TWM679286U

TWM679286U - 具覆蓋屏蔽結構的連接器及其端子組

Info

Publication number: TWM679286U
Application number: TW114201109U
Authority: TW
Inventors: 呂洛文; 劉修齊
Original assignee: 香港商安費諾（東亞）有限公司
Filing date: 2025-01-24
Publication date: 2026-01-21

Abstract

本創作係一種具覆蓋屏蔽結構的連接器及其端子組，其中，該端子組設置於該連接器中，其包含複數支訊號端子與複數支接地端子，各該訊號端子與接地端子由上往下可劃分為一接觸段、一中繼段與一固定段；該等訊號端子與接地端子能沿橫軸排列，以側視觀之，各該接地端子之固定段的水平投影區域，會完全覆蓋各該訊號端子之固定段，如此，該接地端子可構成一個立體的包覆環境，形成隔離與屏蔽效果，以抑制串音干擾。

Description

具覆蓋屏蔽結構的連接器及其端子組

本創作係關於連接器，尤指一種連接器中的端子組包含訊號端子與接地端子，且以側視觀之，接地端子之固定段的水平投影區域，會完全覆蓋訊號端子之固定段。

按，連接器(Connector)是一種普遍應用於電子設備與系統中的關鍵元件，其主要功能在於建立穩定的電氣連接，並同時實現電力與數據訊號的高效傳輸。因此，連接器已經廣泛用於各種應用場景，包括消費性電子設備(如：手機、平板電腦)、通訊裝置、工業自動化設備以及車輛電子系統等。

隨著技術的不斷進步與應用需求的多樣化，連接器的結構與性能也隨之演變，例如，針對高速訊號傳輸的應用，連接器需要具備優異的信號完整性與低損耗特性；針對高可靠性要求的工業環境，則需強調其耐用性、抗振性及環境保護特性，如防水、防塵及耐高溫等。此外，隨著電磁環境複雜度的增加，具有屏蔽功能的連接器設計已成為一項重要發展方向，以有效減少電磁干擾(EMI)，確保訊號穩定性。

由此可知，作為現代電子系統中不可或缺的組件，連接器的設計與應用隨著技術革新與市場需求的變化而不斷演進，故，如何研發出具有良好電磁性能的連接器，以能獲得市場青睞，即為本創作之重要課題。

為能在競爭激烈的市場中，脫穎而出，創作人憑藉著多年來專業從事各式電源或訊號連接器設計、加工及製造之豐富實務經驗，且秉持著精益求精的研究精神，在經過長久的努力研究與實驗後，終於研發出本創作之一種具覆蓋屏蔽結構的連接器及其端子組，期藉由本創作之問世而獲得市場青睞。

本創作之一目的，係提供一種具覆蓋屏蔽結構的端子組，其應用至一連接器中，包括複數支訊號端子與複數支接地端子，其中，各該訊號端子沿垂直軸(Z軸)由上往下劃分為一訊號接觸段、一訊號中繼段與一訊號固定段，其中，該訊號接觸段用以電氣連接一對接連接器的對接訊號端子，該訊號固定段用以焊接至一傳輸載體，該訊號中繼段位於該訊號接觸段與該訊號固定段之間；各該接地端子沿垂直軸(Z軸)由上往下劃分為一接地接觸段、一接地中繼段與一接地固定段，其中，該接地接觸段用以電氣連接一對接連接器的對接接地端子，該接地固定段用以焊接至一傳輸載體，該接地中繼段位於該接地接觸段與該接地固定段之間；該等訊號端子與該等接地端子沿橫軸(X軸)排列，以側視觀之，各該接地端子之固定段的水平投影區域，會完全覆蓋各該訊號端子之固定段，如此，該接地端子(或至少該接地固定段)能夠構成一個立體的包覆環境，形成隔離與屏蔽效果，以抑制串音干擾。

