WO1999002937A1 - Igniter - Google Patents

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WO1999002937A1
WO1999002937A1 PCT/DE1998/001779 DE9801779W WO9902937A1 WO 1999002937 A1 WO1999002937 A1 WO 1999002937A1 DE 9801779 W DE9801779 W DE 9801779W WO 9902937 A1 WO9902937 A1 WO 9902937A1
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WO
WIPO (PCT)
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semiconductor
semiconductor chip
igniter
igniter according
ignition
Prior art date
Application number
PCT/DE1998/001779
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Marten Swart
Josef Dirmeyer
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Priority to EP98941246A priority Critical patent/EP0993589B1/en
Priority to DE59805824T priority patent/DE59805824D1/en
Priority to JP50797599A priority patent/JP3648256B2/en
Publication of WO1999002937A1 publication Critical patent/WO1999002937A1/en

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F42AMMUNITION; BLASTING
    • F42BEXPLOSIVE CHARGES, e.g. FOR BLASTING, FIREWORKS, AMMUNITION
    • F42B3/00Blasting cartridges, i.e. case and explosive
    • F42B3/10Initiators therefor
    • F42B3/12Bridge initiators
    • F42B3/13Bridge initiators with semiconductive bridge

Definitions

  • the invention relates to an igniter according to the preamble of patent claim 1.
  • a known igniter (WO 96/12926-A) contains a metal carrier over which a cap is placed. The cap and carrier together form a capsule which is filled with ignition material. A first connector pin is attached to the metal carrier, another connector pin is guided through the carrier in an electrically insulated manner and protrudes into the interior of the capsule. A semiconductor ignition element is arranged on the side of the carrier facing the ignition material and is connected in an electrically conductive manner to the further connection pin by means of a bonding wire.
  • An occupant protection system for a motor vehicle is known from EP 0 471 871 A1, in which a control device arranged centrally in the vehicle is connected to various protective means of the motor vehicle via a data line.
  • an electrical circuit is assigned to each protective device, which in particular receives and decodes ignition commands sent by the central control device.
  • an energy storage capacitor is arranged with each occupant protection means, so that, as a result of control signals from the control device, the electrical circuit causes the energy stored in the capacitor to be transferred to an ignition element of the occupant protection means and thus initiate triggering of the occupant protection means.
  • the object of the invention is a space-saving arrangement of an electrical associated with an occupant protection means To create circuit that is connected to the central control unit via a data line.
  • the electrical circuit and the energy storage capacitor are introduced / integrated in a lighter known for example from WO 96/12926-A.
  • the electrical circuit is designed as an integrated circuit arrangement on a semiconductor substrate and, due to the integration, allows dimensions that can be clamped.
  • the capacitor provided for providing energy for a starting process is also designed as an integrated component, which takes the form of a further semiconductor wafer.
  • the first semiconductor wafer containing the capacitor is arranged with its broad side opposite the broad side of the second semiconductor wafer containing the integrated circuit arrangement, so that the semiconductor wafer is stacked on top of one another as a so-called “package” and thus takes up the smallest possible space.
  • This package will be used again preferably arranged on a metal carrier of the igniter, which at least forms a capsule together with a cap, which is filled in the following ignition material:
  • the two broad sides of a semiconductor plate each have a much larger area in a cuboid plate than one of the four end faces .
  • Such an igniter intended for triggering an occupant protection means is usually plugged into the housing of a gas generator or otherwise mechanically connected to it.
  • the gas generator in turn has predetermined breaking points or openings directed towards a folded airbag.
  • breaking points or openings directed towards a folded airbag.
  • the entire electronics, including the capacitor is integrated into a conventional igniter without the size and size having to be changed
  • the use of conventional gas generators in conjunction with the igniter according to the invention can be used, so that, on the one hand, a structurally complex change to the gas generators is not necessary st, on the other hand, essential components of the lighter compared to conventional lighters m their design need not be changed.
  • Metal supports, such as a cap, for example, can have a construction which is identical to that of the known igniter.
  • the igniter according to the invention requires only a minimum of components and is easy to manufacture.
  • FIG. 1 shows an electrical circuit diagram of the igniter
  • FIG. 2 shows the igniter according to the invention in an exploded view from a view from above
  • FIG. 3 shows an igniter according to the invention in an exploded view from a view from below.
  • FIG. 1 shows the electrical circuit diagram of the igniter according to the invention.
  • the connections 6 are provided on the underside, each of which a decoupling resistor 61, and a board filter ensator d 62 with an integrated circuit device 21 are connected.
  • an ignition element 31 in the form of a heating resistor and an energy storage capacitor 11 are connected to the integrated circuit arrangement 21.
  • the function of the individual components is explained in more detail below: Since at least two of the connections 6 are connected to a data bus on the wiring harness side, a short circuit, for example of the integrated circuit arrangement 21, paralyzed the entire bus system. To protect the bus from such a short circuit, the high-resistance decoupling resistors 61 m are provided for each connection path.
  • the filter capacitor 62 is used to filter out high-frequency electromagnetic interference radiation.
  • the capacitor 11 serves to provide a sufficient amount of energy to ignite or trigger the associated occupant protection means.
  • the ignition element 31 is designed as a resistance heating wire, which is connected to a ignition material, e.g. Zundpulver, the lighter is hot-coupled.
  • the integrated circuit arrangement 21 receives incoming messages from a central control device of the occupant protection system via the connections 6. These messages can contain trigger information but also diagnostic information.
