WO1995002425A1 - Refroidisseur de poches refrigerees de plasma sanguin - Google Patents

Refroidisseur de poches refrigerees de plasma sanguin Download PDF

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WO1995002425A1
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cooling
heat
plate
cooler
plasma
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PCT/JP1994/001136
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Inventor
Hiroshi Kamogawa
Yoshihiro Sugioka
Akihiko Furuya
Original Assignee
Otsuka Pharmaceutical Factory, Inc.
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M1/00Suction or pumping devices for medical purposes; Devices for carrying-off, for treatment of, or for carrying-over, body-liquids; Drainage systems
    • A61M1/02Blood transfusion apparatus
    • A61M1/0272Apparatus for treatment of blood or blood constituents prior to or for conservation, e.g. freezing, drying or centrifuging
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/36General characteristics of the apparatus related to heating or cooling
    • A61M2205/3606General characteristics of the apparatus related to heating or cooling cooled
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
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    • A61M2205/3673General characteristics of the apparatus related to heating or cooling thermo-electric, e.g. Peltier effect, thermocouples, semi-conductors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/025Removal of heat
    • F25B2321/0251Removal of heat by a gas

Definitions

  • the present invention is useful for cooling a plasma cooling bag, particularly for cooling a plasma cooling bag which is installed in the middle of a plasma line and constitutes a plasma cooling section when performing a cryofiltration. About the vessel.
  • Cryofiltration is a treatment that cools the plasma separated from the patient's blood and filters out the resulting gel-like substances (pathogenic substances), and is attracting attention because it is effective for patients with rheumatism, etc. .
  • blood is sent from its source to the primary filter c through the blood supply line b by operating the blood pump a, where blood cells are collected. Separated into plasma, and the separated blood cells are sent to the blood cell return line d for remixing with the following purified plasma.
  • the plasma is sent from the plasma line f to the secondary filter h through the cooling section g on the line f by operating the plasma pump e, where it is filtered.
  • the plasma is cooled to about 4 ° C in the cooling section g, and the cryogel of a high molecular weight substance generated by this cooling is removed from the plasma by a filtration treatment in a secondary filter. From the second file evening The filtrate, i.e., the purified plasma, is returned to the purified plasma return line i while being remixed with the returned blood cells from the primary filter c, and then heated to the original liquid temperature in the heating bag j. Returned to the source again.
  • the cooling section g is composed of a disposable plasma cooling bag k (see FIG. 1), and the plasma is passed through the zigzag passage 1 in the bag k.
  • a method has been proposed in which the plasma is cooled by applying a thermostat with a refrigerant (antifreeze, etc.) circulation system while the water passes through.
  • this method has the following problems.
  • Temperature control is difficult ... it is not easy to keep the temperature constant. Also, it takes time to reach the set temperature. Furthermore, since usually about 5 D C lower than the target temperature of the refrigerant, plasma is supercooled when paused circulation of plasma.
  • An electronic cooling unit is used as a cooling means in place of the above-mentioned constant temperature bath. It has been proposed to use a cooler incorporating a knit
  • 3,399,956 proposes a device for changing blood temperature during a surgical operation using an electronically cooled unit.
  • this is completely different from the purpose of the present invention, and nothing is devised to exert a high cooling capacity for cryofiltration. Therefore, if this is applied to a plasma cooling bag as it is, the same problem as described above occurs, and it cannot be used practically.
  • a main object of the present invention is to eliminate the above-mentioned problems (a) to (d) observed in the electronic cooling type cooler, and to provide a small-sized and high-performance cooler.
  • a large number of electronic cooling units are distributed between a cooling plate and a heat radiating plate, and the plasma cooling bag is cooled by the cooling plate, and the cooling plate is provided on the heat radiating plate.
  • a cooler that dissipates heat by means of a heat dissipating fin and a heat dissipating fan that blows air to the fin,
  • thermoelectric unit has a heat-conductive block.
  • the heat dissipation side is connected directly to the heat sink, and the heat absorption side of the electronic cooling unit is connected directly to the cooling plate, and the heat dissipation side is connected to the heat dissipation plate through the heat conductive block.
  • Another object of the present invention is to provide a cooler for a plasma cooling bag characterized by the above feature.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing one embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 is a longitudinal sectional view at the center.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the arrangement of the electronic cooling unit according to the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of the comparison device.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an arrangement state of the electronic cooling unit in the comparison device.
