UA118630U - PARKING BOARD ON A HEAT TREATED BASIS - Google Patents
PARKING BOARD ON A HEAT TREATED BASIS Download PDFInfo
- Publication number
- UA118630U UA118630U UAU201706359U UAU201706359U UA118630U UA 118630 U UA118630 U UA 118630U UA U201706359 U UAU201706359 U UA U201706359U UA U201706359 U UAU201706359 U UA U201706359U UA 118630 U UA118630 U UA 118630U
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- plate
- heat
- treated
- parquet
- parquet board
- Prior art date
Links
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 241000894007 species Species 0.000 description 4
- 244000309464 bull Species 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000010875 treated wood Substances 0.000 description 3
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 2
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000219000 Populus Species 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Floor Finish (AREA)
Abstract
Паркетна дошка утворена не менш ніж двома склеєними між собою шарами із натуральної деревини, де нижній шар виконаний у вигляді пластиноподібної несучої основи, а верхній шар виконаний у вигляді верхньої пластиноподібної декоративної планки. Нижній шар паркетної дошки виконаний у вигляді пластиноподібної термообробленої несучої основи із натуральної деревини, яка попередньо висушена і оброблена в два етапи, при температурі сушіння від 30 до 80°C з досягненням вмісту вологості від 10 до 12 % на першому етапі, та при температурі високотермічного сушіння від 110 до 220 °С з досягненням вмісту кінцевої вологості від 1 до 6 % на другому етапі. При цьому пластиноподібна термооброблена несуча основа склеєна з верхньою пластиноподібною декоративною планкою за допомогою високого тиску не менш ніж 100 кг/см, та за допомогою одночасного високотемпературного впливу на елементи паркетної дошки від 20 до 80 °С. Співвідношення висоти h1 верхньої пластиноподібної декоративної планки до висоти h2 пластиноподібної термообробленої несучої основи складає від 1-3:5-11, відповідно. Паркетна дошка містить пази і виступи для з'єднання і скріплення.The parquet board is formed by at least two glued together layers of natural wood, where the lower layer is made in the form of a plate-bearing base, and the upper layer is made in the form of an upper plate-shaped decorative strip. The bottom layer of the floorboard is made in the form of a plate-shaped heat-treated support base made of natural wood, which is pre-dried and processed in two stages, at a drying temperature of 30 to 80 ° C with a moisture content of 10 to 12% in the first stage, and at a high temperature drying from 110 to 220 ° C to achieve a final moisture content of 1 to 6% in the second step. In this case, the plate-shaped heat-treated bearing base is glued to the upper plate-like decorative strip by a high pressure of not less than 100 kg / cm, and by simultaneous high-temperature influence on the elements of the floorboard from 20 to 80 ° C. The ratio of the height h1 of the upper plate-shaped decorative strip to the height h2 of the plate-shaped heat-treated bearing base is from 1-3: 5-11, respectively. The parquet board contains grooves and projections for connection and fastening.
Description
Корисна модель належить до деревооброблювальної та будівельної галузей, а саме - до конструкції паркетної дошки на термообробленій основі, яка призначена для використання як складового елементу паркетних підлог.The useful model belongs to the woodworking and construction industries, namely to the design of a parquet board on a heat-treated base, which is intended for use as a component element of parquet floors.
Відомий паркетний модуль, що утворений не менш ніж двома склеєними між собою шарами із натуральної деревини (Патент України на корисну модель Мо 36527, м. кл. ЕО4Е 15/04, публ. 27.10.2008, Бюл. Мо 20, 2008 р. (11). Конструкція цього паркетного модуля призначена для підвищення рівня протистояння деформаціям, які виникають під час коливань температури і вологості в дерев'яних шарах виробу. Але цей паркетний модуль складається з трьох склеєних між собою шарів деревини різних порід, які не мають високотермічної обробки, що не дозволяє досягти значного підвищення стійкості паркетної дошки до деформації, підвищити її вологостійкість, зменшити вагу паркетної дошки і водночас додатково зменшити собівартість виготовлення паркетної дошки.A well-known parquet module formed by at least two glued together layers of natural wood (Patent of Ukraine for a utility model Mo 36527, m. kl. EO4E 15/04, publ. 10/27/2008, Byul. Mo 20, 2008 ( 11). The design of this parquet module is designed to increase the level of resistance to deformations that occur during temperature and humidity fluctuations in the wooden layers of the product. But this parquet module consists of three glued together layers of wood of different species that do not have high-temperature treatment, which does not allow to achieve a significant increase in the resistance of the parquet board to deformation, increase its moisture resistance, reduce the weight of the parquet board and at the same time additionally reduce the cost of manufacturing the parquet board.
