WO1986002346A1 - Inorganic material plate, method for the manufacture thereof and utilization of such plate - Google Patents
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- WO1986002346A1 WO1986002346A1 PCT/AT1985/000040 AT8500040W WO8602346A1 WO 1986002346 A1 WO1986002346 A1 WO 1986002346A1 AT 8500040 W AT8500040 W AT 8500040W WO 8602346 A1 WO8602346 A1 WO 8602346A1
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Definitions
- the invention relates to a plate made of inorganic material, optionally constructed as a composite plate, which has a carrier layer of low thermal conductivity and optionally a ceramic cover layer on one side. It also relates to an advantageous method for producing the plate according to the invention and an advantageous use of the plate.
- a composite panel of the type mentioned above is known, for example, from German Offenlegungsschrift 29 00 225. It consists of a heat-insulating layer based on mineral fibers bound with refractory cement, which layer is provided with a ceramic glaze on at least one surface. To produce this slab, a layer is formed from a slurry of mineral fibers and the components of the refractory cement, which is first transferred to a raw slab by dewatering and drying, which is provided with a ceramic glaze and then fired at about 1000 ° C.
- This known heat-insulating composite panel can be used as a building panel, for example as a wall and ceiling panel. Due to its low surface hardness, it can only be used to a limited extent. In addition, compared to the usual ceramic tiles, it has the disadvantage that, because of the fibrous structure of its heat-insulating layer, it cannot be divided or shaped using a tile cutter, but rather that a cutting disc is used necessary.
- the invention is first of all based on the object of specifying a plate made of inorganic material which has a carrier layer of low thermal conductivity and optionally a ceramic cover layer on one side, and which can be processed in the same way as the conventional ceramic tiles.
- the carrier layer is a body which has been compacted from a mixture based on exfoliated vermiculite and binder and is then heat-treated at temperatures above 800 ° C., but preferably above 900 ° C. is.
- the material of the carrier layer can advantageously have a density between 700 and 1400 kg / m 3 and / or the proportion of binder in the carrier layer can preferably be between 5 and 20% by weight.
- the binder is one based on an aluminum monophosphate and / or inorganic polymer phosphate, optionally an alkali polymer phosphate.
- the plate according to the invention is characterized in that the ceramic cover layer on the plate surface is or has a ceramic glaze or a glass flour frit layer.
- the plate has a surface structure on at least one side and / or relief-like surface.
- the plate according to the invention is characterized in that a mechanical protective layer made of ceramic material, advantageously one based on fired clay, is arranged on at least one side of the carrier layer.
- a mechanical protective layer made of ceramic material advantageously one based on fired clay
- An intermediate layer based on a glass flour frit is advantageously arranged between the carrier layer and the mechanical protective layer.
- its mechanical protective layer based on fired clay has a flux additive which is effective at firing temperatures of 900 to 1100 ° C. and advantageously contains glass powder and optionally also basalt flour.
- the proportion of glass powder in the ceramic protective layer can advantageously be between 3 and 35% by weight and the basalt flour proportion advantageously between 0 and 15% by weight.
- the plate according to the invention is characterized in that one or more ceramic glaze layers are applied to the ceramic mechanical protective layer.
- the invention is also based on the object of specifying an advantageous method for producing a plate from inorganic material.
- This object is achieved in the process according to the invention, which is characterized in that, in order to produce a carrier layer, an exfoliated vermiculite granulate mixed with an inorganic binder at elevated temperature to form a layer with a density compacted between 700 and 1500 kg / m 3 and then heat-treated at temperatures higher than 800 ° C., or after which a ceramic layer is optionally formed on at least one of the plate front surfaces.
- the method according to the invention is characterized in that firstly by compressing and hardening the exfoliated vermiculite mixed with a binder, carrier plates are produced which are optionally ground to thickness and / or are provided with an optionally relief-like surface structure in such a way that if necessary, these plates are brought to the predetermined plate format by subdivision, and that the carrier plate is heat-treated at temperatures of above 800 ° C., or after which a ceramic layer is optionally formed on at least one of the plate front surfaces.
- an intermediate layer in the form of a glass flour frit to at least one of the front sides of the carrier plate and a clay layer containing flux and / or other additives, if appropriate, and the raw composite plate thus produced at temperatures of higher than 800 ° C., in particular higher than 900 ° C heat treated.
