WO1990011389A1 - Method and apparatus for plating wire rod - Google Patents

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WO1990011389A1
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plating
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wire rod
cathode electrode
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Inventor
Masashi Morioka
Original Assignee
Masashi Morioka
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607—Wires

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for plating a wire used for an electric wire or the like, and performs a plating process while running the wire at a high speed.
  • an apparatus for carrying out this method provided an anode electrode 22 in the plating tank 21 and a cathode electrode 23 on the wire insertion side of the plating tank 21.
  • the structure is such that the wire rod A is processed in the arrow direction as shown in FIG.
  • the thickness of the plating layer formed on the wire is proportional to the amount of current applied to the wire and the time during which the wire is immersed in the plating solution. Therefore, according to the above-mentioned conventional technology, a large voltage is applied by the cathode electrode 23 or the Increasing the immersion time in the plating tank 21 results in a thick plating layer, and reducing or shortening the plating layer makes the plating layer thinner. Therefore, in order to obtain a plating layer having a desired thickness while running the wire at high speed, it is necessary to increase the supply current and to make the plating layer sufficiently long in the traveling direction of the wire. Become. By the way, the above conventional technology has the following problems.
  • the length of the plating tank is lengthened, a relatively large voltage is applied to the cathode 23 because the wire must maintain the voltage required for plating even at the end thereof. Must.
  • the allowable current of the wire is limited by its thickness, and if a large current is supplied beyond the limit, the wire may be cut near the electrode. Therefore, even if it is possible to increase the length of the plating tank, high-speed plating may not be possible depending on the thickness of the wire rod because of the power supply limitation.
  • the plating method for a wire rod according to the present invention has the following configuration.
  • the invention of claim 1 is a method in which a wire to which a cathode voltage is applied is spirally formed and travels in a mech liquid to form a plating layer on the surface of the wire.
  • the wire since the wire is run in a spiral shape, the running distance can be increased without lengthening the plating tank, and the immersion time can be lengthened.
  • a cathode voltage is applied before the wire is introduced into the plating solution, it is generally necessary to supply a relatively large current. Therefore, this method is suitable for a relatively thick wire or a relatively thin wire that can withstand a large current.
  • the spiral wire is applied with a cathode voltage to each of the spiral rings or a plurality of appropriate rings, and the spiral wire is formed into a spiral shape, and the inside of the plating solution is formed. It is something to run.
  • the cathode current is supplied to the wire at a plurality of locations, that is, a voltage is appropriately applied to the wire while the treatment in the plating tank is in progress. Therefore, it is not necessary to supply a large current, and the diameter of the wire is small or large. Regardless of the thickness, a thick plating layer can be formed at a high speed.
  • claims 3 and 4 are apparatus inventions suitable for implementation in the methods of claims 1 and 2, respectively.
  • the invention according to claim 3 is characterized in that a pulley for guiding the wire rod above the plating tank is installed in parallel with the liquid surface, a cathode electrode is attached to the pulley, and an anode is provided in the plating tank.
  • a guide is provided to maintain the electrodes and wires in a spiral shape.
  • a cathode voltage is applied when the wire passes through the bully, and the wire is guided by a guide and travels through the plating tank while maintaining a spiral shape. And since it travels inside a plating tank in a spiral shape, a long traveling distance can be obtained even in a cylindrical plating tank. Therefore, even if the wire is run at a high speed, the wire can be immersed in the plating tank as long as possible, and the sticking process can be performed at a high speed.
  • the cathode electrode is installed above the plating tank in parallel with the liquid surface, and a guide roll for guiding the wire rod in a spiral shape is installed in the plating tank. Wherein the axis of the guide is parallel to the cathode electrode.
  • FIGS. 1-10 A preferred embodiment of the present invention is shown in FIGS.
  • the wire rod is guided by the guide roll and spirals and travels in the plating solution.
  • each wire of the spiral or the desired one Can be brought into contact with the cathode electrode. That is, as shown in the drawing, a structure in which the cathode electrode and the guide roll are in contact with each other, and the spiral wire is allowed to pass between the cathode electrode and the guide roll, allows the wire to pass through the plating tank. Next, each spiral ring of the wire comes into contact with the cathode electrode, and the cathode voltage is applied. The same applies to a structure in which the wire is wound so as to contact the upper side of the cathode electrode. is there.
  • the cathode electrode does not necessarily have to have a length corresponding to the entire width of the guide roll, but a plurality of cathode electrodes are provided at predetermined positions at positions corresponding to the guide roll, and only a part of the spiral ring has Even if the contact is made, the object of the present invention, that is, power supply in the middle of the plating process, can be achieved.
  • the present invention it is possible to supply power in the middle of the plating process, so that the plating process can be performed by high-speed traveling regardless of the thickness of the wire.
  • FIG. 1 is a sectional view of a preferred embodiment according to the invention of claim 3.
  • FIG. 2 is a plan view of the same.
  • FIG. 3 is a sectional view of a preferred embodiment according to the invention of claim 4.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the relationship between the cathode electrode and the guide roll.
  • FIG. 5 is a front view of the cathode electrode and the guidel.
  • FIG. 6 is a sectional view of another embodiment.
  • FIG. 7 is a front sectional view showing the prior art.
  • FIG. 8 is a side sectional view of the same.
  • FIG. 1 and FIG. 2 showing an embodiment of the invention of claim 3
  • a pulley 2 for forming a wire A in a spiral shape is mounted on a vertical shaft 3 above a rectangular cylindrical plating tank 1.
  • the pulley 12 serves as a guide for introducing and sending out the wire A to the mechanic tank, and has a function of applying a cathode voltage to the wire A to be introduced.
  • the cathode electrode 4 is formed over the entire circumference.
  • a guide 5 and a plate-shaped anode electrode 6 for spirally winding the wire A are provided in the plating tank 1.
  • the guide 5 has a cylindrical shape with a widened skirt, and has a size that allows room for the plating tank 1.
  • reference numerals 7 and 8 denote a pulley for sending out the wire A
  • reference numeral 9 denotes a pulley on the power side for rotating the bulley 2.
  • the plating tank 1 and the pulley 2 and the guide 5 can be moved up and down relatively, and a guide rail 10 attached to the guide 5 is provided on the inner wall of the plating tank 1.
  • the guide rail 10 is provided with a receiving roll 11 attached to the plating tank 1.
  • such a structure is not a requirement.
  • wire A is loosely wound in a spiral shape by hand along boogie 2 and guide 5. At this time, it is easier to work by pulling up the bulley 2 and guide 5 above the tank 1. After the winding of the wire A is completed, the pulley 2 is rotated to move the wire A in the direction indicated by the arrow.
  • the cathode A 4 Contact Since the cathode voltage is applied, the plating process is performed in the plating tank 1. Further, since the wire A is guided by the guide 5 and travels in the metal tank 1 in a spiral shape, even when it is driven at a high speed, the immersion time in the metal liquid is long, and the thick metal is used. A key layer is formed.
  • the invention described in claim 1 can be implemented by using the device shown in the drawings, but the device for implementing the invention described in claim 1 is not limited to this. For example, even if a device in which the cathode electrode is separated from the bully for the wire A or a device having a structure similar to the device shown in FIGS. 3 to 5 is used, the invention according to claim 1 may be performed. Implementation is possible.
  • the bully-2 is used for both the introduction and the delivery of the wire A, and the wire is sent to the supply side.
  • the wire is independent for the delivery of the wire. Even if such a bully is installed and sent out in another direction, it falls within the scope of the invention of claim 3.
  • the protruding pieces that support the wire are provided at predetermined intervals on the side of the guide 5, the intervals between the spiral rings of the wire can be kept constant, and the contact between the upper and lower wires can be prevented beforehand. You can do it.
  • FIG. 3 to FIG. 5 which are embodiments of Claim 4 will be described.
  • a guide roll 15 that spirally winds the wire A in the plating tank 1 is installed with its axis horizontal, and a rod-shaped cathode electrode 1 with a circular cross section is placed above the plating tank 1. 6 before It is installed parallel to the guide roll 15 and rotatable.
  • the upper side of the guide roll 15 and the lower side of the cathode electrode 16 are in contact with each other, and on the peripheral wall of the guide roll 15, a large number of annular grooves 17 for forming the wire A are formed at equal intervals. is there.
  • 18 is an anode electrode
  • 19 is a guide pulley for wire A.
  • first wire A is loosely wound around guide roll 15. At this time, the cathode electrode 16 is kept away from the guide roll 15. Further, the upper part of each spiral of the wound wire A is fitted into the annular groove 17 formed in the guide roll 15.
  • the cathode electrode 16 is brought into contact with the guide roll 15 to rotate the guide roll 15 and feed the wire A as shown by the arrow. Then, the fed wire first comes into contact with the cathode electrode 16 and a cathode voltage is applied. Next, the vehicle travels in the liquid with a spiral search, but after one rotation along guide roller 15, it passes between guide roller 15 and cathode electrode 16 again, where the cathode voltage is again increased. Is applied and returns to the plating solution. By this repetition, the wire A is subjected to the plating process while sequentially moving in the width direction of the guide roll 15 along the annular groove 17, so that the wire A is often applied with the cathode voltage during the process. In addition, the cathode electrode is driven to rotate as the guide roll 15 rotates.
  • the amount of power supply from the cathode electrode 16 is sufficient for one rotation along the guide, and the amount of power supply at one time is small despite the long travel distance in the mechanic liquid. Is enough. I Therefore, even if the wire is relatively thin and has a small allowable current amount, there is no risk of disconnection due to overcurrent, and it is possible to perform the plating process at high speed running.
  • the guide roll 15 and the cathode electrode 16 are brought into contact with each other to supply power to the wire, but both need not necessarily come into contact with each other.
  • the guide roll is formed in a hollow shape using a net material or the like for the peripheral wall.
  • an annular groove for guiding the wire rod in a spiral shape may be provided on the peripheral wall of the cathode electrode 16.
  • the cathode electrode 16 does not necessarily need to be provided corresponding to the entire width of the guide roll 15. If the amount of power supplied to the wire is below the permissible range, it is not necessary to supply power for each rotation, so a plurality of cathode electrodes 16 may be provided at equal intervals in spots. Furthermore, if the cathode electrode is reciprocally slid slightly in the axial direction, local abrasion of the cathode electrode can be prevented, and there is no danger of poor contact of the wire even during long-term use.
  • the invention described in claim 2 can be implemented, but the invention described in claim 2 can be implemented by an apparatus other than the above. .
  • the method of the present invention For example, since the wire is made into a spiral shape and passed through the metal tank, a long running distance can be obtained, and even when the wire is run at a high speed, the immersion time of the wire in the plating solution can be lengthened. Therefore, it is possible to perform the plating process by running the wire at high speed.
  • the invention of claim 2 since power is supplied to each wheel or a plurality of wheels of the spiral, it is possible to suppress the amount of power supplied at a time regardless of the length of the traveling distance, and the allowable current is reduced. There is no danger of cutting due to overcurrent even with a small wire.
  • the guide or the guide roll is provided in the plating tank and the wire is wound therearound, the wire is formed in a spiral shape and the inside of the plating tank is formed. To travel. Therefore, it is possible to obtain as long a traveling distance as possible even with a small plating tank. As a result, even if the wire is run at high speed, the immersion time of the wire in the plating solution is lengthened, and high-speed running processing is possible.
  • the rod-shaped cathode electrode is provided in parallel with the guide roll, it is possible to apply electricity to the wire wound on the guide roll at a plurality of locations.
  • the immersion time of the wire into the plating tank is increased or decreased. can do. Therefore, a plating time suitable for the characteristics of the plating solution can be obtained, and the quality of the plating can be improved. (Industrial applicability)
  • the plating method and apparatus of the present invention enable the plating to be performed by running the wire at a high speed in a small plating tank, thereby improving productivity in the plating. This contributes to saving installation space.

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Description

明 細
線材のメ ツキ方法及び装置 (技術分野）
この発明は、 電線その他に利用される線材のメ ツキ方法 及び装置に関するものであり、 線材を高速で走行させつつ メ ツキ処理を行う ものである。
(背景技術）
従来、 線材にメ ツキを施す技術としては、 第 7図及び第 8図に示すものが知られている。
すなわち、 線材に陰極電極を接触させることによって線 材に電圧を印加し、 次いで線材を直線状に延ばした状態で メ ツキ槽中を通過させて、 線材の表面にメ ツキ槽を形成す る方法である。 そしてこの方法を実施する為の装置は図面 に示すように、 メ ツキ槽 2 1内に陽極電極 2 2を設けると 共に、 メ ツキ槽 2 1 の線材揷入側に陰極電極 2 3を設けた 構造となっており、 線材 Aを矢.示方向に進行させつつメ ッ キ処理するようになつている。
ところで、 線材に形成されるメ ツキ層の厚さは、 線材に 印加される電流量及び線材がメ ツキ液に浸漬する時間とに 比例する。 したがって、 上記従来の技術についてみると、 陰極電極 2 3によって大きな電圧を印加し、 又は線材のメ ツキ槽 2 1 への浸漬時間を長くすれば、 厚いメ ツキ層が得 られ、 これらを小さ く又は短くすればメ ツキ層は薄く なる 閬係になる。 そこで、 線材を高速で走行させつつ所望の厚 さのメ ツキ層を得る為には、 供給電流を大き くすると共に、 メ ツキ層を線材の走行方向に対して十分に長くすればよい ことになる。 ところで、 上記従来の技術は次のような問題点を有して いる。
すなわち、 線材を直線状態でメ ツキ液中を走行させるの で、 線材を高速で走行させつつ長時間メ ツキ槽中に浸漬さ せる為には、 メ ツキ槽を極めて長大なものにする必要が生 じ、 設置スペースが増大し、 実用性に欠けるのである。
また、 メ ッキ槽を長く した場合には、 その終端部におい ても線材がメ ツキに必要な電圧を維持している必要がある ことから、 上記陰極電極 2 3で比較的大きな電圧を印加し なければならない。 しかしながら、 線材はその太さによつ て許容電流が制限され、 制限を越えて大電流を供給すると、 電極付近で線材が切断してしまうおそれがある。 したがつ て、 例えメ ツキ槽の長大化が可能であっても、 線材の太さ によっては給電量の制約から、 高速メ ツキが不可能な場合 がある。
(発明の開示）
この発明の線材のメ ツキ方法は、 次のような構成となつ ている。 まず、 請求の範囲 1 の発明は、 陰極電圧を印加した線材 をスパイ ラル状としてメ ッキ液内を走行させ、 もつて線材 の表面にメ ツキ層を形成するものである。 この発明は、 線 材をスバイ ラル状に走行させるので、 メ ツキ槽を長大なも のとせずに走行距離を増大させ、 浸瀆時間を長くすること ができる。 尤も、 線材をメ ツキ液へ導入する前に陰極電圧 を印加するものであるから、 一般的には比較的大電流を供 給する必要が生じる。 そこで、 大電流に耐え得る比較的太 い線材のメ ツキ、 或いは比較的薄いメ ツキに適した方法で ある。
次に、 請求の範囲 2の発明は、 スパイ ラル状とした線材 に対し、 そのスパイ ラルの各輪又は適宜の複数の輪に陰極 電圧を印加し、 線材をスパイ ラル状としてメ ツキ液内を走 行させるものである。 この発明は、 陰極電流を複数個所で 線材に供給する、 すなわちメ ツキ槽における処理の進行中 にも適宜線材に電圧を印加するので、 大電流を供給する必 要がなく 、 線材の径の大小を問わず厚いメ ツキ層を高速で 形成する ことができる。
更に、 請求の範囲 3及び 4は夫々請求の範囲 1及び 2の 方法に実施に適した装置の発明である。
請求の範囲 3の発明は、 メ ツキ槽の上方に線材を案内す る為のプーリ一を液面と平行に設置し、 該プーリ -に陰極 電極を付設すると共に、 前記メ ツキ槽内に陽極電極及び線 材をスパイ ラル状に維持する為のガイ ドを設けたものであ る。 この発明の好ましい実施態様は第 1図及び第 2図に示 されている。
この装置においては、 線材が前記ブーリ -を通過する際 に陰極電圧が印加され、 ガイ ドに案内されてスパイ ラル状 を維持しつつメ ツキ槽を走行する。 そして、 スパイ ラル状 でメ ツキ槽内を走行するので、 筒状のメ ツキ槽においても 長い走行距離が得られることとなる。 したがって、 線材を 高速で走行させても線材をメ ツキ槽内に可及的に長時間浸 漬させることができ、 高速走行によるメ ッキ処理が可能と なる。
次に、 請求の範囲 4の装置は、 メ ツキ槽の上方に陰極電 極を液面と平行に設置すると共に、 メ ツキ槽内に線材をス バイ ラル状に案内するためのガイ ドロールを設置したもの であって、 該ガイ ドロ -ルの軸は前記陰極電極と平行とな つている。 この発明の好ましい実施態様は、 第 3図乃至第 5図に示されている。
この装置においては、 線材は前記ガイ ドロールに案内さ れてスパイ ラル状となってメ ツキ液内を走行するのである が、 上方に陰極電極が設置してあるので、 スバイ ラルの各 輪又は所望の複数の輪を陰極電極に接触させることができ る。 すなわち、 図面に示すように陰極電極とガイ ドロール とを接触させた構造とし、 スパイ ラル祅態の線材を陰極電 極とガイ ドロールとの間を通過させるようにすれば、 メ ッ キ槽通過中に線材のスバイ ラルの各輪は陰極電極に接触し、 陰極電圧を印加されることとなる。 また線材を陰極電極の 上側に接触させるように卷き回しする構造としても同様で ある。 尚、 陰極電極は必ずしも前記ガイ ドロ -ルの全幅に 対応した長さとする必要はなく、 ガイ ドロールに対応する 位置に複数、 所定間隔で設置し、 スパイ ラルの一部の輪の みがこれは接触するようにしても、 メ ッキ処理中の途中給 電という、 この発明の目的は達成できる。
この発明によれ.ば、 メ ツキ処理中の途中給電が可能とな るので、 線材の太さに関わりな く 、 高速走行によるメ ツキ 処理が可能となる。
(図面の簡単な説明）
第 1図は請求の範囲 3の発明に係る好ましい実施態様の 断面図である。
第 2図は同じく平面図である。
第 3図は請求の範囲 4の発明に孫る好ましい実施態様の 断面図である。
第 4図は同じく陰極電極とガイ ドロールとの関係を示す 斜視図である。
第 5図は同じく陰極電極とガイ ドロ -ルの正面図である。 第 6図は別の実施態様の断面図である。
第 7図は従来技術を示す正面断面図である。
第 8図は同じく側面断面図である。
(発明を実施するための最良の形態） 以下この発明を添付図面にしたがって説明する。
請求の範囲 3の発明の実施態様である第 1図及び第 2図 において、 角筒状のメ ツキ槽 1 の上方に線材 Aをスパイ ラ ル状に形成する為のプー リ - 2が、 垂直な軸 3に取りつけ てある。 該プー リ 一 2 は線材 Aのメ ッキ槽への導入及び送 り出しの案内となると共に、 導入される線材 Aに陰極電圧 を印加する機能をもつもので、 プー リ ー 2の周側には全周 に亘り陰極電極 4が形成してある。
一方、 前記メ ツキ槽 1内には線材 Aをスパイ ラル状に案 内するガイ ド 5及び板状の陽極電極 6が設けてある。 前記 ガイ ド 5 は裾広がりの円筒状であってメ ツキ槽 1 に対して 余裕のある大きさとしてある。 図中 7 、 8 は線材 Aの送り 出し案内プー リ ー、 9 はブーリ ー 2を回転させる動力側プ ー リ 一である。
なお前記メ ツキ槽 1 と前記プー リ — 2及びガイ ド 5 とは 相対的に上下させるとが可能となっており、 前記ガイ ド 5 に取付けられたガイ ドレール 1 0がメ ツキ槽 1 の内壁に近 接して縦に設置してあり、 該ガイ ド レール 1 0にはメ ツキ 槽 1 に取付けられた受けロ -ル 1 1を当接させてある。 尤 も、 このような構造は必須要件ではない。
この装置を使用して線材 Aをメ ツキするには、 まずブー リ ー 2及びガイ ド 5に沿って線材 Aをスバイ ラル状にゆる く手で卷きつける。 このときブーリ ー 2、 ガイ ド 5をメ ッ キ槽 1 の上方に引き上げて作業すると、 作業が容易である。 線材 Aの卷きつけが終了した後に、 プー リ ー 2を回転させ 線材 Aを矢示方向へ走行させると、 メ ツキ槽 1へ導入され る線材 Aはプーリ― 2を通過する際に陰極電極 4に接触し、 陰極電圧を印加されるので、 メ ツキ槽 1 内でメ ッキ処理さ れることとなる。 また、 線材 Aはガイ ド 5 に案内されてス バイ ラル状となってメ ツキ槽 1 内を走行するので、 高速で 走行させてもそのメ ツキ液内の浸瀆時間は長く、 厚いメ ッ キ層が形成される。
以上のように、 図面に示す装置を使用すると請求の範囲 1 に記載した発明を実施することができるが、 請求の範囲 1 に記載した発明を実施する装置はこれに限られるもので はない。 例えば、 線材 Aに陰極電極をブーリ 一と別体とし た装置を使用したり、 第 3図乃至第 5図に示す装置に近似 した構造の装置を使用しても、 請求の範囲 1 の発明の実施 は可能である。
尚、 上記第 1図及び第 2図の装置においては、 ブーリ - 2を線材 Aの導入と送り出しの双方に使用する構造とし、 線材を供給側に送り出すようにしたが、 線材の送り出し用 に独立したブーリ 一等を設置し、 別方向へ送り出すように しても、 この請求の範囲 3の発明の範囲に舍まれる。 また、 ガイ ド 5 の側部に線材を支承する突片を所定間隔で設けれ ば、 線材のスパイ ラル各輪の間隔を一定に維持することが でき、 上下の線材同士の接触を未然に防止することがでる。 次に、 請求の範囲 4の実施態様である第 3図乃至第 5図 について説明する。
メ ツキ槽 1内に線材 Aをスパイ ラル状に巻き回すガイ ド ロール 1 5が、 軸を水平にして設置してあると共に、 メ ッ キ槽 1 の上方に断面円形とした棒状の陰極電極 1 6が、 前 記ガイ ドロール 1 5 と平行にかつ回転可能に設置してある。 そして、 ガイ ドロール 1 5の上側と陰極電極 1 6の下側と は当接しており、 ガイ ドロール 1 5の周壁には線材 Aを案 内する環状溝 1 7が多数等簡隔で形成してある。 図中 1 8 は陽極電極、 1 9は線材 Aの案内プー リ —である。
この装置によって線材 Aをメ ツキするには、 まず線材 A をガイ ドロール 1 5 にゆる く卷き回す。 このとき、 陰極電 極 1 6 はガイ ドロール 1 5から離しておく。 また巻き回さ れた線材 Aのスパイ ラルの各輪の上部は、 ガイ ドロール 1 5に形成された環状溝 1 7に嵌める。
次いで、 陰極電極 1 6をガイ ドロール 1 5に当接させガ ィ ドロール 1 5を回転させると共に線材 Aを矢示のように 送り込む。 すると、 送り こまれた線材はまず陰極電極 1 6 に接触して陰極電圧を印加される。 次いでスパイ ラル找を なしてメ ッキ液内を走行するが、 ガイ ドロール 1 5に沿つ て 1回転すると再びガイ ドロール 1 5 と陰極電極 1 6 との 間を通過し、 ここで再度陰極電圧を印加された後、 メ ツキ 液内へ戻る。 この操り返しによって線材 Aは環状溝 1 7に したがってガイ ドロール 1 5の幅方向へ順次移動しつつメ ツキ処理されるので、 線材 Aは処理の間に度々陰極電圧の 印加を受けることとなる。 尚、 前記ガイ ドロール 1 5 の回 転に伴い陰極電極は従動回転する。
すなわち、 陰極電極 1 6からの給電量はガイ ドロ -ルに 沿った 1回転分の必要量で足り、 メ ッキ液内の走行距離が 長いことにも拘らず、 一度の給電量は少な くて足りる。 し たがって、 比較的細く許容電流量の小さい線材であっても 過電流による断線のおそれはな く 、 高速走行によるメ ツキ 処理が可能となる。
この図面に示す装置においては、 案内ロール 1 5 と陰極 電極 1 6 とを当接させて線材に給電するようにしたが、 両 者は必ずしも当接させる必要はない。 例えば、 第 6図のよ うに、 陰極電極 1 6 とガイ ドロール 1 5 との双方に亘つて 線材 Aを巻き回し、 線材 Aが陰極電極 1 6 の上側に接触す るようにすることも考えられる。 この場合、 ガイ ドロール は周壁に網材等を使用した中空形態とすることが好ま しい。 更に陰極電極 1 6の周壁に線材をスバイ ラル状に案内する 為の環状溝を設けてもよい。
また、 陰極電極 1 6 は必ずしもガイ ドロール 1 5 の全幅 に対応して設ける必要はない。 線材への給電量が許容範囲 以下であれば 1回転毎に給電する必要はないのであるから、 陰極電極 1 6 は、 スポッ ト的に複数等間隔で設置してもよ いのである。 更に、 陰極電極を軸方向に若干幅だけ往復摺 動させるようにすれば、 陰極電極の局部的な摩耗を防止で き、 長期間の使用においても線材の接触不良が生じるおそ れがない。
以上のように、 この装置によれば請求の範囲 2に記載し た発明を実施することができるが、 これ以舛の装置によつ て請求の範囲 2の発明を実施することも可能である。 以上の説明から明らかなように、 この発明の方法によれ ば、 線材をスバイ ラル状としてメ ッキ槽を通過させるので、 長い走行距離が得られ、 高速で走行させた場合にも線材の メ ツキ液への浸漬時間を長くすることができる。 したがつ て、 線材の高速走行によるメ ツキ処理が可能となる。 特に 請求の範囲 2の発明によれば、 スパイ ラルの各輪又は複数 の輪に耠電するので、 走行距離の長さにも拘らず一度の給 電量は小さ く押さえることが可能となり、 許容電流の小さ な線材であっても過電流による切断のおそれもない。
また、 この発明の装置によれば、 メ ツキ槽中にガイ ド又 はガイ ドロ—ルを設けて線材をこれに巻き回すこととした ので、 線材はスパイ ラル状となってメ ッキ槽内を走行する。 したがって、 小さなメ ツキ槽であっても可及的に長い走行 距離を得ることができる。 その結果、 線材を高速で走行さ せても線材のメ ツキ液への浸漬時間は長く なり、 高速走行 処理が可能である。 特に請求の範囲 4の発明によれば、 棒 状の陰極電極をガイ ドロールと平行に設置したので、 ガイ ドロールに卷き回された線材に対し、 複数個所で耠電する ことが可能である。
更に、 スパイ ラルの密度、 或いはループの大きさを適宜 変更することにより、 同一のメ ツキ槽を使用し、 同一の速 度で線材を走行させつつ、 線材のメ ツキ槽への浸漬時間を 増減することができる。 したがって、 メ ツキ液の特性に適 したメ ッキ時間を得ることができ、 メ ツキの質を向上させ ることができる。 (産業上の利用可能性）
以上のように、 この発明の線材のメ ツキ方法及び装 ¾は、 小さなメ ツキ槽で線材を高速走行させてのメ ツキ処理を可 能とするもので、 メ ツキ処理における生産性を向上させ、 かつ設置スペースの節約に寄与するものである。

Claims

請求 の 範囲
1 . 線材に陰極電圧を印加した後、 線材をスパイ ラル状を なしてメ ツキ液中を走行させることを特徴とした、 線材の メ ツキ方法
2 . 線材をスパイ ラル状をなしてメ ツキ液中を走行させつ つ、 前記スパイ ラルの各輪又は複数の輪に陰極電圧を印加 することを特徴とした、 線材のメ ツキ方法
3 . メ ツキ槽の上方に線材案内用のプー リ —を軸を縦にし て設けると共に、 該プーリ -の周側に陰極電極を取付け、 前記メ ッキ槽内には線材をスパイ ラル状に保持するための ガイ ドを立設した、 線材のメ ツキ装置
4 . メ ツキ槽内に線材を卷き回すためのガイ ドロ -ルを軸 を横にして設けると共に、 前記メ ツキ槽の上方には棒状の 陰極電極を前記ガイ ドロ -ルと平行に設置した、 線材のメ ツキ装置
5 . ガイ ドロ -ルの周壁には、 線材案内用の環状溝を複数 等間隔で設けた、 請求の範囲 4記載の線材のメ ツキ装置
6 . 陰極電極の周壁には、 線材案内用の環状溝を複数等間 隔で設けた、 請求の範囲 4記載の線材のメ ツキ装置
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