  • FIG. 6 is a graph showing the results of the cooling efficiency comparison test.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of a cryofiltration. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
  • the configuration of the cooler of the present invention will be described below with reference to a schematic view shown in FIG. 1 and a longitudinal sectional view shown in FIG.
  • the cooling plate 1 is made of a metal having good heat conductivity, for example, aluminum, and usually has a thickness of about 5 mm.
  • the material and wall thickness are not limited, and may be appropriately selected and determined.
  • a storage section 3 Through the front surface of the cooling plate 1, there is provided a storage section 3 through which a plasma cooling bag k can be taken in and out by opening and closing a lid 2 having heat insulation.
  • a cooling surface 1a in the storage section 3 has an internal storage bag.
  • Bag fixing hooks 4 (see Fig. 1) that hold the k and the cooling surface 1a in almost surface contact are provided, for example, at the upper and lower two locations, one pair at the left and right. In this case, locking holes for the hook 4 are provided at corresponding positions on the upper end and the lower end of the bag k.
  • the plasma cooling bag k is preferably flat and flexible and has a long flow path 1.
  • the frame portion 3 a which constitutes the side wall of the housing part 3, receiving At a receiving state of the back grayed k, the connector part 1, 1 2 which connects the inlet and outlet and plasma line f zigzag passage 1 concave portions 5, 5 are provided that, thereby partially connector even at the closing of the heat insulating lid 2 1 ⁇ , can be secured without any trouble plasma passage (not shown) in one 2.
  • the heat-insulating lid 2 can be composed of a main body 2a formed of a heat-insulating material, and a jacket 2b that covers the outer peripheral surface and the outer surface of the main body 2a. Incidentally, the heat insulating lid 2 also has a role of holding down the plasma cooling bag k and increasing the degree of adhesion to the cooling surface 1a.
  • a heat insulating coating can be applied to the front surface of the cooling plate 1 and the externally exposed portion of the frame portion 3a.
  • an electronic cooling unit 6 for absorbing heat from the plate 1 is installed on the rear side of the cooling plate 1.
  • the electronic cooling unit 6 uses the Peltier effect as the principle of electronic cooling, and is already manufactured and sold by Thermovonics Co., Ltd., located in Japan, and is commercially available.
  • thermoelectric unit 6 is a square having a side length of about 5 to 4 Om m or a rectangular shape relatively close to a square, and has a thickness of about 2.0 to 4.5 m m.
  • the number of units 6 to be installed, the intervals between the units, and the like are appropriately selected and determined according to the cooling performance of the unit 6, the size of the cooling plate 1, and the like.
  • the number of units installed is increased, the cooling capacity naturally increases, but the cost and power consumption of the device itself also increase. Therefore, it is better that the number of units installed is small. Therefore, In order to maximize the performance of the electronic cooling unit, it is preferable to place at least a part of them in the area where the heat is sent from the heat dissipating fan to the heat sink.
  • the total area occupied by the electronic cooling unit in the region is 10% or more, preferably 10 to 20% of the area of the cooling plate.
  • the cooling plate 1 generally has a size of about 30 cm (length) x 20 cm (width).
  • the heat absorbing surface of the electronic cooling unit 6 is brought into surface contact with the rear surface of the cooling plate 1 via the heat conductive block 7 superimposed on the heat absorbing surface in an aligned state.
  • the block 7 is formed of a metal having good heat conductivity, for example, copper, pure silver, aluminum, or the like, and its thickness is such that the sum of the thickness of the electronic cooling unit 6 and the thickness thereof is at least 5 mm. Set from range. For example, when the unit 6 is 3 mm, a thickness of about 2 to 4 mm is appropriate.
  • the thermal conductivity of the block 7 is preferably at least 0.8 c a 1 / c m ⁇ s e c ⁇ d e g, more preferably 0.9 c a l Z c m * s e c ⁇ d e g.
  • a heat radiating plate 8 that is in direct surface contact with the heat radiating surface is installed.
  • the radiator plate 8 is almost the same shape and size as the cooling plate 1 and faces back and forth in a matched state. ing.
  • the heat radiating plate 8 is provided with a heat radiating fin 9 on the rear side, and a total heat radiating area of the heat radiating fin 9 is set to be three times or more of an area of one surface of the cooling plate 1.
