WO1999028520A2 - Device for processing workpieces in low pressured plasma - Google Patents

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WO1999028520A2
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Klaus Goedicke
Fred Fietzke
Siegfried Schiller
Volker Kirchhoff
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
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    • H01J37/32761—Continuous moving

Definitions

  • the invention relates to a device for treating workpieces in a low-pressure plasma.
  • workpieces are preferably workpieces in the form of plates, strips or molded parts which are moved through the plasma for the purpose of plasma treatment.
  • the type of movement is adapted to the shape of the workpieces to be treated.
  • a linear transport of the workpieces is generally expedient, while three-dimensionally extended workpieces are preferably on rotating holders, e.g. in a rotating basket through which plasma can be transported.
  • the device for generating the low-pressure plasma is usually connected to a vacuum system.
  • Plasma treatment is used for cleaning, activation, etching, plasma chemical modification or another form of plasma surface treatment, often in combination with a subsequent coating process.
  • Numerous devices for generating glow discharges for the treatment of workpieces in plasma have long been known. They use independent gas discharges in a rare gas or a gas mixture that also contains other gases such as oxygen, hydrogen or hydrocarbons. The effect of the plasma is essentially based on the fact that the workpiece is connected as a cathode and is hit by ions of the plasma.
  • a disadvantage of all devices that work on the principle of diode discharges is that the current density and thus the treatment speed, e.g. the etching rate.
  • Another disadvantage is the comparatively high gas pressure required above 1 Pa, which is necessary to maintain this type of
  • Discharges is required. At pressures in this range, the effect of the gas compensates for a significant part of the intended effects or interferes with side effects. For this reason, it is known to use devices for plasma treatment of workpieces that use an increase in plasma density due to magnetic fields. Such Magnetic field-reinforced low-pressure discharges are characterized by a higher processing rate, eg higher etching rate, and sometimes also work at lower pressures in the range of 0.3 ... 1 Pa.
  • a device for the magnetic field-pretreatment of workpieces made of band-shaped material in which the workpiece is connected as a cathode of a direct current discharge and in which the magnetic field of a special magnet arrangement known as a magnetron penetrates the workpiece, so that it is on the surface of the workpiece to be treated forms an annularly closed zone of high plasma density.
  • Such devices are characterized by a high etching rate and work in an optimal pressure range.
  • their use is limited to electrically conductive workpieces.
  • a method and a device for the plasma treatment of electrically conductive and non-conductive workpieces using alternating current discharges in connection with a PVD vacuum coating process are also known.
  • a counterelectrode made of the material is arranged opposite the workpiece surface and is intended for a coating by magnetron sputtering following the plasma treatment.
  • the workpiece surface is acted upon in the rhythm of the pole change of electrons and ions of the foreign material (DE 195 46 826).
  • the method enables good adhesion of the sputtered layer.
  • the exposure of the workpiece surface to foreign material is not permitted, so that this Facility is also not generally applicable.
  • a further disadvantage is a limited current density and thus often an insufficient rate of action, for example etching rate, of the plasma treatment.
  • the object of the present invention is to provide a device for treating workpieces in a low-pressure plasma, which overcomes the disadvantages and limits of the prior art.
  • the device is said to have a high rate of plasma treatment, e.g. a high removal rate and intensive activation of the surface when the workpieces are etched.
  • the equipment should be designed in such a way that there is practically no restriction for the shape, material thickness and material type of the workpieces to be treated. In order to achieve a high effectiveness of the method to be carried out with the device, it should also be functional at gas pressures below 1 Pa.
  • the use of known assemblies means that the device requires little equipment and can be combined with known vacuum coating systems.
  • the device according to the invention is characterized by the features of claim 1. Appropriate configurations are described in claims 2 to 17.
  • the device according to the invention provides intensive treatment of one area of the surface of the workpiece. It is therefore part of the essence of the invention that the transport of the workpiece or the workpieces is designed in such a way that the entire surface of the workpiece to be treated or all areas of the surface to be treated are passed in succession through the regions of high plasma density.
  • magnetic field generating devices are arranged only on the side opposite the surface to be treated and that these devices are at a distance of at least 30 mm from the surface to be treated.
  • This makes it possible to accommodate the workpieces in appropriately designed holders or frames.
  • These brackets, frames or rotating and moving devices for the workpieces can be provided, for example, with parts protruding from several sides, which is of great importance for their practical design and function in many applications.
  • the workpieces to be treated are made of ferromagnetic material, for example of iron materials, only such deformations and changes in the magnetic field of the magnetic field generating device occur that do not interfere with the formation of a high-current, low-pressure plasma discharge. Magnetic attraction forces between ferromagnetic workpieces and the magnetic field generating devices are also of little effect and do not impair the function of the device.
  • Arc discharge turns. Even if such a changeover to an arc discharge should occasionally take place, only a small amount of energy, which corresponds at most to the energy content of a current pulse, is effective as an arc current on the workpiece.
  • the following current pulse flows through the workpiece again in the form of a magnetic field-enhanced low-pressure plasma discharge. In this way, an error-free, uniform plasma treatment of the workpiece surface is achieved.
  • the device With regard to the impedance and the electrical characteristic values, the device generates a type of low-pressure discharge, the properties of which are at a middle position between the known diode glow discharges and the known magnetron discharges.
  • the higher and time-dependent operating voltage compared to the magnetron discharge is associated with a broader energy spectrum of the ions hitting the workpieces. This also broadens the range of elementary effects that can be achieved by plasma treatment.
  • the device according to the invention can also be used to operate very high-current low-pressure discharges, it is expedient to cool the counterelectrodes by preferably using water cooling.
  • the lateral design of the magnetic field generating device is designed in such a way that, together with the direction of transport of the workpiece, there is a high uniformity of the plasma treatment on the workpiece surface.
  • the power supply device can be connected between the workpiece and a plurality of counter electrodes connected in an electrically conductive manner.
  • the partial currents to the individual counter electrodes are advantageously measured individually. This makes it possible to equip the device with means that influence the individual discharge currents, e.g. align them.
  • the magnetic field of the magnetic field generating device is generated by permanent magnets; these preferably consist of compounds of rare earth metals. They are expediently adjustable in their distance from the workpiece surface. It is particularly advantageous if this adjustment is carried out by devices outside the vacuum chamber. It is also possible to construct the magnetic field generating devices by means of electromagnetic coils and to equip a predetermined coil current with known means. It is particularly advantageous to set or regulate the coil current for different magnetic field generating devices in such a way that a certain ratio of the discharge currents measured at the individual counter electrodes is achieved, e.g. the equality of the currents.
  • Another embodiment of the device is to limit the space between the areas of the workpiece surface to be treated and the magnetic field generating devices with the exception of narrow gaps by means of diaphragms and to provide means for supplying working gas, so that an increased working gas pressure in the Range of magnetic field-enhanced low-pressure discharges can be set.
  • the current to the individual counter electrodes can be set to a certain value or a certain predetermined ratio.
  • the current to the individual counter electrodes can thus be set to predetermined values.
  • the counter electrode or the counter electrodes are outside the magnetic field of the magnetic field generating device, i.e. arranged at a large distance from the area of high plasma density. They are therefore outside the flow of the material removed from the workpiece surface. It may also be expedient to provide the counter electrodes with shielding plates in order to further reduce their coverage with parts of the material removed from the workpiece.