  • the integrated circuit arrangement has an interface suitable for connection to the data bus and a control unit in the form of a microprocessor for evaluating the received data, for sending the message to be sent, and for carrying out control and test routines. If the integrated circuit arrangement detects a transmitted ignition command, it switches an integrated electrically controllable one
  • FIG. 1 shows an exploded view of the inventive A nz ü nders from a top view.
  • the erfmdungsgewille igniter contains three terminal pins 6 which unststoffhalter by a K 7 provided with glass insulation 51 Off- voltages of a Metalltragers 5 are guided.
  • the metal carrier 5 serves as a carrier element for three flat semiconductor chips 1, 2 and 3.
  • the first semiconductor chip 1 contains the integrated capacitor, the second semiconductor chip 2 the integrated circuit arrangement and the third semiconductor chip 3 the ignition element. According to FIG.
  • the second and the third semiconductor chips 2 and 3 each have contact fields 4 on their broad sides, the contact fields 4 of the second semiconductor chip 2 being arranged on a protruding surface of the second semiconductor chip 2, so that in the case of stacked semiconductor chips 2, 1 and 3 a contacting of the third semiconductor die 3 with the second semiconductor die 2 is made possible via bonding wires 41.
  • the first semiconductor chip 1 is connected to the second semiconductor chip 2, preferably using the so-called “flip-chip technology”.
  • the two semiconductor chips 1 and 2 have contact fields 4, not shown, on the broad sides facing one another, which are stacked when the two semiconductor chips are stacked together face each other and create an electrical contact between the two semiconductor chips 1 and 2.
  • the individual semiconductor wafers are preferably connected to one another via an adhesive layer. If necessary, an additional insulating layer is required between the individual semiconductor chips, so that electrical short circuits between the semiconductor chips representing the individual components are avoided and electrical contacts are only made in a defined manner via the contact fields.
  • the third semiconductor chip is preferably a silicon substrate, on which a polysilicon layer with a thin cross-sectional area is applied. This thin cross-sectional area serves as a heating resistor when current flows. However, the heating resistor can also be integrated into the first semiconductor die. For this purpose, the first semiconductor wafer contains an area not penetrated by the aforementioned pores, but to which the polysilicon layer is applied, which also forms one of the capacitor electrodes.
  • the polysilicon layer is in turn formed in a defined area with a thin cross section, so that this area of the polysilicon layer forms the resistance heating element.
  • the second semiconductor die can also contain the ignition element.
  • an area of a polysilicon layer serving as the contact layer for the electrical circuit is exposed and serves in this exposed area as a resistance heating element.
  • the semiconductor die that contains the resistance element is preferably arranged at the top.
  • the lowermost semiconductor chip is preferably connected to the metal carrier 5 via an adhesive bond.
  • the metal carrier 5 serves on the one hand as a heat sink for the integrated circuit arrangement. On the other hand, it serves as a mechanically stable element for the igniter.
  • the metal support also serves as a protective shield against serious mechanical effects on the connector to the data bus or the data bus even if the ignition material explodes.
  • connection pins 6 each contain a decoupling resistor 61.
  • the filter capacitor 62 is arranged between two connecting pins 6.
  • a plastic holder only shown in the opening fixes the connecting pins 6 and the components 61 and 62.
  • the connecting pins 6 are part of a stamped grid punched out of a metal sheet. After the stamping process, the components 61 and 62 are attached to the stamped grid. In the following, the plastic holder 7 is sprayed around the lead frame. Excess electrical connections between the connection pins, which served for the mechanical stability of the lead frame during component assembly, are then punched out. The device created so far with the plastic holder 7 and the connecting pins 6 is subsequently connected to the metal carrier 5, the connecting pins 6 being pressed into glass insulations 51 of the metal carrier 5.
  • the semiconductor wafers are already attached to the metal carrier in a stacked manner. For this purpose, the individual semiconductor wafers are glued to one another or to the metal carrier.
  • the individual semiconductor wafers are already in contact with one another. Otherwise, after the metal carrier has been joined together with the semiconductor wafers and the plastic holder, 7 bond contacts are produced between the semiconductor wafers, where necessary, and bond contacts between the pins and contact fields of the integrated circuit arrangement.
  • the cap 8 is placed on the metal carrier 5 and tightly connected to it, for example by a flanging process.
  • the cap 8 has at its end face an opening through which the capsule formed by the cap 8 and the metal body 5 is filled, in particular pressed, in the following ignition material m.
  • the ignition material therefore surrounds the semiconductor chips 1 to 3 in the following.
  • the cap is then hermetically sealed with a cover (not shown).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Air Bags (AREA)
  • Ignition Installations For Internal Combustion Engines (AREA)

Abstract

An igniter, in particular for triggering motor vehicle passenger protection means, has an integrated circuit arrangement (21) for controlling an igniting element (31) designed as a semiconductor chip (2) and an integrated capacitor (11) for providing the energy required for igniting also designed as a semiconductor chip (1). Both chips (1, 2) are stacked in a capsule of the igniter containing an igniting powder. The dimensions of a conventional igniter can thus be maintained.

Description

Beschreibungdescription
AnzünderLighter
Die Erfindung betrifft einen Anzünder gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to an igniter according to the preamble of patent claim 1.
