WO1998041076A3 - Vorrichtung zum kühlen von elektronischen bauelementen - Google Patents

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Abstract

Beschrieben wird eine Vorrichtung zum Kühlen von elektronischen Bauelementen, vorzugsweise Hochleistungslaserdioden, die als eine Mikrostrukturwärmesenke ausgebildet ist und eine Vielzahl von Einzelschichten aufweist und wenigstens eine Mikrokanalplatte mit einer Vielzahl von Mikrokanälen sowie einem Verteilerkanal, eine Zwischenplatte mit einem oder mehreren Verbindungskanälen und eine Sammelplatte mit einem oder mehreren Sammelkanälen vorsieht, wobei nach Aufeinanderfügen der Mikrokanalplatte, der Zwischenplatte und der Sammelplatte sowie dem Vorsehen einer die Einzelschichten abdeckenden Deckel- und Grundplatte, abgeschlossene Kühlkanäle entstehen, durch die ein Kühlmedium leitbar ist, wobei das Kühlmedium durch eine Zulauföffnung in die Mikrostrukturwärmesenke hineingeleitet und durch eine Ablauföffnung aus dieser wieder hinausgeleitet wird. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Zwischenplatte für das Kühlmedium eine stufenhafte und/oder abgeschrägte Übergangsstruktur bildet, durch die die Querschnittsflächen der Zu- und/oder Ablauföffnung, die sich jeweils aus einem senkrechten Schnitt zur Oberfläche durch alle Einzelschichten ergeben, in die Querschnittsfläche der Mikrokanäle, die sich aus einem senkrechten Schnitt durch die Mikrokanalplatte im Bereich der Mikrokanäle ergibt, sukzessive überführbar sind.
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