- the clay layer with a thickness in the range between 1.5 and 4.0 mm is applied in the form of a clay granulate layer and is connected to the carrier plate or the intermediate layer by pressing at pressures between 200 and 500 N / cm 2 .
- the method according to the invention is characterized in that in order to prepare the formation of the ceramic mechanical A protective layer is applied to a pre-pressed layer of the granulate of exfoliated vermiculite mixed with the binder, a clay layer optionally containing flux and / or other additives, so that this raw layer composite is then hot-pressed with the hardening of the carrier layer binder, so that the raw composite panel thus produced may be divided brought the specified plate format and that it is finally heat treated at temperatures above 800 ° C.
- This clay layer can advantageously be applied in the form of a clay granulate layer, which is converted into a largely compact clay layer during the subsequent hot pressing of the raw layer composite.
- the carrier plate, the carrier plate connected to the intermediate layer and the clay layer or the raw composite plate are glazed or provided on the surface with a glass flour frit layer and fired at temperatures higher than 800 ° C or at temperatures higher than 800 ° C heat-treated, subsequently glazed or provided with a layer of glass flour frit on the surface and subjected to a glaze firing.
- the invention further relates to the advantageous use of a plate according to the invention or a plate produced by the method according to the invention. It is characterized in that the plate is used as a cladding panel with reduced sound reflection in or on buildings for cladding ceilings and walls.
- Fig. 1 shows this tile in a partial representation in section.
- a carrier plate is used, for the production of which granules of exfoliated vermiculite, which were obtained from raw vermiculite granules by brief heating in a blowing furnace, are mixed with the aqueous solution of a binder based on an aluminum monophosphate, so that the granulate particles are uniform with the binder.
- glue-coated granule such as one with a binder content of 15 wt.% Bone dry and is more free-flowing and non-sticky, a bed of uniform thickness will be produced, which in a suitable unheated prepress device at a pressure of 50 to 70 N / cm 2 is compressed to 50% of its original bulk volume to form an easily transportable press cake.
- This press cake is then in a press equipped with a high-frequency capacitor field heating for the pressed material at a pressure of 80 to 100 N / cm 2 at a pressed material temperature of about 150 to 180 ° C for a pressing time of 5 to 10 minutes to a density of 900 kg / m 3 pressed, removed from the press, ground to a thickness of, for example, 10 mm and finally cut to the desired size in carrier plate pieces 1.
- carrier plate pieces 1 are now provided on one side with an intermediate layer 2 made of a glass flour frit in a thickness of approximately 0.1 mm. This is preferably done, as usual, by spraying on the glass flour frit slurried in the water and by subsequent drying.
- carrier plates Pieces 1 is now in a tile press a layer of a clay granulate, the 25 wt.5 flux additive. Contains glass powder and 5% by weight basalt flour, applied and the whole then pressed at about 300 N / cm 2 to form a raw composite panel, which now consists of the carrier plate piece 1, the intermediate layer 2 and a compact clay layer 3 adhering to it, with a thickness of approximately 2, 5 mm.
- the support plate 1 transferred into a support layer 1 'of the composite panel in the aforementioned structural conversion forms the heat-insulating layer in the composite panel, while the fired clay layer 3' forms a mechanical protective layer which has a greater hardness than the support layer 1 '.
- sodium metaphosphate can also advantageously be used as a binder in addition to aluminum monophosphate, for example with a proportion by weight of 8% atro of the total weight of the glued granules.
- a press cake is first produced from glued vermiculite granules by pre-compression in the cold state, analogously to that described with reference to FIG. 1.
- a clay granulate - in the same composition as in the process variant described above - is then sprinkled onto this press cake in a uniform thickness and the raw layer composite produced in this way in a press equipped with high-frequency capacitor field heating for the pressed material at a pressure of 80 to 100 N / cm 2 and one Pressed material temperature of 150 to 170 ° C during a / pressing time of 8 to 10 min pressed to a raw composite panel.
- This raw composite panel is then divided by saw cuts to the desired size into panel pieces, which are then - if necessary after application of a glaze layer to the clay layer by heat treatment in a kiln - converted into a composite panel which can advantageously be used as a floor tile.
- Fig. 2 shows in a partial representation in section such a plate, which can be used advantageously as a cladding panel with reduced sound reflection in or on buildings for cladding ceilings or walls.