Ein bekannter Anzünder (WO 96/12926-A) enthält einen metallenen Träger, über den eine Kappe gestülpt ist. Kappe und Trä- ger bilden zusammen eine Kapsel, die mit Zündmaterial angefüllt ist. Ein erster Anschlußstift ist an dem metallenen Träger befestigt, eine weiterer Anschlußstift ist elektrisch isoliert durch den Träger geführt und ragt in das Kapselinnere. Auf der dem Zündmaterial zugewandten Seite des Trägers ist ein Halbleiterzündelement angeordnet, welches mittels eines Bonddrahtes elektrisch leitend mit dem weiteren Anschlußstift verbunden ist.A known igniter (WO 96/12926-A) contains a metal carrier over which a cap is placed. The cap and carrier together form a capsule which is filled with ignition material. A first connector pin is attached to the metal carrier, another connector pin is guided through the carrier in an electrically insulated manner and protrudes into the interior of the capsule. A semiconductor ignition element is arranged on the side of the carrier facing the ignition material and is connected in an electrically conductive manner to the further connection pin by means of a bonding wire.
Aus der EP 0 471 871 AI ist ein Insassenschutzsyste für ein Kraftfahrzeug bekannt, bei dem ein zentral im Fahrzeug angeordnetes Steuergerät über eine Datenleitung mit diversen Schutzmitteln des Kraftfahrzeugs verbunden ist. Dabei ist jedem Schutzmittel eine elektrische Schaltung zugeordnet, die insbesondere von dem zentralen Steuergerät ausgesandte Zünd- befehle empfängt und decodiert. Ferner ist ein Energiespeicherkondensator bei jedem Insassenschutzmittel angeordnet, so daß infolge von Steuersignalen des Steuergeräts die elektrischen Schaltung veranlaßt, die im Kondensator gespeicherte Energie auf ein Zündelement des Insassenschutzmittels zu übertragen und damit ein Auslösen des Insassenschutzmittels einzuleiten.An occupant protection system for a motor vehicle is known from EP 0 471 871 A1, in which a control device arranged centrally in the vehicle is connected to various protective means of the motor vehicle via a data line. In this case, an electrical circuit is assigned to each protective device, which in particular receives and decodes ignition commands sent by the central control device. Furthermore, an energy storage capacitor is arranged with each occupant protection means, so that, as a result of control signals from the control device, the electrical circuit causes the energy stored in the capacitor to be transferred to an ignition element of the occupant protection means and thus initiate triggering of the occupant protection means.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine raumsparende Anordnung einer einem Insassenschutzmittel zugeordneten elektrischen Schaltung zu schaffen, die über eine Datenleitung mit dem zentralen Steuergerat verbundenen wird.The object of the invention is a space-saving arrangement of an electrical associated with an occupant protection means To create circuit that is connected to the central control unit via a data line.
Die Aufgabe wird erfmdungsgemaß gelost durch die Merkmale des Patentanspruchs 1.The object is achieved according to the invention by the features of patent claim 1.
Dabei werden die elektrische Schaltung und der Energiespeicherkondensator m einen beispielsweise aus der WO 96/12926-A bekannten Anzünder eingebracht/integriert. Damit der erfm- dungsgemaße Anzünder sich nicht in Form und Große von dem bekannten Anzünder unterscheidet, ist die elektrische Schaltung als integrierte Schaltungsanordnung auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet und erlaubt aufgrund der Integration klemstmogliche Abmessungen. Ferner ist auch der zum Bereit- stellen von Energie für einen Zundvorgang vorgesehene Kondensator als integriertes Bauelement ausgebildet, das die Form eines weiteren Halbleiterplattchens einnimmt. Dabei ist das erste, den Kondensator enthaltene Halbleiterplättchen mit seiner Breitseite gegenüber der Breitseite des die mtegrier- te Schaltungsanordnung enthaltenden zweiten Halbleiterplattchens angeordnet, so daß die Halbleiterplättchen aufeinander als sogenanntes „package" gestapelt s nd und damit m Summe genngstmoglichen Raum beanspruchen. Dieses package wird wiederum vorzugsweise auf einem Metalltrager des Anzünders ange- ordnet, welcher zumindest zusammen mit einer Kappe eine Kapsel bildet, die im folgenden Zundmateπal gefüllt wird. Die beiden Breitseiten eines Halbleiterplattchens weisen bei einem quaderformigen Plattchen j e eine wesentlich größere Flache auf als je eine der vier Stirnflachen.The electrical circuit and the energy storage capacitor are introduced / integrated in a lighter known for example from WO 96/12926-A. So that the igniter according to the invention does not differ in shape and size from the known igniter, the electrical circuit is designed as an integrated circuit arrangement on a semiconductor substrate and, due to the integration, allows dimensions that can be clamped. Furthermore, the capacitor provided for providing energy for a starting process is also designed as an integrated component, which takes the form of a further semiconductor wafer. The first semiconductor wafer containing the capacitor is arranged with its broad side opposite the broad side of the second semiconductor wafer containing the integrated circuit arrangement, so that the semiconductor wafer is stacked on top of one another as a so-called “package” and thus takes up the smallest possible space. This package will be used again preferably arranged on a metal carrier of the igniter, which at least forms a capsule together with a cap, which is filled in the following ignition material: The two broad sides of a semiconductor plate each have a much larger area in a cuboid plate than one of the four end faces .
