WO2001063005A1 - Method of pretreatment of plastic for plating and method of plating - Google Patents

Method of pretreatment of plastic for plating and method of plating Download PDF

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WO2001063005A1
WO2001063005A1 PCT/JP2001/001193 JP0101193W WO0163005A1 WO 2001063005 A1 WO2001063005 A1 WO 2001063005A1 JP 0101193 W JP0101193 W JP 0101193W WO 0163005 A1 WO0163005 A1 WO 0163005A1
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WO
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plating
plastic
catalyst
supercritical fluid
treatment
Prior art date
Application number
PCT/JP2001/001193
Other languages
French (fr)
Japanese (ja)
Inventor
Motonobu Goto
Teruo Hori
Yoshihiro Sugawa
Takashi Mizoguchi
Hiroki Kamiyama
Original Assignee
Cosmo Research Institute
Cosmo Oil Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cosmo Research Institute, Cosmo Oil Co., Ltd. filed Critical Cosmo Research Institute
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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins

Definitions

  • the present invention relates to a plating pretreatment method and a plating method for a plastic which can be plated in a simple process without using a chromic sulfuric acid solution or an alkali solution used for etching in a usual plating pretreatment.
  • the plating process of plastics varies slightly depending on the material and purpose, but generally includes the steps of degreasing, etching, neutralizing, moistening, applying a catalyst, activating the catalyst (pre-treatment), and applying a plating film to the molded product. Become.
  • etching methods include (1) etching using a chromic acid solution, (2) etching using an alkali metal hydroxide solution, (3) swelling using an organic solvent, and (4) a combination of (1) to (3). It is performed in combination of 1 and 2.
  • the present invention relates to a plastic pretreatment method that can be processed in a simple process without discharging environmental pollutants because the supercritical fluid and catalyst to be used are easy to recover and can be reused. It is an object of the present invention to provide a method, a method for manufacturing a metal plate, and a metal plate device. As a result of intensive studies to solve the above problems, the present investigators have found that the above problems can be solved by bringing plastics into contact with a supercritical fluid, and based on this finding, complete the present invention. Reached.
  • the present invention relates to the following (1) to (21).
  • a plating pretreatment method which comprises applying a supercritical fluid to a plastic so that the plastic is subjected to a plating surface treatment.
  • a plating pretreatment method which comprises: bringing a supercritical fluid containing a plating catalyst into contact with a plastic so as to apply a plating surface treatment to the plastic; and further attaching the plating catalyst.
  • a plating method characterized in that a plastic is brought into contact with a supercritical fluid and then subjected to a plating treatment.
  • a method for producing a stamped product which comprises subjecting a plastic to a supercritical fluid and then subjecting the plastic to a stamping process.
  • plastic is at least one selected from polyamide, polyimide, polyester, polyether, biel-based polymer, epoxy resin, fluorinated polymer and io-containing polymer.
  • the plastic is at least one selected from polyamide, polyimide, polyester, polyether, biel-based polymer, epoxy resin, fluorinated polymer and io-containing polymer.
  • a plating apparatus having a reaction tank for bringing plastic into contact with a supercritical fluid.
  • FIG. 1 schematically shows an example of a reaction tank included in the plating apparatus of the present invention.
  • the plastic used in the present invention is not particularly limited, but preferably includes a polyamide, a polyimide, a polyester, a polyether, a butyl polymer, an epoxy resin, a fluorinated polymer, and an io polymer.
  • plastics may be used alone or as a mixture of two or more.
  • the mixture of two or more kinds may be a polymer alloy or a polymer blend obtained by physically or chemically blending the above plastics at a predetermined composition ratio.
  • the plastic may be a modified product, or may be a copolymer obtained by polymerizing two or more kinds of monomers constituting these at a predetermined ratio.
  • copolymer refers to a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, and a graft copolymer.
  • plastic is a concept that includes plastic molded products.
  • Polyamides include, for example, polyamide 11 (PA11), polyamide 12 (PA12), polyamide 46 (PA46), polyamide 6 (PA6), polyamide 66 (PA66), and the like. And preferably PA12, PA6 and PA66.
  • polyimide examples include polyimide (PI), polyamide amide (PAI), bismaleide, and polyetherimide (PEI), and preferably PI and PEI.
  • polyester examples include polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polycyclohexane dimethylene terephthalate (PCT), polyarylate (PAR), polybutylene naphthalate (PBN), and polyethylene naphthalate (PET).
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PCT polycyclohexane dimethylene terephthalate
  • PAR polyarylate
  • PBN polybutylene naphthalate
  • PET polyethylene naphthalate
  • PEN liquid crystal polymer
  • PC polycarbonate
  • polyethers examples include polyacetal (POM), polyether nitrile (PENT), polyether 'ether' ketone (PEEK), polyether ketone (PEK), polyketone (PK), polyether 'ketone' ketone (PEKK) And polyolefin ether (PPE), modified PPE, and the like.
  • POM, PENT, PEEK, PEK, and modified PPE are preferred.
  • bull-based polymer examples include polyethylene (PE), polypropylene (PP), chlorinated polyethylene (CPE), polystyrene (PS), acrylonitrile'butadiene.styrene (ABS) and the like, preferably PE, PP , PS and ABS.
  • Examples of the epoxy resin include a combination of a main agent such as phenol glycidyl ether such as bisphenol A, bisphenol F and phenol novolac, or an alcohol glycidyl ether such as polypropylene dalicol, and a curing agent.
  • a main agent such as phenol glycidyl ether such as bisphenol A, bisphenol F and phenol novolac, or an alcohol glycidyl ether such as polypropylene dalicol
  • examples of the fluorinated polymer include polytetrafluoroethylene (PTFE), polytetrafluoroethylene ethylene (ETFE), polychlorotriphenylene ethylene (PCTFE), and polyfluoroalkyl vinyl ether (PFA). Is PTFE, PFA.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PES polyethersulfone
  • PSF polysulfone
  • copolymer examples include, in addition to the above-mentioned copolymers, acrylates 'styrene' acrylonitrile (AAS), atarilononitrile 'EPDM rubber' styrene (AES), acrylonitrile styrene (AS), styrene Maleimide and the like.
  • AAS acrylates 'styrene' acrylonitrile
  • AES atarilononitrile 'EPDM rubber' styrene
  • AS acrylonitrile styrene
  • Maleimide styrene Maleimide
  • fillers and additives may be blended in the plastics.
  • plastics such as polyethylene and polypropylene, which have excellent chemical resistance, need to contain a filler such as silica.
  • the plastic to be prepared does not need to contain a filler, but may contain a filler.
  • the filler is not particularly limited, but is preferably an inorganic filler.
  • inorganic fillers examples include calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, glass, carbon »1, glass III, glass balloon, shirasu balloon, calcium oxide, dumbbell oxide, titanium oxide, iron oxide, magnesium oxide, calcium sulfate, and sulfuric acid.
  • the shape of the filler is not particularly limited, but is preferably spherical, granular, flaky, dendritic, horn-like, spongy, needle-like, fibrous, plate-like, etc. Is also good.
  • the average particle size of the filler is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 100 ⁇ m.
  • the content of the filler is not particularly limited, but is preferably 400 parts by mass or less per 100 parts by mass of the plastic.
  • Additives are not particularly limited, but basic properties of plastics, such as mechanical properties, electrical properties, heat resistance, moldability, flowability, flame retardancy, UV resistance, chemical resistance, resin phase Various additives may be blended for the purpose of improving the solubility, the appearance of the molded article, or coloring or imparting gloss.
  • the additive include a plasticizer, a heat stabilizer, an oxidation stabilizer, a cross-linking agent, a flame retardant, an ultraviolet absorber, a compatibilizer, a colorant, and a gloss imparting agent. These additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the shape of the plastic can be any shape, for example, various shapes such as a particle shape, a plate shape, a rod shape, and a three-dimensional shape.
  • the supercritical fluid into contact with the plastic is not particularly limited, as the type of fluid, preferably air, A r, B r 2, CO, C 0 2, C 1 2, F 2, H 2, HB r, HC 1 , HF, H 2 0, H 2 S,, He, Kr, N 2, NH 3, Ne, O 2, S0 2, S0 3, Xe, methane, Etan, propane, heptane , pentane, hexane, heptane, octane, ethylene, propylene, 1, 3-butadiene, acetylene, CC 1 4, CHC 1 3 , CH 2 C 1 2, methanol, ethanol, 1 Purono Nord, 2-propanol, 1- Butanol, allylic alcohol, methyl ether, methyl ethyl ether, ethyl ethyl ether, ethyl alcohol, honole munor aldehyde, acetone, ethyde, ace
  • C0 2 is 304K
  • 73 atm or more becomes a supercritical fluid, called respectively the critical temperature and critical pressure.
  • H 20 has a critical temperature of 647 K and a critical pressure of 218 atm.
  • the supercritical fluid may be brought into contact with the plastic at a critical temperature or higher and a critical pressure or higher.
  • Preferred conditions differ depending on the plastic to be treated and the supercritical fluid used. It should be more than 1000 a tm.
  • the concrete example, the case of C0 2, the preferred temperature 304 ⁇ 800K, pressure is seventy-three to one 000 atm. More preferably, the temperature is 304-673 K: and the pressure is 73-60 O atm.
  • the time for bringing the supercritical fluid into contact with the plastic varies depending on the plastic to be treated, the fluid to be used, the temperature conditions and the pressure conditions, but is generally within 24 hours, preferably within 10 hours. It is.
  • the method of bringing the supercritical fluid into contact with the plastic is not particularly limited, and examples include a method of immersing the plastic in the supercritical fluid. Specifically, there are methods of leaving plastic in a supercritical fluid in a sealed state or stirring in a sealed state, methods of leaving plastic in a flow of supercritical fluid, or methods of leaving and further stirring. Is received.
  • the time for returning from the supercritical state to the steady state is not particularly limited and may be appropriately selected, but is preferably 2 hours or less, and more preferably 1 hour or less.
  • the plastic is subjected to a surface treatment capable of being plated.
  • the surface of the plastic is usually rough, and as a specific example, for example, fine irregularities are formed. These fine irregularities vary depending on the plastic, supercritical fluid, and processing conditions to be treated. However, they are usually caused by (1) desorption of low molecular weight components (oligomer components) in plastic, and (2) penetration of supercritical fluid into plastic. Swelling, 3 In addition, even if it is a high molecular weight component, it changes to an oligomer state by separation and is formed by desorption. In (3), decomposition can be promoted by including oxidizing components (eg, air, oxygen, hydrogen peroxide, ozone, etc.) in the supercritical fluid. Further, the plastic surface is oxidized by the oxidizing component, and a polar group is provided.
  • oxidizing components eg, air, oxygen, hydrogen peroxide, ozone, etc.
  • the supercritical fluid may contain a plating catalyst.
  • the plating catalyst is a substance that catalyzes the plating reaction on the plastic surface.
  • a catalyst suitable for the redox reaction with the red metal is used.
  • the plating catalyst include various metals. For example, iron, cobalt, nickel, chromium, tin, lead, rhodium, palladium, platinum, ruthenium, copper, silver, gold, zinc, and cadmium are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the plating catalyst may be a simple metal, but a compound containing a metal is preferred, and a compound containing a soluble metal is particularly preferred.
  • Examples of the compound containing a metal include the following.
  • Mx X y (where M is a metal, X is 0, S, SO 4 or PO 4 ); MX z (where M is a metal, X is F, C 1, Br, I, CN, N0 3, C 10 4 or NRR 'R''R' , (R, R', R '' or R '', it is hydrogen, a hydrocarbon group or a CF 3, R, R ', R''andR'', may be the same or different, and may be a polyvalent ligand such as phthalocyanine.));
  • M (OR) n or M (OCOR) n (wherein, M is a metal, R represents hydrogen, a hydrocarbon group or a CF 3.);
  • M (OS ⁇ 3 R) n or M (RCOCH 2 COR)
  • R is hydrogen, a hydrocarbon group or CF 3 ).
  • the metal of the plating catalyst is divalent or more
  • x, y, z, and n are integers and are determined by the valence of the metal.
  • z a.
  • a is an integer from 1 to 6.
  • (X, y) (1, b / 2) for a b-valent metal.
  • b is an even number from 1 to 6.
  • (X, y) (2, b).
  • b is an odd number from 1 to 6.
  • the number of carbon atoms of the hydrocarbon group represented by R, R ', R "or is not particularly limited as long as it is 1 or more, and is preferably 1 to 50. Is, for example, a saturated aliphatic hydrocarbon group, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, an alicyclic monoaliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, an aromatic monoaliphatic hydrocarbon group, etc. Is raised.
  • saturated aliphatic hydrocarbon groups include, for example, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, isopentinole, neopentinole, ieri-pentinole, 2-methinolebutinole, n-hexinole, isohexyl, 3-methylpentyl, ethylpentyl, n-heptyl, 2-methylhexyl, n-octinole, isooctyl, ier-octinole, 2-ethylhexyl, 3-methylheptyl, n — Nonyl, isonoel, 1-methinoleoctynole, ethylheptyl, n-decyl, 1-methinorenonyl, n-indesinole, 1,1
  • Suitable specific examples of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups include, for example, vinyl, aryl, isopropeninole, 2-butul, 2-methinorealinole, 1,1-dimethylaryl, 3-methinole 1-2-buteninole, 3-methinole Examples thereof include 3-buteninole, 4-penteninole, hexeninole, 2-phenylvinyl, octenyl, nonenyl, decenyl groups, and a group made of a polymer of acetylene, butadiene, or isopropylene, or a copolymer thereof.
  • Suitable specific examples of the alicyclic hydrocarbon group include, for example, cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentynole, cyclohexinole, cycloheptinol, cyclooctynole, 3-methynolecyclohexynole, 4-methynolecyclohexynole, 4-ethynolecyclo Hexinole, 2-Methynole Cyclooctinole, Cyclopropeninole, Cyclobuteninole, Cyclopenteninole, Cyclohexeninole, Cyclohepteninole, Cyclootateninole, 4-Methinolecyclohexeninole, 4-Ethylcyclohexenyl, Cycopene, etc.
