KR20010015552A - Igniter - Google Patents

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KR20010015552A
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요제프 디르마이어
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칼 하인쯔 호르닝어
지멘스 악티엔게젤샤프트
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F42AMMUNITION; BLASTING
    • F42BEXPLOSIVE CHARGES, e.g. FOR BLASTING, FIREWORKS, AMMUNITION
    • F42B3/00Blasting cartridges, i.e. case and explosive
    • F42B3/10Initiators therefor
    • F42B3/12Bridge initiators
    • F42B3/13Bridge initiators with semiconductive bridge

Abstract

본 발명은 점화기, 특히 자동차의 승객보호 수단을 트리거링하기 위한 점화기에 관한 것으로, 이러한 점화기에서 점하기 엘리먼트(31)를 제어하기 위한 집적회로 장치(21)가 반도체 칩(2)으로서 구성되고, 점화 과정을 위한 에너지를 공급하는 일체형 커패시터(1)가 추가의 반도체 칩(1)으로서 구성된다. 두 반도체 칩(1, 2)은 점화 분말을 포함하는 점화기의 캡슐내에 서로의 최상부에 적층되어 위치한다. 이는 통상적인 점화기의 크기를 유지하는 것을 가능케 한다.The present invention relates to an igniter, in particular an igniter for triggering the passenger protection means of a motor vehicle, in which an integrated circuit device 21 for controlling the occupying element 31 in such an igniter is configured as a semiconductor chip 2, and An integrated capacitor 1 for supplying energy for the process is constructed as an additional semiconductor chip 1. The two semiconductor chips 1 and 2 are placed on top of each other in a capsule of an igniter containing ignition powder. This makes it possible to maintain the size of a conventional igniter.

Description

점화기 {IGNITER}Igniter {IGNITER}

공지된 점화기(WO 96/12926-A)는 상부에 캡이 위치하는 금속 캐리어를 포함한다. 캡과 캐리어는 점화 재료로 충진된 캡슐을 형성한다. 제 1 결합핀이 금속 캐리어에 부착되고, 추가의 결합핀이 절연 방식으로 캐리어를 통과하여 캡슐의 내부로 돌출한다. 점화 재료와 마주하는 캐리어의 측면상에, 본딩 와이어에 의해 추가의 결합핀에 도전적으로 결합되는 반도체 점화 엘리먼트가 배치된다.The known igniter WO 96 / 12926-A includes a metal carrier with a cap on top. The cap and the carrier form a capsule filled with ignition material. The first coupling pin is attached to the metal carrier, and the additional coupling pin passes through the carrier in an insulating manner and protrudes into the capsule. On the side of the carrier facing the ignition material, a semiconductor ignition element is disposed which is conductively coupled to the further coupling pin by a bonding wire.

EP 0 471 871 A1에는, 데이터 라인을 통해 자동차의 여러 보호수단에 결합되며 자동차내에 중심적으로 위치하는 제어장치를 가진 자동차용 승객보호 시스템이 공지되어 있다. 이러한 장치에서, 각각의 보호수단은 특히, 중앙 제어장치로부터 송신된 점화 명령를 수신 및 디코딩하는 전기회로로 할당된다. 게다가, 에너지 저장 커패시터가 각각의 승객보호 수단에 위치하여, 제어장치로부터의 제어 신호에 따라 전기회로로 하여금 커패시터내 저장된 에너지가 승객보호 수단의 점화 엘리먼트에 전달되도록 하고 이에 따라 승객보호 수단이 트리거링하도록 한다.In EP 0 471 871 A1 a passenger protection system for a vehicle is known, which is coupled to various protection means of a vehicle via a data line and has a control located centrally in the vehicle. In this arrangement, each protection means is in particular assigned to an electrical circuit which receives and decodes the ignition command transmitted from the central control unit. In addition, an energy storage capacitor is located in each passenger protection means such that, in response to a control signal from the control device, the electrical circuitry causes the energy stored in the capacitor to be transferred to the ignition element of the passenger protection means, thereby triggering the passenger protection means. do.