Durch das erfmdungsgemaße Ausbilden der Schaltungsanordnung und des Kondensators als integrierte Bauelemente und das er- fmdungsgemaße Stapeln dieser Bauelemente können alle für ein Insassenschutzsystem nach der EP 0 471 871 AI erforderlichen, raumlich nahe bei dem Insassenschutzmittel angeordneten Bau- elemente in einen herkömmlichen Anzünder aufgenommen werden. Dadurch werden zahlreiche Vorteile offenbar: Anzunderseitig ist lediglich eine einzige Steckverbindung zwischen der Datenleitung, die als Bestandteil eines Kabelbaums zugeführt wird, und dem Anzünder erforderlich. Ein separat ausgebildeter Adapter zur Aufnahme der elektrischen Schaltung zwischen Kabelbaum und Anzünder dagegen hatte zwei Steckverbindungen: eine zum Kabelbaum, die andere zu einem herkömmlichen Anzünder. Mit dem erfindungsgemaßen Anzünder ist also die Gefahr einer nicht ausreichenden Kontaktierung sowie einer versehentlichen Verpolung auf ein Minimum reduziert.By designing the circuit arrangement and the capacitor as integrated components in accordance with the invention and stacking these components in accordance with the invention, all of the components which are required for an occupant protection system according to EP 0 471 871 A1 and are arranged spatially close to the occupant protection means elements in a conventional lighter. This reveals numerous advantages: Only a single plug connection between the data line, which is supplied as part of a wiring harness, and the igniter is required on the ignition side. In contrast, a separately designed adapter for receiving the electrical circuit between the wiring harness and the lighter had two plug connections: one to the wiring harness, the other to a conventional lighter. With the igniter according to the invention, the risk of insufficient contacting and inadvertent polarity reversal is thus reduced to a minimum.
Ein solcher für das Auslosen eines Insassenschutzmittels vorgesehener Anzünder ist gewöhnlich m das Gehäuse eines Gasge- nerators gesteckt oder anderweitig mit diesem mechanisch verbunden. Der Gasgenerator weist wiederum zu einem gefalteten Luftsack (Airbag) gerichtete Sollbruchstellen oder Offnungen auf. Durch ein Aufheizen des Zundelements im Anzünder explodiert das Zund aterial des Anzünders, wodurch ausreichend Energie auf den Gasgenerator übertragen wird, sodaß dessen Gastabletten Gas freisetzen, welches m den Luftsack strömt. Gewöhnlich weisen Gasgeneratoren Befestigungsstellen oder Offnungen zur Aufnahme herkömmlicher Anzünder mit fest vorgegebenen Geometrien auf. Wird nun erfmdungsgemaß die gesamte Elektronik inklusive Kondensator m einen herkömmlichen Anzünder integriert, ohne daß dessen Bauform und Große verändert werden muß, kann auf die Verwendung herkömmlicher Gasgeneratoren im Zusammenwirken mit dem erfindungsgemaßen Anzünder zurückgegriffen werden, sodaß zum einen eine konstruktiv aufwendige Änderung der Gasgeneratoren nicht erforderlich st, zum anderen auch wesentliche Bestandteile des Anzünders gegenüber herkömmlichen Anzündern m ihrer konstruktiven Ausbildung nicht geändert werden müssen. Metalltrager, wie Kappe beispielsweise können eine zum bekannten Anzünder identische konstruktive Ausbildung aufweisen. Ferner erfordert der erfmdungsgemaße Anzünder lediglich ein Minimum an Bauelementen und ist fertigungstechnisch einfach herzustellen.Such an igniter intended for triggering an occupant protection means is usually plugged into the housing of a gas generator or otherwise mechanically connected to it. The gas generator in turn has predetermined breaking points or openings directed towards a folded airbag. By heating the ignition element in the igniter, the ignition of the igniter explodes, whereby sufficient energy is transferred to the gas generator so that its gas tablets release gas, which flows into the airbag. Gas generators usually have fastening points or openings for receiving conventional igniters with fixed geometries. If, according to the invention, the entire electronics, including the capacitor, is integrated into a conventional igniter without the size and size having to be changed, the use of conventional gas generators in conjunction with the igniter according to the invention can be used, so that, on the one hand, a structurally complex change to the gas generators is not necessary st, on the other hand, essential components of the lighter compared to conventional lighters m their design need not be changed. Metal supports, such as a cap, for example, can have a construction which is identical to that of the known igniter. Furthermore, the igniter according to the invention requires only a minimum of components and is easy to manufacture.
Zur Ausbildung eines Kondensators als integriertes Bauelement, der ausreichend Energie zum Zünden eines Insassenschutzmittels aufnehmen kann, wird auf den Fachartikel „A no- vel capacitor technology based on porous Silicon" in Thm So- lid Films v. Lehmann et al verwiesen. Dabei werden m ein Si- liziumsubstrat vertikal eine Vielzahl von Poren geatzt. Eine aufgebrachte Dielektrikumsschicht und eine auf die Dielek- tru sschicht aufgebrachte Polysiliziumschicht bilden im folgenden zusammen mit dem Substrat den Kondensator, wobei das Substrat und die Polysiliziumschicht aufgrund der hohen Anzahl der Poren großflächige Kondensatorplatten bilden. Zur Ausbildung und Herstellung eines solchen Kondensators ist auf oben genannten Fachartikel verwiesen, dessen Inhalt hiermit als Bestandteil vorliegender Patentanmeldung eingeführt gilt.For the formation of a capacitor as an integrated component that can absorb sufficient energy to ignite an occupant protection agent, reference is made to the specialist article "A modern capacitor technology based on porous silicone" in Thm Solid Films by Lehmann et al A silicon substrate vertically etched a large number of pores, an applied dielectric layer and a polysilicon layer applied to the dielectric layer subsequently form the capacitor together with the substrate, the substrate and the polysilicon layer forming large-area capacitor plates due to the large number of pores. For the design and manufacture of such a capacitor, reference is made to the above-mentioned technical article, the content of which is hereby incorporated as part of the present patent application.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind durch die Un- teranspruche gekennzeichnet.Advantageous developments of the invention are characterized by the subclaims.
