WO2002029799A1 - Procede de fabrication de carte cederom mixte memoire active et adaptateur permettant sa lecture sur les lecteurs de carte a puce portatifs - Google Patents

Procede de fabrication de carte cederom mixte memoire active et adaptateur permettant sa lecture sur les lecteurs de carte a puce portatifs Download PDF

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WO2002029799A1
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    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material

Definitions

  • the invention relates to a method and device for connecting a removable object with different types of electrical equipment for signaling control recording equipment for processing digital data information and a device for
  • the removable object is a portable card; such a card contains active and passive data storage circuits, it must be able to be periodically connected with transfer devices of different types with which it exchanges information (
  • Such cards including an optical storage medium of the business card type and including active data storage circuits are known, for example from document FR-2788160 which describes an optical disc card with an eccentricity of the storage area allowing the possible installation of "smart card connectors" and adapter allowing its reading or engraving on a recording reader.
  • a card of this kind has several drawbacks or
  • the eccentric position of the optical storage area does not make it possible to envisage reading the card without its adapter, which itself by design is very likely to be offset or even dissociate from the card during its reading in a reader optical.
  • Z ⁇ - the eccentric position of the optical storage area does not allow to envisage an engraving of the card on a recording reader because the engraving of a CD-ROM imposes a great precision impossible to reach because of the vibrations generated by the rotation d 'such an invention.
  • the thickness of a CD-ROM is greater than 1mm, it is injected in
  • a first object of the invention is to remedy these drawbacks or inadequacies.
  • First it is necessary to ensure the optimization of the shape of the card to make it compatible with the various tools of electrical, electronic, optical, magnetic, digital connection.
  • Second place it is necessary to allow the reading of mini-CD with the diameter much lower than the standard of the compact discs of 80 mm in diameter and ensure the protection of the mini-CD from abrasion and mechanical shocks.
  • the invention relates to the manufacture of CD-ROM or similar cards, and more particularly CD-ROM cards capable of operating with contactless chips using an antenna integrated in a housing fitted in the card.
  • CD-ROM cards capable of operating with contactless chips using an antenna integrated in a housing fitted in the card.
  • the invention also relates to an adapter allowing the connection of the mixed card with the portable units designed for smart cards according to the ISO 7816 standard.
  • Such cards are intended to perform various operations, such as, for example, communications operations, event operations, connection operations for the Internet, identification operations, and all kinds of operations which may be carried out either by inserting the card in a reader or remotely by 0 electromagnetic coupling (in principle of the inductive type) between a transmission-reception terminal and a card placed in the zone of action of the terminal.
  • FIG. 1 shows in longitudinal section along the central axis of the 5 " mixed card (00), the various elements constituting the product: the card (1), the precut surface (1a), the excavation (1b) on the lower surface of the card (1), the protective shell (2), the CD-ROM (3), the hole in the CD-ROM (3a), the two integrated modules (7a, 7b).
  • FIG. 2 shows in longitudinal section, along the central axis of the Ao mixed card (00), the various elements constituting the product, set out for Figure 1 with the section of a first example of protection of the CD-ROM (9) consisting of a protective disc (9a) on which is fixed a sheet of plastic (9c) electrostatic discoid shape pierced in its center with a circular hole and a clipping system (9b).
  • a protective disc (9a) on which is fixed a sheet of plastic (9c) electrostatic discoid shape pierced in its center with a circular hole and a clipping system (9b).
  • FIG. 3 represents in longitudinal section, along the central axis of the mixed card (00), the various elements constituting the product, set out for FIG. 1 with the section of a second example of protection of the CD-ROM (9 ), consisting of a protective disc (9a) and a clipping system (9b).
  • Figure 7 shows an exploded view of the mixed card (00) with its various components.
  • FIG. 8 shows in longitudinal section along the central axis of the mixed card (00) before adjustment, the different components of the product, with the different fixing agents and their area of application: the card (1), the pre-cut surface (1a), the excavation (1b) on the lower surface of the card (1), the protective shell (2), the CD-ROM (3), the hole of the CD-ROM (3a), the two integrated modules (7a , 7b).
  • Fixing agents cold glue (C1) (C4), heat sealing or bonding (C2), thermosetting resin (C3).
