WO2004029532A1

WO2004029532A1 - ヒンジ機構、流路可動型伝熱装置および流路可動型ヒートパイプ

Info

Publication number: WO2004029532A1
Application number: PCT/JP2003/012149
Authority: WO
Inventors: Takahiro Shimura; Masaaki Yamamoto; Yuichi Kimura
Original assignee: The Furukawa Electric Co., Ltd.
Priority date: 2002-09-26
Filing date: 2003-09-24
Publication date: 2004-04-08
Also published as: JPWO2004029532A1; JP4297364B2

Abstract

　放熱手段に熱的に接続される第１中空状部材と、被冷却物に熱的に接続される第２中空状部材と、第１中空状部材の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第１コネクタ部と、第２中空状部材の他方の端部に気密に接続され、第１コネクタ部と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第２コネクタ部とからなる、軸線の回りに回動可能なコネクタと、第１中空状部材、第１コネクタ部、第２コネクタ部、および、第２中空状部材によって形成される密閉容器内に封入される作動流体とを備えた流路可動型ヒートパイプ。

Description

明細書ヒンジ機構、流路可動型伝熱装置および流路可動型ヒートパイプ技術分野

本発明は、小さい熱抵抗のヒンジ機構、小さい熱抵抗で高温部から低温部へ熱を輸送する流路可動型伝熱装置、および、流路可動型ヒートパイプに関する。背景技術

従来、ノートパソコンにおけるキーボード側に配置された C P Uの発熱を液晶ディスプレイ側に輸送するために、ヒートパイプを利用するヒンジ機構が用いられている。例えば、特開平 1 0— 1 8 7 2 8 4号公報に上述したヒートパイプを利用するヒンジ構造が開示されている。図 1 9は、従来のヒンジ機構を示す図である。図 1 9に示すように、冷却手段または発熱体が所定の回転軸に沿って回転移動する。即ち、 2本のヒートパイプ 1 3 5、 1 5 5がヒンジ機構 1 5 2によつて接続され、ヒンジ機構によって各ヒートパイプが保持され、一方のヒートパイプがヒンジ機構を介して、他方のヒートパイプに熱移動される。即ち、ヒートパイブとヒンジ機構との間を熱接触によって熱を輸送している。

ヒンジ機構はヒートパイプとの熱接触を維持したまま、ヒートパイプを所定の回転軸の回りに回動させることが可能であり、ヒンジ機構によって、液晶ディスプレイの開閉を可能にしつつ、 C P Uの発熱を液晶ディスプレイ側に輸送している。

更に、実願昭 6 2— 1 6 0 1 7 9は、 2つのパイプの内壁にグループを形成し、コネクタの接続とともに、 2つのグループを接触させる方法が開示されている。 2つのパイプの内壁に形成されたグループを安定して接触させることは容易ではなく、コネクタ内でグルーブ間に連続性がなくなることがある。

シール構造を設けつつ、コネクタ内壁面に作動液の濡れ性を高める細工を施こすこと（例えば、溝を形成する、酸化処理をする）は困難であり、コネクタ内壁面と作動液の濡れ性は高くないのが通常である。上述した従来のヒンジ機構によって、液晶ディスプレイの開閉を可能にしつつ、

C P Uの発熱を液晶デイスプレイ側に熱を輸送することは可能になつたけれども、 C P Uの発熱は、ヒートパイプとヒンジ機構の熱接触およびヒンジ機構内における熱伝導によって輸送される、更に、作動流体のヒートパイプ内面における熱交換箇所が 4箇所と多く、熱抵抗が大きく、熱性能の改善が必要とされている。

更に、上述したように、コネクタ内でグループ間に連続性がなくなり、且つ、作動液とコネクタ内壁の濡れ性が悪レ、と、コネクタ内部で作動液が零状のまま停滞することがある。零状の作動液は作動液蒸気の流れを阻害し、ヒートパイプ伝熱性能低下を引き起こす。更に、作動液の循環が完全に止まり、'ヒートパイプ機能が停止することがある。

この発明の目的は、熱抵抗の小さいヒンジ機構、流路可動型伝熱装置および流路可動型ヒートパイプを提供することにある。発明の開示

発明者は、上述した従来の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、ヒートパイプと回動可能な中空のコネクタを気密に接続し、コネクタの一部を固定し、他の部分を所定の摺動抵抗を備えて回転させることによって、熱抵抗の小さいヒンジ機構を提供することができることが判明した。即ち、内部にそれぞれ対応する中空状の連通部を備え、一方が所定の位置に固定され、他方が軸線の回りに回動可能の、気密に接続可能な 1組のコネクタと、 1組のコネクタのそれぞれに気密に接続され、連通部と連通する中空状部材とからなるヒンジ機構を使用することによって、熱抵抗が著しく小さくなることが判明した。

更に、第 1コネクタ部および第 2コネクタ部の連通部を貫通して、第 1中空部材と第 2中空部材を連絡する単体のウィック部材を使用することによって、コネクタ部に作動液が零状のまま滞留することを防止することができることが判明した。

この発明は、上述した研究結果に基づいてなされたものであって、この発明のヒンジ機構の第 1の態様は、内部にそれぞれ対応する中空状の連通部を備え、一方が所定の位置に固定され、他方が軸線の回りに回動可能の、気密に接続可能な 1組のコネクタと、前記 1組のコネクタのそれぞれに気密に接続され、前記連通部と連通する中空状部材とからなるヒンジ機構である。

この発明のヒンジ機構の第 2の態様は、前記中空状部材が棒状ヒートパイプからなり、前記 1組のコネクタの前記一方がキーボード部またはディスプレー部に固定され、前記キーボード部およびディスプレー部の開閉を制御するヒンジ機構である。

この発明のヒンジ機構の第 3の態様は、前記 1組のコネクタが所定の摺動抵抗を備えて軸線の回りに回転する、ヒンジ機構である。

この発明の流路可動型伝熱装置の第 1の態様は、一方の端部が封止され放熱手段に熱的に接続される第 1中空状部材と、

一方の端部が封止され被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材と、前記第 1中空状部材の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ部と、前記第 2中空状部材の他方の端部に気密に接続され、前記第 1コネクタ部と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ部とからなり、前記第 1コネクタまたは前記第 2コネクタが所定の位置に固定され、他方が軸線の回りに回動可能なコネクタと、

