する場合は、 テープ上の基板を順次送り込むことで連続的に 薄膜を形成することが行われるが、 幅広の線材の形成は、 困難である。
さらに、 照射点を順次変更するためのターゲッ トの走査においても問題が ある。走査しながらレーザ光を照射したターゲット表面は、溝状になるため、 次にその隣接部分にレーザ光を照射する場合には、 溝と溝が重ならないよう に照射しないと一定の飛散を生じることができない。よって走査においては、 ある程度の間隔をあけてゆく必要が生じ、 ターゲットの全面を有効に使用す ることは、 困難である。
上記の問題点を解消するために、レーザ光を拡げて照射することによって、 ターゲッ トの広い面積の材料を同時に使用する事が考えられる。 ビームを拡 げて照射すれば、 形成されるプルーム自体も拡がって形成され、 結果として 大面積の基板に同時にあるいは均一に薄膜を形成することが可能となる。 このため、 レーザ光をターゲッ トに照射してプラズマ化したターゲッ ト物 質を基板上に堆積させることにより基板上に薄膜を形成するパルスレーザ蒸 着法において、 当該レーザ光は、 当該ターゲッ ト上においてライン状に集光 されており、 該ターゲッ ト上の照射位置における該ライン状のレーザ光の中 心に原点をとり長辺方向に Z軸、 短辺方向に: X軸、 ターゲット面の法線方向 に Y軸をとつた場合に、 Z方向から見て Y軸から正負 4 5度の範囲に配置し た当該基板上に薄膜を形成することを特徴とする薄膜の製造方法とした。 これにより、 従来に比べて薄膜形成領域を飛躍的に広く確保することがで き、 薄膜製造の効率を向上することが可能である。 また、 ターゲッ ト面を効 率良く利用できる。
ここでライン状とは、 レーザ光がターゲッ ト上の照射部分において短辺と 長辺を有する略長方形の照射範囲であることをいい、 楕円に近い形状であつ ても良い。 レーザ光の照射方向に短辺、 照射方向と直交する方向に長辺を有 することが均等なプルーム形成の点で好ましい。
さらに、 第 2の課題解決手段は、 レーザ光照射によってターゲッ トがブラ ズマ化して飛散することによりターゲッ ト面上部に生じるプルームの、 先端 位置高さに基板を配置することとした。 これにより比較的特性の良い薄膜が 効率良く形成できる点で好ましい。
また、 第 3の課題解決手段として、 高温超電導薄膜線材を製造する場合に は、 基板としての線材 (「線材基板」 と呼ぶ。) を薄膜形成領域に順次送り込 むことで連続的に線材基板上に薄膜を形成することが行われるが、 上記のラ イン状のレーザ光照射を用いた製造方法においては、 薄膜形成領域が広く確 保できることを利用して、 線材基板を複数同時に薄膜形成領域に送り込むこ とを特徴とする薄膜線材の製造方法とした。
これは、 薄膜形成領域が広く得られることに伴うものであり、 薄膜線材の 製造能力の向上、 すなわち製造の時間短縮あるいは大量生産によるコスト削 減に効果がある。
さらにこの応用として、 第 4の課題解決手段は、 送り込まれる複数の線材 は、 別個の線材ではなく、 同一の線材を繰り返し送り込むことで、 形成され る薄膜の膜厚を厚く形成することができる。 これにより、 同一の基板上に繰り返し薄膜形成を行うことで、 厚膜を形成 することができるため、 超伝導線材のように膜の厚さに応じて通電できる電 流を大きくすることが可能な用途においては、 製造効率を飛躍的に向上させ ることができる。
以上は、 製造方法に関して説明したが、 パルスレーザ蒸着装置自体を上記 の方法が可能なように構成することにより、 当該装置を使用した薄膜および 薄膜線材の製造を行うことができるのである。 図面の簡単な説明
図 1 ( a ) は、 従来のレーザ光を点照射することで形成されるプルームを示 す図である。 図 1 ( b ) は、 レーザ光をライン状に拡げて平面ターゲッ トに 照射することで形成されるプルームを示す図である。
図 2は、 本発明のライン状集光の方法を説明する図である。
図 3 ( a ) は、 本発明の比較例を説明する図である。 図 3 ( b ) は、 本発明 の実施例を説明する図である。
図 4は、 レーザ光を集光する光学系の構成を例示する図である。
図 5 (a) は、 従来の真空容器内にレンズを配置して、 ターゲッ ト上に集光す る光学系の例を示す図である。 図 5 ( b )は、 凹レンズと凸レンズの組み合わ せレンズ光学系を真空容器外に配置して、 ターゲッ ト上に集光する光学系の 例を示す図である。
