WO2003098226A1 - Halterung für ein elektrisches bauteil und ein verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

Halterung für ein elektrisches bauteil und ein verfahren zu dessen herstellung Download PDF

Info

Publication number
WO2003098226A1
WO2003098226A1 PCT/DE2003/000925 DE0300925W WO03098226A1 WO 2003098226 A1 WO2003098226 A1 WO 2003098226A1 DE 0300925 W DE0300925 W DE 0300925W WO 03098226 A1 WO03098226 A1 WO 03098226A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor
evaluation electronics
sensor element
busbar
housing
Prior art date
Application number
PCT/DE2003/000925
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Joerg Ruppert
Jochen Mueller
Andreas Kallenbach
Ronald Steinbrink
Peter Farr
Joerg Boerner
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Publication of WO2003098226A1 publication Critical patent/WO2003098226A1/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/026—Housings for speed measuring devices, e.g. pulse generator
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3406—Components, e.g. resistors

Definitions

  • the invention relates to a holder for an electrical component, in particular a magnetic sensor arrangement for motion detection, according to the preamble of the main claim.
  • Such components or sensors are already used in various embodiments, for example in vehicles.
  • a speed sensor on the wheels for an anti-lock braking system ABS
  • a speed and phase sensor for the engine control or as a steering angle sensor for so-called driving dynamics control systems and for electrical steering aids.
  • These sensor arrangements are usually also constructed as an integrated electronic circuit (IC) with integrated sensor elements, which react to a changing magnetic field and then convert these magnetic field changes directly into an electrical signal. If this change in the magnetic field is generated by a pulse wheel or linear element that is moved relative to the sensor element, the sensor can use it to generate an electrical signal for determining the path, speed, acceleration, acceleration gradient and / or angle of rotation traveled relative to the sensor.
  • IC integrated electronic circuit
  • the aforementioned IC circuit is normally inserted into a holding element and then fixed by gluing, caulking or latching and connected to an electrical connection cable or plug pins for producing an electrical plug connection by soldering, welding, crimping or gluing.
  • This assembly can then be encapsulated by an encapsulation in order to protect it from environmental influences such as moisture.
  • this encapsulation also represents the outer shape of the sensor arrangement, which is usually at the installation site and e.g. is adapted to an impulse wheel.
  • the geometry of the holding element may also have to be adapted to the overall outer geometry of the sensor arrangement.
  • this requires a high level A variety of holder and overmolding variants, which in turn requires a high amount of tools.
  • a holder of the type mentioned at the beginning e.g. with a sensor element and evaluation electronics for processing the electrical signal which can be removed from the sensor element and with an electrically contactable holding element for the sensor element and the evaluation electronics
  • the holder is advantageously formed from a busbar, in particular with removable connecting webs.
  • the sensor element and the evaluation electronics can be attached in a simple manner to this holder, and then the busbar with the sensor element and the evaluation electronics can be overmolded with a plastic to form a housing.
  • the sensor element is a magnetic sensor which has a magnet and a magnetic field-sensitive sensor layer, the magnetic field formed here being changed by the movement of a component which influences the magnetic field.
  • the invention can thus easily in, for example . all speed and angle sensors in which an IC sensor element such as a Hall element or AMR or GMR magnetic sensor is used today.
  • an external electrical connection of the sensor arrangement can be connected to the contacts formed in this way after the removable connecting webs have been removed after the extrusion coating. Furthermore, fastening tabs can easily be attached to the housing formed by the extrusion coating at different locations on the housing. It is advantageously achieved with the invention that the number of manufacturing tools and thus the costs of a sensor mentioned at the beginning can be reduced slightly. In particular, the process capability with regard to fixing the integrated IC electronic circuit is also improved.
  • the main advantages are that the IC circuit and, if necessary, a magnet can no longer be fixed in a housing by gluing, caulking, or locking, but these components are simply injected via the busbar as a holding element ,
  • the IC connection is previously connected to the busbar, which then protrudes from the extrusion coating of the holder element and enables contacting of a connecting line there.
  • the sensor element and the evaluation electronics can be fastened electrically and mechanically to the busbar with the releasable connecting webs in a first operation.
  • the busbar with the elements held on it is placed in an injection mold and overmoulded with plastic, and in a third operation the removable connecting bars are removed.
  • electrical connections are made at the ends that protrude from the housing after the removal of the connecting webs, and in a fifth operation the final geometry of the housing is produced with at least one fastening tab by means of a final extrusion coating.
  • the connection of the sensor element and the evaluation electronics on the busbar and / or the connection of the remaining ends protruding from the housing to the external electrical connection lines can be produced in a simple manner by welding, soldering, crimping or gluing.
  • FIG. 1 shows a view of a busbar as a holder for a sensor arrangement with evaluation electronics
  • FIG. 2 shows a holder overmolded with plastic according to FIG. 1 with a magnet for the sensor arrangement
  • FIG. 3 shows the holder after a further work step in which connecting webs on the busbar according to FIG. 1 have been removed
  • Figure 5 shows the bracket after a final extrusion coating with plastic and the attachment of a possible variant of a mounting bracket. Description of the embodiment
  • FIG. 1 shows a basic view of a holder 1 for a sensor arrangement, which has a busbar 2.
  • An integrated electronic evaluation circuit (IC circuit or component) 3 with a corresponding sensor layer is provided, which is electrically and mechanically connected to the busbar 2 via connection points 4 by welding, soldering, crimping or gluing.
  • connection points 4 by welding, soldering, crimping or gluing.
  • this IC busbar assembly 2, 3, 4, together with any permanent magnet 7 that may be required, is inserted into an injection mold (not shown here) and overmolded to form a housing 8.
  • the protruding connecting webs 5 and 6 of the busbar 2 are cut off, e.g. to electrically separate the two sensor outputs of the sensor arrangement 1 previously connected by the connecting web 6.
  • FIG. 3 the relevant break-off edges 5a and 6a of the connecting webs 5 and 6 are indicated, so that further contact pins 9 and 10 for an external connection are formed at the location of the previous connecting web 5.
  • an electrical line or plug contacts are then connected to the connecting pins 9 and 10 protruding from the extrusion coating by welding, soldering, crimping or gluing, as is shown in FIG. 4 with the connecting line 11.
  • the final outer geometry 12 of the sensor arrangement 1, which here represents a speed sensor for a motor vehicle, is generated and the internal electronic components 3 and 7 are protected from environmental influences such as moisture at an early stage.
  • Fastening tabs 13 with different connection sockets 14 can now also be positioned in different positions with the final extrusion coating 12. It is therefore possible to use one and the same mounting assembly for a sensor arrangement 1 in conjunction with different end overmoldings and thus different applications.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