  • a material having good thermal conductivity is employed as in the case of the cooling plate 1 and the block 7.
  • the electronic cooling unit 6 and the block 7 superimposed thereon function as a spacing member between the cooling plate 1 and the heat radiating plate 8, and have a thickness of at least 5 mm corresponding to the total thickness thereof. Is formed between the two plates 1 and 8.
  • the heat insulating material 11 is filled in the void 10 a around the electronic cooling unit 6 and the block ⁇ .
  • the heat insulating material 11 foamed polyurethane having good heat insulating properties is suitable.
  • the thermal conductivity of the heat insulating material 11 is preferably not more than 0.03 kcal Z m ⁇ hr ⁇ deg, and particularly preferably not more than 0.02 kca 1 m ⁇ hr ⁇ deg.
  • the electronic cooling unit 6, the block 7 and the heat insulating material 11 installed in the space 10 are used for fixing the cooling plate 1 and the heat radiating plate 8 around the periphery thereof, such as bolts and nuts. It is clamped and fixed between the plates 1 and 8 by the clamp.
  • the heat dissipating fan 12 is installed on the rear side of the heat dissipating plate 8. Although the figure shows a case where the heat radiating fans 12 are installed at two locations above and below, there are no particular restrictions on the locations and number of installations.
  • FIG. 3 shows the relationship between the regions 13 and 13 receiving wind from the radiating fans 12 and 12 and the installation positions of the electronic units 6.
  • the electronic cooling units 6 may be arranged in the above regions 13 and 13 in order to efficiently radiate heat from the heat radiation surface side of the unit 6. I like it.
  • FIG. 3 shows a case where six of the above-mentioned units 6 are arranged at substantially equal intervals in the circumferential direction in one region 13.
  • the heat dissipating fan 12 an open axial fan is usually used.
  • the area 13 is circular, but may be a square area depending on the type of the fan.
  • the electronic cooling unit 6 is arranged in the region 13 that receives the wind.
  • the number of rotations of the heat dissipation fan 12 can be controlled according to the temperature of the cooling plate 1. For example, at the start of cooling, operation is performed at a high speed, and when the temperature reaches a steady state, the rotation is suppressed to reduce power consumption and noise.
  • public control such as installing a temperature sensor on The method of knowledge is adopted.
  • a gap 10 of at least 5 mm is formed between the cooling plate 1 and the heat radiating plate 8, and a heat insulating material 11 is formed in the gap 10 a with the spacing 10. Since heat is filled, heat transfer between the two plates 1 and 8 in the gap 10a can be prevented, and heat flow loss can be reduced as much as possible. If the interval 10 does not reach 5 mm, the thermal insulation effect of the heat insulating material 11 will be insufficient, and conversely, if it becomes too large, the size in the thickness direction of the cooler will only increase. Since the improvement of the heat insulating effect cannot be expected much, it is sufficient if the size of the interval 10 is about 5 to 7 mm.
  • the electronic cooling units 6 are arranged in the region 13 receiving the wind from the heat dissipating fan 12, the heat dissipated from the heat dissipating surface side of the unit 6 is dissipated. It can be performed efficiently through the plate 8.
  • the efficiency of the electronic cooling element mounted on the electronic cooling unit 6 decreases as the temperature difference between the heat absorbing surface and the heat radiating surface increases, in the present invention, the heat radiation from the heat radiating surface side of the unit is efficiently reduced. Therefore, the efficiency of the electronic cooling element and thus the electronic cooling unit 6 can be kept high for a long time.
  • the cooler of the present invention uses heat generated between the cooling plate 1 and the heat sink 8. Since the flow loss can be reduced as much as possible, and the efficiency of the electronic cooling unit 6 can be maintained high for a long time, the performance of the cooler can be improved.
  • Page 18x29cm made of polyvinyl chloride, film thickness... 0.38mm,
  • Channel width approx. 25 mm
  • channel volume 36.7 ml
  • Cooling plate made of aluminum (20X30 cm)
  • Cooling unit made by Thermobonic (T-1 11D114—QDO) 12 pieces
  • cooling unit available 22.5mmx 25mmx 2.9mm
  • the device of the present invention and the comparative device were installed in an air oven.
  • the circulating water could be cooled to 4 ° C approximately 9 minutes after the start of cooling with the device of the present invention, but it could be cooled to 9 ° C or less with the comparative device. could not.