본 발명의 목적은 승객보호 수단과 관련된 전기회로의 공간-절약 장치를 제공하는 것이고, 이러한 회로는 데이터 라인을 통해 중앙 제어장치에 결합된다.It is an object of the present invention to provide a space-saving device of an electrical circuit associated with passenger protection means, which circuit is coupled to a central control device via a data line.

본 발명에 따르면, 이러한 목적은 청구항 1의 특징에 의해 실현된다.According to the invention, this object is achieved by the features of claim 1.

이러한 장치에서, 전기회로와 에너지 저장 커패시터는 예를 들면, WO 96/12926-A로부터 공지된 점화기내에 내장/통합된다. 본 발명에 따른 점화기가 공지된 점화기와 형상 및 크기가 다르지 않기 때문에, 전기회로는 반도체 기판상의 집적회로 장치로서 구성되고 통합으로 인한 최소 크기가 가능하게 한다. 더욱이, 점화 프로세스에 에너지를 공급하기 위해 제공된 커패시터 또한 다른 반도체 칩 형태를 가지는 통합형 부품으로서 구성된다. 이러한 장치에서, 커패시터를 포함하는 제 1 반도체 칩은 집적회로를 포함하는 제 2 반도체 칩의 넓은 면과 마주하는 넓은 면을 가지고 배치되어, 반도체 칩이 소위 패키지로서 서로의 최상부에 적층되고록 하고, 이에 따라 통합되었을 때 최소 공간을 사용하도록 한다. 이러한 패키지는 바람직하게는 적어도 캡과 함께 이후에 점화 재료로 충진되는 캡슐를 형성하는 점화기의 금속 캐리어상에 위치한다. 반도체 칩의 두 개의 넓은 면은 각각의 경우 튜브형 칩내 4 개의 단부면중 하나보다 훨씬 더 큰 영역을 가진다.In such a device, the electrical circuit and the energy storage capacitor are for example embedded / integrated in an igniter known from WO 96 / 12926-A. Since the igniter according to the present invention does not differ in shape and size from known igniters, the electrical circuit is constructed as an integrated circuit device on a semiconductor substrate and allows a minimum size due to integration. Furthermore, the capacitors provided for energizing the ignition process are also constructed as integrated components having other semiconductor chip types. In such a device, a first semiconductor chip comprising a capacitor is arranged with a wide side facing the wide side of the second semiconductor chip comprising the integrated circuit, such that the semiconductor chips are stacked on top of each other as a so-called package, This ensures that the minimum space is used when integrated. Such a package is preferably located on the metal carrier of the igniter, which forms at least the capsule together with the ignition material afterwards. The two broad sides of the semiconductor chip each have a much larger area than one of the four end faces in the tubular chip.

회로장치와 커패시터가 본 발명에 따라 통합형 부품으로서 구성되고 이러한 부품들이 본 발명에 따라 적층되기 때문에, EP 0 471 871 A1에 따른 승객보호 시스템에 필요한 모든 부품은 승객보호 수단에 공간적으로 인접하여 위치하고 통상적인 점화기내에 수용될 수 있다. 결과적으로, 여러 장점을 가지는 것이 명백해진다: 점화기에 관한 한, 케이블 트리의 일부로서 제공되는 데이터 라인과 점화기 사이의 단일 플러그-인 결합만이 요구된다. 이와는 대조적으로, 케이블 트리와 점화기 사이에 전기회로를 수용하기 위한 분리형 어댑터가 두 개의 플러그-인 결합부를 가지는데, 하나는 케이블 트리에 결합되고 다른 하나는 통상적인 점화기에 결합된다. 따라서, 본 발명에 따른 점화기를 사용함으로써, 부적절한 접촉 및 일시적인 극성반전의 위험성이 최소화된다.Since the circuit arrangement and the capacitor are configured as integrated parts in accordance with the invention and these parts are stacked in accordance with the invention, all the components necessary for the passenger protection system according to EP 0 471 871 A1 are located spatially adjacent to the passenger protection means and normally Phosphorus can be accommodated in the igniter. As a result, it becomes apparent to have several advantages: As far as the igniter is concerned, only a single plug-in coupling between the igniter and the data line provided as part of the cable tree is required. In contrast, a detachable adapter for receiving electrical circuits between the cable tree and the igniter has two plug-in couplings, one coupled to the cable tree and the other to the conventional igniter. Thus, by using the igniter according to the present invention, the risk of improper contact and temporary polarity inversion is minimized.