  • the accompanying drawing shows a device for treating steel sheets as a top view.
  • the workpieces (hereinafter referred to as workpieces) are higher
  • the aim is to treat the front and back of the workpieces gently and evenly. Crater formation and markings that cannot be avoided by local arc discharges during plasma treatment with known devices must be avoided.
  • the workpieces to be treated have a dimension of 500 mm x 500 mm and a thickness of 2 mm.
  • the workpieces are introduced in a known manner through a vacuum lock into a vacuum chamber with the dimensions 1.6 mx 1 mx 0.3 m and at a transport speed of 0.2 m / min standing vertically in a longitudinal direction on a known transport path transported the vacuum chamber.
  • the workpieces are brought out again by a further vacuum lock, which is arranged on the side of the vacuum chamber opposite the input lock.
  • the vacuum chamber and vacuum locks are equipped with known vacuum pumps, valves, Means for gas inlet, for pressure measurement and control as well as equipped with control elements.
  • the workpieces 1 are located in a frame 2 made of steel profile, which is 100 mm wide on the top and bottom
  • Sheet metal strip carries (not shown), which is firmly connected to the frame 2.
  • Two magnetic field generating devices 4 are arranged in the vacuum chamber 3 in the manner of a magnetron. Their longitudinal extent is perpendicular to the direction of transport. They each consist of a ferromagnetic yoke plate 5 and samahum cobalt permanent magnets.
  • the magnets 6 each form two rectilinear parallel gap fields 7, which are connected in an arc shape at the edges in the region of the sheet metal strips of the frame 2, transversely to the transport direction. In this way, closed areas of high magnetic field strength are created.
  • the distance between the workpieces 1 and the magnets 6 is 50 mm. This distance can be increased to a maximum of 60 mm by means of lifting spindles (not shown) which can be controlled by means of feedthroughs outside the vacuum.
  • the magnetic field generating devices 4 each carry a cooled sheet metal as a catcher 8, which is provided with a sieve-like metal grid to enlarge the surface.
  • a cooled sheet metal as a catcher 8
  • a sieve-like metal grid to enlarge the surface.
  • Workpieces 1 at a distance of 100 mm two counter electrodes 9 made of cooled copper tube.
  • the transport track, magnetic field generating devices 4, catchers 8 and counter electrodes 9 are electrically insulated from one another and from the vacuum chamber 3.
  • a sine wave generator 10 as a power supply device, which is electrically insulated from earth, is connected between a sliding contact 11 on the frame 2 and the counterelectrodes 9, which are electrically conductively connected to one another.
  • a gas pressure of 0.8 Pa is set in the vacuum chamber 3.
  • the working gas consists of argon with a share of 2 percent hydrogen.
  • the frequency of the sine generator 10 depends on the impedance itself and is in the range of approximately 15 kHz.
  • both sides of the workpiece 1 are homogeneously exposed to ions, excited and neutral species of the plasma and radiation, and all foreign layers and a thin surface layer of the material of the workpiece 1 itself are removed. Inhomogeneities in the removal can only be detected in the area of the unused sheet metal strips of the transport frame 2.
  • the surface of the workpiece 1 treated in this way in the plasma has a very uniform surface topography and is highly activated, so that a very good adhesive strength of a subsequently applied organic coating is achieved.
  • the magnetic field generating device 4 is surrounded by panels 13. Nozzles 12 for the gas inlet are provided within these. The counter electrodes 9 are protected by shielding plates 14.

Abstract

One disadvantage of known plasma processing devices is that the current density and etching rate cannot be increased as desired if productivity is to be improved. Said devices are also operated at a high gas pressure. Devices operating at a high gas pressure are not suitable for processing ferromagnetic or thick workpieces. The inventive device consists of a device which generates a magnetic field. The workpiece is mounted as an electrode for low pressure discharge. The counter electrode is arranged outside the magnetic field. A pulsed current is applied to the workpiece and the counter electrode. The device is used for plasma-processing of workpieces with respect to material, form and thickness. A high erosion rate can be obtained at low gas pressure, resulting in high productivity.

Description

Einrichtung zur Behandlung von Werkstücken in einem Niederdruck-PlasmaDevice for treating workpieces in a low-pressure plasma
Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zur Behandlung von Werkstücken in einem Niederdruck-Plasma. Es handelt sich dabei vorzugsweise um Werkstücke in Form von Platten, Bändern oder Formteilen, die zum Zwecke der Plasmabehandlung durch das Plasma bewegt werden. Die Art der Bewegung ist der Form der zu behandelnden Werkstücke angepasst. Für Flachprodukte wie Folien oder Tafeln ist im Allgemeinen ein Lineartransport der Werkstücke zweckmäßig, während dreidimensional ausgedehnte Werkstücke vorzugsweise auf rotierenden Halterungen, z.B. in einem Drehkorb, durch das Plasma transportiert werden. Die Einrichtung zur Erzeugung des Niederdruck-Plasmas steht meist in Verbindung mit einer Vakuumanlage. Die Plasma-Behandlung dient der Reinigung, der Aktivierung, der Ätzung, der plasmachemischen Modifizierung oder einer anderen Form der Plasma-Oberflächenbehandlung, oft in Kombination mit einem anschließenden Beschichtungsprozess.The invention relates to a device for treating workpieces in a low-pressure plasma. These are preferably workpieces in the form of plates, strips or molded parts which are moved through the plasma for the purpose of plasma treatment. The type of movement is adapted to the shape of the workpieces to be treated. For flat products such as foils or sheets, a linear transport of the workpieces is generally expedient, while three-dimensionally extended workpieces are preferably on rotating holders, e.g. in a rotating basket through which plasma can be transported. The device for generating the low-pressure plasma is usually connected to a vacuum system. Plasma treatment is used for cleaning, activation, etching, plasma chemical modification or another form of plasma surface treatment, often in combination with a subsequent coating process.
Die Oberflächenbeschichtung mittels physikalischer oder chemischer Dampfphasenabscheidung erfordert fast ausnahmslos eine vorherige Plasma-Behandlung der Werkstückoberflächen. Auch für das Auftragen organischer Beschichtungen, z.B. das Verkleben, Auftragen von Lackierungen, Hydrophobieren oder Hydrophylieren, ist häufig eine Behandlung von Werkstückoberflächen in einem Niederdruck-Plasma erforderlich.Almost without exception, surface coating by means of physical or chemical vapor phase deposition requires prior plasma treatment of the workpiece surfaces. Also for the application of organic coatings, e.g. the gluing, application of lacquers, hydrophobizing or hydrophylating often requires the treatment of workpiece surfaces in a low-pressure plasma.