Відома паркетна дошка, що утворена не менш ніж двома склеєними між собою шарами із натуральної деревини (Патент України на корисну модель Мо 13879, м. кл. Е0О4Е 15/04, публ. 17.04.2006, Бюл. Мо 4,2006 р. І2Ї). Ця паркетна дошка призначена для підвищення протидії деформаціям, для досягнення зносостійкості паркетної поверхні, для збільшення терміну служби паркетного покриття та для досягнення привабливого зовнішнього вигляду паркетного покриття. Але ця паркетна дошка складається з трьох склеєних між собою шарів деревини різних порід, які мають додаткові конструктивні елементи і не мають високотермічної обробки, що не дозволяє досягти значного підвищення стійкості паркетної дошки до деформації, підвищити її вологостійкість, зменшити вагу паркетної дошки і водночас додатково зменшити собівартість виготовлення паркетної дошки.A parquet board is known, which is formed by at least two glued together layers of natural wood (Patent of Ukraine for a utility model Mo 13879, m. cl. ). This parquet board is designed to increase resistance to deformations, to achieve wear resistance of the parquet surface, to increase the service life of the parquet covering and to achieve an attractive appearance of the parquet covering. But this parquet board consists of three layers of wood of different species glued together, which have additional structural elements and do not have high-temperature treatment, which does not allow to achieve a significant increase in the resistance of the parquet board to deformation, increase its moisture resistance, reduce the weight of the parquet board and at the same time additionally reduce the cost of manufacturing a parquet board.
Найбільш близькою до запропонованої паркетної дошки на термообробленій основі є паркетна дошка, що утворена не менш ніж двома склеєними між собою шарами із натуральної деревини, де нижній шар виконаний у вигляді нижньої пластиноподібної несучої основи, а верхній шар виконаний у вигляді верхньої пластиноподібної декоративної планки (Патент РФ на корисну модель Мо 83214, м. кл. В27М 3/06, ЕО4Е 15/04, публ. 27.05.2009, Бюл. Мо 15, 2009 р.The closest to the proposed parquet board on a heat-treated base is a parquet board formed by at least two layers of natural wood glued together, where the lower layer is made in the form of a lower plate-like supporting base, and the upper layer is made in the form of an upper plate-like decorative bar (Patent RF for the utility model Mo 83214, city class B27M 3/06, EO4E 15/04, published 05/27/2009, Bull. Mo 15, 2009
ІЗІ). Ця конструкція призначена для спрощення технології складання паркетної підлоги, а також для забезпечення незмінності форми при перепадах температури і вологості повітря іISI). This design is intended to simplify the technology of assembling a parquet floor, as well as to ensure the invariance of the shape during changes in temperature and air humidity and
Зо забезпечення відсутності зазору між лицьовими шарами окремих дощок після складання паркету на підлозі Але ця паркетна дошка містить нижню основу, яка виконана із багатошарової фанери, що не дозволяє здійснити високотермічну оброку цього шару ії, як наслідок не дозволяє досягти значного підвищення стійкості паркетної дошки до деформації, підвищити її вологостійкість, зменшити вагу паркетної дошки і водночас додатково зменшити собівартість виготовлення паркетної дошки.To ensure the absence of a gap between the front layers of individual boards after assembling the parquet on the floor. But this parquet board contains the lower base, which is made of multilayer plywood, which does not allow high-temperature aging of this layer and, as a result, does not allow to achieve a significant increase in the resistance of the parquet board to deformation , increase its moisture resistance, reduce the weight of the parquet board and at the same time additionally reduce the cost of manufacturing the parquet board.
Задачею запропонованої корисної моделі є створення паркетної дошки на термообробленій основі, яка 6 за рахунок сукупності усіх суттєвих ознак та за рахунок її нових ознак дозволила б одержати технічний результат - підвищити стійкість паркетної дошки до деформації, підвищити її вологостійкість, зменшити вагу паркетної дошки і водночас додатково зменшити собівартість виготовлення паркетної дошки.The task of the proposed useful model is to create a parquet board on a heat-treated basis, which, due to the combination of all essential features and due to its new features, would allow to obtain a technical result - to increase the resistance of the parquet board to deformation, to increase its moisture resistance, to reduce the weight of the parquet board, and at the same time additionally reduce the cost of parquet board production.
Поставлена задача вирішується тим, що паркетна дошка 1 утворена не менш ніж двома склеєними між собою шарами 2, З із натуральної деревини, де нижній шар 2 виконаний у вигляді пластиноподібної несучої основи 4, а верхній шар 4 виконаний у вигляді верхньої пластиноподібної декоративної планки 5.The task is solved by the fact that the parquet board 1 is formed by at least two glued together layers 2, C of natural wood, where the lower layer 2 is made in the form of a plate-like supporting base 4, and the upper layer 4 is made in the form of an upper plate-like decorative bar 5.
