WO2004112069A1

WO2004112069A1 - キーユニット及びその製造方法

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Publication number: WO2004112069A1
Application number: PCT/JP2003/007347
Authority: WO
Inventors: Akira Takagi
Original assignee: Sunarrow Ltd.
Priority date: 2003-06-10
Filing date: 2003-06-10
Publication date: 2004-12-23
Also published as: BR0318344A; MXPA05011966A; AU2003242205A1

Description

キーュニット及びその製造方法

技術分野

本発明は携帯電話機、携帯情報端末装置（P D A )等、モパイル機器に用いるキーユニットに関し、特に、硬質樹脂版、金属板等の剛明

性を有する板からなるハードベースを有するキーパッドを備えたキ一ュニッ卜に関する。

背景技術書キーユニットは、携帯電話機や携帯情報端末装置（P D A ) 等モパイル機器を構成する部品の一種であって、多数のスィツチ操作用キ一（押釦）を一枚のシ一ト面に集合 · 配列したュニッ卜である。一個のキーは、柔軟なゴム又は熱可塑性エラストマ一等の弾性材からなるキ一パッドと、その表面に固着された硬質樹脂性のキートップと、キ一パッドの裏面のスィッチ押圧突起（いわゆる押し子）とから成る。キーとキーの間はキーパッドにより連結されている。このように構成されるキーュニットの下面にスィツチ要素を備えた回路基板を密着させれば、各キ一に対応する位置にキースィッチが形成される。従来から、キーユニット上のキ一トップを、携帯電話機等の筐体面に設けたキ一窓から視かせる構造が採用されている。

近時は携帯電話機等の小型化が進んだ結果キーュニットも薄型化の要求が強まり、キートップの天面からキーュニットの底面までの距離が極度に切り詰められている。このような薄型のキ一ユニットでは、キ一トップ押し下げ時にキートップの端部が筐体のキ一窓枠の下にもぐりこんでしまい、押したキーが戻らないという不具合が経験されている。

上記不具合の原因は、キーュニッ卜全体が柔らかく伸び縮みする弾性材製であることに加えて、キーユニットを極度に薄くしたため形状安定性が不足し、キーを押したときキ一ュニットが変形して、キートップが横方向にスライドするためと考えられる。また、このようなキーュニットでは自動組立への対応が困難であるという問題も抱える。

従来、上記のキートップの潜り込みに対する対策として、図 1 0 ( A ) に示すように、キーパッドの裏面にキ一トップの中心を取り巻くようなリング状突起（リブ）を設けたキーュニットが提案されている。しかしながら、照光式キーの場合では、このリング状突起の影がキートップ上面から見えてしまい美観を損なうという別の問題を生じる。

また、従来のキ一ユニットでは、図 1 0 ( B ) に示すように、キートップ照光用の導光板をキーュニッ卜に重ねて設置する構造が採用されているが、この二重構造はキーュニットの薄型化への要求には相反するものである。その他の従来技術として、特開 2 0 0 3— 7 1 6 1 号の公開公報に示す無線電話機用キーパッドがある。

さらに、急速に開発が進んでいる携帯情報端末装置（P D A ) 等のキ一ボードでは、狭い面積に多数のキーを配列する必要から、キーとキーの間隔が極めて狭い、いわゆる狭ピッチ · キーュニットが採用される傾向にある。このような狭ピッチ · キ一ユニットでは、隣り合うキートップ間に上述のようなキー窓枠を介在させるスペース的余裕がないため、キートップ同士の位置決めを柔らかいキーパッドだけに頼らざるを得ない。このような構造のキ一ユニットでは、キ一トップが何かに引っ掛かって浮き上がったり、一個のキーを押下する動きが隣接するキーに伝わって、キー間の動きが干渉したりするという問題点を生じ易い。

本願発明における第 1の課題は、キーュニッ卜の形状安定性を向上

'

させることにより、キー押下時の筐体のキー窓枠下へのキートップの潜り込みを防止し、また、キ一トップ同士の位置決めの役割を果たすキー窓枠を採用できない狭ピッチ · キーボードにおいて、キートップの浮き上がりとキー間の干渉を防止し、さらに自動組立にも容易に対応できるキ一ュニットを提供することである。そして第 2の課題は別部品としての導光板をキーュニットに重ねる二重構造を解消することである。

発明の開示

上記課題を解決するために本発明は、ゴム又は熱可塑性エラストマ一からなる柔軟なパッド部材と、硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板からなるハードベースとを組み合わせてキーパッドを構成することによって、ゴム又は熱可塑性エラストマ一からなるパッド部材の柔軟性を局部的には活かしつつ、硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板からなるハードベースによってキ一ュニット全体に剛性を付与することにより、上記第 1の課題を解決するようにしたものである。そして、その際、透光性を有する硬質樹脂版を用いると、ハ一ドベース自体が導光板を兼ねるようになって前記第 2の課題も同時に解決される。