前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2コネクタによって形成される密閉容器内に封入される作動流体とを備えた流路可動型伝熱装置である。

この発明の流路可動型伝熱装置の第 2の態様は、前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2コネクタによって形成される密閉容器が閉ループを形成している、流路可動型伝熱装置である。

この発明の流路可動型伝熱装置の第 3の態様は、それぞれ前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2コネクタによって形成される 2組の密閉容器を備えており、前記 2組の密閉容器のそれぞれの前記第 2コネクタが、所定の位置に固定され、それぞれの前記第 1コネクタが、対応する前記第 2コネクタの軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回転する、流路可動型伝熱装置である。

この発明の流路可動型伝熱装置の第 4の態様は、前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2コネクタによって形成される少なくとも 2組の密閉容器を備えており、前記少なくとも 2組の密閉容器のそれぞれの第 1中空状部材がー体的に連通して接続され、それぞれの前記第 2コネクタ力所定の位置に固定され、それぞれの前記第 1コネクタが、対応する前記第 2コネクタの軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回転する、流路可動型伝熱装置である。

この発明の流路可動型伝熱装置の第 5の態様は、前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2コネクタによって形成される少なくとも 2組の密閉容器を備えており、前記少なくとも 2組の密閉容器のそれぞれの第 1中空状部材がー体的に連通して接続され、それぞれの第 2中空状部材がー体的に連通して接続されて閉ループを形成し、それぞれの前記第 2コネクタが、所定の位置に固定され、それぞれの前記第 1コネクタが、対応する前記第 2コネクタの軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回転する、流路可動型伝熱装置である。

この発明の流路可動型伝熱装置の第 6の態様は、前記閉ループを形成するそれぞれの前記第 2中空状部材に、更に流体循環装置が接続されている、流路可動型伝熱装置である。

この発明の流路可動型伝熱装置の第 7の態様は、前記作動流体が臨界密度以上の充填密度（=充填重量密閉容器内容積）の二酸化炭素である、流路可動型伝熱装置である。

この発明の流路可動型伝熱装置の第 8の態様は、前記作動流体が臨界密度以上の充填密度（=充填重量密閉容器内容積）で、且つ、伝熱装置作動時に臨界温度以上の温度になっているの二酸化炭素である、流路可動型伝熱装置である。この発明の流路可動型伝熱装置の第 9の態様は、前記作動流体が水である、流路可動型伝熱装置である。

この発明の流路可動型ヒートパイプの第 1の態様は、放熱手段に熱的に接続される第 1中空状部材と、

被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材と、

前記第 1中空状部材の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ部と、前記第 2中空状部材の他方の端部に気密に接続され、前記第 1コネクタ部と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ部とからなる、軸線の回りに回動可能なコネクタと、

前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2コネクタ部、および、前記第 2中空状部材によつて形成される密閉容器内に封入される作動流体と、前記密閉容器の前記第 1コネクタ部および前記第 2コネクタ部の前記連通部を貫通して、前記第 1中空部材と前記第 2中空部材を連絡する単体のウイック部材を備えた流路可動型ヒートパイプである。

この発明の流路可動型ヒートパイプの第 2の態様は、前記ウイック部材の前記第 1中空状部材側に位置する端部が、少なくとも前記第 1コネクタ部と同じ高さ以上に位置している、流路可動型ヒートパイプである。

この発明の流路可動型ヒートパイプの第 3の態様は、前記ウイック部材が帯状のメッシュからなつている、流路可動型ヒートパイプである。

この発明の流路可動型ヒートパイプの第 4の態様は、前記ウィック部材が 1本以上のワイヤからなっている、流路可動型ヒートパイプである。

この発明の流路可動型ヒートパイプの第 5の態様は、液化した作動流体が前記ウィック部材を膜状に濡らす、流路可動型ヒートパイプである。図面の簡単な説明

図 1は、この発明のヒンジ機構の 1つの態様を示す図である。図 1 Aは、組み立てられたヒンジ機構を示す図であり、図 1 Bは、ヒンジ機構の分解図である。図 2は、ヒンジ機構の気密な接続状態を説明する図である。

図 3は、この発明の流路可動型伝熱装置の 1つの態様を説明する図である。図 4は、図 3に示す態様のこの発明の流路可動型伝熱装置の側面図である。図 5は、図 3に示す態様のこの発明の流路可動型伝熱装置の側面図である。図 6は、この発明の流路可動型伝熱装置の他の 1つの態様を説明する図である。図 7は、この発明の流路可動型伝熱装置の他の 1つの態様を説明する図である。図 8は、この発明の流路可動型伝熱装置の他の 1つの態様を説明する図である。図 9は、この発明の流路可動型伝熱装置の他の 1つの態様を説明する図である。図 1 0は、この発明の流路可動型ヒートパイプの 1つの態様を示す図である。図 1 1は、この発明の流路可動型ヒートパイプを説明する図である。

図 1 2は、ウイック材を部分的に使用したこの発明の流路可動型ヒートパイプを説明する図である。

図 1 3は、パソコンに取り付けられたこの発明の流路可動型ヒートパイプの 1 つの態様を示す図である。

図 1 4は、図 1 3における流路可動型ヒートパイプのみを取り出して示す図である。

図 1 5は、図 1 5は、パソコンに取り付けられたこの発明の流路可動型ヒートパイプの他の態様を示す図である。

図 1 6は、図 1 5における流路可動型ヒートパイプのみを取り出して示す図である。

図 1 7は、実験に使用した流路可動型ヒートパイプを説明する図である。

図 1 8は、ウィック材の態様を示す図である。

図 1 9は、従来のヒンジ機構を示す図である。発明を実施するための最良の形態

この発明のヒンジ機構および流路可動型伝熱装置を図面を参照しながら説明する。

この発明のヒンジ機構の 1つの態様は、内部にそれぞれ対応する中空状の連通部を備え、一方が所定の位置に固定され、他方が軸線の回りに回動可能の、気密に接続可能な 1組のコネクタと、前記 1組のコネクタのそれぞれに気密に接続され、前記連通部と連通する中空状部材とからなるヒンジ機構である。