승객보호 수단을 트리거링하기 위헤 제공되는 이러한 점화기는 일반적으로 가스 발생기의 하우징내에 플러깅되거나 또는 기계적으로 결합된다. 가스 발생기는 또한 접혀진 에어백을 향하는 파단 조인트 또는 개구부를 가진다. 점화기의 점화 재료는 점화기내 점화 엘리먼트가 가열됨으로 인해 폭발하고, 그 결과 충분한 에너지가 가스 발생기로 전달되어 가스 태블릿(tablet)이 에어백 내부로 가스를 유출하도록 한다. 가스 발생기는 일반적으로 미리설정된 기하학적 형상을 가진 통상적인 점화기를 수용하기 위한 장착점 또는 개구부를 가진다. 다음으로, 본 발명에 따르면, 커패시터를 포함한 전체 전자부품들이 구조적 형상 및 크기 변화없이 통상적인 점화기내에 통합된다면, 통상적인 가스 발생기가 본 발명에 따른 점화기와 함께 사용될 수 있어서, 한편으로는 가스 발생기의 어떠한 구조상 복잡한 변화도 필요하지 않고 다른 한편으로는 점화기의 필수부품 또한 통상적인 점화기와 비교하여 구조 설계상 변화되지 않도록 한다. 예를 들어 캡과 같은 금속 캐리어는 공지된 점화기와 동일한 구조 설계를 가질 수 있다.Such an igniter, which is provided for triggering the passenger protection means, is generally plugged into the housing of the gas generator or mechanically coupled. The gas generator also has a break joint or opening facing the folded air bag. The ignition material of the igniter explodes as the ignition element in the igniter heats up, resulting in sufficient energy being transferred to the gas generator, causing the gas tablet to exit the gas into the airbag. The gas generator generally has a mounting point or opening for receiving a conventional igniter with a predetermined geometry. Next, according to the present invention, if the entire electronic components including the capacitors are integrated into a conventional igniter without a change in structural shape and size, a conventional gas generator can be used with the igniter according to the present invention, on the one hand No structural changes are necessary and, on the other hand, the necessary parts of the igniter also do not change in structural design compared to conventional igniters. For example, a metal carrier such as a cap can have the same structural design as a known igniter.

게다가, 본 발명에 따른 점화기는 최소 부품만을 필요로 하고 간단하게 제조된다.In addition, the igniter according to the invention requires only minimal parts and is simply manufactured.

승객보호 수단을 점화하기에 충분한 에너지를 수용할 수 있는 통합부품으로서 커패시터를 구성하기 위해, 레만 등의 Thin Solid Films의 "다공성 실리콘에 기초한 새로운 커패시터 기술"이라는 논문을 참조한다. 이러한 논문에는, 다수의 구멍이 실리콘 기판 내부로 수직하여 에칭된다. 증착된 유전체층과 유전체층상에 증착된 폴리실리콘층은 기판과 함께 커패시터를 형성하고, 기판과 폴리실리콘층은 많은 구멍으로 인해 넓은-영역의 커패시터 플레이트를 형성한다. 이러한 커패시터를 구성 및 제조하기 위해, 상기 언급된 기술서를 참조하고, 본 발명에서는 참조를 위해 인용된다.To construct a capacitor as an integrated component that can accommodate enough energy to ignite the passenger protection means, see the paper entitled "New Capacitor Technology Based on Porous Silicon" by Lehmann et al. Thin Solid Films. In this paper, a number of holes are etched vertically into the silicon substrate. The deposited dielectric layer and the polysilicon layer deposited on the dielectric layer form a capacitor with the substrate, and the substrate and the polysilicon layer form a wide-area capacitor plate due to the many holes. In order to construct and manufacture such capacitors, reference is made to the aforementioned technical documents, which are incorporated herein by reference.