キーパッドの構造、すなわち、パッド部材とハ一ドベースとの組み合わせ方には 2つの形態がありうる。その第 1は、一枚の平らなハードベース面に所要の透孔又は切欠き（この透孔又は切欠き内でキーパッドを介してキートップを押し下げする）を設け、その透孔又は切欠きを塞ぐように、透孔又は切欠き内にゴム又は熱可塑性エラストマ一によってパッド部材を形成する形態である。この時、パッド部材の片面にスィッチ押圧突起が同時かつ一体的に形成され、その裏面の、スィツチ押圧突起に対応す'る位置にキートップが配置される。この第 1の形態では、パッド部材が各透孔又は切欠き毎に分離されている。請求項 1に記載した発明は、上記第 1の実施形態に関するものである。

キ一パッドの構造の第 2'乃至第 4の形態においては、ハ一ドベース内の透孔を塞ぐようにゴム又は熱可塑性エラストマ一によつてパッド部材を形成し、パッド部材の両面にキートップとスイツチ突起とを設ける点は上記第 1の形態と同様であるが、更にパッド部材を、ハードベースの透孔及び又は切欠きに連接して該ハ一ドベースを被覆する構造とした形態である。この時、八一ドベースの透孔又は切欠き以外の部分の上面（キーパッドのキ一トップが配置された側の面と同じ方向を向くハードベースの面。その裏面を「下面」と呼ぶ。）又は下面、若しくは両面においてパッド部材が各透孔又は切欠きにまたがる形で連なり、透孔外においてハードベースに接合される。請求項 2 と請求項 3に記載した発明は、上記第 2乃至第 4の実施形態に関するものである。なお、上記第 1乃至第 4の実施形態が、キーパッドの異なる部分毎に並列に適用されても良い。

前記第 2の課題は、前述のように、ハ一ドベース及びパッド部材に透光性を付与した第 5の実施形態により解決することができる。そして、光源が L E D (発光ダイオード）等の発光素子の場合には、発光素子をハードベースの厚みの中心に配置するため、ハードベースの透孔以外の部分に発光素子を挿入するための孔等の光源設置部を設けると良い。また、光源が E L (エレクト口ルミネッセンス）素子などの面光源の場合には、キーパッドのハードベース及び又はパッド部材に面光源を積層すると良い。請求項 4及び請求項 5に記載した発明は、上記第 5の実施形態に関するものである。

すなわち、本発明の請求項 1に係るキーュニットは、硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板からなり、面内に透孔及び又は切欠きを有するハードベースと、

該ハードベースの透孔及び又は切欠きを塞ぐゴム又は熱可塑性ェラストマーからなるパッド部材とで形成されるキーパッドであって、前記パッド部材にスィツチ押圧突起を一体に設けるとともに該パッド部材のスィツチ押圧突起に対応させて硬質樹脂製キートップを配置したものである。

請求項 1記載のキ一ユニットにおいては、前記パッド部材はハードベースの透孔及び又は切欠きに連接して該ハ一ドベースを被覆する構造である。

請求項 2記載のキーユニットにおいては、前記パッド部材はハードベースの片面又は両面を被覆する構造である。

請求項 1、 2又は 3記載のキーユニットは、前記キーパッド及びキートツプがともに透光性を有し、前記ハードベースの透孔及び又は切欠き以外の部分に発光素子等の光源設置部を設けたものである。請求項 1、 2、 3又は 4記載のキーユニットは、前記キーパッド及びキートップがともに透光性を有し、該キーパッドにエレクトロルミネッセンス（E L )素子などの面光源を積層したものである。

本発明に係るキーュニッ卜の製造方法は、透孔及び又は切欠きを有する硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板から成るハードベースを予め形成し、

該ハードべ一スを成形用金型内に設置した後、該成形用金型内にゴム又は熱可塑性エラストマ一をインサートして上記ハードベースの透孔及び又は切欠きが前記ゴム又は熱可塑性エラストマ一からなるパッド部材にて塞がれるように固着形成するとともに、該パッド部材にスィツチ押圧突起を一体に形成してキーパッドとし、

さらに、上記パッド部材のスィツチ押圧突起に対応させて硬質樹脂製午一ドップを組み込んだものである。図面の簡単な説明

図 1は本発明キーュニッ卜の第 1の形態に対応する構造を概略的に示す側断面図である。

図 2は本発明キーュニットの第 2の形態に対応する構造を概略的に示す側断面図である。

図 3は本発明キーュニットの第 3の形態に対応する構造を概略的に示す側断面図である。

図 4は本発明キーュニットの第 4の形態に対応する構造を概略的に示す側断面図である。

図 5 ( A ) 乃至図 5 ( F ) は第 2の実施の形態において、キートツプを照光する光源に E L素子を使用した E Lシートなどの面光源を使用した場合のキーュニット構造を概略的に示す側断面図である。