  • Suitable specific examples of the alicyclic monoaliphatic hydrocarbon group include, for example, cyclopropylethyl, cyclobutynoletinol, cyclopentynoletinol, cyclohexynolemethinol, cyclohexynoletyl, cycloheptylmethyl, cycloalkyl Octyllechinole, 3-methinolecyclohexynolepropinole, 4-methylenolecinol hexinoletinole, 4-ethylen / resin mouth hexinoletinole, 2-methinolecyclootatinoleetinole, cyclopropeninolebutinole, cyclobutenole , Cyclopenteninoletinol, cyclohexeninolemethinole, cyclohexeninolemethinole, cyclohexeninoletinol, 4-o
  • aromatic hydrocarbon group examples include, for example, aryl groups such as phenyl and naphthyl; 4-methylphenyl, 3,4-dimethynolephenyl, 3,4,5-trimethynolephenyl, 2-Echinolefeninore, n-Buchinorefeninore, ⁇ e / ⁇ And aryl groups such as 2-methoxy-14-tert-butylpheninole, dodecylphenyl, and the like.
  • aryl groups such as phenyl and naphthyl
  • aryl groups such as 2-methoxy-14-tert-butylpheninole, dodecylphenyl, and the like.
  • aromatic monoaliphatic hydrocarbon group examples include, for example, benzyl, 1-phenylethyl, 2-phenylenoethyl, 2-phenylenopropyl, 3-phenylinopropyl, 4-phenylenobutynole, and 5-phenylene.
  • aromatic monoaliphatic hydrocarbon group examples include, for example, benzyl, 1-phenylethyl, 2-phenylenoethyl, 2-phenylenopropyl, 3-phenylinopropyl, 4-phenylenobutynole, and 5-phenylene.
  • examples thereof include quinolepentinole, 6-phenylenohexenole, 1- (4-methylinophenyl) ethynole, 2- (4-methylphenyl) ethyl, 2-methinolebenzyl, 1,1-dimethyl-12-phenylethyl and the like.
  • the number of carbon atoms of the acyl group is not particularly limited as long as it is 1 or more, but is preferably 1 to 40.
  • Suitable examples of the acyl group include formyl, acetyl, propionyl, butyryl, isobutyryl, valeryl, isovaleryl, oxalyl, succinyl, pivaloyl, stearoyl, benzoyl, phenylpropionyl, toluoyl, naphthoyl, phthalonynole, indanyl, and indanyl benzoyl. , P-methynolebenzoinole, cyclohexynolecanolevonyl group and the like.
  • the content of the plating catalyst is not particularly limited, and varies depending on the reaction conditions, the type and shape of the plastic, and the type of the catalyst to be used.
  • the amount is preferably from 0.01 to 100 parts by mass, more preferably from 0.001 to 50 parts by mass, and particularly preferably from 0.01 to 30 parts by mass.
  • the introduction of the plating catalyst into the supercritical fluid includes a method in which the catalyst is put into a container to be brought into contact with the plastic and a method in which the catalyst is put into the container in contact with the plastic in a state of being dissolved.
  • the plastic By bringing the supercritical fluid containing the plating catalyst into contact with the plastic, the plastic is subjected to a plating surface treatment and the plating catalyst adheres, but the plastic surface is usually rough. Specifically, for example, fine irregularities are formed.
  • the plating catalyst After the supercritical fluid containing the plating catalyst is brought into contact with the plastic, the plating catalyst can be separated and recovered, or it can be directly contacted with the next plastic without being separated.
  • the catalyst and the supercritical fluid component As a method of recovering the catalyst, after the supercritical fluid is dissolved in the supercritical state, the catalyst and the supercritical fluid component remain in the vessel (column), but the supercritical fluid component is removed by distillation. And the like. Further, for example if the supercritical fluid component such as C ⁇ 2, CO 2 at room temperature and atmospheric pressure can be separated easily catalyst for a gas.
  • a supercritical fluid If a supercritical fluid is flowing, it can be recovered by an extractor.
  • the catalyst can be recovered by an extractor using the difference in solubility of the catalyst in the supercritical fluid due to pressure change or temperature change.
  • the plating method of the present invention can be carried out by a normal plating treatment after the supercritical fluid is brought into contact with the plastic, but the plating treatment is preferably an electroless plating treatment.
  • the electroless plating process before the electroless plating process, after the surface roughening process, each process of usually wetting, applying a catalyst, and activating the catalyst is applied.
  • the wetting is a step of improving the wettability of the plastic surface in order to adhere the plating catalyst, and can be usually carried out by treating the plastic with an aqueous solution containing a surfactant.
  • the catalyst application is a process of attaching the catalyst to the plastic surface.
  • the plastic is usually impregnated with an aqueous hydrochloric acid solution of tin chloride and palladium chloride. d (0)).
  • the catalyst activation is a step of activating the plating catalyst attached to the surface of the plastic, and can be usually performed by contacting with an acid such as sulfuric acid.
  • the steps of wetting, providing a catalyst, and activating a catalyst can be performed under ordinary conditions.
  • the plating process is preferably a forceless electroless plating process that can be performed by a normal plating process.
  • an electric plating process can be performed after the electroless plating process.
  • the metal of the metal examples include various metals.
  • iron, cobalt, nickel, chromium, tin, lead, rhodium, palladium, platinum, ruthenium, copper, silver, gold, zinc, cadmium and the like are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the plating layer may be a single layer or a multilayer of the same or different metals.
  • the plating film is provided for decoration, protection, and various other functions.
  • the plating metal species and plating film thickness are different depending on the purpose, and the thickness is not particularly limited.
  • the thickness of the plating layer is not particularly limited, but copper is preferably 5 to 40 // in, and nickel is 0. 1 to 5 / ⁇ m is preferable, and gold is preferably 0.1 to 0.5 Aim.
  • plating when a supercritical fluid containing a plating catalyst is brought into contact with plastic, plating can be performed without performing wetting, applying a catalyst, and activating the catalyst.
  • the plating in the method for producing a plating according to the present invention refers to a plastic plating, and examples of plastic include those described above.
  • the plating apparatus of the present invention has a reaction tank for bringing plastic into contact with a supercritical fluid, and can carry out the plating pretreatment method or plating method of the present invention.
  • the reaction tank for bringing the plastic into contact with the supercritical fluid is not particularly limited as long as it is a pressure-resistant container, and examples thereof include a pressure-resistant ram (hereinafter, also referred to as a reaction column) and an autoclave.
  • the reaction tank is preferably arranged in a thermostat.
  • the constant temperature bath is not particularly limited as long as the reaction bath can be heated, and examples thereof include a constant temperature oven and a mantle heater.
  • the plating device include a plating device provided with a high-pressure pump, a back pressure valve, and a cooling device in addition to the reaction tank.
  • the high-pressure pump is not particularly limited as long as it can be pressurized, and examples thereof include a pump and a compressor.
  • the reaction column has only to a structure that can contain a plastic therein, when introducing the co 2 etc. co 2 gas cylinder to the reaction force ram plastic is placed, before introducing co 2 It is preferable to cool co 2 with a cooling device, maintain the supercritical state with a high-pressure pump, and introduce the supercritical co 2 into the reaction column. CO 2 introduced into the reaction column can come into contact with plastic in a supercritical state.
  • the reaction column is disposed in a constant temperature bath, and kept co 2 the reaction temperature.
  • a back pressure valve is provided behind the reaction column, and serves to keep co 2 in the reaction ram at the reaction pressure.
  • the catalyst passing through the back pressure valve is preferably collected in an extractor.
  • PBT Polybutylene terephthalate, made of polyplastics "Juranex 3300"
  • PE I Polyether imide, manufactured by GE Plastics Co., Ltd. “Ultem 10 100—100 OJ
  • PTFE Polytetrafluoroethylene, "Teflon plate” manufactured by Tokyo Material Co., Ltd.
  • ABS Acrylonitrile 'butadiene' styrene copolymer, "GR-2000” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.
  • PA6 Polyamide 6, manufactured by Hems Japan “A—28J
  • the above PEI filler composition is a twin-screw extruder (Berstrof) with a feed rate of 20-60 kgZ hours using a PE1 Teflon silica mixture (50Z10 / 40 (mixing mass ratio)) using a quantitative feeder. “ZE40A”), melted and kneaded by heating, cooled with water, and then cut with a pelletizer to produce the strand.
  • a reactor consisting of a 2 OmmX 5 Omm reaction column, constant temperature bath, high-pressure pump, extractor, back pressure valve, and cooling device.
  • PE is used as a plastic for test pieces in the reaction column.
  • Example 1 473 ⁇ , with supercritical C0 2 state of 300 atm, except that 1 hour of reaction while flowing through the C0 2 at lml / min, and the front surface processing of the test piece in the same manner as in Example 1 .
  • the surface treatment changed the Ra of the specimen from 0.40 / zm to 1.58 ⁇ m, and the Rmax from 4.76; / m to 14. Ol / zm. Weird.
  • Example 1 In the reaction apparatus of Example 1, an injection-molded product of PTF E (3 X 20 X 4 Omm) was put into a reaction column as a test piece plastic, and pressurized with a high-pressure pump to obtain 423 K, 200 atm supercritical CO 2. State. (0 2 1011 / min at depressurized mixture was reacted for 1 hour while flowing through, was removed specimens. Results The surface of the test piece was observed with an electron microscope, surface roughness was observed. The surface By the treatment, Ra of the test piece changed from 0.41 / z ⁇ l to 0.62 m, and Rmax of the test piece changed from 3.96 m to 5.63 ⁇ .
  • Example 5 In the reaction apparatus of Example 1, an injection molded article of ABS (2 X 13 X 40 mm) was put into a reaction column as a test piece plastic, and pressurized with a high-pressure pump. CO 2 state. C0 2 and allowed to react for 1 hour while flowing through in 4rn l / ⁇ l in the Thereafter, the pressure was released for one hour, and the test piece was taken out. As a result of observing the surface of the test piece with an electron microscope, surface roughness was confirmed. In addition, the surface treatment changed the Ra of the test specimen from 0.04 / m to 0.09 / im, and the Rmax increased from 0.60 // m to 1.30 m. changed. Example 5
  • test piece was discolored from white to gray at the top, confirming that the catalyst was applied to the surface.
  • the plating catalyst was collected by an extractor.
  • Example 2 In the same apparatus as in Example 1, an injection-molded product of PBT (1 XI 0 X 5 Omm) as a test piece plastic and 7% by mass of palladium propionate (catalyst for plating) were placed in a reaction column in the same manner as in Example 1. The mixture was pressurized with a high-pressure pump, and brought into a supercritical CO 2 state of 423 K at 300 atm. C0 2 to 4 ml / min at depressurized Chi was allowed to react for 1 hour while flowing through, was removed specimen.
  • Example 2 In the same apparatus as in Example 1, an injection molded product of PA6 (2 XI 3 X 4 Omm) was used as a test piece plastic in a reaction column, and 7% by mass of palladium acetate to PA 6 (catalyst for plating) And pressurized with a high-pressure pump to obtain a supercritical CO 2 state of 408K and 250 atm. C0 2 the Chi depressurizing was allowed to react for 20 minutes while flowing through at lml / min, it was taken out of the test piece.
  • PA6 2 XI 3 X 4 Omm
  • Example 2 In the same apparatus as in Example 1, an extruded product of PT FE (3 X 20 X 40 mm) as a plastic for a test piece and palladium acetate (a catalyst for plating) of 30% by mass based on PTFE were put into a reaction column. The mixture was pressurized with a high-pressure pump to obtain a supercritical CO 2 state of 423 K at 200 atm. C0 2 and depressurizing mixture was reacted for 1 hour while flowing through at lml / min, it was taken out of the test piece.
  • PT FE 3 X 20 X 40 mm
  • palladium acetate a catalyst for plating
  • Example 2 After washing the test piece prepared in Example 1 with pure water, a hole was made in the test piece with a drill, and a string was passed through. A 50 L aqueous solution for surface treatment (“Contilizer I SP” manufactured by Okuno Pharmaceutical) was placed in a 1-L beaker, and the test piece was immersed in a suspended state, stirred at 313 K for 5 minutes, and wetted. The test piece was taken out and subjected to ultrasonic cleaning in pure water for 5 minutes. In addition, 1 L W
  • the test piece was taken out and washed with pure water.
  • an aqueous solution of electroless copper plating (OPC 700A) (10 OmLZL + Okuno Pharmaceutical (OPC 700B) 10 OmL / L) and immerse it in the same suspended state. , Room temperature, empty for 60 minutes The mixture was air-stirred and treated with copper plating.
  • the test piece was taken out and washed with pure water.
  • 5 liters of water solution for electroless copper plating Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. (Oji Copper Co. 1) 60m L / L-(Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. (OPC Kappa-1 T2) 1 2mL / L + ( Okuno Pharmaceutical
  • Example 1 1 On the appearance, the test piece formed a uniform plating film without blisters (the thickness of the plating layer: 10 zm).
  • Example 10 the activation was changed to 0.77N—HC1 aqueous solution at 303 K for 5 minutes, and the first electroless copper plating reagent was “OPC 500A” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 10 OmL / L + “OPC 500 B” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 1 O OmL / L, and the plating conditions were changed to 303 K for 30 minutes. Processed.
  • test piece had a glossy paint film without blisters (the thickness of the paint layer: 10 / im).
  • the plating pretreatment step can be simplified, so that the cost can be reduced and the catalyst can be recovered. It is possible to make a squeeze on plastic without having to do it, and to obtain a stake.

Abstract

A method of the pretreatment for plating, characterized as contacting a plastic with a supercritical fluid to thereby treat the surface of the plastic so that the surface can be plated; a method of the pretreatment for plating, characterized as contacting a plastic with a supercritical fluid containing a plating catalyst, to thereby bind the plating catalyst to the plastic; a method of plating characterized as contacting a plastic with a supercritical fluid and then plating the plastic; a method for producing a plated product, characterized as contacting a plastic product with a supercritical fluid and then plating the product; and a plating apparatus characterized as having a reactor for contacting a plastic with a supercritical fluid.