可選地，該接地端子之固定段的水平寬度，會小於該訊號端子之固定段的水平寬度。

可選地，該接地端子之固定段的末端位置，於縱軸(Y軸)上不同於該訊號端子之固定段的末端位置。

可選地，該接地端子的水平投影區域，會完全覆蓋各該訊號端子。

可選地，該接地端子至少80%之區域的水平寬度，均小於該訊號端子的水平寬度。

可選地，兩支接地端子之間係具有相鄰的兩支訊號端子。

本創作之另一目的，係提供一種具覆蓋屏蔽結構之連接器，包括如前述目的之至少一組端子組及一絕緣本體，其中，該絕緣本體內設有一容納空間，該容納空間用以容納各該端子組。

可選地，該連接器還包括一金屬殼體，其中，該金屬殼體內設有一安裝空間，該安裝空間用以供該絕緣本體安裝至其中。

為便貴審查委員能對本創作目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

1:母端絕緣本體

10:容納空間

11:對接口

12:貫穿孔

13:凹槽

131:槽壁

132:支撐部

2:母端端子組

21:母端訊號端子

211:訊號接觸段

212:訊號中繼段

213:訊號固定段

22:母端接地端子

221:接地接觸段

222:接地中繼段

223:接地固定段

23:端子座

231:座體嵌合單元

233:凹陷部

235:限位塊

24:金屬屏蔽件

240:開口

242:突出部

244:彈性臂

246:孔洞

25:中繼結合座

251:中繼嵌合單元

3:母端殼體

30:安裝空間

4:公端絕緣本體

5:對接部

51:金屬阻隔片

6:公端端子組

61:公端訊號端子

62:公端接地端子

63:接地區

C:連接器組

C1:母端連接器

C2:公端連接器

W1,W2:水平寬度

θ1:第一夾角

θ2:第一夾角

θ3:第一夾角

M1,M2:長度

[圖1A]係本創作之連接器組的一視角之未插接立體示意圖；[圖1B]係本創作之連接器組的另一視角之未插接立體示意圖；[圖1C]係本創作之連接器組的插接後立體示意圖；[圖1D]係本創作之連接器組的插接後剖面示意圖；[圖2]係本創作之母端連接器的爆炸示意圖；[圖3A]係本創作之兩組母端端子組與中繼結合座之一視角的爆炸示意圖；[圖3B]係本創作之兩組母端端子組與中繼結合座之另一視角的爆炸示意圖；[圖4A]係本創作之母端訊號端子的側視圖； [圖4B]係本創作之母端接地端子的側視圖；[圖5A]係本創作之母端訊號端子與母端接地端子的排列立體圖；[圖5B]係本創作之母端訊號端子與母端接地端子的排列示意圖；[圖6]係本創作之母端連接器的剖面示意圖；[圖7]係本創作之母端絕緣本體與母端金屬端子的局部剖面圖；[圖8]係本創作之母端絕緣本體的局部剖面圖；[圖9]係本創作之母端連接器的遠端串擾模擬結果測試圖；[圖10A]係本創作之包含金屬屏蔽件的端子組件之爆炸立體圖；[圖10B]係本創作之包含金屬屏蔽件的端子組件示意圖；[圖11A]係本創作之包含中繼結合座的端子組件之爆炸立體圖；[圖11B]係本創作之包含中繼結合座的端子組件之俯視圖；[圖12A]係本創作之另一實施例之包含中繼結合座的端子組件之爆炸立體圖；[圖12B]係本創作之另一實施例之包含中繼結合座的端子組件之立體圖；[圖12C]係本創作之另一實施例之包含中繼結合座的端子組件之俯視圖；[圖12D]係本創作之另一實施例之兩組端子座與中繼結合座的俯視圖；[圖12E]係本創作之另一實施例之兩組端子座的結合示意圖，且省略其中一組端子座的金屬端子；[圖13]係本創作之公端連接器的爆炸立體圖；[圖14]係本創作之對接部的剖面示意圖；及[圖15]係本創作之對接部的前視示意圖。

為使本創作之目的、技術內容與優點更加清楚明白，以下結合具體實施方式與附圖進一步說明。本領域之技藝人士可從中瞭解本創作的優點與效果，且本創作可通過其他不同的具體實施例加以應用。本說明書中的細節可在不悖離本創作的構思下進行修改與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸進行描繪。此外，除非上下文有明確指出或定義，否則本創作之“一”、“該”之含義包括複數。