Seit langem sind zahlreiche Einrichtungen zur Erzeugung von Glimmentladungen für die Behandlung von Werkstücken im Plasma bekannt. Sie nutzen selbständige Gasentladungen in einem Edelgas oder einem Gasgemisch, welches auch andere Gase wie Sauerstoff, Wasserstoff oder Kohlenwasserstoffe enthält. Im Wesentlichen beruht die Wirkung des Plasmas darauf, dass das Werkstück als Katode geschaltet ist und von Ionen des Plasmas getroffen wird. Nachteilig wirkt bei allen Einrichtungen, die nach dem Prinzip der Dioden- Entladungen arbeiten, dass die Stromdichte und damit die Behandlungsgeschwindigkeit, z.B. der Ätzrate, begrenzt sind. Ein weiterer Nachteil ist der erforderliche vergleichsweise hohe Gasdruck oberhalb von 1 Pa, der für die Aufrechterhaltung dieser Art derNumerous devices for generating glow discharges for the treatment of workpieces in plasma have long been known. They use independent gas discharges in a rare gas or a gas mixture that also contains other gases such as oxygen, hydrogen or hydrocarbons. The effect of the plasma is essentially based on the fact that the workpiece is connected as a cathode and is hit by ions of the plasma. A disadvantage of all devices that work on the principle of diode discharges is that the current density and thus the treatment speed, e.g. the etching rate. Another disadvantage is the comparatively high gas pressure required above 1 Pa, which is necessary to maintain this type of
Entladungen erforderlich ist. Bei Drücken in diesem Bereich wird durch die Wirkung des Gases ein nennenswerter Teil der beabsichtigten Wirkungen wieder kompensiert oder durch Nebeneffekte gestört. Aus diesem Grund ist es bekannt, Einrichtungen zur Plasmabehandlung von Werkstücken einzusetzten, die eine Erhöhung der Plasmadichte durch Magnetfelder nutzen. Solche magnetfeldverstärkten Niederdruck-Entladungen zeichnen sich durch eine höhere Bearbeitungsrate, z.B. höhere Ätzrate, aus und arbeiten teilweise auch bei niedrigeren Drücken im Bereich von 0,3...1 Pa.Discharges is required. At pressures in this range, the effect of the gas compensates for a significant part of the intended effects or interferes with side effects. For this reason, it is known to use devices for plasma treatment of workpieces that use an increase in plasma density due to magnetic fields. Such Magnetic field-reinforced low-pressure discharges are characterized by a higher processing rate, eg higher etching rate, and sometimes also work at lower pressures in the range of 0.3 ... 1 Pa.
Weiterhin ist eine Einrichtung zur magnetfeldverstärkten Vorbehandlung von Werkstücken aus bandförmigem Material bekannt, bei der das Werkstück als Katode einer Gleichstromentladung geschaltet ist und bei der das Magnetfeld einer speziellen, als Magnetron bekannten Magnetanordnung das Werkstück durchdringt, so dass sich auf der zu behandelnden Oberfläche des Werkstückes eine ringförmig geschlossene Zone hoher Plasmadichte bildet. Derartige Einrichtungen zeichnen sich durch eine hohe Ätzrate aus und arbeiten in einem optimalen Druckbereich. Ihr Einsatz ist aber auf elektrisch leitende Werkstücke beschränkt. Wesentliche Nachteile ergeben sich jedoch, wenn die zu behandelnden Werkstücke ferromagnetisch sind oder die Dicke der Werkstücke zu groß ist, so dass das Magnetfeld der rückseitig angeordneten Magnetron-Anordnung das Werkstück nicht ausreichend durchdringen kann. In diesen Fällen bildet sich entweder nur eine sehr stromschwache Entladung aus, oder die Einrichtung arbeitet nicht. Im Falle ferromagnetischer Werkstücke treten weiterhin infolge des geringen Abstandes zwischen Magnetron-Anordnung und Werkstück starke magnetische Anziehungskräfte auf, die zu erheblichen technischen Problemen, z.B. zum Verformen bandförmiger Werkstücke, führen können. Für flache Werkstücke, die in Rahmen oder Aufnahmen gehaltert werden müssen, entstehen außerdem geometrisch bedingte Schwierigkeiten, die es nur schwer oder überhaupt nicht ermöglichen, die Magnetron-Anordnung in dem erforderlichen geringen Abstand hinter dem Werkstück anzuordnen. Deshalb lässt sich diese Einrichtung in zahlreichen technisch wichtigen Anwendungsbereichen nicht nutzen.Furthermore, a device for the magnetic field-pretreatment of workpieces made of band-shaped material is known, in which the workpiece is connected as a cathode of a direct current discharge and in which the magnetic field of a special magnet arrangement known as a magnetron penetrates the workpiece, so that it is on the surface of the workpiece to be treated forms an annularly closed zone of high plasma density. Such devices are characterized by a high etching rate and work in an optimal pressure range. However, their use is limited to electrically conductive workpieces. Significant disadvantages arise, however, if the workpieces to be treated are ferromagnetic or the thickness of the workpieces is too large, so that the magnetic field of the magnetron arrangement arranged on the rear cannot penetrate the workpiece sufficiently. In these cases, either a very low-current discharge is formed or the device does not work. In the case of ferromagnetic workpieces, strong magnetic attraction forces continue to occur due to the small distance between the magnetron arrangement and the workpiece, which lead to considerable technical problems, e.g. to deform band-shaped workpieces. For flat workpieces that have to be held in frames or receptacles, geometrical difficulties arise which make it difficult or impossible to arrange the magnetron arrangement behind the workpiece at the required small distance. Therefore, this facility cannot be used in numerous technically important areas of application.
Es ist weiterhin ein Verfahren und eine Einrichtung zur Plasma-Behandlung von elektrisch leitenden und nicht leitenden Werkstücken unter Nutzung von Wechselstrom-Entladungen im Zusammenhang mit einem PVD-Vakuumbeschichtungsprozess bekannt. Der Werkstückoberfläche gegenüber ist eine Gegenelektrode aus dem Material angeordnet, das für eine an die Plasmabehandlung anschließende Beschichtung durch Magnetron- Zerstäuben vorgesehen ist. Unter der Wirkung des elektrischen Wechselfeldes wird die Werkstückoberfläche im Rhythmus des Polwechsels von Elektronen und Ionen des Fremdmaterials beaufschlagt (DE 195 46 826). Das Verfahren ermöglicht eine gute Haftfestigkeit der aufgestäubten Schicht. In vielen Anwendungsfällen ist jedoch die Beaufschlagung der Werkstückoberfläche mit Fremdmaterial unzulässig, so dass diese Einrichtung auch nicht allgemein anwendbar ist. Nachteilig ist weiterhin eine begrenzte Stromdichte und damit häufig eine zu geringe Wirkungsrate, z.B. Ätzrate, der Plasmabehandlung.A method and a device for the plasma treatment of electrically conductive and non-conductive workpieces using alternating current discharges in connection with a PVD vacuum coating process are also known. A counterelectrode made of the material is arranged opposite the workpiece surface and is intended for a coating by magnetron sputtering following the plasma treatment. Under the effect of the alternating electrical field, the workpiece surface is acted upon in the rhythm of the pole change of electrons and ions of the foreign material (DE 195 46 826). The method enables good adhesion of the sputtered layer. In many applications, however, the exposure of the workpiece surface to foreign material is not permitted, so that this Facility is also not generally applicable. A further disadvantage is a limited current density and thus often an insufficient rate of action, for example etching rate, of the plasma treatment.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer Einrichtung zur Behandlung von Werkstücken in einem Niederdruckplasma, die die Nachteile und Grenzen des Standes der Technik überwindet. Die Einrichtung soll eine hohe Rate der Plasmabehandlung, z.B. eine hohe Abtragrate und eine intensive Aktivierung der Oberfläche bei einer Ätzung der Werkstücke, ermöglichen. Die Einrichtung soll so beschaffen sein, dass sich praktisch keine Einschränkung für die Form, Materialdicke und Materialart der zu behandelnden Werkstücke ergibt. Zur Erzielung einer hohen Wirksamkeit des mit der Einrichtung auszuübenden Verfahrens soll diese auch bei Gasdrücken unter 1 Pa funktionsfähig sein. Die Einrichtung soll durch Verwendung an sich bekannter Baugruppen geringen apparativen Aufwand erfordern und mit bekannten Vakuumbeschichtungsanlagen kombinierbar sein.The object of the present invention is to provide a device for treating workpieces in a low-pressure plasma, which overcomes the disadvantages and limits of the prior art. The device is said to have a high rate of plasma treatment, e.g. a high removal rate and intensive activation of the surface when the workpieces are etched. The equipment should be designed in such a way that there is practically no restriction for the shape, material thickness and material type of the workpieces to be treated. In order to achieve a high effectiveness of the method to be carried out with the device, it should also be functional at gas pressures below 1 Pa. The use of known assemblies means that the device requires little equipment and can be combined with known vacuum coating systems.
