WO2002096177A3 - Procede pour le blindage d'un circuit electrique realise sur une carte a circuits imprimes et combinaison correspondante d'une carte a circuits imprimes avec un blindage - Google Patents

Procede pour le blindage d'un circuit electrique realise sur une carte a circuits imprimes et combinaison correspondante d'une carte a circuits imprimes avec un blindage Download PDF

Info

Publication number
WO2002096177A3
WO2002096177A3 PCT/DE2002/001885 DE0201885W WO02096177A3 WO 2002096177 A3 WO2002096177 A3 WO 2002096177A3 DE 0201885 W DE0201885 W DE 0201885W WO 02096177 A3 WO02096177 A3 WO 02096177A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
shield
printed circuit
electric circuit
created
Prior art date
Application number
PCT/DE2002/001885
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
WO2002096177A2 (fr
Inventor
Joerg Romahn
Original Assignee
Siemens Ag
Joerg Romahn
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag, Joerg Romahn filed Critical Siemens Ag
Publication of WO2002096177A2 publication Critical patent/WO2002096177A2/fr
Publication of WO2002096177A3 publication Critical patent/WO2002096177A3/fr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

L'invention concerne un procédé pour le blindage d'un circuit électrique réalisé sur une carte à circuits imprimés (1). Selon l'invention, le circuit électrique est recouvert au moyen d'un film (5) comprenant au moins une couche électroconductrice (7) agissant comme blindage, de préférence métallique, et au moins une couche isolante électriquement (6), de sorte qu'aucun court-circuit électrique ne peut se produire entre le circuit électrique et le film (5). L'invention concerne également une combinaison de carte à circuits imprimés (1) sur laquelle est réalisé au moins un circuit électrique et qui comprend au moins un blindage (5) pour ce circuit électrique. Le blindage est réalisé par un film (5) comprenant au moins une couche électroconductrice (7) agissant comme blindage, de préférence métallique, et au moins une couche isolante électriquement (6) et est placé de sorte que la face du blindage orientée vers le circuit électrique est intégralement formée par la couche isolante électriquement (6) du film (5).
PCT/DE2002/001885 2001-05-21 2002-05-17 Procede pour le blindage d'un circuit electrique realise sur une carte a circuits imprimes et combinaison correspondante d'une carte a circuits imprimes avec un blindage WO2002096177A2 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001125744 DE10125744A1 (de) 2001-05-21 2001-05-21 Verfahren zur Abschirmung einer auf einer Leiterplatte realisierten elektrischen Schaltung und eine entsprechende Kombination einer Leiterplatte mit einer Abschirmung
DE10125744.9 2001-05-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2002096177A2 WO2002096177A2 (fr) 2002-11-28
WO2002096177A3 true WO2002096177A3 (fr) 2003-03-13

Family

ID=7686270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2002/001885 WO2002096177A2 (fr) 2001-05-21 2002-05-17 Procede pour le blindage d'un circuit electrique realise sur une carte a circuits imprimes et combinaison correspondante d'une carte a circuits imprimes avec un blindage

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10125744A1 (fr)
WO (1) WO2002096177A2 (fr)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI116959B (fi) 2004-03-17 2006-04-13 Nokia Corp Elektroninen laite ja menetelmä elektronisessa laitteessa kuvadatan prosessoimiseksi
DE102006028926A1 (de) * 2006-06-23 2007-12-27 Robert Bosch Gmbh Abschirmelement für Elektronik-Einheiten
KR102651418B1 (ko) * 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5394304A (en) * 1992-10-06 1995-02-28 Williams International Corporation Shielded self-molding package for an electronic component
WO1995027341A1 (fr) * 1994-04-04 1995-10-12 Motorola Inc. Ensemble circuit blinde et procede de fabrication
US5557064A (en) * 1994-04-18 1996-09-17 Motorola, Inc. Conformal shield and method for forming same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07249877A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
DE29514398U1 (de) * 1995-09-07 1995-10-19 Siemens Ag Abschirmung für Flachbaugruppen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5394304A (en) * 1992-10-06 1995-02-28 Williams International Corporation Shielded self-molding package for an electronic component
WO1995027341A1 (fr) * 1994-04-04 1995-10-12 Motorola Inc. Ensemble circuit blinde et procede de fabrication
US5557064A (en) * 1994-04-18 1996-09-17 Motorola, Inc. Conformal shield and method for forming same

Also Published As

Publication number Publication date
DE10125744A1 (de) 2002-12-05
WO2002096177A2 (fr) 2002-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2002211084A1 (en) Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation
EP0379686B1 (fr) Plaque à circuit imprimé
IT1276178B1 (it) Componente elettronico pluripolare montabile sulla superficie
EP0939453A3 (fr) Boítier de connexion électrique
TW342580B (en) Printed circuit assembly and method of manufacture therefor
EP0997935A4 (fr) Carte imprimee et son procede de fabrication
EP0888040A3 (fr) Structure de blindage d' un circuit électronique contre les ondes radio
AU2002316910A1 (en) Circuit board with at least one electronic component
SE9802157L (sv) Elektrisk komponent
WO1999000845A8 (fr) Appareil de commande electronique
HUP0100628A2 (hu) Eljárás szerelt nyomtatott áramköri lemez előállítására, valamint árnyékolóelem szerelt nyomtatott áramköri lemezen elhelyezett alkatrész árnyékolására
US5112648A (en) Method of manufacturing a printed circuit board
EP0766506A3 (fr) Panneau à circuit multicouche à ouverture, exposant une couche conductrice améliorée utilisée comme région de montage isolée
AU2966399A (en) Electric conductor with a surface structure in the form of flanges and etched grooves
DE9308842U1 (fr)
AU6480398A (en) Printed circuit board for electrical devices having RF components, particularly for mobile radio telecommunication devices
WO2002096177A3 (fr) Procede pour le blindage d'un circuit electrique realise sur une carte a circuits imprimes et combinaison correspondante d'une carte a circuits imprimes avec un blindage
US20070075418A1 (en) Emi shielding device for pcb
WO2002096164A3 (fr) Procede pour le blindage d'un circuit electrique realise sur une carte a circuits imprimes et combinaison correspondante d'une carte a circuits imprimes avec un blindage
SG104935A1 (en) Cable connector and kit for assembling the same
EP1471605A3 (fr) Unité à circuit électronique comprenant une structure de montage avec haute fiabilité de brasage
US6560087B1 (en) Electronic signal filter with surge protection mechanism
WO2001097285A3 (fr) Composant electronique constitue d'un boitier et d'un substrat
AU2864599A (en) Method for manufacturing a resistor
GB2324753B (en) Printed circuit and printed wiring boards and methods of manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): CA CN US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
AK Designated states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): CA CN US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR

122 Ep: pct application non-entry in european phase