WO1998035252A1 - Lasermodul mit ankoppeloptik und verfahren zur feinjustierung der ankoppeloptik - Google Patents

Lasermodul mit ankoppeloptik und verfahren zur feinjustierung der ankoppeloptik Download PDF

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WO1998035252A1
WO1998035252A1 PCT/DE1998/000338 DE9800338W WO9835252A1 WO 1998035252 A1 WO1998035252 A1 WO 1998035252A1 DE 9800338 W DE9800338 W DE 9800338W WO 9835252 A1 WO9835252 A1 WO 9835252A1
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laser
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lens carrier
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PCT/DE1998/000338
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Franz Auracher
Christoph Hamann
Henning Hanebuth
Julius Wittmann
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • H01S5/02255—Out-coupling of light using beam deflecting elements

Definitions

  • the invention relates to a structure for laser modules in which a fine adjustment of the coupling optics is to be carried out.
  • the laser module usually contains various components mounted on a support and mutually aligned, such as semiconductor lasers, deflecting mirrors and coupling lenses.
  • FIG. 1 A currently customary micro-optical structure of a laser module is shown in FIG. 1.
  • This structure is housed, for example, in a TO (transistor outline) housing.
  • a deflection mirror for example a mirrored prism, a laser semiconductor element and an optical coupling system, which generally consists of a lens, are located on a carrier consisting, for example, of silicon.
  • the individual components are applied one after the other on the carrier.
  • prism strips for example, are applied to a correspondingly structured silicon wafer, for example by means of an anodic bonding process.
  • the laser chips are then passively adjusted with respect to the prism strips and soldered onto the silicon carrier.
  • the entire arrangement guides the beam path of the light emitted by the semiconductor laser diode via the mirrored prism to the coupling optics and further, for example, to a glass fiber or another optical element.
  • FIG. 1 also shows a monitor element or a monitor diode for monitoring the semiconductor laser element.
  • the beam path towards the monitor diode is also diverted via a mirrored prism.
  • the positional accuracy that can be achieved with today's technology when mounting the lens of the coupling optics is approximately 5 to 10 ⁇ .
  • the working distance of the coupling lens from the laser chip must be maintained with a precision of approximately 1 to 2 ⁇ m. The working distance results from the distances of the beam path between the semiconductor chip and the mirrored prism surface, as well as the distance from there to the coupling optics.
  • the distance of each individual laser chip from the prism edge is currently measured, and a lens with a suitable focal length is assigned to each laser chip in accordance with the measured working distances.
  • the laser is then operated and the associated lens is adjusted laterally (two-dimensionally in flat directions). The required direction of the laser beam is thus set.
  • the previously fixed lens is attached to the lens carrier, for example, by adhesive bonding or by laser soldering.
  • German patent specification DE 29 18 100 A method for the automatic adjustment of precision engineering parts is known from German patent specification DE 29 18 100.
  • contact springs in particular are adjusted by a defined warpage. This is done by contactless local melting on the corresponding parts.
  • the invention has for its object to provide a laser module with a coupling optics and a method for fine adjustment of the coupling optics, which enables a fine adjustment of the coupling optics in the micrometer range.
  • the invention is based on the knowledge that a special lens carrier can be combined with a uniform lens that can be viewed by all laser chips.
  • the lens is connected to this carrier and adjusted and fixed relative to the laser chip.
  • the beam direction is initially fixed.
  • the lens carrier is then deformed by laser bombardment in such a way that the correct working distance of the lens is set relative to the laser chip and the correct image width is thus also achieved. Tolerances in the focal lengths of the lenses can be compensated for.
  • the laser module contains a lens carrier which has a certain area between its fixation relative to the laser chip on the one hand and on the other hand to the coupling optics, on which certain deformations can be achieved by laser bombardment, so that the coupling optics can be changed in their position relative to the laser chip and thus adjusted.
  • the method for adjusting the coupling optics within the laser module is operated using a laser, but is not restricted to this.
  • a laser for the treatment of the lens carrier offers significant advantages over other energy beams, since it is very variable in handling, has a sufficient power range and the wavelength can be adapted to the absorption behavior of the material.
  • the heat treatment of the lens carrier for adjusting the coupling optics can take place in such a way that the lens carrier is heated at one or more points and thus the desired adjustment effect occurs on the coupling optics. If the material of the lens support is melted on the surface point by point or line by line, so that it re-solidifies, larger deflections on the coupling optics or larger deformations on the lens support can generally be achieved.