應理解，本文所使用的術語通常具有本領域的普通含義，在有衝突的情況下，以本文所給出的任何定義為準。由於同一件事可以用多種方式表達，替代詞或同義詞的使用不排除其他同義詞，且術語的使用僅為說明性，不限制本創作或任何術語的範圍與含義。本文中可能使用術語第一、第二或第三等來描述各種元件，前述術語係用以區分一元件與另一元件，而不應對任何元件施加任何實質性限制，也不應限制各個元件在實際應用上的組裝或設置順序。另外，實施例中提到的方向用語，例如“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本創作的保護範圍。再者，本文中所使用的術語“及/或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

此外，說明書中所使用的“實質上(substantially)”或“近似(approximately)”等用語，可以指一可為本領域之技藝人士所承認或決定的對於某特定值的偏差範圍中的數值或複數數值的平均值，包括考慮到受到測量系統或設備之限制，而對該特定值進行測量時之可能產生的一定特定之誤差，例如，實質上(substantially)所述及的數值，能夠包括該特定值的±5%、±3%、±1%、±0.5%、 ±0.1%與一個或多個標準差範圍。

在此特別說明，本創作中部分元件的結構可為相同或相似，僅在配置位置上有所區分，例如，兩組母端端子組分別位於中繼結合座的前側與後側，但兩者在結構或功能上可能無實質差異。基於此，在請求項中，為了明確區分與敘述便利，對此類結構相同或相似的元件加以『第一』、『第二』之稱，例如，第一金屬端子、第二金屬端子、第一座體嵌合單元、第二座體嵌合單元等。此外，若該元件可適用於公端連接器或母端連接器的任意一方時，則請求項中可不另外冠以『公端』或『母端』之稱。因此，除非另有特別說明，本說明書所稱的「兩組母端端子組」即對應並包含請求項中所述之『第一端子組』、『第二端子組』等。同理可推知，若有其他配對使用之元件，也可藉由『第一』、『第二』予以區分。本說明書並未刻意在文字與圖式中強制標示『第一端子組』、『第二端子組』的原因，僅是為使描述更為簡潔，並不影響本創作的技術內涵或專利保護範圍。於後續說明中，如有使用統一元件編號(如：端子座23、金屬屏蔽件24等)者，亦可視實際需求對應至上述『第一』、『第二』等元件。

本創作係一種具覆蓋屏蔽結構的連接器及其端子組，其主要設計應用於連接器組C中，並可適用於電子設備的訊號或電力傳輸。茲先對連接器組C的基本架構進行介紹，請參閱圖1A至圖1D所示，該連接器組C包含可相互插接的母端連接器C1與公端連接器C2，其中，該母端連接器C1可連接至一傳輸載體，該公端連接器C2則可連接至另一傳輸載體。當該母端連接器C1與公端連接器C2相互插接後，即可實現兩傳輸載體間的電力及/或訊號傳輸。又，基於產品需求的多樣性，兩傳輸載體的型式可相同或相異，例如，可為電路板或傳輸線等。

進一步而言，隨著高速訊號傳輸與高功率應用日益普及，電磁干擾 (EMI)、電磁相容性(EMC)以及串音(Crosstalk)等電磁效能問題愈顯重要，因此，本創作特別著重於電磁性能優化的設計思路，以滿足連接器組C的可靠結合與訊號完整性。如圖1A至圖1D所示，以下將針對母端連接器C1或公端連接器C2中的結構部件及其技術特徵，進行詳細說明，以闡述實現本創作之電磁性能優化(Electromagnetic Performance Optimization)的相關結構特徵。又，部分元件的結構特徵可視實際需求而應用於母端連接器C1及/或公端連接器C2中，不侷限於後續實施例的態樣，合先陳明。

為方便說明元件特徵與相對位置關係，在後續說明中，係根據相互正交的三個軸來定義元件的空間型態，前述三軸分別為橫軸(X軸)、縱軸(Y軸)與垂直軸(Z軸)，具體而言，橫軸(X軸)係指左右延伸方向，其中，圖1A之左下方作為元件的左側方向，圖1A之右上方作為元件的右側方向；縱軸(Y軸)係指前後延伸方向，其中，圖1A之左上方作為元件的前側方向，圖1A之右下方作為元件的後側方向；垂直軸(Z軸)係指上下延伸方向，圖1A之上方作為元件的上(頂)側方向，圖1A之下方作為元件的下(底)側方向。

