JP3118048U - Squib - Google Patents

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大剛 椋木
博規 田口
繁 前田
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Abstract

【課題】電極ピン間の間隔の変動に起因したコンデンサの接続の遮断やコンデンサの破壊を防止したスクイブを提供する。
【解決手段】カップ体１と、複数の電極ピン６を互いに絶縁して保持し該カップ体の開口部を塞ぐ塞栓５とをそなえ、該カップ体の内部には、点火薬３を有すると共に、該電極ピンに接続され外部からの通電により発火するＳＣＢチップ４を、該点火薬に当接して設置したスクイブにおいて、前記複数の電極ピンのうち該ＳＣＢチップ４と電気的に並列をなす２本の電極ピンであって、該カップ体の外部側の当該電極ピン間に、可撓性の基材を介して、該基材上に該電極ピン対と電気的に接続されたコンデンサ９を設置する。
【選択図】図１Provided is a squib that prevents disconnection of a capacitor and destruction of the capacitor due to variation in an interval between electrode pins.
A cup body (1) and a plug (5) that insulates and holds a plurality of electrode pins (6) and closes an opening of the cup body, and has an ignition agent (3) inside the cup body, Two SCB chips 4 connected to the electrode pins and ignited by energization from outside are placed in contact with the igniting agent and are electrically parallel to the SCB chip 4 among the plurality of electrode pins. Between the electrode pins on the outside of the cup body, a capacitor 9 electrically connected to the electrode pin pair is installed on the base material via a flexible base material. To do.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、エアバッグ等の自動車の安全装置に使用されるガス発生器等に搭載されるスクイブに関するものである。   The present invention relates to a squib mounted on a gas generator or the like used in an automobile safety device such as an air bag.

自動車に装着されるエアバッグを膨張させるためのガス発生器用のスクイブとして、従来から種々の電気式スクイブが開発されている。
このスクイブは、通常、外部と電気的に接続するための金属ピンを有し、またこの金属ピンの他端には火薬に点火するための加熱素子をそなえている。 Conventionally, various electric squibs have been developed as a squib for a gas generator for inflating an airbag mounted on an automobile.
The squib usually has a metal pin for electrical connection with the outside, and a heating element for igniting explosives at the other end of the metal pin.

従来使用されてきた点火具は、点火薬に点火するために、架橋ワイヤを使用していた。架橋ワイヤとしては、ニクロム線を用いており、架橋ワイヤの線径が細すぎると取り付けることができない。また、取り付けることができる線径の架橋ワイヤでは熱容量が大きいために、通電してから架橋ワイヤが点火薬の点火温度に達する時間が長くなり、例えば、自動車用のサイドインフレータに要求される高速応答性を完全に得られていない。   Previously used igniters have used a bridging wire to ignite the igniter. Nichrome wire is used as the bridging wire, and if the wire diameter of the bridging wire is too thin, it cannot be attached. In addition, since the bridging wire having a diameter that can be attached has a large heat capacity, it takes a long time for the bridging wire to reach the ignition temperature of the igniting agent after being energized. Sex is not completely obtained.

一方、半導体ブリッジは、蒸着などの半導体技術を用いて製造されたブリッジを総称するものであるが、架橋ワイヤに比べ半導体ブリッジを用いた点火具は、数ミクロン程度の膜厚の薄膜ブリッジを利用するので、熱容量を小さくすることができ、高速応答性を持たせることが可能である。架橋ワイヤでは、点火点まで加熱するのに800から1000マイクロ秒程度を要するが、半導体ブリッジでは、一般に100から200マイクロ秒程度で点火薬を点火することができる。このように半導体ブリッジは、100から200マイクロ秒程度で点火薬を点火する熱を発生することができるために、高速着火が可能である。   On the other hand, the semiconductor bridge is a generic term for bridges manufactured by using semiconductor technology such as vapor deposition, but an igniter using a semiconductor bridge compared to a bridging wire uses a thin film bridge with a thickness of several microns. Therefore, the heat capacity can be reduced and high-speed response can be provided. With a bridging wire, it takes about 800 to 1000 microseconds to heat to the ignition point, but with a semiconductor bridge, the igniting agent can generally be ignited in about 100 to 200 microseconds. Thus, since the semiconductor bridge can generate heat for igniting the igniting agent in about 100 to 200 microseconds, high-speed ignition is possible.