Die erfindungsgemäße Einrichtung ist durch die Merkmale des Anspruches 1 gekennzeichnet. Zweckmäßige Ausgestaltungen sind in den Ansprüchen 2 bis 17 beschrieben.The device according to the invention is characterized by the features of claim 1. Appropriate configurations are described in claims 2 to 17.
Durch die erfindungsgemäße Einrichtung erfolgt eine intensive Behandlung jeweils eines Bereiches der Oberfläche des Werkstückes. Es gehört deshalb zum Wesen der Erfindung, dass der Transport des Werkstückes bzw. der Werkstücke so gestaltet ist, dass die gesamte zu behandelnde Oberfläche des Werkstückes oder alle zu behandelnden Bereiche der Oberfläche nacheinander durch die Bereiche hoher Plasmadichte geführt werden.The device according to the invention provides intensive treatment of one area of the surface of the workpiece. It is therefore part of the essence of the invention that the transport of the workpiece or the workpieces is designed in such a way that the entire surface of the workpiece to be treated or all areas of the surface to be treated are passed in succession through the regions of high plasma density.
Wesentlich ist, dass bei der erfindungsgemäßen Einrichtung im Gegensatz zu bekannten Einrichtungen nur auf der der zu behandelnden Oberfläche gegenüberliegenden Seite magnetfelderzeugende Einrichtungen angeordnet sind und dass diese Einrichtungen einen Abstand von mindestens 30 mm zu der zu behandelnden Oberfläche aufweisen. Dadurch besteht die Möglichkeit, die Werkstücke in zweckmäßig gestalteten Halterungen oder Rahmen aufzunehmen. Diese Halterungen, Rahmen oder Dreh- und Bewegungseinrichtungen für die Werkstücke können z.B. mit nach mehreren Seiten überstehenden Teilen versehen sein, was für ihre zweckmäßige Gestaltung und ihre Funktion in vielen Anwendungsfällen von großer Bedeutung ist. Sind die zu behandelnden Werkstücke aus ferromagnetischem Material, z.B. aus Eisenwerkstoffen, so treten nur solche Deformationen und Veränderungen des Magnetfeldes der magnetfelderzeugenden Einrichtung auf, die die Ausbildung einer stromstarken Niederdruck-Plasmaentladung nicht stören. Auch magnetische Anziehungskräfte zwischen ferromagnetischen Werkstücken und den magnetfelderzeugenden Einrichtungen sind von geringer Wirkung und beeinträchtigen nicht die Funktion der Einrichtung.It is essential that in the device according to the invention, in contrast to known devices, magnetic field generating devices are arranged only on the side opposite the surface to be treated and that these devices are at a distance of at least 30 mm from the surface to be treated. This makes it possible to accommodate the workpieces in appropriately designed holders or frames. These brackets, frames or rotating and moving devices for the workpieces can be provided, for example, with parts protruding from several sides, which is of great importance for their practical design and function in many applications. If the workpieces to be treated are made of ferromagnetic material, for example of iron materials, only such deformations and changes in the magnetic field of the magnetic field generating device occur that do not interfere with the formation of a high-current, low-pressure plasma discharge. Magnetic attraction forces between ferromagnetic workpieces and the magnetic field generating devices are also of little effect and do not impair the function of the device.
Die charakteristische Art der Stromversorgung und der Potentialverhältnisse begründen, dass die Niederdruckentladung stabil arbeitet und im Allgemeinen nicht in eineThe characteristic type of power supply and the potential conditions justify that the low-pressure discharge works stably and generally not in one
Bogenentladung umschlägt. Selbst wenn ein solcher Umschlag in eine Bogenentladung gelegentlich stattfinden sollte, so wird nur ein geringer Energiebetrag, der maximal dem Energieinhalt eines Strompulses entspricht, als Bogenstrom auf dem Werkstück wirksam. Der folgende Strompuls fließt wieder in Form einer magnetfeldverstärkten Niederdruck- Plasmaentladung durch das Werkstück. Auf diese Weise wird eine fehlerfreie gleichmäßige Plasmabehandlung der Werkstückoberfläche erreicht.Arc discharge turns. Even if such a changeover to an arc discharge should occasionally take place, only a small amount of energy, which corresponds at most to the energy content of a current pulse, is effective as an arc current on the workpiece. The following current pulse flows through the workpiece again in the form of a magnetic field-enhanced low-pressure plasma discharge. In this way, an error-free, uniform plasma treatment of the workpiece surface is achieved.
In Bezug auf die Impedanz und die elektrischen Kennwerte wird mit der Einrichtung ein Typ einer Niederdruckentladung erzeugt, der in seinen Eigenschaften eine Mittelstellung zwischen den bekannten Dioden-Glimmentladungen und den bekannten Magnetron- Entladungen einnimmt. Die gegenüber der Magnetronentladung höhere und zeitabhängige Brennspannung ist mit einem breiteren Energiespektrum der auf die Werkstücke auftreffenden Ionen verbunden. Dadurch ist auch die Palette der durch die Plasmabehandlung erreichbaren Elementarwirkungen breiter.With regard to the impedance and the electrical characteristic values, the device generates a type of low-pressure discharge, the properties of which are at a middle position between the known diode glow discharges and the known magnetron discharges. The higher and time-dependent operating voltage compared to the magnetron discharge is associated with a broader energy spectrum of the ions hitting the workpieces. This also broadens the range of elementary effects that can be achieved by plasma treatment.
Da mit der erfindungsgemäßen Einrichtung auch sehr stromstarke Niederdruck- Entladungen betrieben werden können, ist es zweckmäßig, die Gegenelektroden zu kühlen, indem vorzugsweise eine Wasserkühlung angewendet wird.Since the device according to the invention can also be used to operate very high-current low-pressure discharges, it is expedient to cool the counterelectrodes by preferably using water cooling.
Bei intensiver Plasmabehandlung erfolgt entsprechend der Zielsetzung ein Abtrag von Material der Werkstückoberfläche. Es ist zweckmäßig, die magnetfelderzeugenden Einrichtungen mit Auffängern für die Kondensation dieses abgetragenen Materials auszustatten. Auch diese Auffänger sind vorteilhafterweise gekühlt. Um mit den Auffängern sehr viel Material aufnehmen zu können und damit eine lange wartungsfreie Betriebszeit der Einrichtung zu erreichen, ohne dass störende Partikelbildung eintritt, haben die Auffänger eine extrem rauhe Oberfläche.With intensive plasma treatment, material of the workpiece surface is removed in accordance with the objective. It is expedient to equip the magnetic field generating devices with catchers for the condensation of this removed material. These interceptors are also advantageously cooled. In order to be able to take up a lot of material with the catchers and thus a long maintenance-free To achieve operating time of the facility without the occurrence of disruptive particle formation, the catchers have an extremely rough surface.