Новим є те, що нижній шар 2 паркетної дошки 1 виконаний у вигляді пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 із натуральної деревини, яка попередньо висушена і оброблена в два етапи, при температурі сушіння від 30 до 80 "С з досягненням вмісту вологості від 10 до 1295 на першому етапі, та при температурі високотермічного сушіння від 110 до 22070 з досягненням вмісту кінцевої вологості від 1 до 695 на другому етапі. При цьому пластиноподібна термооброблена несуча основа 4 склеєна з верхньою пластиноподібною декоративною планкою 5 за допомогою високого тиску не менш ніж 100 кг/см7, та за допомогою одночасного високотемпературного впливу на елементи паркетної дошки від 20 до 80 "С.What is new is that the lower layer 2 of the parquet board 1 is made in the form of a plate-like heat-treated supporting base 4 made of natural wood, which is pre-dried and processed in two stages, at a drying temperature of 30 to 80 "C with a moisture content of 10 to 1295 at in the first stage, and at a high-temperature drying temperature from 110 to 22070 with the achievement of the final moisture content from 1 to 695 in the second stage. At the same time, the plate-like heat-treated supporting base 4 is glued to the upper plate-like decorative bar 5 using a high pressure of at least 100 kg/cm7 , and with the help of simultaneous high-temperature exposure to parquet board elements from 20 to 80 "C.
Додатково запропонована корисна модель характеризується наступними уточнюючими ознаками.Additionally, the proposed useful model is characterized by the following clarifying features.
Співвідношення висоти Пі верхньої пластиноподібної декоративної планки 5 і висоти 2 пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 складає від 1-3:5-11 відповідно.The ratio of the height Pi of the upper plate-like decorative strip 5 and the height 2 of the plate-like heat-treated supporting base 4 is from 1-3:5-11, respectively.
Паркетна дошка містить пази 6 і виступи 7 для з'єднання і скріплення.The parquet board contains grooves 6 and protrusions 7 for connection and fastening.
Приклади промислового використання.Examples of industrial use.
Промислова здатність запропонованої паркетної дошки на термообробленій основі описана 60 нижче, а також пояснюється кресленнями.The industrial capability of the proposed parquet board on a heat-treated basis is described 60 below and is also explained by drawings.
Фіг. 1 - паркетна дошка на термообробленій основі.Fig. 1 - parquet board on a heat-treated base.
Фіг. 2 - паркетна дошка на термообробленій основі (вигляд збоку).Fig. 2 - parquet board on a heat-treated base (side view).
Опис конструкції у статичному стані, опис її виготовлення.Description of the structure in a static state, description of its manufacture.
Паркетна дошка 1 утворена не менш ніж двома склеєними між собою шарами 2 та З із натуральної деревини, які розташовані і склеєні між собою "один на другий". Нижній шар 2 паркетної дошки 1 виконаний у вигляді пластиноподібної термообробленої несучої основи 4, а верхній шар виконаний у вигляді верхньої пластиноподібної декоративної планки 5. Для нижнього шару 2 паркетної дошки 1 використовують пластиноподібну термооброблену несучу основу 4 із натуральної деревини, яка попередньо висушена і оброблена за два етапи. Першим етапом обробки пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 є сушіння при температурі від 30 до 80 "С з досягненням вмісту вологості до рівня від 10 до 12 95. Другим етапом є високотермічне сушіння та обробка пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 при температурі від 110 до 220 "С з досягненням кінцевого вмісту вологості до рівня від 1 до 6 95.Parquet board 1 is formed by at least two glued together layers 2 and 3 of natural wood, which are located and glued together "one on top of the other". The lower layer 2 of the parquet board 1 is made in the form of a plate-shaped heat-treated supporting base 4, and the upper layer is made in the form of an upper plate-shaped decorative bar 5. For the lower layer 2 of the parquet board 1, a plate-shaped heat-treated supporting base 4 of natural wood is used, which is previously dried and processed according to two stages. The first stage of treatment of the plate-shaped heat-treated carrier base 4 is drying at a temperature from 30 to 80 "С, with the moisture content reaching a level of 10 to 12 95. The second stage is high-temperature drying and processing of the plate-shaped heat-treated carrier base 4 at a temperature of 110 to 220 "С with the final moisture content reaching the level from 1 to 6 95.
Для виготовлення нижнього шару 2 у вигляді пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 використовують породи деревини з низькою щільністю, наприклад - сосна, тополь, інші. Після попереднього розпилювання дерев'яних дошок або брусів на заготівки здійснюють першій етап сушіння заготівок майбутньої пластиноподібної термообробленої несучої основи 4.For the production of the lower layer 2 in the form of a plate-like heat-treated supporting base 4, wood species with low density are used, for example - pine, poplar, and others. After preliminary sawing of wooden boards or beams on the blanks, the first stage of drying the blanks of the future plate-like heat-treated supporting base 4 is carried out.
На першому етапі сушіння може бути застосований стандартний технологічний процес конвекторного камерного сушіння дерев'яних виробів в спеціальних сушильних камерах. Для випаровування вологи з деревини застосовують тепло, нагріте повітря, суміш повітря з топковими газами або водяну пару. На першому етапі сушіння заготівок може бути використаний будь-який із відомих стандартних способів сушіння дерев'яних виробів.At the first stage of drying, the standard technological process of convector chamber drying of wooden products in special drying chambers can be applied. Heat, heated air, a mixture of air with combustion gases or water vapor are used to evaporate moisture from wood. At the first stage of drying the blanks, any of the known standard methods of drying wooden products can be used.