しかしながら、このような熱容量の小さい半導体ブリッジを用いると、外部からの静電気などのノイズに対して、スクイブが誤発火するおそれがある。   However, when such a semiconductor bridge having a small heat capacity is used, there is a risk that the squib may misfire due to noise such as external static electricity.

そこで、静電気に対して誤発火を防止する対策として、半導体ブリッジと並列してコンデンサを設置し、このコンデンサによって放電された静電気を吸収する方法が知られている（例えば特許文献１）。
さらに、点火薬に含まれる化学成分等の影響や点火薬を電橋部に押圧接触させるタイプのスクイブの押圧力によるコンデンサの破壊を生じることのない、コンデンサの配置として、外部との連絡用の電極ピン間にコンデンサを設置する方法も知られている（例えば特許文献２）。
特許第3,136,144号公報 特許第3,648,256号公報 Therefore, as a measure for preventing false ignition against static electricity, a method is known in which a capacitor is installed in parallel with the semiconductor bridge and the static electricity discharged by this capacitor is absorbed (for example, Patent Document 1).
In addition, the capacitor is arranged so that it does not cause the destruction of the capacitor due to the influence of chemical components contained in the igniting agent or the pressing force of the squib that presses the igniting agent against the bridge. A method of installing a capacitor between electrode pins is also known (for example, Patent Document 2).
Japanese Patent No. 3,136,144 Japanese Patent No. 3,648,256

しかしながら、上掲した特許文献１に記載の技術は、コンデンサを点火薬に接するカップ体の中に組み込んでいるため、点火薬に含まれる化学成分等の影響を受けて、コンデンサが劣化したり、または点火薬を電橋部に押圧接触で組み立てるタイプのスクイブを作製しようとするとコンデンサに力がかかりすぎて破壊してしまうという問題があった。   However, since the technology described in Patent Document 1 described above incorporates the capacitor in the cup body that contacts the igniting agent, the capacitor deteriorates due to the influence of chemical components contained in the igniting agent, Alternatively, when a squib of a type in which an igniter is assembled by pressing contact with an electric bridge portion is produced, there is a problem that the capacitor is excessively applied and is destroyed.

また、上掲した特許文献２に記載の技術は、電極ピン間にコンデンサを取り付ける具体的な手段については何ら記載がなく、単にコンデンサをハンダ等により取り付けただけでは、取り扱い中に電極ピンに対する外圧の付加等により、電極ピン間の間隔が変動し、それによりコンデンサの接続が遮断されたり、甚だしい場合にはコンデンサが破壊される場合があることが判明した。   Further, the technique described in Patent Document 2 described above does not describe any specific means for attaching a capacitor between electrode pins, and simply attaching the capacitor with solder or the like causes an external pressure applied to the electrode pin during handling. It has been found that the distance between the electrode pins fluctuates due to the addition of the capacitor, which causes the capacitor to be disconnected or severely damaged.

本考案は、上記の問題を有利に解決するもので、コンデンサの劣化や破壊を招くことなしに、外部からの電磁波ノイズ等に伴う静電放電に起因した誤発火を効果的に防止することができるスクイブを提案することを目的とする。   The present invention advantageously solves the above problem, and can effectively prevent false ignition caused by electrostatic discharge due to electromagnetic noise from the outside without causing deterioration or destruction of the capacitor. The aim is to propose a squib that can be used.

