WO1989000905A1 - Procede et appareil pour etamer des cartes de circuits imprimes - Google Patents
Procede et appareil pour etamer des cartes de circuits imprimes Download PDFInfo
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- WO1989000905A1 WO1989000905A1 PCT/US1988/000111 US8800111W WO8900905A1 WO 1989000905 A1 WO1989000905 A1 WO 1989000905A1 US 8800111 W US8800111 W US 8800111W WO 8900905 A1 WO8900905 A1 WO 8900905A1
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- molten solder
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
Definitions
- the printed circuit board exiting the solder coating station is then processed at a solder leveling station to remove excess solder, utilizing a combination of air knives, and under controlled temperatures to provide a uniform precision applied solder layer.
- the processed solder coated circuit boards, thus suitably coated, are washed and dried.
- Fig. 1 of the drawing The continuous system with reference to which the present invention is an improvement is shown generally in its various stages by reference to Fig. 1 of the drawing. These stages, in the main, perform various operations on the circuit board and include: flux coating, preheating, solder coating, leveling, cooling, washing and drying.
- the circuit boards are preferably preheated at station 24 where the flux is activated by heating to a board surface temperature of the order of about 150 to 200 degrees F. (65-95 degrees C) .
- the circuit boards are transported on a conveyor 26 through an oven 28 at a speed and temperature such that copper-coated holes and tracks on the circuit board reach the desired temperature at about the same time.
- the heating rate at the preheat station 24 shoul not be too rapid because of the risk that the tracks formed on the board and the board itself may be adversely affected b excess heating during the time required to bring the holes to the desired temperature.
- the speed of the conveyor 26 may be controlled by a motor 30.
- the dual racks provide more reliable and uniform movement and as they mesh, respectively, which pinions 148a and 148b on shaft 155 for the upper air knife support plate 14.1 and with pinions 150a and 150b on the shaft 153 for the lower knife support plate 143.
- the air knife 70 may be heated within a heater 71 whil a blower 72 may be used to draw air from the suction chambers 58 and 60.
- the blower 64 draws air from the suction chamber 60.
- Solder which is removed from the circuit boards by the air knives may, at least partially, be drawn into the suctio chambers 58 and 60.
- the circuit boards After leaving the leveling section 55, the circuit boards enter an air cooling station 74. In passing through air cooling station 74, the circuit boards may be transporte on a conveyor 76 through a chamber 78. Air may be drawn across the circuit boards within the chamber 78 with the air being discharged by a plurality of fans 80. To coordinate the speed of the belt 42 and speed of the conveyors 56, 65 and 76, all may be driven by a common source such as a motor 82 through a common drive train (not shown) or by individual synchronized motors. After leaving the air cooling station 74, the circuit boards are water scrubbed at station 86 where the boards may pass between a plurality of drive rolls 88.
Landscapes
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Abstract
Sont décrits un procédé et un appareil perfectionnés pour étamer en continu des trous et des pistes conductrices plaqués de cuivre sur une carte de circuits imprimés (54). Dans ce système qui met en oeuvre un bain de brasage en fusion et des moyens pour mettre en contact la surface de la carte de circuits imprimés avec l'étain à braser à mesure que la carte se déplace à travers le bain en fusion, des lames d'air (62, 70) réglables à distance sont utilisées pour souffler de l'air chaud sur la carte étamée afin de dégager les trous dans celle-ci et d'égaliser l'étamage. Les lames d'air réglables sont fixées sur un bâti d'égalisation par jets d'air (170). Ce bâti est assujetti à un pot d'étain à braser (40) situé à l'intérieur du bâti principal de l'appareil d'étamage. Les lames d'air fixées intérieurement sont réglées à distance par une poignée (158, 160) qui fait tourner un pignon, et par l'intermédiaire d'une crémaillière fixée sur les plaques de support pivotantes des lames d'air, ajuste la distance des lames par rapport à la carte de circuits. Pour empêcher l'introduction de substances contaminantes dans le bain de brasage, il est prévu des plans inclinés (52a, 52b) sur lesquels de l'étain propre introduit dans une partie supérieure du pot d'étain circule vers le bas et vers la sortie du bain en fusion, de telle sorte que la carte de circuits passe dans de l'étain propre à son entrée et à sa sortie du bain. Pour prévenir le glissement de la carte de circuits imprimés lors de sa sortie du pot d'étain sur un plan incliné, on utilise des rouleaux de préhension (42a, 42b) espacés à prise totale. Une atmosphère chauffée pratiquement confinée permettant un dépôt optimal de l'étain et visant à empêcher l'éparpillement de substances contaminantes par suite de la vitesse de l'air des lames est obtenue grâce à des écrans de confinement (130) positionnés sur le côté et au sommet du pot d'étain et des sections d'égalisation par jets d'air.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US8287687A | 1987-08-06 | 1987-08-06 | |
| US082,876 | 1987-08-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO1989000905A1 true WO1989000905A1 (fr) | 1989-02-09 |
Family
ID=22174013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/US1988/000111 WO1989000905A1 (fr) | 1987-08-06 | 1988-01-18 | Procede et appareil pour etamer des cartes de circuits imprimes |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO1989000905A1 (fr) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2063925A (en) * | 1979-11-13 | 1981-06-10 | Gyrex Corp | Solder coating printed circuit boards |
| US4383494A (en) * | 1979-11-13 | 1983-05-17 | Allied Corporation | Solder-coating apparatus |
| EP0148650A1 (fr) * | 1983-11-28 | 1985-07-17 | The HTC Corporation | Dispositif pour enlever de l'étain à souder |
| EP0193321A2 (fr) * | 1985-02-21 | 1986-09-03 | Hollis Automation Inc. | Système de soudage en série |
| WO1987002857A1 (fr) * | 1985-10-30 | 1987-05-07 | Hollis Automation, Inc. | Systeme de soudage |
-
1988
- 1988-01-18 WO PCT/US1988/000111 patent/WO1989000905A1/fr unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1987002857A1 (fr) * | 1985-10-30 | 1987-05-07 | Hollis Automation, Inc. | Systeme de soudage |
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