この発明のヒンジ機構においては、前記中空状部材が棒状ヒートパイプからなり、前記 1組のコネクタの前記一方が第 1筐体部（ノート型パソコンを例にするとキーボード部）または第 2筐体部（ノート型パソコンを例にするとディスプレ一部）に固定され、前記第 1筐体部および第 2筐体部の開閉を制御する。更に、前記 1組のコネクタが所定の摺動抵抗を備えて軸線の回りに回転する。

図 1は、この発明のヒンジ機構の 1つの態様を示す図である。図 1 Aは、組み立てられたヒンジ機構を示す図である。図 1 Bは、ヒンジ機構の分解図である。図 1 Aに示すように、ヒンジ機構は、中空状部材、例えば、丸型ヒートパイプ 5 の 1つの端部に気密に接続された内部に中空状の連通部を備える第 1コネクタ 3 と、中空状部材、例えば、丸型ヒートパイプ 6の 1つの端部に気密に接続された内部に中空状の連通部を備える第 2コネクタ 4からなつており、第 1コネクタ 3 と第 2コネクタ 4と力回動可能に気密に接続される。

図 1 Bに示すように、丸型ヒートパイプ 5の 1つの端部に気密に接続された内部に中空状の連通部を備える第 1コネクタ 3と、丸型ヒートパイプ 6の 1つの端部に気密に接続された内部に中空状の連通部を備える第 2コネクタ 4とが、回動可能に気密に接続されている。丸型ヒートパイプ 5の中空状の内部、第 1コネクタ 3の中空状の連通部、丸型ヒートパイプ 6の中空状の内部、および、第 2コネクタ 4の中空状の連通部が、気密に連通されている。

更に、上述したように、第 1コネクタ 3と第 2コネクタ 4とが、回動可能に気密に接続されている。更に、上述した第 1コネクタ 3と第 2コネクタ 4からなる 1組のコネクタが所定の摺動抵抗を備えて軸線の回りに回転する。従って、第 1 コネクタまたは第 2コネクタを固定することによって、他方のコネクタは、所定の摺動抵抗を備えて軸線の回りに回転するので、ヒンジ機構として、様々な利用が可能である。

図 2は、ヒンジ機構の気密な接続状態を説明する図である。図 2に示すように、丸型ヒートパイプ 5の 1つの端部と、内部に中空状の連通部を備える第 1コネクタ 3とを気密に接続する方法は、内部に封入される作動流体が粘性の小さいガス状になった場合でも、接合部から外部に漏れないように接続すればよく、特に限定されるものではない。例えば、丸型ヒートパイプ 5の 1つの端部と、内部に中空状の連通部を備える第 1コネクタ 3との接続面に対応するネジ山を形成して、丸型ヒートパイプ 5の端部を、第 1コネクタ 3にねじ込んで固定してもよいし、ろう付けにより金属的に接合させてもよい。

丸型ヒートパイプ 6の 1つの端部と、内部に中空状の連通部を備える第 2コネクタ 4との気密な接続は、上述したと同一の方法によって行われる。このようにして、丸型ヒートパイプ 5の 1つの端部と、内部に中空状の連通部を備える第 1 コネクタ 3とが固定されて、一体的に形成され、丸型ヒートパイプ 6の 1つの端部と、内部に中空状の連通部を備える第 2コネクタ 4とが固定されて、一体的に形成される。

このようにヒートパイプと固定された第 1コネクタ 3と、ヒートパイプと固定された第 2コネクタ 4とが、回動可能にかつ気密に接続される。即ち、第 1コネクタ 3と第 2コネクタ 4には、それぞれ径の異なる所定の長さの延伸部 7、 1 0 が備えられており、延伸部 1 0が延伸部 7に挿入される。延伸部 1 0は、円筒部 8と先端部 9からなつており、先端部 9の端部は、円筒部 8の径よりも大きく形成されて、コネクタの係止を可能としている。延伸部 7の内部の所定の位置には、例えば、 Oリングが設けられて、更に、気密な接続を容易にしている。場合によつては気密性を高めるために、 Oリングを複数設置するなど、延伸部 7、 1 0同士が互いに接触する箇所を複数設けてもよい。リングの材質としては、ガス透過性の低い材質が好ましく、例えば、ブチルゴム、フッ素ゴム、ヒドリンゴム、ク口ルスルホン化ポリエチレンなどを用いると良い。

上述したように、ヒートパイプと固定された第 1コネクタ 3と、ヒートパイプと固定された第 2コネクタ 4とが、回動可能にかつ気密に接続される。上述したこの発明のヒンジ機構の、第 1コネクタ 3と第 2コネクタ 4からなる 1組のコネクタの一方を、例えばキーボード部またはディスプレー部に固定することによつて、キーボード部およびディスプレー部の開閉を所定の摺動抵抗を備えて行うことができる。

図 3は、この発明の流路可動型伝熱装置の 1つの態様を説明する図である。この態様の流路可動型伝熱装置は、一方の端部が封止され放熱手段に熱的に接続される第 1中空状部材と、一方の端部が封止され被冷却物に熱的に接続される第 2 中空状部材と、第 1中空状部材の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ部と、第 2中空状部材の他方の端部に気密に接続され、第 1コネクタ部と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ部とからなり、第 1コネクタまたは第 2コネクタが所定の位置に固定され、他方が軸線の回りに回動可能なコネクタと、第 1中空状部材、第 1 コネクタ部、第 2中空状部材、第 2コネクタによって形成される密閉容器内に封入される作動流体とを備えた流路可動型伝熱装置である。

図 3に示すように、この態様の流路可動型伝熱装置は、一方の端部 1 7が封止され放熱手段 1 9に熱的に接続される第 1中空状部材、例えば、丸型ヒートパイプ 1 6と、一方の端部 1 8が封止され被冷却物 2 0に熱的に接続される第 2中空状部材、例えば、丸型ヒートパイプ 1 5と、第 1中空状部材である丸型ヒートパイブ 1 6の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第 1 コネクタ部 1 4と、第 2中空状部材である丸型ヒートパイプ 1 5の他方の端部に気密に接続され、第 1コネクタ部 1 4と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ部 1 3とからなっている。

第 1コネクタ 1 4または第 2コネクタ 1 3が所定の位置に固定され、他方が軸線の回りに回動可能であり、上述した第 1中空状部材である丸型ヒートパイプ 1 6、第 1コネクタ部 1 4、第 2中空状部材である丸型ヒートパイプ 1 5、第 2コネクタ 1 3によって形成される密閉容器内には、作動流体が封入されている。