  • FIG. 9 represents in longitudinal section along the central axis of the mixed card (00) after adjustment, the various elements constituting the product with the different fixing agents and their area of application: the card (1), the pre-cut surface (1a), the excavation (1b) on the lower surface of the card (1), the protective shell (2), the CD-ROM (3), the hole in the
  • FIG. 10 represents the protective shell (2) seen in plan with its various housings: the housings (A, B) for the integrated module (7a, 7b) and
  • FIG. 11 shows in plan the integrated module (7a, 7b) with its different components: two supports (4), an antenna (4a, 4b, 4c, 4d ) 4 e ), an electronic module (6), a chip with integrated circuit (11), a contact pad (10), balancing weights (5a, 5b, 5c, 5d).
  • FIG. 12 represents the protective shell (2) seen in plan with its various housings: the housings (A, B) being occupied by the integrated module (7a, 7b).
  • - Figure 13 shows in plan the underside of the card (1) with a precut surface (1a) and the circular excavation (1b) for centering the CD-ROM.
  • FIG. 14 shows in plan the underside of the card (1) with a 5 "first example of connection pads (8) with an interface link (13).
  • FIG. 15 shows in plan the underside of the protective shell (2) with a first example of connection pads (8) with an interface link (13).
  • FIG. 16 shows an exploded view of an example of an adapter allowing O to read the mixed card (OO) in smart card readers. It is composed of a connection surface (14) fitting into the portable smart card reader, the connection surface (14) is provided with contact pads (8a), it is the extension of a housing ( 15) in which the card (00) is housed.
  • the housing (15) consists of a housing comprising on one
  • the relief in this example is provided with a contact pad (17) connected to the contact pads (8a) by an interface link (18) embedded in the material.
  • the place of the contact pad (17) being determined by the packing of the contact pads (8) located
  • FIG. 17 shows a view of the adapter with a mixed card (00) inserted into the housing (15).
  • connection pads of the card are located according to $ 2 in FIG. 5, the contact pad (17) located in the housing (15) is then placed opposite the contact pads (8) located on the map (1).
  • These mixed cards (00) should preferably have standardized dimensions.
  • the usual ISO 7810 standard defines a card 85 mm long, 54 mm wide, and 0.76 mm thick.
  • vibrations which must be compensated by positioning masses (5a, 5b, 5c, 5d) to balance the inertia of the card.
  • the mass of the card must be between 12 and 18 gr to correspond to the weight given by the "yellow book" for the 12 cm CD-ROM.
  • the technical problems which arise are linked to the positioning of the 4.0 different elements in the volume of the card by optimizing the thickness, to include the CD-ROM (3) between two rigid supports for a thickness less than 1.6 mm.
  • the first support being the card (1) having on one side a communicating visual
  • the second support being the shell (2) protecting the various components.
  • the object of the invention is to propose a manufacturing method which makes it possible to best resolve the various constraints of dimensioning, manufacturing precision, mechanical strength, and more generally reliability, cost and card manufacturing efficiency.
  • a method of manufacturing a mixed CD-ROM card (3) integrated module (7a, 7b) with connection can be provided according to the invention which can be carried out either by contact or without contact, comprising the following steps:
  • this card comprises several constituent elements each having their specific manufacturing, the invention also relates to the specifics set out below:
  • the card (1) consisting of an assembly of sheets of paper and plastic. S glued hot or cold by lamination, thus allowing a card of thin thickness ⁇ 0.5 mm, in which are arranged by punching pre-cuts to allow the center of the card the obliteration of a circular surface (1.a ) " allowing card support in CD-ROM readers; in addition, on the underside of the card (1) is
  • the protective and housing shell (2) made of a thermoformed or injected plastic sheet comprising ergonomics adapted to its functions:
  • a container by fitting out a housing to contain the mini-CD (3) and an integrated module (7a, 7b) of the balancing weights (5a, 5b, 5c, 5d), to reduce the vibrations resulting from the rotation of the
  • the protective shell (2) is shaped, then by punching and stamping hot or cold, the different openings are made (2a, 2b) and the housings (A), (B), (C) are
  • the integrated system (7a), (7b) composed of a support (4) on which the antenna (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) and the other components are positioned: the balancing weights (5a, 5b, 5c, 5d), the electronic module (6), a contact interface consisting of superficial studs (8) forming
  • FIGS. 4 to 6 represent a first embodiment of the method according to the invention for the positioning of the pads (8) and the interface links (13), FIG. 4 corresponding to the ISO 7816 standard.