- a vermiculite panel with a thickness of, for example, 20 mm is used, which is produced analogously to the carrier panel 5 according to FIG. 1.
- Grooves 6 are then milled into a surface of the vermiculite plate (see FIG. 2) to form a relief-like surface structure, and the vermiculite plate is then subdivided into plate pieces 5.
- which are now - analogously to that described with reference to FIG. 1 - are subjected to a heat treatment at approximately 1000 ° C., in which the structural transformation already mentioned in the description of FIG. 1 occurs in the vermiculite material and the plate pieces 5 into the ready-to-use cladding plates 5 ' be transferred.
- This cladding panel can also be glazed or made with a surface layer of glass flour frit.
- Fig. 3 shows this variant in a partial representation in section.
- the grooved plate pieces 5 are glazed and then fired, with this firing the structural transformation of the vermiculite material already mentioned taking place, or the plate 5 'which is already finished can be glazed and subjected to a subsequent glaze firing.
- glass flour frit layer which becomes crystal clear after heat treatment or the glaze firing or - colored by pigments - is opaque.
- Several different layers of glass flour frit can also be applied one above the other.
- FIGS. 4 and 5 Further variants of the cladding panel are each shown in sections in FIGS. 4 and 5 in section.
- the vermiculite plate 7 provided with a glaze 4 has an irregularly corrugated surface structure on the top 8. This surface structure is achieved during the manufacture of the vermiculite plate 7 when the vermiculite plate is pressed and hardened by appropriate shaping of the adjacent press plate.
- Fig. 5 shows a variant of a cladding panel, in the manufacture of which one starts from a vermicul it panel 9 with a relatively rough surface, which is provided on the top with a glass flour frit layer 10. After the heat treatment, a mixing zone is formed from the surface granular vermiculite material and the frit material, and a granular, porous surface structure is formed on the coated plate side 11.
- the covering panels described with reference to FIGS. 2 and 5 are preferably laid in the mortar bed but also by gluing.
- the plate provided with the mechanical ceramic protective layer can advantageously be used as a floor tile. Panels without such a mechanical protective layer can advantageously be used as cladding panels with reduced sound reflection in or on buildings for cladding ceilings and walls.
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Description
Platte aus anorganischem Material, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie eine Verwendung dieser Platte
Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine, gegebenenfalls als Verbundplatte aufgebaute Platte aus anorganischem Material, die eine Trägerschicht geringer thermischer Leitfähigkeit und gegebenenfalls an einer Seite eine keramische Deckschicht aufweist. Sie betrifft ferner ein vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Platte sowie eine vorteilhafte Verwendung der Platte.
Stand der Technik
Eine Verbundplatte der vorstehend genannten Art ist z.B. aus der deutschen Offenlegungsschrift 29 00 225 bekannt. Sie besteht aus einer wärmeisolierenden Schicht auf Basis von mit Feuerfestzement gebundenen Mineralfasern, welche Schicht zumindest an einer Oberfläche mit einer keramischen Glasur versehen ist. Zur Herstellung dieser Platte wird aus einer Aufschlämmung der Mineralfasern und der Komponenten des Feuerfestzements eine Schicht gebildet, die man zunächst durch Entwässerung Und Trocknung in eine Rohplatte überführt, welche mit einer keramischen Glasur versehen und dann bei etwa 1000°C gebrannt wird. Diese bekannte wärmeisolierende Verbundpaltte kann als Bauplatte z.B. als Wand und Deckenplatte verwendet werden. Wegen ihrer geringen Oberflächenhärte ist sie aber nur beschränkt einsetzbar. Außerdem hat s ie gegenüber den üblichen keramischen Fliesen den Nachteil, daß sie wegen der fasrigen Struktur ihrer wärmeisolierenden Schicht nicht mit Hilfe eines Fliesenschneiders unterteilt bzw. fassoniert werden kann, sondern daß dazu eine Trennscheibe be
nöt i gt wi rd .
Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt nun zunächst die Aufgabe zugrunde, eine Platte aus anorganischem Material anzugeben, die eine Trägerschicht geringer thermischer Leitfähigkeit und gegebenenfalls an einer Seite eine keramische Deckschicht aufweist, und die so wie die üblichen keramischen Fliesen bearbeitet werden kann.