  • the device of the present invention could maintain a constant cooling temperature, but the comparative device showed a slight temperature change.
  • the present invention in a plasma cooling bag cooler provided with an electronic cooling unit as a cooling means, the heat conduction between the heat radiating side and the cooling side is suppressed as much as possible and the effect of the heat radiating fan is achieved.
  • the size of the device can be reduced, and the temperature can reach the set temperature without increasing the cost or lengthening the plasma passage and increasing the priming volume. In this way, it is possible to reduce the time required and improve the stability of maintaining the set temperature.
  • the present invention is particularly useful for cooling plasma refrigeration bags when performing cryofiltration.

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Description

明 細 書
血漿冷却バッグ用冷却器
技 術 分 野
本発明は血漿冷却バッ グ、 特にク ライオフィ ル ト レー シヨ ンの実施に際し、 血漿ライ ンの途中に設置されて血 漿冷却部を構成する血漿冷却バッ グの冷却に適用 して有 用な冷却器に関する。
背 景 技 術
クライオフィル ト レーシヨ ンとは、 患者の血液から分 離した血漿を冷却し、 生じるゲル状物質 (病原物質) を 濾別する治療法であり、 リ ゥマチ患者などに効果がある ので注目されている。 クライオフィルト レーシ ヨ ンを図 7にもとづき説明すると、 血液はその供給源から血液ポ ンプ aの作動をして血液供給ライ ン bを通じ 1次フィ ル タ c に送られ、 こ こで血球と血漿とに分離され、 分離血 球は、 下記の浄化血漿と再混合するために、 血球返送ラ イ ン d側に送られる。 一方血漿は血漿ポンプ eの作動を して血漿ライ ン f から該ライ ン f 上の冷却部 gをへて 2 次フィ ルタ h内に送られ、 ここで濾過される。 血漿は上 記冷却部 gで 4 °C程度まで冷却され、 この冷却で生成し た高分子量物質のクライオゲルは、 2次フィ ル夕での濾 過処理により血漿中から除去される。 2次フィ ル夕より の濾液即ち浄化血漿は浄化血漿返送ライ ン i をへて返送 されつつ先の 1次フィ ルタ c よりの返送血球と再混合さ れ、 その後加温バッグ j で当初の液温まで加温されつつ、 供給源に再び戻される。
近時、 冷却部 gに於て血漿を冷却する方法と して、 冷 却部 gを使い捨て可能な血漿冷却バッグ k (図 1参照) から構成し、 該バッグ k内のジグザグ通路 1 中を血漿が 通過する間に、 冷媒 (不凍液など) 循環方式の恒温槽を 適用して血漿冷却を行うという方法が提案されているが、 これは次の通りの問題点があった。
( 1 ) 温度制御が困難である…温度を一定に保つのが容 易でない。 また、 設定温度に達するまでに時間がか かる。 更に、 冷媒を目的温度より通常 5 DC程度低く するので、 血漿の循環を一時停止した時に血漿が過 冷却される。