본 발명의 바람직한 변경이 종속항에 개시된다.Preferred variations of the invention are disclosed in the dependent claims.

본 발명의 실시예와 변경이 도면을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.Embodiments and modifications of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명은 청구항 1의 전제부에 청구된 점화기에 관한 것이다.The invention relates to the igniter claimed in the preamble of claim 1.

도 1은 점화기의 전기회로도.1 is an electrical circuit diagram of an igniter.

도 2는 본 발명에 따른 점화기의 조립도를 위에서 본 도면.2 is a view from above of an assembly view of an igniter according to the invention;

도 3은 본 발명에 따른 점화기의 조립도를 아래에서 본 도면.Figure 3 is a view of the assembly of the igniter according to the present invention from below.

도 1은 본 발명에 따른 점화기의 전기회로도를 도시한다. 점화기를 케이블 트리의 결합기에 결합하기 위해, 결합부(6)가 점화기 측면에 제공되고, 이들은 각각 하나의 디커플링 저항기(61) 및 필터 커패시터(62)를 통해 집적회로 장치(21)에 결합된다. 또한, 가열 저항기 형태의 점화 엘리먼트(31) 및 저장 커패시터(11)가 집적회로 장치(21)에 결합된다.1 shows an electrical circuit diagram of an igniter according to the invention. In order to couple the igniter to the coupler of the cable tree, a coupling part 6 is provided on the side of the igniter, which is coupled to the integrated circuit device 21 via one decoupling resistor 61 and filter capacitor 62, respectively. In addition, an ignition element 31 and a storage capacitor 11 in the form of a heating resistor are coupled to the integrated circuit device 21.

이하의 설명에서, 개별부품의 동작이 상세히 설명될 것이다: 적어도 두 개의 결합부(6)가 케이블 트리 측면상의 데이터 버스에 결합되기 때문에, 예를 들면, 집적회로 장치(21)내 단락회로가 전체 버스 시스템을 오동작시킬 수 있다. 이러한 단락회로로부터 버스를 보호하기 위해, 고-임피던스 디커플링 저항기(61)가 각각의 결합 경로내에 제공된다. 필터 커패시터(62)는 간섭하는 고-주파수 전자기 방사선을 필터링 아웃하는데 사용된다. 커패시터(11)는 해당 승객보호 수단을 점화 또는 트리거링하기에 적절한 양의 에너지를 제공하는데 사용된다. 점화 엘리먼트(31)는 점화 재료 예를 들면, 점화 분말에 열적으로 커플링되는 저항 가열 와이어로서 구성된다. 집적회로 장치(21)는 승객보호 수단의 중앙 제어장치로부터 결합부(6)를 통해 전달되는 메시지를 수신한다. 이러한 메시지는 트리거링 정보 또는 진단 정보를 포함할 수 있다. 이를 위해, 집적회로 장치는 데이터 버스 및 수신된 데이터를 평가하고, 송신된 메시지가 방출될 수 있도록 하고 그리고 제어와 시험 루틴을 수행하기 위해 마이크로프로세서 형태의 제어 유니트에 결합하기에 적합한 인터폐이스를 가진다. 집적회로 장치가 전달된 점화 명령을 검출하면, 이는 다시 에너지 저장 커패시터(11)내 저장된 에너지가 가열 전류 형태로 점화 엘리먼트(31)에 전달됨에 의해 통합형 전기 제어가능 스위치를 작동시킨다.In the following description, the operation of the individual components will be described in detail: since at least two couplings 6 are coupled to the data bus on the side of the cable tree, for example, the short circuit in the integrated circuit device 21 is entirely integrated. The bus system may malfunction. To protect the bus from this short circuit, a high-impedance decoupling resistor 61 is provided in each coupling path. Filter capacitor 62 is used to filter out interfering high-frequency electromagnetic radiation. The capacitor 11 is used to provide an appropriate amount of energy to ignite or trigger the corresponding passenger protection means. The ignition element 31 is configured as a resistance heating wire that is thermally coupled to an ignition material, for example an ignition powder. The integrated circuit device 21 receives a message transmitted through the coupling part 6 from the central control unit of the passenger protection means. Such a message may include triggering information or diagnostic information. To this end, the integrated circuit device incorporates an interface suitable for evaluating the data bus and received data, for allowing transmitted messages to be emitted and for coupling to a control unit in the form of a microprocessor for performing control and test routines. Have When the integrated circuit device detects the delivered ignition command, it in turn activates the integrated electrically controllable switch by the energy stored in the energy storage capacitor 11 being transferred to the ignition element 31 in the form of a heating current.