  • card (1) the assembly of the different components: card (1), protective shell (2), antenna (4a, 4b, 4c, 4d, 4e), integrated circuit (6a), memory (6b), mini-disc
  • connection system (8) connection system (8).
  • the assembly is carried out according to various processes.
  • the card (1) and the protective shell (2) are assembled by heat sealing, electro-welding or cold bonding.
  • ⁇ a The integrated systems (7a, 7b) are assembled by welding, crimping and bonding using a simple, anisotropic conductive adhesive
  • the CD-ROM (3) will be pinched in its housing (C) and immobilized by gluing on the underside of the card (1).
  • the adapter for reading mixed cards (00) in portable card readers is assembled using different plastic components to optimize production costs.
  • the interface connection -2 o (18) is embedded in the material of the connection surface

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Abstract

L'Invention concerne un procédé et dispositif pour la fabrication de carte cédérom ou assimilés, et plus particulièrement des cartes cédérom capables de fonctionner avec des puces sans contact à l'aide d'une antenne intégrée dans un logement aménagé dans la carte. Sous cette appellation 'carte cédérom mixte mémoire active', on envisagera d'une part les cartes ne pouvant communiquer avec l'extérieur que par une mémoire passive (3) et surtout des cartes mixtes pouvant communiquer des données passives et actives par le biais d'un système intégré (7a, 7b). L'invention concerne également un adaptateur permettant la connexion de la carte mixte avec les unités portatives conçues pour les cartes à puce selon la norme ISO 7816.

Description

PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE CEDEROM MIXTE MEMOIRE ACTIVE et adaptateur permettant sa lecture sur les lecteurs de carte à puce portatifs
- Description -
l'invention concerne un procédé et dispositif pour connecter un objet amovible avec différents types d'appareillages électriques d'optique de signalisation de contrôle d'enregistrement d'équipement pour le traitement de l'information de données numériques et un dispositif pour
S la mise en oeuvre du procédé. Elle concerne plus particulièrement le cas ou l'objet amovible est une carte portative ; une telle carte contient des circuits de mémorisation de données actives et passives , elle doit pouvoir être périodiquement connectée avec des dispositifs de transfert de types différents avec lesquels elle échange des informations ( des
4 o données). Parmi les problèmes techniques qu'il convient de résoudre, les suivants s'avèrent, notamment, particulièrement importants dans le cas des cartes portatives.
De telles cartes incluant un support de stockage optique du type carte de visite et incluant des circuits de mémorisation de données actives sont S connues, par exemple par le document FR- 2788160 qui décrit une carte à disque optique avec un excentrage de la zone de stockage permettant l'implantation éventuelle « des connecteurs d'une carte à puce » et adaptateur permettant sa lecture ou sa gravure sur lecteur enregistreur. Une carte de ce genre présente cependant plusieurs inconvénients ou
Z © insuffisances :
- la position excentrée de la zone de stockage optique ne permet pas d'envisager une lecture de la carte sans son adaptateur, qui lui même de par sa conception risque très fortement de se désaxer voir se déssolidariser de la carte pendant sa lecture dans un lecteur optique. Z Ç - la position excentrée de la zone de stockage optique ne permet pas d'envisager un gravage de la carte sur un lecteur enregistreur car le gravage d'un cédérom impose une grande précision impossible à atteindre à cause des vibrations engendrées par la rotation d'une telle invention . l'épaisseur d'un cédérom est supérieure à 1mm , celui-ci est injecté en
3 o poly-carbonate monocouche rendant techniquement très onéreux et délicat l'implantation d'une puce électronique. De plus la norme ISO 7810 définissant les dimensions ainsi que l'épaisseur d'une « carte bancaire » fait référence à une épaisseur de 0,75 mm inférieure à celle d'un cédérom ; au regard de cette invention on se trouve confronté à une contradiction
35" technique liée directement à l'épaisseur du produit.