図 6は、 本発明による薄膜線材の製造方法を示す図である。
図 7は、 従来技術としてのレーザ蒸着法を説明する図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明者は、 レーザ光をライン状に拡げて照射し、 ライン状に拡がったプ ルームを形成して幅の広い領域に成膜を行う技術を開発した。 その中で、 本 発明者は、 レーザ光をライン状に拡げて平面ターゲッ トに照射することで形 成されるプルームが、 一点照射の場合に形成される紡錘形状のプル一ムを単 に横に引き延ばした形状ではなく、特異な形状に形成されることに着目した。 すなわち、 レーザ光照射範囲の形状を略矩形として、 照射範囲の中心に原点 をとり、 長辺方向に Z軸、 短辺方向に X軸、 ターゲット面の法線方向に Y軸 をとつた場合に、 ライン状に照射されたターゲットから生じるプルームは、 Z軸方向から X _ Y平面を見た場合に原点からの拡がりが点照射の場合より も拡がっており、 薄膜形成領域が広くとれるのである。
以下、 本発明の実施の形態について説明する。 なお、 図面の寸法比率は、 説明のものと必ずしも一致していない。
この様子を図 1にて説明する。 図 1 ( a ) は、 従来の点照射の場合、 図 1 ( b ) は、 ライン照射の場合である。 それぞれにおいて、 ターゲット 2 1 , 3 1にレーザ光 2 3 , 3 ·3を照射して生じたプルーム 2 2 , 3 2を表す。 図 の (上面) は、 形成されるプルームを Υ軸方向から X— Ζ平面に見た形状を 示す上面図、 (側面)は、プルームを Ζ軸方向から Χ— Υ平面に見た形状を示 す側面図、 (ビーム) は、 照射点でのレーザ光の形状を示す図であり、 それぞ れ違いの説明のため概略形状として模式的に表している。 図 1 ( a ) の点照 射では、 レーザ光が正方形に近い矩形状で 1点に照射され、 生じるプルーム は、 Y軸を中心とした紡錘形状である。 よって、上面図では、略円形となる。 本発明にかかる図 1 ( b ) のライン照射では、 レーザ光は、 ライン状に照射 される。 ここでライン状とは、 照射範囲の Z軸方向の幅 (長辺) bと X軸方 向の幅 (短辺) aの比 b Z aが 4以上のもの、 好ましくは 6以上のものであ るとする。 レーザ光 3 3は、 側面図における Θが 3 0度以上の角度で照射さ れる。 図 1 ( a ) のプルーム 2 2に比べて、 図 1 ( b ) のプルーム 3 2は、 Y軸からの拡がり角 αが大きく、 プルーム上部先端が平坦になっているとい う 2つの特徴を持つことが側面図に示されている。 もちろん上面図での Ζ軸 方向には、 照射範囲を bに延ばしたことに伴ってプルーム範囲が拡がってい る。 したがって、 図 1 ( b ) から、 薄膜形成領域が Z軸方向に拡がっている だけでなく、 X軸方向にも拡がっているのである。 結果として、 側面図にお いての Y軸から左右に 4 5度の範囲に基板をおくことによって、 基板上にほ ぼ均一な成膜が可能となるのである。 したがって点照射の場合に比べて、 Z 方向のみならず X方向にも薄膜形成領域を広く とることができ、 大面積の成 膜が可能となる。
ライン状のレーザ光の形成方法例を図 2に示す。 図 2は、 レーザ光をター ゲッ ト状に照射する光学系の構成を上面図と側面図によって示している。 使 用するパルスレーザ装置の出力 4 0が矩形状のビーム (矩形ビーム) である とする。 このようなビームを単一の凸レンズにて集光すると、 矩形ビームの 縦横の拡がりが異なること等の要因により、いわゆる焦点ぼけが生じやすい。 また、 縦横比を任意に変更して所望の形状に集光することはできない。 そこ で、 かかるビームを 2枚のシリンドリカルレンズ 4 2 , 4 3によってターグ ッ ト状に集光する。 シリ ンドリカルレンズ 4 3は、 上面図で見る方向におい てビーム 4 0を集光し、 側面図で見る方向においては、 集光しない。 一方、 シリンドリカルレンズ 4 2は、 側面図で見る方向においてビーム 4 0を集光 し、 上面図で見る方向においては、 集光しない。 この 2枚の組み合わせにお いて、 それぞれのレンズの焦点距離、 すなわち集光の角度を任意に選択する ことによって、 矩形ビームの縦横を個別に集光し、 ターゲッ ト上での所望の ビーム形状、 すなわち照射位置での幅 (図 1における aと b ) を作り出すこ とができるのである。 ここで、 パルスレーザから出力されるビーム形状が略 円形の場合には、 ターゲット上でのライン状ビームは、 楕円形状となるが、 この場合には、 楕円の長径を b、 短径を aとして図 1に示される長方形のラ イン状と同等に扱うことができる。