도 2는 본 발명에 따른 점화기의 조립도를 위에서 본 도면이다. 본 발명에 따른 점화기는 유리 절연물(51)을 구비한 금속 캐리어(5)의 개구부내 플라스틱 홀더(7)를 통과하는 세 개의 결합핀(6)을 포함한다. 금속 캐리어(5)는 세 개의 평면형 반도체 칩(1, 2, 3)을 위한 캐리어 엘리먼트로서 사용된다. 제 1 반도체 칩(1)은 통합형 커패시터를 가지고, 제 2 반도체 칩(2)은 집적회로 장치를 가지며, 제 3 반도체 칩(3)은 점화 엘리먼트를 가진다. 도 2에 따르면, 제 2 및 제 3 반도체 칩(2, 3)은 각각 자신의 넓은 측면상에 접촉 영역(4)을 가지고, 제 2 반도체 칩(2)의 접촉 영역(4)은 제 2 반도체 칩(2)의 돌출 영역상에 배치되어, 반도체 칩(2, 1, 3)이 적층될 때 본딩 와이어(41)를 통해 제 3 반도체 칩(3)과 제 2 반도체 칩(2) 사이가 접촉되도록 한다. 제 1 반도체 칩(1)은 소위 "플립 칩 기술"로 제 2 반도체 칩(2)에 바람직하게 결합된다. 이를 위해, 두 개의 반도체 칩(1, 2)은 서로 마주하는 넓은 면상에 도시되지 않은 접촉 영역(4)을 가지고, 이러한 접촉 영역은 두 반도체 칩이 서로에 대해 적층될 때 서로 마주하며, 두 반도체 칩(1, 2) 사이에 전기 접촉부를 형성한다.2 is a view from above of an assembly view of an igniter according to the invention; The igniter according to the invention comprises three joining pins 6 which pass through the plastic holder 7 in the opening of the metal carrier 5 with the glass insulator 51. The metal carrier 5 is used as a carrier element for three planar semiconductor chips 1, 2, 3. The first semiconductor chip 1 has an integrated capacitor, the second semiconductor chip 2 has an integrated circuit device, and the third semiconductor chip 3 has an ignition element. According to FIG. 2, the second and third semiconductor chips 2, 3 each have a contact region 4 on their wide side, the contact region 4 of the second semiconductor chip 2 being the second semiconductor. Disposed on the protruding region of the chip 2, the contact between the third semiconductor chip 3 and the second semiconductor chip 2 via the bonding wire 41 when the semiconductor chips 2, 1, 3 are stacked; Be sure to The first semiconductor chip 1 is preferably coupled to the second semiconductor chip 2 in so-called "flip chip technology". To this end, the two semiconductor chips 1, 2 have contact regions 4 which are not shown on a wide face facing each other, which contact regions face each other when the two semiconductor chips are stacked on each other, An electrical contact is formed between the chips 1, 2.

개별 반도체 칩은 바람직하게는 부착층을 통해 상호 연결된다. 필요하다면, 개별 소자를 대표하는 반도체 칩 사이의 단락 회로를 방지하고 전기 접촉이 자신들의 접촉 영역을 통해 한정된 방식으로만 형성되도록 추가의 절연층이 개별 반도체 칩 사이에 요구된다.The individual semiconductor chips are preferably interconnected via an adhesion layer. If desired, additional insulating layers are required between the individual semiconductor chips to prevent short circuits between the semiconductor chips representing the individual elements and to make electrical contact only in a defined manner through their contact areas.

