WO1992019415A1 - Verfahren und vorrichtung zur materialbearbeitung mit hilfe eines lasers - Google Patents

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WO1992019415A1
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Ralf Engelhardt
Manfred Scheu
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Telemit Electronic Gmbh
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    • A61B2018/00904—Automatic detection of target tissue

Definitions

  • the invention relates to a method and an apparatus for material processing with the aid of a laser of the type mentioned in the preamble of claim 1 or 4.
  • EP-A2-01 95 375 it is known, when removing deposits on tissues, to irradiate the processing area with a low-power pilot laser and to evaluate the re-emitted energy at, for example, three wavelengths, in order to determine whether the material hit by the pilot laser passes through a deposit or is formed by tissue that should not be hit by a processing laser pulse.
  • a separate pilot laser is required here, which is used to determine the material lying in front of the laser optics before the processing laser pulse is triggered.
  • EP-A1-0 312 650 discloses a method and a device of the type mentioned at the outset, in which or in which only a single laser is used, the laser pulse of which is interrupted or at least reduced in power before full power is reached If, during the rise of the laser pulse, it can be determined by evaluating the temporal amplitude profile of the light returning from the material before the dielectric breakdown, that this laser pulse strikes tissue and not material to be removed.
  • DE-Al-39 18 618 describes a similar method and an apparatus for material processing with the aid of a laser, in which the intensity of the radiation in the period between the beginning of the laser pulse and the earliest possible occurrence of the dielectric breakdown Material of emitted light is measured in at least two predetermined spectral ranges and a quotient of the measured values of the light energy in these predetermined spectral ranges is formed and evaluated and used to determine the material hit by the laser pulse.
  • This method is always possible if there are corresponding significant differences in the spectral profile of the light re-emitted by different materials. However, this is not the case in some applications, for example in the field of angioplasty. For example, normal, healthy intima and calcified plaque when excited with a pulsed L5er of wavelength 375 nm have no significant differences in the fluorescence profile and can consequently be caused by this
  • Evaluation methods are not distinguished from each other, but e.g. fibrous greasy plaque.
  • the invention has for its object to provide a method and a device of the type mentioned, in which or with little effort, an identification of the material to be processed is possible even if the light re-emitted by different materials in the period the dielectric breakdown shows no significant differences.
  • the composition of the processed material is identified by measuring the energy that is supplied to the material to be processed until the dielectric breakdown caused by the laser pulse begins on the material to be processed.
  • the result of this measurement can be used to control the power of the machining pulses, this power being immediately reduced or the laser pulse being interrupted if no dielectric breakdown has yet started after the application of a predetermined energy, which indicates that the laser pulse is on material not to be machined hits.
  • the pulse duration as well as the power can be a known constant course of the laser pulses.
  • Energy measurement can be replaced by a measurement of the time from the triggering of the laser pulse.
  • Identification of the composition of the processed material can be achieved by measuring the time that elapses between the triggering of the laser pulse and the onset of the dielectric breakdown caused by the laser pulse on the material to be processed.
  • the embodiment of an apparatus for carrying out the method shown in FIG. 1 has a laser 1, the output pulses of which are fed via an optical switch 2 having a high switching speed to a laser optics 3, the output of which is directed via an optical waveguide 6 onto the material M to be processed .
  • the laser optics 3 have, for example, a beam splitter 4 and a first lens 5 for focusing the laser light pulse on the optical waveguide 6.
  • Light re-emitted from the material M to be processed passes via the optical waveguide 6, the lens 5 and the beam splitter 4 to a further lens 7, which focuses this light via a filter 15 onto a detector arrangement 8.
  • the output signal is fed to an evaluation circuit 9 which will be explained in more detail and which controls the optical switch 2 via an output line 12 via logic circuits 10.
  • an evaluation circuit 9 which will be explained in more detail and which controls the optical switch 2 via an output line 12 via logic circuits 10.
  • Output line 11 of the logic circuit 10 is indicated, this can also control the laser 1 itself, wherein the optical switch 2 may be omitted.
  • a dielectric breakdown is generated in the immediate vicinity of this material to be processed, which triggers a shock wave for processing the material.
  • This material can be, for example, a human stone, for example a urinary or gall stone, which is embedded in the surrounding tissue.
  • the shock wave causes stone destruction. Due to the high temperature of the plasma and the resulting pressure wave, the resulting plasma bubble causes material to be blasted off, material removed or split up at the destination.
  • care must be taken to ensure that the laser pulse emerging at the end of the optical waveguide 6 only strikes the material M to be processed, but not the surrounding tissue, so that it is not destroyed.
  • this material can be calcified or fibrously fatty plaque surrounded by the healthy intima of a blood vessel.
  • the shock wave causes a (desired) removal of the plaque.
  • care must be taken to ensure that the laser pulse emerging at the end of the optical waveguide 6 does not strike the surrounding healthy tissue (intima), since otherwise the wall of the blood vessel is very easily destroyed and the blood vessel is thus perforated.
  • the energy of the laser pulse supplied to the material is derived up to a respective point in time with the aid of a further detector 17 which receives a part of the output signal of the laser 1 via a bandpass filter 16 for the laser wavelength.
  • the output signal of the detector 17 is optionally fed to an integrator 18 after amplification.
  • the integrator 18 can be omitted if the detector 17 is an integrating detector.
  • the output signal of the detector 17 or of the integrator 18 can be supplied to a threshold circuit 19 which, after supplying a predetermined energy to the material Output signal delivers.
  • the output signal of the threshold amplifier 19 is fed to the evaluation circuit 9, which also receives the output signal of the detector 8 for the material returning from the material M, the latter output signal forming an indication signal for the start of the dielectric breakdown on the material to be processed.
  • the detector 17 can only determine the triggering of the laser pulse, and the evaluation circuit 9 then shows the time difference between the triggering of the laser pulse and the start of the dielectric breakdown on the material M. determined because the elapsed time represents a measure of the energy supplied to the material.
  • the material can be identified by measuring the energy or time supplied until the breakthrough.
  • the respective times or energies are typical for a certain processing wavelength and the respective target material.
  • the evaluation circuit 9 thus enables a very simple and quick determination of whether material to be processed is arranged at the end of the optical waveguide 6 or whether this end of the optical waveguide is directed at material that is not exposed to the laser pulse, or at least not to a laser pulse of full power may.
  • the course of the laser pulse is designated L in this FIG. 2, while the course of the light re-emitted by different materials M is in the form of the output signal of the detector arrangement 8 is denoted by D1 to D3 for tissue with different degrees of calcification and with D4 for tissue which is not or weakly calcified.
  • the total energy of a laser pulse was 88 mJ at a wavelength of 600 nm, and the laser pulse was delivered to the material through a 200 micron diameter optical fiber.
  • the wavelengths and optical fibers of course, different values result, but the principle remains the same.
  • the rise in the output signals D1 to D3 of the detector arrangement 8, which indicates the dielectric breakdown begins after about 1.8-2.5 microseconds after the laser light hits calcified tissue after that caused by the output signal of the detector 17 or the threshold value amplifier 19 indicated triggering of the laser pulse L, while when it hits non or weakly calcified tissue, this increase only takes place about 3.2 microseconds after the triggering of the laser pulse. These times correspond to a predetermined energy supplied to the material.
  • the evaluation circuit 9 then reduces the power of the laser 1 via the line 11 or interrupts the laser pulse via the line 12 and the optical switch 2.

Abstract

Bei einem Verfahren zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Lasers, unter Erkennung des zu bearbeitenden Materials, wird Laserlicht über eine Laseroptik auf das Material gerichtet und das von dem Material reemittierte Licht auf eine die Intensität dieses Lichtes messende erste Detektoranordnung geleitet, der eine Auswerteschaltung zur Steuerung der Laserleistung oder -energie nachgeschaltet ist. Die dem Material über die Laseroptik zugeführte Energie wird gemessen, und die Detektoranordung liefert an die Auswerteschaltung ein den Beginn des dielektrischen Durchbruchs anzeigendes Anzeigesignal. Die Auswerteschaltung verringert die Leistung des Lasers und/oder unterbricht den Laserimpuls, wenn zu einem vorgegebenen Zeitpunkt, zu dem dem Material eine vorgegebene Energie zugeführt worden ist, noch kein Anzeigesignal aufgetreten ist.

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Lasers
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Lasers der im Oberbegriff des Anspruchs 1 bzw. 4 genannten Art.
Aus der Literaturstelle 'Optical Studies of Pulsed-Laser Fragmentation of Biliary Calculi', Applied Physics B, Springer Verlag 1987 Seiten 73-78 ist ein Verfahren bekannt, bei dem das Ausgangssignal eines Lasers über eine einen Lichtwellenleiter einschließende Laseroptik auf Harn- oder Gallensteine gerichtet wird, um diese zu zertrümmern. In der Laseroptik ist ein halbdurchlässiger Spiegel angeordnet, der einen Teil des von dem Stein reemittierten, zurückreflektierten oder zurückgestreuten Lichtes, das über den Lichtwellenleiter zurückgeleitet wird, auf einen Detektor (1) leitet, dem eine Auswerteschaltung in Form eines Spektralanalysators nachgeschaltet ist.
Aus der EP-A2-01 95 375 ist es bekannt, bei der Entfernung von Ablagerungen auf Geweben den Bearbeitungsbereich mit einem Pilotlaser geringer Leistung zu bestrahlen und die reemittierte Energie bei beispielsweise drei Wellenlängen auszuwerten, um festzustellen, ob das von dem Pilotlaser getroffene Material durch eine Ablagerung oder durch Gewebe gebildet ist, das nicht von einem Bearbeitungslaserimpuls getroffen werden soll. Hierbei ist jedoch ein getrennter Pilotlaser erforderlich, der vor dem Auslösen des Bearbeitungslaserimpulses zur Feststellung des vor der Laseroptik liegenden Materials verwendet wird. Aus der EP-A1-0 312 650 ist ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung der eingangs genannten Art bekannt, bei dem bzw. bei der lediglich ein einziger Laser verwendet wird, dessen Laserimpuls vor dem Erreichen der vollen Leistung unterbrochen oder zumindestens in seiner Leistung verringert werden kann, wenn während des Anstiegs des Laserimpulses durch eine Auswertung des zeitlichen Amplitudenverlaufs des von dem Material vor dem dielektrischen Durchbruch zurückkehrenden Lichtes festgestellt wird, daß dieser Laserimpuls auf Gewebe und nicht auf zu entfernendes Material auftrifft.
Die DE-Al-39 18 618 beschreibt ein ähnliches Verfahren bzw. eine Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Lasers, bei dem bzw. bei der in dem Zeitraum zwischen dem Beginn des Laserimpulses und dem frühest möglichen Auftreten des dielektrischen Durchbruches die Intensität des von dem Material reemittierten Lichtes in zumindestens zwei vorgegebenen Spektralbereichen gemessen und ein Quotient der Meßwerte der Lichtenergie in diesen vorgegebenen Spektralbereichen gebildet und ausgewertet und zur Bestimmung des von dem Laserimpuls getroffenen Materials verwendet wird. Dieses Verfahren ist immer dann möglich, wenn entsprechende signifikante Unterschiede im spektralen Verlauf des von unterschiedlichen Materialien reemittierten Lichtes vorliegen. Dies ist jedoch bei manchen Anwendungen nicht der Fall, beispielsweise auf dem Gebiet der der Angioplastie. So zeigen z.B. normale, gesunde Intima und kalzifizierter Plaque bei Anregung mit einem gepulsten Lsser der Wellenlänge 375 nm keine signifikanten Unterschiede im Fluoreszenzverlauf und können demzufolge durch dieses
Auswertungsverfahren nicht voneinander unterschieden werden, wohl aber z.B. fibrös fettiger Plaque.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, bei dem bzw. bei der bei geringem Aufwand eine Identifizierung des zu bearbeitenden Materials selbst dann möglich ist, wenn das von unterschiedlichen Materialien reemittierte Licht im Zeitraum vor dem dielektrischen Durchbruch keine signifikanten Unterschiede aufweist.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 bzw. 9 angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren bzw. der Vorrichtung wird eine Identifizierung der Zusammensetzung des bearbeiteten Materials dadurch erreicht, daß die Energie gemessen wird, die dem zu bearbeitenden Material zugeführt wird, bis der durch den Laserimpuls hervorgerufene dielektrischen Durchbruch auf dem zu bearbeitenden Material einsetzt.
Das Ergebnis dieser Messung kann zur Steuerung der Leistung der Bearbeitungsimpulse herangezogen werden, wobei diese Leistung umgehend verringert oder der Laserimpuls abgebrochen wird, wenn nach der Zuführung einer vorgegebenen Energie noch kein dielektrischer Durchbruch eingesetzt hat, was anzeigt, daß der Laserimpuls auf nicht zu bearbeitendes Material auftrifft.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung kann bei bekanntem konstantem Verlauf der Laserimpulse sowohl hinsichtlich der Impulsdauer als auch der Leistung die
Energiemessung durch eine Messung der Zeit ab der Auslösung des Laserimpulses ersetzt werden.
Eine Identifizierung der Zusammensetzung des bearbeiteten Materials kann hierbei dadurch erreicht werden, daß die Zeitdauer gemessen wird, die zwischen der Auslösung des Laserimpulses und dem Einsetzen des durch den Laserimpuls hervorgerufenen dielektrischen Durchbruchs auf dem zu bearbeitenden Material liegt.
Durch die gleichzeitige Verwendung des Laserimpulses sowohl zur Bearbeitung als auch zur Identifizierung des Materials ist kein getrennter Pilotlaser zur Bestimmung des Materials erforderlich. Die Erfindung wird im folgenden anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen noch näher erläutert.
In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine Ausführungsform einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens,
Fig. 2 Diagramme, die Beispiele für einen zeitlichen Verlauf des auf die Detektoranordnung einfallenden Lichtes zeigen,
Die in Fig. 1 dargestellte Ausführungsform einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens weist einen Laser 1 auf, dessen Ausgangsimpulse über einen eine hohe Schaltgeschwindigkeit aufweisenden optischen Schalter 2 einer Laseroptik 3 zugeführt werden, deren Ausgang über einen Lichtwellenleiter 6 auf das zu bearbeitende Material M gerichtet wird. Bei der dargestellten Ausführungsform weist die Laseroptik 3 beispielsweise einen Strahlteiler 4 sowie eine erste Linse 5 zur Fokussierung des Laserlichtimpulses auf den Lichtwellenleiter 6 auf. Von dem zu bearbeitenden Material M reemittiertes Licht gelangt über den Lichtwellenleiter 6, die Linse 5 und den Strahlteiler 4 auf eine weitere Linse 7, die dieses Licht über ein Filter 15 auf eine Detektoranordnung 8 fokussiert. Das Ausgangssignal wird einer noch näher zu erläuternden Auswerteschaltung 9 zugeführt, die über Logikschaltungen 10 den optischen Schalter 2 über eine Ausgangsleitung 12 steuert. Wie dies durch eine weitere
Ausgangsleitung 11 der Logikschaltung 10 angedeutet ist, kann diese auch den Laser 1 selbst steuern, wobei ggf. der optische Schalter 2 entfallen kann.
Bei Auf reffen eines Laserimpulses hoher Energie auf das zu bearbeitende Material M wird in unmittelbarer Nähe dieses zu bearbeitenden Materials ein dielektrischer Durchbruch erzeugt, der eine Schockwelle zur Bearbeitung des Materials auslöst. Dieses Material kann beispielsweise ein menschlicher Stein, beispielsweise ein Harn- oder Gallenstein sein, der in umgebendes Gewebe eingebettet ist. In diesem Fall bewirkt die Schockwelle eine Steinzertrümmerung. Die entstehende Plasmablase bewirkt durch die hohe Temperatur des Plasmas und die hierbei entstehende Druckwelle eine Materialabsprengung, Materialabtragung oder Aufspaltung am Zielort. Hierbei muß jedoch in vielen Fällen, insbesondere bei dem betrachteten Fall von menschlichen Steinen darauf geachtet werden, daß der am Ende des Lichtwellenleiters 6 austretende Laserimpuls lediglich auf das zu bearbeitende Material M, nicht jedoch auf das umgebende Gewebe auftrifft, damit dieses nicht zerstört wird.
Im Fall der Angioplastie kann dieses Material kalzifiziert oder fibrös fettige Plaque sein, die von gesunder Intima eines Blutgefäßes umgeben wird. In diesem Fall bewirkt die Stoßwelle einen (gewünschten) Abtrag vom Plaque. Es muß jedoch unbedingt darauf geachtet werden, daß der am Ende des Lichtwellenleiters 6 austretende Laserimpuls nicht auf das umgebende gesunde Gewebe (Intima) auftrifft, da sonst sehr leicht die Wand des Blutgefäßes zerstört und das Blutgefäß damit perforiert wird.
Zur Identifizierung des von dem Laserimpuls getroffenen Materials wird mit Hilfe eines weiteren Detektors 17, der einen Teil des Ausgangssignals des Lasers 1 über ein Bandpaßfilter 16 für die Laserwellenlänge empfängt, die bis zu einem jeweiligen Zeitpunkt dem Material zugeführte Energie des Laserimpulses abgeleitet.
Zu diesem Zweck wird das Ausgangssignal des Detektors 17 gegebenenfalls nach Verstärkung einem Integrator 18 zugeführt. Der Integrator 18 kann entfallen, wenn der Detektor 17 ein integrierender Detektor ist.
Das Ausgangssignal des Detektors 17 bzw. des Integrators 18 kann einer Schwellwertschaltung 19 zugeführt werden, die nach Zuführung einer vorgegebenen Energie an das Material ein Ausgangssignal liefert.
Das Ausgangssignal des Schwellwertverstärkers 19 wird der Auswerteschaltung 9 zugeführt, die außerdem das Ausgangssignal des Detektors 8 für das von dem Material M zurückkehrende Material empfängt, wobei das letztere Ausgangssignal ein Anzeigesignal für den Beginn des dielektrischen Durchbruches an dem zu bearbeitenden Material bildet.
Wenn der zeitliche Verlauf des Laserimpulses und seine maximale Leistung bekannt und konstant ist, kann der Detektor 17 ausschließlich die Auslösung des Laserimpulses feststellen, und in der Auswerteschaltung 9 wird dann die Zeitdifferenz zwischen der Auslösung des Laserimpulses und dem Beginn des dielektrischen Durchbruches an dem Material M bestimmt, da die jeweils abgelaufene Zeit ein Maß der dem Material zugeführten Energie darstellt.
Da bei unterschiedlichen Materialien der dielektrische Durchbruch nach Zuführung einer bestimmten, von dem Material abhängigen Energie auftritt, ist eine Identifizierung des Materials durch Messung der bis zum Durchbruch zugeführten Energie bzw. Zeit möglich. Die jeweiligen Zeiten bzw. Energien sind jeweils typisch für eine bestimmte Bearbeitungswellenlänge und das jeweilige Zielmaterial.
Die Auswerteschaltung 9 ermöglicht damit eine sehr einfache und schnelle Ermittlung, ob zu bearbeitendes Material am Ende des Lichtwellenleiters 6 angeordnet ist, oder ob dieses Ende des Lichtwellenleiters auf Material gerichtet ist, das nicht mit dem Laserimpuls, zumindestens nicht mit einem Laserimpuls voller Leistung beaufschlagt werden darf.
Diese Art der Auswertung wird anhand der Fig. 2 näher erläutert.
In dieser Fig. 2 ist der Verlauf des Laserimpulses mit L bezeichnet, während der Verlauf des von unterschiedlichen Materialen M reemittierte Lichtes in Form des Ausgangssignals der Detektoranordnung 8 für unterschiedlich stark kalzifiziertes Gewebe mit Dl bis D3 und für nicht oder schwach kalzifiziertes Gewebe mit D4 bezeichnet ist.
Bei diesem Beispiel betrug die Gesamtenergie eines Laserimpulses 88 mJ bei einer Wellenlänge von 600 nm, und der Laserimpuls wurde dem Material über einen Lichtwellenleiter mit einem Durchmesser von 200 Mikrometern zugeführt. Bei anderen Wellen¬ längen und Lichtwellenleitern ergeben sich selbstverständlich andere Werte, doch bleibt das Prinzip gleich.
Wie aus Fig. 2 zu erkennen ist, beginnt der den dielektrischen Durchbruch anzeigende Anstieg der AusgangsSignale Dl bis D3 der Detektoranordnung 8 bei Auftreffen des Laserlichtes auf kalzifiziertes Gewebe bereits nach etwa 1,8 - 2,5 Mikrosekunden nach der durch das Ausgangssignal des Detektors 17 bzw. des Schwellwertverstärkers 19 angezeigten Auslösung des Laserimpulses L, während bei Auftreffen auf nicht bzw. schwach kalzifiziertes Gewebe dieser Anstieg erst etwa 3,2 Mikrosekunden nach Auslösen des Laserimpulses erfolgt. Diese Zeiten entsprechen jeweils einer vorgegebenen, dem Material zugeführten Energie.
Wenn daher in diesem Fall nach etwa 2,5 Mikrosekunden noch kein dielektrischer Durchbruch der Auswerteschaltung 9 angezeigt wird, so bedeutet dies, daß der Laserimpuls auf nicht zu bearbeitendes Material auftrifft. Die Auswerteschaltung 9 verringert dann über die Leitung 11 die Leistung des Lasers 1 oder unterbricht den Laserimpuls über die Leitung 12 und den optischen Schalter 2.
Selbst wenn der Laserimpuls zu Beginn des dielektrischen Durchbruchs über die Leitung 11 und/oder die Leitung 12 mit Hilfe des schnellen optischen Schalters 2 unterbrochen wird, ist es noch möglich, die dem Material M zugeführte Leistung auf einen für nicht zu bearbeitendes Material (gesundes Gewebe) unschädlichen Wert zu begrenzen.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Lasers, unter Erkennung des zu bearbeitenden Materials, bei dem das Laserlicht über eine Laseroptik auf das Material gerichtet und das von dem Material reemittierte Licht auf eine die Intensität dieses Lichtes messende erste Detektoranordnung geleitet wird, der eine Auswerteschaltung zur Steuerung des Laserleistung oder -energie nachgeschaltet ist, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die dem Material über die Laseroptik zugeführte Energie gemessen wird, daß die Detektoranordnung der Auswerteschaltung ein den Beginn des dielektrischen Durchbruchs anzeigendes Anzeigesignal zuführt und daß die Auswerteschaltung die Leistung des Lasers verringert und/oder den Laserimpuls unterbricht, wenn zu einem vorgegebenen Zeitpunkt, zu dem dem Material eine vorgegebene Energie zugeführt worden ist, noch kein Anzeigesignal aufgetreten ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß bei konstantem Verlauf der Laserimpulse die Messung der dem Material bis zu einem vorgegebenen Zeitpunkt zugeführten Energie durch eine Messung der Zeit zwischen der Auslösung des Laserimpulses und dem vorgegebenen Zeitpunkt abgeleitet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Zeitdauer zwischen der Auslösung des Laserimpulses und dem Auftreten des dielektrischen Durchbruches gemessen und zur Bestimmung des von dem Laserimpuls getroffenen Materials verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß der Zeitpunkt der Auslösung des Laserimpulses mit einem auf die Laserwellenlänge ansprechenden weiteren Detektor gemessen wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß zur Messung der dem Material zugeführten Energie ein Ausgangssignal des Lasers in einem weiteren Detektor gemessen, integriert und einem Schwellwertschalter zugeführt wird, der nach Messung einer vorgegebenen Energie ein Ausgangssignal an die Auswerteschaltung liefert.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß als weiterer Detektor ein integrierender Detektor verwendet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß dem weiteren Detektor ein Integrator nachgeschaltet wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das reemittierte Licht über eine die Laserlinie ausblendende Filteranordnung auf die erste Detektoranordnung geleitet wird.
9. Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Lasers, dem eine Laseroptik nachgeschaltet ist, die die Laserimpulse auf das zu bearbeitende Material lenkt und von diesem reemittiertes Licht auf eine die Intensität des Lichtes messende erste Detektoranordnung umlenkt, der eine Auswerteschaltung zur Steuerung des Lasers nachgeschaltet ist, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine weitere Detektoranordnung (16-19) zur Messung der dem Material (M) über die Laseroptik (3) zugeführten Energie vorgesehen ist, daß das Ausgangssignal der weiteren Detektoranordnung der Auswerteschaltung (9) zugeführt wird, daß die erste Detektoranordnung (8, 15) ein den dielektrischen Durchbruch an dem Material (M) anzeigendes Anzeigesignal an die Auswerteschaltung liefert, und daß die Auswerteschaltung bei fehlendem Anzeigesignal nach Messung einer vorgegebenen Energie die Leistung des Lasers (1) verringert und/oder dessen Ausgangsimpuls über einen schnellen optischen Schalter (2) unterbricht.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die weitere Detektoranordnung (16-19) den Zeitpunkt der Auslösung des Laserimpulses feststellt und daß die Auswerteschaltung (9) die Zeitdifferenz zwischen dem Auftreten des Ausgangssignals der weiteren Detektoranordnung (16-19) und dem den dielektrischen Durchbruch an dem Material (M) anzeigenden Anzeigesignal der ersten Detektoranordnung (8, 15) mißt und den Laser (1) und/oder den schnellen optischen Schalter (2) steuert.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Laseroptik (3) einen Strahlteuer (4) einschließt, der von dem mit dem Laserimpuls beaufschlagten Material (M) reemittiertes Licht auf die erste Detektoranordnung (8) umlenkt.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Laseroptik eine zwischen dem Strahlteiler (4) und der ersten Detektoranordnung (8, 15) angeordnete, die Laserlinie ausblendende Filteranordnung (15) einschließt.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die weitere
Detektoranordnung (16-19) ausschließlich auf die Laserwellenlänge anspricht.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die weitere Detektoranordnung (16-19) einen Schwellwertverstärker (19) einschließt, der das Ausgangssignal des Detektors (17) an die Auswerteschaltung (9) weiterleitet.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 und 11 bis 14, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die weitere Detektoranordnung (16-19) einen integrierenden Detektor (17) einschließt.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 und 11 bis 14, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die weitere Detektoranordnung (16-19) einen dem Detektor (17) nachgeschalteten Integrator (18) einschließt.
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