  • the lens carrier is made of a material that is has small coefficients of thermal expansion. Iron-cobalt alloys are particularly worth mentioning here.
  • a laser module In order to monitor the operation of the semiconductor laser, a laser module generally contains a monitor element, which also receives light from the semiconductor laser via a deflection toy gel.
  • the laser bombardment on the lens carrier can be designed such that your areas of the lens carrier are processed or a predetermined pattern on the lens carrier is scanned and treated by the external laser.
  • This pattern can be rasterized and can have point-shaped or line-shaped or flat laser processing areas.
  • Figure 1 shows a micro-optical structure of a laser module according to the prior art.
  • FIG. 2 shows an inventive construction of a laser module.
  • FIG. 3 shows an embodiment of a laser module in which the laser beam emerges from the laser module parallel to the base surface of the carrier
  • Figure 4 shows an exploded view of a laser module according to the invention with a monitoring.
  • FIG. 1 shows a currently customary micro-optical structure of a laser module. This is used, for example, in TO packages (transistor outline).
  • the structure consists of a TO carrier 12, a housing 11 (TO cap), a carrier 1, a semiconductor laser 2 fastened thereon, a lens mirror 8, a lens 4 built thereon, and a monitor mirror 10 with a monitor built thereon 9.
  • the beam path 5, which is guided by the semiconductor laser 2 via the lens mirror 8 through the lens 4 occurs in the upper one Area of the housing 11 through a corresponding window. It is characteristic of this structure that the lens mirror 8 and the monitor mirror 10 and the semiconductor laser 2 are mounted on the carrier 1 and the coupling optics, ie the lens 4, is connected to the lens mirror 8.
  • a lens 4 with a suitable focal length must be assigned to each individual semiconductor laser 2 in order to achieve a high positional accuracy. This lens must first be installed and then adjusted.
  • the use of different types of lenses and the relatively limited possibilities for adjustment due to the characteristic structure of this laser module are associated with significant disadvantages.
  • FIG. 2 A variant of the invention is shown in FIG.
  • the lens 4, which is connected to the lens carrier 3 must be adjusted with a precision of approximately 1 to 2 ⁇ m.
  • the structure according to FIG. 2 includes, as usual, the carrier 1, on which the semiconductor laser 2 and a mirrored prism 6 are attached. After the attachment of the lens 4 to the lens carrier 3, this component is roughly adjusted relative to the semiconductor laser 2 or to the beam path 5 and the lens carrier 3 is attached to the carrier 1.
  • Lens 4 is done by laser bombardment of the lens carrier 3, so that it deforms and the position of the lens 4 changes such that it is finely adjusted relative to the beam path 5.
  • the working distance a is made up of the sum of the distances al and a2.
  • the use of mirrored prisms is useful in this setup.
  • FIG. 3 shows a variant of the invention, in which the laser beam is deflected at a second mirror, so that the module is again parallel to the base surface of the carrier 1
  • Laser submount leaves. This version is advantageous, for example, when building laser modules in butterfly housings. arrested.
  • the structure corresponds to that of FIG. 2 and, however, has a further mirrored prism 7, which can be connected to the lens carrier 3.
  • FIG. 4 shows an exploded view of a laser module according to the invention.
  • 2 prism strips in the form of mirrored prisms are built on the carrier 1 in addition to the semiconductor laser.
  • the mirrored prism 6 serves to deflect 4 umzu- the beam path in the direction Ankoppeloptik or ⁇ lens.
  • the monitor mirror 10 is also a mirrored prism and guides the beam path of the light emitted by the semiconductor laser (2) to the monitor 9.
  • the lens carrier 3 is connected at least on one side to the carrier 1 after the lens 4 has been roughly adjusted. For fine adjustment of the lens 4 relative to that not shown in this figure
  • the lens support 3 is deformed by means of laser bombardment in such a way that a fine adjustment in the range of 1 to 2 ⁇ can be achieved.
  • the setting range 13 marked with a double arrow indicates an adjustment parallel to the beam path 5.
  • the lens 4 can be adjusted three-dimensionally in its position by the inventive method.
  • the laser bombardment can take place specifically at predetermined points or areas of the lens carrier 3, so that the lens 4, which is roughly adjusted relative to the beam path 5, initially increases or decreases its working distance a.
  • materials with well-matched thermal expansion coefficients should be used when building.
  • the lens carrier could consist of an iron-nickel-cobalt alloy (Kovar). Under the name Kovar, FeNiCo alloys are manufactured by Carpenter Technology Corp .; delivered in Reading PA-USA.