Es wird eine Halterung insbesondere für eine Sensoranordnung (1) vorgeschlagen, die mit einem Sensorelement (3,7) und einer Auswerteelektronik (3) zur Verarbeitung des am Sensorelement (3) abnehmbaren elektrischen Signals und mit einem elektrisch kontaktierbaren Halteelement (2) für das Sensorelement (3,7) und die Auswerteelektronik (3) versehen ist. Das Halteelement besteht aus einer Stromschiene (2) mit verlierbaren Verbindungsstegen (5,6), auf der das Sensorelement (3,7) und die Auswerteelektronik (3) anbringbar ist und die Stromschiene (2) mit dem Sensorelement (3,7) und der Auswerteelektronik (3) ist mit einem Kunststoff zur Bildung eines Gehäuses (8,12) umpsritzbar.

Description

Halterung für ein elektrisches Bauteil und ein Verfahren zu dessen Herstellung
Stand der Technik
Die Erfindung betrifft eine Halterung für ein elektrisches Bauteil, insbesondere eine Magnetsensoranordnung zur Bewegungserfassung, nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs .
Solche Bauteile bzw. Sensoren werden in unterschiedlichen Ausführungsformen beispielsweise in Fahrzeugen bereits angewandt . Je nach Anwendungsfall als Drehzahlfühler an den Rädern für ein Antiblockierbremssystem (ABS) , als Drehzahl- und Phasengeber für die MotorSteuerung oder als Lenkwinkelsensoren für sog. Fahrdynamikregelsysteme und für elektrische Lenkhilfen.
Es ist beispielsweise aus der DE 44 41 504 AI eine Anordnung zur berührungslosen Drehwinkelerf ssung bekannt, bei der eine drehbare Welle an ihrem Ende einen Dauermagneten als mitdrehendes Teil trägt. Die magnetischen Feldlinien des Magneten verlaufen hierbei durch ein Gehäuseteil, das eine ortsfeste Sensoranordnung, bestehend aus zwei gegen- einander um 90° versetzten Hallsensoren, trägt. Die Richtungskomponenten der Feldlinien verursachen bei der bekannten Anordnung spezifische Ausgangssignale der beiden Hallsensoren, wodurch sowohl die absolute Drehlage als auch eine Änderung der Drehlage um eine beliebige Winkel - änderung mit einer elektronischen Schaltung ausgewertet werden kann .
Diese Sensoranordnungen sind üblicherweise auch als integrierter Elektronikschaltkreis (IC) mit integrierten Sensorelementen aufgebaut, welche auf ein wechselndes Magnetfeld reagieren und diese Magnetfeldänderungen dann direkt in ein elektrisches Signal umwandeln. Wird diese Magnetfeldänderung durch ein relativ zum Sensorelement bewegtes Impulsrad oder Linearelement erzeugt, so kann der Sensor daraus ein elektrisches Signal zur Ermittlung des relativ zum Sensor zurückgelegten Weg, Geschwindigkeit, Beschleunigung, Beschleunigungsgradienten und/oder Drehwinkel erzeugen.
Der zuvor genannte IC-Schaltkreis wird normalerweise in ein Halteelement eingelegt und dann durch Kleben, Warmverstemmen oder Verrasten fixiert und mit einem elektrischen Anschlusskabel oder Steckerstiften zur Herstellung einer elektrischen Steckverbindung durch Löten, Schweißen, Crimpen oder Kleben verbunden. Anschließend kann diese Baugruppe durch eine Umspritzung umschlossen werden um sie vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit zu schützen. Gleichzeitig stellt diese Umspritzung auch die äußere Form der Sensoranordnung dar, welche in der Regel an den Anbauort und z.B. an ein Impulsrad angepasst ist.
Hierbei muss gegebenenfalls auch die Geometrie des Halteelements an die äußere Gesamtgeometrie der Sensoranordnung angepasst werden. Dies bedingt bei vielen unterschiedlichen aber oft ähnlichen Applikationen, wie sie vom Anwender in der Regel gefordert werden, eine hohe Vielzahl von Halter- und Umspritzungsvarianten, was wiederum einen hohen Werkzeugaufwand erfordert .