図 6は本願発明の一実施例に係るキーュニット中のハ一ドベースを示す平面図である。

図 7は図 6に示すハードベースの各透孔を塞くようにしてパッド部材を形成してキーパッドを構成した状態を示す平面図である。

図 8の（A ) は図 7に示すキーパッドの表面にキートップを搭載した状態を示す平面図、（B ) は（A ) 中の切断線 A— A方向から見た断面図、（C ) は（A ) 及び（B ) 中の切断線 B— B方向から見た断面図である。

図 9は本発明の第 2の実施例に係る、ハードベースを有するキーパッドを備えた狭ピッチ · キーュニッ卜の側断面図である。

図 1 0は従来のキーユニットのうち、（A ) は潜り込み防止リブを備えたもの、及び（B ) は導光板と発光素子を備えたものをそれぞれ示す側断面図である。発明を実施するための最良の形態

添付図面を参照して本願発明の実施の形態の概略について説明する。各図において、参照符号 1はキーユニット、 2はキートップ、 3はキ一パッド、 4はハードベース、 4 aは透光孔、 4 bは切欠き、 4 cは光源配置部（発光素子配置用の孔）、 5はパッド部材、 5 aはスィッチ押圧突起、 5 b及び 5 cは膜状部、 6は LED、 7は面光源、 8は回路基板、 9はメタルドームを表す。

図 1を参照して本願発明に係るハ一ドベース · キーュニットにおける第 1の実施形態について説明する。すなわち、キ一ユニット 1は、キートップ 2と、キーパッド 3を有する。キートップ 2はポリカーボネート（P C ) 樹脂、ポリエチレンテレフ夕レート（P E T ) 樹脂などの熱可塑性の硬質樹脂によって所望の形状に形成されたものである。キーパッド 3は、 P C樹脂、 P E T樹脂などの硬質樹脂や、アルミ二ゥム、ステンレス鋼（S U Sなど）、亜鉛などの金属等の剛性を有する板からなるハードベース 4と、ゴム又は熱可塑性エラストマ一（シリコーン樹脂など）等の弹性材で形成されたパッド部材 5、 5、 …から成る。

上記ハードベース 4には面内に様々な形状の透孔 4 a、 4 a、 …や切欠き 4 b、 4 b、 …が多数形成されている。そしてこれら透孔 4 a、 4 a、 …や切欠き 4 b、 4 b、 …はそれぞれパッド部材 5、 5、 …によって塞がれている。また、各パッド部材 5には、一方に向かって突出したスィツチ押圧突起 5 aがー体に形成され、他の部分はハ一ドべース 4の厚みよりも薄いほぼ膜状に形成されている。そして、各パッド部材 5のスイツチ押圧突起 5 aが形成された側の面とは反対側の面にキートップ 2が配置されている。透孔 4 a又は切欠き 4 bを塞いだ各パッド部材 5は、その端面が各透孔 4 aや各切欠き 4 bの側壁又は内周壁 1 0と接合されている。この第 1の実施形態のキ一ュ二ット 1のキーパッド 3では、パッド部材 5がハードベース 4の透孔 4 aや切欠き 4 b内にのみ存在し、ハ一ドベース 4の表面と重なり合わない。したがって、キーユニット 1 の厚みを全ての実施形態で同じとすれば、後述する他の実施形態に比して、ハードベース 4の厚みを最も厚くして、最も剛性を高くすることができる。

また、ハードべ一ス 4を金属板によって形成した場合には、ハードベース 4に接地部材としての機能を持たせることができるので、キーユニット 1に帯電した静電気を、ハードベース 4を介して逃がすことができ、キーユニット 1が帯電した静電気によって埃などを吸着してしまうことを防ぐことができる。更に、金属板は変形に強く、形状安定性も樹脂よりも高いので、透孔 4 aや切欠き 4 bなどの位置を厳密に規定することが可能になり、寸法精度の良いキ一ュニット 1を得ることができる。

図 2を参照して本願発明の第 2の実施形態について説明する。すなわち、上記第 1 の実施形態と同様に第 2の実施形態に係わるキーュニット 1は、キ一トップ 2 と、キ一パッド 3を有する。キートップ 2は P C樹脂、 P E T樹脂などの熱可塑性の硬質樹脂によって所望の形状に形成されたものである。キーパッド 3は、 P C樹脂、 P E T樹脂などの硬質樹脂や、アルミニウム、ステンレス鋼、亜鉛などの金属等の剛性を有する板からなるハードベース 4と、ゴム又は熱可塑性エラストマ一（シリコーン樹脂など）等の弾性材で形成されたパッド部材 5から成る。パッド部材 5はハードベース 4とほぼ同じ大きさを有している。