Description

明 細 書 プラスチックのメツキ前処理方法及びメツキ方法 技術分野  Description Metal plating pretreatment method and plating method for plastics
本発明は、 通常のメツキ前処理におけるエッチングに用いられるクロム硫酸溶液、 アルカリ溶液などを使用する必要がなく、 簡単な工程でメツキすることができるプラ スチックのメツキ前処理方法及びメツキ方法に関する。 背景技術  The present invention relates to a plating pretreatment method and a plating method for a plastic which can be plated in a simple process without using a chromic sulfuric acid solution or an alkali solution used for etching in a usual plating pretreatment. Background art
プラスチックのメツキ工程は、 材質、 目的により多少異なるが、 一般的に成型品の 脱脂、 エッチング、 中和、 湿潤化、 触媒付与、 触媒活性ィ匕 (以上前処理) 、 およびメ ツキ膜付与工程からなる。  The plating process of plastics varies slightly depending on the material and purpose, but generally includes the steps of degreasing, etching, neutralizing, moistening, applying a catalyst, activating the catalyst (pre-treatment), and applying a plating film to the molded product. Become.
また、 エッチング方法として、 一般に①クロム酸溶液を用いたエッチング、 ②アル カリ金属水酸化物溶液を用いたエッチング、 ③有機溶媒を用いた膨潤、 ④ ①〜③の 組み合わせなどが挙げられ、 通常、 ①および②の組み合わせで行われている。  Generally, etching methods include (1) etching using a chromic acid solution, (2) etching using an alkali metal hydroxide solution, (3) swelling using an organic solvent, and (4) a combination of (1) to (3). It is performed in combination of ① and ②.
上記の前処理方法は、 高濃度の酸溶液、 アルカリ溶液、 また、 クロム金属を使用す るため、 これら試薬の後処理が必要不可欠であることが、 メツキ処理に要する労力を 増大し、 メツキ処理コス トを引き上げる問題の一つである。 また、 メツキ工程に占め る前処理工程の煩雑さ、 多さがさらなる問題である。 発明の開示  Since the above pretreatment method uses a highly concentrated acid solution, alkali solution, and chromium metal, post-treatment of these reagents is indispensable. This is one of the problems that raises costs. Further, the complexity and number of pretreatment steps occupying the plating step are another problem. Disclosure of the invention
本発明は、 使用する超臨界流体、 触媒の回収が容易で、 かつ再使用可能なことから 環境汚染物質を排出することなく、 簡単な工程で処理可能なプラスチックの前処理方 法、 プラスチックのメツキ方法、 メツキ物の製造方法及びメツキ装置を提供すること を目的とする。 本究明者等は、 上記課題を解決するために鋭意検討した結果、 プラスチックと超臨 界流体とを接触させることにより、 上記課題を解決できることを見い出し、 この知見 に基づいて、 本発明を完成するに至った。 The present invention relates to a plastic pretreatment method that can be processed in a simple process without discharging environmental pollutants because the supercritical fluid and catalyst to be used are easy to recover and can be reused. It is an object of the present invention to provide a method, a method for manufacturing a metal plate, and a metal plate device. As a result of intensive studies to solve the above problems, the present investigators have found that the above problems can be solved by bringing plastics into contact with a supercritical fluid, and based on this finding, complete the present invention. Reached.
すなわち、 本発明は以下の (1) 〜 (21) に関する。  That is, the present invention relates to the following (1) to (21).
(1) プラスチックに超臨界流体を接触させることにより、 プラスチックにメツキ 可能な表面処理を施すことを特徴とするメツキ前処理方法。  (1) A plating pretreatment method, which comprises applying a supercritical fluid to a plastic so that the plastic is subjected to a plating surface treatment.
(2) プラスチックにメツキ用触媒を含有する超臨界流体を接触させることにより、 プラスチックにメツキ用触媒を付着させることを特徴とするメツキ前処理方法。  (2) A plating pretreatment method, wherein the plating catalyst is attached to the plastic by bringing a supercritical fluid containing the plating catalyst into contact with the plastic.
(3) プラスチックにメツキ用触媒を含有する超臨界流体を接触させることにより、 プラスチックにメツキ可能な表面処理を施し、 さらにメツキ用触媒を付着させること を特徴とするメツキ前処理方法。  (3) A plating pretreatment method, which comprises: bringing a supercritical fluid containing a plating catalyst into contact with a plastic so as to apply a plating surface treatment to the plastic; and further attaching the plating catalyst.
(4) 超臨界流体が超臨界 C02を含有する上記 (1) 乃至 (3) のいずれかに記 載の方法。 (4) The method of mounting the serial to any of the supercritical fluid contains supercritical C0 2 (1) to (3).
(5) 304〜673 Kの温度条件下で処理する上記 (1) 乃至 (4) のいずれか に記載の方法。  (5) The method according to any one of the above (1) to (4), wherein the treatment is performed under a temperature condition of 304 to 673 K.
(6) 73〜600 a tmの圧力で処理する上記 (1) 乃至 (5) のいずれかに記 載の方法。  (6) The method according to any one of (1) to (5) above, wherein the treatment is performed at a pressure of 73 to 600 atm.
(7) メツキ用触媒がパラジウム、 銅またはニッケル金属を含む化合物である上記 (2) 乃至 (6) のいずれかに記載のメツキ前処理方法。  (7) The plating pretreatment method according to any one of the above (2) to (6), wherein the plating catalyst is a compound containing palladium, copper or nickel metal.
(8) プラスチックがポリアミ ド、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリエーテル、 ビ ニル系重合体、 エポキシ樹脂、 含フッ素重合体及び含ィォゥ重合体から選ばれる少な くとも 1種である上記 (1) 乃至 (7) のいずれかに記載のメツキ前処理方法。  (8) The above (1) to (1) wherein the plastic is at least one member selected from the group consisting of polyamide, polyimide, polyester, polyether, vinyl polymer, epoxy resin, fluorinated polymer and io-containing polymer. 7) The plating pretreatment method according to any one of the above.
(9) プラスチックに超臨界流体を接触させた後、 メツキ処理することを特徴とす るメッキ方法。  (9) A plating method characterized in that a plastic is brought into contact with a supercritical fluid and then subjected to a plating treatment.
(10) メッキ処理前に、 湿潤化、 触媒付与、 および触媒活性化を行うことを特徴 とする上記 (9) に記載の方法。 (1 1) 超臨界流体がメツキ用触媒を含有することを特徴とする上記 (9) または (10) に記載の方法。 (10) The method according to the above (9), wherein wetting, catalyst application, and catalyst activation are performed before the plating treatment. (11) The method according to the above (9) or (10), wherein the supercritical fluid contains a plating catalyst.
(1 2) プラスチックに超臨界流体を接触させた後、 メツキ処理することを特徴と するメツキ物の製造方法。  (1 2) A method for producing a stamped product, which comprises subjecting a plastic to a supercritical fluid and then subjecting the plastic to a stamping process.
(1 3) メッキ処理前に、 湿潤化、 触媒付与、 および触媒活性化を行うことを特徴 とする上記 (1 2) に記載の方法。  (13) The method according to the above (12), wherein wetting, catalyst application, and catalyst activation are performed before the plating treatment.
(14) 超臨界流体がメツキ用触媒を含有することを特徴とする上記 (1 2) また は (1 3) に記載の方法。  (14) The method according to the above (12) or (13), wherein the supercritical fluid contains a plating catalyst.
(1 5) 超臨界流体が超臨界 CO 2を含有する上記 (1 2) 乃至 (14) のいずれ かに記載の方法。 (15) The method according to any one of the above (12) to (14), wherein the supercritical fluid contains supercritical CO 2 .
(16) 304〜 673 Kの温度条件下で処理する上記 (1 2) 乃至 (1 5) のい ずれかに記載の方法。  (16) The method according to any one of (12) to (15) above, wherein the treatment is performed under a temperature condition of 304 to 673 K.
(1 7) 73〜600 a t mの圧力で処理する上記 ( 1 2) 乃至 ( 1 6) のいずれ かに記載の方法。  (17) The method according to any one of (12) to (16), wherein the treatment is performed at a pressure of 73 to 600 atm.
(1 8) メツキ用触媒がパラジウム、 銅またはニッケル金属を含む化合物である上 記 (14) 乃至 (1 7) のいずれかに記載の方法。  (18) The method according to any one of the above (14) to (17), wherein the plating catalyst is a compound containing palladium, copper or nickel metal.
(1 9) プラスチックがポリアミ ド、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリエーテル、 ビエル系重合体、 エポキシ樹脂、 含フッ素重合体及び含ィォゥ重合体から選ばれる少 なくとも 1種である上記 (1 2) 乃至 (1 8) のいずれかに記載の方法。  (19) The above-mentioned (12) to (12), wherein the plastic is at least one selected from polyamide, polyimide, polyester, polyether, biel-based polymer, epoxy resin, fluorinated polymer and io-containing polymer. The method according to any one of (18).
(20) プラスチックと超臨界流体とを接触させる反応槽を有することを特徴とす るメツキ装置。  (20) A plating apparatus having a reaction tank for bringing plastic into contact with a supercritical fluid.
(21) 高圧ポンプ、 背圧弁および冷却装置を備えている上記 (20) 記載の装置。 図面の簡単な説明  (21) The apparatus according to (20), further comprising a high-pressure pump, a back-pressure valve, and a cooling device. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
第 1図は、 本発明のメツキ装置が有する反応槽の一例の概略を示したものである。 発明を実施するための最良の形態 FIG. 1 schematically shows an example of a reaction tank included in the plating apparatus of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
以下、 本発明を詳細に説明する。  Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明に用いるプラスチックは、 特に制限されないが、 好ましくはポリアミ ド、 ポ リイミ ド、 ポリエステル、 ポリエーテル、 ビュル系重合体、 エポキシ樹脂、 含フッ素 重合体及び含ィォゥ重合体が挙げられる。  The plastic used in the present invention is not particularly limited, but preferably includes a polyamide, a polyimide, a polyester, a polyether, a butyl polymer, an epoxy resin, a fluorinated polymer, and an io polymer.
これらのプラスチックは、 1種単独で用いてもよいし、 2種以上を混合して用いて もよい。  These plastics may be used alone or as a mixture of two or more.
2種以上の混合物としては、 上記プラスチックスを物理的または化学的に所定の組 成比でブレンドしたポリマーァロイやポリマーブレンドであってもよい。 また、 プラ スチックは、 変性物であってもよく、 また、 これらを構成するモノマーの 2種類以上 を所定の比で重合した共重合体であってもよい。 ここでいう共重合体とは、 ランダム 共重合体、 ブロック共重合体、 交互共重合体、 およびグラフト共重合体を指す。  The mixture of two or more kinds may be a polymer alloy or a polymer blend obtained by physically or chemically blending the above plastics at a predetermined composition ratio. Further, the plastic may be a modified product, or may be a copolymer obtained by polymerizing two or more kinds of monomers constituting these at a predetermined ratio. As used herein, the term “copolymer” refers to a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, and a graft copolymer.
ここで、 プラスチックとは、 プラスチック成型品を含む概念である。  Here, plastic is a concept that includes plastic molded products.
ポリアミ ドとしては、 例えばポリアミ ド 1 1 (PA1 1) 、 ポリアミ ド 1 2 (PA 1 2) 、 ポリアミ ド 46 (P A46) 、 ポリアミ ド 6 (PA6) 、 ポリアミ ド 66 (PA66) などが挙げられ、 好ましくは PA1 2、 PA6、 PA66である。  Polyamides include, for example, polyamide 11 (PA11), polyamide 12 (PA12), polyamide 46 (PA46), polyamide 6 (PA6), polyamide 66 (PA66), and the like. And preferably PA12, PA6 and PA66.
ポリイミ ドとしては、 例えばポリイミ ド (P I ) 、 ポリアミ ドイミ ド (PA I) 、 ビスマレイミ ド、 ポリエーテルイミ ド (PE I ) などが挙げられ、 好ましくは P I、 PE Iである。  Examples of the polyimide include polyimide (PI), polyamide amide (PAI), bismaleide, and polyetherimide (PEI), and preferably PI and PEI.
ポリエステルとしては、 例えばポリブチレンテレフタレート (PBT) 、 ポリェチ レンテレフタレート (PET) 、 ポリシクロ .へキサン . ジメチレン .テレフタレー ト (PCT) 、 ポリアリ レート (PAR) 、 ポリブチレンナフタレート (PBN) 、 ポリエチレンナフタレート (PEN) 、 液晶ポリマー (LCP) 、 ポリカーボネート (PC) などが挙げられ、 好ましくは PBT、 PET、 PAR, PEN、 LCP、 P Cである。 ポリエーテルとしては、 例えばポリアセタール (POM) 、 ポリエーテル二トリル (PENT) 、 ポリエーテル 'エーテル 'ケトン (PEEK) 、 ポリエーテルケトン (PEK) 、 ポリケトン (PK) 、 ポリエーテル 'ケトン 'ケトン (PEKK) 、 ポ リフエ二レンエーテル (PPE) 、 変性 PPEなどが挙げられ、 好ましくは、 POM、 PENT, PEEK, PEK, 変性 PPEである。 Examples of polyester include polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polycyclohexane dimethylene terephthalate (PCT), polyarylate (PAR), polybutylene naphthalate (PBN), and polyethylene naphthalate (PET). PEN), liquid crystal polymer (LCP), polycarbonate (PC) and the like, and PBT, PET, PAR, PEN, LCP and PC are preferred. Examples of polyethers include polyacetal (POM), polyether nitrile (PENT), polyether 'ether' ketone (PEEK), polyether ketone (PEK), polyketone (PK), polyether 'ketone' ketone (PEKK) And polyolefin ether (PPE), modified PPE, and the like. POM, PENT, PEEK, PEK, and modified PPE are preferred.