Тривалість першого етапу сушіння дерев'яних заготівок майбутньої пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 (з порід деревини з низькою щільністю) до досягнення рівня вологості від 10 до 12 95 орієнтовно становить від З до 7 діб. Відповідно до корисної моделі, першій етап сушіння заготівок майбутньої пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 здійснюють протягом 7 діб з температурним впливом від 30 до 80 "С (наприклад, при застосуванні конвекторного камерного сушіння), за рахунок чого досягається необхідний рівень вмісту вологості від 10 до 12 95.The duration of the first stage of drying the wooden blanks of the future plate-like heat-treated supporting base 4 (from wood species with low density) until the humidity level from 10 to 12 95 is reached is approximately from 3 to 7 days. According to the useful model, the first stage of drying the blanks of the future plate-like heat-treated carrier base 4 is carried out for 7 days with temperature influence from 30 to 80 "C (for example, when using convector chamber drying), due to which the required level of moisture content from 10 to 12 is achieved 95.
Зо Далі здійснюють другий етап сушіння та обробки заготівок майбутньої пластиноподібної термообробленої несучої основи 4. На другому етапі застосовують високотермічне сушіння та обробляння цих дерев'яних заготівок. При високотермічному сушінні застосовують високотемпературну обробку дерев'яних заготівок, де, відповідно до цієї корисної моделі, температура обробки деревини може складати від 110 до 220 "С. Процес високотермічного сушіння здійснюють в спеціальних камерах. Суть технології полягає в обробці деревини паром при високих температурах 110 до 220 "С, що призводять до змін в структурі деревини на молекулярному рівні під впливом термохімічних реакцій без використання будь-яких хімічних речовин. Весь процес другого етапу високотермічного обробляння деревини містить три фази: сушка, термомодифікація, стабілізація. Сушка є найбільш тривалим етапом термообробки. Ця фаза також називається високотемпературним сушінням. Під час цієї фази вміст вологи в деревині знижується майже до нуля перед початком фази термообробки. Тривалість фази сушіння залежить від початкового вмісту вологи в деревині, породи дерева, а також товщини.Next, the second stage of drying and processing of the blanks of the future plate-like heat-treated supporting base 4 is carried out. At the second stage, high-temperature drying and processing of these wooden blanks are used. During high-temperature drying, high-temperature processing of wooden blanks is used, where, according to this useful model, the temperature of wood processing can be from 110 to 220 "C. The process of high-temperature drying is carried out in special chambers. The essence of the technology is to process wood with steam at high temperatures of 110 up to 220 "С, which lead to changes in the wood structure at the molecular level under the influence of thermochemical reactions without the use of any chemicals. The entire process of the second stage of high-temperature wood processing includes three phases: drying, thermomodification, and stabilization. Drying is the longest stage of heat treatment. This phase is also called high-temperature drying. During this phase, the moisture content in the wood is reduced to almost zero before the start of the heat treatment phase. The duration of the drying phase depends on the initial moisture content of the wood, the type of wood, and the thickness.
Термомодіфікація деревини здійснюється в закритій камері, температура всередині якої піднімається до 170-220 "С в залежності від рівня обробки. Фаза термообробки починається безпосередньо після фази високотемпературної сушки. Пар застосовується при сушінні і термообробці як захисне середовище. Захисне середовище не допускає горіння деревини, а також впливає на хімічні зміни, що відбуваються в деревині. Фаза термообробки займає від 2 до 4 годин.Thermomodification of wood is carried out in a closed chamber, the temperature inside which rises to 170-220 "C, depending on the level of processing. The heat treatment phase begins immediately after the high-temperature drying phase. Steam is used during drying and heat treatment as a protective medium. The protective medium does not allow wood to burn, and also affects the chemical changes that occur in the wood.The heat treatment phase takes 2 to 4 hours.
Стабілізація проводиться після термомодифікації і являє собою контрольований процес охолодження деревини.Stabilization is carried out after thermal modification and is a controlled process of cooling wood.