上記ハードベース 4には面内に様々な形状の透孔 4 a、 4 a、 …や切欠き 4 b、 4 b、 …が多数形成されている。そしてこれら透孔 4 a、 4 a、 …や切欠き 4 b、 4 b、 …はそれぞれパッド部材 5によって塞がれている。また、各パッド部材 5の各透孔 4 a又は各切欠き 4 bを塞いだ部分には、一方に向かって突出したスィツチ押圧突起 5 aがー体に形成され、他の部分はハードベース 4の厚みよりも薄いほぼ膜状に形成されている。そして、各パッド部材 5のスィッチ押圧突起 5 a が形成された側の面とは反対側の面にキートップ 2が配置されている。' この第 2の実施形態におけるキーュニット 1のキーパッド 3では、パッド部材 5が透孔 4 a又は切欠き 4 bに対応した部分に連接して膜状部 5 bがー体に形成されている。これによつてハードベース 4の表面 1 1は、図 2中における上側から全体が覆われている。なお、膜状部 5 bの厚みもハードベース 4の厚みよりも薄い膜状に形成されている。ハードべ一ス 4とパッド部材 5 との接合は、各透孔 4 aの側壁 Z 内周壁 1 0以外にもハードべ一ス 4の表面 1 1 においても為され、これによって、両者間の接合面積を上記第 1の実施形態に比較して大きく取ることができる。

図 3を参照して本願発明の第 3の実施形態について説明する。すなわち、上記第 1の実施形態及び第 2の実施形態と同様に第 3の実施形態に係わるキーユニット 1は、キ一トップ 2と、キーパッド 3を有する。キートップ 2は P C樹脂、 P E T樹脂などの熱可塑性の硬質樹脂によって所望の形状に形成されたものである。キ一パッド 3は、 P C 樹脂、 P E T樹脂などの硬質樹脂や、アルミニウム、ステンレス鋼、亜鉛などの金属等の剛性を有する板からなるハードベース 4と、ゴム又は熱可塑性エラストマ一（シリコーン樹脂など）等の弾性材で形成されたパッド部材 5から成る。パッド部材 5はハードベース 4とほぼ同じ大きさを有している。

この第 3の実施形態のキーユニット 1のキーパッド 3では、パッド部材 5がハードベース 4の透孔 4 a又は切欠き 4 bに対応した部分に連接して膜状部 5 b、 5 cがハードベース 4の表面 1 1を図 3中における上下両側から挟みこむように一体に形成され、これによつてハードベース 4の表面 1 1全体が覆われている。なお、膜状部 5 b、 5 c の厚みもハードベース 4の厚みよりも薄い膜状に形成されている。ハ一ドベース 4とパッド部材 5 との接合は、各透孔 4 aの側壁 Z内周壁 1 0以外にもハードべ一ス 4の表面 1 1においても為され、ハードべース 4を挟み込むようになるので、これによつて、両者間の接合面積が各実施形態中で最大となり、最も堅牢な接合状態を実現することができ、しかも一旦ハードベース 4とパッド部材 5とを接合した後では、破壊しない限りる両者を分離させることができない構造である。

次に、図 4を参照して本願発明の第 4の実施形態について説明する。すなわち、上記第 2の実施形態と同様に第 4の実施形態に係わるキ一ユニット 1は、キートップ 2 と、キーパッド 3を有する。キ一トップ 2は P C樹脂、 P E T樹脂などの熱可塑性の硬質樹脂によって所望の形状に形成されたものである。キーパッド 3は、 P C樹脂、 P E T樹脂などの熱可塑性樹脂や、メチルフエニルシリコーンレジン、ェポキシ変性シリコーンレジン、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、ァクリル系などの紫外線硬化樹脂等、様々な種類の硬質樹脂、アルミニゥム、ステンレス鋼、亜鉛などの金属等の剛性を有する板からなる八一ドベース 4と、ゴム又は熱可塑性エラストマ一（シリコーン樹脂など）等の弾性材で形成されたパッド部材 5から成る。パッド部材 5はハ一ドベース 4とほぼ同じ大きさを有している。ハードベース 4をメチルフエニルシリコーンレジン、エポキシ変性シリコーンレジンなどのいわゆるシリコーンレジンによって形成しするとともに、パッド部材 5 をシリコーンエラストマ一によつて形成した場合には、両者の接着性は強固となる。これは同じく組成がシリコーン系である両者によるシロキサン結合（-S i - 0- S i _) によるものである。

上記ハードベース 4には面内に様々な形状の透孔 4 a、 4 a > …や切欠き 4 b、 4 b、 …が多数形成されている。そしてこれら透孔 4 a、 4 a、 …や切欠き 4 b、 4 b、 …はそれぞれパッド部材 5によって塞がれている。また、各パッド部材 5の各透孔 4 a又は各切欠き 4 bを塞いだ部分には、一方に向かって突出したスィツチ押圧突起 5 aがー体に形成され、他の部分はハードベース 4の厚みよりも薄いほぼ膜状に形成されている。そして、各パッド部材 5のスィッチ押圧突起 5 a が形成された側の面とは反対側の面にキートップ 2が配置されている。