( 2 ) 装置が大型化する…恒温槽は小型化が難しい。 そ のため、 血漿冷却濾過装置全体が大型化し、 移動が 困難になる。
( 3 ) 汚染、 故障しやすい…冷媒の飛散により作業者や 周囲が濡れたり、 装置に冷媒がかかって故障の原因 になったりする。
また上記恒温槽に代わる冷却手段と して、 電子冷却ュ ニッ トを組込んだ冷却器を用いることが試案されている
(米国特許第 4 8 7 2 9 7 8号) 。 この冷却手段によれ ば恒温槽の問題点 ( 1 ) 〜 ( 3 ) を解消できる。 しかし、 試案の装置は血漿を 2次フィ ルタの手前の容器で一時貯 留し、 該容器を冷却するものであるので、 該容器の分だ け小型化できずプライ ミ ングボリ ュームが増えてしま う という欠点を有する。 そのうえ、 電子冷却ュニッ 卜の配 置等については全く 考慮されていないので、 貯留された 血漿を冷却する場合はまだしも、 流動する血漿を冷却す るのには適さない。 即ち、 試案の装置をそのまま血漿冷 却バッ グに適用 した場合、 冷却能力が低いため、 設定温 度に達するまでに時間がかかり、 また設定温度の維持が 困難である。 例えば体温付近の血漿を 3 Ό m 1 Z分程度 の流速で流した場合、 4 °Cまでの冷却は実質不可能であ つた。 そのために例えば、 放熱フ ィ ンゃ放熱フ ア ンを大 型化する、 電子冷却ュニッ トの使用数を増やす、 放熱部 を水冷方式にする、 血漿冷却バッグの通路を長く する等 の対策が必要となる、 しかしながら之等の対策により、 ( a ) 装置を小型化できない、 (b ) コス トが高く なる、 ( c ) 装置の移動が困難となる、 ( d ) プライ ミ ングボ リ ユ ームが增える等の問題が新たに生じ、 実用化へは程 遠いものとなる。 —方、 米国特許第 3 3 9 9 5 3 6号では、 電子冷却ュ ニッ トを用いた外科手術時用の血液温度を変化させる機 器が提案されている。 しかしながら、 これは本発明とは 全く 目的が異なるものであり、 クライオフィ ル ト レーシ ョ ンのための高度な冷却能力を発揮させる工夫は何もさ れていない。 従って、 これをそのまま血漿冷却バッ グに 適用する場合、 やはり上記と同様の問題が生じてしまい、 実用できない。
発明の開示
本発明の主たる目的は、 電子冷却方式の冷却器にみら れる上記問題点 ( a ) 〜 ( d ) を一掃し、 小型にして性 能のよいこの種冷却器を提供するにある。
本発明のその他の特徴は、 以下の記載により明らかに する。
本発明は、 冷却板と放熱板との間に多数の電子冷却ュ ニッ トを分散状に配し、 冷却板で血漿冷却バッ グの冷却 を行い、 放熱板からは、 該放熱板に備えた放熱フィ ン並 びに該フィ ンに送風する放熱フ ァ ンとにより放熱を行う 冷却器に於て、
( i ) 冷却板と放熱板との間に少な く とも 5 m mの間隔 が設けられ、
( i i ) 電子冷却ュニッ 卜の吸熱側は熱伝導性プロ ッ クを 介し冷却板に連接され放熱側は直接放熱板に連接さ れるか、 或いは電子冷却ュニッ 卜の吸熱側は直接冷 却板に連接され放熱側は熱伝導性ブロ ッ クを介し放 熱板に連接され、
( i ii)冷却板と放熱板との間の空隙部内に、 断熱材が充 填されている、
こ とを特徴とする血漿冷却バッ グ用冷却器を提供する も のである。
図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の 1実施例を概略的に示す斜視図であ る o
図 2 は、 同、 中央縦断面図である。
図 3 は、 本発明に於ける電子冷却ュニッ 卜の配置状況 の説明図である。
図 4 は、 比較装置の概略図である。
図 5 は、 比較装置に於ける電子冷却ュニッ 卜の配置状 況を示す説明図である。
図 6は、 冷却効率比較試験の結果を示すグラフである。 図 7は、 クライオフィルトレーシヨ ンの説明図である。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の 1実施例を添付図面にもとづき説明す ると、 次の通りである。 本発明冷却器の構成を、 図 1 に概略的に示す見取り図 を参照しつつ、 図 2 に示す縦断面図にもとづき説明する と次の通りである。
本発明冷却器に於いて、 冷却板 1 は熱伝導性のよい金 属、 例えばアルミ ニウム製であり、 通常 5 m m程度の肉 厚のものが用いられる。 材質、 肉厚は限定的なものでな く 、 適宜選択決定すればよい。
冷却板 1の前面には、 断熱性を有する蓋 2の開閉によ り血漿冷却バッグ kを出し入れできる収容部 3が設けら れ、 収容部 3内の冷却面 1 a には、 内部収容のバッグ k と冷却面 1 a とを略々面接触状態に保持するバッグ固定 用フ ッ ク 4 (図 1参照) が、 例えば上, 下 2個所に左右 1対ずつ設けられている。 この場合バッグ kには、 上端 部と下端部とに、 上記フ ッ ク 4への係止穴 が、 それ ぞれの対応位置に設けられる。 血漿冷却バッグ kは偏平 且つ柔軟で流路 1 の長いものが好ま しい。
収容部 3の側壁を構成する枠部 3 aには、 バッ グ kの 収容状態に於て、 ジグザグ通路 1 の出入口と血漿ライ ン f とを接続しているコネクタ一部 1 , 1 2 を受け入れ る凹欠部 5 , 5が設けられ、 これにより断熱蓋 2の閉時 に於てもコネクタ一部 1 < , 1 2 内に支障なく血漿通路 (図示せず) を確保できる。 断熱蓋 2 は断熱材から形成された本体部 2 a と、 該本 体部 2 a の周側部並びに外面を覆う外被 2 b とから構成 するこ とができる。 尚、 断熱蓋 2 は、 血漿冷却バッ グ k を押さえて冷却面 1 a との密着度を高める役割も有する。
冷却板 1 の前面並びに枠部 3 aの外部露出部には断熱 被覆を施すこ とができ る。 冷却板 1の後面側には、 該板 1から吸熱するための電 子冷却ュニッ ト 6が設置される。
電子冷却ュニッ ト 6はペルチェ効果を電子冷却の原理 と しており、 日本国に所在する株式会社サーモボニッ ク ( Thermovonics) により既に製造販売されており、 市販
□ して入手できる
市販されている電子冷却ュニッ ト 6は一辺の長さが 5 〜 4 O m m程度の正方形又は正方形に比較的近い矩形状 であり、 厚みは 2 . 0〜 4 . 5 m m程度である。
このよ うな電子冷却ュニッ ト 6 は冷却板 1 の後面側に 多数個、 例えば 5〜 1 5個程度が分散して設置される。 上記ュニッ ト 6の設置数、 設置間隔などは、 該ュニッ ト 6の冷却性能や冷却板 1 の大きさなどに応じ、 適宜選択 決定される。 こ こで、 ュニッ 卜の設置数を増やせば当然 冷却能力は上がるが、 装置自体のコス トや消費電力も上 がるので、 ュニッ トの設置数は少ない方がよい。 従って、 電子冷却ュニッ トの性能を最大限に生かすために、 それ らの少な く と も一部を、 放熱板に対し放熱フ ァ ンより送 風される領域内に配置するのが好ま しい。 更に、 該領域 内における電子冷却ュニッ トが占める面積の合計を、 冷 却板の面積の 1 0 %以上、 好ま し く は 1 0〜 2 0 %とす るのが特に好適である。 ちなみに、 冷却板 1 は 3 0 c m (縦) X 2 0 c m (横) 程度の大きさのものが一般的で め 0
電子冷却ュニッ ト 6の吸熱面は、 該吸熱面に整合状態 のもとに重ね合わされた熱伝導性プロ ッ ク 7を介し冷却 板 1の後面に面接触される。
ブロ ッ ク 7 は熱伝導性のよい金属、 例えば銅、 純銀、 アルミ ニウムなどから形成され、 その肉厚は、 電子冷却 ュニッ ト 6の肉厚との和が、 少なく とも 5 mmとなるよ うな範囲から設定される。 例えば上記ュニッ ト 6が 3 m mの場合は、 2〜 4 mm程度の肉厚が適当である。 プロ ッ ク 7の熱伝導率は、 0. 8 c a 1 / c m · s e c · d e g以上が好ま し く 、 と りわけ 0. 9 c a l Z c m * s e c · d e gのものがより好ま しい。
電子冷却ュニッ ト 6の放熱面側に、 該放熱面と直接面 接触する放熱板 8が設置される。 放熱板 8は冷却板 1 と 概ね同形同大であり、 整合伏態のもとに前後に向きあつ ている。
放熱板 8 は後面側に放熱フィ ン 9を備え、 該放熱フ ィ ン 9の トータルの放熱面積は、 冷却板 1の片面の面積の 3倍以上に設定されている。 放熱フィ ン 9の素材につい ても、 上記冷却板 1 やブロ ッ ク 7 と同様に熱伝導性のよ いものが採用される。
電子冷却ュニッ ト 6及びその上に重ね合わされたプロ ッ ク 7 は冷却板 1 と放熱板 8 との間で間隔保持部材と し て機能し、 その トータルの厚みに相当する少な く と も 5 mmの間隔 1 0を両板 1, 8間に形成する。
間隔 1 0のうち、 電子冷却ュニッ ト 6及びブロ ッ ク Ί の周囲の空隙部 1 0 aには、 断熱材 1 1が充填される。 断熱材 1 1 と しては、 断熱性のよい発泡ゥ レタ ンが適当 である。 断熱材 1 1の熱伝導率は、 0. 0 3 k c a l Z m · h r · d e g以下が好ま しく、 とりわけ 0. 0 2 k c a 1 m · h r · d e g以下のものがより好ま しい。 間隔 1 0内に設置された電子冷却ユニッ ト 6 , プロ ッ ク 7及び断熱材 1 1 は、 冷却板 1及び放熱板 8をその周 辺部に於て締付け固定するボル ト · ナツ トなどの締付け 金具により、 両板 1, 8間で挾持固定される。 尚、 締付 け金具からの熱伝導を防ぐために、 断熱用のヮ ッ シャ等 を間に挟むのがよい。 放熱板 8の後面側に放熱フ ァ ン 1 2が設置される。 図 には放熱フ ァ ン 1 2を上下 2個所に設置した場合が示さ れているが、 設置位置、 設置個数などは特に制限されな い。
図 3 は、 放熱フ ァ ン 1 2 , 1 2から風を受ける領域 1 3 , 1 3 と、 電子ユニッ ト 6…の設置位置との関係を示 している。
本発明に於ては、 電子冷却ュニッ ト 6…は、 該ュニッ ト 6の放熱面側からの放熱を効率的に行なうために、 上 記領域 1 3 , 1 3内に配置されていることが好ま しい。 図 3には、 1つの領域 1 3内に上記ユニッ ト 6の 6個を、 円周方向に略々等間隔に配置した場合が示されている。
放熱フ ァ ン 1 2 と しては、 通常開放形の軸流フ ァ ンが 使用され、 この場合領域 1 3は円形となるが、 フ ァ ンの 種類によっては角形の領域であってもよ く 、 要するに風 を受ける領域 1 3内に電子冷却ュニッ 卜 6が配置されて いればよい。
尚、 上記放熱フア ン 1 2は、 冷却板 1の温度に伴つて その回転数を制御することができる。 例えば、 冷却開始 時には高回転で運転し、 温度が定常状態になれば回転を 抑えることにより、 消費電力や騒音を低く できる。 制御 方法と しては、 冷却板 1に温度センサを設置する等の公 知の方法が採用される。
本発明冷却器に於ては、 冷却板 1 と放熱板 8間に少な く と も 5 m mの間隔 1 0が形成され、 且つ間隔 1 0の空 隙部 1 0 a には、 断熱材 1 1が充填されているので、 空 隙部 1 0 a内に於ける両板 1 , 8間での熱移動を防止で き、 熱流損失を可及的に少なく できる。 尚間隔 1 0が 5 m mに達しない場合は、 断熱材 1 1 による熱遮断効果が 不充分となり、 また逆にあま り大き く なりすぎても冷却 器の厚さ方向の寸法が大き く なるだけで断熱効果の向上 はあま り期待できないので、 間隔 1 0の大きさは、 5 〜 7 m m程度あれば充分である。
さ らに本発明に於ては、 電子冷却ュニッ ト 6…が放熱 ファ ン 1 2より風を受ける領域 1 3内に配置されている ので、 該ュニッ ト 6の放熱面側からの放熱を放熱板 8を 介し効率的に行う ことができる。
電子冷却ュニッ ト 6に搭載されている電子冷却素子は 吸熱面と放熱面との温度差が大き く なるにつれて効率を 低下するが、 本発明では上記ュニッ 卜の放熱面側からの 放熱を効率的に行ない得るので、 電子冷却素子ひいては 電子冷却ュニッ ト 6の効率を高く長時間持続保持するこ とができる。
本発明冷却器は冷却板 1 と放熱板 8 との間で生ずる熱 流損失を可及的に少なく でき、 さ らに電子冷却ュニッ 卜 6の効率を高く長時間持続保持できるので、 冷却器の性 能を向上できる。
以下に本発明冷却器と図 4 , 5に示す比較冷却器との 冷却効率比較試験の結果を示す。 尚、 図 1 〜 5 に於て、 対応する部分は同一の番号で示されている。
試験条件
本 発 明 装 置 比 較 装 置
パッゲ 18x29cm、 ポリ塩化ビニル製、 フィルムの厚さ… 0. 38mm、
バッグの厚さ… 1. 24mm、
流路の幅…約 25 mm、 流路の容積… 36. 7ml
冷却板 アルミニウム製 (20X30 cm)
断熱材 発泡ウレタン
熱伝導率 0. 017kcal/m-hr'deg
ブロック 網製 (厚さ約 3. 5mm)
熱伝導率 0. 98cal/cm«sec'(leg
放熱ファン
冷却ュニット サーモボニック社製 (T一 11D114— QDO) 12個
ュニットの配列 放熱ファンの周上に 6個等間隔で 約 8 cmの間隔で 3個ずつ
配置 (図 3参照) 4列配置 (図 5参照)
ュニッ 卜電源電圧 98V
フィ ン アルミニウム (A— 5052)製、 30x40 cmの板上に高さ 4 cm
厚ざ 0. 8mmのフィ ンを 4mmピッチで配置 (枚数 =98枚)
¾^兒/皿/ス 35°C (空気恒温槽)
循環水温度 37。C (恒温水槽)
循璟水流量 30ml Z分
但し冷却ユニット 可法 22. 5mmx 25mmx 2. 9mm
最大吸熱量 (TC = 20oC) 31. 7W
操 作
①空気恒温槽の中に本発明装置及び比較装置を設置した。
②バッ グを取り付け、 恒温槽の水が一定流量で循環でき る様に、 回路、 ポンプ等をセッ ト した。
③バッ グ出口の循環水温を、 冷却開始より 3分おきに測 した。
本発明装置では、 図 6に示すグラフから明らかなよう に冷却開始より約 9分後に循環水を 4 °Cまで冷却するこ とができたが、 比較装置では 9 °C以下に冷却することが できなかった。 また、 本発明装置では一定の冷却温度を 保つこ とができたが、 比較装置では若干の温度変化がみ られた。
本発明に於ては、 冷却手段と して電子冷却ュニッ トを 備える血漿冷却バッ グ用冷却器に於て、 放熱側と冷却側 との間の熱伝導を極力押さえ且つ放熱フ ァ ンの効果を充 分生かした構造と したので、 装置を小型化できるうえに、 コス トが嵩んだり血漿通路を長く してプライ ミ ングボリ ユ ームが増えたりするこ となしに、 設定温度に達するま での時間短縮と設定温度の保持安定性の向上を計ること ができる。 本発.明は、 特にクライオフィル ト レーシヨ ン の実施に際する血漿冷却バッグの冷却に適用して有用で
¾) Ό o

Claims

請 求 の 範 囲
冷却板と放熱板との間に多数の電子冷却ュニッ トを 分散状に配し、 冷却板で血漿冷却バッ グの冷却を行な い、 放熱板からは、 該放熱板に備えた放熱フ ィ ン並び に該フィ ンに送風する放熱フ ァ ンとにより放熱を行な う冷却器に於て、
( i ) 冷却板と放熱板との間に少な く と も 5 m mの間 隔が設けられ、
( i i ) 電子冷却ュニッ トの吸熱側は熱伝導性ブロ ッ ク を介し冷却板に連接され放熱側は直接放熱板に連接 されるか、 或いは電子冷却ュニッ トの吸熱側は直接 冷却板に連接され放熱側は熱伝導性プロ ッ クを介し 放熱板に連接され、
( i i i )冷却板と放熱板との間の空隙部内に、 断熱材が 充填されている、
ことを特徵とする血漿冷却バッグ用冷却器。
電子冷却ュニッ トの少なく とも一部が、 放熱板に対 し、 放熱フ ァ ンより送風される領域内に配置されてい る請求の範囲第 1項記載の血漿冷却パッ グ用冷却器。 電子冷却ユニッ トが占める総面積のうち、 放熱板に 対し放熱フ ァ ンより送風される領域内に配置された部 分の面積の合計が、 冷却板の面積の 1 0 %以上である 請求の範囲第 2項記載の血漿冷却バッグ用冷却器。 熱伝導性ブロ ッ クの熱伝導率が 0. 8 c a l Z c m
• s e c - d e g以上である請求の範囲第 1項記載の 血漿冷却バッグ用冷却器。
断熱材の熱伝導率が 0. 0 3 k c a 1 /m · h r · d e g以下である請求の範囲第 1項記載の血漿冷却バ ッグ用冷却器。
4 °Cまで冷却が可能である請求の範囲第 1〜 5項の いずれか 1つに記載の血漿冷却バッ グ用冷却器。
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