Vorteile der Erfindung
Bei einer Weiterbildung einer Halterung der eingangs genannten Art, z.B. mit einem Sensorelement und einer Aus- werteelektronik zur Verarbeitung des am Sensorelement abnehmbaren elektrischen Signals und mit einem elektrisch kontaktierbaren Halteelement für das Sensorelement und die Auswerteelektronik, ist erfindungsgemäß in vorteilhafter Weise die Halterung aus einer Stromschiene, insbesondere mit verlierbaren Verbindungsstegen, gebildet . Auf dieser Halterung ist auf einfache Weise das Sensorelement und die Auswerteelektronik anbringbar und dann ist die Stromschiene mit dem Sensorelement und der Auswerteelektronik mit einem Kunststoff zur Bildung eines Gehäuses umpsritzbar .
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das Sensorelement ein Magnetsensor, der einen Magneten und eine magnetfeldempfindliche Sensorschicht aufweist, wobei das hier gebildete Magnetfeld durch die zu sensierende Bewegung eines magnetfeldbeeinflussenden Bauteils verändert wird. Die Erfindung kann somit auf einfache Weise z.B. in. allen Drehzahl- und Winkelsensoren, in denen heute ein IC-Sensorelement wie ein Hallelement oder AMR- bzw. GMR- Magnetsensor verwendet wird, eingesetzt werden.
Gemäß der Erfindung kann nach einer Entfernung der verlierbaren Verbindungsstege nach der Umspritzung an den so gebildeten Kontakten ein externer elektrischer Anschluss der Sensoranordnung angeschlossen werden. Weiterhin können an dem durch die Umspritzung gebildeten Gehäuse auf einfache Weise Befestigungslaschen an unterschiedlichen Stellen des Gehäuses angebracht werden. Mit der Erfindung ist in vorteilhafter Weise erreicht, dass die Zahl der Herstellungswerkzeuge und damit die Kosten eines eingangs erwähnten Sensors leicht zu senken sind. Insbesondere ist auch die Prozessfähigkeit bezüglich der Fixierung der integrierten IC-Elektronikschaltung verbessert.
Im wesentlichen bestehen die Vorteile auch darin, dass nicht mehr wie bisher der IC-Schaltkreis und falls erforderlich auch ein Magnet durch Kleben, Warmverstemmen, o- der Verrasten in einem Gehäuse fixiert werden uss, sondern über die Stromschiene als Halteelement werden diese Bauteile einfach eingespritzt. Dazu wird der IC-Anschluss vorher mit der Stromschiene verbunden, welche dann aus der Umspritzung des Halterelementes herausragt und dort die Kontaktierung einer Verbindungsleitung ermöglicht.
Vorteilhaft ist bei dieser erfindungsgemäßen Anordnung die gegenüber den bisherigen Anordnungen stabilere und präzisere Fixierung des ICs im Halteelement, was eine durch das Endumspritzen hervorgerufene ungewollte Lageveränderung des ICs im Halteelement verhindert . Weiterhin können mit Varianten der zuvor genannten Stromschiene die unterschiedlichsten Applikationen und damit Endumsprit- zungsgeometrien erzeugt werden. Dies bedeutet eine erhebliche Reduktion der Zahl der Halteelementvarianten und damit der Werkzeugkosten.