更に、図 3に示すように、放熱手段 1 9、被冷却物 2 0との相対的な位置関係に適合するように、ヒートパイプは所定の位置において所定の方向に屈折してもよい。

図 4および図 5は、図 3に示す態様のこの発明の流路可動型伝熱装置の側面図である。この態様においては、第 2コネクタ 1 3が固定され、第 1コネクタ 1 4 が軸線方向を中心として回動可能である。図 4は、第 1コネクタ 1 4および第 2 コネクタ 1 3力ヒートパイプ 1 6およびヒートパイプ 1 5に関して、回転していない状態を示している。即ち、被冷却物 1 5と放熱手段 1 9とが同一水平面に位置している。図 5は、第 1コネクタ 1 4が第 2コネクタ 1 3に関して、矢印の方向に回転している状態を示している。即ち、放熱手段 1 9およびヒートパイプ 1 6力被冷却物 2 0およびヒートパイプ 1 5と、角度 Θを形成している。この態様の流路可動型伝熱装置において、例えば、キーボード側に被冷却物 2 0を配置し、ディスプレイ側に放熱手段を配置し、第 2コネクタ 1 3をディスプレイ側に固定すれば、従来技術に示したヒンジ機構に代わる、パソコン用の熱抵抗の小さいヒンジ機構を提供することができる。

被冷却物の熱によってヒートパイプ 1 5内の作動液が蒸発し第 2コネクタ 1 3、第 1コネクタ 1 4の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 1 6に移動し、放熱手段によって放熱して、再び液相に戻り、第 1コネクタ 1 4、第 2コネクタ 1 ₃の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 1 5に還流する。上述したように、第 1コネクタ 1 4、第 2コネクタ 1 3は、中空状の連通部からなっているので、気相、液相の作動流体の移動は容易であり、熱抵抗が極めて小さい。更に、第 1 コネクタ 1 4、第 2コネクタ 1 3の材料を適切に選択する、例えば、熱伝導性の低い材料を使用することによって、コネクタに接続される部分の温度を低く維持することができる。

図 6は、この発明の流路可動型伝熱装置の他の 1つの態様を説明する図である。この態様の流路可動型伝熱装置は、それぞれ上述した第 1中空状部材、第 1コネクタ部、第 2中空状部材、第 2コネクタによって形成される 2組の密閉容器を備えており、 2組の密閉容器のそれぞれの第 2コネクタ力 S、所定の位置に固定され、それぞれの第 1コネクタが、対応する第 2コネクタの軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回転する、流路可動型伝熱装置である。

即ち、図 6に示すように、 2組の密閉容器を備えている。第 1の密閉容器は、一方の端部が封止され放熱手段 2 9に熱的に接続される第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプ ₂ 6と、第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプ 2 6の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ部 2 4 と、第 1コネクタ部 2 4と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ部 2 3と、一方の端部が封止され被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材としての丸型ヒートパイプ 2 5とからなっている。

第 2の密閉容器は、一方の端部が封止され放熱手段 2 9に熱的に接続される第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプ 3 6と、第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプ 3 6の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ部 3 4と、第 1コネクタ部 3 4と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ部 3 3と、一方の端部が封止され被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材としての丸型ヒートパイプ 3 5とからなつている。

2組のコネクタ、即ち、第 1コネクタ部 2 4、第 2コネクタ部 2 3、および、第 1コネクタ部 3 4、第 2コネクタ部 3 3は、同一回転軸の回りに回動可能である。第 1コネクタ 2 4、 3 4または第 2コネクタ 2 3、 3 3のうちのいずれか一方、例えば、第 1コネクタ 2 4、 3 4を例えば放熱手段が配置されるディスプレィ側に固定することによって、図 5に示したように、キーボード側、ディスプレィ側の開閉、および、所定の位置での維持が可能になる。第 1コネクタ部と第 2 コネクタ部の間は、気密に接続され、所定の摺動抵抗で回動可能である。

図 6に示す態様の流路可動型伝熱装置においては、回動可能なコネクタを含む第 1の密閉容器、第 2の密閉容器のそれぞれの内部において作動流体が相変化しながら熱移動する。即ち、被冷却物の熱によって、 2本のヒートパイプ 2 5、 3 5内の作動液が蒸発し、第 2コネクタ 2 3、 3 3、第 1コネクタ 2 4、 3 4の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 2 6、 3 6に移動し、放熱手段 2 9によつて放熱して、再び液相に戻り、第 1コネクタ 2 4、 3 4、第 2コネクタ 2 3、 3 3の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 2 5、 3 5に還流する。上述したように、第 1コネクタ 2 4、 3 4、第 2コネクタ 2 3、 3 3は、中空状の連通部からなっているので、気相、液相の作動流体の移動は容易であり、熱抵抗が極めて小さい。

図 7は、この発明の流路可動型伝熱装置の他の 1つの態様を説明する図である。この態様の流路可動型伝熱装置は、それぞれ上述した第 1中空状部材、第 1コネクタ部、第 2中空状部材、前記第 2コネクタによって形成される少なくとも 2組の密閉容器を備えており、少なくとも 2組の密閉容器のそれぞれの第 1中空状部材が一体的に連通して接続され、それぞれの第 2コネクタが、所定の位置に固定され、それぞれの第 1コネクタが、対応する第 2コネクタの軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回転する、流路可動型伝熱装置である。

即ち、図 7に示すように、図 6に示した態様の 2組の密閉容器が共通の第 1中空状部材であるヒートパイプによって一体的に連通して接続されている。この態様の流路可動型伝熱装置においては、放熱手段 5 9に熱的に接続される第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプ 4 6の一方の端部が第 1コネクタ 4 4に気密に接続され、他方の端部が第 1コネクタ 5 4に気密に接続されている。第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプは、図 7に示すように、放熱手段による効率的な放熱が可能なように、所定の形状に屈折されて、放熱手段に熱的に接続される。上述した丸型ヒートパイプが気密に接続された、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ 4 4、 5 4は、それぞれ、気密に且つ回動可能に、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ 4 3、 5 3に接続される。第 2コネクタ 4 3、 5 3のそれぞれの端部が、一方の端部が封止され被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材としての丸型ヒートパイプ 4 5、 5 5と気密に接続される。