  • the lens 4 is mounted on a deformable support 3, which is permanently deformed in a targeted manner by local heating with a laser beam.
  • This eliminates the need to hold lenses with different focal lengths, to measure each individual laser position individually and to select a suitable lens.
  • the inventive step lies in the construction of the lens on a specially shaped lens support 3, which enables targeted permanent deformation by laser bombardment, so that the working distance a of the lens 4 can be adjusted in the micrometer range.
  • the lens holder 3 expediently consists of a sheet metal and thus has a low material thickness.
  • the lens carrier 3 can also be attached to more than one side of the carrier 1.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Lasermodul mit einer Ankoppeloptik, welches einen speziell geformten Linsenträger (3) beinhaltet, der eine gezielte dauerhafte Verformung durch Laserbeschuss ermöglicht, so dass der Arbeitsabstand a der Linse (4) vom Halbleiterlaser im Mikrometerbereich justiert werden kann.

Description

Beschreibung
Lasermodul mit Ankoppeloptik und Verfahren zur Feinjustierung der Ankoppeloptik
Die Erfindung betrifft einen Aufbau für Lasermodule bei der eine Feinjustierung der Ankoppeloptik vorzunehmen ist. Das Lasermodul enthält in der Regel verschiedene auf einem Träger montierte und gegenseitig ausgerichtete Bestandteile wie Halbleiterlaser, Umlenkspiegel und Ankoppellinse.
Ein derzeit üblicher mikrooptischer Aufbau eines Lasermoduls wird in Figur 1 gezeigt. Dieser Aufbau ist beispielsweise in einem TO (Transistor Outline) - Gehäuse untergebracht. Auf ei- nem beispielsweise aus Silizium bestehenden Träger befinden sich ein Umlenkspiegel, beispielsweise ein verspiegeltes Prisma, ein Laserhalbleiterelement und eine Ankoppeloptik, die in der Regel aus einer Linse besteht . Die einzelnen Bestandteile werden nacheinander auf dem Träger aufgebracht ,. Hierzu werden beispielsweise Prismenstreifen auf eine entsprechend strukturierte Siliziumscheibe, beispielsweise mittels eines anodischen Bondverfahrens aufgebracht. Anschließend werden die Laserchips bezüglich der Prismenstreifen passiv justiert und auf den Siliziumträger aufgelötet. Die ge- samte Anordnung leitet den Strahlengang des von der Halbleiterlaserdiode emittierten Lichtes über das verspiegeltge Prisma zur Ankoppeloptik und weiter beispielsweise zu einer Glasfaser oder einem anderen optischen Element.
In Figur 1 ist weiterhin ein Monitorelement bzw. eine Monitordiode zur Überwachung des Halbleiterlaserelementes dargestellt. Der Strahlengang in Richtung auf die Monitordiode wird ebenfalls über ein verspiegeltes Prisma umgeleitet.
Die bei heutiger Technik erreichbare Lagegenauigkeit bei der Montage der Linse der Ankoppeloptik liegt etwa bei 5 bis 10 μ . In Lasermodulen, wie sie in der optischen Übertragungs- technik für Monomode-Glasfasern bei Wellenlängen von 1,3 bis 1,5 μ eingesetzt werden, muß jedoch der Arbeitsabstand der Ankoppellinse vom Laserchip mit einer Präzision von etwa 1 bis 2 μm eingehalten werden. Der Arbeitsabstand ergibt sich aus den Strecken des Strahlenganges zwischen dem Halbleiterchip und der verspiegelten Prismafläche, sowie dem Abstand von dort zur Ankoppeloptik.
Im Stand der Technik wird derzeit der Abstand eines jeden einzelnen Laserchips von der Prismenkante vermessen und entsprechend der gemessenen Arbeitsabstände wird jedem Laserchip eine Linse mit passender Brennweite zugeordnet. Anschließend wird der Laser betrieben und die zugehörige Linse wird lateral (zwei-dimensional in ebenen Richtungen) justiert. Somit wird die geforderte Richtung des Laserstrahles eingestellt. Die vorher fixierte Linse wird beispielsweise durch eine Klebung oder durch Laserlöten am Linsenträger befestigt.
Nachteile des Standes der Technik bestehen darin, daß für je- den individuellen Halbleiterlaser eine individuelle Linsenauswahl getroffen werden muß.