Un premier objet de l'invention est de remédier à ces inconvénients ou insuffisances. En premier lieu, il faut assurer l'optimisation de la forme de la carte pour la reηdre compatible avec les différents outils de connexion électrique , électronique , optique, magnétique , numérique. En deuxième lieu, il faut permettre la lecture de mini-cédérom au diamètre bien inférieur à la norme des disques compacts de 80 mm de diamètre et assurer la protection du mini-cédérom des abrasions et chocs mécaniques. En troisième lieu, il faut permettre les connexions électriques et/ou électroniques en accord avec la norme ISO 7816.
En quatrième lieu, aménager un espace interne, permettant la mise en . O place d'une puce sans contact, pouvant être ou non rechargée électriquement, d'une antenne, de masses d'équilibrage ou tout autre élément susceptible d'apporter une fonctionnalité nouvelle au produit. - En cinquième lieu, il faut limiter les risques d'usure des différents éléments constitutifs aux fonctions revendiquées par le produit. j$ - En sixième lieu, il faut que dans son procédé de fabrication le produit puisse s'adapter , pour répondre au mieux aux besoins spécifiques envisagés en utilisant les différentes mixités du produit, en accord avec les appareillages de connexion correspondants au choix du champ d'exploitation. o En l'état actuel de la technique, ces problèmes à résoudre, notamment dans une approche de la norme ISO 7810, et la prise en charge dans les lecteurs de cédérom semblent dans une large mesure contradictoires. La présente invention se propose d'apporter une solution à ces contradictions apparentes.
25 L'invention concerne la fabrication des cartes cédérom ou assimilés, et plus particulièrement des cartes cédérom capables de fonctionner avec des puces sans contact à l'aide d'une antenne intégrée dans un logement aménagé dans la carte. Sous cette appellation « carte cédérom mixte mémoire active » , on envisagera d'une part les cartes ne pouvant
3o communiquer avec l'extérieur que par une mémoire passive (3) et surtout des cartes mixtes pouvant communiquer des données passives et actives. L'invention concerne également un adaptateur permettant la connection de la carte mixte avec les unités portatives conçues pour les cartes à puce selon la norme ISO 7816.
35" De telles cartes sont destinées à réaliser diverses opérations, telles que, par exemple, des opérations de communication ,des opérations événementielles, des opérations de connexion pour l'intemet, des opérations d'indentification, et toutes sortes d'opérations qui peuvent s'effectuer soit en insérant la carte dans un lecteur soit à distance par 0 couplage électromagnétique ( en principe de type inductif) entre une borne d'émission-réception et une carte placée dans la zone d'action de la borne. On considère le nom « cédérom » ci-dessus et ci-après dans son sens le plus large désignant de manière générique tous les produits de type disque de support optique CD-ROM, DVD, CDR et autre . Les buts, caractéristiques et avantages définis ci-dessus, et d'autres encore, ressortiront mieux de la description qui suit et des dessins annexés, dans lesquels :
- la figure 1 représente en coupe longitudinale suivant l'axe central de la 5" carte mixte (00), les différents éléments constitutifs au produit : la carte (1), la surface prédécoupée (1a), l'excavation (1b) sur la surface inférieure de la carte (1 ), la coque protectrice (2), le cédérom (3), le trou du cédérom (3a), les deux modules intégrés (7a,7b).
- la figure 2 représente en coupe longitudinale, suivant l'axe central de la Ao carte mixte (00), les différents éléments constitutifs au produit, énoncés pour la figure 1 avec la coupe d'un premier exemple de protection du cédérom (9) constitué d'un disque de protection (9a) sur lequel vient se fixer une feuille de plastique (9c) électrostatique de forme discoïde percée en son centre d'un trou circulaire et d'un système de clipage (9b).
A S" - la figure 3 représente en coupe longitudinale, suivant l'axe central de la carte mixte (00), les différents éléments constitutifs au produit, énoncés pour la figure 1 avec la coupe d'un deuxième exemple de protection du cédérom (9), constitué d'un disque de protection (9a) et d'un système de clipage (9b).
2o - la figure 7 représente en vue éclatée la carte mixte (00) avec ses différents composants.
- la figure 8 représente en coupe longitudinale suivant l'axe central de la carte mixte (00) avant ajustement, les différents éléments constitutifs au produit, avec les différents agents de fixation et leur zone d'application: la carte (1), la surface prédécoupée (1a), l'excavation (1b) sur la surface inférieure de la carte (1 ), la coque protectrice (2), le cédérom (3), le trou du cédérom (3a), les deux modules intégrés (7a,7b). Agents de fixation : colle à froid (C1 )(C4), thermosoudure ou collage (C2), résine thermodurcissable (C3).