Mit einem vorteilhaften Verfahren zur Herstellung einer der zuvor erwähnten Sensoranordnungen kann in einem ersten Arbeitsgang das Sensorelement und die Auswerteelektronik an der Stromschiene mit den verlierbaren Verbindungsstegen elektrisch und mechanisch befestigt werden. In einem zweiten Arbeitsgang wird die Stromschiene mit den an ihr gehaltenen Elementen in ein Spritzwerkzeug eingelegt und mit Kunststoff umspritzt und in einem dritten Arbeitsgang werden die verlierbaren VerbindungsStege entfernt. In einem vierten Arbeitsgang werden an den nach dem Entfernen der Verbindungsstege hier verbleibenden aus dem Gehäuse herausragenden Enden elektrische Verbindungen angebracht und in einem fünften Arbeitsgang wird die endgültige Geometrie des Gehäuses mit mindestens einer Befestigungslasche durch eine Endumspritzung hergestellt. Die Verbindung des Sensorelements und der Auswerteelektronik an der Stromschiene und/oder die Verbindung der verbleibenden aus dem Gehäuse herausragenden Enden mit den externen elektrischen Verbindungsleitungen kann auf einfache Weise durch Schweißen, Löten, Crimpen, oder Kleben hergestellt werden.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine Ansicht einer Stromschiene als Halterung für eine Sensoranordnung mit einer Auswerte- elektronik,
Figur 2 eine mit Kunststoff umspritzte Halterung nach der Figur 1 mit einem Magneten für die Sensoranordnung,
Figur 3 die Halterung nach einem weiteren Arbeits- gang, bei dem Verbindungsstege an der Stromschiene nach der Figur 1 entfernt worden sind,
Figur 4 die Halterung mit angeschlossenen externen Verbindungsleitungen und
Figur 5 die Halterung nach einer Endumspritzung mit Kunststoff und der Anbringung von einer möglichen Variante einer Befestigungslasche. Beschreibung des Ausführungsbeispiels
In Figur 1 ist eine Prinzipansicht einer Halterung 1 für eine Sensoranordnung gezeigt, die eine Stromschiene 2 aufweist. Es ist eine integrierte Auswerteelektronik- schaltung (IC-Schaltkreis oder -Baustein) 3 mit einer entsprechenden Sensorschicht vorgesehen, die über Anschlussstellen 4 durch Schweißen, Löten, Crimpen oder Kleben mit der Stromschiene 2 elektrisch und mechanisch verbunden ist. Zum Zusammenhalt der Stromschiene 2 sind in den weiteren Arbeitsgängen zunächst verlierbare Verbindungsstege 5 und 6 vorhanden.
Aus Figur 2 ist zu entnehmen, dass diese IC- Stromschienenbaugruppe 2, 3, 4 zusammen mit einem eventuell erforderlichen Permanentmagneten 7 in ein hier nicht gezeigtes Spritzwerkzeug eingelegt und zur Bildung eines Gehäuses 8 umspritzt wird.
Nach dem Umspritzen werden die überstehenden Verbindungs- stege 5 und 6 der Stromschiene 2 abgetrennt um z.B. die beiden bisher durch den Verbindungssteg 6 verbundenen Sensorausgänge der Sensoranordnung 1 voneinander elektrisch zu trennen. In Figur 3 sind die diesbezüglichen Abbruchkanten 5a und 6a der Verbinduhgsstege 5 und 6 angedeutet, so dass sich weiterhin am Ort des früheren Verbindungssteges 5 elektrisch kontaktierbare Anschlussstifte 9 und 10 für einen externen Anschluss herausbilden.
Im nächsten Arbeitsgang wird dann an den aus der Umspritzung herausragenden Anschlussstiften 9 und 10 eine elektrische Leitung oder auch Steckerkontakte durch Schweißen, Löten, Crimpen, oder Kleben angeschlossen, wie es aus Figur 4 mit der Verbindungsleitung 11 gezeigt ist .
In einem abschließenden Arbeitsgang, dem sogenannten End- umspritzen nach Figur 5 wird die entgültige Außengeometrie 12 der Sensoranordnung 1, die hier einen Drehzahlfühler für ein Kraftfahrzeug darstellt, erzeugt und gleich- zeitig werden die inneren elektronischen Bauteile 3 und 7 vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit geschützt.
Es sind nunmehr auch Befestigungslaschen 13 mit unterschiedlichen Anschlussbuchsen 14 in unterschiedlichen Lagen mit der Endumspritzung 12 positionierbar. Somit ist eine Verwendung der ein und derselben Halterungsbaugruppe für eine Sensoranordnung 1 in Verbindung mit unterschiedlichen Endumspritzungen und damit unterschiedlichen Applikationen möglich.