제 3 반도체 칩은 바람직하게는 실리콘 기판이고, 기판상에 얇은 단면 영역을 가진 폴리실리콘층이 증착된다. 이러한 얇은 단면 영역은 전류가 이를 통해 흐를 때 가열 저항으로서 사용된다. 하지만, 가열 저항은 제 1 반도체 칩내에 통합될 수도 있다. 이를 위해, 제 1 반도체 칩은 상술된 구멍을 가지지는 않지만 상부에 폴리실리콘층이 증착되어 커패시터 전극중 하나를 형성하는 영역을 포함한다. 이러한 기판 영역에서, 폴리실리콘층은 폴리시릴콘층의 이러한 영역이 저항 가열 엘리먼트를 형성하도록 한정된 영역내 얇은 단면을 가지고 구성된다. 그러므로, 이러한 점화 엘리먼트의 구성으로, 제 3 반도체 칩이 생략될 수 있다.The third semiconductor chip is preferably a silicon substrate, on which a polysilicon layer having a thin cross-sectional area is deposited. This thin cross-sectional area is used as heating resistance when current flows through it. However, the heating resistance may be integrated into the first semiconductor chip. To this end, the first semiconductor chip does not have the above-described holes but includes a region in which a polysilicon layer is deposited to form one of the capacitor electrodes. In this substrate region, the polysilicon layer is constructed with a thin cross section in the region defined such that this region of the polysilicon layer forms a resistive heating element. Therefore, with this configuration of the ignition element, the third semiconductor chip can be omitted.

점화 엘리먼트의 상술된 구성에 대한 대안으로, 제 2 반도체 칩이 점화 엘리먼트를 포함할 수도 있다. 이를 위해, 전기회로를 위한 접촉층으로서 사용되는 폴리실리콘층 영역이 자유롭게 되도록 에칭되고 이러한 노출 영역내에서 저항 가열 엘리먼트로서 사용된다.As an alternative to the above-described configuration of the ignition element, the second semiconductor chip may comprise the ignition element. To this end, the polysilicon layer region used as the contact layer for the electrical circuit is etched freely and used as a resistive heating element within this exposed region.

점화 엘리먼트의 모든 엘리먼트에서, 점화 엘리먼트가 점화 재료와 우수한 열적 커플링을 가진다는 점을 주목해야 한다. 이러한 이유로, 저항 엘리먼트를 포함하는 반도체 칩은 바람직하게는 최상부에 배치된다. 최하부 반도체 칩은 바람직하게는 부착 결합부를 통해 금속 캐리어(5)에 결합된다. 금속 캐리어(5)는 한편으로는 집적회로 장치를 위한 히크 싱크로서 사용된다. 또한편으로는, 점화기를 위한 기계적 안정 엘리먼트로서 사용된다. 금속 캐리어는 또한 데이터 버스로의 플러그-인 결합부 또는 점화 재료의 폭발의 경우 데이터 버스 그 자체상의 심각한 기계적 반응에 대한 보호용 차폐물로서 사용될 수 있다.It should be noted that in all elements of the ignition element, the ignition element has a good thermal coupling with the ignition material. For this reason, the semiconductor chip containing the resistive element is preferably arranged on top. The bottom semiconductor chip is preferably coupled to the metal carrier 5 via an attachment joint. The metal carrier 5 is used on the one hand as a heat sink for the integrated circuit device. In addition, it is used as a mechanical stabilizing element for an igniter. The metal carrier can also be used as a protective shield against severe mechanical reactions on the data bus itself in the event of explosion of a ignition material or plug-in coupling to the data bus.

도 3으로부터, 각각의 경우 결합 핀(6)이 디커플링 저항기(61)를 가지는 것을 알 수 있다. 필터 커패시터(62)가 두 개의 결합 핀(6) 사이에 위치한다. 결합 핀(6)과 컴포넌트(61, 62)는 플라스틱 홀더에 의해 제자리에 고정된다.It can be seen from FIG. 3 that in each case the coupling pin 6 has a decoupling resistor 61. The filter capacitor 62 is located between the two coupling pins 6. The engagement pin 6 and the components 61, 62 are fixed in place by a plastic holder.