Die magnetfelderzeugende Einrichtung ist in ihrer lateralen Gestaltung so gestaltet, dass sich zusammen mit der Transportrichtung des Werkstückes eine hohe Gleichmäßigkeit der Plasmabehandlung auf der Werkstückoberfläche ergibt. Im Interesse der Erhöhung der Wirkungsrate und einer Verringerung der elektrischen Impedanz der Niederdruckentladung ist es vorteilhaft, mehrere gleichartige magnetfelderzeugende Einrichtungen nebeneinander und gegenüber der zu behandelnden Oberfläche oder Bereiche der Oberfläche des Werkstückes anzuordnen.The lateral design of the magnetic field generating device is designed in such a way that, together with the direction of transport of the workpiece, there is a high uniformity of the plasma treatment on the workpiece surface. In the interest of increasing the efficiency rate and reducing the electrical impedance of the low-pressure discharge, it is advantageous to arrange a plurality of similar magnetic field-generating devices next to one another and opposite the surface to be treated or areas of the surface of the workpiece.
Für die gleichzeitige Plasmabehandlung der Vorderseite und der Rückseite flacher Werkstücke ist es zweckmäßig, gegenüber der Vorderseite und der Rückseite des Werkstückes in besagtem Abstand magnetfelderzeugende Einrichtungen und Gegenelektroden anzuordnen. Dabei kann die Stromversorgungseinrichtung zwischen das Werkstück und mehrere elektrisch leitend verbundene Gegenelektroden geschaltet sein. Im Interesse einer gleich intensiven Plasmabehandlung verschiedener Bereiche der Werkstückoberfläche, beispielsweise der Vorderseite und der Rückseite, werden vorteilhafterweise die Teilströme zu den einzelnen Gegenelektroden einzeln gemessen. Dadurch ist es möglich, die Einrichtung mit Mitteln auszustatten, die eine Beeinflussung der einzelnen Entladungsströme, z.B. ihre Angleichung, vornehmen.For the simultaneous plasma treatment of the front and the back of flat workpieces, it is expedient to arrange magnetic field-generating devices and counterelectrodes at the said distance from the front and the back of the workpiece. The power supply device can be connected between the workpiece and a plurality of counter electrodes connected in an electrically conductive manner. In the interest of an equally intensive plasma treatment of different areas of the workpiece surface, for example the front and the back, the partial currents to the individual counter electrodes are advantageously measured individually. This makes it possible to equip the device with means that influence the individual discharge currents, e.g. align them.
Das Magnetfeld der magnetfelderzeugenden Einrichtung erzeugen Permanentmagnete; vorzugsweise bestehen diese aus Verbindungen seltener Erdmetalle. Sie sind zweckmäßig in ihrem Abstand zur Werkstückoberfläche verstellbar. Es ist besonders vorteilhaft, wenn diese Verstellung durch Vorrichtungen außerhalb der Vakuumkammer vorgenommen wird. Es ist auch möglich, die magnetfelderzeugenden Einrichtungen mittels elektromagnetischer Spulen aufzubauen und mit bekannten Mitteln einen vorgegebenen Spulenstrom auszurüsten. Es ist besonders vorteilhaft, den Spulenstrom für unterschiedliche magnetfelderzeugende Einrichtungen so einzustellen oder zu regeln, dass ein bestimmtes Verhältnis der Entladungsströme, die an den einzelnen Gegenelektroden gemessen werden, erreicht wird, z.B. die Gleichheit der Ströme.The magnetic field of the magnetic field generating device is generated by permanent magnets; these preferably consist of compounds of rare earth metals. They are expediently adjustable in their distance from the workpiece surface. It is particularly advantageous if this adjustment is carried out by devices outside the vacuum chamber. It is also possible to construct the magnetic field generating devices by means of electromagnetic coils and to equip a predetermined coil current with known means. It is particularly advantageous to set or regulate the coil current for different magnetic field generating devices in such a way that a certain ratio of the discharge currents measured at the individual counter electrodes is achieved, e.g. the equality of the currents.
Eine weitere Ausgestaltung der Einrichtung besteht darin, den Raum zwischen den Bereichen der zu behandelnden Werkstückoberfläche und den magnetfelderzeugenden Einrichtungen mit Ausnahme von schmalen Spalten durch Blenden zu begrenzen und mit Mitteln zur Zuführung von Arbeitsgas zu versehen, so dass ein erhöhter Arbeitsgasdruck im Bereich der magnetfeldverstärkten Niederdruck-Entladungen eingestellt werden kann. Durch Einstellung unterschiedlicher Werte des Arbeitsgasdruckes kann der Strom zu den einzelnen Gegenelektroden auf einen bestimmten Wert bzw. ein bestimmtes vorgegebenes Verhältnis eingestellt werden.Another embodiment of the device is to limit the space between the areas of the workpiece surface to be treated and the magnetic field generating devices with the exception of narrow gaps by means of diaphragms and to provide means for supplying working gas, so that an increased working gas pressure in the Range of magnetic field-enhanced low-pressure discharges can be set. By setting different values of the working gas pressure, the current to the individual counter electrodes can be set to a certain value or a certain predetermined ratio.
Es ist auch vorteilhaft, zwischen das Werkstück und je eine Gegenelektrode je eine Stromversorgungseinrichtung zu schalten, wobei die Synchronisation der gepulsten Ströme zweckmäßig ist. Damit kann der Strom zu den einzelnen Gegenelektroden auf vorgegebene Werte eingestellt werden. Die Gegenelektrode bzw. die Gegenelektroden werden außerhalb des Magnetfeldes der magnetfelderzeugenden Einrichtung, d.h. in großem Abstand vom Bereich hoher Plasmadichte angeordnet. Damit befinden sie sich außerhalb des Stromes des von der Werkstückoberfläche abgetragenen Materials. Es kann darüber hinaus zweckmäßig sein, die Gegenelektroden mit Abschirmblechen zu versehen, um ihre Bedeckung mit Teilen des vom Werkstück abgetragenen Materials weiter zu verringern.It is also advantageous to connect a power supply device between the workpiece and one counter electrode each, the synchronization of the pulsed currents being expedient. The current to the individual counter electrodes can thus be set to predetermined values. The counter electrode or the counter electrodes are outside the magnetic field of the magnetic field generating device, i.e. arranged at a large distance from the area of high plasma density. They are therefore outside the flow of the material removed from the workpiece surface. It may also be expedient to provide the counter electrodes with shielding plates in order to further reduce their coverage with parts of the material removed from the workpiece.
Die Erfindung soll an einem Ausführungsbeispiel erläutert werden.The invention will be explained using an exemplary embodiment.