30 - la figure 9 représente en coupe longitudinale suivant l'axe central de la carte mixte (00) après ajustement, les différents éléments constitutifs au produit avec les différents agents de fixation et leur zone d'application: la carte (1 ), la surface prédécoupée (1a), l'excavation (1 b) sur la surface inférieure de la carte (1 ), la coque protectrice (2), le cédérom (3), le trou du
3≤~ cédérom (3a), les deux modules intégrés (7a, 7b). Agents de fixation : colle à froid (C1 )(C4), thermosoudure ou collage (C2), résine thermodurcissable (C3).
- la figure 10 représente la coque protectrice (2) vue en plan avec ses différents logements : les logements (A,B) pour le module intégré (7a,7b)et
40 le logement (C) pour le cédérom (3).
- la figure 11 représente en plan le module intégré (7a,7b) avec ses différents composants : deux supports (4), une antenne (4a,4b,4c,4d)4e), un module électronique (6), une puce à circuit intégré (11 ), une plage de contact (10), des masses d'équilibrage (5a,5b,5c,5d) .
4 £" - la figure 12 représente la coque protectrice (2) vue en plan avec ses différents logements : les logements (A,B) étant occupés par le module intégré (7a,7b). - la figure 13 représente en plan la face inférieure de la carte (1) avec une surface prédécoupée (1a) et l'excavation circulaire (1b) pour le centrage du cédérom..
- la figure 14 représente en plan la face inférieure de la carte (1 ) avec un 5" premier exemple de plots de connexion (8) avec une liaison d'interface (13).
- la figure 15 représente en plan la face inférieure de la coque protectrice (2) avec un premier exemple de plots de connexion (8) avec une liaison d'interface (13).
- la figure 16 représente en vue éclatée un exemple d'adaptateur permettant O la lecture de la carte mixte (OO)dans les lecteurs de carte à puce. Il est composé d'une surface de connexion (14) s'insérant dans le lecteur portatif de carte à puce, la surface de connexion (14) est munie de plots de contact (8a) , elle est le prolongement d'un boîtier (15) dans lequel vient se loger la carte (00). Le boîtier (15) se compose d'un logement comprenant sur l'une
Λ5~ de ses faces internes un relief (16)épousant celui se trouvant sur la face inférieure de la coque protectrice (2). Le relief sur cet exemple est muni d'une plage de contact (17) reliée aux plots de contact (8a) par une liaison d'interface (18)noyée dans la matière. La place de la plage de contact (17) étant déterminée par l'emplassement des plots de contact (8) se trouvant
Zo sur la carte mixte (00) la figure 16 correspondant à l'exemple d'implantation des plots de contact (8) défini dans l'exemple évoqué par la figure 6 et 15.
- la figure 17 représente une vue de l'adaptateur avec une carte mixte (00) introduite dans le boîtier (15) .
Dans le cas où les plots de connexions de la carte se trouvent situés selon 2$ la figure 5 , la plage de contact (17) situé dans le boîtier (15) se trouve alors placée en vis à vis des plots de contacts (8) se trouvant sur la carte (1).
Ces cartes mixtes (00) doivent avoir de préférence des dimensions normalisées. La norme usuelle ISO 7810 définit une carte de 85 mm de long, 54 mm de large, et 0,76 mm d'épaisseur. L'épaisseur d'un cédérom
3o étant supérieure ou égale à 1mm, ces normes imposent des contraintes sévères pour la fabrication : l'épaisseur très faible imposée à la carte (1) et à la coque (2) de protection et de logement des composants
(3),(5),(7a),(7b) .
La rotation d'une carte rectangulaire dans les lecteurs provoque des
3! vibrations qui doivent être compensées en positionnant des masses (5a,5b,5c,5d) pour équilibrer l'inertie de la carte. La masse de la carte devant être comprise entre 12 et 18 gr pour correspondre au poid donné par le « yellow book » pour le cédérom 12 cm.