Термін другого етапу сушіння та обробки заготівок майбутньої пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 в цілому здійснюють за термін - 5 діб. Після здійснення другого етапу сушіння та обробки пластиноподібна термооброблена несуча основа 4 має вміст кінцевої вологості від 1 95 до 6 95The term of the second stage of drying and processing of the blanks of the future plate-like heat-treated carrier base 4 is generally carried out in a term of 5 days. After the second stage of drying and processing, the plate-like heat-treated carrier base 4 has a final moisture content from 1 95 to 6 95
В результаті першого та другого етапів сушіння та обробки заготівок майбутньої пластиноподібної термообробленої несучої основи 4, ці заготівки набувають наступних властивостей: гігроскопічність (вологостійкість) - оброблена деревина в рази менше набирає вологу в порівняння зі звичайною деревиною, не гниє і не втрачає свій вигляд під впливом вологи, має бо знижений рівень рівноважної вологості;As a result of the first and second stages of drying and processing of the blanks of the future plate-like heat-treated supporting base 4, these blanks acquire the following properties: hygroscopicity (moisture resistance) - treated wood absorbs moisture much less compared to ordinary wood, does not rot and does not lose its appearance under the influence moisture, because it has a reduced level of equilibrium humidity;
збільшена стабільність розмірів - при впливі вологи і температури геометричні розміри обробленої деревини залишаються стабільними; таку деревину не веде, чи не коробить, вона не всихає і не розбухає, тобто підвищується стійкість деревини до деформацій; стійкість до біологічних поразок - завдяки змінам, які відбулись в процесі подвійної обробки, деревина набуває значну стійкість до грибків, а також стає "непридатною" для комах; збільшена довговічність - як наслідок набутої стійкості обробленої деревини до підвищеної вологості, перепаду температур, грибків і комах її довговічність збільшується в десятки разів в порівнянні зі звичайною деревиною.increased stability of dimensions - under the influence of moisture and temperature, the geometric dimensions of treated wood remain stable; such wood does not bend or warp, it does not dry out and does not swell, that is, the resistance of wood to deformation increases; resistance to biological damage - thanks to the changes that occurred in the process of double processing, the wood acquires significant resistance to fungi, and also becomes "unsuitable" for insects; increased durability - as a result of the acquired resistance of treated wood to high humidity, temperature changes, fungi and insects, its durability increases tenfold compared to ordinary wood.
Після закінчення другого етапу сушіння та обробки заготівок майбутньої пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 здійснюють шліфування та калібрування розмірів заготівок.After the end of the second stage of drying and processing of the blanks of the future plate-like heat-treated supporting base 4, grinding and calibration of the dimensions of the blanks are carried out.
Після цих процесів кожна пластиноподібна несуча основа 4 готова до виробництва паркетної дошки 1.After these processes, each plate-like supporting base 4 is ready for the production of parquet board 1.
Верхню пластиноподібну декоративну планку 5 виготовляють стандартними способами із натурального дерева, і це можуть бути - оброблена тонка дерев'яна пластина або шпон з дерева, які називають узагальненим спеціальним терміном - "ламель".The upper plate-like decorative bar 5 is made by standard methods from natural wood, and it can be a processed thin wooden plate or wood veneer, which is called a generalized special term - "lamella".
Верхню пластиноподібну декоративну планку 5 шляхом склеювання з'єднують з пластиноподібною термообробленою несучою основою 4. Таке склеювання здійснюють під гарячим пресом. Процес склеювання здійснюють, наприклад, при температурі 80 "С за термін не менш, ніж 12 хвилин, при тиску від 100 до 180 кг/см. Для склеювання верхньої пластиноподібної декоративної планки 5 з пластиноподібною термообробленою несучою основою 4 може бути використаний будь-який клей древа, який відповідає необхідним технічним параметрам, наприклад - ПВА.The upper plate-like decorative bar 5 is connected by gluing to the plate-like heat-treated supporting base 4. Such gluing is carried out under a hot press. The gluing process is carried out, for example, at a temperature of 80 "C for a period of not less than 12 minutes, at a pressure of 100 to 180 kg/cm. Any glue can be used for gluing the upper plate-like decorative strip 5 with the plate-like heat-treated supporting base 4 a tree that meets the necessary technical parameters, for example - PVA.
Після склеювання цих двох шарів 2, З дерев'яних елементів майбутніх паркетних дошок 1, промисловим способом здійснюють розрізання цього двошарового матеріалу безпосередньо на паркетні дошки 1. Потім в паркетних дошках 1 здійснюють нарізання та/або вирізання та/або фрезування пазів 6 та виступів 7 (шипів) для з'єднання. Висота і ширина виступів 7 відповідає глибині та ширині пазів б таким чином, щоб між паркетними дошками на термообробленій основі досягалось щільне з'єднання та скріплення при укладанні паркету на підлогу.After gluing these two layers 2, from the wooden elements of the future parquet boards 1, this two-layer material is industrially cut directly into the parquet boards 1. Then, in the parquet boards 1, the grooves 6 and projections 7 are cut and/or cut and/or milled (spike) for connection. The height and width of the protrusions 7 corresponds to the depth and width of the grooves b in such a way that a tight connection and bonding is achieved between the parquet boards on the heat-treated base when laying the parquet on the floor.
Кінцева готова конструкція паркетної дошки на термообробленій основі на практиці маєThe final finished construction of a parquet board on a heat-treated base in practice has
Зо наступні розміри та параметри, але не обмежуючись ними: довжина паркетної дошки 1 складає від 400 до 3000 мм; ширина паркетної дошки 1 складає від 100до 250 мм.From the following dimensions and parameters, but not limited to them: the length of parquet board 1 is from 400 to 3000 mm; the width of parquet board 1 is from 100 to 250 mm.