Die zugehörige Zeichnung zeigt eine Einrichtung zur Behandlung von Stahlblechen als Draufsicht. Die Werkstücke (im Folgenden als Werkstück bezeichnet) hoherThe accompanying drawing shows a device for treating steel sheets as a top view. The workpieces (hereinafter referred to as workpieces) are higher
Oberflächengüte sollen zum Zweck einer anschließenden Vakuumbeschichtung in einem Niederdruck-Plasma von Fremdschichten, insbesondere dünnen Ölschichten, Wasser und oxidischen Verunreinigungen befreit werden. Dabei ist eine schonende gleichmäßige Behandlung der Vorder- und Rückseite der Werkstücke angestrebt. Kraterbildung und Markierungen, die sich durch lokale Bogenentladungen bei einer Plasmabehandlung mit bekannten Einrichtungen nicht vermeiden lassen, sind zu verhindern. Die zu behandelnden Werkstücke haben eine Abmessung von 500 mm x 500 mm und eine Dicke von 2 mm. Zum Zweck der Plasmabehandlung werden die Werkstücke in bekannter Weise durch eine Vakuumschleuse in eine Vakuumkammer mit den Abmessungen 1 ,6 m x 1 m x 0,3 m eingebracht und mit einer Transportgeschwindigkeit von 0,2 m/min auf einer bekannten Transportbahn senkrecht stehend in Längsrichtung durch die Vakuumkammer transportiert. Durch eine weitere Vakuumschleuse, die auf der der Eingangsschleuse entgegengesetzten Seite der Vakuumkammer angeordnet ist, werden die Werkstücke wieder ausgebracht. Die Vakuumkammer und Vakuumschleusen sind mit bekannten Vakuumpumpen, Ventilen, Mitteln zum Gaseinlass, zur Druckmessung und -regelung sowie mit Steuerorganen ausgestattet.For the purpose of a subsequent vacuum coating in a low-pressure plasma, surface qualities should be freed from foreign layers, in particular thin oil layers, water and oxidic impurities. The aim is to treat the front and back of the workpieces gently and evenly. Crater formation and markings that cannot be avoided by local arc discharges during plasma treatment with known devices must be avoided. The workpieces to be treated have a dimension of 500 mm x 500 mm and a thickness of 2 mm. For the purpose of plasma treatment, the workpieces are introduced in a known manner through a vacuum lock into a vacuum chamber with the dimensions 1.6 mx 1 mx 0.3 m and at a transport speed of 0.2 m / min standing vertically in a longitudinal direction on a known transport path transported the vacuum chamber. The workpieces are brought out again by a further vacuum lock, which is arranged on the side of the vacuum chamber opposite the input lock. The vacuum chamber and vacuum locks are equipped with known vacuum pumps, valves, Means for gas inlet, for pressure measurement and control as well as equipped with control elements.
Zur Plasmabehandlung und zum Transport befinden sich die Werkstücke 1 in einem Rahmen 2 aus Stahlprofil, der an der Ober- und Unterseite einen 100 mm breitenFor plasma treatment and transport, the workpieces 1 are located in a frame 2 made of steel profile, which is 100 mm wide on the top and bottom
Blechstreifen trägt (nicht gezeichnet), welcher fest mit dem Rahmen 2 verbunden ist. In der Vakuumkammer 3 sind zwei magnetfelderzeugende Einrichtungen 4 nach Art eines Magnetrons angeordnet. Ihre Längsausdehnung ist senkrecht zur Transportrichtung. Sie bestehen aus jeweils einer ferromagnetischen Rückschlussplatte 5 und Samahum-Kobalt- Permanentmagneten. Die Magnete 6 bilden quer zur Transportrichtung jeweils zwei geradlinige parallele Spaltfelder 7, die bogenförmig an den Rändern im Bereich der Blechstreifen der Rahmen 2 verbunden sind. Auf diese Weise entstehen ringförmig geschlossene Bereiche hoher Magnetfeldstärke. Der Abstand zwischen den Werkstücken 1 und den Magneten 6 beträgt 50 mm. Durch Hubspindeln (nicht gezeichnet), die mittels Durchführungen über Bedienelemente außerhalb des Vakuums ansteuerbar sind, kann dieser Abstand auf maximal 60 mm erhöht werden.Sheet metal strip carries (not shown), which is firmly connected to the frame 2. Two magnetic field generating devices 4 are arranged in the vacuum chamber 3 in the manner of a magnetron. Their longitudinal extent is perpendicular to the direction of transport. They each consist of a ferromagnetic yoke plate 5 and samahum cobalt permanent magnets. The magnets 6 each form two rectilinear parallel gap fields 7, which are connected in an arc shape at the edges in the region of the sheet metal strips of the frame 2, transversely to the transport direction. In this way, closed areas of high magnetic field strength are created. The distance between the workpieces 1 and the magnets 6 is 50 mm. This distance can be increased to a maximum of 60 mm by means of lifting spindles (not shown) which can be controlled by means of feedthroughs outside the vacuum.
Auf der dem Werkstück 1 zugewandten Seite tragen die magnetfelderzeugenden Einrichtungen 4 jeweils ein gekühltes Blech als Auffänger 8, welches mit einem siebartigen Metallgitter zur Vergrößerung der Oberfläche versehen ist. Am Ende der Transportbahn (nicht gezeichnet) innerhalb der Vakuumkammer 3 befinden sich beidseitig derOn the side facing the workpiece 1, the magnetic field generating devices 4 each carry a cooled sheet metal as a catcher 8, which is provided with a sieve-like metal grid to enlarge the surface. At the end of the transport path (not shown) inside the vacuum chamber 3 there are on both sides
Werkstücke 1 in einem Abstand von 100 mm zwei Gegenelektroden 9 aus gekühltem Kupferrohr. Die Transportbahn, magnetfelderzeugenden Einrichtungen 4, Auffänger 8 und Gegenelektroden 9 sind untereinander und gegen die Vakuumkammer 3 elektrisch isoliert. Ein Sinusgenerator 10 als Stromversorgungseinrichtung, der gegen Erde elektrisch isoliert ist, ist zwischen einen Schleifkontakt 1 1 an dem Rahmen 2 und die untereinander elektrisch leitend verbundenen Gegenelektroden 9 geschaltet.Workpieces 1 at a distance of 100 mm two counter electrodes 9 made of cooled copper tube. The transport track, magnetic field generating devices 4, catchers 8 and counter electrodes 9 are electrically insulated from one another and from the vacuum chamber 3. A sine wave generator 10 as a power supply device, which is electrically insulated from earth, is connected between a sliding contact 11 on the frame 2 and the counterelectrodes 9, which are electrically conductively connected to one another.