ビュル系重合体としては、 例えばポリエチレン (PE) 、 ポリプロピレン (PP) 、 塩素化ポリエチレン (CPE) 、 ポリスチレン (P S) 、 アクリロニトリル'ブタジ ェン . スチレン (ABS) などが挙げられ、 好ましくは PE、 P P、 PS、 ABSで ある。  Examples of the bull-based polymer include polyethylene (PE), polypropylene (PP), chlorinated polyethylene (CPE), polystyrene (PS), acrylonitrile'butadiene.styrene (ABS) and the like, preferably PE, PP , PS and ABS.
エポキシ樹脂としては、 ビスフエノーノレ A、 ビスフエノール F、 フエノールノボラ ックなどのフエノール系グリシジルエーテル、 ポリプロピレンダリコールなどのアル コール系グリシジルエーテルなどの主剤と、 硬化剤との組合せなどが挙げられる。 含フッ素重合体としては、 例えばポリ四フッ化工チレン (PTFE) 、 ポリ四フッ ィ匕エチレンエチレン (ETFE) 、 ポリクロロ トリ フノレオ口エチレン (PCTFE) 、 ポリフッ化アルキルビニルエーテル (PFA) などが挙げられ、 好ましくは PTFE、 P FAである。  Examples of the epoxy resin include a combination of a main agent such as phenol glycidyl ether such as bisphenol A, bisphenol F and phenol novolac, or an alcohol glycidyl ether such as polypropylene dalicol, and a curing agent. Examples of the fluorinated polymer include polytetrafluoroethylene (PTFE), polytetrafluoroethylene ethylene (ETFE), polychlorotriphenylene ethylene (PCTFE), and polyfluoroalkyl vinyl ether (PFA). Is PTFE, PFA.
含ィォゥ重合体としては、 例えばポリフエ二レンスルフィ ド (PP S) 、 ポリエー テルサルホン (PES) 、 ポリサルホン (PSF) などが好ましく挙げられる。  Preferred examples of the i-containing polymer include polyphenylene sulfide (PPS), polyethersulfone (PES), and polysulfone (PSF).
共重合体としては、 上記共重合体の他、 例えばァクリ レート 'スチレン 'ァクリロ 二トリノレ (AAS) 、 アタリロニトリノレ ' EPDMゴム 'スチレン (AES) 、 ァク リロ二トリノレスチレン (AS) 、 スチレンマレイミ ドなどが挙げられる。  Examples of the copolymer include, in addition to the above-mentioned copolymers, acrylates 'styrene' acrylonitrile (AAS), atarilononitrile 'EPDM rubber' styrene (AES), acrylonitrile styrene (AS), styrene Maleimide and the like.
また、 上記プラスチックスには、 充填剤や添加剤を配合していてもよい。  Further, fillers and additives may be blended in the plastics.
従来のクロム硫酸、 アルカリ等を用いるエッチングにおいては、 ポリエチレン、 ポ リプロピレンなどの耐薬品性に優れたブラスチックにはシリカなどの充填剤を含有さ せることが必要であるが、 本発明において使用されるプラスチックは、 充填剤を含有 させる必要はないが、 充填剤を含有させてもよい。 充填剤としては、 特に制限されないが、 好ましくは無機フィラーである。 In conventional etching using chromic sulfuric acid, alkali, etc., plastics such as polyethylene and polypropylene, which have excellent chemical resistance, need to contain a filler such as silica. The plastic to be prepared does not need to contain a filler, but may contain a filler. The filler is not particularly limited, but is preferably an inorganic filler.
無機フイラ一としては、 例えば炭酸カルシウム、 炭酸マグネシウム、 炭酸バリウム、 ガラス、 炭素 »1、 ガラス■、 ガラスバルーン、 シラスバルーン、 酸化カルシウム、 酸化亜鈴、 酸化チタン、 酸化鉄、 酸化マグネシウム、 硫酸カルシウム、 硫酸マグネシ ゥム、 硫酸バリウム、 硫酸アルミニウム、 ピロリン酸塩、 チッ化ケィ素、 チッ化アル ミニゥム、 チッ化ホウ素、 、 力一ボンブラック、 グラフアイ ト、 炭素繊維、 活性炭、 シリカ、 アルミナ、 アルミナ mt、 水酸ィ匕アルミニウム、 水酸化マグネシウム、 マイ 力、 カオリン、 クレイ、 タノレク、 ケィ藻土、 火山灰、 石灰石、 ベントナイ ト、 チタン 酸カルシウム、 チタン酸カリウム、 ホウ酸アルミニウム、 ホウ酸マグネシウム、 炭化 ケィ素、 二硫化モリブデンなどが挙げられる。 これらの充填剤は単独で使用しても、 複数が併用されていてもよい。  Examples of inorganic fillers include calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, glass, carbon »1, glass III, glass balloon, shirasu balloon, calcium oxide, dumbbell oxide, titanium oxide, iron oxide, magnesium oxide, calcium sulfate, and sulfuric acid. Magnesium, barium sulfate, aluminum sulfate, pyrophosphate, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, carbon black, graphite, carbon fiber, activated carbon, silica, alumina, alumina mt, Aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium hydroxide, myriki, kaolin, clay, tanolek, kieselguhr, volcanic ash, limestone, bentonite, calcium titanate, potassium titanate, aluminum borate, magnesium borate, silicon carbide, Molybdenum disulfide And the like. These fillers may be used alone or in combination of two or more.
充填剤の形状は、 特に制限ないが、 球状、 粒状、 片状、 樹枝状、 角状、 海綿状、 針 状、 繊維状、 板状などが好ましく、 粉碎しただけで形状が一定していなくてもよい。 充填剤の平均粒径は、 特に制限ないが、 0 . 0 1〜 1 0 0 μ mが好ましい。 充填剤の 含有量は、 特に制限ないが、 プラスチック 1 0 0質量部当たり 4 0 0質量部以下が好 ましい。  The shape of the filler is not particularly limited, but is preferably spherical, granular, flaky, dendritic, horn-like, spongy, needle-like, fibrous, plate-like, etc. Is also good. The average particle size of the filler is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 100 μm. The content of the filler is not particularly limited, but is preferably 400 parts by mass or less per 100 parts by mass of the plastic.
添加剤としては特に制限されないが、 プラスチックの基本的な性能、 例えば機械的 特性、 電気的特性、 耐熱性、 成形加工性、 流動性、 難燃性、 耐紫外線性、 耐薬品性、 樹脂の相溶性、 成形品の外観等の改善、 あるいは着色、 光沢付与等の目的で各種添加 剤が配合されていても良い。 添加剤としては、 可塑剤、 熱安定剤、 酸化安定剤、 架橋 剤、 難燃剤、 紫外線吸収剤、 相溶化剤、 着色剤、 光沢付与剤等が挙げられる。 これら の添加剤は単独で使用しても、 複数が併用されていてもよい。  Additives are not particularly limited, but basic properties of plastics, such as mechanical properties, electrical properties, heat resistance, moldability, flowability, flame retardancy, UV resistance, chemical resistance, resin phase Various additives may be blended for the purpose of improving the solubility, the appearance of the molded article, or coloring or imparting gloss. Examples of the additive include a plasticizer, a heat stabilizer, an oxidation stabilizer, a cross-linking agent, a flame retardant, an ultraviolet absorber, a compatibilizer, a colorant, and a gloss imparting agent. These additives may be used alone or in combination of two or more.
プラスチックの形状は、 任意の形状にすることができ、 例えば、 粒子状、 板状、 棒 状、 立体状などの種々の形状が挙げられる。  The shape of the plastic can be any shape, for example, various shapes such as a particle shape, a plate shape, a rod shape, and a three-dimensional shape.
本発明において、 プラスチックに接触させる超臨界流体は、 特に制限されないが、 その流体の種類としては、 好ましくは空気、 A r、 B r 2、 C O、 C 0 2、 C 1 2、 F 2、 H2、 HB r、 HC 1、 HF、 H20、 H2S、 、 He、 Kr、 N2、 NH3、 Ne、 O 2、 S02、 S03、 Xe、 メタン、 ェタン、 プロパン、 プタン、 ペンタン、 へキサン、 ヘプタン、 オクタン、 エチレン、 プロピレン、 1 , 3-ブタジエン、 アセチレン、 C C 14、 CHC 1 3、 CH2C 12、 メタノール、 エタノール、 1ープロノ ノール、 2— プロパノール、 1—ブタノール、 ァリルアルコール、 メチルエーテル、 メチルェチノレ エーテノレ、 ェチノレエーテノレ、 ホノレムァノレデヒ ド、 アセトン、 ェチノレメチノレケトン、 ベ ンゼン、 トルエン、 キシレン、 ェチルベンゼン、 チォフェン、 ピリジンなどが挙げら れる。 より好ましくは、 空気、 CO、 C02、 H20、 N2、 NH3、 02、 メタン、 ェ タン、 プロパン、 ブタン、 ペンタン、 へキサン、 エチレン、 プロピレン、 アセチレン、 CHC 1 3、 CH2C 1 2、 メタノール、 エタノーノレ、 1—プロパノ一ノレ、 2—プロハ0 ノーノレ、 ェチルエーテル、 アセトン、 ェチルメチルケトン、 ベンゼン、 トノレェン、 ピ リジンなどが挙げられる。 さらに好ましくは、 C02、 H20などが挙げられる。 これ らは、 単独で用いてもよいし、 2種以上を混合して用いてもよい。 In the present invention, the supercritical fluid into contact with the plastic is not particularly limited, as the type of fluid, preferably air, A r, B r 2, CO, C 0 2, C 1 2, F 2, H 2, HB r, HC 1 , HF, H 2 0, H 2 S,, He, Kr, N 2, NH 3, Ne, O 2, S0 2, S0 3, Xe, methane, Etan, propane, heptane , pentane, hexane, heptane, octane, ethylene, propylene, 1, 3-butadiene, acetylene, CC 1 4, CHC 1 3 , CH 2 C 1 2, methanol, ethanol, 1 Purono Nord, 2-propanol, 1- Butanol, allylic alcohol, methyl ether, methyl ethyl ether, ethyl ethyl ether, ethyl alcohol, honole munor aldehyde, acetone, ethyl ethyl methyl ketone, benzene, toluene, xylene, ethyl benzene, thiophene, pyridine, etc. Is received. More preferably, air, CO, C0 2, H 2 0, N 2, NH 3, 0 2, methane, E Tan, hexane propane, butane, pentane, ethylene, propylene, acetylene, CHC 1 3, CH 2 C 1 2, methanol, Etanonore, 1-propanol one Honoré, 2 Puroha 0 Nonore, Echirueteru, acetone, E chill methyl ketone, benzene, Tonoreen, such as pin lysine. More preferably, like C0 2, H 2 0. These may be used alone or as a mixture of two or more.
超臨界流体は、 各流体毎に超臨界条件が異なるので、 これらの超臨界流体の温度、 圧力範囲は、 それぞれ異なる。 例えば、 C02は 304K、 73 a t m以上で超臨界 流体となり、 それぞれ臨界温度、 臨界圧力とよぶ。 また、 H20は臨界温度が 647 K、 臨界圧力が 21 8 a tmである。 Since supercritical fluids have different supercritical conditions for each fluid, the temperature and pressure ranges of these supercritical fluids are different. For example, C0 2 is 304K, 73 atm or more becomes a supercritical fluid, called respectively the critical temperature and critical pressure. H 20 has a critical temperature of 647 K and a critical pressure of 218 atm.
超臨界流体は、 臨界温度以上、 臨界圧力以上で、 プラスチックに接触させればよく、 処理するプラスチック、 使用する超臨界流体により好ましい条件は異なるが、 一般に 超臨界温度以上 80 OK以下、 超臨界圧力以上 1000 a tm以下にすればよい。 具 体的には例えば、 C02の場合、 好ましい温度は 304〜800K、 圧力は 73〜1 000 a t mである。 より好ましくは、 温度は 304〜673 K:、 圧力は 73〜60 O a t mである。 The supercritical fluid may be brought into contact with the plastic at a critical temperature or higher and a critical pressure or higher. Preferred conditions differ depending on the plastic to be treated and the supercritical fluid used. It should be more than 1000 a tm. The concrete example, the case of C0 2, the preferred temperature 304~800K, pressure is seventy-three to one 000 atm. More preferably, the temperature is 304-673 K: and the pressure is 73-60 O atm.
なお、 2種以上の流体を混合する際には、 混合する流体の内、 より低い臨界温度を 有する流体の臨界温度以上、 より低い臨界圧力を有する流体の臨界圧力以上で、 ブラ スチックに接触させればよレ、。 すなわち、 より低い臨界温度、 臨界圧力をもつ超臨界 流体にもう一種が溶解、 または分散した状態にすればよい。 具体的には、 C 0 2と H 2 Oとを混合する際には 3 0 4 K以上、 7 3 a t m以上である。 When two or more fluids are mixed, they are brought into contact with the plastic at a temperature higher than the critical temperature of the fluid having the lower critical temperature and higher than the critical pressure of the fluid having the lower critical pressure. I'll do it. That is, supercritical with lower critical temperature and critical pressure The other type should be dissolved or dispersed in the fluid. Specifically, when mixing the C 0 2 and H 2 O is 3 0 4 K or more, and 7 3 atm or more.
プラスチックに超臨界流体を接触させる時間は、 処理するプラスチック、 使用する 流体、 温度条件、 圧力条件により条件は異なるが、 一般的には 2 4時間以内にすれば よく、 より好ましくは 1 0時間以内である。  The time for bringing the supercritical fluid into contact with the plastic varies depending on the plastic to be treated, the fluid to be used, the temperature conditions and the pressure conditions, but is generally within 24 hours, preferably within 10 hours. It is.
プラスチックに超臨界流体を接触させる方法は、 特に制限ないが、 超臨界流体中に プラスチックを浸漬する方法などが挙げられる。 具体的には、 プラスチックを超臨界 流体中に密閉状態で放置する方法または密閉状態で撹拌する方法、 及びプラスチック を超臨界流体の流れの中に放置する方法、 または放置とさらに撹拌する方法が挙げら れる。  The method of bringing the supercritical fluid into contact with the plastic is not particularly limited, and examples include a method of immersing the plastic in the supercritical fluid. Specifically, there are methods of leaving plastic in a supercritical fluid in a sealed state or stirring in a sealed state, methods of leaving plastic in a flow of supercritical fluid, or methods of leaving and further stirring. Is received.