この第 4の実施形態のキーュニット 1のキーパッド 3では、パッド部材 5が透孔 4 a又は切欠き 4 bに対応した部分に連接して膜状部 5 cがー体に形成されている。これによつてハードベース 4の表面 1 1 は、図 4中における下側から全体が覆われている。なお、膜状部 5 c の厚みもハードべ一ス 4の厚みよりも薄い膜状に形成されている。ノ一ドベース 4とパッド部材 5 との接合は、各透孔 4 aの側壁 Z内周壁 1 0以外にもハードベース 4の表面 1 1においても為され、これによつて、両者間の接合面積を上記第 1の実施形態に比較して大きく取ることができる。

上記第 1乃至第 4の実施形態に係わるキーュニット 1は、図 1乃至図 4に示すように、携帯電話機や P D Aなどのモパイル機器に組み込まれたときには、適宜な回路基板 8の上に配設される。回路基板 8上には図示しない適宜な接点パターンが形成され、該接点パターンを覆うようにメタルドーム 9が配置される。メタルドーム 9に対応してキ一パッド 3のスイツチ押圧突起 5 aが位置するようになる。これらキートップ 2、パッド部材 5、スィッチ押圧突起 5 a、メタルドーム 9及び回路基板 8上の接点パターンによってキースィツチが構成され、キ一トップ 2を押圧するとパッド部材 5が撓み、スィッチ押圧部材 5 a を介してメタルド一ム 9が変形して、回路基板 9上の接点を短絡させて対応するキースィツチがオンになる。最後に、本願発明の第 5の実施形態について説明する。この第 5の実施形態は前記第 2の課題に対する解決手段に関する。参照する図面は図 1乃至図 5である。

すなわち、ハードベース 4、パッド部材 5及びキートップ 2、 2、 …がともに透光性を有し、ハードベース 4の透孔 4 a以外の部分にキ一トップ 2、 2、 …を照光するために、発光素子などの光源配置部 4 cを複数形成してなるキーユニット 1である。この場合では、透光性のハ一ドベース 4が導光板を兼ねるので、このキーュニット 1に別体としての導光板を重ねる必要がなく、キーユニット 1の薄型化に貢献することができる。なお、光源配置部 4 c、 4 c、 …は例えば、図 1 乃至 4に示すように、ハードベース 4の下面に設けられた L E Dなどの発光素子揷入用の孔である。また、キーユニット 1に適用される光源は L E Dなどの点光源の発光素子に限定されるわけではなく、例えば E L (エレクト口ルミネッセンス）素子などの面光源の発光素子を用いても良い。

図 5 ( A ) 乃至図 5 ( F ) はそれぞれキートップ 2、 2、 …の照光用の光源として E L素子を使用した例を示すものである。すなわち、キ一ユニット 1 自体の基本的構造は、上記した光源として L E Dなどを使用したものと同じである（上記第 2の実施の形態のキ一ュニット 1に適用した例を示す）が、ハードベース 4に孔などの光源配置部 4 c を形成する代わりに、キ一パッド 3に E L素子などの面光源 7を積層したものである。面光源 7である E L素子は、例えば、 P E Tフィルムゃ P Cフィルムなどの基板上に、発光層や電極などからなる E L素子を積層形成して成るシート状の構造を有する E L素子（構造については公知であるので説明を省略する）である（以下、「面光源」を「E Lシート」という。）。なお、上記 E Lシート 7は、 P E Tフィルムや P Cフィルムなどの基板と併せて使用する場合と基板から剥がして使用するものとがある。また、 E L素子は無機 E Lか有機 E Lであるかを問わない。更にまた、 E Lシート 7の発光色についても特に限定されないが、各キ一の機能に合わせて色の異なる彩色層を設ける代わりに、 E Lシート 7を部分的又は個別に発光色を変えた構造とすることによって各キ一を所望の色で照光することも可能である。

図 5 (A )及び図 5 ( B ) は、キーパッド 3に接着剤などを用いて E Lシート 7を貼り付けたものである。図 5 ( A ) はキーパッド 3の上面、すなわち、パッド部材 5の表面に E Lシ一ト 7 (図中において太い破線で示す。細い破線で示した部分は断面とならない各部材の後ろ側に存在する部分を示す。以下の図 5の各図においても同様）を配置したものであり、

図 5 ( B ) はキーパッド 3の下面、すなわち、 Λ—ドベース 4の下側の表面 1 1に E Lシート 7を配置したものである。

図 5 ( C ) は、キ一パッド 3のハードべ一ス 4とパッド部材 5 との間に E Lシート 7を配置したものである。すなわち、キーパッド 3の成型時に、ハ一ドベース 4と E Lシート 7 とを成型用金型内に配置し、ゴムまたは熱可塑性エラストマ一を注入するィンサ一ト成形によって、ハードベース 4とパッド部材 5との間に E Lシート 7が挟みこまれて一体化した状態のものとなる。