さて、考案者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、コンデンサを直接電極ピン間に設置するのではなく、かような電極ピン間の間隔の変動に追随できる可撓性の基材を介して設置することが、極めて有効であるとの知見を得た。
本考案は、上記の知見に立脚するものである。 Now, as a result of intensive research to achieve the above-mentioned purpose, the inventors have not flexibly installed a capacitor directly between the electrode pins, but are flexible enough to follow the variation in the distance between the electrode pins. It has been found that it is extremely effective to install it through the substrate.
The present invention is based on the above findings.

すなわち、本考案の要旨構成は次のとおりである。
（１）カップ体と、複数の電極ピンを互いに絶縁して保持し該カップ体の開口部を塞ぐ塞栓とをそなえ、該カップ体の内部には、点火薬を有すると共に、該電極ピンに接続され外部からの通電により発火するＳＣＢチップを、該点火薬に当接して設置したスクイブにおいて、
前記複数の電極ピンのうち該ＳＣＢチップと電気的に並列をなす２本の電極ピンについて、該カップ体の外部側の当該電極ピン間に、可撓性の基材を介して、該基材上に該電極ピン対と電気的に接続されたコンデンサを設置したことを特徴とするスクイブ。 That is, the gist configuration of the present invention is as follows.
(1) A cup body and a plurality of electrode pins that are insulated and held from each other and have an embolus that closes the opening of the cup body. The cup body has an ignition agent and is connected to the electrode pins. In the squib that is installed in contact with the ignition agent, the SCB chip that is ignited by energization from outside
Of the plurality of electrode pins, two electrode pins that are electrically in parallel with the SCB chip, and the base material is interposed between the electrode pins outside the cup body via a flexible base material. A squib characterized in that a capacitor electrically connected to the electrode pin pair is provided on the squib.

（２）上記（１）において、基盤がリードフレームまたはフレキシブル基板からなることを特徴とするスクイブ。 (2) The squib characterized in that, in the above (1), the base is made of a lead frame or a flexible substrate.

（３）上記（１）または（２）において、前記コンデンサを、その両極方向が前記電極ピン対を結ぶ方向に対し略直角となるように配置したことを特徴とするスクイブ。 (3) The squib characterized in that, in the above (1) or (2), the capacitor is disposed so that both polar directions thereof are substantially perpendicular to a direction connecting the electrode pin pairs.

（４）上記（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記電極ピンの一部と前記コンデンサ付き基材を樹脂モールドで覆ったことを特徴とするスクイブ。 (4) In any of the above (1) to (3), a part of the electrode pins and the base material with a capacitor are covered with a resin mold.

（５）上記（１）〜（４）のいずれかにおいて、前記コンデンサの等価直列抵抗が100mΩ以下であることを特徴とするスクイブ。 (5) The squib according to any one of the above (1) to (4), wherein the equivalent series resistance of the capacitor is 100 mΩ or less.

（６）上記（１）〜（５）のいずれかにおいて、前記コンデンサがセラミックコンデンサであることを特徴とするスクイブ。 (6) The squib according to any one of (1) to (5) above, wherein the capacitor is a ceramic capacitor.

（７）上記（１）〜（６）のいずれかにおいて、前記コンデンサの静電容量が0.1〜10μＦであることを特徴とするスクイブ。 (7) The squib according to any one of the above (1) to (6), wherein the capacitor has a capacitance of 0.1 to 10 μF.

（８）上記（１）〜（７）のいずれかにおいて、前記電極ピン対に対する前記基盤の固定手段が、ハンダ、導電性エポキシ樹脂および溶接のいずれかであることを特徴とするスクイブ。 (8) The squib according to any one of the above (1) to (7), wherein the means for fixing the base to the electrode pin pair is any one of solder, conductive epoxy resin, and welding.