在一實施例中，請參閱圖2所示，該母端連接器C1包括一母端絕緣本體1、複數組母端端子組2與一母端殼體3，其中，該母端絕緣本體1的頂側設有一對接口11，該母端絕緣本體1內則設有一容納空間10，該容納空間10與該對接口11相連通，並用以容納該母端端子組2。又，該母端殼體3內設有一安裝空間30，該安裝空間30用以容納該母端絕緣本體1，進而提升該母端絕緣本體1的結構保護性能，並有效增強其防電磁干擾(EMI)的能力，以確保該母端連接器C1在高速訊號傳輸過程中的電磁相容性(EMC)。

承上，復請參閱圖1A至圖2所示，當母端連接器C1與公端連接器C2 相插接時，該母端絕緣本體1的對接口11能適配該公端連接器C2的對接部5，使得該對接部5能通過該對接口11而伸入該容納空間10中，並能與該母端端子組2形成電氣連接。惟，在本創作的其它實施例中，根據實際需求，該母端連接器C1的部分結構與元件能夠進行調整，例如，該母端端子組2的數量能夠為一組或多組；或者，該母端連接器C1能夠省略母端殼體3等，以提高產品的設計靈活性。

另外，復請參閱圖3A至圖3B所示，該母端端子組2包含複數支母端金屬端子，在該實施例中，母端金屬端子能沿橫軸(X軸)方向排列，且其類型可區分為母端訊號端子21與母端接地端子22，兩者可採用不同的生產工藝製作而成。具體而言，請參閱圖4A及圖4B所示，該母端訊號端子21係採用成型(Forming)工藝，係先將金屬片裁切為長條狀後，再進行彎折成形，且該母端訊號端子21沿垂直軸(Z軸)由上往下劃分為一訊號接觸段211、一訊號中繼段212與一訊號固定段213，其中，該訊號接觸段211用以電氣連接公端連接器C2的公端訊號端子61，該訊號固定段213用以固定(如：焊接)至電路板，該訊號中繼段212位於該訊號接觸段211與訊號固定段213之間；該母端接地端子22係採用沖裁(Blanking)工藝，係將金屬片直接下刀切割成形，且該母端接地端子22沿垂直軸(Z軸)由上往下劃分為一接地接觸段221、一接地中繼段222與一接地固定段223，其中，該接地接觸段221用以電氣連接公端連接器C2的公端接地端子62，該接地固定段223用以固定(如：焊接)至電路板，該接地中繼段222位於該接地接觸段221與接地固定段223之間。

請參與圖5A及圖5B所示，係表示出部分母端訊號端子21與母端接地端子22的排列方式，其中，兩支母端接地端子22之間能具有相鄰的兩支母端訊號端子21，以側視觀之，該母端接地端子22的水平投影區域(沿橫軸(X軸)方向)會完全覆蓋住該母端訊號端子21，但不以此為限。在部分實施例中，只要該母端接地端子22之接地固定段223的水平投影區域，能完全覆蓋該母端訊號端子21之訊號固定段213即可。如此，對於母端訊號端子21與電路板間的訊號傳輸路徑而言，該母端接地端子22(或至少該接地固定段223)能夠構成一個立體的『包覆』環境，形成隔離與屏蔽效果，可以降低位於其相對兩側之母端訊號端子21間的電磁耦合，抑制串音干擾。在該實施例中，該母端接地端子22之接地固定段223的末端位置，於縱軸(Y軸)上會不同於該母端訊號端子21之訊號固定段213的末端位置。換言之，該接地固定段223的末端位置會超出該訊號固定段213的末端位置(如圖4A所示)，以加強該母端接地端子22的屏蔽效果，但不以此為限。

此外，為了減少金屬端子之間的寄生電容或不必要的耦合，同時能在預定的設計空間或端子間距限制下，預留更多空間給母端訊號端子21，在該實施例中，復請參閱圖5A至圖5B所示，該母端接地端子22本身至少80%的區域，其水平寬度(沿橫軸(X軸)方向)均小於該母端訊號端子21的水平寬度(沿橫軸(X軸)方向)，換言之，該母端接地端子22相較於母端訊號端子21而言，其構型較為窄薄。進一步而言，該母端接地端子22之接地固定段223的水平寬度W1，還會小於該母端訊號端子21之訊號固定段213的水平寬度W2，如此，對於母端連接器C1的整體設計來說(如圖2所示)，該母端接地端子22能避免佔用過多端子間距，使母端訊號端子21得以保留足夠尺寸以維持阻抗，同時，還能降低不必要的寄生耦合問題，大幅提高金屬端子佈局的靈活性與組裝效率。