図 5 ( D ) は、キーパッド 3のパッド部材 5の中に E Lシ一ト 7が埋め込まれた状態となっているものである。すなわち、キーパッド 3 の成型時に、ハ一ドベース 4と E Lシート 7とを成型用金型内に配置し、ゴムまたは熱可塑性エラストマ一を注入するィンサート成形によつて、パッド部材 5の中に E Lシート 7が埋め込まれて一体化した状態のものとなる。

図 5 ( E ) は、キ一パッド 3のハ一ドベースの中に E Lシート 7が埋め込まれた状態となっているものである。すなわち、前記各種硬質樹脂によってハ一ドベース 4を成型するときに、予め E Lシート 7を金型内に配置し、そこに各種樹脂を注入するィンサート成型によってハードベース 4の中に E Lシート 7が埋め込まれて一体化した状態のものとなる。

図 5 ( F ) は、メタルドーム 9、 '9、 …や接点電極が配置された回路基板 8上に E Lシート 7を接着剤などを用いて貼り付けることによつて積層したものである。この場合、 E Lシート 7は柔軟性を有し、回路基板 8 とその上に配置されたメタルドーム 9、 9、 …の表面に沿つて部分的に湾曲した状態となっている。

以上のように、キートップ 2、 2、 …照光用の光源として面光源 7 を使用すると、発光面の形状を自由に形成することができるので導光板を使用しなくても照光が必要な箇所に発光面を自由に配置すること (例えば、キ一トップ 2の直下など）が可能になり、しかも、光源自体が薄いシート状であるのでハードベース 4に孔などの光源配置部を設ける必要がなくなり、キーユニット 1をより薄型化することができ、したがって、キーユニット 1 を使用する装置全体を薄型化することができる。

次に、上記各実施の形態に係わるキーュニッ卜 1 を製造する方法について説明する。すなわち、本発明キ一ユニット 1の製造方法は、透孔 4 a、 4 a、 ...及び又は切欠き 4 b、 4 b、 ...を有する硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板から成るハードベース 4を予め形成し、該ハードヴベース 4を成形用金型内に設置した後、該成形用金型内にゴム又は熱可塑性エラストマ一をインサートしてハードべ一ス 4の透孔 4 a、 4 a、 ...及び又は切欠き 4 b、 4 b、 ...がゴム又は熱可塑性エラストマ一からなるパッド部材 5にて塞がれるように固着形成するとともに、該パッド部材 5にスィッチ押圧突起 5 a、 5 a、 ...を一体に形成してキ一パッド 3 とし、さらに、上記パッド部材 5のスイツチ押圧突起 5 a、 5 a、 ...に対応させて硬質樹脂製キ一トップ 2、 2、 ...を組み込んだことを特徴とする。

上記の製造方法では、ハードベース 4とパッド部材 5とを一体化させてキーパッド 3を形成するために、予めハードベース 4を別体として形成し、そのハードベース 4を成型用金型内に配置し、その金型内へゴム又は熱可塑性エラストマ一を注入する、いわゆるインサート成形法を採用している。この場合、硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板からなるハードベース 4とゴム又は熱可塑性エラストマ一からなるパッド部材 5とを強固に接合できるように、予めハ一ドベース 4の表面を活性化するための適当な前処理を施すことが望ましい。実施例 1

以下、本願発明の好適な一実施例について、添付の図 6乃至図 8を参照しつつ説明する。図 6は本実施例に係るキ一パッド 3中のハードベース 4を示す平面図である。図示のハ一ドベース 4には各種の形状をした透孔 4 a、 4 a、 …と切欠き 4 b、 4 b、 L E Dなどの発光素子を配置するための光源配置部（孔） 4 c、 4 c、…が設けられており、上辺に 2個の位置決め用の孔を伴っている。

図 6に示す八一ドベース 4には、 4種類の形状を有する透孔 4 a、 4 a、 …と、 2箇所の切欠き 4 b、 4 bが形成されている。最上段のほぼ菱形をした大き目の透孔 4 aは 1個の多方向キーに対応する。第 2段左右両側の短方形の切欠き 4 b、 4 bはそれぞれ左右が開放され、個別に 1個のキーに対応する。これら切欠き 4 b、 4 bに左右から挟まれた第 2段中央の長方形の透孔は 2個のキーに対応する。第 3段には、それぞれ 1個のキーに対応する楕円形の透孔 4 a、 4 a…が 6個並んでいる。最下段の大きい透孔 4 aは、その中に 6個のキ一を含むものである。図 7は、ハードベース 4の各透孔 4 a及び切欠き 4 bを塞ぐようにパッド部材 5 、 5、 …を形成した状態、すなわち、ハードべ一ス 4とパッド部材 5 、 5、 …から成るキーパッド 3を示す平面図である。図中、点線によるハッチングを施した部分がパッド部材 5 、 5、 …である。各パッド部材 5の面内に破線で記された小円は裏面に形成されたスィッチ抑圧突起 5 a、 5 a…を表している。