本考案の効果を列挙すると次のとおりである。
(1) カップ体の中で点火薬を電橋部に押圧接触で組み立てるスクイブの場合に押圧力によるコンデンサの破壊を防止できる。
(2) 可撓性に富む基盤を介してコンデンサを設置するので、電極ピン間に外力が作用した場合であっても、電極ピン間の間隔の変動に容易に追随して、かような間隔の変動に起因したコンデンサの接続の遮断やコンデンサの破壊を効果的に防止することができる。 The effects of the present invention are enumerated as follows.
(1) In the case of a squib that assembles an igniting agent by pressing contact with the bridge in the cup body, it is possible to prevent destruction of the capacitor due to pressing force.
(2) Since the capacitor is installed through a flexible base, even if an external force is applied between the electrode pins, the distance between the electrode pins can be easily followed. It is possible to effectively prevent the disconnection of the capacitor and the destruction of the capacitor due to the fluctuation of the capacitor.

以下、本考案を具体的に説明する。
図１に、本考案に従うスクイブを断面図で示す。
図中、番号１はカップ体、２はその保護カバーであり、この保護カバー２は省略することも可能である。
３は点火薬であり、かかる点火薬３としては、その組成中にジルコニウムを含むものが好適である。その他、水素化チタンやボロン、トリシネートなどを含むものも有利に適合する。 The present invention will be specifically described below.
FIG. 1 is a sectional view of a squib according to the present invention.
In the figure, reference numeral 1 denotes a cup body, 2 denotes a protective cover thereof, and the protective cover 2 can be omitted.
Reference numeral 3 denotes an igniting agent. As the igniting agent 3, one containing zirconium in its composition is suitable. In addition, those containing titanium hydride, boron, tricinate and the like are advantageously adapted.

４は、加熱素子としてのＳＣＢ（Semiconductor Bridge 半導体ブリッジ）チップである。このＳＣＢチップ４は、金属と絶縁物を積層したブリッジ構造からなり、低エネルギーで大きな火花を発生させることができる。
上記のブリッジ構造としては、シリコン基板上に、チタンとSiO2（またはボロン）を交互に積層したものが有利に適合する。各層の厚みは、それぞれ0.05〜10μm 程度とするのが好ましい。より好ましい膜厚は0.1〜４μm である。
その他のブリッジ構造としては、ニッケルクロム合金、ニッケル、アルミニウム、マグネシウムおよびジルコニウムの組と、カルシウム、マンガン、二酸化珪素およびシリコンの組から選ばれた各１種以上の組成物を交互に積層したものを適用することもできる。また、本考案のスクイブには、上記の構造に限らず一般的なＳＣＢに対して有効に適用することができる。 Reference numeral 4 denotes an SCB (Semiconductor Bridge semiconductor bridge) chip as a heating element. The SCB chip 4 has a bridge structure in which a metal and an insulator are laminated, and can generate a large spark with low energy.
As the bridge structure, a structure in which titanium and SiO 2 (or boron) are alternately laminated on a silicon substrate is advantageously suitable. The thickness of each layer is preferably about 0.05 to 10 μm. A more preferable film thickness is 0.1 to 4 μm.
Other bridge structures include a structure in which one or more compositions selected from a combination of nickel-chromium alloy, nickel, aluminum, magnesium and zirconium, and a combination of calcium, manganese, silicon dioxide and silicon are alternately laminated. It can also be applied. Further, the squib of the present invention is not limited to the above structure and can be effectively applied to general SCB.

５は塞栓であり、この塞栓５には、外部と電気的に接続するための電極ピン６がガラス封止７によって固定されている。このようにガラス封止７によって電極ピン６を固定することにより、高い気密性を保ちながら電気的絶縁を確保することができる。なお、塞栓５とカップ体１は、レーザー溶接等の手段で一体化されることで、カップ体内部は高い気密性の下で密閉される。
また、この電極ピン６は、スクイブの内部でＳＣＢチップ４と接続していて、外部からの電流をＳＣＢチップ４に伝達する。 Reference numeral 5 denotes an embolus, and an electrode pin 6 for electrically connecting to the outside is fixed to the embolus 5 by a glass seal 7. Thus, by fixing the electrode pin 6 with the glass sealing 7, electrical insulation can be ensured, maintaining high airtightness. The embolus 5 and the cup body 1 are integrated by means such as laser welding, so that the inside of the cup body is sealed under high airtightness.
The electrode pin 6 is connected to the SCB chip 4 inside the squib, and transmits an external current to the SCB chip 4.

