UA11766A1 - Термокомпеhсоваhа теплопровідhа багатошарова плата і спосіб її виготовлеhhя - Google Patents

Термокомпеhсоваhа теплопровідhа багатошарова плата і спосіб її виготовлеhhя

Info

Publication number
UA11766A1
UA11766A1 UA4420289A UA4420289A UA11766A1 UA 11766 A1 UA11766 A1 UA 11766A1 UA 4420289 A UA4420289 A UA 4420289A UA 4420289 A UA4420289 A UA 4420289A UA 11766 A1 UA11766 A1 UA 11766A1
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
thermally conductive
compensated
board
columns
multilayer printed
Prior art date
Application number
UA4420289A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Віктор Олександрович Залізко
Виктор Александрович Зализко
Георгій Степанович Мелех
Георгий Степанович Мелех
Костянтин Костянтинович Татаринов
Константин Константинович Татаринов
Юрій Максимович Бордюгов
Юрий Максимович Бордюгов
Original Assignee
Львівський Науково-Дослідний Радіотехнічний Інститут
Львовский Научно-Исследовательский Радиотехнический Институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Львівський Науково-Дослідний Радіотехнічний Інститут, Львовский Научно-Исследовательский Радиотехнический Институт filed Critical Львівський Науково-Дослідний Радіотехнічний Інститут
Priority to UA4420289A priority Critical patent/UA11766A1/uk
Publication of UA11766A1 publication Critical patent/UA11766A1/uk

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Винахід відноситься до радіотехніки. Плата містить теплопровідну теплокомпенсовану основу, виконану у вигляді пластини з металу, на протилежних поверхнях якої розміщені жорстко з’єднані з нею шари металу з однаковими термічними коефіцієнтами лінійного розширення, багатошарові друковані плати з наскрізними отворами, в яких розміщені колонки з теплопровідного матеріалу врівень з поверхнею багатошарових друкованих плат та з забезпеченням теплового контакту їх з шарами металу теплопровідної термокомпенсованої основи, і електрорадіоелементи, встановлені на колонках багатошарових друкованих плат забезпеченням теплового контакту з колонками.
UA4420289A 1988-05-04 1988-05-04 Термокомпеhсоваhа теплопровідhа багатошарова плата і спосіб її виготовлеhhя UA11766A1 (uk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA4420289A UA11766A1 (uk) 1988-05-04 1988-05-04 Термокомпеhсоваhа теплопровідhа багатошарова плата і спосіб її виготовлеhhя

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA4420289A UA11766A1 (uk) 1988-05-04 1988-05-04 Термокомпеhсоваhа теплопровідhа багатошарова плата і спосіб її виготовлеhhя

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA11766A1 true UA11766A1 (uk) 1996-12-25

Family

ID=74552261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA4420289A UA11766A1 (uk) 1988-05-04 1988-05-04 Термокомпеhсоваhа теплопровідhа багатошарова плата і спосіб її виготовлеhhя

Country Status (1)

Country Link
UA (1) UA11766A1 (uk)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0335337A3 (en) Flexible base materials for printed circuits
MY109360A (en) Two-layer of multilayer printed circuit board,vmethod of manufacturing such a printed circuit board,vand laminate for the manufacture of such a printed circuit board by such a method
TW353859B (en) Structure and method for supporting one or more electronic components
KR850008646A (ko) 복수층 세라믹 회로기판을 제조하기 위한 방법
EP0398721A3 (en) Thin copper foil for printed wiring board and method of manufacturing same
EP0333160A3 (en) Laminated board for testing electronic components
KR900017449A (ko) 전자 어셈블리 및 전자 어셈블리를 형성하는 공정
CA2030826A1 (en) Composite circuit board with thick embedded conductor and method of manufacturing the same
DE3873896D1 (de) Laminiermaterial fuer gedruckte schaltungsplatte mit niedriger dielektrizitaetskonstanten.
SE9803392L (sv) Tryckt kretskort och förfarande för dess tillverkning
EP0357088A3 (en) Multilayer wiring substrate
DE69009815D1 (de) Mehrschichtkondensator für die Oberflächenmontagetechnik sowie gedruckte Schaltung mit solchen Mehrschichtkondensatoren.
AU565068B2 (en) Process for producing multilayer ceramic circuit board with copper
EP0153098A3 (en) Copper foil laminate for use as a base plate or substrate for electronic devices
EP0782376A3 (en) Polyimide-metal foil composite film
UA11766A1 (uk) Термокомпеhсоваhа теплопровідhа багатошарова плата і спосіб її виготовлеhhя
DK43088D0 (da) Fremgangsmaade til fremstilling af elektrisk eller elektronisk komponent og en saadan komponent
JPS6424446A (en) Printed board and manufacture thereof
BR9909401A (pt) Suportes para componentes eletrônicos
JPS57155819A (en) Printed circuit mounted with resonator and method of producing printed circuit
GB2324753B (en) Printed circuit and printed wiring boards and methods of manufacture
EP1667502A3 (en) Printed wiring board and method of manufacturing the same
ES8701453A1 (es) Procedimiento para la fabricacion de placas de circuito impreso de capas multiples.
EP0402811A3 (en) Method of manufacturing printed circuit boards
JPS6489350A (en) Package for containing semiconductor element