さらに任意の集光を行う手段として、 凹レンズと凸レンズを組み合わせる ことが可能である。 図 4は、 その構成を説明する図であり、 矩形ビームのい ずれか一方向を見たものである。 レーザ光 5 0は、 一旦凹レンズ 5 1によつ て拡げられ、 その後に ώレンズ 5 2によって集光されてターゲット 5 3に照 射される。 こうすることによって、 集光の幅を変えることができるだけでな く、 レンズからターゲッ トまでの距離も任意に設計することが可能となる。 図 5は、その応用を示したものである。図 5において、ターゲット 6 5は、 真空容器 6 6に配置されている。 パルスレーザ装置は、 真空容器外におかれ るため、 レーザ光は、 真空容器 6 6に設けられた入射窓 6 1を通して照射さ れる必要がある。 ここで、 従来の集光方法であれば、 容器の大きさと集光の 度合いによっては、 図 5 ( a ) のように、 真空容器内にレンズ ·6 2を配置す る必要があった。しかし、図 4にて説明したような光学系を使用することで、 焦点距離を適切に設計することで、 図 5 ( b ) のように凹レンズ 6 3と凸レ ンズ 6 4の組み合わせレンズ光学系を真空容器外に配置してターゲット上に 集光することが容易となる。 レンズの選択等の光学系設計は、 真空容器の大 きさ、 レーザ光のサイズ、 使用可能なレンズの焦点距離、 所望のターゲット 上での集光サイズなどの条件から適切なものを選択すればよく、 特に限定さ れるものではない。
図 6は、 本発明により薄膜線材を製造する方法を示したものである。 レー ザ光および光学系などは、 図示せず、 複数の線材を薄膜形成領域に送り込む 構成のみを説明する。 図 6において斜線で示される領域がターゲット 7 1上 部に生じた薄膜形成領域を表している。 図の左側から送り込まれた線材基板 7 0は、 薄膜形成領域を通過し、 基板上に薄膜が形成される。 当該線材基板 は、 2つのローラ 7 2, 7 3により構成される送り機構によって、 再び薄膜 形成領域に送り込まれ、 二度目の薄膜形成を行う。 同様に三度目以降 (図で は、 4度目まで) の薄膜形成を繰り返した後、 図の右側に送り出されるので ある。 このよう、 一つのターゲットから生じる同一の薄膜形成領域に同一の 線材基板を複数回送り込み、 複数回の薄膜形成を繰り返すことで、 効率よく 膜厚の厚い薄膜が形成可能である。 これは、 従来の製造方法に比べて飛躍的 に薄膜形成領域を拡大することができる本発明において特に有効である。 この構成とは別に、 複数の線材基板を同一の薄膜形成領域に平行して送り 込むこともできる。 その場合は、 複数同時製造による効率的な製造、 それに よる低コストの製造が可能となる。
実施例
図 3により本願発明を実施した実験例を説明する。 図 3 ( b ) は、 本願発 明の実施、 図 3 ( a ) は、 比較のための従来例の実施を示す。 基本的な装置 構成は、 従来例として説明した図 6の通りであり、 以下それぞれの内容を示 す。
[比較例] パルスレーザとして K r一 Fエキシマレーザを使用した。 レー ザ出力は、 4 0 mmX 1 5 mmの矩形であり、 レンズによりターゲット面上 に 6 mm X 4 m mに集光した。 高温超伝導物質と しての H o B C O (HoBa2 Cu30X ) ターゲットにレーザ光をエネルギー 2 OW, エネルギー密度 3 J / c m2 で照射して、 アルミン酸ランタン基板上に H o B C〇膜を形成 した。 ここで膜厚 0. 5 / inになるように成膜時間を調整した。 このとき生 じるプルームの形状は、 図 1 ( a ) のようになり、 プルーム先端の高さは、 Y軸 (法線) 上でターゲットから 8 0 mm、 Y軸 4 0 mm高さ位置でのプル ーム半径は、 2 0 mm (幅 4 0 mm) であった。