そして、８が基材、９がその上に設置されたコンデンサ、10が塞栓５の底部と上記したコンデンサ９付き基材８を覆う樹脂モールドである。   And 8 is a base material, 9 is a capacitor | condenser installed on it, 10 is a resin mold which covers the base part 8 with the capacitor | condenser 9 and the bottom part of the embolus 5 mentioned above.

以下、上記した基材８およびコンデンサ９について詳細に説明する。
図２(ａ)〜(ｆ)に、代表的な基材形状、配線パターンおよびコンデンサの設置状態を示す。
図２(a)は、形状が矩形の平板に、２本の電極ピンを差し込む２つの貫通孔11を設け、この貫通孔11から延びる導通路12を平板上にそなえる基材８−１に、コンデンサ９を載置した場合である。図２(b)は、基材形状は同じであるが 、コンデンサ９をその両極方向が前記電極ピン対を結ぶ方向に対し略直角となるように配置した場合である。
図２(c)は、基材を分割型とし、電極ピン対を結ぶ方向に対し略直角方向に延在させた分割基材８ａおよび８ｂ上にコンデンサ９を指し渡して接続させた場合である。
図２(d)は、分割した基材をＬ字型として、電極ピン間にコンデンサ９をその両極方向が前記電極ピン対を結ぶ方向に対し略直角となるように配置した場合である。
図２(e)は、構成は図２(d)に近似しているが、分割基材８ａ，８ｂを半弧形にしたものである。
図２(f)は、分割した基板を電極ピンに平行な方向に折り曲げてコンデンサを接続させた場合である。
なお、いずれの場合も、電極ピンとコンデンサ９の両極との間には、それらを結ぶ導通路12が形成されている。 Hereinafter, the above-described base material 8 and capacitor 9 will be described in detail.
2A to 2F show typical substrate shapes, wiring patterns, and capacitor installation states.
FIG. 2A shows a base plate 8-1 provided with two through holes 11 into which two electrode pins are inserted in a flat plate having a rectangular shape, and a conductive path 12 extending from the through hole 11 on the flat plate. This is a case where the capacitor 9 is placed. FIG. 2 (b) shows a case where the base material shape is the same, but the capacitor 9 is arranged so that the two pole directions are substantially perpendicular to the direction connecting the electrode pin pairs.
FIG. 2 (c) shows a case where the base material is a split type and the capacitor 9 is pointed and connected on the split base materials 8a and 8b extending in a direction substantially perpendicular to the direction of connecting the electrode pin pairs. .
FIG. 2 (d) shows a case where the divided base material is L-shaped, and the capacitor 9 is arranged between the electrode pins so that the two pole directions are substantially perpendicular to the direction connecting the electrode pin pairs.
FIG. 2 (e) is similar in structure to FIG. 2 (d), but the divided base materials 8a and 8b are formed in a semi-arc shape.
FIG. 2 (f) shows a case where a capacitor is connected by bending the divided substrate in a direction parallel to the electrode pins.
In either case, a conduction path 12 is formed between the electrode pin and the capacitor 9 for connecting them.

上掲した図２(a)〜(ｆ)いずれにおいても、基材としては、外圧が付加され 電極ピン間の間隔が変動した場合であっても、その変動に容易に追随できる可撓性に富む素材を用いることが重要である。
かような素材としては、リードフレームやフレキシブル基板が好適であるが、その他にもリード線等を使用することができる。 In any of FIGS. 2 (a) to 2 (f) described above, even when the external pressure is applied and the distance between the electrode pins fluctuates, the base material is flexible enough to follow the fluctuation. It is important to use rich materials.
As such a material, a lead frame or a flexible substrate is suitable, but a lead wire or the like can also be used.