Claims

Patentansprüche
1) Halterung für ein elektrisches Bauteil, mit einer Auswerteelektronik (3) zur Verarbeitung von e- lektrischen Signalen und mit einem elektrisch kontaktierbaren Halteelement (2) für die Auswerteelektronik (3), dadurch gekennzeichnet, dass
das Halteelement aus einer Stromschiene (2) besteht, auf der die Auswerteelektronik (3) anbringbar ist und dass die Stromschiene (2) mit der Auswerteelektronik (3) mit einem Kunststoff zur Bildung eines Gehäuses (8,12) umpsritzbar ist.
2) Halterung für eine Sensoranordnung (1) , mit einem Sensorelement (3,7) und einer Auswerteelektronik (3) zur Verarbeitung des am Sensorelement (3) abnehmbaren elektrischen Signals und mit einem elektrisch kontaktierbaren Halteelement (2) für das Sensorelement (3,7) und die Auswerteelektronik (3), dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement aus einer Stromschiene (2) mit verlierbaren Verbindungsstegen (5,6) besteht, auf der das Sensorelement (3,7) und die Auswerteelektronik (3) anbringbar ist und dass die Stromschiene (2) mit dem Sensorelement (3,7) und der Auswerteelektronik (3) mit einem Kunststoff zur Bildung eines Gehäuses (8,12) umpsritzbar ist.
3) Halterung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass
das Sensorelement ein Magnetsensor (3,7) ist, der einen Magneten (7) und eine magnetfeldempfindliche Sensorschicht im Sensorelement (3) aufweist, wobei das hier gebildete Magnetfeld durch die zu sensierende Bewegung eines magnetfeldbeeinflussenden Bauteils verändert wird.
4) Halterung nach /Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass
nach einer Entfernung der verlierbaren Verbindungsstege (5,6) nach der Umspritzung an so gebildeten Kontakten (9,10) ein externer elektrischer Anschluss (11) der Sensoranordnung (1) herstellbar ist.
5) Halterung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
an dem durch die Umspritzung gebildeten Gehäuse (8,12) Befestigungslaschen (13) an unterschiedlichen Stellen des Gehäuses (8,12) anbringbar sind. 6) Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung (1) mit einer Halterung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
in einem ersten Arbeitsgang das Sensorelement (3,7) und die Auswerteelektronik (3) an der Stromschiene (2) mit den verlierbaren Verbindungsstegen (5,6) elektrisch und mechanisch befestigt wird, in einem zweiten Arbeitsgang die Stromschiene (2) mit den an ihr gehaltenen Elementen (3,7) in ein Spritzwerkzeug eingelegt und mit Kunststoff umspritzt werden, in einem dritten Arbeitsgang die verlierbaren Verbindungsstege (5,6) entfernt werden, in einem vierten Arbeitsgang an den nach dem Entfernen der Verbindungsstege (5,6) hier verbleibenden aus dem Gehäuse herausragenden Enden (9,10) elektrische Verbindungen (11) angebracht werden und in einem fünften Arbeitsgang die endgültige Geometrie des Gehäuses (8,12) mit mindestens einer Befestigungs- lasche (13) durch eine Endumspritzung hergestellt wird.
7) Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass
die Verbindung des Sensorelements und der Auswerte- elektronik (3) an der Stromschiene (2) durch Schweißen, Löten, Crimpen, oder Kleben hergestellt wird. 8) Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass
die Verbindung der verbleibenden aus dem Gehäuse (8,12) herausragenden Enden (9,10) mit den externen elektrischen Verbindungsleitungen (11) durch Schweißen, Löten, Crimpen, oder Kleben hergestellt wird.
PCT/DE2003/000925 2002-05-18 2003-03-20 Halterung für ein elektrisches bauteil und ein verfahren zu dessen herstellung WO2003098226A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002122204 DE10222204B4 (de) 2002-05-18 2002-05-18 Sensoranordnung und ein Verfahren zu deren Herstellung
DE10222204.5 2002-05-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003098226A1 true WO2003098226A1 (de) 2003-11-27