Diese Aufgabe wird in der erfindungsgemäßen latte gelöst, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die Trägerschicht ein aus einem Gemisch auf Basis von exfoliiertem Vermiculit und Bindemittel verdichteter und danach bei Temperaturen von höher als 800°C, vorzugsweise jedoch von höher als 900°C wärmebehandelter Körper ist. Dabei kann das Material der Trägerschicht vorteilhaft eine Dichte zwischen 700 und 1400 kg/m3 aufweisen und/oder es kann der Bindemittelanteil in der Trägerschicht vorzugsweise zwischen 5 und 20 Gew.% betragen.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Platte ist das Bindemittel eines auf Basis eines Aluminiummonophosphates und/oder anorganischen Polymerphosphates, gegebenenfalls Alkalipolymerphosphates.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die erfindungsgemäße Platte dadurch gekennzeichnet, daß die keramische Deckschicht an der Plattenoberfläche eine keramische Glasur oder eine Glasmehlfrittenschicht ist oder aufweist.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist die Platte an zumindest einer Seite eine Oberflächenstruktur
und/oder reliefartig ausgebildete Oberfläche auf.
In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung ist die erfindungsgemäße Platte dadurch gekennzeichnet, daß an zumindest einer Seite der Trägerschicht eine mechanische Schutzschicht aus keramischem Material, vorteilhaft eine auf Basis von gebranntem Ton, angeordnet ist. Dabei ist zwischen der Trägerschicht und der mechanischen Schutzschicht vorteilhaft eine Zwischenschicht auf Basis einer Glasmehlfritte angeordnet.
Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Platte weist ihre mechanische Schutzschicht auf Basis von gebranntem Ton einen bei Brenntemperaturen von 900 bis 1100°C wirksamen, vorteilhaft Glasmehl und gegebenenfalls auch Basaltmehl enthaltenden Flußmittelzusatz auf. Dabei kann der Glasmehlanteil der keramischen Schutzschicht vorteilhaft zwischen 3 und 35 Gew.% umd der Basaltmehlanteil vorteilhaft zwischen 0 und 15 Gew.% betragen.
Nach noch einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die erfindungsgemäße Platte dadurch gekennzeichnet, daß auf der keramischen mechanischen Schutzschicht eine oder mehrere keramische Glasurschichten aufgebracht sind.
Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung einer Platte aus anorganischem Material anzugeben.
Diese Aufgabe wird in dem erfindungsgemäßen Verfahren gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß zum Herstellen einer Trägerschicht ein mit einem anorganischen Bindemittel versetztes, exfoliiertes Vermiculit-Granulat bei erhöhter Temperatur zu einer Schicht mit einem Raumgewicht
zw i schen 700 und 1500 kg /m3 verd i chtet und danach bei Temperaturen von höher als 800°C wärmebehandelt wird, wobei oder wonach gegebenenfalls auf zumindest einer der Plattenfrontflachen e i ne keramische Schicht ausgebildet wird.
Gemäß einer ersten vorteilhaften Variante ist das erfindungsgemäße Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß man zunächst durch Verdichten und Härten des mit einem Bindemittel versetzten, exfoliierten Vermiculits Trägerplatten herstellt, die gegebenenfalls auf Dickenmaß geschliffen und/oder mit einer gegebenenfalls reliefartigen Oberflächenstruktur versehen sind bzw. werden, daß man gegebenenfalls diese Platten durch Unterteilung auf das vorgegebene Plattenformat bringt, und daß die Trägerplatte bei Temperaturen von höher als 800°C wärmebehandelt wird, wobei oder wonach auf zumindest einer der Plattenfrontf lachen gegebenenfalls eine keramische Schicht ausgebildet wird. Dabei werden vorteilhaft auf zumindest eine der Frontseiten der Trägerplatte eine Zwischenschicht in Form einer Glasmehlfritte und auf diese eine Flußmittel und/oder gegebenenfalls andere Additive enthaltende Tonschicht aufgebracht und die so erzeugte Rohverbundplatte bei Temperaturen von höher als 800°C, insbesondere von höher als 900°C wärmebehandelt.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung dieser ersten Verfahrensvariante wird die Tonschicht einer Dicke im Bereich zwischen 1,5 und 4,0 mm in Form einer Tongranulatschicht aufgebracht und mit der Trägerplatte oder der Zwischenschicht durch Aufpressen bei Drücken zwischen 200 und 500 N/cm2 verbunden.