2組のコネクタ、即ち、第 1コネクタ 4 4、第 2コネクタ 4 3、および、第 1 コネクタ 5 4、第 2コネクタ 5 3は、同一回転軸の回りに回動可能である。第 1 コネクタ 4 4、 5 4または第 2コネクタ 4 3、 5 3のうちのいずれか一方、例えば、第 1コネクタ 4 4、 5 4を例えば放熱手段が配置されるディスプレイ側に固定することによって、図 5に示したと同様に、キーボード側、ディスプレイ側の開閉、および、所定の位置での維持が可能になる。第 1コネクタと第 2コネクタの間は、気密に接続され、所定の摺動抵抗で回動可能である。

図 7に示す態様の流路可動型伝熱装置においては、回動可能なコネクタを含む密閉容器の内部において作動流体が相変化しながら熱移動する。即ち、被冷却物 6 0の熱によって、 2本のヒートパイプ 4 5、 5 5内の作動液が蒸発し、第 2コネクタ 4 3、 5 3、第 1コネクタ 4 4、 5 4の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 4 6に移動し、放熱手段 5 9によって放熱して、再び液相に戻り、第 1 コネクタ 4 4、 5 4、第 2コネクタ 4 3、 5 3の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 4 5、 5 5に還流する。上述したように、第 1コネクタ 4 4、 5 4、第 2コネクタ 4 3、 5 3は、中空状の連通部からなっているので、気相、液相の作動流体の移動は容易であり、熱抵抗が極めて小さい。

図 8は、この発明の流路可動型伝熱装置の他の 1つの態様を説明する図である。この態様の流路可動型伝熱装置は、それぞれ上述した第 1中空状部材、第 1コネクタ部、第 2中空状部材、第 2コネクタによって形成される 2組の密閉容器が、それぞれの第 1中空状部材がー体的に連通して接続され、それぞれの第 2中空状部材がー体的に連通して接続されて閉ループを形成し、それぞれの第 2コネクタが、所定の位置に固定され、それぞれの第 1コネクタが、対応する第 2コネクタの軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回転する、流路可動型伝熱装置である。即ち、図 8に示すように、図 6に示した態様の 2組の密閉容器が共通の第 1中空状部材であるヒートパイプによって一体的に連通して接続され、共通の第 2中空状部材であるヒートパイプによって一体的に連通して接続されている。この態様の流路可動型伝熱装置においては、放熱手段 6 9に熱的に接続される第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプ 6 6の一方の端部が第 1コネクタ 6 4に気密に接続され、他方の端部が第 1コネクタ 7 4に気密に接続されている。第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプは、図 8に示すように、放熱手段による効率的な放熱が可能なように、所定の形状に屈折されて、放熱手段に熱的に接続される。上述した丸型ヒートパイプが気密に接続された、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ 6 4、 7 4は、それぞれ、気密に且つ回動可能に、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ 6 3、 7 3に接続される。第 2コネクタ

6 3には、第 2中空状部材としての丸型ヒートパイプ 6 5の一方の端部が気密に接続され、第 2コネクタ 7 3には、第 2中空状部材としての丸型ヒートパイプ 6 5の他方の端部が気密に接続されている。第 2中空状部材としての丸型ヒートパイブの彎曲部は、被冷却物 7 0に熱的に接続されている。

この態様の流路可動型伝熱装置においても、 2組のコネクタ、即ち、第 1コネクタ 6 4、第 2コネクタ 6 3、および、第 1コネクタ 7 4、第 2コネクタ 7 3は、同一回転軸の回りに回動可能である。第 1コネクタ 6 4、 7 4または第 2コネクタ 6 3、 7 3のうちのいずれか一方、例えば、第 1コネクタ 6 4、 7 4を例えば放熱手段が配置されるディスプレイ側に固定することによって、図 5に示したと同様に、キーボード側、ディスプレイ側の開閉、および、所定の位置での維持が可能になる。第 1コネクタと第 2コネクタの間は、気密に接続され、所定の摺動抵抗で回動可能である。

図 8に示す態様の流路可動型伝熱装置においては、回動可能なコネクタを含む密閉容器の内部において作動流体が相変化しながら熱移動する。即ち、被冷却物

7 0の熱によって、丸型ヒートパイプ 6 5内の作動液が蒸発し、第 2コネクタ 6 3、 7 3、第 1コネクタ 6 4、 7 4の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 6 6に移動し、放熱手段 6 9によって放熱して、再び液相に戻り、第 1コネクタ 6 4、 7 4、第 2コネクタ 6 3、 7 3の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 6 5に還流する。上述したように、第 1コネクタ 6 4、 7 4、第 2コネクタ 6 3、 7 3は、中空状の連通部からなっているので、気相、液相の作動流体の移動は容易であり、熱抵抗が極めて小さい。

図 9は、この発明の流路可動型伝熱装置の他の 1つの態様を説明する図である。この態様の流路可動型伝熱装置は、それぞれ上述した第 1中空状部材、第 1コネクタ部、第 2中空状部材、前記第 2コネクタによって形成される 2組の密閉容器を備えており、 2組の密閉容器のそれぞれの第 1中空状部材がー体的に連通して接続され、それぞれの第 2中空状部材に、更に流体循環装置が接続されて閉ループを形成し、それぞれの第 2コネクタが、所定の位置に固定され、それぞれの第 1コネクタが、対応する第 2コネクタの軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回転する、流路可動型伝熱装置である。

即ち、図 9に示すように、図 6に示した態様の 2組の密閉容器が共通の第 1中空状部材であるヒートパイプによつて一体的に連通して接続され、第 2中空部材であるヒートパイプの一方の端部に流体循環装置が接続されて、全体として閉ループを形成している。この態様の流路可動型伝熱装置においては、放熱手段 9 9 に熱的に接続される第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプ 9 6の一方の端部が第 1コネクタ 8 4に気密に接続され、他方の端部が第 1コネクタ 9 4に気密に接続されている。

第 1中空状部材としての丸型ヒートパイプは、図 9に示すように、放熱手段による効率的な放熱が可能なように、所定の形状に屈折されて、放熱手段に熱的に接続される。上述した丸型ヒートパイプが気密に接続された、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ 8 4、 9 4は、それぞれ、気密に且つ回動可能に、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ 8 3、 9 3に接続される。第 2コネクタ 8 3、 9 3のそれぞれの端部が、一方の端部が流体循環装置に気密に璋続され、被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材としての丸型ヒートパイプ 8 5、 9 5と気密に接続される。