超臨界状態から定常状態へ戻す時間は、 特に制限なく、 適宜選定すればよいが、 好 ましくは 2時間以下、 さらに好ましくは 1時間以下である。  The time for returning from the supercritical state to the steady state is not particularly limited and may be appropriately selected, but is preferably 2 hours or less, and more preferably 1 hour or less.
本発明のメツキ前処理により、 プラスチックにはメツキ可能な表面処理が施される 、 プラスチックの表面は、 通常荒れた状態になっており、 具体例としては、 例えば 微細な凹凸が形成されている。 この微細な凹凸は、 処理するプラスチック、 超臨界流 体、 処理条件により異なるが、 通常、 ①プラスチック中の低分子量成分 (オリゴマー 成分) の脱離、 ②超臨界流体がプラスチック中に浸透することによる膨潤、 ③また、 高分子量成分であっても分 ίί?-することにより、 オリゴマーの状態へと変化し、 脱離す ることにより形成される。 この③は、 超臨界流体中に、 酸化性のある成分 (例えば、 空気、 酸素、 過酸化水素、 オゾンなど) を含有させることにより、 分解は促進できる。 また、 この酸化性のある成分により、 プラスチック表面は酸化され、 極性基が付与さ れる。  According to the plating pretreatment of the present invention, the plastic is subjected to a surface treatment capable of being plated. The surface of the plastic is usually rough, and as a specific example, for example, fine irregularities are formed. These fine irregularities vary depending on the plastic, supercritical fluid, and processing conditions to be treated. However, they are usually caused by (1) desorption of low molecular weight components (oligomer components) in plastic, and (2) penetration of supercritical fluid into plastic. Swelling, ③ In addition, even if it is a high molecular weight component, it changes to an oligomer state by separation and is formed by desorption. In (3), decomposition can be promoted by including oxidizing components (eg, air, oxygen, hydrogen peroxide, ozone, etc.) in the supercritical fluid. Further, the plastic surface is oxidized by the oxidizing component, and a polar group is provided.
本発明においては、 超臨界流体にメツキ用触媒を含有させることができる。  In the present invention, the supercritical fluid may contain a plating catalyst.
ここで、 メツキ用触媒とは、 プラスチック表面へのメツキ反応を触媒する物質をい う。 通常は、 酸化還元反応によりメツキするため、 メツキ金属との酸化還元反応に適 した触媒が用いられる。 メツキ用触媒しては種々の金属が挙げられるが、 例えば、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 クロム、 すず、 鉛、 ロジウム、 パラジウム、 白金、 ルテニウム、 銅、 銀、 金、 亜鉛、 カドミウムなどが好ましい。 これらは単独で用いてもよいし、 2種以上を使用しても よい。 Here, the plating catalyst is a substance that catalyzes the plating reaction on the plastic surface. In general, since a redox reaction occurs, a catalyst suitable for the redox reaction with the red metal is used. Examples of the plating catalyst include various metals. For example, iron, cobalt, nickel, chromium, tin, lead, rhodium, palladium, platinum, ruthenium, copper, silver, gold, zinc, and cadmium are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
メツキ用触媒は、 金属の単体でもよいが、 金属を含む化合物が好ましく、 可溶性の 金属を含む化合物が特に好ましい。 金属を含む化合物としては、 下記のものが挙げら れる。  The plating catalyst may be a simple metal, but a compound containing a metal is preferred, and a compound containing a soluble metal is particularly preferred. Examples of the compound containing a metal include the following.
Mx X y (式中、 Mは金属であり、 Xは 0、 S、 S O 4または P O 4である) ; MX z (式中、 Mは金属であり、 Xは F、 C 1、 B r、 I、 CN、 N03、 C 104 または NRR' R'' R'', (R、 R'、 R''または R'',は、 水素、 炭化水素基または C F3であり、 R、 R'、 R''及び R'',はそれぞれ同じでも、 異なっていてもよい。 フ タロシアニンのように多価配位子でもよい。 ) である。 ) ; Mx X y (where M is a metal, X is 0, S, SO 4 or PO 4 ); MX z (where M is a metal, X is F, C 1, Br, I, CN, N0 3, C 10 4 or NRR 'R''R'' , (R, R', R '' or R '', it is hydrogen, a hydrocarbon group or a CF 3, R, R ', R''andR'', may be the same or different, and may be a polyvalent ligand such as phthalocyanine.));
M (OR) nまたは M (OCOR) n (式中、 Mは金属であり、 Rは水素、 炭化水素 基または CF3である。 ) ; M (OR) n or M (OCOR) n (wherein, M is a metal, R represents hydrogen, a hydrocarbon group or a CF 3.);
M (OS〇3R) nまたは M (RCOCH2COR) „ (式中、 Mは金属であり、 Rは 水素、 炭化水素基または CF3である) 。 M (OS〇 3 R) n or M (RCOCH 2 COR) „(where M is a metal and R is hydrogen, a hydrocarbon group or CF 3 ).
また、 上記メツキ用触媒の金属が 2価以上の際には、 金属を含む化合物中に X、 R、 R'、 R' 'または R'''が複数個存在するが、 これらはそれぞれ同じでも、 異なってい てもよい。  Further, when the metal of the plating catalyst is divalent or more, there are a plurality of X, R, R ′, R ′ ″ or R ′ ″ in the metal-containing compound, and these are the same even if they are the same. , May be different.
なお、 x、 y、 z、 nは整数であり金属の価数によって決定される。 例えば、 a価 の金属では z = aである。 ただし、 aは 1から 6までの整数である。  Note that x, y, z, and n are integers and are determined by the valence of the metal. For example, for an a-valent metal, z = a. Where a is an integer from 1 to 6.
また、 例えば、 b価の金属では (X , y ) = (1, b/2) である。 ただし、 bは 1から 6までの偶数である。  Also, for example, (X, y) = (1, b / 2) for a b-valent metal. Where b is an even number from 1 to 6.
また、 例えば、 b価の金属では (X , y) = (2, b) である。 ただし、 bは 1力 ら 6までの奇数である。 上記式中において、 R、 R '、 R "または としての炭化水素基の炭素数は 1以 上であれば特に制限されないが、 好ましくは 1 〜 5 0である。 これらの炭化水素基と しては、 例えば飽和脂肪族炭化水素基、 不飽和脂肪族炭化水素基、 脂環式炭化水素基、 脂環式一脂肪族炭化水素基、 芳香族炭化水素基、 芳香族一脂肪族炭化水素基などが挙 げら Lる。 Also, for example, for a b-valent metal, (X, y) = (2, b). Where b is an odd number from 1 to 6. In the above formula, the number of carbon atoms of the hydrocarbon group represented by R, R ', R "or is not particularly limited as long as it is 1 or more, and is preferably 1 to 50. Is, for example, a saturated aliphatic hydrocarbon group, an unsaturated aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, an alicyclic monoaliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, an aromatic monoaliphatic hydrocarbon group, etc. Is raised.
飽和脂肪族炭化水素基の例としては、 例えばメチル、 ェチル、 n—プロピル、 イソ プロピル、 n—ブチル、 イソブチル、 t e r t—ブチレ、 n—ペンチル、 イソペンチ ノレ、 ネオペンチノレ、 i e r i—ペンチノレ、 2—メチノレブチノレ、 n—へキシノレ、 イソへ キシル、 3—メチルペンチル、 ェチルプチル、 n—へプチル、 2—メチルへキシル、 n—ォクチノレ、 イソォクチル、 i e r —ォクチノレ、 2—ェチルへキシル、 3—メチ ルヘプチル、 n—ノニル、 イソノエル、 1—メチノレオクチノレ、 ェチルヘプチル、 n - デシル、 1—メチノレノニル、 n—ゥンデシノレ、 1 , 1—ジメチノレノニノレ、 n— ドデシ ル、 n—テトラデシル、 n—へプタデシル、 n—ォクタデシル、 及びエチレンやプロ ピレン、 ブチレンの重合物あるいはそれらの共重合物より成る基などの炭化水素基が 挙げられる。 Examples of saturated aliphatic hydrocarbon groups include, for example, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, isopentinole, neopentinole, ieri-pentinole, 2-methinolebutinole, n-hexinole, isohexyl, 3-methylpentyl, ethylpentyl, n-heptyl, 2-methylhexyl, n-octinole, isooctyl, ier-octinole, 2-ethylhexyl, 3-methylheptyl, n — Nonyl, isonoel, 1-methinoleoctynole, ethylheptyl, n-decyl, 1-methinorenonyl, n-indesinole, 1,1-dimethinorennonole, n-dodecyl, n-tetradecyl, n-heptadecyl, n-octadecyl , And polymers of ethylene, propylene, butylene or copolymers thereof And hydrocarbon groups such as a more composed group.
不飽和脂肪族炭化水素基の適当な具体例としては、 例えばビニル、 ァリル、 イソプ ロぺニノレ、 2—ブテュル、 2—メチノレアリノレ、 1 , 1—ジメチルァリル、 3—メチノレ 一 2—ブテニノレ、 3—メチノレー 3—ブテニノレ、 4—ペンテ二ノレ、 へキセニノレ、 2—フ ェニルビニル、 ォクテニル、 ノネニル、 デセニル基、 及ぴアセチレンやブタジエン、 ィソプロピレンの重合物あるいはそれらの共重合物より成る基などが挙げられる。 脂環式炭化水素基の適当な具体例としては、 例えばシクロプロピル、 シクロプチル、 シクロペンチノレ、 シク口へキシノレ、 シクロへプチノレ、 シクロォクチノレ、 3—メチノレシ クロへキシノレ、 4ーメチノレシクロへキシノレ、 4 一ェチノレシクロへキシノレ、 2 —メチノレ シクロォクチノレ、 シクロプロぺニノレ、 シクロブテニノレ、 シクロペンテ二ノレ、 シクロへ キセニノレ、 シクロへプテニノレ、 シクロオタテニノレ、 4—メチノレシクロへキセニノレ、 4 ーェチルシクロへキセニル、 シク口ペンタジェニル基などが挙げられる。 脂環式一脂肪族炭化水素基の適当な具体例としては、 例えばシクロプロピルェチル、 シクロブチノレエチノレ、 シクロペンチノレェチノレ、 シクロへキシノレメチノレ、 シクロへキシ ノレェチル、 シクロへプチルメチル、 シクロォクチルェチノレ、 3—メチノレシクロへキシ ノレプロピノレ、 4—メチノレシク口へキシノレェチノレ、 4一ェチ/レシク口へキシノレェチノレ、 2—メチノレシクロオタチノレエチノレ、 シクロプロぺニノレブチノレ、 シクロブテニノレエチノレ、 シクロペンテニノレエチノレ、 シクロへキセニノレメチノレ、 シ'クロへプテニノレメチノレ、 シク 口ォクテニノレエチノレ、 4—メチノレシクロへキセニノレプロピノレ、 4—ェチノレシクロへキ セニルペンチル基などが挙げられる。 Suitable specific examples of unsaturated aliphatic hydrocarbon groups include, for example, vinyl, aryl, isopropeninole, 2-butul, 2-methinorealinole, 1,1-dimethylaryl, 3-methinole 1-2-buteninole, 3-methinole Examples thereof include 3-buteninole, 4-penteninole, hexeninole, 2-phenylvinyl, octenyl, nonenyl, decenyl groups, and a group made of a polymer of acetylene, butadiene, or isopropylene, or a copolymer thereof. Suitable specific examples of the alicyclic hydrocarbon group include, for example, cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentynole, cyclohexinole, cycloheptinol, cyclooctynole, 3-methynolecyclohexynole, 4-methynolecyclohexynole, 4-ethynolecyclo Hexinole, 2-Methynole Cyclooctinole, Cyclopropeninole, Cyclobuteninole, Cyclopenteninole, Cyclohexeninole, Cyclohepteninole, Cyclootateninole, 4-Methinolecyclohexeninole, 4-Ethylcyclohexenyl, Cycopene, etc. . Suitable specific examples of the alicyclic monoaliphatic hydrocarbon group include, for example, cyclopropylethyl, cyclobutynoletinol, cyclopentynoletinol, cyclohexynolemethinol, cyclohexynoletyl, cycloheptylmethyl, cycloalkyl Octyllechinole, 3-methinolecyclohexynolepropinole, 4-methylenolecinol hexinoletinole, 4-ethylen / resin mouth hexinoletinole, 2-methinolecyclootatinoleetinole, cyclopropeninolebutinole, cyclobutenole , Cyclopenteninoletinol, cyclohexeninolemethinole, cyclohexeninolemethinole, cyclohexeninoletinol, 4-methinolecyclohexeninolepropynole, 4-ethynolecyclohexenylpentyl group, etc. Can be
芳香族炭化水素基の適当な具体例としては、 例えばフエニル、 ナフチルなどのァリ 一ノレ基; 4一メチルフエ二ノレ、 3 , 4 一ジメチノレフエ二ノレ、 3 , 4 , 5—トリメチノレ フエ二ノレ、 2—ェチノレフエ二ノレ、 n—ブチノレフエ二ノレ、 ί e /· ί—ブチノレフエ二ノレ、 アミノレフエ二ノレ、 へキシノレフエ二ノレ、 ノニノレフエ二ノレ、 2— t e r プチノレ一 5— メチノレフエ二ノレ、 シクロへキシノレフエ二ノレ、 クレジノレ、 ォキシェチノレクレジノレ、 2 - メ トキシ一 4一 t e r ブチルフエ二ノレ、 ドデシルフェニルなどのァリール基など が挙げられる。  Suitable specific examples of the aromatic hydrocarbon group include, for example, aryl groups such as phenyl and naphthyl; 4-methylphenyl, 3,4-dimethynolephenyl, 3,4,5-trimethynolephenyl, 2-Echinolefeninore, n-Buchinorefeninore, ίe / · And aryl groups such as 2-methoxy-14-tert-butylpheninole, dodecylphenyl, and the like.
芳香族一脂肪族炭化水素基の具体的な例としては、 例えばベンジル、 1 一フエニル ェチル、 2—フエニノレエチル、 2—フエ二ノレプロピル、 3—フエ二ノレプロピル、 4 - フエニノレブチノレ、 5—フエ二ノレペンチノレ、 6—フエ二ノレへキシノレ、 1— ( 4—メチノレ フエ二ノレ) ェチノレ、 2 - ( 4—メチルフエニル) ェチル、 2—メチノレベンジル、 1, 1ージメチル一 2—フエニルェチル基などが挙げられる。  Specific examples of the aromatic monoaliphatic hydrocarbon group include, for example, benzyl, 1-phenylethyl, 2-phenylenoethyl, 2-phenylenopropyl, 3-phenylinopropyl, 4-phenylenobutynole, and 5-phenylene. Examples thereof include quinolepentinole, 6-phenylenohexenole, 1- (4-methylinophenyl) ethynole, 2- (4-methylphenyl) ethyl, 2-methinolebenzyl, 1,1-dimethyl-12-phenylethyl and the like.
また、 ァシル基の炭素数は、 1以上であれば特に制限されないが、 好ましくは 1〜 4 0である。 ァシル基の適当な例としては、 ホルミル、 ァセチル、 プロピオニル、 ブ チリル、 イソブチリル、 バレリル、 イソバレリル、 ォキサリル、 サクシニル、 ピバロ ィル、 ステアロイル、 ベンゾィル、 フエニルプロピオニル、 トルオイル、 ナフトイル、 フタロイノレ、 インダンカノレボニノレ、 p—メチノレべンゾィノレ、 シクロへキシノレカノレボニ ル基などが挙げられる。 上記式中において、 Mである金属としては、 P d、 C u、 N iなどが好ましい。 メツキ用触媒の含有量としては、 特に制限ないが、 また、 反応条件、 プラスチック の種類、 形状及び使用する触媒種により異なるが、 処理するプラスチック 1 0 0質量 部に対して、 0 . 0 0 0 0 0 0 1〜 1 0 0質量部が好ましく、 0 . 0 0 0 1〜 5 0質 量部がより好ましく、 0 . 0 1〜3 0質量部が特に好ましい。 The number of carbon atoms of the acyl group is not particularly limited as long as it is 1 or more, but is preferably 1 to 40. Suitable examples of the acyl group include formyl, acetyl, propionyl, butyryl, isobutyryl, valeryl, isovaleryl, oxalyl, succinyl, pivaloyl, stearoyl, benzoyl, phenylpropionyl, toluoyl, naphthoyl, phthalonynole, indanyl, and indanyl benzoyl. , P-methynolebenzoinole, cyclohexynolecanolevonyl group and the like. In the above formula, Pd, Cu, Ni and the like are preferable as the metal that is M. The content of the plating catalyst is not particularly limited, and varies depending on the reaction conditions, the type and shape of the plastic, and the type of the catalyst to be used. The amount is preferably from 0.01 to 100 parts by mass, more preferably from 0.001 to 50 parts by mass, and particularly preferably from 0.01 to 30 parts by mass.
メツキ用触媒の超臨界流体中への導入は、 特に制限ないが、 プラスチックと同時に 接触させる容器に投入する方法、 超臨界流体に溶かした状態で接触させる容器に投入 する方法などが挙げられる。  There is no particular limitation on the introduction of the plating catalyst into the supercritical fluid, and examples thereof include a method in which the catalyst is put into a container to be brought into contact with the plastic and a method in which the catalyst is put into the container in contact with the plastic in a state of being dissolved.
メツキ用触媒を含有させた超臨界流体を、 プラスチックに接触させることにより、 プラスチックにはメツキ可能な表面処理が施され、 さらにメツキ用触媒が付着するが、 プラスチックの表面は、 通常荒れた状態になり、 具体例としては例えば微細な凹凸が 形成されている。  By bringing the supercritical fluid containing the plating catalyst into contact with the plastic, the plastic is subjected to a plating surface treatment and the plating catalyst adheres, but the plastic surface is usually rough. Specifically, for example, fine irregularities are formed.
メツキ用触媒を含有させた超臨界流体を、 プラスチックに接触させた後は、 メツキ 用触媒は分離回収することができるし、 分離しないでそのまま次のプラスチックに接 触させてもよい。 触媒を回収する方法としては、 超臨界流体の超臨界状態を解いた後、 ベッセル (カラム) に触媒と超臨界流体成分が残るが、 蒸留により超臨界流体成分を 取り除く力 濾過により触媒を分取する方法などが挙げられる。 また、 例えば超臨界 流体成分が C◦ 2などの場合は、 常温常圧で C O 2は気体であるため簡単に触媒と分離 することができる。 After the supercritical fluid containing the plating catalyst is brought into contact with the plastic, the plating catalyst can be separated and recovered, or it can be directly contacted with the next plastic without being separated. As a method of recovering the catalyst, after the supercritical fluid is dissolved in the supercritical state, the catalyst and the supercritical fluid component remain in the vessel (column), but the supercritical fluid component is removed by distillation. And the like. Further, for example if the supercritical fluid component such as C◦ 2, CO 2 at room temperature and atmospheric pressure can be separated easily catalyst for a gas.
また、 超臨界流体をフローさせている場合は、 抽出器で回収することもできる。 圧 力変化、 または温度変化などによる触媒の超臨界流体への溶解度差を利用して抽出器 で回収することが可能である。  If a supercritical fluid is flowing, it can be recovered by an extractor. The catalyst can be recovered by an extractor using the difference in solubility of the catalyst in the supercritical fluid due to pressure change or temperature change.
本発明のメツキ方法は、 プラスチックに超臨界流体を接触させた後、 通常のメツキ 処理により行うことができるが、 メツキ処理としては無電解メツキ処理が好ましい。 無電解メツキ処理は、 無電解メツキ処理の前に、 表面粗面化工程の後、 通常湿潤化、 触媒付与、 触媒活性化の各工程を付与する。 湿潤化とは、 メツキ用触媒を付着するためにプラスチック表面のぬれ性を向上させ る工程であり、 通常プラスチックを界面活性剤を含む水溶液で処理することにより、 行うことができる。 The plating method of the present invention can be carried out by a normal plating treatment after the supercritical fluid is brought into contact with the plastic, but the plating treatment is preferably an electroless plating treatment. In the electroless plating process, before the electroless plating process, after the surface roughening process, each process of usually wetting, applying a catalyst, and activating the catalyst is applied. The wetting is a step of improving the wettability of the plastic surface in order to adhere the plating catalyst, and can be usually carried out by treating the plastic with an aqueous solution containing a surfactant.
触媒付与とは、 触媒をプラスチック表面に付着させる工程であり、 例えば、 パラジ ゥム触媒の場合には、 通常、 塩化スズと塩化パラジウムの塩酸酸性水溶液にプラスチ ックを含浸させ (プラスチック表面に P d ( 0 ) を析出させ) ることにより行うこと ができる。  The catalyst application is a process of attaching the catalyst to the plastic surface. For example, in the case of a palladium catalyst, the plastic is usually impregnated with an aqueous hydrochloric acid solution of tin chloride and palladium chloride. d (0)).
触媒活性化とは、 プラスチック表面に付着されたメツキ用触媒を活性化する工程で あり、 通常硫酸などの酸を接触させることとにより、 行うことができる。  The catalyst activation is a step of activating the plating catalyst attached to the surface of the plastic, and can be usually performed by contacting with an acid such as sulfuric acid.
湿潤化、 触媒付与、 触媒活性化の各工程は、 通常の条件で行うことができる。  The steps of wetting, providing a catalyst, and activating a catalyst can be performed under ordinary conditions.
メツキ処理は、 通常のメツキ処理により行うことができる力 無電解メツキ処理が 好ましい。 また、 無電解メツキ処理の後に電気メツキ処理を行うことができる。  The plating process is preferably a forceless electroless plating process that can be performed by a normal plating process. In addition, an electric plating process can be performed after the electroless plating process.
メツキの金属としては、 種々の金属が挙げられるが、 例えば、 鉄、 コバルト、 ニッ ケル、 クロム、 すず、 鉛、 ロジウム、 パラジウム、 白金、 ルテニウム、 銅、 銀、 金、 亜鉛、 カドミウムなどが好ましい。 これらは単独で用いてもよいし、 2種以上を使用 してもよい。 また、 メツキ層は単層であってもよいし、 同種または異種金属の多層で もよい。  Examples of the metal of the metal include various metals. For example, iron, cobalt, nickel, chromium, tin, lead, rhodium, palladium, platinum, ruthenium, copper, silver, gold, zinc, cadmium and the like are preferable. These may be used alone or in combination of two or more. The plating layer may be a single layer or a multilayer of the same or different metals.
メツキ膜は装飾、 防鲭、 その他種々の機能付与のために付与され、 その目的により メツキ金属種、 メツキ膜厚は異なり、 厚みは特に制限されない。 導電性を目的として プラスチックに、 例えば、 銅、 ニッケル、 金の 3層メツキを付与する場合、 メツキ層 の厚みは特に制限はないが、 銅は 5〜4 0 // inが好ましく、 ニッケルは 0 . 1〜5 /χ mが好ましく、 金は、 0 . 0 1〜0 . 5 Ai mが好ましレ、。  The plating film is provided for decoration, protection, and various other functions. The plating metal species and plating film thickness are different depending on the purpose, and the thickness is not particularly limited. When a three-layer plating of, for example, copper, nickel, and gold is applied to a plastic for the purpose of conductivity, the thickness of the plating layer is not particularly limited, but copper is preferably 5 to 40 // in, and nickel is 0. 1 to 5 / χm is preferable, and gold is preferably 0.1 to 0.5 Aim.
本発明のメツキ方法では、 メツキ用触媒を含有する超臨界流体をプラスチックに接 触させた場合は、 湿潤化、 触媒付与及び触媒活性化を行うことなくメッキ処理するこ とができる。 本発明のメツキ物の製造方法におけるメツキ物とは、 プラスチックのメツキ物をい い、 プラスチックの例としては、 前記したものが挙げられる。 In the plating method of the present invention, when a supercritical fluid containing a plating catalyst is brought into contact with plastic, plating can be performed without performing wetting, applying a catalyst, and activating the catalyst. The plating in the method for producing a plating according to the present invention refers to a plastic plating, and examples of plastic include those described above.
本発明のメツキ装置は、 プラスチックと超臨界流体とを接触させる反応槽を有する ものであり、 本発明のメツキ前処理方法又はメツキ方法を実施することができる。 プ ラスチックと超臨界流体とを接触させる反応槽としては、 耐圧性を有する容器であれ ば特に制限ないが、 耐圧力ラム (以下、 反応カラムともいう) 、 オートクレープなど が挙げられる。 反応槽は、 恒温槽の中に配置されることが好ましい。 恒温槽としては、 反応槽を加温できれば特に制限ないが、 恒温オーブン、 マントルヒーターなどが挙げ られる。 メツキ装置の好適な具体例としては、 反応槽の他に高圧ポンプ、 背圧弁およ び冷却装置を備えているメツキ装置が挙げられる。 高圧ポンプとしては、 加圧できれ ば特に制限ないが、 ポンプ、 コンプレッサーなどが挙げられる。  The plating apparatus of the present invention has a reaction tank for bringing plastic into contact with a supercritical fluid, and can carry out the plating pretreatment method or plating method of the present invention. The reaction tank for bringing the plastic into contact with the supercritical fluid is not particularly limited as long as it is a pressure-resistant container, and examples thereof include a pressure-resistant ram (hereinafter, also referred to as a reaction column) and an autoclave. The reaction tank is preferably arranged in a thermostat. The constant temperature bath is not particularly limited as long as the reaction bath can be heated, and examples thereof include a constant temperature oven and a mantle heater. Preferable specific examples of the plating device include a plating device provided with a high-pressure pump, a back pressure valve, and a cooling device in addition to the reaction tank. The high-pressure pump is not particularly limited as long as it can be pressurized, and examples thereof include a pump and a compressor.
この反応装置を第 1図に基づいて説明する。 第 1図では、 超臨界流体を超臨界 C O This reactor will be described with reference to FIG. In Fig. 1, supercritical fluid is supercritical CO
2にして説明する。 It will be explained as 2 .
反応カラムは、 その内部にプラスチックを入れることができる構造になっていれば よく、 プラスチックが入れられた反応力ラムに c o 2ボンベなどから c o 2を導入する に際しては、 c o 2を導入する前に冷却装置で c o 2を冷却して高圧ポンプで超臨界状 態に保ち、 超臨界状態の c o2を反応カラムに導入することが好ましい。 反応カラム に導入された C O 2は超臨界状態でプラスチックと接触することができる。 反応カラ ムは恒温槽中に配置されており、 c o2を反応温度に保っている。 反応カラムの背後 には背圧弁が設けられており、 反応力ラム内の c o 2を反応圧力に保つ作用を担う。 背圧弁を通り抜ける触媒は抽出器で採集することが好ましい。 The reaction column has only to a structure that can contain a plastic therein, when introducing the co 2 etc. co 2 gas cylinder to the reaction force ram plastic is placed, before introducing co 2 It is preferable to cool co 2 with a cooling device, maintain the supercritical state with a high-pressure pump, and introduce the supercritical co 2 into the reaction column. CO 2 introduced into the reaction column can come into contact with plastic in a supercritical state. The reaction column is disposed in a constant temperature bath, and kept co 2 the reaction temperature. A back pressure valve is provided behind the reaction column, and serves to keep co 2 in the reaction ram at the reaction pressure. The catalyst passing through the back pressure valve is preferably collected in an extractor.
次に、 本発明を実施例により、 さらに詳細に説明する。 ただし、 本発明はこれらの 例示によって限定されるものではない。  Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by these examples.