Ausfuhrungsbeispiele der Erfindung und ihrer Weiterbildungen werden anhand der Zeichnungen naher erläutert. Es zeigen:Exemplary embodiments of the invention and its developments are explained in more detail with reference to the drawings. Show it:
Figur 1 ein elektrisches Schaltbild des Anzünders, Figur 2 den erfindungsgemaßen Anzünder einer Explosivdarstellung aus einer Ansicht von oben, und Figur 3 einen erfindungsgemaßen Anzünder m Explosivdarstellung aus einer Ansicht von unten.1 shows an electrical circuit diagram of the igniter, FIG. 2 shows the igniter according to the invention in an exploded view from a view from above, and FIG. 3 shows an igniter according to the invention in an exploded view from a view from below.
Figur 1 zeigt das elektrische Schaltbild des erfindungsgemaßen Anzünders. Zum Anschluß an einen Stecker des Kabelbaums sind anzunderseitig die Anschlüsse 6 vorgesehen, die ber j e einen Entkopplungswiderstand 61 sowie über einen Filterkondensator 62 mit einer integrierten Schaltungsanordnung 21 verbunden sind. Weiterhin ist ein Zundelement 31 m Form eines Heizwiderstandes sowie ein Energiespeicherkondensator 11 mit der integrierten Schaltungsanordnung 21 verbunden.FIG. 1 shows the electrical circuit diagram of the igniter according to the invention. For connection to a plug of the wiring harness, the connections 6 are provided on the underside, each of which a decoupling resistor 61, and a board filter ensator d 62 with an integrated circuit device 21 are connected. Furthermore, an ignition element 31 in the form of a heating resistor and an energy storage capacitor 11 are connected to the integrated circuit arrangement 21.
Im folgenden wird die Funktion der einzelnen Baulemente naher erläutert: Da zumindest zwei der Anschlüsse 6 kabelbaumseitig mit einem Datenbus verbunden sind, wurde ein Kurzschluß bei- spielsweise der integrierten Schaltungsanordnung 21 das gesamte Bussystem lahmlegen. Zum Schutz des Busses vor einem solchen Kurzschluß sind die hochohmigen Entkopplungswiderstande 61 m jedem Anschlußpfad vorgesehen. Der Filterkonden- sator 62 dient zum Ausfiltern hochfrequenter elektromagneti- scher Storstrahlung. Der Kondensator 11 dient zum Bereitstellen einer ausreichenden Menge an Energie zum Zünden bzw. Auslosen des zugehörigen Insassenschutzmittels. Das Zundelement 31 ist als Widerstandsheizdraht ausgebildet, das mit einem Zundmateπal, z.B. Zundpulver, des Anzünders warmegekoppelt ist. Die integrierte Schaltungsanordnung 21 empfangt über die Anschlüsse 6 eintreffende Nachrichten eines zentralen Steuergeräts des Insassenschutzsystems. Diese Nachrichten können Ausloseinformation aber auch Diagnoseinformation enthalten. Dazu besitzt die integrierte Schaltungsanordnung eine für die Anbmdung an den Datenbus geeignete Schnittstelle sowie eine Steuereinheit Form eines Mikroprozessors zum Auswerten der empfangenen Daten, zum Absetzen auszusendender Nachricht, und zum Durchfuhren von Steuer- und Prufrout en. Erkennt die integrierte Schaltungsanordnung einen übermittelten Zundbefehl, so schaltet sie einen integrierten elektrisch steuerbarenThe function of the individual components is explained in more detail below: Since at least two of the connections 6 are connected to a data bus on the wiring harness side, a short circuit, for example of the integrated circuit arrangement 21, paralyzed the entire bus system. To protect the bus from such a short circuit, the high-resistance decoupling resistors 61 m are provided for each connection path. The filter capacitor 62 is used to filter out high-frequency electromagnetic interference radiation. The capacitor 11 serves to provide a sufficient amount of energy to ignite or trigger the associated occupant protection means. The ignition element 31 is designed as a resistance heating wire, which is connected to a ignition material, e.g. Zundpulver, the lighter is hot-coupled. The integrated circuit arrangement 21 receives incoming messages from a central control device of the occupant protection system via the connections 6. These messages can contain trigger information but also diagnostic information. For this purpose, the integrated circuit arrangement has an interface suitable for connection to the data bus and a control unit in the form of a microprocessor for evaluating the received data, for sending the message to be sent, and for carrying out control and test routines. If the integrated circuit arrangement detects a transmitted ignition command, it switches an integrated electrically controllable one