Nach einer zweiten vorteilhaften Variante ist das erfindungsgemäße Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß zwecks Vorbereitung der Ausbildung der keramischen mechanischen
Schutzschicht auf eine vorgepreßte Schicht des mit dem Bindemittel versetzten Granulats aus exfoliiertem Vermiculit eine gegebenenfalls Flußmittel und/oder andere Additive enthaltende Tonschicht aufgebracht wird, daß dieser Roh-Schichtverbund danach unter Härtung des TrägerschichtBindemittels heiß verpreßt wird, daß die so erzeugte Rohverbundplatte gegebenenfalls durch Unterteilung auf das vorgegebene Plattenformat gebracht und daß sie schließlich bei Temperaturen über 800°C wärmebehandelt wird. Dabei kann diese Tonschicht vorteilhaft in Form einer Tongranulatschicht aufgebracht werden, die beim nachfolgenden Heißverpressen des Roh-Schichtverbundes in eine weitgehend kompakte Tonschicht übergeführt wird.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erf i ndungsgemä ßen Verfahrens werden die Trägerplatte, die mit der Zwischenschicht und der Tonschicht verbundene Trägerplatte oder die Rohverbundplatte glasiert oder oberflächig mit einer Glasmehlfrittenschicht versehen und bei Temperaturen höher als 800°C gebrannt oder bei Temperaturen höher als 800°C wärmebehandelt, nachträglich glasiert oder oberflächig mit einer Glasmehlfrittenschicht versehen und noch einem Glasurbrand unterworfen.
Die Erfindung betrifft ferner die vorteilhafte Verwendung einer erfindungsgemäßen Platte bzw. einer durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellten Platte.Sie ist dadurch gekennzeichnet, daß die Platte als Verkleidungsplatte mit verminderter Schallreflexion in oder an Bauwerken zur Verkleidung von Decken und Wänden verwendet wird.
Beschreibung der Zeichnungen im Zusammenhang mit mehreren Wegen zur Ausführung der Erfindung
Anhand von Fig. 1 sei zunächst eine erste Verfahrensva
riante zur Herstellung einer Verbundplatte beschrieben, die vorteilhaft als Bodenfliese verwendet werden kann. Fig. 1 zeigt diese Fliese in einer Teildarstellung im Schnitt.
Bei dieser Verfahrensvariante geht man von einer Trägerplatte aus, zu deren Herstellung man ein Granulat aus exfoliiertem Vermiculit, das aus einem Rohvermiculitgranulat durch kurzzeitige Erhitzung in einem Blähofen gewonnen wurde, mit der wässerigen Lösung eines Bindemittels auf Basis eines Aluminiummonophosphats mischt, so daß die Granulatpartikel gleichmäßig mit dem Bindemittel beaufschlagt werden. Aus dem so beleimten Granulat, das z.B. einen Bindemittelanteil von 15 Gew.% atro enthält und weiter rieselfähig und nicht klebrig ist, wird nun eine Schüttung gleichmäßiger Dicke hergestellt, die in einer geeigneten unbeheizten Vorpreßeinrichtung bei einem Druck von 50 bis 70 N/cm2 auf 50% seines ursprünglichen Schüttvolumens zu einem gut transportierbaren Preßkuchen komprimiert wird. Dieser Preßkuchen wird danach in einer mit einer Hochfrequenzkondensatorfeldbeheizung für das Preßgut ausgestatteten Presse bei einem Drück von 80 bis 100 N/cm2 bei einer Preßguttemperatur von etwa 150 bis 180°C während einer Preßzeit von 5 bis 10 min auf ein Raumgewicht von 900 kg/m3 verpreßt, der Presse entnommen, auf ein Dickenmaß von z.B. 10 mm geschliffen und schließlich auf das gewünschte Maß in Trägerplattenstücke 1 zugeschnitten.
Diese Trägerplattenstücke 1 werden nun an einer Seite mit einer Zwischenschicht 2 aus einer Glasmehlfritte in einer Dicke von etwa 0,1 mm versehen. Dies erfolgt vorzugsweise wie üblich durch Aufspritzen der im Wasser aufgeschlämmten Glasmehlfritte und durch ein nachfolgendes Trocknen.
Auf diese mit Zwichenschichten 2 versehenen Trägerplatten
stücke 1 wird nun in einer Fliesenpresse jeweils eine Schicht eines Tongranulates, das als Flußmittelzusatz 25 Gew.5. Glasmehl und 5 Gew. % Basaltmehl enthält, aufgebracht und das Ganze dann bei etwa 300 N/cm2 zu einer RohVerbundplatte verpreßt, die nun aus dem Trägerplattenstück 1, der Zwischenschicht 2 und einer an dieser haftenden kompakten Tonschicht 3 einer Dicke von etwa 2,5 mm besteht.
Diese Rohverbundplatten werden nun, nachdem man sie gegebenenfalls auf der Tonschicht 3 noch mit einer Glasurschicht 4 versehen hat, in einem Brennofen ähnlich wie beim Brennen von keramischen Fliesen wärmebehandelt. Bei dieser Wärmebehandlung, bei welcher die Rohverbundplatten nach einer längeren Aufheizperiode während ca. 30 min auf einer Temperatur von ca. 1000°C gehalten und die Platten danach langsam abgekühlt werden, erfolgt in den als Trägerplatten dienenden Vermiculitplatten eine Strukturumwandlung, welche sich in einer Erhöhung der Festigkeit und der Oberflächenhärte des Vermiculitplattenmateriäls auswirkt, während die aufgeracht Tonschicht 3 und die Glasur 4 wie bei einem üblichen Brennvorgang keramisieren.
Die bei der genannten Strukturumwandlung in eine Trägerschicht 1' der Verbundplatte übergeführte Trägerplatte 1 bildet in der Verbundplatte die wärmeisolierende Schicht, während die gebrannte Tonschicht 3' eine mechanische Schutzschicht formt, welche eine größere Härte als die Trägerschicht 1' aufweist.
Bei der Herstellung der Vermiculitplatten kann auch vorteilhaft als Bindemittel neben Aluminiummonophosphat auch Natriummetaphosphat, z.B. mit jeweils einem Gewichtsanteil von 8% atro am Gesamtgewicht des beleimten Granulats, eingesetzt werden.
Bei einer anderen Verfahrensvariante zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Platte in Form einer Verbundplatte mit mechanischer Schutzschicht wird zunächst - analog wie anhand von Fig. 1 beschrieben - aus beleimtem Vermiculitgranulat durch Vorkomprimierung in kaltem Zustand ein Preßkuchen hergestellt. Auf diesen Preßkuchen wird dann ein Tongranulat - in derselben Zusammensetzung wie bei der vorstehend beschriebenen Verfahrensvariante - in gleichmäßiger Dicke aufgestreut und der so hergestellte RohSchichtverbund in einer mit einer Hochfrequenzkondensatorfeldbeheizung für das Preßgut ausgestatteten Presse bei einem Druck von 80 bis 100 N/cm2 und einer Preßguttemperatur von 150 bis 170°C während einer/ Preßzeit von 8 bis 10 min zu einer Rohverbundplatte verpreßt. Diese Rohverbundplatte wird nun durch Sägeschnitte auf das gewünschte Maß in Plattenstücke unterteilt, die dann - gegebenenfalls n'ach Aufbringen einer Glasurschicht auf die Tonschicht durch Wärmebehandlung in einem Brennofen in eine Verbundplatte übergeführt wird, die vorteilhaft als Bodenfliese verwendet werden kann.
Die erfindungsgemäße Platte kann auch ohne mechanische Schutzschicht realisiert werden. Fig. 2 zeigt in einer Teildarstellung im Schnitt eine solche Platte, die vorteilhaft als Verkleidungsplatte mit verminderter Schallreflexion in oder an Bauwerken zur Verkleidung von Decken oder Wänden verwendet werden kann.
Zur Herstellung einer solchen Verkleidungsplatte geht man z.B. von einer Vermiculitplatte einer Dicke von z.B. 20 mm aus, die analog wie die Trägerplatte 5 gemäß Fig. 1 hergestellt wird. In eine Oberfläche der Vermiculitplatte werden dann (siehe Fig. 2), zur Ausbildung einer reliefartigen Oberflächenstruktur, Nuten 6 eingefräst und die Vermiculitplatte anschließend in Plattenstücke 5 unterteilt,
die nun - analog wie anhand von Fig. 1 beschrieben - bei ca. 1000°C einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei welcher in dem Vermiculitmaterial die schon in der Beschreibung zu Fig. 1 erwähnte Strukturumwandlung eintritt und die Plattenstücke 5 in die gebrauchsfertigen Verkleidungsplatten 5' übergeführt werden.