実施例で使用したプラスチックを以下に示す。  The plastics used in the examples are shown below.
P B T : ポリブチレンテレフタレート、 ポリプラスチックス製 「ジユラネックス 3 3 0 0」 PE I :ポリエーテルイミ ド、 日本 GEプラスチックス株式会社製 「ウルテム 10 1 0— 100 OJ PBT: Polybutylene terephthalate, made of polyplastics "Juranex 3300" PE I: Polyether imide, manufactured by GE Plastics Co., Ltd. “Ultem 10 100—100 OJ
PTFE : ポリテトラフルォロエチレン、 東京マテリアル株式会社製 「テフロン板」 ABS : アクリロニトリル 'ブタジエン 'スチレン共重合体、 電気化学工業株式会社 製 「GR— 2000」  PTFE: Polytetrafluoroethylene, "Teflon plate" manufactured by Tokyo Material Co., Ltd. ABS: Acrylonitrile 'butadiene' styrene copolymer, "GR-2000" manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.
PA6 :ポリアミ ド 6、 ェムズジャパン製 「A— 28 J  PA6: Polyamide 6, manufactured by Hems Japan “A—28J
テフロン:株式会社セイシン企業製 「TFW3000F」 Teflon: Seifin Corporation "TFW3000F"
シリカ :株式会社龍森製 「ヒューズレックス Z A30」 、 平均粒径約 5 /zm  Silica: "Fuse-Rex Z A30" manufactured by Tatsumori Co., Ltd., average particle size about 5 / zm
PE Iのフイラ一配合物: PE I //テフロンノシリカ = 50/1 0/40 (配合質量 比)  PE I filler composition: PE I // Teflon no silica = 50/1 0/40 (mixing mass ratio)
上記の P E Iのフイラ一配合物は、 PE 1 テフロン シリカ混合物 (50Z1 0 /40 (配合質量比) ) を定量フィーダ一を用い、 20〜60 k gZ時間の供給速度 で 2軸押出機 (ベルストロフ社製 「ZE40A」 ) に供給し、 加熱溶融混練し、 水冷 後、 ペレタイザ一によりストランドを切断して製造した。  The above PEI filler composition is a twin-screw extruder (Berstrof) with a feed rate of 20-60 kgZ hours using a PE1 Teflon silica mixture (50Z10 / 40 (mixing mass ratio)) using a quantitative feeder. “ZE40A”), melted and kneaded by heating, cooled with water, and then cut with a pelletizer to produce the strand.
また、 実施例のプラスチックの平均細孔径 (R a) 、 最大径 (Rma x) は、 細孔 測定器 (株式会社東京精密製、 サーフコム 575 A) を使用して測定した。 実施例 1  The average pore diameter (Ra) and the maximum diameter (Rmax) of the plastics of the examples were measured using a pore measuring instrument (Surfcom 575A, manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). Example 1
P E Iのフイラ一配合物板の表面処理  Surface treatment of PEI filler sheet.
ψ 2 OmmX 5 Ommの反応カラム、 恒温槽、 高圧ポンプ、 抽出器、 背圧弁、 およ び冷却装置からなる反応装置 (第 1図) を組立て、 反応カラムに、 試験片用プラスチ ックとして PE Iのブイラ一配合物 (1 X 10 X 5 Omm) の射出成型品を入れ、 高 圧ポンプで加圧し、 423K、 300 a t mの超臨界 C02状態にした。 C02を 4 m反 応 Assemble a reactor (Fig. 1) consisting of a 2 OmmX 5 Omm reaction column, constant temperature bath, high-pressure pump, extractor, back pressure valve, and cooling device. PE is used as a plastic for test pieces in the reaction column. put injection molded piece of Buira one formulation I (1 X 10 X 5 Omm ), pressurized with a high pressure pump to the supercritical C0 2 state of 423 K, 300 atm. C0 2 to 4 m
1ノ m i nで通流しながら 1時間反応させたのち脱圧し、 試験片を取り出した。 試験 片の表面を電子顕微鏡で観察した結果、 表面の荒れが確認された。 また、 表面処理す ることにより、 試験片の R aは 0. 40 μπιから 0· 76 μ mに変化し、 Rm a χは 4. 76 /xmから 7. 42 μπιに変化した。 実施例 2 After reacting for 1 hour while flowing at 1 min, the pressure was released and the test piece was taken out. As a result of observing the surface of the test piece with an electron microscope, surface roughness was confirmed. In addition, surface treatment As a result, the Ra of the test piece changed from 0.40 μπι to 0.76 μm, and the Rma a changed from 4.76 / xm to 7.42 μπι. Example 2
Ρ Ε Iのフイラ一配合物板の表面処理  処理 表面 Surface treatment of I-filler-mixed board
実施例 1において、 473Κ、 300 a t mの超臨界 C02状態で、 C02を l m l /m i nで通流しながら 1時間反応させた以外は、 実施例 1と同様にして試験片の表 面処理をした。 試験片の表面を電子顕微鏡で観察した結果、 表面の荒れが確認された。 また、 表面処理することにより、 試験片の R aは 0. 40 /z mから 1. 5 8 μ mに変 ィ匕し、 Rm a xは 4. 76;/ mから 1 4. O l /zmに変ィ匕した。 実施例 3 In Example 1, 473Κ, with supercritical C0 2 state of 300 atm, except that 1 hour of reaction while flowing through the C0 2 at lml / min, and the front surface processing of the test piece in the same manner as in Example 1 . As a result of observing the surface of the test piece with an electron microscope, surface roughness was confirmed. In addition, the surface treatment changed the Ra of the specimen from 0.40 / zm to 1.58 μm, and the Rmax from 4.76; / m to 14. Ol / zm. Weird. Example 3
PTFE板の表面処理  Surface treatment of PTFE plate
実施例 1の反応装置中、 反応カラムに、 試験片用プラスチックとして PTF E (3 X 20 X 4 Omm) の射出成型品を入れ、 高圧ポンプで加圧し、 42 3K、 200 a t mの超臨界 CO 2状態にした。 ( 02を1011 /m i nで通流しながら 1時間反応さ せたのち脱圧し、 試験片を取り出した。 試験片の表面を電子顕微鏡で観察した結果、 表面の荒れが確認された。 また、 表面処理することにより、 試験片の R aは 0· 4 1 /zπlから0. 6 2 mに変化し、 Rm a xは 3. 9 6 mから 5. 6 3 μ πιに変化し た。 実施例 4 In the reaction apparatus of Example 1, an injection-molded product of PTF E (3 X 20 X 4 Omm) was put into a reaction column as a test piece plastic, and pressurized with a high-pressure pump to obtain 423 K, 200 atm supercritical CO 2. State. (0 2 1011 / min at depressurized mixture was reacted for 1 hour while flowing through, was removed specimens. Results The surface of the test piece was observed with an electron microscope, surface roughness was observed. The surface By the treatment, Ra of the test piece changed from 0.41 / zπl to 0.62 m, and Rmax of the test piece changed from 3.96 m to 5.63 μπι.
AB S板の表面処理  Surface treatment of AB S plate
実施例 1の反応装置中、 反応カラムに、 試験片用プラスチックとして A B S (2 X 1 3 X 40 mm) の射出成型品を入れ、 高圧ポンプで加圧し、 3 2 3 K、 300 a t mの超臨界 CO 2状態にした。 C02を4rn l /πl i nで通流しながら 1時間反応させ たのち 1時間かけて脱圧し、 試験片を取り出した。 試験片の表面を電子顕微鏡で観察 した結果、 表面の荒れが確認された。 また、 表面処理することにより、 試験片の R a は 0. 04 / mから 0. 0 9 /i mに変ィ匕し、 Rm a xは 0. 6 0 // m力 ら 1. 3 0 mに変化した。 実施例 5 In the reaction apparatus of Example 1, an injection molded article of ABS (2 X 13 X 40 mm) was put into a reaction column as a test piece plastic, and pressurized with a high-pressure pump. CO 2 state. C0 2 and allowed to react for 1 hour while flowing through in 4rn l / πl in the Thereafter, the pressure was released for one hour, and the test piece was taken out. As a result of observing the surface of the test piece with an electron microscope, surface roughness was confirmed. In addition, the surface treatment changed the Ra of the test specimen from 0.04 / m to 0.09 / im, and the Rmax increased from 0.60 // m to 1.30 m. changed. Example 5
P B T板の表面触媒付与  Applying surface catalyst to PBT plate
実施例 1と同様の装置中、 反応カラムに、 試験片用プラスチックとして P B T ( 1 X I 0 X 5 Omm) の射出成型品、 および P B Tに対し 7質量。 /。のパラジウムァセト ネート (メツキ用触媒) を入れ、 高圧ポンプで加圧し、 4 7 3 K、 3 0 0 a t mの超 臨界 C02状態にした。 C02を 4m 1 /τη i nで通流しながら 1時間反応させたのち 脱圧し、 試験片を取り出した。 In the same apparatus as in Example 1, an injection-molded product of PBT (1 XI 0 X 5 Omm) as a test piece plastic in a reaction column, and 7 mass of PBT. /. Palladium placed § Seto titanate (catalyst plated), pressurized with a high pressure pump to the 4 7 3 K, 3 0 0 atm supercritical C0 2 state of. Depressurized after the C0 2 was allowed to react for 1 hour while flowing through at 4m 1 / τη in, were removed specimen.
試験片は «上、 白色から灰色に変色しており、 触媒が表面に付与されていること が確認できた。  The test piece was discolored from white to gray at the top, confirming that the catalyst was applied to the surface.
なお、 メツキ用触媒は、 抽出器にて回収した。 実施例 6  The plating catalyst was collected by an extractor. Example 6
P B T板の表面触媒付与  Applying surface catalyst to PBT plate
実施例 1 と同様の装置中、 反応カラムに、 試験片用プラスチックとして P B T ( 1 X I 0 X 5 Omm) の射出成型品、 および P B Tに対し 7質量%のパラジウムプロピ ォネート (メツキ用触媒) を入れ、 高圧ポンプで加圧し、 4 2 3 K、 3 0 0 a t mの 超臨界 CO 2状態にした。 C02を4 m l /m i nで通流しながら 1時間反応させたの ち脱圧し、 試験片を取り出した。 In the same apparatus as in Example 1, an injection-molded product of PBT (1 XI 0 X 5 Omm) as a test piece plastic and 7% by mass of palladium propionate (catalyst for plating) were placed in a reaction column in the same manner as in Example 1. The mixture was pressurized with a high-pressure pump, and brought into a supercritical CO 2 state of 423 K at 300 atm. C0 2 to 4 ml / min at depressurized Chi was allowed to react for 1 hour while flowing through, was removed specimen.
試験片は外観上、 白色から黒色に変色しており、 触媒が表面に付与されていること が確認できた。 実施例 7 The appearance of the test piece changed from white to black in appearance, confirming that the catalyst was applied to the surface. Example 7
PA 6板の表面触媒付与  Applying surface catalyst to PA 6 plate
実施例 1 と同様の装置中、 反応カラムに、 試験片用プラスチックとして PA6 (2 X I 3 X 4 Omm) の射出成型品、 および P A 6に対し 7質量%のパラジウムァセト ネート (メツキ用触媒) を入れ、 高圧ポンプで加圧し、 408K、 250 a t mの超 臨界 CO 2状態にした。 C02をl m l /m i nで通流しながら 20分間反応させたの ち脱圧し、 試験片を取り出した。 In the same apparatus as in Example 1, an injection molded product of PA6 (2 XI 3 X 4 Omm) was used as a test piece plastic in a reaction column, and 7% by mass of palladium acetate to PA 6 (catalyst for plating) And pressurized with a high-pressure pump to obtain a supercritical CO 2 state of 408K and 250 atm. C0 2 the Chi depressurizing was allowed to react for 20 minutes while flowing through at lml / min, it was taken out of the test piece.
試験片は外観上、 白色から黒色に変色しており、 触媒が表面に付与されていること が確認できた。 実施例 8  The appearance of the test piece changed from white to black in appearance, confirming that the catalyst was applied to the surface. Example 8
PTF E板の表面触媒付与  Applying surface catalyst to PTF E plate
実施例 1 と同様の装置中、 反応カラムに、 試験片用プラスチックとして PT F E (3 X 20 X 40mm) の押出成型品、 および P T F Eに対し 30質量%のパラジゥ ムァセトネート (メツキ用触媒) を入れ、 高圧ポンプで加圧し、 4 2 3 K、 200 a tmの超臨界 CO 2状態にした。 C02をl m l /m i nで通流しながら 1時間反応さ せたのち脱圧し、 試験片を取り出した。 In the same apparatus as in Example 1, an extruded product of PT FE (3 X 20 X 40 mm) as a plastic for a test piece and palladium acetate (a catalyst for plating) of 30% by mass based on PTFE were put into a reaction column. The mixture was pressurized with a high-pressure pump to obtain a supercritical CO 2 state of 423 K at 200 atm. C0 2 and depressurizing mixture was reacted for 1 hour while flowing through at lml / min, it was taken out of the test piece.