Schalter leitend, durch den die im Energiespeicherkondensator 11 gespeicherte Energie m Form eines Heizstroms auf das Zundelement 31 übertragen wird. Figur 2 zeigt eine Explosivdarstellung des erfindungsgemaßen Anzünders aus einer Ansicht von oben. Der erfmdungsgemaße Anzünder enthalt drei Anschlußstifte 6, die durch einen Kunststoffhalter 7 mit Glasisolierungen 51 versehene Off- nungen eines Metalltragers 5 gefuhrt sind. Der Metalltrager 5 dient als Tragerelement für drei flachig ausgebildete Halbleiterplättchen 1, 2 und 3. Das erste Halbleiterplättchen 1 enthalt den integrierten Kondensator, das zweite Halbleiterplättchen 2 die integrierte Schaltungsanordnung und das drit- te Halbleiterplättchen 3 das Zundelement. Gemäß Figur 2 weisen das zweite und das dritte Halbleiterplättchen 2 bzw. 3 jeweils auf ihren Breitseiten Kontaktfelder 4 auf, wobei die Kontaktfelder 4 des zweiten Halbleiterplattchens 2 auf einer überstehenden Flache des zweiten Halbleiterplattchens 2 ange- ordnet sind, sodaß bei gestapelten Halbleiterplättchen 2, 1 und 3 eine Kontaktierung des dritten Halbleiterplattchens 3 mit dem zweiten Halbleiterplättchen 2 über Bonddrahte 41 ermöglicht wird. Das erste Halbleiterplättchen 1 ist mit dem zweiten Halbleiterplättchen 2 vorzugsweise m der sogenannten „Flip-Chip-Technik" verbunden. Dazu weisen die beiden Halbleiterplättchen 1 und 2 auf den einander zugewandten Breitseiten nicht eingezeichnete Kontaktfelder 4 auf, die bei einer Stapelung der beiden Halbleiterplättchen aneinander gegenüber stehen und einen elektrischen Kontakt zwischen den beiden Halbleiterplättchen 1 und 2 schaffen.Switch conductive, through which the energy stored in the energy storage capacitor 11 is transmitted in the form of a heating current to the ignition element 31. Figure 2 shows an exploded view of the inventive A nz ü nders from a top view. The erfmdungsgemaße igniter contains three terminal pins 6 which unststoffhalter by a K 7 provided with glass insulation 51 Off- voltages of a Metalltragers 5 are guided. The metal carrier 5 serves as a carrier element for three flat semiconductor chips 1, 2 and 3. The first semiconductor chip 1 contains the integrated capacitor, the second semiconductor chip 2 the integrated circuit arrangement and the third semiconductor chip 3 the ignition element. According to FIG. 2, the second and the third semiconductor chips 2 and 3 each have contact fields 4 on their broad sides, the contact fields 4 of the second semiconductor chip 2 being arranged on a protruding surface of the second semiconductor chip 2, so that in the case of stacked semiconductor chips 2, 1 and 3 a contacting of the third semiconductor die 3 with the second semiconductor die 2 is made possible via bonding wires 41. The first semiconductor chip 1 is connected to the second semiconductor chip 2, preferably using the so-called “flip-chip technology”. For this purpose, the two semiconductor chips 1 and 2 have contact fields 4, not shown, on the broad sides facing one another, which are stacked when the two semiconductor chips are stacked together face each other and create an electrical contact between the two semiconductor chips 1 and 2.
Die einzelnen Halbleiterplättchen sind miteinander vorzugsweise über eine Klebeschicht verbunden. Gegebenenfalls ist eine zusatzliche Isolierschicht zwischen den einzelnen Halb- leiterplattchen erforderlich, sodaß elektrische Kurzschlüsse zwischen den einzelne Bauteile repräsentierenden Halbleiterplättchen vermieden werden und elektrische Kontaktierungen nur definiert über die Kontaktfelder hergestellt werden. Das dritte Halbleiterplättchen ist vorzugsweise ein Silizium- substrat, auf das eine Polysiliziumschicht mit einem dünnen Querschnittsbereich aufgebracht ist. Dieser dünne Quer- schnittsbereich dient bei Stromdurchfluß als Heizwiderstand. Der Heizwiderstand kann allerdings auch m das erste Halbleiterplättchen integriert werden. Dazu enthalt das erste Halbleiterplättchen einen nicht mit vorgenannten Poren durchsetzten Bereich, auf den aber die Polysiliziumschicht aufgebracht ist, die auch eine der Kondensatorelektroden bildet. In die- sem Substratbereich ist die Polysiliziumschicht wiederum m einem definierten Bereich mit einem dünnen Querschnitt ausgebildet, so daß dieser Bereich der Polysiliziumschicht das Wi- derstandsheizelement bildet. Bei einer solchen Realisierung des Zundelements kann also auf ein drittes Halbleiterplatt- chen verzichtet werden.The individual semiconductor wafers are preferably connected to one another via an adhesive layer. If necessary, an additional insulating layer is required between the individual semiconductor chips, so that electrical short circuits between the semiconductor chips representing the individual components are avoided and electrical contacts are only made in a defined manner via the contact fields. The third semiconductor chip is preferably a silicon substrate, on which a polysilicon layer with a thin cross-sectional area is applied. This thin cross-sectional area serves as a heating resistor when current flows. However, the heating resistor can also be integrated into the first semiconductor die. For this purpose, the first semiconductor wafer contains an area not penetrated by the aforementioned pores, but to which the polysilicon layer is applied, which also forms one of the capacitor electrodes. In this substrate area, the polysilicon layer is in turn formed in a defined area with a thin cross section, so that this area of the polysilicon layer forms the resistance heating element. With such a realization of the ignition element, a third semiconductor plate can therefore be dispensed with.