Family

ID=29285572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2003/000925 WO2003098226A1 (de) 2002-05-18 2003-03-20 Halterung für ein elektrisches bauteil und ein verfahren zu dessen herstellung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10222204B4 (de)
WO (1) WO2003098226A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008000542A1 (de) 2006-06-29 2008-01-03 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung
EP2065710A3 (de) * 2007-11-28 2009-11-25 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Drehungserfassungsvorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
CN105518467A (zh) * 2013-08-29 2016-04-20 杰凯特技术集团股份公司 用于确定可旋转物体的转速的传感器设备以及具有该传感器设备的涡轮增压器
WO2023145427A1 (ja) * 2022-01-28 2023-08-03 住友電装株式会社 複合成形部品
WO2023145422A1 (ja) * 2022-01-28 2023-08-03 住友電装株式会社 複合成形部品

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1662262A1 (de) * 2004-11-29 2006-05-31 Jaquet AG Drehzahlsensor mit integrierter Elektronik, insbesondere zur Anwendung bei Schienenfahrzeugen
DE102007017730A1 (de) 2007-04-16 2008-11-06 Robert Bosch Gmbh Sensorvorrichtung
CN205280746U (zh) 2016-01-05 2016-06-01 大陆汽车电子(长春)有限公司 轮速传感器
DE102017216533A1 (de) 2017-09-19 2019-03-21 Robert Bosch Gmbh Halter für eine Sensoreinheit
DE102017219891A1 (de) 2017-11-09 2019-05-09 Robert Bosch Gmbh Umspritzverfahren für eine Sensoreinheit
DE102021108660A1 (de) 2021-04-07 2022-10-13 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensoreinheit und Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit
CN115183809A (zh) 2021-04-07 2022-10-14 罗伯特·博世有限公司 传感器单元和用于制造传感器单元的方法
DE102021108663A1 (de) 2021-04-07 2022-10-13 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensoreinheit und Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit
DE102021108661A1 (de) 2021-04-07 2022-10-13 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Redundante Sensoreinheit und Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit
DE102021108659A1 (de) 2021-04-07 2022-11-03 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Sensoreinheit und Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2748105A1 (fr) * 1996-04-25 1997-10-31 Siemens Automotive Sa Capteur magnetique et procede de realisation d'un tel capteur
DE19640255A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe
WO1998053496A1 (en) * 1997-05-19 1998-11-26 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. A method for manufacturing encapsulated semiconductor devices
DE19838266A1 (de) * 1998-08-22 2000-02-24 Mannesmann Vdo Ag Einrichtung und Verfahren zum Vergießen elektrischer Schaltungen mittels Spritzguß
US6155114A (en) * 1997-12-18 2000-12-05 Honda Lock Mfg. Co., Ltd. Sensor device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19628549A1 (de) * 1996-07-16 1998-01-22 Abb Patent Gmbh Baukastensystem zur Bildung von Stromrichtergeräten unterschiedlicher Leistung und Kühlungsart