Diese Verkleidungsplatte kann man auch glasiert oder mit einer oberflächigen Glasmehlfrittenschicht herstellen. Fig. 3 zeigt diese Variante in einer Teildarstellung im Schnitt. Dazu werden die genuteten Plattenstücke 5 glasiert und danach gebrannt, wobei bei diesem Brand die schon erwähnte Strukturumwandlung des Vermiculitmaterials stattfindet oder es kann die an sich schon fertige Platte 5' glasiert und einem nachträglichen Glasurbrand unterworfen werden.
Anstatt der üblichen kerami schen Glasuren 4 kann man auch eine Glasmehlfrittenschicht aufbringen, die nach der Wärmebehandlung bzw. dem Glasurbrand glasklar wird oder - durch Pigmente eingefärbt - opak ist. Dabei können auch mehrere unterschiedliche Glasmehlfrittenschichten übereinander aufgebracht werden.
Weitere Varianten der Verkleidungsplatte sind in den Figuren 4 und 5 jeweils in Teildarstellungen im Schnitt gezeigt.
Bei der Variante gemäß Fig. 4 weist die mit einer Glasur 4 versehene Vermiculitplatte 7 an der Oberseite 8 eine unregelmäßig gewellte Oberflächenstruktur auf. Diese Oberflächenstruktur wird während des Herstellens der Vermiculitplatte 7 beim Verpressen und Aushärten der Vermiculitplatte durch entsprechende Formgebung der anliegenden Preßplatte erzielt.
Fig. 5 zeigt eine Variante einer Verkleidungsplatte, bei deren Herstellung man von einer Vermicul itplatte 9 mit einer relativ rauhen Oberfläche ausgeht, die an der Oberseite mit einer Glasmehlfrittenschicht 10 versehen wird. Nach der Wärmebehandlung bildet sich aus oberflächigem körnigen Vermiculitmaterial und dem Frittenmaterial eine Mischzone und es entsteht an der beschichteten Plattenseite 11 eine körnige, porige Oberflächenstruktur.
Das Verlegen der anhand der Figuren 2 bzw. 5 beschriebenen Verkleidungsplatten erfolgt vorzugsweise im Mörtelbett aber auch durch Klebung.
Gewebliche Verwertbarkeit
Die mit der mechanischen keramischen Schutzschicht versehene Platte kann vorteilhaft als Bodenfliese verwendet werden. Platten ohne eine solche mechanische Schutzschicht können vorteilhaft als Verkleidungsplatten mit verminderter Schallreflexion in oder an Bauwerken zur Verkleidung von Decken und Wänden eingesetzt werden.
Claims
1. Platte aus anorganischem Material, die eine Trägerschicht geringer thermischer Leitfähigkeit und gegebenenfalls an einer Seite der Trägerschicht eine keramische Deckschicht aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerschicht (1') ein aus einem Gemisch auf Basis von exfoliiertem Vermiculit und Bindemittel verdichteter und danach bei Temperaturen von höher als 800°C, vorzugsweise jedoch von höher als 900°C wärmebehandelter Körper ist.
2. Platte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Trägerschicht (1') eine Dichte zwischen 700 und 1400 kg/m3 aufweist.
3. Platte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bindemittelanteil in der Trägerschicht (1')zwischen 5 und 20 Gew.% beträgt.
4. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel eines auf Basis eines Aluminiummonophosphates und/oder anorganischen Polymerphosphates gegebenenfalls Alkalipolymerphosphates ist.
5. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die keramische Deckschicht an der Plattenoberfläche eine keramische Glasur (4) oder eine Glasmehlfrittenschicht ist oder aufweist.
6. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte an zumindest einer Seite eine Oberflächenstruktur und/oder eine reliefartig ausgebildete Oberfläche aufweist.
7. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß an zumindest einer Seite der Trägerschicht (1') eine mechanische Schutzschicht (3') aus keramischem Material angeordnet ist.
8. Platte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die mechanische Schutzschicht (3') eine auf Basis von gebranntem Ton ist.
9. Platte nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Trägerschicht (1') und der mechanischen Schutzschicht (3') eine Zwischenschicht (2) auf Basis einer Glasmehlfritte angeordnet ist.