Alternativ zu vorgenannter Zundelementimplementierung kann auch das zweite Halbleiterplättchen das Zundelement enthalten. Dazu ist ein Bereich einer für die elektrische Schaltung als Kontaktierungsschicht dienenden Polysiliziumschicht freigeatzt und dient m diesem freigeatzten Bereich als Wider- standheizelement .As an alternative to the aforementioned ignition element implementation, the second semiconductor die can also contain the ignition element. For this purpose, an area of a polysilicon layer serving as the contact layer for the electrical circuit is exposed and serves in this exposed area as a resistance heating element.
Bei allen Ausbildungsformen des Zundelements ist darauf zu achten, daß das Zundelement eine gute thermische Kopplung zum Zundmaterial hat. Deswegen ist vorzugsweise dasjenige Halbleiterplättchen zuoberst angeordnet, das das Widerstandselement enthalt. Das unterste Halbleiterplättchen ist vorzugsweise über eine Klebeverb dung mit dem Metalltrager 5 ver- bunden. Der Metalltrager 5 dient zum einen als Kühlkörper für die integrierte Schaltungsanordnung. Er dient zum anderen als mechanisch stabiles Element für den Anzünder. Der Metalltrager dient ferner als Schutzschild vor schwerwiegenden mechanischen Ruckwirkungen auf die Steckverbindung zum Datenbus bzw. den Datenbus selbst bei einer Explosion des Zündmateri- als .In all forms of formation of the ignition element, care must be taken that the ignition element has a good thermal coupling to the ignition material. For this reason, the semiconductor die that contains the resistance element is preferably arranged at the top. The lowermost semiconductor chip is preferably connected to the metal carrier 5 via an adhesive bond. The metal carrier 5 serves on the one hand as a heat sink for the integrated circuit arrangement. On the other hand, it serves as a mechanically stable element for the igniter. The metal support also serves as a protective shield against serious mechanical effects on the connector to the data bus or the data bus even if the ignition material explodes.
Gemäß Figur 3 ist ersichtlich, daß die Anschlußstifte 6 jeweils einen Entkopplungswiderstand 61 enthalten. Zwischen zwei Anschlußstiften 6 ist der Filterkondensator 62 angeordnet. Ein lediglich im Aufbruch eingezeichneter Kunststoffhalter fixiert die Anschlußstifte 6 sowie die Bauelemente 61 und 62.According to FIG. 3 it can be seen that the connection pins 6 each contain a decoupling resistor 61. The filter capacitor 62 is arranged between two connecting pins 6. A plastic holder only shown in the opening fixes the connecting pins 6 and the components 61 and 62.
Folgendes vorteilhafte Herstellungsverfahren wird vorgeschlagen: Die Anschlußstifte 6 sind Bestandteil eines aus einem Metallblech herausgestanzten Stanzgitters. Nach dem Stanzvorgang werden die Bauelemente 61 und 62 auf dem Stanzgitter an- gebracht. Im folgenden wird der Kunststoffhalter 7 um das Stanzgitter herumgespritzt. Dann werden überschüssige elektrische Verbindungen zwischen den Anschlußstiften, die zur mechanischen Stabilität des Stanzgitters bei der Bauelementemontage dienten, freigestanzt . Die bislang erstellte Vorrich- tung mit dem Kunststoffhalter 7 und den Anschlußstiften 6 wird im folgenden mit dem Metallträger 5 verbunden, wobei die Anschlußstifte 6 in Glasisolierungen 51 des Metallträgers 5 eingepreßt werden. Vorzugsweise sind dabei bereits die Halbleiterplättchen in gestapelter Weise auf dem Metallträger be- festigt. Dazu werden die einzelnen Halbleiterplättchen miteinander bzw. mit dem Metallträger verklebt. Bei Verwendung der Flip-Chip-Technik sind die einzelnen Halbleiterplättchen bereits miteinander kontaktiert. Andernfalls werden nach dem Zusammenfügen des Metallträgers mit den Halbleiterplättchen und dem Kunststoffhalter 7 Bondkontakte zwischen den Halbleiterplättchen, wo erforderlich, hergestellt, sowie Bondkontakte zwischen den Anschlußstiften und Kontaktfeldern der integrierten Schaltungsanordnung. Im folgenden wird die Kappe 8 auf den Metalltrager 5 aufgesetzt und mit diesem dicht verbunden, beispielsweise durch einen Bordelvorgang. Die Kappe 8 weist dabei an ihrer Stirnseite einer Öffnung auf, über die im folgenden Zundmaterial m die durch die Kappe 8 und den Metallkorper 5 gebildete Kapsel eingefüllt, insbesondere eingepreßt wird. Das Zundmaterial umgibt also im folgenden die Halbleiterplättchen 1 bis 3. Daraufhin wird die Kappe mit einem nicht eingezeichneten Deckel hermetisch verschlossen. The following advantageous manufacturing method is proposed: The connecting pins 6 are part of a stamped grid punched out of a metal sheet. After the stamping process, the components 61 and 62 are attached to the stamped grid. In the following, the plastic holder 7 is sprayed around the lead frame. Excess electrical connections between the connection pins, which served for the mechanical stability of the lead frame during component assembly, are then punched out. The device created so far with the plastic holder 7 and the connecting pins 6 is subsequently connected to the metal carrier 5, the connecting pins 6 being pressed into glass insulations 51 of the metal carrier 5. Preferably, the semiconductor wafers are already attached to the metal carrier in a stacked manner. For this purpose, the individual semiconductor wafers are glued to one another or to the metal carrier. When using flip-chip technology, the individual semiconductor wafers are already in contact with one another. Otherwise, after the metal carrier has been joined together with the semiconductor wafers and the plastic holder, 7 bond contacts are produced between the semiconductor wafers, where necessary, and bond contacts between the pins and contact fields of the integrated circuit arrangement. In the following, the cap 8 is placed on the metal carrier 5 and tightly connected to it, for example by a flanging process. The cap 8 has at its end face an opening through which the capsule formed by the cap 8 and the metal body 5 is filled, in particular pressed, in the following ignition material m. The ignition material therefore surrounds the semiconductor chips 1 to 3 in the following. The cap is then hermetically sealed with a cover (not shown).