이하에서 본 발명에 따른 제조 방법의 장점이 개시된다: 결합 핀(6)은 금속 시트로부터 스탬핑되어진 프레싱된 스크린의 일부이다. 스탬핑 가공 이후, 컴포넌트(61, 62)는 프레싱된 스크린에 제공된다. 다음으로, 플라스틱 홀더(7)가 프레싱된 스크린에 몰딩된다. 다음으로, 결합 핀 사이의 컴포넌트의 장착 동안 프레싱된 스크린의 기계적 안정성을 위해 사용된 여분의 전기 결합부가 펀칭된다. 이러한 위치에 형성된 플라스틱 홀더(7)와 결합 핀(6)을 가진 장치는 다음으로 금속 캐리어(5)에 결합되고, 결합 핀(6)이 금속 캐리어(5)의 유리 절연체(51) 내부로 프레싱된다. 이러한 과정 동안. 반도체 칩은 적층 방식으로 금속 캐리어상에 미리 장착되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 개별 반도체 칩은 각각 서로에 대해 그리고 금속 캐리어에 대해 본딩된다. 플립 칩 기술이 사용될 때, 개별 반도체 칩은 이미 상호 접촉되어 있다. 그렇지 않다면, 필요한 곳에 반도체 칩 사이의 권선 접촉부 및 집적회로 장치의 결합 핀과 접촉 영역 사이의 본딩 접촉부가 금속 캐리어가 반도체 칩과 플라스틱 홀더(7)에 결합된 이후에 형성된다.In the following the advantages of the manufacturing method according to the invention are disclosed: The joining pin 6 is part of a pressed screen stamped from a metal sheet. After stamping, the components 61, 62 are provided on the pressed screen. Next, the plastic holder 7 is molded in the pressed screen. Next, the extra electrical couplings used for the mechanical stability of the pressed screen during the mounting of the components between the coupling pins are punched out. The device with the plastic holder 7 and the coupling pin 6 formed in this position is then coupled to the metal carrier 5, where the coupling pin 6 is pressed into the glass insulator 51 of the metal carrier 5. do. During these processes. The semiconductor chip is preferably mounted in advance on the metal carrier in a stacked manner. For this purpose, the individual semiconductor chips are each bonded to each other and to the metal carrier. When flip chip technology is used, the individual semiconductor chips are already in contact with each other. Otherwise, the winding contacts between the semiconductor chips where required and the bonding contacts between the coupling pins and the contact regions of the integrated circuit device are formed after the metal carrier is bonded to the semiconductor chip and the plastic holder 7.

다음으로, 캡(8)이 금속 캐리어(8)상에 위치하고 에를 들면, 플랜징(flanging) 가공에 의해 단단하게 결합된다. 이러한 장치에서, 캡(8)은 자신의 전단부에서 개구부를 가지고, 이를 통해 점화 재료가 충진되고 캡(8)과 특히, 금속 몸체(5)에 의해 형성된 캡슐 내부로 프레싱된다. 따라서, 이후 점화 재료가 반도체 칩(1 내지 3)을 둘러싼다. 이하에서, 캡은 도시되지는 않았지만 뚜껑에 밀폐 용접된다.Next, the cap 8 is placed on the metal carrier 8 and firmly joined, for example, by flanging. In this arrangement, the cap 8 has an opening at its front end, through which the ignition material is filled and pressed into the capsule formed by the cap 8 and in particular the metal body 5. Thus, the ignition material then surrounds the semiconductor chips 1 to 3. In the following, the cap is hermetically welded to the lid although not shown.