図 8 ( A ) は、図 7に示したキーパッド 3のパッド部材 5 、 5 、 … の表面にキートップ 2 、 2、 …を搭載し、キーユニットを完成させた状態を示す平面図、図 8 ( B ) は図 8 ( A ) 中の切断線 A— A方向から見た断面図である。また図 6 ( C ) は図 6 ( A ) 中の切断線 B— B 方向から見た断面図である。なお、各透孔 4 a及び切欠き 4 b中においてパッド部材 5スィッチ抑圧突起 5 a及びキートップ 2が組立てられた状態の側断面図は、図 1に示されている。

以上のように構成される本実施例に係るキーュニット 1では、 1枚の硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板からなるハ一ドベース 4の面内の透孔 4 a、 4 a、 …切欠き 4 b、 4 b、 …を塞ぐ形でパッド部材 5 、 5、 …が各透孔 4 a及び切欠き 4 bごとに形成され、その表面にキ一トップ 2、裏面にスィツチ抑圧突起 5 aが所要組数形成又は搭載される。従って、従来のように、全体がひと連なりのシート状のパッド部材のみからなるキーパッドではなく、各透孔 4 a及び各切欠き 4 b毎にパッド部材 5が分散配置される。

これにより、 1個乃至数個のキー群を囲む硬質樹脂又は金属製の枠が形成され、また、キーが存在しないキ一パッド 3の余白部分がハ一ドベース 4の面によって置き換えられる。その結果、キ一ユニット 1 全体の形状安定性が向上するとともに、キ一トップ 2の横方向への動きが規制されるので、キー押下時にキートップ 3が携帯電話機や P D A等のモパイル機器筐体のキー窓枠下へ潜り込むという不具合が防止される。

また、図 3に見るように、透光性を有するハードベース 4の肉厚中心に L E Dなどの発光素子を配置することができる。発光素子から出た光はハードベース 4中を伝わり、さらに透孔 4 a又は切る欠き 4 b を介して透光性を有するパッド部材 5中へと伝わるので、発光素子から出た光がキートップ 2の裏面まで確実に導かれる。このようにハードベース 4が導光板の役割を果たすため、別部品としての導光板をキ —ュニットに重ねる必要がなく、薄型化が実現される。

更に、図 5に見るように、キーパッド 3に積層して光源としての E Lシート 7等の面光源 7を設けることができる。キートップ 2、 2、 …照光用の光源として面光源 7を使用すると、例えば、キートップ 2 を直下から照光することも可能になり、しかも、光源自体が薄いシート状であるのでキーユニット 1をより薄型化することができる。実施例 2

次に本発明の第 2の実施例として、ハードべ一ス 4及びパッド部材 '5から成るキーパッド 3を備えた狭ピッチ · キ一ュニット 1 Aについて説明する。図 9は本実施例に係る狭ピッチ · キーュニット 1 Aの側断面図である。図中の参照符号は実施例 1のものと共通である。

実施例 1におけるキ一ユニット 1では、キーパッド 3の透孔 4 aの差し渡し寸法がキートップ 2、 2、 …の寸法より若干大きく設定されているのに対して、本実施例のキ一ュニット 1 Aでは逆に小さく設定されており、透孔 4 aと透孔 4 aの境の部分（橋の部分）が隣り合うキ一トップ 2、 2を隔てる狭い間隔の下に対応するように配置されている。

このように構成されたキ一ュニット 1 Aでは、キー窓枠を採用できない状態においても、各キーの動きがハードベース 4の透孔 4 aにより規制されるから、キートップ 2の浮き上がりが防止され、また、各キーの動きがハードベース 4の剛性により互いに絶縁されるから、キ一相互の干渉が防止される。

以上に記載したところから明らかなように本発明キーュニットは、硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板からなり、面内に透孔及び又は切欠きを有するハ一ドベースと、該ハードベースの透孔及び又は切欠きを塞ぐゴム又は熱可塑性エラストマ一からなるパッド部材とで形成されるキーパッドであって、パッド部材にスィッチ押圧突起を一体に設けるとともに該パッド部材のスィツチ押圧突起に対応させて硬質樹脂製キートップを配置したことを特徴とする。

したがって、キーユニット全体の剛性が改善され、キ一トップの横方向への動きが規制されるので、キー押下時にキートツプが携帯電話機、 P D Aなどの機器筐体のキー窓枠下へ潜り込むという不具合が有効に防止される。また、キ一窓枠を採用できない狭ピッチ ' キーポードにおいて各キーの動きが互いに絶縁されるのでキ一トップの浮き上がりゃキ—間の干渉を有効に防止でき、また口ポット · ハンドによるハンドリングに適した剛性が付与されるので、自動組立にも容易に対応できるようになる。