2組のコネクタ、即ち、第 1コネクタ 8 4、第 2コネクタ 8 3、および、第 1 コネクタ 9 4、第 2コネクタ 9 3は、同一回転軸の回りに回動可能である。第 1 コネクタ 8 4、 9 4または第 2コネクタ 8 3、 9 3のうちのいずれか一方、例えば、第 lコネクタ 8 4、 9 4を例えば放熱手段が配置されるディスプレイ側に固定することによって、図 5に示したと同様に、キーボード側、ディスプレイ側の開閉、および、所定の位置での維持が可能になる。第 1コネクタと第 2コネクタの間は、気密に接続され、所定の摺動抵抗で回動可能である。

流体循環装置は、例えば、流体駆動装置からなっており、一方から入った作動流体を他方から排出して閉ループ内を循環させる被冷却物および放熱手段が熱的に接続された中空状部材に連絡されて閉ループを形成し、封入された作動流体を閉ループ内に循環させるように駆動する。流体駆動装置は、例えば、作動流体吸引口および作動流体排出口を備えたビストン型ポンプからなっている。流体駆動装置は、内部ファンを備え、内部ファンによって作動流体を駆動するファンュニットからなつていてもよレ、。

更に、流体駆動装置は、外部から磁力によってファンを駆動させるタイプの内部ファンを備えていてもよい。即ち、内部ファンに磁性体を取り付け、そして、複数の電磁石外側に所定の間隔を置いて設け、所定の順に、電磁石に通電して内部ファンを誘導する。磁性流体からなる作動流体を使用し、外部駆動装置が磁場を用いてもよい。または、作動流体が誘電性流体からなっており、外部駆動装置が電場を用いている。即ち、外表面に複数の電磁石を配置して、所定の順に電磁石に通電し、通電を止めて、作動流体を強制的に循環させる。

図 9に示す態様の流路可動型伝熱装置においては、回動可能なコネクタを含む密閉容器の内部において作動流体が相変化しながら熱移動する。即ち、被冷却物 6 0の熱によって、流体循環装置内の作動液が蒸発し、気相の作動流体が、第 2 コネクタ 8 3、第 1コネクタ 8 4の中空状の連通部を通過して、ヒートパイプ 9 6に移動し、放熱手段 9 9によって放熱して、再び液相に戻り、第 1コネクタ 9 4、第 2コネクタ 9 3の中空状の連通部を通過して、流体循環装置内に還流する。上述したように、第 1コネクタ 8 4、 9 4、第 2コネクタ 8 3、 9 3は、中空状の連通部からなっているので、気相、液相の作動流体の移動は容易であり、熱抵抗が極めて小さい。

上述した閉ループ内に水を流し、循環させてもよい。パイプの材質および作動流体は特に限定されないが、例えば、銅—水、アルミニウム—シクロペンタン等の組合わせが考えられる。作動流体が臨界密度以上の充填密度（=充填重量 Z密閉容器内容積）の二酸化炭素であってもよい。更に、作動流体が臨界密度以上の充填密度（=充填重量/密閉容器内容積）で、且つ、伝熱装置作動時に臨界温度以上の温度になっている二酸化炭素であってもよい。

被冷却物としての電子部品および放熱板、放熱フィン等の放熱手段が、グリース、受熱ブロック、受熱板、ろう材、はんだ材等の適切な手段によって熱的に接続されている。

更に、この発明の流路可動型ヒートパイプの 1つの態様は、放熱手段に熱的に接続される第 1中空状部材と、

被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材と、

前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2コネクタ部、および、前記第 2中空状部材によって形成される密閉容器内に封入される作動流体と、前記密閉容器の前記第 1コネクタ部および前記第 2コネクタ部の前記連通部を貫通して、前記第 1中空部材と前記第 2中空部材を連絡する単体のウイック部材を備えた流路可動型ヒートパイプである。

上述したウィック部材の前記第 1中空状部材側に位置する端部が、少なくとも前記第 1コネクタ部と同じ高さ以上に位置していることが好ましレ、。更に、上述したウィック部材が帯状のメッシュからなっている。更に、上述したウィック部材が 1本以上のワイヤからなっていてもよい。

図 1 0は、この発明の流路可動型ヒー卜パイプの 1つの態様を説明する図である。図 1 0に示すように、この発明の流路可動型ヒートパイプは、放熱手段 1 9 に熱的に接続される第 1中空状部材 1 6と、被冷却物 2 0に熱的に接続される第 2中空状部材 1 5と、第 1中空状部材 1 6の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ部 1 4と、第 2中空状部材 1 5の他方の端部に気密に接続され、第 1コネクタ部 1 4と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ部 1 3とからなる、軸線の回りに回動可能なコネクタと、第 1中空状部材 1 6、第 1コネクタ部 1 4、第 2コネクタ部 1 3、および、第 2中空状部材 1 5によって形成される密閉容器内に封入される作動流体と、密閉容器の第 1コネクタ部 1 4および第 2コネクタ部 1 3の連通部を貫通して、第 1中空部材 1 6と第 2中空部材 1 5を連絡する単体のウィック部材 1 1を備えている。

上述した密閉容器内の内部流路全域に、作動流体を内部に吸収可能なウイック材が挿入されている。第 1および第 2中空部材として例えば銅製のパイプを使用し、第 1コネクタ部 1 4および第 2コネクタ部 1 3として同様に銅製のパイプを使用し、作動流体として水を使用する。ウィック材として、例えば、酸化処理をされた銅製メッシュを用いる。

図 1 8にウィック材の態様を示す。図 1 8 Aに示すように、ウィック材を複数の帯状メッシュを重ねて形成する。または、図 1 8 Bに示すように、ウィック材を、 1枚の帯状メッシュを折り畳んで、上方に積層して形成してもよい。