При цьому, в різних окремих випадках виробництва паркетної дошки на термообробленій основі співвідношення висоти верхньої пластиноподібної декоративної планки 5 до висоти пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 може бути різним, але в межах співвідношень від 1-2 (одиниці висоти П1 верхньої пластиноподібної декоративної планки 5): 5- 11 (одиниці висоти п2 пластиноподібної термообробленої несучої основи 4). Тобто 1 (одиниця) висоти є мінімальне значення висоти П1 верхньої пластиноподібної декоративної планки 5, яке на практиці складає - 2 мм (одиниця п1-2 мм). Відповідно, максимальне значення висоти п1 верхньої пластиноподібної декоративної планки 5 складає З одиниці - б мм. Висота 2 пластиноподібної термообробленої несучої основи 5-11 одиниць (від 10 мм до 22 мм). Таким чином: висота верхньої пластиноподібної декоративної планки 5 складає від 2 до 6 мм; висота пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 складає від 10 до 22 мм.At the same time, in various individual cases of parquet board production on a heat-treated base, the ratio of the height of the upper plate-like decorative strip 5 to the height of the plate-like heat-treated supporting base 4 may be different, but within the ratio of 1-2 (units of height P1 of the upper plate-like decorative strip 5): 5-11 (units of height p2 of the plate-like heat-treated supporting base 4). That is, 1 (unit) of height is the minimum value of the height P1 of the upper plate-like decorative strip 5, which in practice is - 2 mm (unit p1-2 mm). Accordingly, the maximum value of the height p1 of the upper plate-like decorative strip 5 is from units - b mm. The height of 2 plate-like heat-treated bearing bases is 5-11 units (from 10 mm to 22 mm). Thus: the height of the upper plate-like decorative strip 5 is from 2 to 6 mm; the height of the plate-like heat-treated supporting base 4 is from 10 to 22 mm.
Робота конструкції.Construction work.
Паркетну дошку на термообробленій основі використовують для укладання на підлозі приміщень і для утворення паркетного шару.A parquet board on a heat-treated basis is used for laying on the floor of premises and for the formation of a parquet layer.
За рахунок того, що для нижнього шару 2 паркетної дошки 1 використовують пластиноподібну термооброблену несучу основу 4 із натуральної деревини, яка попередньо висушена і оброблена за два етапи, де першим етапом обробки є звичайне сушіння з температурним впливом від ЗО до 80 "С з досягненням вмісту вологості до рівня від 10 95 до 1295, а другим етапом є високотермічне сушіння та обробка при температурі від 110 "С до 220 С з досягненням кінцевого вмісту вологості до рівня від 1 до 6 95, з'являється можливість досягнути: максимального рівня висушування і позбавлення вологості із пластиноподібної термообробленої несучої основи 4; максимальної однорідності усушки матеріалу пластиноподібної термообробленої несучої основи 4;Due to the fact that for the lower layer 2 of the parquet board 1, a plate-like heat-treated supporting base 4 made of natural wood is used, which is pre-dried and processed in two stages, where the first stage of processing is the usual drying with a temperature effect from 30 to 80 "С with the achievement of the content humidity to the level from 10 95 to 1295, and the second stage is high-temperature drying and processing at a temperature from 110 "C to 220 C with the achievement of the final moisture content to the level from 1 to 6 95, it becomes possible to achieve: the maximum level of drying and deprivation humidity from a plate-like heat-treated supporting base 4; maximum homogeneity of shrinkage of the material of the plate-like heat-treated supporting base 4;
максимально можливого рівномірного розподілу в пластиноподібній термообробленої несучій основі 4 остаточної гігроскопічної вологи, що в свою чергу зменшує існуючі вологістні напруги деревини нижнього шару 2 пластиноподібної термообробленої несучої основи 4.maximum possible uniform distribution of the final hygroscopic moisture in the plate-like heat-treated carrier base 4, which in turn reduces the existing moisture stress of the wood of the lower layer 2 of the plate-like heat-treated carrier base 4.
Зазначені досягнення дозволяють в свою чергу підвищити стійкість до деформацій пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 і в цілому всієї паркетної дошки 1 від 90 до 95965. Також зазначені досягнення дозволяють підвищити вологостійкість пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 і всієї паркетної дошки 1 не менш ніж на 10 95 тощо. Тобто пластиноподібна термооброблена несуча основа 4 своєю набутою вологостійкістю "захищає" від вологості верхню пластиноподібну декоративну планку 5.The specified achievements allow, in turn, to increase the resistance to deformations of the plate-shaped heat-treated carrier base 4 and the entire parquet board 1 from 90 to 95965. Also, the specified achievements allow to increase the moisture resistance of the plate-shaped heat-treated carrier base 4 and the entire parquet board 1 by at least 10 95, etc. . That is, the plate-like heat-treated supporting base 4 with its acquired moisture resistance "protects" the upper plate-like decorative strip 5 from moisture.