再者，請參閱圖2及圖6所示，該母端絕緣本體1的其中一本體側壁(如：後側壁)設有至少一凹槽13，該凹槽13係由外朝內凹設，但不以此為限。在該實施例中，該母端絕緣本體1設有複數個凹槽13，使得相鄰兩個凹槽13間能形成一支撐部132，以加強該母端絕緣本體1的結構強度。又，請參閱圖7所示，該凹槽13的其中一槽壁131呈傾斜面，且該傾斜面會與垂直軸(Z軸)間保持一第一夾角θ1。又，該槽壁131沿縱軸(Y軸)方向延伸的水平投影區域，能對應於訊號中繼段212及/或接地中繼段222。在該母端連接器C1還未與公端連接器C2相插接時，該母端訊號端子21與母端接地端子22保持未受力狀態(如圖6所示)，且訊號中繼段212與接地中繼段222具有一傾斜角度，但前述傾斜角度不同於該第一夾角θ1，並會較遠離該母端絕緣本體1的內壁。

承上，請參閱圖1D與圖7所示，當母端連接器C1與公端連接器C2相插接時，該母端金屬端子(母端訊號端子21、母端接地端子22)會受到公端金屬端子(公端訊號端子61、公端接地端子62)的影響而產生偏移，使得其中繼段(訊號中繼段212、接地中繼段222)分別與垂直軸(Z軸)間保持一第二夾角θ2，且該第二夾角θ2實質上相同於該第一夾角θ1，進而使該訊號中繼段212與接地中繼段222，分別與該傾斜面實質上保持平行。為確保該母端金屬端子與凹槽13中的傾斜面實質上保持平行，在部分實施例中，請參閱圖1D與圖8所示，該母端絕緣本體1的內壁面與垂直軸(Z軸)間可保持一第三夾角θ3，該第三夾角θ3實質上相同於該第二夾角θ2與第一夾角θ1。如此，當母端金屬端子受力偏移後，其中繼部(訊號中繼段212、接地中繼段222)能貼靠住該母端絕緣本體1的內壁面，進而使該中繼部保持第二夾角θ2，並與該凹槽13中的傾斜面實質上保持平行。

綜上所述，復請參閱圖1D與圖7所示，透過將該凹槽13的槽壁131設計為傾斜面，能夠使母端金屬端子(母端訊號端子21、母端接地端子22)在受力偏移後，其與母端絕緣本體1間的間距(厚度)盡量保持一致，有助於維持各該母端金屬端子周圍的電場分佈均勻，避免部分區域介電常數或厚度變化所導致的電磁耦合不均，進而有效降低串音干擾。此外，維持一致的介電環境還有助於保持該母端訊號端子21的特性阻抗穩定，進而增進整體電磁環境的穩定性，減少因阻抗不匹配所引起的訊號反射與失真，以提升訊號完整性，確保高速訊號傳輸的可靠性與性能。請參閱圖9之遠端串擾(Far-End Crosstalk，簡稱FEXT)的模擬結果測試圖，其中，測試圖中的水平軸代表頻率範圍，係由0GHz到60GHz；測試圖中的垂直軸代表遠端串擾的幅度，係由-90dB至10dB。以32GHz的遠端串擾測試結果而言，採用本創作之具有傾斜面的凹槽13結構，其測試數據為-60.75dB(如粗線條所示)，而凹槽的內壁為垂直狀(非傾斜面)的結構，其測試數據為-48.2dB(如細線條所示)，由此可知，具有傾斜面之凹槽13的母端連接器C1結構，顯然能更有效抑制串擾，提升訊號完整性。

