WO1994005766A1 - Agent for cleaning printed circuits and electronic components, method of producing the agent and its use - Google Patents
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Abstract
The invention concerns an agent for cleaning printed circuits and electronic components, the agent including at least one alkaline component, water and at least one organic solvent which is completely miscible with water.
Description
Reinigungsmittel zum Reinigen von gedruckten Schaltungen und elektronischen Bauteilen. Verfahren zu seiner Herstellung und seine VerwendungDetergents for cleaning printed circuits and electronic components. Process for its production and its use
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Reinigungsmittel zum Reinigen von gedruckten Schaltungen und elektro¬ nischen Bauteilen.The present invention relates to a cleaning agent for cleaning printed circuits and electronic components.
Bei der Fertigung von gedruckten Schaltungen oder elektronischen Bauteilen verbleiben Chemikalienrück¬ stände, die aus den verschiedenen Herstellverfahren, ins¬ besondere aus dem Lötverfahren, herrühren, auf den Ober¬ flächen. Werden diese Rückstände nicht in ausreichendem Maße entfernt, können Probleme bezüglich einer Korrosion, Verringerung der elektrischen Isoliereigenschaften der Oberflächen der gedruckten Schaltungen und gegebenenfalls Elektromigration auftreten. Unter Anlegen von Spannung bei bestimmten Bedingungen, wie bei 40°C und 95 % relati¬ ver Luftfeuchtigkeit, dissoziieren oder polarisieren die auf den Schaltungen oder elektronischen Bauteilen befind¬ lichen chemischen Verbindungen und führen dadurch zu Defekten, die die Qualität der gedruckten Schaltungen oder elektronischen Bauteilen mindern. Um die Chemika¬ lienrückstände zu entfernen, wird üblicherweise ein geeignetes Reinigungsmittel verwendet.In the manufacture of printed circuits or electronic components, chemical residues resulting from the various manufacturing processes, in particular from the soldering process, remain on the surfaces. If these residues are not removed to a sufficient extent, problems with corrosion, reduction in the electrical insulating properties of the surfaces of the printed circuits and possibly electromigration can occur. When voltage is applied under certain conditions, such as at 40 ° C. and 95% relative atmospheric humidity, the chemical compounds on the circuits or electronic components dissociate or polarize and thereby lead to defects which affect the quality of the printed circuits or electronic Reduce components. A suitable cleaning agent is usually used to remove the chemical residues.
Als Standard-Reinigungsmittel dienen die Fluorkohlen¬ wasserstoffe (FCKW) , die gefährliche Angreifer der stra¬ tosphärischen Ozonschicht sind und deshalb mittlerweile verboten sind.The standard cleaning agents are fluorocarbons (CFCs), which are dangerous attackers of the stratospheric spherical ozone layer and are therefore now prohibited.
Die Verwendung von Glykolethern in Reinigungsmitteln ist seit langem bekannt. Beispielsweise beschreibt die US-A- 4 060 496 die Verwendung von Glykolethern zur Reinigung von Stahloberflächen.
Die EP-A-426 943 beschreibt ein Reinigungsmittel, das eine gegebenenfalls wäßrige Mischung wenigstens eines Glykolethers und wenigstens eines nicht-ionischen ober¬ flächenaktiven Mittels enthält. Die oberflächenaktiven Mittel verbessern zwar die Spülbarkeit, bilden jedoch leicht Filme, die an der Oberfläche der Schaltungen bzw. elektronischen Bauteile zurückbleiben können und später zu einer Beeinflussung des Oberflächenwiderstands führen.The use of glycol ethers in cleaning agents has been known for a long time. For example, US-A-4 060 496 describes the use of glycol ethers for cleaning steel surfaces. EP-A-426 943 describes a cleaning agent which contains an optionally aqueous mixture of at least one glycol ether and at least one non-ionic surface-active agent. Although the surface-active agents improve the flushability, they easily form films that can remain on the surface of the circuits or electronic components and later influence the surface resistance.
Die EP-A-351 810 und die EP-A-416 763 beschreiben Reini¬ gungsmittel, die Terpenkohlenwasserstoffe als azeotropes Gemisch mit Wasser und/oder anderen Lösungsmitteln ent¬ halten.EP-A-351 810 and EP-A-416 763 describe cleaning agents which contain terpene hydrocarbons as an azeotropic mixture with water and / or other solvents.
Die bisher bekannten Reinigungsmittel erfüllen nicht die Anforderungen, die heute an die Reinheit von gedruckten Schaltungen oder elektronischen Bauteilen gestellt werden, da nicht alle Rückstände in ausreichendem Maße entfernt werden.The cleaning agents known hitherto do not meet the requirements placed on the purity of printed circuits or electronic components today, since not all residues are removed to a sufficient extent.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein halogenfreies Reinigungsmittel zur Verfügung zu stellen, das ausgezeichnete Reinigungseigenschaften zur Entfernung von funktions- und qualitätsmindernden Rückständen auf gedruckten Schaltungen oder elektronischen Bauteilen be¬ sitzt, ohne selbst zu einer Verminderung der elektro¬ chemischen Eigenschaften durch Hinterlassung anderer Schichtsysteme beizutragen.It is therefore an object of the present invention to provide a halogen-free cleaning agent which has excellent cleaning properties for removing functional and quality-reducing residues on printed circuits or electronic components without itself reducing the electrochemical properties by leaving others behind To contribute to shift systems.
Diese Aufgabe wird durch ein Reinigungsmittel der ein¬ gangs genannten Art gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß es a) mindestens eine alkalische Komponente, b) Wasser und
c) mindestens ein mit Wasser vollständig mischbares organisches Lösungsmittel umfaßt.This object is achieved by a cleaning agent of the type mentioned at the outset, which is characterized in that it contains a) at least one alkaline component, b) water and c) comprises at least one completely water-miscible organic solvent.
Die vorliegende Erfindung betrifft ebenfalls ein Ver¬ fahren zur Herstellung des Reinigungsmittels, das dadurch gekennzeichnet ist, daß mindestens eine alkalische Kompo¬ nente mit Wasser und mindestens einem mit Wasser voll¬ ständig mischbaren organischen Lösungsmittel vermischt wird.The present invention also relates to a method for producing the cleaning agent, which is characterized in that at least one alkaline component is mixed with water and at least one organic solvent which is completely miscible with water.
Das erfindungsgemäße Reinigungsmittel ist besonders zum Reinigen von gedruckten Schaltungen und elektronischen Bauteilen geeignet. Beispielsweise kann es bei mit elektronischen Bauteilen bestückten und gelöteten, ge¬ druckten Schaltungen verwendet werden.The cleaning agent according to the invention is particularly suitable for cleaning printed circuits and electronic components. For example, it can be used in printed circuits equipped and soldered with electronic components.
Die erfindungsgemäßen Reinigungsmittel führen zu einer deutlichen Verbesserung der elektrochemischen Eigenschaf¬ ten, wie zu einer Erhöhung des Oberflächenwiderstands auf Bereiche von mehr als 10 Ohm bei Anlegen einer Spannung von 10 bis 400 V in einem Klimaraum von 40°C bei 95 % re¬ lativer Luftfeuchtigkeit bei Verwendung eines IPC-Testcoupons (IPC B 25) , als auch zu einer Vermeidung der Elektromigration.The cleaning agents according to the invention lead to a significant improvement in the electrochemical properties, such as an increase in the surface resistance to ranges of more than 10 ohms when a voltage of 10 to 400 V is applied in a climate room of 40 ° C. at 95% relative atmospheric humidity when using an IPC test coupon (IPC B 25), as well as to avoid electromigration.
Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Reinigungs¬ mittel liegt in ihrer Umweltfreundlichkeit, da keine chlorierten oder fluorierten Kohlenwasserstoffe verwendet werden. Da die Reinigungsmittel einen hohen Siedepunkt aufweisen, können die erforderlichen Betriebsanlagen in wirtschaftlicher Weise hergestellt werden. Durch den hohen Flammpunkt der Reinigungsmittel werden Gefahren, wie Brand und Explosion, ausgeschlossen. Die verschmutz-
ten Reinigungsmittel lassen sich umweltfreundlich ent¬ sorgen und sind durch Destillation wiederverwertbar. Sie sind biologisch abbaubar. Eine vorherige Trennung des Wassers vom organischen Lösungsmittel durch Umkehrosmose ist jedoch empfehlenswert.Another advantage of the cleaning agents according to the invention is their environmental friendliness, since no chlorinated or fluorinated hydrocarbons are used. Since the cleaning agents have a high boiling point, the required operating systems can be produced economically. The high flash point of the cleaning agents eliminates hazards such as fire and explosion. The dirty Cleaning agents can be disposed of in an environmentally friendly manner and can be recycled by distillation. They are biodegradable. However, prior separation of the water from the organic solvent by reverse osmosis is recommended.
Als alkalische Komponente a) können übliche, auf diesem Gebiet bekannte alkalische Komponenten verwendet werden. Beispielsweise können Ammoniak oder ein Derivat davon eingesetzt werden. Das Derivat von Ammoniak ist vorzugs¬ weise ein Amin oder ein Ammoniumhydroxid.As the alkaline component a), customary alkaline components known in this field can be used. For example, ammonia or a derivative thereof can be used. The derivative of ammonia is preferably an amine or an ammonium hydroxide.
Als Amin eignen sich aliphatische, aromatische oder aliphatisch-aromatische primäre, sekundäre oder tertiäre Amine oder auch Polyamine. Beispiele für solche Amine sind Di- und Trialkylamine, Di- und Triarylamine, die voll- oder teilalkyliert bzw. -aryliert sein können. Ethylamin, Diethylamin, Diphenylamin, Ethylbutylamin, Ethylphenylamin, Ethylendiamin, Triethylamin und Triphenyla in sind besonders bevorzugt.Suitable amines are aliphatic, aromatic or aliphatic-aromatic primary, secondary or tertiary amines or also polyamines. Examples of such amines are di- and trialkylamines, di- and triarylamines, which can be fully or partially alkylated or -arylated. Ethylamine, diethylamine, diphenylamine, ethylbutylamine, ethylphenylamine, ethylenediamine, triethylamine and triphenyla in are particularly preferred.
Als Ammoniumhydroxid können aliphatische, aromatische oder aliphatisch-aromatische Ammoniumhydroxide verwendet werden. Beispiele hierfür sind Tetraalkyl- und -arylammoniumhydroxide. Tetramethylammoniumhydroxid und Tetraphenylammoniumhydroxid sind besonders bevorzugt.Aliphatic, aromatic or aliphatic-aromatic ammonium hydroxides can be used as ammonium hydroxide. Examples of these are tetraalkyl and arylammonium hydroxides. Tetramethylammonium hydroxide and tetraphenylammonium hydroxide are particularly preferred.
Als Komponente c) kann jedes mit Wasser vollständig mischbare bzw. darin lösliche organische Lösungsmittel verwendet werden, beispielsweise ein Alkanol oder ein Polyether.Any organic solvent which is completely miscible or soluble in water, for example an alkanol or a polyether, can be used as component c).
Als Alkanole sind niedere Alkohole, insbesondere ein Alkohol mit 2 bis 5 Kohlenstoffatomen, wie Ethanol, n-Propanol, Isopropanol, n-Butanol, sek-Butanol,
tert-Butanol, Isobutanol und Pentanol, bevorzugt.Lower alcohols, in particular an alcohol having 2 to 5 carbon atoms, such as ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, sec-butanol, are suitable as alkanols, tert-butanol, isobutanol and pentanol are preferred.
Als Polyether werden insbesondere Glykolether verwendet.Glycol ethers in particular are used as polyethers.
Der Glykolether besitzt vorzugsweise die allgemeine FormelThe glycol ether preferably has the general formula
worinwherein
R ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen bedeutet,R represents a hydrogen atom or an alkyl group with 1 to 5 carbon atoms,
R 2 eine Alkylgruppe mi.t 1 bis 5 Kohlenstoffatomen bedeutet,R 2 represents an alkyl group with 1 to 5 carbon atoms,
R 3 ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe bedeutet und n eine ganze Zahl von 2 bis 4 bedeutet.R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group and n represents an integer from 2 to 4.
Als Alkylenglykolether sind Propylenglykolether besonders bevorzugt, da sie einen hohen Flamm- und Siedepunkt be¬ sitzen. Ethylenglykolether und Butylenglykolether sind ebenfalls geeignet.Propylene glycol ethers are particularly preferred as alkylene glycol ethers since they have a high flash point and boiling point. Ethylene glycol ether and butylene glycol ether are also suitable.
Beispiele für Propylenglykolether sindExamples of propylene glycol ethers are
Propylenglykolmonoethylether, Dipropylenmonoethylether, Tripropylenglykolmonoethylether, Propylenglykol ono- ethylether, Dipropylenglykolmonomethylether, Tripropylenglykolmonomethylether, Propylenglykolmono- n-butylether, Dipropylenglykolmono-n-butylether, Tripropylenglykolmono-n-butylether und Propylenglykolphenylether.
Ein weiterer Bestandteil des erfindungsgemäßen Reini¬ gungsmittels ist Wasser als Komponente b) , das eine we¬ sentliche Rolle beim Reinigen von gedruckten Schaltungen und elektronischen Bauteilen spielt. Ohne an diese Theo¬ rie gebunden zu sein, wird angenommen, daß das Wasser als Phasentransferkatalysator dient, da es die Polarität des Lösungsmittels derart ändert, daß die polaren alkalischen Komponenten, die aufgrund ihrer hohen Affinität zu Lei¬ terplattenoberflächen darauf als monomolekularer Film ad¬ sorbiert werden, von der Oberfläche in das Lösungsmittel wandern. Bei der thermischen Behandlung der im Flußmittel vorhandenen sauren Aktivatoren, wie Säuren oder deren An- hyride, entstehen oligomere Produkte, die mit der alkali¬ schen Komponente des Reinigungsmittels zu Ammoniumsalzen reagieren, welche in dem mit Wasser vollständig mischba¬ ren organischen Lösungsmittel nur in begrenztem Ausmaß löslich sind. Erst der Zusatz von Wasser führt zu der oben beschriebenen Wanderung der alkalischen Komponente in das Lösungsmittel.Propylene glycol monoethyl ether, dipropylene monoethyl ether, tripropylene glycol monoethyl ether, propylene glycol onoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, dipropylene glycol mono-n-butyl ether, tripropylene glycol mono-n-butylphenether and prop. Another component of the cleaning agent according to the invention is water as component b), which plays an essential role in the cleaning of printed circuits and electronic components. Without being bound to this theory, it is assumed that the water serves as a phase transfer catalyst, since it changes the polarity of the solvent in such a way that the polar alkaline components, which due to their high affinity for printed circuit board surfaces, ad ad thereon as a monomolecular film be sorbed, migrate from the surface into the solvent. The thermal treatment of the acidic activators present in the flux, such as acids or their anhyrides, gives rise to oligomeric products which react with the alkaline component of the cleaning agent to form ammonium salts which are only to a limited extent in the organic solvent which is completely miscible with water Extent are soluble. Only the addition of water leads to the migration of the alkaline component into the solvent described above.
Die Komponente a) wird vorzugsweise in einer Menge von 0,01 bis 20 Gew.-., besonders bevorzugt in einer Menge von 0,5 bis 3 Gew.-%, bezogen auf das Reinigungsmittel, verwendet. Die Menge der Komponente b) beträgt vorzugs¬ weise 0,01 bis 70 Gew.-%, besonders bevorzugt 10 bis 50 Gew.-%, bezogen auf das Reinigungsmittel. Die Komponente c) wird vorzugsweise in einer Menge von 30 bis 99,98 Gew.-%, besonders bevorzugt in einer Menge von 50 bis 93 Gew.-%, bezogen auf das Reinigungsmittel, verwendet.Component a) is preferably used in an amount of 0.01 to 20% by weight, particularly preferably in an amount of 0.5 to 3% by weight, based on the cleaning agent. The amount of component b) is preferably 0.01 to 70% by weight, particularly preferably 10 to 50% by weight, based on the cleaning agent. Component c) is preferably used in an amount of 30 to 99.98% by weight, particularly preferably in an amount of 50 to 93% by weight, based on the cleaning agent.
Die Anwendung des erfindungsgemäßen Reinigungsmittels erfolgt durch Inberührungbringen mit den zu reinigenden Oberflächen der gedruckten Schaltungen und elektronischen Bauteile, wie beispielsweise durch Tauchen, Fluten oder Sprühen, wobei vorzugsweise Ultraschall zur Unterstützung
verwendet wird. Üblicherweise wird anschließend mit Wasser und/oder vollentsalztem Wasser gespült und mit Warmluft getrocknet.The cleaning agent according to the invention is applied by bringing it into contact with the surfaces of the printed circuits and electronic components to be cleaned, such as by dipping, flooding or spraying, preferably using ultrasound to assist is used. It is then usually rinsed with water and / or fully demineralized water and dried with warm air.
Dem Spülwasser können auch Alkohole mit 2 bis 5 Kohlen¬ stoffatomen beigemischt werden oder es kann mit diesen Alkoholen selbst gespült werden.Alcohols with 2 to 5 carbon atoms can also be added to the rinsing water, or it can be rinsed with these alcohols themselves.
Die Reinigung mit dem erfindungsgemäßen Reinigungsmittel kann bei beliebiger Temperatur durchgeführt werden. Üblicherweise werden Temperaturen von 5 bis 72°C ver¬ wendet. Eine erhöhte Temperatur kann die Behandlungsdauer verkürzen.The cleaning with the cleaning agent according to the invention can be carried out at any temperature. Temperatures of 5 to 72 ° C. are usually used. An elevated temperature can shorten the treatment time.
Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung:The following examples illustrate the invention:
Darin wurde zur Bestimmung der elektro-chemischen Eigen¬ schaften der Oberflächenwiderstand (surface insulation resistance - S.I.R.) wie folgt gemessen:The surface insulation resistance (S.I.R.) was measured as follows to determine the electrochemical properties:
Ein mit dem erfindungsgemäßen Reinigungsmittel behandel¬ ter IPC-Testcoupon (B 25 Pattern) , der mit voll entsalz¬ tem Wasser gewaschen und mit Warmluft getrocknet worden war, wurde mit den notwendigen elektrischen Verbindungen versehen und in einen Klimaraum bei 40°C und 95% relati¬ ver Luftfeuchtigkeit gegeben. Es wurde eine Spannung von 10 bis 400 Volt zur Messung angelegt und die Ergebnisse über ein entsprechendes Meßgerät ermittelt.
Beispiel 1An IPC test coupon (B 25 pattern) treated with the cleaning agent according to the invention, which had been washed with demineralized water and dried with warm air, was provided with the necessary electrical connections and placed in a climate room at 40 ° C. and 95%. given relative air humidity. A voltage of 10 to 400 volts was applied for the measurement and the results were determined using an appropriate measuring device. example 1
Es wurde ein Reinigungsmittel durch Mischen von 17 Gew.-% Wasser, 82 Gew.-% Dipropylenglykolmonomethylether und 1 Gew.-% Tetramethylammoniumhydroxid hergestellt. Nach dem Löten einer gedruckten Schaltung mit einem Flußmittel und der Anwendung des sogenannten Hot-Air-Levelling- Verfahrens und nachfolgendem Abspülen mit Wasser wurde die gedruckte Schaltung mit dem vorstehenden Reinigungs¬ mittel bei Raumtemperatur gewaschen. Das Waschen wurde mit Ultraschall unterstützt. Der Kontakt mit dem Reini¬ gungsmittel betrug ca. 3 min. Danach wurde mit Wasser und vollentsalztem Wasser gewaschen und mit Warmluft ge¬ trocknet.A cleaning agent was prepared by mixing 17% by weight of water, 82% by weight of dipropylene glycol monomethyl ether and 1% by weight of tetramethylammonium hydroxide. After soldering a printed circuit with a flux and using the so-called hot air leveling method and subsequent rinsing with water, the printed circuit was washed with the above cleaning agent at room temperature. Washing was supported with ultrasound. The contact with the cleaning agent was approx. 3 min. It was then washed with water and deionized water and dried with warm air.
Die Untersuchung der gedruckten Schaltung auf elektro¬ chemische Reaktionen ergab folgende Werte:Examination of the printed circuit for electrochemical reactions gave the following values:
a) Elektromigration: keine b) S.I.R. : > 2 x 1011 Ohma) Electromigration: none b) SIR:> 2 x 10 11 ohms
Klima: 40°C, 95 % relative Luftfeuchtigkeit bei Anlegen einer Meß- und Prüf¬ spannung bei 400 VClimate: 40 ° C, 95% relative air humidity when a measuring and test voltage is applied at 400 V.
Testcoupon: IPC 750 μm; Prüfzeit: 144 Stunden.Test coupon: IPC 750 μm; Test time: 144 hours.
Beispiel 2Example 2
Beispiel 1 wurde wiederholt mit der Ausnahme, daß ein Reinigungsmittel aus 19,03 Gew.-% Wasser, 80 Gew.-% Dipropylenglykolether, 0,67 Gew.-% Ethanolamin und 1,3 Gew.-% Tetramethylammoniumhydroxid verwendet wurde.
Es wurden folgende Testergebnisse erhalten:Example 1 was repeated with the exception that a cleaning agent comprising 19.03% by weight of water, 80% by weight of dipropylene glycol ether, 0.67% by weight of ethanolamine and 1.3% by weight of tetramethylammonium hydroxide was used. The following test results were obtained:
Die sonstigen Testbedingungen waren die gleichen wie in Beispiel 1.The other test conditions were the same as in Example 1.
Beispiel 3Example 3
Es wurde ein Reinigungsmittel durch Mischen von 19 Gew.-% Wasser, 79 Gew.-% Tripropylenglykolmono-n-methylether und 2 Gew.-% Tetramethylammoniumhydroxid hergestellt. Eine bestückte, gedruckte Schaltung wurde mit einem feststoff- armen, halogenfreien Flußmittel nach DIN 8511, Typ F-SW 34, gelötet. Die so behandelte Schaltung wurde anschlie¬ ßend in dem vorstehend genannten Reinigungsmittel durch Tauchen mit Ultraschallunterstützung gereinigt. Die Tauchzeit betrug 2 min und die Temperatur des Reini¬ gungsmittels betrug 40°C. Nach dem Reinigen wurde die ge¬ druckte Schaltung mit Wasser gespült. Danach folgte eine Doppelspülung mit vollentsalztem Wasser und ein Trocknen mit Warmluft.A cleaning agent was prepared by mixing 19% by weight of water, 79% by weight of tripropylene glycol mono-n-methyl ether and 2% by weight of tetramethylammonium hydroxide. An assembled, printed circuit was soldered with a low-solids, halogen-free flux according to DIN 8511, type F-SW 34. The circuit treated in this way was then cleaned in the cleaning agent mentioned above by immersion with ultrasound support. The immersion time was 2 minutes and the temperature of the cleaning agent was 40 ° C. After cleaning, the printed circuit was rinsed with water. This was followed by a double rinse with demineralized water and drying with warm air.
Die nachfolgende optische Prüfung zeigte eine voll¬ ständige Entfernung der Flußmittelrückstände und eine saubere Oberfläche.The subsequent optical inspection showed a complete removal of the flux residues and a clean surface.
S.I.R. : > 2,5 x 1011 OhmSIR:> 2.5 x 10 11 ohms
Die sonstigen Testbedingungen waren die gleichen wie in Beispiel 1.
Beispiel 4The other test conditions were the same as in Example 1. Example 4
Beispiel 3 wurde wiederholt mit der Ausnahme, daß ein Reinigungsmittel aus 18 Gew.-% Wasser, 80 Gew.-% Dipropylenglykolether, 1 Gew.-% Ethanola in und 1 Gew.-% Tetramethylammoniumhydroxid verwendet wurde.Example 3 was repeated with the exception that a cleaning agent consisting of 18% by weight of water, 80% by weight of dipropylene glycol ether, 1% by weight of ethanol in and 1% by weight of tetramethylammonium hydroxide was used.
Es wurden folgende Testergebnisse erhalten:The following test results were obtained:
S.I.R. : > 2 x 1011 OhmSIR:> 2 x 10 11 ohms
Die sonstigen Testbedingungen waren die gleichen wie in Beispiel 1.The other test conditions were the same as in Example 1.
Beispiel 5Example 5
Es wurde ein Reinigungsmittel durch Mischen von 20 Gew.-% Wasser, 79 Gew.-% Dipropylenglykolmonoethylether und •1 Gew.-% 25 %igem Ammoniak hergestellt.A cleaning agent was produced by mixing 20% by weight of water, 79% by weight of dipropylene glycol monoethyl ether and 1% by weight of 25% ammonia.
Eine gedruckte Schaltung, welche nach dem Print- und Ätz¬ verfahren hergestellt worden war, wurde mit dem vor¬ stehend genannten Reinigungsmittel besprüht. Der Reini¬ gungsvorgang wurde mit Ultraschall unterstützt. Die Tem¬ peratur des Reinigungsmittels lag bei Raumtemperatur, und die Verweilzeit betrug 3 min. Nach dem Reinigungsvorgang wurde zweimal mit Isopropanol gespült und anschließend mit Warmluft getrocknet.A printed circuit, which had been produced by the print and etching process, was sprayed with the cleaning agent mentioned above. The cleaning process was supported with ultrasound. The temperature of the cleaning agent was at room temperature and the residence time was 3 min. After the cleaning process, it was rinsed twice with isopropanol and then dried with warm air.
Es wurden folgende Testergebniεse erhalten:The following test results were obtained:
S.I.R. : > 2 x 1011 OhmSIR:> 2 x 10 11 ohms
Die übrigen Testbedingungen waren wie in Beispiel 1.
Beispiel 6The remaining test conditions were as in Example 1. Example 6
Beispiel 5 wurde wiederholt mit der Ausnahme, daß ein Reinigungsmittel aus 20 Gew.-% Wasser, 78 Gew.-% Dipropylenglykolether und 2 Gew.-% Ethanolamin verwendet wurde.Example 5 was repeated with the exception that a cleaning agent consisting of 20% by weight of water, 78% by weight of dipropylene glycol ether and 2% by weight of ethanolamine was used.
Es wurden folgende Testergebnisse erhalten:The following test results were obtained:
S.I.R.: > 2 x 1011 Ohm.SIR:> 2 x 10 11 ohms.
Die Testbedingungen entsprachen denen von Beispiel 1.
The test conditions corresponded to those of Example 1.
Claims
1. Reinigungsmittel zum Reinigen von gedruckten Schaltungen und elektronischen Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß es a) mindestens eine alkalische Komponente, b) Wasser und c) mindestens ein mit Wasser vollständig mischbares organisches Lösungsmittel umfaßt.1. Cleaning agent for cleaning printed circuits and electronic components, characterized in that it comprises a) at least one alkaline component, b) water and c) at least one organic solvent which is completely miscible with water.
2. Reinigungmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge der Komponente a) 0,01 bis 20 Gew.-%, bezogen auf das Reinigungsmittel, beträgt.2. Cleaning agent according to claim 1, characterized in that the amount of component a) is 0.01 to 20 wt .-%, based on the cleaning agent.
3. Reinigungsmittel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge der Komponente b) 0,01 bis 70 Gew.-., bezogen auf das Reinigungsmittel, beträgt.3. Cleaning agent according to claim 1 or 2, characterized in that the amount of component b) is 0.01 to 70% by weight, based on the cleaning agent.
4. Reinigungsmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge der Komponente c) 30 bis 99,98 Gew.-%, bezogen auf das Reinigungsmittel, beträgt.4. Cleaning agent according to one of claims 1 to 3, characterized in that the amount of component c) is 30 to 99.98 wt .-%, based on the cleaning agent.
5. Reinigungsmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente a) Ammoniak oder ein Derivat davon ist.5. Cleaning agent according to one of claims 1 to 4, characterized in that component a) is ammonia or a derivative thereof.
6. Reinigungsmittel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Derivat von Ammoniak ein Amin ist.6. Cleaning agent according to claim 5, characterized in that the derivative of ammonia is an amine.
7. Reinigungsmittel nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Amin ein aliphatisches, aromatisches oder alipha- tisch-aromatisches primäres, sekundäres oder tertiäres Amin oder Polyamin ist. Wasser vollständig mischbares organisches Lösungsmittel umfaßt. 7. Cleaning agent according to claim 6, characterized in that the amine is an aliphatic, aromatic or aliphatic-aromatic primary, secondary or tertiary amine or polyamine. Water completely miscible organic solvent.
8. Reinigungsmittel nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Amin Ethylamin, Diethylamin, Diphenylamin, Ethyl- butylamin, Ethylphenylamin, Ethylendiamin, Triethylamin oder Triphenylamin ist.8. Cleaning agent according to claim 7, characterized in that the amine is ethylamine, diethylamine, diphenylamine, ethylbutylamine, ethylphenylamine, ethylenediamine, triethylamine or triphenylamine.
9. Reinigungsmittel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Derivat von Ammoniak ein Ammoniumhydroxid ist.9. Cleaning agent according to claim 5, characterized in that the derivative of ammonia is an ammonium hydroxide.
10. Reinigungsmittel nach Anspruch 9, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß das Ammoniumhydroxid ein aliphatisches, aroma¬ tisches oder aliphatisch-aromatisches Ammoniumhydroxid ist.10. Cleaning agent according to claim 9, characterized gekenn¬ characterized in that the ammonium hydroxide is an aliphatic, aromatic or aliphatic-aromatic ammonium hydroxide.
11. Reinigungsmittel nach Anspruch 10, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß das Ammoniumhydroxid Tetramethylammonium¬ hydroxid ist.11. Cleaning agent according to claim 10, characterized gekenn¬ characterized in that the ammonium hydroxide is tetramethylammonium hydroxide.
12. Reinigungsmittel nach Anspruch 1, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Komponente c) ein Alkanol und/oder ein Polyether ist.12. Cleaning agent according to claim 1, characterized gekenn¬ characterized in that component c) is an alkanol and / or a polyether.
13. Reinigungsmittel nach Anspruch 12, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß das Alkanol 2 brs 5 Kohlenstoffatome ent¬ hält.13. Cleaning agent according to claim 12, characterized in that the alkanol contains 2 brs 5 carbon atoms.
14. Reinigungsmittel nach Anspruch 12, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß der Polyether ein Glykolether ist.14. Cleaning agent according to claim 12, characterized gekenn¬ characterized in that the polyether is a glycol ether.
15. Reinigungsmittel nach Anspruch 14, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß der Glykolether die allgemeine Formel15. Cleaning agent according to claim 14, characterized gekenn¬ characterized in that the glycol ether has the general formula
R3 R1-0(CH2CHO)n-R2 R 3 R 1 -0 (CH 2 CHO) n -R 2
besitzt, worinowns wherein
R ein Wasserstoffatom oder eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffato en bedeutet,R represents a hydrogen atom or an alkyl group with 1 to 5 carbon atoms,
R 2 ei.ne Alkylgruppe mi.t 1 bis 5 Kohlenstoffatomen be¬ deutet, R ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe bedeutet und n 2 bis 4 bedeutet.R 2 denotes an alkyl group with 1 to 5 carbon atoms, R denotes a hydrogen atom or a methyl group and n denotes 2 to 4.
16. Verfahren zur Herstellung des Reinigungsmittels nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine alkalische Komponente mit Wasser und minde¬ stens einem mit Wasser vollständig mischbaren organischen Lösungsmittel vermischt wird.16. A process for the preparation of the cleaning agent according to any one of claims 1 to 15, characterized in that at least one alkaline component is mixed with water and at least one organic solvent which is completely miscible with water.
17. Verwendung des Reinigungsmittels nach einem der An¬ sprüche 1 bis 15 zum Reinigen von gedruckten Schaltungen und elektronischen Bauteilen. 17. Use of the cleaning agent according to one of claims 1 to 15 for cleaning printed circuits and electronic components.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AU33501/93A AU3350193A (en) | 1992-09-03 | 1993-01-14 | Agent for cleaning printed circuits and electronic components, method of producing the agent and its use |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP1992/002035 WO1994006265A1 (en) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | Cleaning-agent mixture for cleaning printed circuits and a method of cleaning such circuits |
DEPCT/EP92/02035 | 1992-09-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO1994005766A1 true WO1994005766A1 (en) | 1994-03-17 |
Family
ID=8165680
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP1992/002035 WO1994006265A1 (en) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | Cleaning-agent mixture for cleaning printed circuits and a method of cleaning such circuits |
PCT/EP1993/000077 WO1994005766A1 (en) | 1992-09-03 | 1993-01-14 | Agent for cleaning printed circuits and electronic components, method of producing the agent and its use |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP1992/002035 WO1994006265A1 (en) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | Cleaning-agent mixture for cleaning printed circuits and a method of cleaning such circuits |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
AU (2) | AU2494092A (en) |
WO (2) | WO1994006265A1 (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0662529A1 (en) * | 1994-01-11 | 1995-07-12 | Mitsubishi Chemical Corporation | Degreasing cleaner and method for cleaning oil-deposited material |
US5610132A (en) * | 1994-06-24 | 1997-03-11 | Tokuyama Corporation | Cleaning agent for removing fats and oils from metal surfaces |
EP0690483A3 (en) * | 1994-06-23 | 1998-09-09 | MALLINCKRODT BAKER, Inc. | Cleaning wafer substrates of metal contamination while maintaining wafer smoothness |
EP0875926A2 (en) * | 1997-04-11 | 1998-11-04 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Detergent for semiconductor circuit and method for manufacturing semiconductor circuit by use of same |
WO1999016855A1 (en) * | 1997-09-29 | 1999-04-08 | Kyzen Corporation | Cleaning compositions and methods for cleaning resin and polymeric materials used in manufacture |
DE19900242A1 (en) * | 1999-01-07 | 2000-07-13 | Basf Coatings Ag | Aqueous detergent and its use |
WO2003006598A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Mallinckrodt Baker Inc. | Ammonia-free alkaline microelectronic cleaning compositions with improved substrate compatibility |
US7247208B2 (en) | 2001-07-09 | 2007-07-24 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Microelectronic cleaning compositions containing ammonia-free fluoride salts |
EP1837182A1 (en) * | 2006-03-22 | 2007-09-26 | FUJIFILM Corporation | Ink washing liquid and cleaning method |
US7393819B2 (en) | 2002-07-08 | 2008-07-01 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Ammonia-free alkaline microelectronic cleaning compositions with improved substrate compatibility |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69625066T2 (en) * | 1995-07-18 | 2004-01-29 | Johnson Diversey Inc | CONCENTRATED AQUEOUS DETERGENT FOR DEGREASING |
DE19545676A1 (en) * | 1995-12-07 | 1997-06-12 | Wack O K Chemie Gmbh | Activation of computer circuit boards prior to plasma soldering |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3839234A (en) * | 1973-01-26 | 1974-10-01 | C Roscoe | Multi-purpose cleaning concentrate |
US4213873A (en) * | 1978-03-10 | 1980-07-22 | Leisure Products Corporation | Water based window, glass and chrome cleaner composition |
JPS57165834A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | Peeling solution for cured film of photopolymerizing composition |
DE3705896A1 (en) * | 1986-02-24 | 1987-08-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING A PHOTORESIST PATTERN ON A SUBSTRATE SURFACE AND A FOAM REMOVER SUITABLE FOR THIS |
US4769170A (en) * | 1985-05-22 | 1988-09-06 | Mitsubishi Yuka Fine Chemicals Co., Ltd. | Washing solution for printing ink |
JPH02292399A (en) * | 1989-05-03 | 1990-12-03 | Asahi Chem Res Lab Ltd | Flux cleaning agent |
JPH03149299A (en) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Asahi Chem Res Lab Ltd | Flux cleaning composition |
EP0496605A2 (en) * | 1991-01-24 | 1992-07-29 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Surface treating solutions and cleaning method |
JPH05125395A (en) * | 1991-11-05 | 1993-05-21 | Metsuku Kk | Cleaner composition |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1573208A (en) * | 1975-11-26 | 1980-08-20 | Tokyo Shibaura Electric Ltd | Surface treating agent adapted for intermediate products of a semiconductor device |
US4744834A (en) * | 1986-04-30 | 1988-05-17 | Noor Haq | Photoresist stripper comprising a pyrrolidinone, a diethylene glycol ether, a polyglycol and a quaternary ammonium hydroxide |
JPH01502059A (en) * | 1987-02-05 | 1989-07-13 | マクダーミツド インコーポレーテツド | Photoresist stripper composition |
ES2059890T3 (en) * | 1989-11-08 | 1994-11-16 | Arakawa Chem Ind | AGENT AND METHOD FOR ELIMINATING ROSES BASED FOR TIN SOLDERING. |
-
1992
- 1992-09-03 WO PCT/EP1992/002035 patent/WO1994006265A1/en active Application Filing
- 1992-09-03 AU AU24940/92A patent/AU2494092A/en not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-01-14 AU AU33501/93A patent/AU3350193A/en not_active Abandoned
- 1993-01-14 WO PCT/EP1993/000077 patent/WO1994005766A1/en active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3839234A (en) * | 1973-01-26 | 1974-10-01 | C Roscoe | Multi-purpose cleaning concentrate |
US4213873A (en) * | 1978-03-10 | 1980-07-22 | Leisure Products Corporation | Water based window, glass and chrome cleaner composition |
JPS57165834A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | Peeling solution for cured film of photopolymerizing composition |
US4769170A (en) * | 1985-05-22 | 1988-09-06 | Mitsubishi Yuka Fine Chemicals Co., Ltd. | Washing solution for printing ink |
DE3705896A1 (en) * | 1986-02-24 | 1987-08-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING A PHOTORESIST PATTERN ON A SUBSTRATE SURFACE AND A FOAM REMOVER SUITABLE FOR THIS |
JPH02292399A (en) * | 1989-05-03 | 1990-12-03 | Asahi Chem Res Lab Ltd | Flux cleaning agent |
JPH03149299A (en) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Asahi Chem Res Lab Ltd | Flux cleaning composition |
EP0496605A2 (en) * | 1991-01-24 | 1992-07-29 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Surface treating solutions and cleaning method |
JPH05125395A (en) * | 1991-11-05 | 1993-05-21 | Metsuku Kk | Cleaner composition |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
DATABASE WPI Derwent World Patents Index; AN 82-00545J * |
DATABASE WPI Derwent World Patents Index; AN 91-019261 * |
DATABASE WPI Derwent World Patents Index; AN 91-228266 * |
DATABASE WPI Derwent World Patents Index; AN 93-200728 * |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5674827A (en) * | 1994-01-11 | 1997-10-07 | Mitsubishi Chemical Corporation | Degreasing cleaner and method for cleaning oil-deposited material |
EP0662529A1 (en) * | 1994-01-11 | 1995-07-12 | Mitsubishi Chemical Corporation | Degreasing cleaner and method for cleaning oil-deposited material |
EP0690483A3 (en) * | 1994-06-23 | 1998-09-09 | MALLINCKRODT BAKER, Inc. | Cleaning wafer substrates of metal contamination while maintaining wafer smoothness |
CN1044265C (en) * | 1994-06-24 | 1999-07-21 | 株式会社德山 | Cleaning agent comprising plural components and cleaning method using the same |
US5610132A (en) * | 1994-06-24 | 1997-03-11 | Tokuyama Corporation | Cleaning agent for removing fats and oils from metal surfaces |
SG80589A1 (en) * | 1997-04-11 | 2001-05-22 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Detergent for semiconductor circuit and method for manufacturing semiconductor circuit by use of same |
EP0875926A2 (en) * | 1997-04-11 | 1998-11-04 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Detergent for semiconductor circuit and method for manufacturing semiconductor circuit by use of same |
EP0875926A3 (en) * | 1997-04-11 | 1999-03-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Detergent for semiconductor circuit and method for manufacturing semiconductor circuit by use of same |
US6017862A (en) * | 1997-09-29 | 2000-01-25 | Kyzen Corporation | Cleaning compositions and methods for cleaning resin and polymeric materials used in manufacture |
WO1999016855A1 (en) * | 1997-09-29 | 1999-04-08 | Kyzen Corporation | Cleaning compositions and methods for cleaning resin and polymeric materials used in manufacture |
US6060439A (en) * | 1997-09-29 | 2000-05-09 | Kyzen Corporation | Cleaning compositions and methods for cleaning resin and polymeric materials used in manufacture |
US5962383A (en) * | 1997-09-29 | 1999-10-05 | Kyzen Corporation | Cleaning compositions and methods for cleaning resin and polymeric materials used in manufacture |
DE19900242A1 (en) * | 1999-01-07 | 2000-07-13 | Basf Coatings Ag | Aqueous detergent and its use |
WO2003006598A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Mallinckrodt Baker Inc. | Ammonia-free alkaline microelectronic cleaning compositions with improved substrate compatibility |
US7247208B2 (en) | 2001-07-09 | 2007-07-24 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Microelectronic cleaning compositions containing ammonia-free fluoride salts |
CN100410359C (en) * | 2001-07-09 | 2008-08-13 | 马林克罗特贝克公司 | Ammonia-free alkaline microelectronic cleaning compositions with improved substrate compatibility |
US7718591B2 (en) | 2001-07-09 | 2010-05-18 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Microelectronic cleaning compositions containing ammonia-free fluoride salts for selective photoresist stripping and plasma ash residue cleaning |
US7393819B2 (en) | 2002-07-08 | 2008-07-01 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Ammonia-free alkaline microelectronic cleaning compositions with improved substrate compatibility |
EP1837182A1 (en) * | 2006-03-22 | 2007-09-26 | FUJIFILM Corporation | Ink washing liquid and cleaning method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU3350193A (en) | 1994-03-29 |
AU2494092A (en) | 1994-03-29 |
WO1994006265A1 (en) | 1994-03-17 |
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AK | Designated states |
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|
AL | Designated countries for regional patents |
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|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
122 | Ep: pct application non-entry in european phase | ||
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