10. Platte nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die mechanische Schutzsc h i cht (3') auf Basis von gebranntem Ton einen bei Brenntemperaturen von 900 bis 1100°C wirksamen Flußmittelzusatz aufweist.
11. Platte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß als Flußmittelzusatz in der keramischen mechanischen Schutzschicht (3') Glasmehl und gegebenenfalls Basaltmehl enthalten ist.
12. Platte nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Glasmehlanteil in der keramischen mechanischen Schutzschicht (3') zwischen 3 und 35 Gew.5. und der Basaltmehlanteil zwischen 0 und 15 Gew.% beträgt.
13. Platte nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß auf der keramischen mechanischen Schutzschicht (3') eine oder mehrere keramische Glasurschichten (4) aufgebracht sind.
14. Verfahren zum Herstellen einer Platte aus anorganischem Material, dadurch gekennzeichnet, daß zum Herstellen einer Trägerschicht (1') ein mit einem anorganischen Bindemittel versetztes, exfoliiertes Vermiculit-Granulat bei erhöhter Temperatur zu einer Schicht mit einem Raumgewicht zwischen 700 und 1500 kg/m3 verdichtet und danach bei Temperaturen von höher als 800°C wärmebehandelt wird, wobei oder wonach gegebenenfalls auf zumindest einer der Plattenfrontflächen eine keramische Schicht ausgebildet wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß man zunächst durch Verdichten und Härten des mit einem Bindemittel versetzten, exfoliierten Vermiculits Trägerplatten (1, 5, 7 , 9) herstellt, die gegebenenfalls auf Dickenmaß geschliffen und./oder mit einer gegebenenfalls reliefartigen Oberflächenstruktur versehen sind bzw. werden, daß man gegebenenfalls diese Platten durch Unterteilung auf das vorgegebene Plattenformat bringt, und daß die Trägerplatte (1, 5, 7, 9) bei Temperaturen von höher als 800°C wärmebehandelt wird, wobei oder wonach auf zumindest einer der Plattenfrontflachen gegebenenfalls eine keramische Schicht ausgebildet wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß auf zumindest eine der Frontseiten der Trägerplatte (1) eine Zwischenschicht (2) in Form einer Glasmehlfritte und auf diese eine Flußmittel und/oder gegebenenfalls andere Additive enthaltende Tonschicht (3) aufgebracht werden und daß die so erzeugte Rohverbundplatte bei Temperaturen von höher als 800°C, insbesondere von höher als 900°C wärmebehandelt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Tonschicht (3) einer Dicke im Bereich zwischen 1,5 und 4,0 mm in Form einer Tongranulatschicht aufgebracht und mit der Trägerplatte oder der Zwischenschicht durch Aufpressen bei Drücken zwischen 200 und 500 N/cm2 verbunden wird.
18. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß zwecks Vorbereitung der Ausbildung der keramischen mechanischen Schutzschicht auf eine vorgepreßte Schicht des mit dem Bindemittel versetzten Granulats aus cxfoliiertem Vermiculit eine gegebenenfalls Flußmittel und/oder andere Additive enthaltende Tonschicht aufgebracht wird, daß dieser Roh-Schichtverbund danach unter Härtung des Trägerschicht-Bindemittels heiß verpreßt wird, daß die so erzeugte Rohverbundplatte gegebenenfalls durch Unterteilung auf das vorgegebene Plattenformat gebracht und daß. sie schließlich bei Temperaturen höher als 800°C wärmebehandelt wird.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Tonschicht in Form einer Tongranulatschicht aufgebracht wird, die beim nachfolgenden Heißverpressen des Roh-Schichtverbundes in eine weitgehend kompakte Tonschicht übergeführt wird.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (5, 7, 9), die mit der Zwischenschicht (2) und der Tonschicht (3) verbundene Trägerplatte (1) oder die Rohverbundplatte glasiert oder oberflächig mit einer Glasmehlfrittenschicht versehen und bei Temperaturen höher als 800°C gebrannt oder bei Temperaturen höher als 800°C wärmebehandelt, nachträglich glasiert oder oberflächig mit einer Glasmehlfrittenschicht versehen und noch einem Glasurbrand unterworfen werden.
21. Verwendung einer Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 13, oder einer Platte, hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 14 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Verkleidungsplatte mit verminderter Schallreflexion in oder an Bauwerken zur Verkleidung von Decken oder Wänden verwendet wird.
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