ここに、リードフレームとは、半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たし、色々なパターンの配線をデザインすることができる。また、フレキシブル基板は、柔軟性を持ったプリント基板のことで、折り曲げが可能なことから様々な回路設計に有効である。本考案では、電極ピンとセラミックコンデンサを接続するために用いられる。   Here, the lead frame is a thin metal used as an internal wiring of a semiconductor package, and serves as a bridge with external wiring, and various patterns of wiring can be designed. The flexible substrate is a flexible printed circuit board and can be bent, and thus is effective for various circuit designs. In the present invention, it is used to connect an electrode pin and a ceramic capacitor.

また、コンデンサ９の設置に際しては、図(b), (d), (e)に示したように、コンデンサ９の両極方向が２本の電極ピンを結ぶ方向に対し略直角となるような配置とすることが好ましい。
というのは、例えばコンデンサ９の両極方向が２本の電極ピンを結ぶ方向に対し略平行となるように配置した場合には電極ピン間の間隔の変動によって、直接コンデンサに応力が加わりコンデンサが破壊される危険性が高いけれども、コンデンサ９の両極方向を２本の電極ピンを結ぶ方向に対し略直角となるように配置した場合には、かようなおそれがないからである。
なお、本考案において、略直角とは、２本の電極ピンを結ぶ方向に対し直角となる方向を基準として±30°の範囲を意味する。 When the capacitor 9 is installed, as shown in FIGS. (B), (d), and (e), the capacitor 9 is disposed such that both pole directions are substantially perpendicular to the direction connecting the two electrode pins. It is preferable that
This is because, for example, when the capacitor 9 is arranged so that the two pole directions are substantially parallel to the direction connecting the two electrode pins, the capacitor is directly stressed due to fluctuations in the distance between the electrode pins and the capacitor is destroyed. This is because there is no such a risk when the two polar directions of the capacitor 9 are arranged so as to be substantially perpendicular to the direction connecting the two electrode pins.
In the present invention, “substantially perpendicular” means a range of ± 30 ° with respect to the direction perpendicular to the direction connecting the two electrode pins.

以上、図１，２では、電極ピンを２本有する場合について説明したが、本考案は、電極ピンを３本以上有するスクイブについても適用することができる。但し、この場合には、複数の電極ピンのうちＳＣＢチップと電気的に並列をなす２本の電極ピンを選択することが肝要である。
また、本考案は、外部と電気的に接続するための電極ピンを複数本有していれば、どのようなタイプのスクイブにも適用することができ、スクイブの内部構造に制約を受けることはない。 As described above, in FIGS. 1 and 2, the case of having two electrode pins has been described. However, the present invention can also be applied to a squib having three or more electrode pins. However, in this case, it is important to select two electrode pins that are electrically parallel to the SCB chip among the plurality of electrode pins.
In addition, the present invention can be applied to any type of squib as long as it has a plurality of electrode pins for electrical connection to the outside, and the internal structure of the squib is not restricted. Absent.

さらに、上記のようにして設置したコンデンサ付き基材は、樹脂モールドで覆う構造にすることが好ましい。
というのは、樹脂モールドの中にコンデンサを埋め込むことにより、コンデンサに加わる衝撃、温度および湿度等を効果的に防止することができ、またコンデンサの接続部および電極ピン間に作用する力からも保護することができるからである。 Furthermore, it is preferable that the base material with a capacitor installed as described above is covered with a resin mold.
This is because by embedding a capacitor in a resin mold, it is possible to effectively prevent the impact, temperature, humidity, etc. applied to the capacitor, and also protect it from the force acting between the capacitor connection and the electrode pin. Because it can be done.