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2748105A1 (fr) * 1996-04-25 1997-10-31 Siemens Automotive Sa Capteur magnetique et procede de realisation d'un tel capteur
DE19640255A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe
WO1998053496A1 (en) * 1997-05-19 1998-11-26 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. A method for manufacturing encapsulated semiconductor devices
US6155114A (en) * 1997-12-18 2000-12-05 Honda Lock Mfg. Co., Ltd. Sensor device
DE19838266A1 (de) * 1998-08-22 2000-02-24 Mannesmann Vdo Ag Einrichtung und Verfahren zum Vergießen elektrischer Schaltungen mittels Spritzguß

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008000542A1 (de) 2006-06-29 2008-01-03 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung
EP2065710A3 (de) * 2007-11-28 2009-11-25 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Drehungserfassungsvorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
CN105518467A (zh) * 2013-08-29 2016-04-20 杰凯特技术集团股份公司 用于确定可旋转物体的转速的传感器设备以及具有该传感器设备的涡轮增压器
WO2023145427A1 (ja) * 2022-01-28 2023-08-03 住友電装株式会社 複合成形部品
WO2023145422A1 (ja) * 2022-01-28 2023-08-03 住友電装株式会社 複合成形部品

Also Published As

Publication number Publication date
DE10222204B4 (de) 2015-02-19
DE10222204A1 (de) 2003-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10222204B4 (de) Sensoranordnung und ein Verfahren zu deren Herstellung
EP2087320B1 (de) Verfahren zur herstellung eines trägerelements mit einem winkelsensor
EP1202024B1 (de) Sensormodul mit Blechformteil ( magnetoresistiver Drosselklappensensor )
EP1040321B1 (de) Messwertaufnehmer und ein verfahren zu dessen herstellung
DE102009051978B4 (de) Anordnung zur Winkellageerkennung einer Welle und Elektromotor
DE202008009002U1 (de) Magnetfeldsensor
EP1320177A2 (de) Halteplatte für einen Elektromotor und Elektromotor
EP0617260A1 (de) Fahrzeugniveaugeber
EP0977979B1 (de) Verfahren zum herstellen einer sensorbaugruppe sowie sensorbaugruppe
DE19815702A1 (de) Elektromotorischer Antrieb
DE102011006594A1 (de) Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
EP2347221A1 (de) Vorrichtung zur erfassung eines drehwinkels eines drehbaren teils
DE19848081A1 (de) Antriebseinrichtung mit einem Stellantrieb
DE19649906A1 (de) Sensor zur Erfassung von Drehwinkeln
DE19744673C2 (de) Vorrichtung zur Erfassung der Drehzahl eines umlaufenden Bauteiles, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
WO2008049690A1 (de) Magnetfeldsensor
DE102008015861A1 (de) Sensoranordnung
EP1247323B1 (de) Elektrisch betriebener motor
EP2338033A2 (de) Vorrichtung zur erfassung eines drehwinkels eines drehbaren teils
DE10207400B4 (de) Einrichtung zur Drehwinkeleinstellung
DE19846078B4 (de) Elektronische Einrichtung
DE102007059362A1 (de) Sensoranordnung mit Positioniermodul
DE10201000A1 (de) Integriertes Sensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2002019500A1 (de) Bauteil, insbesondere bürstenhalter, für eine elektrische maschine bzw. verfahren zur herstellung eines solchen bauteils
WO2015001062A1 (de) Drehwinkelsensorvorrichtung mit redundanten sensoreinheiten

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP