WO1997042687A1 - Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitenden verbindung zwischen einem ummantelten kupferdraht und einem elektrischen leiter - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitenden verbindung zwischen einem ummantelten kupferdraht und einem elektrischen leiter Download PDF

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WO1997042687A1
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Josef Mundigl
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • H01R43/0228—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections without preliminary removing of insulation before soldering or welding
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

Definitions

  • the invention relates to a method for producing an electrically conductive connection between a so-called
  • connection is produced by applying an electrically conductive mass of suitable melting or softening temperature, for example a solder or conductive paste, to the conductor in the area of the subsequent connection point.
  • suitable melting or softening temperature for example a solder or conductive paste
  • the connection to the copper wire is made with the aid of thermal or thermally induced methods which lead to the melting of the insulating lacquer surrounding the copper wire.
  • Enamelled copper wire is to be understood here as a copper wire with a z o electrically insulating sheathing made of plastic.
  • Such wires are generally known and are produced in large quantities at low costs. They are often made using various winding techniques, e.g. the flyer-
  • JO components such as IC or SMD components, printed circuit boards etc. are usually very tedious and time-consuming and make the installation of the induction coils considerably more expensive, despite the low cost of the basic materials.
  • the connection technology for relatively large-area coils is particularly complex
  • thermocompression method for which purpose the plastic sheathing at the ends of the copper wire may first be removed (thermally / mechanical, chemical) and possibly pre-tinning of the wire ends.
  • the process requires high temperatures, which in addition to the high energy consumption also lead to rapid wear of the welding electrodes.
  • the welding elements therefore have to be replaced frequently, which adds to the cost of the process, and constant process controls are required.
  • Another method uses ultrasound to produce a conductive connection between enamelled copper wire and an electrical conductor. In some cases this technique can be used without stripping the wire, but the adhesive strength of the connections achieved leaves something to be desired, especially in the long term.
  • the object of the invention was to provide a simple, reliable and inexpensive method with which an electrically conductive connection can be established between a enamelled copper wire and an electrical conductor.
  • the electrically conductive connection between the copper wire coated with an insulating plastic and an electrical conductor is produced by applying an electrically conductive compound to the conductor where the connection is to be made.
  • the mass can be dosed with compressed air
  • Suitable solder or conductive pastes or conductive adhesives which can be applied in liquid or film form, are suitable as the electrically conductive composition.
  • Tin solders are particularly suitable. They expediently have a melting or softening point in the range from 100 to 220 ° C. The minimum melting point depends on the other materials used in the system and those during the others
  • the melting or softening point of the electrically conductive composition is preferably between 150 and 190 ° C., in particular between 160 and 185 ° C.
  • the choice of the electrically conductive mass suitably depends on the type of sheathed copper wire used. Conversely, of course, the copper wire of the electrically conductive material to be used can also be selected accordingly. It is particularly preferred if the electrically conductive mass and the plastic encasing the copper wire melt or soften in approximately the same temperature range, the plastic sheath preferably melting or softening at a somewhat lower temperature than the electrically conductive mass.
  • Preferred melting or softening temperatures of the plastic encasing the copper wire are accordingly likewise between 100 and 220 ° C. with particularly preferred ones Ranges from 150 to 190 ° C. and in particular 160 to 185 ° C. From the standpoint of energy saving, it is fundamentally preferred to use a plastic with the lowest possible melting or softening point under practical conditions.
  • the coated copper wire is placed on the electrically conductive mass applied to the electrical conductor. Then the connection point is supplied with the aid of a thermal or a thermally assisted process, which leads to a temperature increase in the area of the connection point and causes the electrically conductive mass and the plastic sheathing around the copper wire to soften or melt. The softening or melting of the plastic sheath leads to the copper wire being stripped in the area of the connection point and a conductive connection to the conductor being formed via the electrically conductive mass. A previous stripping of the copper wire is therefore unnecessary.
  • the energy is supplied to the connection points with the aid of thermal or thermally assisted methods which are known in principle to the person skilled in the art.
  • thermal or thermally assisted methods which are known in principle to the person skilled in the art.
  • induction or resistance welding processes in particular spot, gap or gap welding processes, soldering, thermocompression or thermosonic processes can be mentioned.
  • the generation of heat by IR or laser radiation or the supply of hot air is also possible.
  • the method according to the invention enables conductive connections to be produced in a particularly simple and inexpensive manner. It is suitable both for the production of electrical connections to sheathed copper wires in laying technology or also for induction coils which are made from sheathed copper wires.
  • the electrical connection can, for example, form metallic lead frames (lead frames), circuit layouts mounted on carriers (conductor p l a t th, leadframe films, etc., len) or electrical Bautei ⁇ as IC or SMD components, carried.
  • FIG. 1 shows schematically an arrangement as can be used when the method according to the invention is used
  • the copper wire is to be electrically connected to an electrical conductor 3.
  • the electrical conductor 3 is arranged on a carrier 4, for example a thermoplastic film.
  • an electrically conductive mass 5 is applied to the conductor in the area of the subsequent connection point.
  • the mass 5 can be a conductive or solder paste, a conductive film or a conductive adhesive.
  • the coated copper wire is placed on the electrically conductive mass 5, in the case shown with one of its ends.
  • the connection point is supplied with the aid of thermal or thermally assisted methods (here schematically indicated by 6). The energy is expediently such that the temperature in the area of the connection point is about 40-60 ° C.
  • thermostable here means a material which, under the action of the energy supplied to produce the conductive connection, neither melts, softens nor decomposes.
  • the insulator 7 prevents the copper wire from slipping while the connection is being made, prevents the electrically conductive mass 5 from escaping and also serves as mechanical protection of the connection which has been made.
  • a further electrical conductor can also be placed on the copper wire.
  • FIG. 3 and 4 show further arrangements according to the invention which serve the same purpose as that shown in FIG. 2.
  • the carrier which serves as a base for the conductor 3 is pulled up around the copper wire and pressed down onto the copper wire from above.
  • the folded carrier 8, which suitably consists of a temperature-stable material, thus includes copper wire, electrically conductive mass and conductor 3 from three sides.
  • Fig. 4 corresponds to the second variant of Fig. 2, in which an electrically conductive carrier is placed from above on the coated copper wire.
  • the electrical conductor 9 is drawn around the copper wire and placed on top of it.
  • 5 shows a further possible arrangement and configuration of the components to be connected.
  • the copper wire 1 is to be connected to a self-supporting electrical conductor 3.
  • the conductor 3 can be, for example, a metallic lead frame.
  • the electrically conductive composition 5 is applied in the area of the connection point.
  • the coated copper wire is placed on a carrier 4, which has a recess 10 in the area of the connection point, the size of which essentially corresponds to the area that covers the electrically conductive mass 5.
  • the carrier 4 and copper wire are lowered onto the conductor 3, so that the recess 10 encloses the electrically conductive mass 5 and the coated copper wire rests on it.
  • the connection is established in the manner already described, in the case shown in that energy is supplied from two sides.
  • the special design of the carrier largely prevents lateral leakage of the electrically conductive mass.
  • the method according to the invention can be used to produce an electrically conductive connection between copper wire 1 and electrical conductor 3 in a particularly simple and cost-effective manner, without the sheath 2 having to be removed from the copper wire first.
  • the connection achieved is stable and, in particular, is additionally mechanically protected against damage by the configurations shown in FIGS. 2 to 4.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem Kupferdraht (1), der mit einem elektrisch isolierenden Kunststoff (2) ummantelt ist, und einem elektrischen Leiter (3). Hierzu wird auf den elektrischen Leiter (3) im Bereich der späteren Verbindungsstelle eine elektrisch leitende Masse (5) aufgebracht, der ummantelte Kupferdraht auf die elektrisch leitende Masse aufgelegt und der Verbindungsstelle mit Hilfe thermischer oder thermisch unterstützter Verfahren (6) Energie so zugeführt, daß Kunststoff-Ummantelung und elektrisch leitende Masse schmelzen oder erweichen und ein elektrischer Kontakt zwischen Kupferdraht und elektrisch leitender Masse entsteht.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbin- 5 düng zwischen einem ummantelten Kupferdraht und einem elek¬ trischen Leiter
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem sogenannten
10 Kupfer-lackdraht und einem elektrischen Leiter. Die Verbin¬ dung wird dadurch hergestellt, daß auf den Leiter im Bereich der späteren Verbindungsstelle eine elektrisch leitende Masse geeigneter Schmelz- oder Erweichungstemperatur, beispielswei¬ se eine Lot- oder Leitpaste, aufgetragen wird. Die Verbindung is zum Kupfelackdraht erfolgt mit Hilfe thermischer oder ther¬ misch induzierter Verfahren, die zum Aufschmelzen des den Kupferdraht umgebenden Isolierlacks führen.
Unter Kupferlackdraht soll hier ein Kupferdraht mit einer z o elektrisch isolierenden Ummantelung aus Kunststoff verstanden werden. Derartige Drähte sind allgemein bekannt und werden in großen Mengen zu geringen Kosten hergestellt. Sie werden häu¬ fig unter Einsatz verschiedener Wickeltechniken, z.B. der Flyer-
25 Technik oder Verfahren mit rotierendem Spulenkern, zu Induk¬ tionsspulen verarbeitet und als solche weiterverwendet. Die gewickelten Spulen werden dann mit anderen Leitern verbunden. Die Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung zu einem weiteren Leiter, beispielsweise Metallfolien, elektrischen
JO Bauteilen wie IC- oder SMD-Bauteilen, Leiterplatten usw., ist in der Regel sehr mühsam und zeitraubend und verteuert so die Anbringung der Induktionsspulen trotz der geringen Kosten für die Grundmaterialien erheblich. Besonders aufwendig ist hier¬ bei die Verbindungstechnik für relativ großflächige Spulen
35 ohne Wickelkern und nur wenigen Windungen, d.h. solche, in denen das gesamte Wickelsystem sehr instabil ist. Bisher werden in der Regel folgende Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen einem Kupferlack¬ draht und einem elektrischen Leiter eingesetzt: Ein häufig verwendetes Verfahren bedient sich der Thermokompressionsme- thode, wofür gegebenenfalls die Kunststoff-Ummantelung an den Enden des Kupferdrahtes zunächst entfernt wird (thermisch/me¬ chanisch, chemisch) und eventuell noch eine Vorverzinnung der Drahtenden erfolgt. Das Verfahren benötigt hohe Temperaturen, die neben dem großen Energieverbrauch auch zu einem schnellen Verschleiß der Schweißelektroden führen. Die Schweißelemente müssen daher häufig ausgetauscht werden, was zur Verteuerung des Verfahrens beiträgt, und ständige Prozeßkontrollen sind erforderlich.
Ein weiteres Verfahren bedient sich des Ultraschalls zur Her¬ stellung einer leitenden Verbindung zwischen Kupferlackdraht und einem elektrischen Leiter. Teilweise kann diese Technik ohne Abisolierung des Drahtes angewendet werden, jedoch läßt die Haftfestigkeit der erzielten Verbindungen vor allem auf lange Sicht zu wünschen übrig.
A u f g a b e der Erfindung war es, ein einfaches, zuverläs¬ siges und kostengünstiges Verfahren zu schaffen, mit dem eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem Kupferlackdraht und einem elektrischen Leiter hergestellt werden kann.
Dies gelingt mit dem Verfahren gemäß Anspruch 1. Weitere Aus¬ gestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die elektrisch lei¬ tende Verbindung zwischen dem mit einem isolierenden Kunst¬ stoff ummantelten Kupferdraht und einem elektrischen Leiter dadurch hergestellt, daß auf den Leiter dort, wo die Verbin¬ dung zustande kommen soll, eine elektrisch leitfähige Masse aufgetragen wird. Die Masse kann mit Druckluft zudosiert
(Dispense-Verfahren), aufgedruckt, mittels Folienauftrag oder mit Hilfe von Schablonen aufgebracht werden. Als Druckverfah- ren bietet sich beispielsweise der Siebdruck an. Bei der Her¬ stellung mehrerer elektrisch leitender Verbindungen auf einem Leiter werden zweckmäßig alle Verbindungsstellen in einem Schritt mit elektrisch leitender Masse versehen. Die Menge der elektrisch leitenden Masse wird so bemessen, daß sie zur Erzielung einer festen Verbindung mit dem Kupferdraht aus¬ reicht .
Als elektrisch leitfähige Masse eignen sich übliche Lot- oder Leitpasten, oder Leitkleber (isotrope und anisotrope), die in flüssiger oder Folienform aufgebracht werden können. Zinnlote sind besonders geeignet. Zweckmäßig besitzen sie einen Schmelz- oder Erweichungspunkt im Bereich von 100 - 220° C. Der Mindestschmelzpunkt richtet sich nach den übrigen im Sy- stem verwendeten Materialien und der während der weiteren
Fertigungsschritte eingesetzten Temperatur. Er sollte so ge¬ wählt werden, daß Beschädigungen der Verbindung zwischen Kup¬ ferdraht und Leiter durch Temperatureinwirkung bei der Wei¬ terverarbeitung ausgeschlossen sind. Bevorzugt liegt der Schmelz- oder Erweichungspunkt der elektrisch leitenden Masse zwischen 150 und 190° C, insbesondere zwischen 160 und 185° C.
Die Wahl der elektrisch leitenden Masse richtet sich zweckmä- ßig nach der Art des verwendeten ummantelten Kupferdrahtes. Umgekehrt kann selbstverständlich auch der Kupferdraht der zu verwendenden elektrisch leitenden Masse entsprechend ausge¬ wählt werden. Besonders bevorzugt ist es, wenn elektrisch leitende Masse und der den Kupferdraht ummantelnde Kunststoff etwa im selben Temperaturbereich schmelzen oder erweichen, wobei der Kunststoffmantel vorzugsweise bei etwas geringerer Temperatur als die elektrisch leitende Masse schmilzt oder erweicht .
Bevorzugte Schmelz- oder Erweichungstemperaturen des den Kup¬ ferdraht ummantelnden Kunststoffes liegen dementsprechend ebenfalls zwischen 100 und 220° C mit besonders bevorzugten Bereichen von 150 - 190° C und insbesondere 160 - 185° C. Vom Standpunkt der Energieeinsparung ist es grundsätzlich bevor¬ zugt, einen Kunststoff mit dem unter den praktischen Bedin¬ gungen niedrigstmöglichen Schmelz- oder Erweichungspunkt zu verwenden.
Zur Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung wird der ummantelte Kupferdraht auf die auf den elektrischen Leiter aufgebrachte elektrisch leitende Masse aufgelegt. Dann wird der Verbindungsstelle mit Hilfe eines thermischen oder eines thermisch unterstützten Verfahrens Energie zugeführt, die zu einer Temperaturerhöhung im Bereich der Verbindungsstelle führt und elektrisch leitende Masse und die Kunststoffumman- telung um den Kupferdraht zum Erweichen oder Schmelzen bringt. Das Erweichen oder Schmelzen des Kunststoffmantels führt dazu, daß der Kupferdraht im Bereich der Verbindungs¬ stelle abisoliert wird und über die elektrisch leitende Masse eine leitende Verbindung zum Leiter gebildet wird. Ein vorhe¬ riges Abisolieren des Kupferdrahtes erübrigt sich also.
Die Zufuhr der Energie zu den Verbindungsstellen erfolgt mit Hilfe thermischer oder thermisch unterstützter Verfahren, die dem Fachmann grundsätzlich bekannt sind. Beispielhaft können Induktions- oder Widerstandsschweißverfahren, insbesondere Punkt-, Gap- oder Spaltschweißverfahren, Löt-, Thermokompres- sions- oder Thermosonicverfahren genannt werden. Die Erzeu¬ gung von Wärme durch IR- oder Laserbestrahlung oder die Zu¬ fuhr von Heißluft ist ebenfalls möglich.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht die Herstellung leitender Verbindungen auf besonders einfache und kostengün¬ stige Weise. Es eignet sich sowohl zur Herstellung elektri¬ scher Verbindungen zu ummantelten Kupferdrähten in Verlege¬ technik oder auch zu Induktionsspulen, die aus ummantelten Kupferdrähten hergestellt sind. Die elektrische Verbindung kann beispielsweise zu metallischen Anschlußrahmen (Lead- frames) , auf Träger aufgezogene Schaltungslayouts (Leiter- platten, Leadframefolien usw.) oder zu elektrischen Bautei¬ len, wie IC- oder SMD-Bausteinen, erfolgen.
Die Erfindung soll nun anhand der Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen
Figur 1 schematisch eine Anordnung, wie sie bei Anwen¬ dung des erfindungsgemäßen Verfahrens einge¬ setzt werden kann, und
Figur 2 bis 5 schematisch weitere Anordnungen zur Durchfüh¬ rung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Fig. 1 zeigt einen Kupferdraht 1, der von einem Kunststoff- mantel 2 umschlossen ist. Der Kupferdraht soll mit einem elektrischen Leiter 3 elektrisch verbunden werden. Der elek¬ trische Leiter 3 ist auf einem Trager 4, beispielsweise einer thermoplastischen Folie, angeordnet. Erfindungsgemäß wird auf den Leiter im Bereich der späteren Verbindungsstelle eine elektrisch leitende Masse 5 aufgetragen. Wie eingangs er¬ wähnt, kann es sich bei der Masse 5 um eine Leit- oder Lotpa- ste, eine Leitfolie oder einen Leitkleber handeln Auf die elektrisch leitende Masse 5 wird der ummantelte Kupferdraht aufgelegt, im gezeigten Fall mit einem seiner Enden. Nun wird der Verbindungsstelle mit Hilfe thermischer oder thermisch unterstützter Verfahren Energie zugeführt (hier mit 6 schema¬ tisch angedeutet) . Die Energie ist zweckmäßig so bemessen, daß die Temperatur im Bereich der Verbindungsstelle um etwa 40 - 60° C über der Temperatur liegt, bei der ein Schmelzen oder Erweichen sowohl der elektrisch leitenden Masse als auch des den Kupferdraht ummantelnden Kunststoffes erreichbar ist. Durch das Aufschmelzen des Kunststoffmantels wird der Kupfer¬ draht 1 im Bereich der Verbindungsstelle abisoliert, so daß der freigelegte Kupferdraht m direkten Kontakt zur elek- trisch leitenden Masse 5 tritt und damit eine elektrisch lei¬ tende Verbindung zu Leiter 3 zustande kommt . Fig. 2 zeigt eine bevorzugte Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Zusätzlich zu den bereits in Fig. 1 gezeigten Komponenten wird hier von der dem elektri¬ schen Leiter 3 gegenüberliegenden Seite ein temperaturstabi- 1er Isolator 7 auf den ummantelten Kupferdraht aufgesetzt. Der Ausdruck "temperaturstabil" meint hier einen Werkstoff, der unter der Einwirkung der zur Herstellung der leitenden Verbindung zugeführten Energie weder schmilzt, erweicht noch sich zersetzt. Beispielsweise kann es sich um Folien aus hochschmelzendem Kunststoff handeln, wie Polyimidfolie oder ähnliches. Der Isolator 7 verhindert ein Verrutschen des Kup¬ ferdrahtes während der Herstellung der Verbindung, verhindert ein Heraustreten der elektrisch leitenden Masse 5 und dient zudem als mechanischer Schutz der hergestellten Verbindung.
Anstelle des Isolators kann auf den Kupferdraht auch ein wei¬ terer elektrischer Leiter aufgesetzt werden.
Fig. 3 und 4 zeigen weitere erfindungsgemäße Anordnungen, die den gleichen Zweck erfüllen wie die in Fig. 2 abgebildete.
Statt des einzeln aufgesetzten Isolators 7 wird in der Anord¬ nung der Fig. 3 der Träger, der als Unterlage des Leiters 3 dient, um den Kupferdraht herum nach oben gezogen und von oben auf den Kupferdraht heruntergedrückt. Der gekrempte Trä¬ ger 8, der zweckmäßig aus einem temperaturstabilen Material besteht, schließt also Kupferdraht, elektrisch leitende Masse und Leiter 3 von drei Seiten ein.
Fig. 4 entspricht der zweiten Variante der Fig. 2, bei der ein elektrisch leitender Träger von oben auf den ummantelten Kupferdraht aufgesetzt wird. Anstelle des nichtleitenden Trä¬ gers in Fig. 3 wird in der Anordnung der Fig. 4 der elektri¬ sche Leiter 9 um den Kupferdraht herumgezogen und von oben auf diesen aufgelegt. Fig. 5 zeigt eine weitere mögliche Anordnung und Ausgestal¬ tung der zu verbindenden Komponenten. Hier soll der Kupfer¬ draht 1 mit einem selbsttragenden elektrischen Leiter 3 ver¬ bunden werden. Der Leiter 3 kann beispielsweise ein metalli- scher Anschlußrahmen (Leadframe) sein. Im Bereich der Verbin¬ dungsstelle ist die elektrisch leitende Masse 5 aufgetragen. Der ummantelte Kupferdraht ist auf einen Träger 4 aufgelegt, der im Bereich der Verbindungsstelle eine Ausnehmung 10 auf¬ weist, deren Größe im wesentlichen der Fläche entspricht, die die elektrisch leitende Masse 5 bedeckt. Zur Herstellung der leitenden Verbindung werden Träger 4 und Kupferdraht auf den Leiter 3 abgesenkt, so daß die Ausnehmung 10 die elektrisch leitende Masse 5 umschließt und der ummantelte Kupferdraht auf ihr aufliegt. Die Verbindung wird auf die bereits be- schriebene Weise hergestellt, im gezeigten Fall dadurch, daß Energie von zwei Seiten zugeführt wird. Durch die spezielle Ausgestaltung des Trägers wird dabei ein seitliches Austreten der elektrisch leitenden Masse weitgehend vermieden.
Bei allen gezeigten Anordnung kann mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auf besonders einfache und kostengünstige Weise ei¬ ne elektrisch leitende Verbindung zwischen Kupferdraht 1 und elektrischem Leiter 3 hergestellt werden, ohne daß die Umman- telung 2 zuerst vom Kupferdraht entfernt werden müßte. Die erzielte Verbindung ist stabil und insbesondere durch die in Fig. 2 bis 4 gezeigten Ausgestaltungen zusätzlich mechanisch gegen Beschädigungen geschützt.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem Kupferdraht (1) mit elektrisch iso¬ lierender Kunststoff-Ummantelung (2) und einem elektrischen Leiter (3) , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf den elektrischen Leiter (3) im Bereich der späteren Verbindungsstelle eine elektrisch leitende Masse (5) aufge¬ bracht, der ummantelte Kupferdraht auf die elektrisch leiten¬ de Masse aufgelegt und der Verbindungsstelle mit Hilfe eines thermischen oder thermisch unterstützten Verfahrens (6) Ener¬ gie derart zugeführt wird, daß die Kunststoff-Ummantelung (2) und die elektrische Masse (5) schmelzen oder erweichen und ein elektrischer Kontakt zwischen Kupferdraht und elektrisch leitender Masse entsteht .
2. Verfahren gemäß Anspruch 1 zur Herstellung einer elek¬ trisch leitenden Verbindung zwischen einer aus ummanteltem Kupferdraht (1, 2) gebildeten Induktionsspule und einem elek¬ trischen Leiter (3) .
3. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der elektrische Leiter (3) ein metallischer Anschlußrah¬ men, ein auf einen Träger aufgebrachtes Schaltungslayout oder ein elektrisches Bauteil, beispielsweise ein IC- oder SMD- Baustein, ist.
4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß auf den ummantelten Kupferdraht (1, 2) von der dem elek¬ trischen Leiter (3) gegenüberliegenden Seite ein temperatur- stabiler Isolator (7) oder ein weiterer elektrischer Leiter aufgesetzt wird.
5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der elektrische Leiter (9) und/oder der Träger (8) , auf den der elektrische Leiter (3) aufgebracht ist, um den umman¬ telten Kupferdraht (1, 2) herum gekrempt wird.
6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die elektrisch leitende Masse (5) eine Leit- oder Lotpa- ste, ein Leitkleber oder eine Leitfolie ist.
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die elektrisch leitende Masse (5) eine Schmelz- oder Er¬ weichungstemperatur im Bereich von 100 - 220° C, vorzugsweise 150 - 190° C und insbesondere 160 - 185° C, besitzt.
8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß ein Kupferdraht (1) verwendet wird, dessen Kunststoff- Ummantelung (2) einen Schmelz- oder Erweichungspunkt im Be¬ reich von 100 - 220° C, vorzugsweise 150 - 190° C und insbe- sondere 160 - 185° C, besitzt.
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Energie mit Hilfe von Induktions- oder Widerstands¬ schweißverfahren, insbesondere Punkt-, Gap- oder Spalt- schweißverfahren, Löt-, Thermokompressions- oder Thermoso- nieverfahren, durch IR- oder Laserbestrahlung oder durch Ein¬ blasen von Heißluft zugeführt wird.
10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Energie dem Verbund aus ummanteltem Kupferdraht (l, 2), elektrisch leitender Masse (5) und elektrischem Leiter (3, 9) von einer oder von zwei Seiten zugeführt wird.
PCT/DE1997/000835 1996-05-06 1997-04-25 Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitenden verbindung zwischen einem ummantelten kupferdraht und einem elektrischen leiter WO1997042687A1 (de)

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3578142B2 (ja) 2002-01-15 2004-10-20 株式会社日立製作所 接続構造とその接続方法及びそれを用いた回転電機並びに交流発電機
DE10022604A1 (de) * 2000-05-09 2001-11-29 Krupp Uhde Gmbh Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kontaktstreifen
DE102008050000A1 (de) * 2008-09-30 2010-04-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum gleichzeitigen mechanischen und elektrischen Verbinden von zwei Teilen
DE102009027707A1 (de) * 2009-07-15 2011-01-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Verbinden eines Lackdrahts mit einer Leiterplatte

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1665954A1 (de) * 1967-05-31 1971-04-08 Siemens Ag Kontaktieren elektrischer Leiter
US4396819A (en) * 1981-09-01 1983-08-02 Muchkin Vadim V Method of forming a conductive connection
DE3307773A1 (de) * 1983-03-04 1984-09-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum laserschweissen von duennen draehten und folien
EP0314319A1 (de) * 1987-10-09 1989-05-03 Hitachi, Ltd. Verfahren zum Verbinden eines isolierten Drahtes mit einem leitenden Anschluss
EP0410211A1 (de) * 1989-07-28 1991-01-30 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen Kupferlackdrähten und Anschlusselementen
EP0527472A1 (de) * 1991-08-12 1993-02-17 Yazaki Corporation Struktur zum mit Laserstrahl Schweissen von elektrischen Verbindungen

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3384958A (en) * 1965-06-30 1968-05-28 Ibm Method of brazing
DE1804432B2 (de) * 1968-10-22 1972-12-14 Vorrichtung zum elektrischen widerstandsschweissen von mit schmelzbarem isolierstoff beschichteten metallfolien
NL162580B (nl) * 1970-12-17 1980-01-15 Philips Nv Werkwijze voor het ultrasoonlassen van draden op het metalen oppervlak van een drager.
US4034152A (en) * 1973-06-18 1977-07-05 Warner Allan S Termination system for fusing aluminum-type lead wires
GB1537272A (en) * 1975-04-14 1978-12-29 Science Res Council Flat electrical conductor cables

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1665954A1 (de) * 1967-05-31 1971-04-08 Siemens Ag Kontaktieren elektrischer Leiter
US4396819A (en) * 1981-09-01 1983-08-02 Muchkin Vadim V Method of forming a conductive connection
DE3307773A1 (de) * 1983-03-04 1984-09-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum laserschweissen von duennen draehten und folien
EP0314319A1 (de) * 1987-10-09 1989-05-03 Hitachi, Ltd. Verfahren zum Verbinden eines isolierten Drahtes mit einem leitenden Anschluss
EP0410211A1 (de) * 1989-07-28 1991-01-30 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen Kupferlackdrähten und Anschlusselementen
EP0527472A1 (de) * 1991-08-12 1993-02-17 Yazaki Corporation Struktur zum mit Laserstrahl Schweissen von elektrischen Verbindungen

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