復請參閱圖2與圖6所示，該母端絕緣本體1的本體側壁上，開設有複數個貫穿孔12，各該貫穿孔12能連通該容納空間10，並位於該凹槽13的上方位置。該等貫穿孔12的數量能夠相同於該等母端金屬端子(但不以此為限)，並會對應於該等母端金屬端子的位置，當母端連接器C1與公端連接器C2相插接時，該等母端金屬端子受力偏移後，其頂端能分別伸入至對應的貫穿孔12。換言之，各該貫穿孔12提供了一個供母端金屬端子之頂端區域的活動空間，避免該母端金屬端子受到該母端絕緣本體1的內壁影響，無法形成其預定地偏移角度(第二夾角θ2)。此外，當該母端絕緣本體1安裝至母端殼體3中，該母端殼體3的殼體側壁會遮蔽住各該凹槽13(如圖1B、圖6所示)。

另外，為了保持組裝上的便利性，請參閱圖2至圖3B、圖10A至圖10B所示，該母端端子組2還包含一端子座23，該端子座23能採用射出成形工藝，直接或間接包覆於該等母端訊號端子21與母端接地端子22的局部。由於射出成形工藝的設計特性，圖10A未特別顯示供母端訊號端子21與母端接地端子22容納的空間。然而，本領域具有通常知識者可理解，該端子座23、母端訊號端子21與母端接地端子22的結構與布置方式係基於射出成形的技術特點。此外，請參閱圖10A至圖10B所示，在該實施例中，該母端連接器C1設有兩組母端端子組2，為能有效控制各該母端端子組2彼此間的位置與距離，該母端連接器C1還設有一中繼結合座25，該中繼結合座25用以結合至兩個端子座23之間，以形成端子組件。如此，藉由更改該中繼結合座25的厚度，即可有效調整各該母端端子組2彼此間的距離。惟，根據實際需求，在部分實施例中，該中繼結合座25能夠僅跟一組母端端子組2相結合，據以調整該母端端子組2於母端絕緣本體1中的位置；或者，在部分實施例中，該中繼結合座25上能夠組裝複數支母端金屬端子，此種情況相當於將中繼結合座25作為端子座23。

承上，復請參閱圖2至圖11B所示，該端子座23的一側設有複數個座體嵌合單元231，且該座體嵌合單元231具有漸變的截面形狀；該中繼結合座25相對於端子座23的一側設有複數個中繼嵌合單元251，各該中繼嵌合單元251的截面形狀匹配於座體嵌合單元231，因此，該中繼嵌合單元251與座體嵌合單元231能彼此嵌卡，並透過楔型的形狀特徵而使二者的接觸面產生摩擦鎖緊，令該中繼結合座25與端子座23相穩定固定。具體而言，該座體嵌合單元231的構型為楔形凸塊，在該實施例中，該楔形凸塊的水平截面形狀為梯形，其長度是由該端子座23的方向朝外逐漸變寬；該中繼嵌合單元251的構型為楔形凹槽，且該楔形凹槽的構型實質上相同於該楔形凸塊，其水平截面形狀之長度是由該中繼結合座25的方向朝外逐漸變窄，但不以此為限。

在本創作的另一實施例中，請參閱圖12A至圖12E中，端子座23所設有的座體嵌合單元231是具有尺寸變化的截面形狀，例如，截面形狀呈T形的凸塊。中繼結合座25所具有的中繼嵌合單元251，則是截面形狀呈T形的凹槽，且前述凹槽能貫穿該中繼結合座25的相對二側面(前後與後側)。又，兩個端子座23還分別設有至少一限位塊235，該限位塊會對應於非自身座體嵌合單元231可伸入的中繼嵌合單元251，換言之，其中一個端子座23所設有的限位塊235，會對應於另一個端子座23所設置的座體嵌合單元231。當該等端子座23分別組裝至該中繼結合座25的前側或後側時，各該座體嵌合單元231會由上往下結合至對應的中繼嵌合單元251，並且會抵靠至非自身端子座23的限位塊235(如圖12E所示)，以加強該等端子座23與中繼結合座25間的組裝穩定性。此外，在本創作的其它實施例中，座體嵌合單元231與中繼嵌合單元251二者的構型不侷限於前述記載的水平截面形狀；或者，座體嵌合單元231與中繼嵌合單元251二者的構型能彼此互換；或者，二者的構型能不完全相同，但卻足以相嵌卡固定；換言之，只要座體嵌合單元231與中繼嵌合單元251彼此相匹配，且具有尺寸變化的截面形狀，用以穩固鎖定即可。