ここで、 図 3 ( a ) に a。 から a 7 で示すようにプルーム先端高さでの X 軸方向および Y軸上に測定点をとり、 それぞれの場所に基板をおいて成膜し た超電導薄膜の臨界電流密度を測定した結果が表 1である。 Y軸上では、 プ ルーム内部に比べてプル一ム先端部の方が良好な特性の薄膜が形成できてお り、 プルーム先端高さでは、 およそ半径 4 c mの範囲で良好な特性の薄膜が 得られていることがわかる。
表 1
Figure imgf000010_0001
[実施例] パルスレーザとして K r一 Fエキシマレーザを使用した。 レーザ 出力は、 4 0 mmX 1 5 mmの矩形であり、 シリンドリカルレンズ 2枚によ り ターゲッ ト面上に 0 . 6 mm X 4 0 mmに集光した。 H o B C O
(HoBa2 Cu30X ) ターゲットにレーザ光をエネルギー 2 0W, エネルギー密度 3 j / c m2 、 角度 4 5度で照射して、 アルミン酸ランタン基板上に H o B C O膜を、 膜厚 0 . 5 μ πιになるように成膜時間を調整して形成した。 この とき生じるプルームの形状は、 図 1 ( b ) のようになり、 プルーム先端の Y 軸 (法線) 上の位置は、 ターゲッ トから 6 0 mmで、 先端は、 X軸方向に略 平坦に拡がりを持ち、 その X軸方向の幅は、 約 6 0 mmであった。
ここで、 図 3 ( b ) に b。 から b 8 で示すようにプルーム先端高さでの X 軸方向に測定点をとり、 それぞれの場所に基板をおいて成膜した超電導薄膜 の臨界電流密度を測定した結果が表 2である。 比較例に比べて良好な特性の 薄膜が得られる範囲が拡がっていることがわかる。 すなわち、 比較例でのプ ルーム先端位置での成膜に相当するレベルを良好な成膜と考えた場合、 実施 例では、 X方向位置 6 0 mmである b 6 の点までの広い範囲で良好な成膜が できている。 これは、 プルーム先端高さ位置での高さと同等の幅の範囲、 あ るレ、は、 照射点を基準に法線から ± 4 5度の範囲での成膜が適していること を示している。 当該プルームは、 Z軸方向にはレーザ光照射幅である 4 O m m +プルーム拡がりである両側各 2 O mmの 8 0 mmの範囲で良好な成膜が できる。 従って、 薄膜形成領域は、 面積として 4 8 0 O mm 2 におよぶ。 こ れは、 比較例での半径 4 O mmの範囲、 すなわち約 1 2 0 0 mm 2 の範囲に 比べ約 4倍にも拡がっている。
表 2
Figure imgf000011_0001
産業上の利用可能性
上記のようなライン状のレーザ光を用いることによって超電導薄膜等の薄 膜を基板上に形成する場合に、 従来よりも広い面積に同時に、 より均一な薄 膜を作成することが容易になる。 また、 ターゲットを幅広く利用することに より、 ターゲッ ト上のレーザ光走査においてターゲッ ト面を無駄なく利用す ることができ、 効率的な製造が可能である。 よって、 いわゆる一般に R E 1 2 3系と呼ばれるような希土類系の高温超電導薄膜素子や線材を製造する場 合に、 大面積の高温超電導薄膜素子や幅広の高温超電導薄膜線材を製造する ことができる点で特に効果的である。 さらには、 幅の狭い線材の製造におい ても、 複数本の線材を同時に成膜することができる点で、 製造時間の短縮等 によるコスト低減においても特段の効果がある。 また、 同一の線材を繰り返 し成膜することで膜厚の厚い薄膜線材を効率よく製造することが可能である。

Claims

1 請求の範囲
1 . レーザ光をターゲットに照射してプラズマ化したターゲット物質を基板 上に堆積させることにより基板上に薄膜を形成するパルスレーザ蒸着法にお レヽて、
当該レーザ光は、 当該ターゲット上においてライン状に集光されており、 該ターゲット上の照射位置における該ライン状のレーザ光の中心に原点をと り長辺方向に Z軸、 短辺方向に X軸、 ターゲット面の法線方向に Y軸をとつ た場合に、 Z方向から見て Y軸から正負 4 5度の範囲の薄膜形成領域に当該 基板を配置することを特徴とする薄膜の製造方法。
2 . 前記基板は、 レーザ光照射によってターゲット面上部に生じるプルーム の先端位置高さ近傍に配置されることを特徴とする請求項 1に記載の薄膜の 製造方法。
3 . レーザ光をターゲットに照射してプラズマ化したターゲット物質を基板 上に堆積させることにより基板上に薄膜を形成するパルスレーザ蒸着法にお いて、