Claims

Patentansprüche claims
1. Anzünder, insbesondere zum Auslosen eines Insassenschutzmittels eines Kraftfahrzeugs, - mit einem mit Zundmaterial zusammenwirkenden Zundelement (31), gekennzeichnet durch1. lighter, in particular for triggering an occupant protection means of a motor vehicle, - with an ignition element (31) interacting with ignition material, characterized by
- ein erstes Halbleiterplättchen (1) , das einen als integriertes Bauelement ausgebildeten Kondensator (11) zum Bereitstellen von Energie für einen Zundvorgang enthalt, und durch- A first semiconductor chip (1), which contains a capacitor (11) designed as an integrated component for providing energy for an ignition process, and by
- ein zweites Halbleiterplättchen (2), das eine integrierte Schaltungsanordnung (21) zum Steuern des Zundelements (31) enthalt,a second semiconductor chip (2) which contains an integrated circuit arrangement (21) for controlling the ignition element (31),
- wobei das erste Halbleiterplättchen (1) mit seiner Breit- seite einer Breitseite des zweiten Halbleiterplattchens (2) gegenübersteht .- Wherein the first side of the first semiconductor wafer (1) faces a broad side of the second semiconductor wafer (2).
2. Anzünder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste und das zweite Halbleiterplättchen (1,2) aufeinander angeordnet sind.2. Igniter according to claim 1, characterized in that the first and the second semiconductor chips (1,2) are arranged one on top of the other.
3. Anzünder nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Zundelement (31) als Widerstandsheizdraht ausgebildet ist.3. Igniter according to claim 1 or claim 2, characterized in that the ignition element (31) is designed as a resistance heating wire.
4. Anzünder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein drittes Halbleiterplättchen (3) das Zundelement (31) enthalt, und daß das dritte Halbleiterplättchen (3) mit seiner Breitseite einer Breitseite des ersten oder zweiten Halbleiterplattchens (1,2) gegenübersteht.4. Igniter according to one of the preceding claims, characterized in that a third semiconductor chip (3) contains the ignition element (31), and that the third semiconductor chip (3) is opposite with its broad side to a broad side of the first or second semiconductor chip (1, 2) .
5. Anzünder nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das dritte Halbleiterplättchen (3) auf dem ersten Halbleiterplättchen (1) angeordnet ist. 5. igniter according to claim 4, characterized in that the third semiconductor chip (3) on the first semiconductor chip (1) is arranged.
6. Anzünder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Halbleiterplättchen (1,2,3) Kontaktfelder (4) zum elektrischen Kontaktieren aufweist.6. Number ü Direction according to any one of the preceding claims, characterized in that each semiconductor die comprises (1,2,3) contact pads (4) for making electrical contact.
7. Anzünder nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfelder (4) des ersten und des zweiten Halbleiterplattchens (1,2) über Bonddrahte (41) miteinander verbunden sind.7. igniter according to claim 6, characterized in that the contact fields (4) of the first and the second semiconductor plate (1, 2) are connected to one another via bonding wires (41).
8. Anzünder nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Flache des zweiten Halbleiterplattechens (2) zumindest um die8. igniter according to claim 7, characterized in that the area of the second semiconductor plate (2) at least around
Flache der Kontaktfelder (4) großer ist als die Flache des ersten Halbleiterplattchens (1) .The area of the contact fields (4) is larger than the area of the first semiconductor plate (1).
9. Anzünder nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß e- des Kontaktfeld (4) auf der Breitseite des jeweiligen Halbleiterplattchens (1,2,3) angeordnet ist.9. igniter according to claim 6, characterized in that e- the contact field (4) is arranged on the broad side of the respective semiconductor plate (1,2,3).
10. Anzünder nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfelder (4) des ersten und des zweiten Halbleiterplatt- chens (1,2) direkt aufeinander aufliegen.10. Igniter according to claim 6, characterized in that the contact fields (4) of the first and second semiconductor plates (1, 2) rest directly on one another.
11. Anzünder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Metalltrager (5) und zusammen eine auf dem Metalltrager (5) angeordnete Kappe (8) eine Kapsel für das Zundmaterial bilden, und daß die Halbleiterplättchen (1,2,3) übereinander auf dem Metalltrager (5) angeordnet sind.11. Lighter according to one of the preceding claims, characterized in that at least one metal carrier (5) and together a cap (8) arranged on the metal carrier (5) form a capsule for the ignition material, and that the semiconductor chips (1, 2, 3 ) are arranged one above the other on the metal support (5).
12. Anzünder nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß Anschlußstifte (6) für die integrierte Schaltung (21) elektrisch isoliert durch den Metalltrager (5) gefuhrt sind. 12. Lighter according to claim 11, characterized in that connection pins (6) for the integrated circuit (21) are guided electrically isolated by the metal carrier (5).
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