更に、このようなウィック材を使用して、よりウィック効果を高めるために、中空状部材の内壁に溝を形成したり、中空状部材の内周面を酸化処理して、濡れ性を高めてもよい。

上述したように、この発明においては、第 1中空部材、第 2中空部材、第 1コネクタ部、第 2コネクタ部と独立した単体のウィック材を使用している。単体のウィック材は、一本でもよく複数本でもよい。いずれにしても、独立した単体のウイック材によって、第 1コネクタ部 1 4および第 2コネクタ部 1 3の連通部を貫通して、第 1中空部材 1 6と第 2中空部材 1 5を連絡する。このように独立したウィック材を使用することによって、 2本のパイプの内壁面にグルーブを形成して、回転させる場合に、 2本のパイプの接合面において作動液が零状に停滞し、最悪の場合は作動流体の循環が完全にとまりヒートパイプ機能が停止するという従来の問題点（実願昭 6 2— 1 6 0 1 7 9参照）を解決することができる。

コネクタ内の濡れ性は高くないことが多いので、ウイック材の濡れ性を高めておくことは、流路可動型ではない通常のヒートパイプ以上に重要である。

図 1 1に示すように、冷却手段 1 9がコネクタ部 1 4、 1 3よりも常に上側に位置する場合は、途中までは作動流体は重力により停滞することなく移動することができる。好ましくは、図 1 0に示すように、全域にウィック材を挿入したほうがよいが、図 1 1のような状況では、図 1 2に示すように、重力による作動流体の移動が期待できないところ、即ち、少なくとも第 1コネクタ部と同じ高さになる部分にはウィック材を挿入することが必要である。

図 13は、パソコンに取り付けられたこの発明の流路可動型ヒートパイプの 1 つの態様を示す図である。図 14は、図 1 3における流路可動型ヒートパイプのみを取り出して示す図である。図 1 3に示すように、コネクタ 14、 1 3は、ノ一トパソコンのディスプレイ 140とキーボード 1 30を繋ぐヒンジ部 141と同軸に設置されている。第 2中空部材 1 15が CPU1 20と熱的に接続される。 CPUと熱的に接続される部分では第 2中空部材 1 1 5を扁平化させてもよレ、。更に、第 2中空部材 1 1 5は、図に示すように、ノートパソコンのヒンジ部 14 1と CPUの高さの違いに応じて曲げ加工を施してもよレ、。ディスプレイ 140 背面にアルミニウム板などの放熱板 1 19を設置し、第 1中空部材 1 16をァノレミニゥム放熱板の対角線上に配置するように、アルミニウム放熱板に接触させる。上述したように配置することによって、比較的直接手で触れる可能性の高いデイスプレイ端部の温度を上げずに、ディスプレイ中央部のみで放熱が可能になる。なお、第 1中空部材 1 16の一部を扁平化して放熱板との熱接触性を高めてもよい。ウィック材は、図 14に示すように、密閉容器内の全域に配置されている。上述したように、 CPUからの発熱をディスプレイ側に効率的に放熱することができる。

図 15は、パソコンに取り付けられたこの発明の流路可動型ヒートパイプの他の態様を示す図である。図 1 6は、図 15における流路可動型ヒートパイプのみを取り出して示す図である。図 1 5に示すように、コネクタ 14、 1 3は、ノートパソコンのディスプレイ 140とキーボード 130を繋ぐヒンジ部 141と同軸に設置されている。第 2中空部材 1 1 5が CPU 1 20と熱的に接続される。 CPUと熱的に接続される部分では第 2中空部材 1 1 5を扁平化させてもよレ、。更に、第 2中空部材 1 1 5は、図に示すように、ノートパソコンのヒンジ部 14 1と C PUの高さの違いに応じて曲げ加工を施してもよレ、。ディスプレイ 140 背面にアルミニウム板などの放熱板 1 1 9を設置し、第 1中空部材 1 1 6を蛇行するように曲げて、アルミニウム放熱板に接触させる。

上述したように配置することによって、ディスプレイの端部も放熱部分として使用できる環境では、より効率的な放熱が可能になる。なお、第 1中空部材 1 1 6の一部を扁平化して放熱板との熱接触性を高めてもよい。ウィック材は、図 1 6に示すように、密閉容器内の全域に配置されている。

図 1 7 Aに示すような、流路可動型ヒートパイプを、図 1 7 Bに示すように第 1中空部材 1 6を垂直に立て、コネクタ 1 4、 1 3および第 2中空部材 1 5を水平に配置して、実験を行った。中空部材 1 6、 1 5として、外径 φ 6 mmで内部に溝が形成された銅製パイプを使用し、作動流体として水を使用した。ウィック材は、折り畳んで層状にメッシュが重なった図 1 8 Bに示すような構造で、酸化処理を施して濡れ性を高めたあと還元処理を施して酸化物を除去したものを使用した。第 1中空部材を自然空冷（=放熱手段）した。その結果、ウィックを用いない場合は、 8 Wの熱量で 3 O mm分を加熱したところヒートパイプとして機能しなくなつた（即ち、ヒートパイプ内の温度差が 4 0 °C以上になった）。これに対して、ウィック材を揷入した場合は、 2 O Wの熱量で 3 O mm分を加熱したけれども、ヒートパイプ内の温度差 1 °Cで正常に熱を輸送できることが確認できた。コネクタとして、例えば、エアー配管、油圧ポンプの配管をつなぐコネクタとして知られている力ブラ（商標名）を使用することができる。しカゝし、それに限定されることはなく、密閉性を維持しつつ、回動可能なコネクタであればよい。ヒートパイプ内からの空気の排出、作動流体の注入は、ヒートパイプ端部から行なわれ、注入され、注入後、封止される。ただし、真空状態を必要とするヒートパイプ以外の伝熱装置を用レ、る場合は必ずしも空気を排出しなくてもよい。放熱手段または被冷却物に中空状部材を熱接触させる際には、中空状部材を蛇行させて接触面積を増大しても良い。更に、複数流路を並列に配置して、接触面積を増大しても良い。接触抵抗を低減させるために、金属などの熱伝導性の部材を介して中空状部材と放熱手段、または、被冷却物が接触していても良い。

中空状部材はパイプに限定されず、内部に作動流体が通る流路があるものであれば良い。例えば、押しだし多穴管と力、、切削加工やプレス加工等により流路形成部材を含む少なくとも一つ以上の部材を溶接またはろう付けにより接合したものであっても良い。