Claims (12)

자동차용 승객보호 수단용 점화기에 있어서,In the igniter for passenger protection means for automobiles, - 점화 재료와 반응하는 점화 엘리먼트(31),An ignition element 31 which reacts with the ignition material, - 점화를 위한 에너지를 공급하며 일체형 부품으로서 구성되는 커패시터(11)를 구비하는 제 1 반도체 칩(1),A first semiconductor chip (1) having a capacitor (11) for supplying energy for ignition and configured as an integral part, - 상기 점화 엘리먼트(31)를 제어하기 위한 집적회로 장치(21)를 구비하는 제 2 반도체 칩(2)을 포함하며,A second semiconductor chip 2 having an integrated circuit device 21 for controlling the ignition element 31, - 상기 제 1 반도체 칩(1)은 상기 제 2 반도체 칩(2)의 넓은 면과 마주하는 넓은 면을 가지는 것을 특징으로 하는 점화기.The first semiconductor chip (1) has a wide side facing the wide side of the second semiconductor chip (2). 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 반도체 칩(1, 2)은 서로의 최상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 점화기.The igniter according to claim 1, wherein the first and second semiconductor chips (1, 2) are arranged on top of each other. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 점화 엘리먼트(31)는 저항 가열 와이어로서 구성되는 것을 특징으로 하는 점화기.The igniter according to claim 1 or 2, characterized in that the ignition element (31) is configured as a resistance heating wire. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 제 3 반도체 칩(3)은 상기 점화 엘리먼트(31)를 구비하고, 상기 제 3 반도체 칩(3)은 상기 제 1 및 제 2 반도체 칩(1, 2)의 상기 넓은 면과 마주하는 넓은 면을 가지는 것을 특징으로 하는 점화기.4. A third semiconductor chip (3) comprising the ignition element (31), wherein the third semiconductor chip (3) comprises the first and second semiconductor chips (1). And a wide face facing the wide face of 2). 제 4 항에 있어서, 상기 제 3 반도체 칩(3)은 상기 제 1 반도체 칩(1)상에 위치하는 것을 특징으로 하는 점화기.5. An igniter according to claim 4, wherein the third semiconductor chip (3) is located on the first semiconductor chip (1). 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 각각의 반도체 칩(1, 2, 3)은 전기 접촉을 위한 접촉 영역(4)을 가지는 것을 특징으로 하는 점화기.The igniter according to one of the preceding claims, characterized in that each semiconductor chip (1, 2, 3) has a contact area (4) for electrical contact. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 반도체 칩(1, 2)의 상기 접촉 영역(4)은 본딩 와이어(41)를 통해 상호 결합되는 것을 특징으로 하는 점화기.The igniter according to claim 6, wherein the contact areas (4) of the first and second semiconductor chips (1, 2) are mutually coupled via a bonding wire (41). 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 반도체 칩(2) 영역은 상기 제 1 반도체 칩(1) 영역보다 적어도 상기 접촉 영역(4) 만큼 큰 것을 특징으로 하는 점화기.8. An igniter according to claim 7, wherein the second semiconductor chip (2) region is at least as large as the contact region (4) than the first semiconductor chip (1) region. 제 6 항에 있어서, 상기 각각의 접촉 영역(4)은 상기 각각의 반도체 칩(1, 2, 3)의 상기 넓은 면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 점화기.7. Igniter according to claim 6, characterized in that the respective contact areas (4) are located on the wide face of each semiconductor chip (1, 2, 3). 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 반도체 칩(1, 2)의 상기 접촉 영역(4)은 서로의 최상부에 직접 위치하는 것을 특징으로 하는 점화기.The igniter according to claim 6, wherein the contact areas (4) of the first and second semiconductor chips (1, 2) are located directly on top of each other. 제 1 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 금속 캐리어(5)와 상기 금속 캐리어(5)상에 위치하는 캡(8)은 상기 점화 재료를 위한 캡슐을 형성하고, 상기 반도체 칩(1, 2, 3)은 상기 금속 캐리어(5)상에서 서로의 최상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 점화기.The at least one metal carrier 5 and the cap 8 located on the metal carrier 5 form a capsule for the ignition material and the semiconductor chip according to claim 1. (1, 2, 3) are located on top of each other on the metal carrier (5). 제 11 항에 있어서, 집적회로(21)를 위한 결합 핀(6)이 절연 방식으로 상기 금속 캐리어(5)를 통과하는 것을 특징으로 하는 점화기.12. The igniter according to claim 11, characterized in that the coupling pin (6) for the integrated circuit (21) passes through the metal carrier (5) in an insulating manner.
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