Les problèmes techniques qui se posent sont liés au positionnement des 4.0 différents éléments dans le volume de la carte en optimisant l'épaisseur, pour inclure le cédérom (3) entre deux supports rigides pour une épaisseur inférieure à 1 ,6 mm . Le premier support étant la carte (1) possédant sur une face un visuel communiquant, le deuxième support étant la coque (2) protectrice des différents composants. Se posent également des 4 contraintes de précision, de fiabilité et de coûts de fabrication. L'invention a pour but de proposer un procédé de fabrication qui permet de résoudre au mieux les différentes contraintes de dimensionnement, de précision de fabrication, de tenue mécanique, et plus généralement de fiabilité, de coût et de rendement de fabrication de la carte. Pour cela on propose selon l'invention un procédé de fabrication de carte mixte cédérom (3) module intégré (7a, 7b) à connexion pouvant être effectuée soit par contact soit sans contact comportant les étapes suivantes :
- conception et réalisation des différents composants utilisés pour la
^0 fabrication.
Selon l'invention cette carte comporte plusieurs éléments constitutifs possédant chacun leur spécificité de fabrication, l'invention concerne également les spécificités énoncées ci-après : La carte (1) constituée d'un assemblage de feuilles en papier et plastique . S collées à chaud ou à froid par lamination , permettant ainsi une carte de fine épaisseur <0,5 mm , dans laquelle sont aménagées par poinçonnement des prédécoupes pour permettre au centre de la carte l'oblitération d'une surface circulaire (1.a)" ιermettant la prise en charge de la carte dans les lecteurs de cédérom ;de plus, sur la face inférieure de la carte (1) est
2© pratiqué par emboutissage ou poinçonnage à plat l' aménagement d' un logement circulaire (1.b) de 0,1 à 0,2 mm de profondeur permettant le centrage du cédérom. Le visuel (V) de la carte pouvant ainsi être produit par feuille puis découpé, réduisant considérablement le coût unitaire d'impression comparé à une impression carte par carte. Les figures 1 à 3
2_ représentent un premier mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention.
La coque (2) de protection et de logement constituée d'une feuille plastique thermoformée ou injectée comprenant une ergonomie adaptée à ses fonctions :
3c> - de protection de par la densité et spécificité du plastique utilisé (ABS, PVC, ou autre),
- de contenant par l'aménagement d'un logement pour contenir le minicédérom (3) et d'un module intégré (7a,7b) des masses d'équilibrage (5a,5b,5c,5d), pour réduire les vibrations consécutives à la rotation de la
35- carte mixte dans les lecteurs de cédérom .
- d'aérodynamisme et de connexion par contact.
Dans un premier temps la coque protectrice (2) est mise en forme, puis par poinçonnement et emboutissage à chaud ou à froid, les différentes ouvertures sont effectuées (2a,2b) et les logements (A),(B),(C) sont
4© aménagés :
- le système intégré (7a), (7b) composé d'un support (4) sur lequel est positionné l'antenne (4a,4b,4c,4d,4e) et les autres composants : les masses d'équilibrage (5a,5b,5c,5d), le module électronique (6), une interface à contacts constituée de plots (8) superficiels formant des
45 métalisations. Les plots (8) sont connectés à la puce (11) par une liaison d'interface (13) en vue de la réalisation d'opérations par contacts ou sans contact. - les figures 4 à 6 représentent un premier mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention pour le positionnement des plots (8) et les liaisons d'interface (13), la figure 4 correspondant à la norme ISO 7816.
- l'assemblage des différents composants : carte (1), coque de protection (2), antenne (4a,4b,4c,4d,4e), circuit intégré (6a), mémoire (6b ), mini-disque
(3), masses d'équilibrage (5), système de connexion (8) . L'assemblage est effectué selon divers procédés.
La carte (1) et la coque (2) de protection sont assemblées par thermocollage ,électro-soudure ou collage à froid . Λa Les systèmes intégrés (7a,7b) sont assemblés par soudure, sertissage et collage par l'intermédiaire d'une colle conductrice simple et anisotrope
Une fois positionnés dans leur logement (A,B), les systèmes intégrés
(7a, 7b) y sont immobilisés par un résine thermodurcissable occupant les vides résiduels présents dans ces logements. ζ Le cédérom (3) sera pincé dans son logement (C) et immobilisé par collage sur la face inférieure de la carte (1). l'adaptateur permettant la lecture des cartes mixtes (00) dans les lecteurs de carte portatifs est assemblé à l'aide de différents composants en matière plastique afin d'optimiser les coûts de réalisation. La liaison -2 o d'interface (18) est noyée dans la matière de la surface de connexion
(14) et se prolonge dans le boîtier (15) par un câblage placé dans une cannelure prévue à cette effet aménagée dans la matière reliant l'extémité du boîtier (15) à la plage de contact (17) .