当該レーザ光は、 当該ターゲット上においてライン状に集光されており、 該ターゲット上の照射位置における該ライン状のレーザ光の中心に原点をと り長辺方向に Z軸、 短辺方向に X軸、 ターゲット面の法線方向に Y軸をとつ た場合に、 Z方向から見て Y軸から正負 4 5度の範囲の薄膜形成領域に、 線 材状の基板を複数本並行して送り込むことを特徴とする薄膜線材の製造方法。
4 . レーザ光をターゲットに照射してプラズマ化したターゲット物質を基板 上に堆積させることにより基板上に薄膜を形成するパルスレーザ蒸着法にお いて、
当該レーザ光は、 当該ターゲット上においてライン状に集光されており、 該ターゲット上の照射位置における該ライン状のレーザ光の中心に原点をと り長辺方向に Z軸、 短辺方向に X軸、 ターゲット面の法線方向に Y軸をとつ た場合に、 Z方向から見て Y軸から正負 4 5度の範囲の薄膜形成領域に、 線 材状の基板を複数回繰り返して送り込むことを特徴.とする薄膜線材の製造方 法。
5 . レーザ光をターゲットに照射してプラズマ化したターゲッ ト物質を基板 上に堆積させることにより基板上に薄膜を形成するためのパルスレーザ蒸着 装置において、
当該レーザ光を当該ターゲット上においてライン状に集光する手段を具え、 該ターゲット上の照射位置における該ライン状のレーザ光の中心に原点をと り長辺方向に Z軸、 短辺方向に X軸、 ターゲッ ト面の法線方向に Y軸をとつ た場合に、 Z方向から見て Y軸から正負 4 5度の範囲の薄膜形成領域に当該 基板が配置されていることを特徴とするパルスレーザ蒸着装置。
6 . レーザ光をターゲットに照射してプラズマ化したターゲッ ト物質を基板 上に堆積させることにより基板上に薄膜を形成するパルスレーザ蒸着装置に おいて、
当該レーザ光を当該ターゲット上においてライン状に集光する手段を具え、 該ターゲッ ト上の照射位置における該ライン状のレーザ光の中心に原点をと り長辺方向に Z軸、 短辺方向に X軸、 ターゲッ ト面の法線方向に Y軸をとつ た場合に、 Z方向から見て Y軸から正負 4 5度の範囲の薄膜形成領域に、 線 材状の基板を複数本並行して送り込む手段を具えることを特徴とするパルス レーザ蒸着装置。
7 . レーザ光をターゲットに照射してプラズマ化したターゲッ ト物質を基板 上に堆積させることにより基板上に薄膜を形成するパルスレーザ蒸着装置に おいて、 ·
当該レーザ光を当該ターゲット上においてライン状に集光する手段を具え、 該ターゲット上の照射位置における該ライン状のレーザ光の中心に原点をと り長辺方向に Z軸、 短辺方向に X軸、 ターゲット面の法線方向に Y軸をとつ た場合に、 Z方向から見て Y軸から正負 4 5度の範囲の薄膜形成領域に、 線 材状の基板を複数回繰り返して送り込む手段を具えることを特徴とするパル スレーザ蒸着装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10927447B2 (en) 2014-12-23 2021-02-23 Pulsedeon Oy Lighthouse scanner with a rotating mirror and a circular ring target
WO2021204390A1 (en) * 2020-04-09 2021-10-14 MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Thermal laser evaporation system and method of providing a thermal laser beam at a source

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009044637A1 (ja) 2007-09-14 2009-04-09 International Superconductivity Technology Center, The Juridical Foundation Re123系酸化物超電導体とその製造方法
JP2011060668A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Fujikura Ltd レーザー蒸着法による長尺酸化物超電導導体の製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6342366A (ja) * 1986-08-07 1988-02-23 Fuji Ind:Kk 線材を蒸着処理するための装置