被冷却物および放熱手段はそれぞれ一つづつであるけれども、必要に応じて複数個設置しても良い。放熱手段として、ペルチェ素子、放熱フィン等を利用することができる。

なお、コネクタの装置内への接続は、固定部品を用いてもよく、接着材によつて接合してもよい。

コネクタ部は、図示したようなヒートパイプと別部材に限定されることはなく、例えば、ヒートパイプの一方の端部を所定の形状に加工した一体型であってもよい。即ち、ヒートパイプの一方の端部がコネクタ機能を備える一体型の態様であつてもよレヽ。産業上の利用可能性

この発明によると、ヒートパイプと回動可能な中空のコネクタを気密に接続し、コネクタの一部を固定し、他の部分を所定の摺動抵抗を備えて回転させることによって、熱抵抗の小さいヒンジ機構を提供することができる。更に、上述したヒンジ機構を用レ、ることによって、熱抵抗の小さレ、流路可動型伝熱装置を提供することができる。更に、第 1および第 2コネクタ部の連通部を貫通して、第 1中空部材と第 2中空部材を連絡する単体のウイック部材を使用することによって、コネクタ部に作動液が零状のまま滞留することが防止でき、熱抵抗の小さい流路可動型ヒートパイプを提供することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 内部にそれぞれ対応する中空状の連通部を備え、一方が所定の位置に固定され、他方が軸線の回りに回動可能の、気密に接続可能なコネクタ部と、前記コネクタ部のそれぞれに気密に接続され、前記連通部と連通する中空状部材とからなるヒンジ機構。

2 . 前記中空状部材がヒートパイプからなり、前記コネクタ部の前記一方が第 1 筐体部または第 2筐体部に固定され、前記第 1筐体部および第 2筐体部の開閉を制御する、請求の範囲第 1項に記載のヒンジ機構。

3 . 前記コネクタ部が所定の摺動抵抗を備えて軸線の回りに回動する、請求の範囲第 2項に記載のヒンジ機構。

4 . 放熱手段に熱的に接続される第 1中空状部材と、

被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材と、

前記第 1中空状部材の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第 1コネクタ部と、前記第 2中空状部材の他方の端部に気密に接続され、前記第 1コネクタ部と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第 2コネクタ部とからなり、軸線の回りに回動可能なコネクタ部と、

前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2コネクタ部によって形成される密閉容器内に封入される作動流体とを備えた流路可動型伝熱装置。

5 . 前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2 コネクタによって形成される密閉容器が閉ループを形成している、請求の範囲第 4項に記載の流路可動型伝熱装置。

6 . それぞれ前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2コネクタ部によって形成される密閉容器を備えており、前記密閉容器のそれぞれの前記第 2コネクタ部が、所定の位置に固定され、それぞれの前記第 1 コネクタ部が、対応する前記第 2コネクタ部の軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回動する、請求の範囲第 4項に記載の流路可動型伝熱装置。

7 . 前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2 コネクタ部によって形成される少なくとも 2組の密閉容器を備えており、前記少なくとも 2組の密閉容器のそれぞれの第 1中空状部材が一体的に連通して接続され、それぞれの前記第 1コネクタ部が、対応する前記第 2コネクタ部の軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回動する、請求の範囲第 4項に記載の流路可動型伝熱装置。

8 . 前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2中空状部材、前記第 2 コネクタによって形成される少なくとも 2組の密閉容器を備えており、前記少なくとも 2組の密閉容器のそれぞれの第 1中空状部材がー体的に連通して接続され、それぞれの第 2中空状部材がー体的に連通して接続されて閉ループを形成し、それぞれの前記第 2コネクタ部が、所定の位置に固定され、それぞれの前記第 1コネクタ部が、対応する前記第 2コネクタ部の軸線の回りに所定の摺動抵抗を備えて回動する、請求の範囲第 4項に記載の流路可動型伝熱装置。

9 . 前記閉ループを形成するそれぞれの前記第 2中空状部材に、更に流体循環装置が接続されている、請求の範囲第 8項に記載の流路可動型伝熱装置。

1 0 . 前記作動流体が臨界密度以上の充填密度（=充填重量/密閉容器内容積）の二酸化炭素である、請求の範囲第 4項から第 9項の何れか 1項に記載の流路可動型伝熱装置。

1 1 . 前記作動流体が臨界密度以上の充填密度（=充填重量 Z密閉容器内容積）で、且つ、伝熱装置作動時に臨界温度以上の温度になっているの二酸化炭素である、請求の範囲第 5、 8、 9項の何れか 1項に記載の流路可動型伝熱装置。

1 2 . 前記作動流体が水である、請求の範囲第 4項から第 9項の何れか 1項に記載の流路可動型伝熱装置。

1 3 . 放熱手段に熱的に接続される第 1中空状部材と、

被冷却物に熱的に接続される第 2中空状部材と、

前記第 1中空状部材、前記第 1コネクタ部、前記第 2コネクタ部、および、前記第 2中空状部材によって形成される密閉容器内に封入される作動流体とを備えた流路可動型ヒートパイプ。

14. 前記密閉容器の前記第 1コネクタ部および前記第 2コネクタ部の前記連通部を貫通して、前記第 1中空部材と前記第 2中空部材を連絡する単体のウイック部材を更に備えた、請求の範囲第 13項に記載の流路可動型ヒートパイプ。

1 5. 前記ウィック部材の前記第 1中空状部材側に位置する端部が、少なくとも前記第 1コネクタ部と同じ高さ以上に位置している、請求の範囲第 13項に記載の流路可動型ヒートパイプ。

16. 前記ウィック部材が帯状のメッシュからなっている、請求の範囲第 14項に記載の流路可動型ヒートパイプ。

1 7. 前記ウィック部材が 1本以上のワイヤからなっている、請求の範囲第 14 項に記載の流路可動型ヒートパイプ。

1 8. 液化した作動流体が前記ウィック部材を膜状に濡らす、請求の範囲第 14 項から第 1 7項の何れか 1項に記載の流路可動型ヒートパイプ。

1 9. 請求の範囲第 1項から第 1 8項の何れか 1つの流路可動型ヒートパイプを備えた電子装置。

20. 請求の範囲第 1項から第 18項の何れか 1つの流路可動型ヒートパイプを備えたノートパソコン。

2 1. 請求の範囲第 1項から第 1 8項の何れか 1つの流路可動型ヒートパイプを備えた携帯電話。