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'une carte mixte portant un corps de carte (1), une coque protectrice (2) , un mini-disque (3), un système intégré (7a,7b) composé d'un support (4) comprenant un module électronique (6), d'une puce à circuit intégré (11), d'une plage de contact (10), d'une antenne
5* (4a,4b,4c) reliée au module électronique (6) par l'intermédiaire de deux bornes de contact (12), de masses d'équilibrage (5), d'une interface (8) et d'un système amovible (9) pour protéger la surface de lecture du cédérom (3) des agressions mécaniques.
2. Procédé de fabrication selon la revendication 1 , caractérisé en ce -fû qu'il comporte une étape selon laquelle on aménage dans le corps de la carte (1) des prédécoupes circulaires permettant l'oblitération d'une surface circulaire (1a) au centre de la surface supérieure de la dite carte (1) et sur sa face inférieure aménagement d'un logement circulaire (1b) permettant le centrage du cédérom (3) et réduisant l'épaisseur de la carte (1). -iS
3 . Procédé selon les revendications 1 et 2 caractérisé en ce qu'on aménage sur la carte (1) ou dans la coque de protection (2) des plots (8) connectés à une liaison (13) permettant l'interface en vue de la réalisation d'opérations par contacts.
4. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'on aménage 10 sur la coque de protection (2) thermoformée ou injectée, les logements
(A ,B,C) possédant des ouvertures permettant l'implantation du cédérom (3) et du système intégré (7a,7b).
5. Procédé selon les revendications 1 et 2 ou 4, caractérisé en ce que le cédérom (3) est maintenu par pincement dans le logement (C) de la
2 5 coque protectrice (2) et le logement (1b) de la carte (1) dans lequel le cédérom (3) est fixé par collage.
6. Procédé selon la revendication 1 ou 4 , caractérisé en ce que le système intégré se compose de deux éléments (7a) et (7b), à connexion pouvant être effectué soit par contact, soit sans contact.
30 7- Procédé selon la revendication 1 ou 6, caractérisé en ce que le système intégré (7a, 7b) comporte deux supports (4) sur lesquels l'antenne est fixée. L'ensemble du système et immobilisé par une résine thermodurcissable occupant les vides résiduels présent dans les logements.
35 8 . Procédé selon la revendication 1 ou 4, caractérisé en ce que le système intégré (7a, 7b) comporte aux extrémités des deux supports (4) quatre masses d'équilibrage (5a,5b,5c,5d) fixées.
9. Procédé selon les revendications 1 , 4 , 6 et 7, caractérisé en ce que le système intégré (7a,7b) est noyé dans les logements (A,B) à l'aided'une © résine thermodurcissable .
10. Procédé selon les revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la carte (1) est fixée à la coque de protection (2) par thermosoudure ou collage à froid.
11. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que le système UT amovible (9) peut être muni d'un disque plastique électrostatique.
12. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la carte mixte (00) peut être réalisée en utilisant les différentes mixités du produit en accord avec l'application.
13. Procédé de fabrication d'un adaptateur permettant la lecture de la ^0 carte mixte (00) dans les lecteurs de carte de type carte à puce normée ISO
7816 , caractérisé en ce que l'adaptateur se compose d'une surface de connexion (14) muni de plots de contact (8a) positionnés selon la norme ISO 7816 , reliés par une liaison d'interface (18) à une plage de contact (17) placée dans le boitier (15) se trouvant dans le prolongement de la surface - 5" de connexion (14).
14. Procédé selon les revendications 18 et 19, caractérisé en ce que la forme du volume du logement du boitier (15) est la contreforme de la carte mixte (00).
15. Procédé selon les revendications 18 à 20, caractérisé en ce que le 2,0 boitier (15) comporte une plage de contact (17) permettant la connexion des plots de contact (8) de la carte mixte (00) quand la sus-nommée est introduite au fond du boitier (15).
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