Львівський Науково-Дослідний Радіотехнічний Інститут
Львовский Научно-Исследовательский Радиотехнический Институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Львівський Науково-Дослідний Радіотехнічний Інститут, Львовский Научно-Исследовательский Радиотехнический ИнститутfiledCriticalЛьвівський Науково-Дослідний Радіотехнічний Інститут
Priority to UA4420289ApriorityCriticalpatent/UA11766A1/uk
Publication of UA11766A1publicationCriticalpatent/UA11766A1/uk
Production Of Multi-Layered Print Wiring Board
(AREA)
Abstract
Винахід відноситься до радіотехніки. Плата містить теплопровідну теплокомпенсовану основу, виконану у вигляді пластини з металу, на протилежних поверхнях якої розміщені жорстко з’єднані з нею шари металу з однаковими термічними коефіцієнтами лінійного розширення, багатошарові друковані плати з наскрізними отворами, в яких розміщені колонки з теплопровідного матеріалу врівень з поверхнею багатошарових друкованих плат та з забезпеченням теплового контакту їх з шарами металу теплопровідної термокомпенсованої основи, і електрорадіоелементи, встановлені на колонках багатошарових друкованих плат забезпеченням теплового контакту з колонками.
UA4420289A1988-05-041988-05-04Термокомпеhсоваhа теплопровідhа багатошарова плата і спосіб її виготовлеhhя
UA11766A1
(uk)
Two-layer of multilayer printed circuit board,vmethod of manufacturing such a printed circuit board,vand laminate for the manufacture of such a printed circuit board by such a method