In der Vakuumkammer 3 ist ein Gasdruck von 0,8 Pa eingestellt. Das Arbeitsgas besteht aus Argon mit einem Anteil von 2 Prozent Wasserstoff. Wenn der Sinusgenerator 10 eine Spannung mit einem Effektivwert von 1600 V erzeugt und das im Transportrahmen 2 befindliche Werkstück 1 in den Bereich der magnetfelderzeugenden Einrichtung 4 gelangt, zündet eine stromstarke magnetfeldverstärkte Niederdruckentladung auf beiden Seiten des zu behandelnden Werkstückes 1 . Mittels bekannter Strommesszangen kann der durch jede der Gegenelektroden 9 fließende Strom gemessen werden. Die Effektivwerte liegen bei etwa 5 A. Durch Veränderung des Abstandes einer der magnetfelderzeugenden Einrichtungen 4 zum Werkstück 1 wird eine Anpassung der Impedanz der Entladungen auf der Vorderseite und der Rückseite des Werkstückes 1 vorgenommen, so dass beide Ströme gleich groß sind. Die Frequenz des Sinusgenerators 10 hängt von der Impedanz selbst ab und liegt im Bereich von etwa 15 kHz. Unter der Wirkung der Plasmabehandlung werden beide Seiten des Werkstückes 1 homogen mit Ionen, angeregten und neutralen Spezies des Plasmas sowie mit Strahlung beaufschlagt und dabei alle Fremdschichten sowie eine dünne Oberflächenschicht des Materials des Werkstückes 1 selbst abgetragen. Inhomogenitäten des Abtrages sind nur im Bereich der ungenutzten Blechstreifen des Transportrahmens 2 nachweisbar. Die Oberfläche des auf diese Weise im Plasma behandelten Werkstückes 1 weist sehr gleichmäßige Oberflächentopographie auf und ist hoch aktiviert, so dass eine sehr gute Haftfestigkeit einer anschließend aufgebrachten organischen Beschichtung erreicht wird.A gas pressure of 0.8 Pa is set in the vacuum chamber 3. The working gas consists of argon with a share of 2 percent hydrogen. When the sine wave generator 10 generates a voltage with an effective value of 1600 V and the workpiece 1 located in the transport frame 2 reaches the area of the magnetic field generating device 4, a current magnetic field enhanced low pressure discharge ignites on both sides of the workpiece 1 to be treated. The current flowing through each of the counter electrodes 9 can be measured by means of known current clamps. The effective values are approximately 5 A. By changing the distance between one of the magnetic field generating devices 4 and the workpiece 1, an adjustment of the impedance of the discharges is established the front and back of the workpiece 1 made so that both currents are equal. The frequency of the sine generator 10 depends on the impedance itself and is in the range of approximately 15 kHz. Under the effect of the plasma treatment, both sides of the workpiece 1 are homogeneously exposed to ions, excited and neutral species of the plasma and radiation, and all foreign layers and a thin surface layer of the material of the workpiece 1 itself are removed. Inhomogeneities in the removal can only be detected in the area of the unused sheet metal strips of the transport frame 2. The surface of the workpiece 1 treated in this way in the plasma has a very uniform surface topography and is highly activated, so that a very good adhesive strength of a subsequently applied organic coating is achieved.
Die magnetfelderzeugende Einrichtung 4 ist von Blenden 13 umgeben. Innerhalb dieser sind Düsen 12 für den Gaseinlass vorgesehen. Die Gegenelektroden 9 sind durch Abschirmbleche 14 geschützt. The magnetic field generating device 4 is surrounded by panels 13. Nozzles 12 for the gas inlet are provided within these. The counter electrodes 9 are protected by shielding plates 14.

Claims

Patentansprüche claims
1. Einrichtung zur Behandlung von Werkstücken in einem Niederdruck-Plasma, das magnetfeldverstärkt ist, bestehend aus einer Vakuumkammer, Einrichtungen zur Erzeugung eines vorgegebenen Druckes eines Arbeitsgases, Mitteln zum Transport von Werkstücken in die Vakuumkammer durch den Plasmabereich im Inneren der Vakuumkammer und aus der Vakuumkammer sowie Steuer- und Regeleinrichtungen, dadurch gekennzeichnet,1. A device for treating workpieces in a low-pressure plasma, which is magnetic field-reinforced, consisting of a vacuum chamber, devices for generating a predetermined pressure of a working gas, means for transporting workpieces into the vacuum chamber through the plasma area inside the vacuum chamber and out of the vacuum chamber as well as control and regulating devices, characterized,
- dass die Mittel zum Transport der Werkstücke (1) so ausgebildet sind, dass die gesamte zu behandelnde Oberfläche des Werkstückes (1) oder mehrere Bereiche der Oberfläche nacheinander durch den Plasmabereich bewegbar sind,- The means for transporting the workpieces (1) are designed such that the entire surface of the workpiece (1) to be treated or several areas of the surface can be moved successively through the plasma area,
- dass das Werkstück (1 ) als eine Elektrode der Niederdruck-Entladung geschaltet ist,- That the workpiece (1) is connected as an electrode of the low pressure discharge,
- dass mindestens eine magnetfelderzeugende Einrichtung (4) nach Art einer Magnetron-Anordnung, die elektrisch isoliert ist, in einem Abstand von 30...100 mm gegenüber der Oberfläche des zu behandelnden Werkstückes (1) angeordnet ist,- that at least one magnetic field generating device (4) is arranged in the manner of a magnetron arrangement, which is electrically insulated, at a distance of 30 ... 100 mm from the surface of the workpiece (1) to be treated,
- dass mindestens eine Gegenelektrode (9) außerhalb des vom Magnetfeld erfüllten Raumes angeordnet ist,- that at least one counter electrode (9) is arranged outside the space filled by the magnetic field,
- dass an das Werkstück (1) und die Gegenelektroden (9) je ein Pol einer Stromversorgungseinrichtung, die einen gepulsten Strom erzeugt, angeschlossen ist.- That one pole of a power supply device, which generates a pulsed current, is connected to the workpiece (1) and the counter electrodes (9).
2. Einrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass an das Werkstück (1) und die Gegenelektrode (9) vorzugsweise eine Wechselstromquelle, deren erzeugter Strom eine Frequenz von 10 Hz bis 200 kHz erzeugt, angeschlossen ist.2. Device according to claim 1, characterized in that to the workpiece (1) and the counter electrode (9) is preferably connected to an alternating current source, the generated current of which generates a frequency of 10 Hz to 200 kHz.
3. Einrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenelektroden (9) gekühlt, vorzugsweise wassergekühlt sind.3. Device according to claim 1 and 2, characterized in that the counter electrodes (9) are cooled, preferably water-cooled.
4. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit der magnetfelderzeugenden Einrichtung (4) in Richtung zu der zu behandelnden Oberfläche des Werkstückes (1) mindestens ein Auffänger (8) für das von der Oberfläche abgetragene Material angeordnet ist. 4. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that with the magnetic field generating device (4) in the direction of the surface of the workpiece (1) to be treated, at least one catcher (8) for the material removed from the surface is arranged.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Auffänger (8) gekühlt ist.5. Device according to claim 4, characterized in that the collector (8) is cooled.
6. Einrichtung nach Anspruch 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Auffängers (8) extrem rauh ist.6. Device according to claim 4 and 5, characterized in that the surface of the catcher (8) is extremely rough.
7. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere magnetfelderzeugende Einrichtungen (4) nebeneinander und gegenüber der zu behandelnden Oberfläche des Werkstückes (1 ) angeordnet sind.7. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that a plurality of magnetic field generating devices (4) are arranged side by side and opposite the surface of the workpiece (1) to be treated.
8. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass gegenüber mehreren zu behandelnden Bereichen der Oberfläche des Werkstückes (1), die einander gegenüber liegen oder einen Winkel zueinander bilden, jeweils mindestens eine magnetfelderzeugende Einrichtung (4) angeordnet ist.8. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that at least one magnetic field-generating device (4) is arranged in relation to several areas of the surface of the workpiece (1) to be treated, which lie opposite one another or form an angle to one another.
9. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung des Magnetfeldes in den magnetfelderzeugenden Einrichtungen (4) Permanentmagnete (6), vorzugsweise aus9. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that for generating the magnetic field in the magnetic field generating devices (4) permanent magnets (6), preferably made
Verbindungen seltener Erdmetalle, angeordnet sind.Compounds of rare earth metals are arranged.
10. Einrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die magnetfelderzeugenden Einrichtungen (4) in ihrem Abstand zur Oberfläche des zu behandelnden Werkstückes (1) ohne Unterbrechung des Vakuums veränderbar sind.10. The device according to claim 9, characterized in that the magnetic field generating devices (4) in their distance from the surface of the workpiece to be treated (1) can be changed without interrupting the vacuum.
1 1. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung des Magnetfeldes in den magnetfelderzeugenden Einrichtungen (4) Elektromagnete (6) angeordnet sind.1 1. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that for generating the magnetic field in the magnetic field generating devices (4) electromagnets (6) are arranged.
12. Einrichtung nach Anspruch 1 1, dadurch gekennzeichnet, dass die12. The device according to claim 1 1, characterized in that the
Magnetfeldstärke auf der Oberfläche des zu behandelnden Werkstückes (1) mit elektrischen Mitteln, vorzugsweise durch Veränderung des Spulenstromes der Elektromagnete (6), auf einen vorgegebenen Wert einstellbar ist. Magnetic field strength on the surface of the workpiece (1) to be treated can be adjusted to a predetermined value using electrical means, preferably by changing the coil current of the electromagnets (6).
13. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die magnetfelderzeugenden Einrichtungen (4) so gepolt sind, dass sich die Magnetfelder der magnetfelderzeugenden Einrichtungen (4) durch Superposition in ihrer Gesamtwirkung nahe der Oberfläche des zu behandelnden Werkstückes (1) verstärken.13. The device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the magnetic field generating devices (4) are polarized so that the magnetic fields of the magnetic field generating devices (4) are strengthened by superposition in their overall effect near the surface of the workpiece (1) to be treated .
14. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Blenden die Bereiche zwischen den magnetfelderzeugenden Einrichtungen (4) und den zu behandelnden Bereichen der Oberfläche des Werkstückes (1) begrenzend und Mittel zur Zuführung des Arbeitsgases derart angeordnet sind, dass sich gegenüber der übrigen Vakuumkammer (3) ein Bereich höheren und einstellbaren Gasdruckes, eine sogenannte Druckstufe, entsteht.14. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that screens restrict the areas between the magnetic field-generating devices (4) and the areas to be treated of the surface of the workpiece (1) and means for supplying the working gas are arranged such that opposite the rest of the vacuum chamber (3) an area of higher and adjustable gas pressure, a so-called pressure stage, is created.
15. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromversorgungseinrichtung zwischen das zu behandelnde Werkstück (1 ) und mehrere miteinander elektrisch leitend verbundene Gegenelektroden (9) geschaltet ist.15. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the power supply device is connected between the workpiece (1) to be treated and a plurality of counter electrodes (9) which are electrically conductively connected to one another.
16. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen das zu behandelnde Werkstück (1) und je eine von mehreren Gegenelektroden (9) jeweils eine Stromversorgungseinrichtung geschaltet ist und dass die Pulsfrequenz der einzelnen Stromversorgungseinrichtungen synchronisiert ist.16. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that between the workpiece to be treated (1) and in each case one of several counter electrodes (9) in each case a power supply device is connected and that the pulse frequency of the individual power supply devices is synchronized.
17. Einrichtung nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenelektroden (9) derart angeordnet und von Abschirmblechen (14) umgeben sind, dass das von der Oberfläche des zu behandelnden Werkstückes (1) abgetragene Material nicht auf die Gegenelektroden (9) trifft. 17. Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the counter electrodes (9) are arranged and surrounded by shielding plates (14) in such a way that the material removed from the surface of the workpiece (1) to be treated is not applied to the counter electrodes (9 ) meets.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000050667A1 (en) * 1999-02-24 2000-08-31 Mag Maschinen- Und Apparatebau Ag Device and method for treating electroconductive endless material
DE102009052436A1 (en) 2009-11-10 2011-05-12 Elena Nikitina Device for electric arc treatment i.e. electric arc plasma cleaning, of surface of metal product in vacuum in e.g. iron industry, has electrode arranged at distance from product surface, where distance lies in range within free path length
CN101758046B (en) * 2008-12-26 2012-02-22 宝山钢铁股份有限公司 Metal wire material surface cleaning device
US8125155B2 (en) 2004-02-22 2012-02-28 Zond, Inc. Methods and apparatus for generating strongly-ionized plasmas with ionizational instabilities
US9771648B2 (en) 2004-08-13 2017-09-26 Zond, Inc. Method of ionized physical vapor deposition sputter coating high aspect-ratio structures
EP3393215A1 (en) 2017-04-20 2018-10-24 Andrey Senokosov Arc plasmatron surface treatment

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9123508B2 (en) 2004-02-22 2015-09-01 Zond, Llc Apparatus and method for sputtering hard coatings
DE102008039430A1 (en) 2007-08-23 2009-02-26 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Continuous coating installation
DE102010049017A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Leybold Optics Gmbh Device for coating a substrate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD136047A1 (en) * 1978-02-22 1979-06-13 Karl Steinfelder DEVICE FOR PRE-TREATING METAL TAPE FOR VACUUM COATING
EP0535568A1 (en) * 1991-09-30 1993-04-07 Chugai Ro Co., Ltd. Metal strip surface cleaning apparatus
EP0780485A1 (en) * 1995-12-20 1997-06-25 RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT DU GROUPE COCKERILL SAMBRE, en abrégé: RD-CS Method and apparatus for cleaning a metal substrate

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19546826C1 (en) * 1995-12-15 1997-04-03 Fraunhofer Ges Forschung Substrate surface treatment prior to vacuum coating

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD136047A1 (en) * 1978-02-22 1979-06-13 Karl Steinfelder DEVICE FOR PRE-TREATING METAL TAPE FOR VACUUM COATING
EP0535568A1 (en) * 1991-09-30 1993-04-07 Chugai Ro Co., Ltd. Metal strip surface cleaning apparatus
EP0780485A1 (en) * 1995-12-20 1997-06-25 RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT DU GROUPE COCKERILL SAMBRE, en abrégé: RD-CS Method and apparatus for cleaning a metal substrate

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SCHILLER S ET AL: "VORBEHANDLUNG - BESCHICHTEN - NACHBEHANDLUNG" TECHNISCHE RUNDSCHAU, Bd. 89, Nr. 3, 17. Januar 1997, Seiten 32-34, XP000681098 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000050667A1 (en) * 1999-02-24 2000-08-31 Mag Maschinen- Und Apparatebau Ag Device and method for treating electroconductive endless material
US6471920B2 (en) 1999-02-24 2002-10-29 Mag Maschinen Und Apparatebau Aktiengesellschaft Apparatus and method for treatment of electrically conductive continuous material
US8125155B2 (en) 2004-02-22 2012-02-28 Zond, Inc. Methods and apparatus for generating strongly-ionized plasmas with ionizational instabilities
US9771648B2 (en) 2004-08-13 2017-09-26 Zond, Inc. Method of ionized physical vapor deposition sputter coating high aspect-ratio structures
CN101758046B (en) * 2008-12-26 2012-02-22 宝山钢铁股份有限公司 Metal wire material surface cleaning device
DE102009052436A1 (en) 2009-11-10 2011-05-12 Elena Nikitina Device for electric arc treatment i.e. electric arc plasma cleaning, of surface of metal product in vacuum in e.g. iron industry, has electrode arranged at distance from product surface, where distance lies in range within free path length
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