Aus der deutschen Patentschrift DE 29 18 100 ist ein Verfahren zum automatischen Justieren feinwerktechnischer Teile be- kannt. Hierbei werden insbesondere Kontaktfedern durch einen definierten Verzug justiert. Dies geschieht durch berührungsloses lokales Aufschmelzen an den entsprechenden Teilen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Lasermodul mit einer Ankoppeloptik und ein Verfahren zur Feinjustierung der Ankoppeloptik zur Verfügung zu stellen, womit eine FeinJustierung der Ankoppeloptik im Mikrometerbereich ermöglicht wird.
Die Lösung dieser Aufgabe geschieht durch die Merkmale des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 5. Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß ein spezieller Linsenträger mit einer für sämtliche Laserchips einsehbaren einheitlichen Linse kombiniert werden kann. Die Linse wird mit diesem Träger verbunden und relativ zum Laserchip justiert und fixiert. Damit liegt zunächst die Strahlrichtung fest . Anschließend wird der Linsenträger durch Laserbeschuß derart verformt, daß der richtige Arbeitsabstand der Linse relativ zum Laserchip eingestellt wird und somit auch die richtige Bildweite erzielt wird. Dabei können Toleranzen in den Brennweiten der Linsen ausgeglichen werden.
Das Lasermodul enthält erfindungsgemäß einen Linsenträger der einen bestimmten Bereich zwischen seiner Fixierung relativ zum Laserchip einerseits und andererseits zur Ankoppeloptik aufweist, an dem durch Laserbeschuß bestimmte Verformungen erzielbar sind, so daß die Ankoppeloptik relativ zum Laserchip in ihrer Position veränderbar und somit justierbar ist.
Das Verfahren zur Justierung der Ankoppeloptik innerhalb des Lasermoduls wird mit Lasereinsatz betrieben, ist jedoch nicht darauf eingeschränkt. Der Einsatz eines Lasers zur Behandlung des Linsenträgers bietet gegenüber anderen Energiestrahlen wesentliche Vorteile, da er in der Handhabung sehr variabel ist, einen ausreichenden Leistungsbereich aufweist und in der Wellenlänge dem Absorptionsverhalten des Materials angepaßt werden kann. Die Wärmebehandlung des Linsenträgers zur Justierung der Ankoppeloptik kann derart ablaufen, daß der Linsenträger an einer oder mehreren Stellen erwärmt wird und somit der gewünschte Justiereffekt an der Ankoppeloptik ein- tritt. Wird das Material des Linsenträrgers oberflächlich punkt- oder linienweise aufgeschmolzen, so daß es zu einer Wiedererstarrung kommt, so sind in der Regel größere Auslenkungen an der Ankoppeloptik bzw. größere Deformationen am Linsenträger erzielbar.
Um einen sicheren Betrieb des Lasermoduls zu gewährleisten besteht der Linsenträger aus einem Material das einen ög- liehst kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist. Hier sind insbesondere Eisen- Kobalt- Legierungen zu nennen. Um den Betrieb des Halbleiterlasers zu überwachen enthält ein Lasermodul in der Regel ein Monitorelement, das ebenfalls über einen Umlenkspielgel Licht vom Halbleiterlaser empfängt .
Um die Positionierung der Ankoppeloptik zu Automatisieren oder um diese mit hoher Genauigkeit auszuführen, kann der Laserbeschuß auf den Linsenträger so gestaltet sein, daß ehre- re Bereiche des Linsenträgers bearbeitet werden oder ein vorgegebenes Muster auf dem Linsenträger vom externen Laser abgefahren und behandelt wird. Dieses Muster kann gerastert sein und kann punktförmige oder linienförmige oder flächige Laserbearbeitungsbereiche aufweisen.
Im folgenden werden anhand von begleitenden schematischen Figuren Ausführungsbeispiele beschrieben.
Figur 1 zeigt einen mikrooptischen Aufbau eines Lasermoduls nach dem Stand der Technik.
Figur 2 zeigt einen erfindungsgemäßen Aufbau eines Lasermq- duls.
Figur 3 zeigt eine Ausgestaltung eines Lasermoduls bei der der Laserstrahl parallel zur Basisfläche des Trägers aus dem Lasermodul austritt,
Figur 4 zeigt eine Explosionszeichnung eines erfindungsgemäßen Lasermoduls mit einer Überwachung.