また、ハードベースを金属板によって形成した場合には、ハードべースに接地部材としての機能を持たせることができるので、キ一ュ二ッ卜に帯電した静電気を、ハードべ一スを介して逃がすことができ、キーュニットが帯電した静電気によって埃などを吸着してしまうことを防ぐことができる。更に、金属板は変形に強く、形状安定性も樹脂よりも高いので、透孔ゃ切欠きなどの位置を厳密に規定することが可能になり、寸法精度の良いキーュニットを得ることができる。

請求項 2に記載した発明にあっては、前記パッド部材はハードべースの透孔及び又は切欠きに連接して該ハードベースを被覆する構造であるので、ハードベースとパッド部材との接合面積を広く取ることができ、キーパッド、ひいてはキーユニット全体の耐久性を向上させることができる。

請求項 3に記載した発明にあっては、パッド部材はハードベースの片面又は両面を被覆する構造であるので、ハードベースとパッド部材との接合面積を請求項にの場合よりも更に広く取ることができ、キーパッド、ひいてはキーュニット全体の耐久性を更に向上させることができる。

請求項 4に記載した発明にあっては、キーパッド及ぴキートップがともに透光性を有し、前記ハ一ドベースの透孔及び又は切欠き以外の部分に発光素子等の光源設置部を設けたので、ハードベースが従来の導光枝の役割を果たし、このキーユニットに別部品としての導光板を重ねる必要がないので、キーュニットの薄型化が実現される。

請求項 5に記載した発明にあっては、キーパッド及びキートップがともに透光性を有し、該キ一パッドにエレクトロルミネッセンス ( E L )素子などの面光源を積層したので、光源として L E Dなどの発光素子を使用した場合よりも更にキーユニットを薄型にすることができる。また、キーユニットの近くに液晶表示部などの他の照光を必要とする箇所がある機器に適用する場合には、キ一ユニットと他の照光を必要とする箇所の光源を一体に E Lシートなどによって形成することにより、機器全体の製造コストの低減にも貢献することができる。

また、本発明キ一ユニットの製造方法は、透孔及び又は切欠きを有する硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板から成るハードベースを予め形成し、該ハ一ドベースを成形用金型内に設置した後、該成形用金型内にゴム又は熱可塑性エラストマ一をインサートして上記ハード

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ΙΠΕされた用紙 (規則 ⁹1) ベースの透孔及び又は切欠きが前記ゴム又は熱可塑性エラストマ一からなるパッド部材にて塞がれるように固着形成するとともに、該パッド部材にスィツチ押圧突起を一体に形成してキーパッドとし、さらに、上記パッド部材のスィツチ押圧突起に対応させて硬質樹脂製キートップを組み込んだことを特徴とする。したがって、キー押下時にキートップが携帯電話機、 P D Aなどの機器筐体のキー窓枠下へ潜り込むという不具合が有効に防止され、キートップの浮き上がりやキー間の干渉を有効に防止でき、自動組み立てにも容易に対応できるキ一ュニッ 1、を効率よく生産できる方法が与えられる。

Claims

請求の範囲

1 . 硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板からなり、面内に透孔及び又は切欠きを有するハードベースと、

該ハードベースの透孔及び又は切欠きを塞ぐゴム又は熱可塑性エラス卜マーからなるパッド部材とで形成されるキーパッドであって、

前記パッド部材にスィツチ押圧突起を一体に設けるとともに該パッド部材のスィッチ押圧突起に対応させて硬質樹脂製キートップを配置したことを特徴とするキ一ュニット。

2 . 前記パッド部材はハードベースの透孔及び又は切欠きに連接して該ノ、一ドベースを被覆する構造であることを特徴とする請求項 1記載のキ一ュニット。

3 . 前記パッド部材はハードベースの片面又は両面を被覆する構造であることを特徴とする請求項 2記載のキーュニッ卜。

4. 前記キーパッド及びキートップがともに透光性を有し、前記ハードベースの透孔及び又は切欠き以外の部分に発光素子等の光源設置部を設けたことを特徴とする請求項 1、 2又は 3記載のキーユニット。

5 . 前記キーパッド及びキートップがともに透光性を有し、該キ一パッドにエレクト口ルミネッセンス（E L)素子などの面光源を積層したことを特徴とする請求項 1、 2、 3又は 4記載のキユニット。

6 . 透孔及び又は切欠きを有する硬質樹脂板、金属板等の剛性を有する板から成るハードベースを予め形成し、

該ノヽ一ドベースを成形用金型内に設置した後、該成形用金型内にゴム又は熱可塑性エラストマーをィンサートして上記ハ一ドベースの透孔及び又は切欠きが前記ゴム又は熱可塑性エラストマ一からなるパッド部材にて塞がれるように固着形成するとともに、該パッド部材にスィツチ押圧突起を一体に形成してキーパッドとし、

さらに、上記パッド部材のスィツチ押圧突起に対応させて硬質樹脂製キー卜ップを組み込んだことを特徴とするキーュニットの製造方法。

酊 IEされた用紙 (規則 91)