JPH0356670A (ja) * 1989-05-02 1991-03-12 Forschungszentrum Juelich Gmbh ターゲット材料の剥削装置
JPH03104861A (ja) * 1989-05-26 1991-05-01 Rockwell Internatl Corp レーザアブレーションに使用するための装置
JPH04187761A (ja) * 1990-11-20 1992-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザーアブレーション装置
JPH06136538A (ja) * 1992-10-22 1994-05-17 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 連続線材のコーティング装置
JPH06172981A (ja) * 1992-11-30 1994-06-21 Mitsubishi Electric Corp レーザ薄膜形成装置
JPH10229053A (ja) * 1997-02-18 1998-08-25 Toshiba Corp 埋立方法及びその装置並びに半導体素子製造装置
JP2002012965A (ja) * 2000-06-29 2002-01-15 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ蒸着方法およびレーザ蒸着用ターゲット

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6342366A (ja) * 1986-08-07 1988-02-23 Fuji Ind:Kk 線材を蒸着処理するための装置
JPH0356670A (ja) * 1989-05-02 1991-03-12 Forschungszentrum Juelich Gmbh ターゲット材料の剥削装置
JPH03104861A (ja) * 1989-05-26 1991-05-01 Rockwell Internatl Corp レーザアブレーションに使用するための装置
JPH04187761A (ja) * 1990-11-20 1992-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザーアブレーション装置
JPH06136538A (ja) * 1992-10-22 1994-05-17 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 連続線材のコーティング装置
JPH06172981A (ja) * 1992-11-30 1994-06-21 Mitsubishi Electric Corp レーザ薄膜形成装置
JPH10229053A (ja) * 1997-02-18 1998-08-25 Toshiba Corp 埋立方法及びその装置並びに半導体素子製造装置
JP2002012965A (ja) * 2000-06-29 2002-01-15 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ蒸着方法およびレーザ蒸着用ターゲット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10927447B2 (en) 2014-12-23 2021-02-23 Pulsedeon Oy Lighthouse scanner with a rotating mirror and a circular ring target
WO2021204390A1 (en) * 2020-04-09 2021-10-14 MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Thermal laser evaporation system and method of providing a thermal laser beam at a source

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