In Figur 1 wird ein derzeit üblicher mikrooptischer Aufbauu eines Lasermoduls gezeigt. Dieser wird beispielsweise in TO- Gehäusen (Transistor-Outline) eingesetzt. Der Aufbau besteht aus einem TO-Träger 12, einem Gehäuse 11 (TO-Cap) , einem Träger 1, einem darauf befestigten Halbleiterlaser 2, einem Linsenspiegel 8, einer darauf aufgebauten Linse 4, und einem Mo- nitorspiegel 10 mit einem darauf aufgebauten Monitor 9. Der Strahlengang 5 der von dem Halbleiterlaser 2 über den Linsenspiegel 8 durch die Linse 4 geleitet wird, tritt im oberen Bereich des Gehäuses 11 durch ein entsprechendes Fenster aus. Charakteristisch für diesen Aufbau ist, daß auf den Träger 1 der Linsenspiegel 8 und der Monitorspiegel 10 und der Halbleiterlaser 2 montiert sind und die Ankoppeloptik, d.h. die Linse 4 mit dem Linsenspiegel 8 verbunden ist. Zur Feinjustierung der Linse 4 relativ zum Strahlengang 5 bzw. zur Einstellung des Arbeitsabstandes a, der in Figur 2 dargestellt wird, ist zur Erreichung einer hohen Positionsgenauigkeit jedem individuellen Halbleiterlaser 2 eine Linse 4 mit passen- der Brennweite zuzuordnen. Diese Linse muß zunächst montiert und dann justiert werden. Der Einsatz von verschiedenartigen Linsen und die relativ eingeschränkten Möglichkeiten für eine Justierung durch den charakteristischen Aufbau dieses Lasermoduls sind mit wesentlichen Nachteilen verbunden.
In Figur 2 wird eine erfindungsgemäße Variante gezeigt . Zur Einstellung des Arbeitsabstandes a (a = al + a2) muß die Linse 4, die mit dem Linsenträger 3 verbunden ist, mit einer Präzision von ca. 1 bis 2 μm justiert werden. Der Aufbau nach Figur 2 beinhaltet wie üblich den Träger 1, auf dem der Halbleiterlaser 2 und ein verspiegeltes Prisma 6 befestigt sind. Nach der Befestigung der Linse 4 am Linsenträger 3 wird dieses Bauelement relativ zum Halbleiterlaser 2 bzw. zum Strahlengang 5 grob justiert und der Linsenträger 3 wird am Träger 1 befestigt. Die Feinjustierung der Ankoppeloptik bzw. der
Linse 4, geschieht durch Laserbeschuß auf den Linsenträger 3, so daß dieser sich verformt und die Linse 4 derart in ihrer Position verändert, daß sie relativ zum Strahlengang 5 feinjustiert wird. Der Arbeitsabstand a setzt sich aus der Summe der Abstände al und a2 zusammen. Die Verwendung von verspiegelten Prismen ist in diesem Aufbau zweckmäßig.
Die Figur 3 zeigt eine Variante der Erfindung, bei der der Laserstrahl an einem zweiten Spiegel umgelenkt wird, so daß er das Modul wieder parallel zur Basisfläche des Trägers 1
(Lasersubmount) verläßt. Diese Ausführung ist beispielsweise beim Aufbau von Lasermodulen in Butterflygehäusen vorteil- haft. Der Aufbau entspricht dem der Figur 2 und weist jedoch ein weiteres verspiegeltes Prisma 7 auf, welches mit dem Linsenträger 3 in Verbindung stehen kann.
Die Figur 4 zeigt eine Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen Lasermoduls. Dabei sind auf dem Träger 1 neben dem Halbleiterlaser 2 Prismenstreifen in Form von verspiegelten Prismen aufgebaut . Das verspiegelte Prisma 6 dient dazu den Strahlengang in Richtung Ankoppeloptik bzw. ^Linse 4 umzu- lenken. Der Monitorspiegel 10 ist ebenfalls ein verspiegeltes Prisma und leitet den Strahlengang des vom Halbleiterlase (2) emittierten Lichtes auf den Monitor 9. Der Linsenträger 3 wird zumindest einseitig mit dem Träger 1 verbunden, nachdem die Linse 4 grobjustiert worden ist. Zur Feinjustierung der Linse 4 relativ zum in dieser Figur nicht dargestellten
Strahlengang 5 wird der Linsenträger 3 mittels Laserbeschuß derart verformt, daß eine Feinjustierung im Bereich von 1 bis 2 μ erzielbar ist. Der mit Doppelpfeil gekennzeichnete Einstellbereich 13 deutet in diesem Fall eine Verstellung paral- lel zum Strahlengang 5 an.
Durch entsprechende Ausgestaltung des Linsenträgers 3 kann die Linse 4 durch das erfindungsgemäße Verfahren dreidimen sional in ihrer Position eingestellt werden. Der Laserbeschuß kann gezielt an vorgegebenen Stellen bzw. Bereichen des Linsenträgers 3 stattfinden, so daß die relativ zum Strahlengang 5 grobjustierte Linse 4 zunächst ihren Arbeitsabstand a wahlweise vergrößert oder verkleinert. Um eine hohe Temperatur- und Langzeitstabilität zu gewährleisten, sollten beim Aufbau möglichst Materialien mit gut angepaßten thermischen Ausdehnungskoeffizienten eingesetzt werden. Beispielsweise könnte für Linsen aus Glas oder aus Silizium der Linsenträger aus einer Eisen- Nickel- Kobalt - Legierung (Kovar) bestehen. Unter dem Namen Kovar werden FeNiCo-Legierungen von der Firma Carpenter Technology Corp.; in Reading PA-USA geliefert. Zusammenfassend kann gesagt werden, daß die Linse 4 auf einem verformbaren Träger 3 montiert wird, der durch lokales Erhitzen mit einem Laserstrahl dauerhaft gezielt verformt wird. Dadurch entfällt das Vorhalten von Linsen mit unterschiedli- chen Brennweiten, das individuelle Vermessen jeder einzelnen Laserposition sowie das Selektieren einer passenden Linse. Der erfinderische Schritt liegt indem Aufbau der Linse auf einem speziell geformten Linsenträger 3 der eine gezielte dauerhafte Verformung durch Laserbeschuß ermöglicht, so daß der Arbeitsabstand a der Linse 4 im Mikrometerbereich justiert werden kann.
Der Linsenträger 3 besteht zweckmäßigerweise aus einem Blech und weist somit eine geringe Materialstärke auf.
Der Linsenträger 3 kann auch an mehr als an einer Seite des Trägers 1 befestigt sein.
Bezugszeichenliste
1 Träger
2 Halbleiterlaser
3 Linsenträger
4 Linse
5 Strahlengang
6,7 verspiegeltes Prisma
8 Linsenspiegel
9 Monitor
10 Monitorspiegel
11 Gehäuse
12 TO-Träger
13 Einstellbereich a Arbeitsabstand al, a2 Abstand

Claims

Patentansprüche
1. Lasermodul mit Ankoppeloptik bestehend aus : einem Träger (1) , - einem auf dem Träger (1) befestigten Halbleiterlaser (2), einem auf dem Träger (1) befestigten Umlenkspiegel, einem metallischen blechförmigen Linsenträger (3), der mindestens einseitig mit dem Träger (1) verbunden ist, und einer am freien Ende des Linsenträgers (3) befestigten Linse (4) , wobei die Bestandteile des Lasermodules gegenseitig derart positioniert sind, dass der Strahlengang (5) des vom Halblei- terlaser (2) emittierten Lichtes über den Umlenkspiegel durch die Linse (4) verläuft und durch gezielte
Verformung des Linsenträgers (3) mittels lokaler Erwärmung mit einem externen Laserstrahl die Linse (4) relativ zum Strahlengang justierbar ist.
2. Lasermodul nach Anspruch 1, worin der metallische Linsenträger (3) aus einer Eisen- Nickel-Kobalt-Legierung besteht.
3. Lasermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin das Lasermodul zusätzlich ein Monitorelement (9) beinhaltet .
4. Lasermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin Umlenkspiegel durch verspiegelte Prismen (6,7) dargestellt sind.
5. Verfahren zur Feinjustierung einer Ankoppeloptik in einem Lasermodul nach einem der Ansprüche 1-4, wobei
der die Linse (4) enthaltende Linsenträger (3) relativ zum Strahlengang (5) grob justiert wird, der Linsenträger (3) an dem Träger (1) befestigt wird, und - der Linsenträger (3) mittels Laserbeschuss derart verformt wird, dass die am freien Ende des Linsenträgers (3) befestigte Linse (4) auf eine Sollposition justiert wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, worin der Laserbeschuss in mehreren Bereichen des Linsenträgers (3) stattfindet.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, worin ein vorgegebenes Muster auf dem Linsenträger (3) mit dem externen Laser bearbeitet wird, um die gezielte Verformung des Linsenträgers (3) zu erhalten.
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