また、コンデンサの持つ抵抗値である等価直列抵抗は100mΩ以下とすることが好ましい。
というのは、この抵抗値が低いほど、静電気をコンデンサ側に効果的に吸収することができるからである。この点、アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサは、この抵抗値が高いために、ＳＣＢ側にいくらかの電流が流れ、静電放電を効果的に阻止することが難しい。 The equivalent series resistance, which is the resistance value of the capacitor, is preferably 100 mΩ or less.
This is because the lower the resistance value, the more effectively the static electricity can be absorbed on the capacitor side. In this regard, aluminum electrolytic capacitors and tantalum capacitors have high resistance values, so that some current flows to the SCB side and it is difficult to effectively prevent electrostatic discharge.

さらに、コンデンサとしては、セラミックコンデンサが有利に適合する。
というのは、セラミックコンデンサは、上述したアルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに比べて、周波数特性に対するインピーダンスの値（等価直列抵抗）が低く、ノイズ吸収特性に優れるからである。
かようなセラミックコンデンサとしては、
１．Ｉ型セラミックコンデンサ（TiO2）：温度補償用
２．II型セラミックコンデンサ(BaTiO3系、PbO系）：高誘電率用
３．III型セラミックコンデンサ(SrTiO3半導体系）：高誘電用
等が挙げられるが、本考案ではいずれもが適合し、用途に応じて適宜使い分ければよい。
なお、かかるセラミックコンデンサは、性能的には非常に優れているのであるが、軸方向の応力に弱いという弱点があるので、その設置に際しては、コンデンサの両極方向が２本の電極ピンを結ぶ方向に対し略直角となるように配置することが好適である。 Furthermore, ceramic capacitors are advantageously adapted as capacitors.
This is because the ceramic capacitor has a low impedance value (equivalent series resistance) with respect to the frequency characteristics and is excellent in noise absorption characteristics compared to the above-described aluminum electrolytic capacitors and tantalum capacitors.
As such a ceramic capacitor,
1. I-type ceramic capacitor (TiO 2 ): For temperature compensation Type II ceramic capacitor (BaTiO 3 type, PbO type): For high dielectric constant III type ceramic capacitor (SrTiO 3 semiconductor type): for high dielectrics, etc., all of them are suitable in the present invention, and may be properly used according to the application.
Such a ceramic capacitor is very good in terms of performance, but has a weak point that it is weak against stress in the axial direction. Therefore, when the capacitor is installed, the two pole directions of the capacitor connect the two electrode pins. It is preferable to arrange them so as to be substantially at right angles to each other.

また、使用するコンデンサの静電容量は0.1〜10μＦ程度とするのが好ましい。
コンデンサの静電容量が大きくなると、充電に要する時間も長くなり、高速応答性に問題が生じる。例えば、コンデンサの静電容量が0.47μＦの場合には0.94μsec、２μＦの場合に４μsec、10μＦの場合には20μsecとなる。
本考案において、加熱素子としてＳＣＢチップを用いる目的は、低エネルギーおよび高速着火であるので、コンデンサの静電容量が大きいとむしろ高速応答性は阻害される。また、コンデンサの静電容量が大きくなると、コンデンサのサイズも大きくなり、電極ピン間への設置も難しくなる。 The capacitance of the capacitor to be used is preferably about 0.1 to 10 μF.
As the capacitance of the capacitor increases, the time required for charging also increases, causing a problem in high-speed response. For example, when the capacitance of the capacitor is 0.47 μF, it is 0.94 μsec, 2 μF is 4 μsec, and 10 μF is 20 μsec.
In the present invention, the purpose of using the SCB chip as the heating element is low energy and high speed ignition, so if the capacitance of the capacitor is large, the high speed response is rather hindered. In addition, when the capacitance of the capacitor increases, the size of the capacitor also increases, making it difficult to install between the electrode pins.

なお、電極ピンに対する基材の固定手段は、特に制限されるものではないが、ハンダ、導電性エポキシ樹脂および溶接等が有利に適合する。   In addition, although the fixing means of the base material with respect to the electrode pin is not particularly limited, solder, conductive epoxy resin, welding, and the like are advantageously adapted.