試験片は外観上、 白色から黒色に変色しており、 触媒が表面に付与されていること が確認できた。 実施例 9  The appearance of the test piece changed from white to black in appearance, confirming that the catalyst was applied to the surface. Example 9
実施例 1で得られた試験片へのメツキ膜付与 Application of plating film to the test piece obtained in Example 1
実施例 1で作製した試験片を純水で洗浄した後、 試験片にドリルで穴を開け、 ひも を通した。 1 Lビーカーに表面処理用水溶液 (奧野製薬工業製 「コンティライザ一 S P」 ) 1 50mLZLを入れ、 試験片をつるす状態で浸漬し、 3 1 3 K、 5分間撹拌 し湿潤化した。 試験片を取り出し、 純水中で 5分間超音波洗浄した。 さらに、 1 Lビ W After washing the test piece prepared in Example 1 with pure water, a hole was made in the test piece with a drill, and a string was passed through. A 50 L aqueous solution for surface treatment (“Contilizer I SP” manufactured by Okuno Pharmaceutical) was placed in a 1-L beaker, and the test piece was immersed in a suspended state, stirred at 313 K for 5 minutes, and wetted. The test piece was taken out and subjected to ultrasonic cleaning in pure water for 5 minutes. In addition, 1 L W
一力一にパラジウム触媒付与用水溶液 (奧野製薬工業製 「キヤタリスト M」 ) 50m Lノ Lと HC 1 (36%) 1 50mL/Lを入れ、 同様につるす状態で浸漬し、 室温、 10分間撹拌し Pdを付与した。 試験片を取り出し、 純水中で 10分間超音波洗浄し た。 次に、 1 Lビーカーに濃硫酸 5 OmLZLを入れ、 同様につるす状態で浸漬し、 3 1 3K、 2分間撹拌し触媒を活性化した。 試験片を取り出し、 純水で洗浄した。 次 に、 5 Lビーカーに、 無電解銅メツキ用水溶液 (奧野製薬工業製 「OPC 700A」 10 OmLZL+奧野製薬工業製 「OPC 700B」 ) 10 OmL/^Lを入れ、 同様 につるす状態で浸漬し、 室温、 60分間撹拌し、 銅メツキ処理した。 試験片を取り出 し、 純水で洗浄した。 さらに、 5 Lビーカーに、 無電解銅メツキ用水溶液 (奧野製薬 工業製 「◦PCカッパーT 1」 6 OmL/ L+奧野製薬工業製 「OPCカッパ一 T 2} 1 2mLZL+奥野製薬工業製 「OPCカッパ一 T3」 l O OmL/L) を入れ、 同様につるす状態で浸漬し、 333K、 1 20分間撹拌、 および空気撹拌し、 さらに 銅メツキ処理した。 試験片を取り出し、 純水中で 5分間超音波洗浄した。 最後に、 5 0 OmLビーカーにメタノールを入れ、 同様につるす状態で浸漬し、 室温、 1 0分間 超音波洗浄した。 First, add 50 mL of L aqueous solution for adding a palladium catalyst ("Catalyst M" manufactured by Okuno Pharmaceutical) and 50 mL / L of HC 1 (36%), and immerse it in a suspended state in the same manner, and stir at room temperature for 10 minutes And Pd was added. The test piece was taken out and subjected to ultrasonic cleaning in pure water for 10 minutes. Next, 5 OmL ZL of concentrated sulfuric acid was placed in a 1 L beaker, immersed in a suspended state in the same manner, and stirred for 3 13 K for 2 minutes to activate the catalyst. The test piece was taken out and washed with pure water. Next, in a 5 L beaker, add 10 OmL / ^ L of an aqueous solution for electroless copper plating (“OPC 700A” 10 OmLZL manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) and “OPC 700B” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. The mixture was stirred at room temperature for 60 minutes and treated with copper plating. The test piece was taken out and washed with pure water. In addition, a 5 L beaker was added to an aqueous solution for electroless copper plating (“OPC Kappa T 1” manufactured by Okuno Pharmaceutical Industries, Ltd. 6 OmL / L + T3 ”lO OmL / L) was added, and immersed similarly in a suspended state, followed by stirring at 333 K for 120 minutes and air, and then copper plating. The test piece was taken out and subjected to ultrasonic cleaning in pure water for 5 minutes. Finally, methanol was placed in a 50 OmL beaker, immersed in the same suspended state, and ultrasonically washed at room temperature for 10 minutes.
^上、 試験片はフタレのない均一なメツキ膜 (メツキ層の厚み: 10 m) が形 成された。 実施例 10  ^ Above, a uniform plating film (thickness of plating layer: 10 m) was formed on the test piece without phthalation. Example 10
実施例 2で得られた試験片へのメッキ膜付与 Plating film application to the test piece obtained in Example 2
実施例 2で作製した試験片にドリルで穴を開け、 ひもを通した。 1 Lビーカーに濃 硫酸 5 OmL/Lを入れ、 試験片をつるす状態で浸漬し、 3 1 3K、 2分間撹拌しで 触媒活性化した。  A hole was made in the test piece prepared in Example 2 with a drill, and the string was passed through. 5 OmL / L of concentrated sulfuric acid was placed in a 1-L beaker, the test piece was immersed in a suspended state, and stirred for 3 minutes at 313K to activate the catalyst.
試験片を取り出し、 純水で洗浄した。 次に、 5 Lビーカーに、 無電解銅メツキ用水 溶液 (奧野製薬工業製 (OPC 700A) 1 0 OmLZL+奥野製薬工業製 (OPC 700 B) 10 OmL/L) を入れ、 同様につるす状態で浸漬し、 室温、 60分間空 気撹拌し、 銅メツキ処理した。 試験片を取り出し、 純水で洗浄した。 さらに、 5 Lビ 一力一に、 無電解銅メツキ用水溶液 (奥野製薬工業製 (0?じカッパー丁 1) 60m L/L - (奥野製薬工業製 (OPCカッパ一 T2) 1 2mL/L+ (奥野製薬工業製The test piece was taken out and washed with pure water. Next, in a 5 L beaker, add an aqueous solution of electroless copper plating (OPC 700A) (10 OmLZL + Okuno Pharmaceutical (OPC 700B) 10 OmL / L) and immerse it in the same suspended state. , Room temperature, empty for 60 minutes The mixture was air-stirred and treated with copper plating. The test piece was taken out and washed with pure water. In addition, 5 liters of water solution for electroless copper plating (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. (Oji Copper Co. 1) 60m L / L-(Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. (OPC Kappa-1 T2) 1 2mL / L + ( Okuno Pharmaceutical
(O PCカッパ一 T 3) 10 OmL/L) を入れ、 同様につるす状態で浸漬し、 33 3K、 1 20分間撹拌、 および空気撹拌し、 さらに銅メツキ処理した。 試験片を取り 出し、 純水中で 5分間超音波洗浄した。 最後に、 50 OmLビーカーにメタノールを 入れ、 同様につるす状態で浸漬し、 室温、 10分間超音波洗浄した。 (OPC kappa-T3) 10 OmL / L) was added and immersed similarly in a suspended state, followed by stirring at 333 K for 120 minutes and air, followed by copper plating treatment. The test piece was removed and ultrasonically cleaned in pure water for 5 minutes. Finally, methanol was placed in a 50 OmL beaker, immersed in the same suspended state, and ultrasonically washed at room temperature for 10 minutes.
外観上、 試験片はフクレのない均一なメツキ膜 (メツキ層の厚み: 10 zm) が形 成された。 実施例 1 1  On the appearance, the test piece formed a uniform plating film without blisters (the thickness of the plating layer: 10 zm). Example 1 1
実施例 7で得られた試験片へのメッキ膜付与 Plating film application to the test piece obtained in Example 7
実施例 1 0において、 活性化を 0. 72N— HC 1水溶液中で 303K、 5分間で 実施することに変更し、 また、 第一無電解銅メツキ試薬を奥野製薬工業株式会社製 「OPC 500A」 10 OmL/L+奥野製薬工業株式会社製 「OPC 500 B」 1 O OmL/Lに変更し、 メツキ処理条件を 303 K、 30分間に変更した以外は、 実 施例 1 0と同様にして、 メツキ処理した。  In Example 10, the activation was changed to 0.77N—HC1 aqueous solution at 303 K for 5 minutes, and the first electroless copper plating reagent was “OPC 500A” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 10 OmL / L + “OPC 500 B” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 1 O OmL / L, and the plating conditions were changed to 303 K for 30 minutes. Processed.
外観上、 試験片はフクレのない光沢のあるメツキ膜 (メツキ層の厚み: 10 /im) が形成された。 産業上の利用可能性  On the appearance, the test piece had a glossy paint film without blisters (the thickness of the paint layer: 10 / im). Industrial applicability
本発明によれば、 クロム酸溶液、 アルカリ溶液などを使用する必要がなく、 メツキ 前処理工程の簡略化が可能なため、 低コストで、 しかも触媒の回収も可能なことから 環境汚染物質を排出することなく、 プラスチックにメツキすることができ、 メツキ物 を得ることができる。  According to the present invention, there is no need to use a chromic acid solution or an alkaline solution, and the plating pretreatment step can be simplified, so that the cost can be reduced and the catalyst can be recovered. It is possible to make a squeeze on plastic without having to do it, and to obtain a stake.

Claims

請 求 の 範 囲 The scope of the claims
1 . プラスチックに超臨界流体を接触させることにより、 プラスチックにメツキ 可能な表面処理を施すことを特徴とするメツキ前処理方法。 1. A plating pretreatment method characterized by applying a supercritical fluid to the plastic to perform a plating surface treatment on the plastic.
2 . プラスチックにメツキ用触媒を含有する超臨界流体を接触させることにより、 プラスチックにメツキ用触媒を付着させることを特徴とするメツキ前処理方法。 2. A plating pretreatment method, wherein the plating catalyst is attached to the plastic by contacting the plastic with a supercritical fluid containing the plating catalyst.
3 . プラスチックにメツキ用触媒を含有する超臨界流体を接触させることにより、 プラスチックにメツキ可能な表面処理を施し、 さらにメツキ用触媒を付着させること を特徴とするメツキ前処理方法。 3. A plating pretreatment method, which comprises applying a surface treatment capable of plating to a plastic by bringing a supercritical fluid containing a plating catalyst into contact with the plastic, and further attaching the plating catalyst.
4 . 超臨界流体が超臨界 C O 2を含有する請求の範囲 1乃至 3のいずれかに記載 の方法。 4. The method according to any one of claims 1 to 3 according to the supercritical fluid contains supercritical CO 2.
5 . 3 0 4〜6 7 3 Kの温度条件下で処理する請求の範囲 1乃至 4のいずれかに 記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the treatment is performed under a temperature condition of 5.304 to 6773K.
6 . 7 3〜 6 0 0 a t mの圧力で処理する請求の範囲 1乃至 5のいずれかに記載 の方法。 The method according to any one of claims 1 to 5, wherein the treatment is carried out at a pressure of 6.7 to 600 atm.
7 . メツキ用触媒がパラジウム、 銅またはニッケル金属を含む化合物である請求 の範囲 2乃至 6のいずれかに記載のメツキ前処理方法。 7. The plating pretreatment method according to any one of claims 2 to 6, wherein the plating catalyst is a compound containing palladium, copper or nickel metal.
8. プラスチックがポリアミ ド、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリエーテル、 ビ ニル系重合体、 エポキシ樹脂、 含フッ素重合体及び含ィォゥ重合体から選ばれる少な くとも 1種である請求の範囲 1乃至 7のいずれかに記載のメツキ前処理方法。 8. The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the plastic is at least one selected from polyamides, polyimides, polyesters, polyethers, vinyl polymers, epoxy resins, fluoropolymers, and iopolymers. The plating pretreatment method according to any one of the above.
9. プラスチックに超臨界流体を接触させた後、 メツキ処理することを特徴とす るメッキ方法。 9. A plating method characterized by contacting a plastic with a supercritical fluid, followed by plating.
1 0. メッキ処理前に、 湿潤化、 触媒付与、 および触媒活性化を行うことを特徴 とする請求の範囲 9に記載の方法。 10. The method according to claim 9, wherein wetting, catalyst application, and catalyst activation are performed before the plating treatment.
1 1. 超臨界流体がメツキ用触媒を含有することを特徴とする請求の範囲 9また は 10に記載の方法。 1 1. The method according to claim 9 or 10, wherein the supercritical fluid contains a plating catalyst.
1 2. プラスチックに超臨界流体を接触させた後、 メツキ処理することを特徴と するメツキ物の製造方法。 1 2. A method for producing metal products, which comprises contacting a plastic with a supercritical fluid and then performing metal plating.
1 3. メツキ処理前に、 湿潤化、 触媒付与、 および触媒活性化を行うことを特徴 とする請求の範囲 1 2に記載の方法。 1 3. The method according to claim 12, wherein wetting, catalyst application, and catalyst activation are performed before plating.
14. 超臨界流体がメツキ用触媒を含有することを特徴とする請求の範囲 1 2ま たは 1 3に記載の方法。 14. The method according to claim 12 or 13, wherein the supercritical fluid contains a plating catalyst.
1 5. 超臨界流体が超臨界 C02を含有する請求の範囲 1 2乃至 14のいずれか に記載の方法。 1 5. The method according to any one of claims 1 2 to 14 according to the supercritical fluid contains supercritical C0 2.
1 6. 304〜 6 73 Kの温度条件下で処理する請求の範囲 1 2乃至 1 5のいず れかに記載の方法。 16. The method according to any one of claims 12 to 15, wherein the treatment is carried out under a temperature condition of 304 to 673 K.
1 7. 73〜600 a t mの圧力で処理する請求の範囲 1 2乃至 1 6のいずれか に記載の方法。 17. The method according to any one of claims 12 to 16, wherein the treatment is performed at a pressure of 73 to 600 atm.
1 8. メツキ用触媒がパラジウム、 銅またはニッケル金属を含む化合物である請 求の範囲 1 4乃至 1 7のいずれかに記載の方法。 18. The method according to any one of claims 14 to 17, wherein the plating catalyst is a compound containing palladium, copper or nickel metal.
1 9. プラスチックがポリアミ ド、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリエーテル、 ビニル系重合体、 エポキシ樹脂、 含フッ素重合体及び含ィォゥ重合体から選ばれる少 なくとも 1種である請求の範囲 1 2乃至 1 8のいずれかに記載の方法。 1 9. Claims 12 to 1 wherein the plastic is at least one selected from the group consisting of polyamide, polyimide, polyester, polyether, vinyl polymer, epoxy resin, fluorinated polymer, and iopolymer. The method according to any one of 8 above.
20. プラスチックと超臨界流体とを接触させる反応槽を有することを特徴とす るメッキ装置。 20. A plating apparatus having a reaction tank for bringing plastic into contact with a supercritical fluid.
2 1. 高圧ポンプ、 背圧弁および冷却装置を備えている請求の範囲 20記載の装 置。 2 1. The device according to claim 20, comprising a high pressure pump, a back pressure valve and a cooling device.
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