Водночас з цим, за рахунок максимального просушування пластиноподібної термообробленої несучої основи 4 та за рахунок набуття нею зазначених властивостей, з'являється можливість використовувати мінімальну кількість шарів 2, З із натуральної деревини для виготовлення та використання паркетної дошки 1, що дозволяє в свою чергу зменшити загальну вагу виробу від 17 до 33 95, та, відповідно, зменшити її собівартість.At the same time, due to the maximum drying of the plate-like heat-treated supporting base 4 and due to its acquisition of the specified properties, it becomes possible to use a minimum number of layers 2, C made of natural wood for the manufacture and use of parquet board 1, which in turn allows to reduce the total weight of the product from 17 to 33 95, and, accordingly, to reduce its cost price.
Зменшення загальної ваги паркетної дошки відбувається за рахунок того, що в результаті максимального просушування, пластиноподібна термооброблена несуча основа 4 виконує власну функцію та додатково виконує функцію відсутнього третього шару (у порівнянні із конструкціями стандартних відомих тришарових паркетних дощок). Тобто загальноприйнята тришарова дошка зазвичай містить нижній шар, наприклад висотою б мм (який відсутній у заявленій корисній моделі), середній шар, наприклад, висотою від 10 мм до 22 мм (яким є у заявленій корисній моделі - пластиноподібна термооброблена несуча основа 4 - нижній шар 2) та верхній шар, наприклад, висотою від 2 мм до б мм (яким у заявленій корисній моделі є верхня пластиноподібна декоративна планка 5 - верхній шар 3). Таким чином, якщо у складі заявленої паркетної дошки на термообробленій основі відсутній нижній шар висотою 6 мм, і використана мінімальна кількість шарів 2, 3, де для нижнього шару 2 паркетної дошки 1 використовують пластиноподібну термооброблену несучу основу 4 із натуральної деревини, яка попередньо висушена і оброблена за два етапи, то загальна вага паркетної дошки зменшується в межах від 17 до 33 95.The reduction of the total weight of the parquet board occurs due to the fact that, as a result of maximum drying, the plate-like heat-treated supporting base 4 performs its own function and additionally performs the function of the missing third layer (compared to the designs of standard known three-layer parquet boards). That is, a generally accepted three-layer board usually contains a lower layer, for example, with a height of b mm (which is absent in the claimed useful model), a middle layer, for example, with a height of 10 mm to 22 mm (which is present in the claimed useful model - a plate-like heat-treated bearing base 4 - the lower layer 2) and the upper layer, for example, with a height of 2 mm to b mm (which in the claimed useful model is the upper plate-like decorative strip 5 - the upper layer 3). Thus, if the composition of the declared parquet board on a heat-treated base lacks a lower layer 6 mm high, and the minimum number of layers 2, 3 is used, where for the lower layer 2 of the parquet board 1, a plate-like heat-treated supporting base 4 of natural wood is used, which is previously dried and processed in two stages, the total weight of the parquet board is reduced from 17 to 33 95.
Паркетні дошки на термообробленій основі укладають на підлогу нижнім шаром 2, тобтоParquet boards on a heat-treated base are laid on the floor as the bottom layer 2, i.e
Зо пластиноподібною термообробленою несучою основою 4 донизу. У набраній з паркетних дощок на термообробленій основі паркетній підлозі верхній шар З (який утворений верхніми пластиноподібними декоративними планками 5) є лицьовим.With a plate-like heat-treated bearing base 4 down. In a parquet floor assembled from parquet boards on a heat-treated base, the upper layer C (which is formed by the upper plate-like decorative strips 5) is the face.
Таким чином сукупність усіх суттєвих ознак паркетної дошки на термообробленій основі, в тому числі її нові суттєві ознаки, дозволяють одержати технічний результат - підвищити стійкість паркетної дошки до деформації, підвищити її вологостійкість, зменшити вагу паркетної дошки і водночас додатково зменшити собівартість виготовлення паркетної дошки. Технічний результат корисної моделі вирішується саме в межах кількісних значень, які наведені в формулі корисної моделі.In this way, the combination of all the essential features of a parquet board on a heat-treated basis, including its new essential features, allows us to obtain a technical result - to increase the resistance of the parquet board to deformation, to increase its moisture resistance, to reduce the weight of the parquet board, and at the same time to additionally reduce the cost of manufacturing the parquet board. The technical result of the useful model is decided precisely within the quantitative values that are given in the formula of the useful model.
Запропонована паркетна дошка на термообробленій основі багаторазово виготовлена у промислових умовах, а також були проведені її широкі експериментально-виробничі випробування. Паркетна дошка на термообробленій основі була багаторазово використана для укладання на підлогах приміщень і для утворення паркетних покриттів, що показало промислову здатність цієї корисної моделі.The proposed parquet board on a heat-treated base has been repeatedly manufactured in industrial conditions, and extensive experimental and production tests have also been carried out. The parquet board on a heat-treated basis was used many times for laying on the floors of rooms and for the formation of parquet coverings, which showed the industrial capacity of this useful model.
Результати випробувань показали, що конструкція запропонованої паркетної дошки на термообробленій основі та нова сукупність її ознак дозволяє досягти поставленого технічного результату - підвищити стійкість паркетної дошки до деформації в межах від 90 до 95 95 (у порівнянні з відомими технічними рішеннями), підвищити вологостійкість дошки не менш ніж на 10 95 «у порівнянні з відомими технічними рішеннями), зменшити вагу паркетної дошки в межах від 17 до 3395 (у порівнянні з стандартною тришаровою паркетною дошкою), і водночас додатково зменшити собівартість виготовлення паркетної дошки (за рахунок відсутності витрат на третій шар для паркетної дошки).The results of the tests showed that the design of the proposed parquet board on a heat-treated basis and a new set of its features allows to achieve the set technical result - to increase the resistance of the parquet board to deformation in the range from 90 to 95 95 (compared to known technical solutions), to increase the moisture resistance of the board at least than by 10 95 "compared to known technical solutions), reduce the weight of the parquet board in the range from 17 to 3395 (compared to a standard three-layer parquet board), and at the same time additionally reduce the cost of manufacturing the parquet board (due to the absence of costs for the third layer for parquet board).
Запропонована паркетна дошка на термообробленій основі відповідає всім вимогам її експлуатації та застосування. Виробництво запропонованої паркетної дошки дозволяє поширити асортимент сучасних підлогових покриттів.The proposed parquet board on a heat-treated base meets all the requirements for its operation and use. The production of the proposed parquet board allows you to expand the range of modern floor coverings.
Джерела інформації: 1. Патент України на корисну модель Мо 36527, м. кл. Е0О4Е 15/04, публ. 27.10.2008, Бюл. Мо 20, 2008 р. 2. Патент України на корисну модель Мо 13879, м. кл. Е0О4Е 15/04, публ. 17.04.2006, Бюл. Мо 4, 2006 р.Sources of information: 1. Patent of Ukraine for utility model Mo 36527, m. cl. E0O4E 15/04, publ. 27.10.2008, Bull. Mo 20, 2008 2. Patent of Ukraine for a utility model Mo 13879, m. cl. E0O4E 15/04, publ. 04/17/2006, Bull. May 4, 2006
3. Патент РФ на корисну модель Мо 83214, м. кл. В27М 3/06, Е0О4Е 15/04, публ. 27.05.2009,3. Patent of the Russian Federation for utility model Mo 83214, m. cl. В27М 3/06, Е0О4Е 15/04, publ. 27.05.2009,
Бюл. Мо 15, 2009 р.- прототип.Bul. May 15, 2009 - prototype.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAU201706359U UA118630U (en) | 2017-06-22 | 2017-06-22 | PARKING BOARD ON A HEAT TREATED BASIS |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UAU201706359U UA118630U (en) | 2017-06-22 | 2017-06-22 | PARKING BOARD ON A HEAT TREATED BASIS |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA118630U true UA118630U (en) | 2017-08-10 |
Family
ID=59521909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UAU201706359U UA118630U (en) | 2017-06-22 | 2017-06-22 | PARKING BOARD ON A HEAT TREATED BASIS |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| UA (1) | UA118630U (en) |
-
2017
- 2017-06-22 UA UAU201706359U patent/UA118630U/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2325988C1 (en) | Laminated butt-end reduced log and method of its production | |
| CN104088436A (en) | Carbonized solid wood composite floor and production technology thereof | |
| CN101870128B (en) | Method for manufacturing decorative veneered plywood-China fir luxury solid wood composite flooring | |
| KR101974921B1 (en) | Method for manufacturing combi plywood and combi plywood manufactured by the same | |
| US11060306B2 (en) | Engineered hardwood flooring and manufacture thereof | |
| UA118630U (en) | PARKING BOARD ON A HEAT TREATED BASIS | |
| CN106827118B (en) | Solid wood parquet wood and processing technology thereof | |
| CN105666597A (en) | Decorative sheet structure and manufacturing method | |
| JP2011245741A (en) | Method of manufacturing laminated lumber using medium diameter sugi logs | |
| KR100900574B1 (en) | Method for manufacturing wooden floor board made from pine | |
| US11090834B2 (en) | Method for the manufacture of a wet glued wood article | |
| JP6360461B2 (en) | Veneer manufacturing method | |
| CN108789743A (en) | A kind of annual ring floor, wallboard production technology | |
| CN103759505A (en) | Veneer drying method | |
| KR100520454B1 (en) | Method for Producing Floor Panel and Floor Panel Thereof | |
| CN109203123B (en) | Manufacturing process of veneer small-diameter solid wood finger-joint board or wood line | |
| JP5954660B2 (en) | Wood decorative board, method for producing wooden decorative board | |
| KR100736173B1 (en) | Manufacturing of big dimensional structural timber | |
| JPH06320508A (en) | Production of composite board | |
| RU194045U1 (en) | Parquet engineering module | |
| CN106625970B (en) | Geothermal-resistant wood floor and manufacturing method thereof | |
| CN218933695U (en) | Stable breathable floor structure | |
| JP2003103505A (en) | Plate material for floor heating | |
| US658913A (en) | Lumber-separating strip. | |
| JP6157692B1 (en) | Wood manufacturing method |