本考案に従う好適スクイブの断面図である。1 is a cross-sectional view of a preferred squib according to the present invention. 本考案に従う代表的な基盤形状、配線パターンおよびコンデンサの設置状態を示した図である。It is the figure which showed the typical board | substrate shape according to this invention, the wiring pattern, and the installation state of a capacitor | condenser.

符号の説明Explanation of symbols

１ カップ体
２ カップ体の保護カバー
３ 点火薬
４ ＳＣＢチップ
５ 塞栓
６ 電極ピン
７ ガラス封止
８ 基盤
９ コンデンサ
10 樹脂モールド
11 貫通孔
12 導通路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cup body 2 Cup body protective cover 3 Ignition agent 4 SCB chip 5 Embolization 6 Electrode pin 7 Glass sealing 8 Base 9 Capacitor
10 Resin mold
11 Through hole
12 Conduction path

Claims (8)

カップ体と、複数の電極ピンを互いに絶縁して保持し該カップ体の開口部を塞ぐ塞栓とをそなえ、該カップ体の内部には、点火薬を有すると共に、該電極ピンに接続され外部からの通電により発火するＳＣＢチップを、該点火薬に当接して設置したスクイブにおいて、
前記複数の電極ピンのうち該ＳＣＢチップと電気的に並列をなす２本の電極ピンであって、該カップ体の外部側の当該電極ピン間に、可撓性の基材を介して、該基材上に該電極ピン対と電気的に接続されたコンデンサを設置したことを特徴とするスクイブ。 A cup body and an embolus that holds the plurality of electrode pins insulated from each other and closes the opening of the cup body are provided. The cup body includes an ignition agent and is connected to the electrode pins from the outside. In the squib installed with the SCB chip that ignites when energized in contact with the igniting agent,
Two electrode pins that are electrically in parallel with the SCB chip among the plurality of electrode pins, and between the electrode pins on the outer side of the cup body, through a flexible base material, A squib characterized by installing a capacitor electrically connected to the electrode pin pair on a base material. 請求項１において、基材がリードフレームまたはフレキシブル基板からなることを特徴とするスクイブ。   2. The squib according to claim 1, wherein the base material comprises a lead frame or a flexible substrate. 請求項１または２において、前記コンデンサを、その両極方向が前記電極ピン対を結ぶ方向に対し略直角となるように配置したことを特徴とするスクイブ。   3. The squib according to claim 1, wherein the capacitor is disposed such that both polar directions thereof are substantially perpendicular to a direction connecting the electrode pin pairs. 請求項１〜３のいずれかにおいて、前記電極ピンの一部と前記コンデンサ付き基材を樹脂モールドで覆ったことを特徴とするスクイブ。   4. The squib according to claim 1, wherein a part of the electrode pins and the base material with a capacitor are covered with a resin mold. 請求項１〜４のいずれかにおいて、前記コンデンサの等価直列抵抗が100mΩ以下であることを特徴とするスクイブ。   5. The squib according to claim 1, wherein an equivalent series resistance of the capacitor is 100 mΩ or less. 請求項１〜５のいずれかにおいて、前記コンデンサがセラミックコンデンサであることを特徴とするスクイブ。   6. The squib according to claim 1, wherein the capacitor is a ceramic capacitor. 請求項１〜６のいずれかにおいて、前記コンデンサの静電容量が0.1〜10μＦであることを特徴とするスクイブ。   The squib according to claim 1, wherein the capacitor has a capacitance of 0.1 to 10 μF. 請求項１〜７のいずれかにおいて、前記電極ピン対に対する前記基材の固定手段が、ハンダ、導電性エポキシ樹脂および溶接のいずれかであることを特徴とするスクイブ。   The squib according to any one of claims 1 to 7, wherein the fixing means for the base material to the electrode pin pair is any one of solder, conductive epoxy resin, and welding.
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