再者，為了保持良好的電磁環境，並防止外部雜訊耦合到內部訊號，在該實施例中，復請參閱圖2、圖11A至圖11B所示，該母端端子組2還能與一金屬屏蔽件24相結合，以整體構成端子組件。其中，該金屬屏蔽件24呈長條狀，且其上開設有複數個開口240，各該開口240能供該楔形凸塊能穿過對應的開口240，進而能順利地組裝至中繼嵌合單元251。惟，在本創作的其它實施例中，該端子座23能根據設計或實際需求，採用不同形狀與結構的凸塊，而不侷限於楔形凸塊。換言之，該金屬屏蔽件24所設置的開口240，其幾何結構是用以適配端子座23上的結合凸塊(包含但不限於楔形凸塊)，或者適配中繼結合座25的中繼嵌合單元251(如凸塊型式的中繼嵌合單元251)，以供前述凸塊穿過。

承上，在該實施例中，復請參閱圖2、圖11A至圖11B所示，該開口240的位置實質對準該母端接地端子22，且相鄰二開口240之間的側壁區域位置，則實質對準相鄰二母端訊號端子21之間的間隙。由於金屬屏蔽件24的位置較接近於母端金屬端子，且能夠對應至相鄰母端訊號端子21的間隙，故能阻擋相鄰母端訊號端子21間的部分電磁耦合。此外，該金屬屏蔽件24能位於兩組母端端子組2之間，進一步形成屏蔽效果，使得兩組母端端子組2中相對的母端訊號端子21受到該金屬屏蔽件24的阻擋，以提高屏蔽效率。在此特別一提者，前述『對準』指的是二結構特徵(如：開口240與母端接地端子22、側壁區域與間隙等)之間的對位置，並不僅限於正對的情況，還包括在一定容差範圍內的偏移或側向對應，換言之，只要能達到前述所稱的有效屏蔽或隔離效果，均視為有效對準的狀態。

復請參閱圖2、圖11A至圖11B所示，為了加強端子座23與金屬屏蔽件24之間的組裝穩定性，該端子座23的一側設有複數個凹陷部233；該金屬屏蔽件24設有複數個突出部242，各該突出部242能伸入至對應的凹陷部233，且至少部分突出部242沿垂直軸(Z軸)方向排列有該開口240。如此，透過該突出部242與凹陷部233的設計，能夠使該金屬屏蔽件24便利地安裝至該端子座23上，而不易偏離預期的安裝位置。在該實施例中，該金屬屏蔽件24是透過自身彎折變形的方式，形成各該突出部242，但不以此為限。此外，該端子座23的結合凸塊(如：座體嵌合單元231)以及該金屬屏蔽件24的開口240、凹陷部233等位置，能夠對應於母端接地端子22，以降低影響母端訊號端子21所處位置的介電環境(如：介電層厚度的改變)。

另，復請參閱圖2、圖10A至圖11B所示，在該實施例中，該金屬屏蔽件24還設有複數彈性臂244，各該彈性臂244能夠接觸母端接地端子22，以增強該金屬屏蔽件24於應用中的接地與屏蔽效果。在該實施例中，該彈性臂244沿垂直軸(Z軸)方向排列有該開口240，以避免誤觸到母端訊號端子21。此外，該金屬屏蔽件24能設有至少一孔洞246，該孔洞246係對應於母端接地端子22，並用以被注入液態焊錫至該焊錫硬化後，使該焊錫、金屬屏蔽件24與母端接地端子22相電氣連接，同時，還能確保該金屬屏蔽件24與母端接地端子22間的緊密結合，以保持良好的電氣性能，但不以此為限。

請參閱圖1A至圖1D、圖13所示，在該實施例中，該公端連接器C2包括一公端絕緣本體4、一對接部5與一公端端子組6，其中，該對接部5呈板體狀，且沿垂直軸(Z軸)方向固定於該公端絕緣本體4。根據實際需求，該對接部5可一體成形於該公端絕緣本體4，或者可為獨立元件並組裝至該公端絕緣本體4。又，該對接部5的構型適配於該母端連接器C1的對接口11，因此，其能通過該對接口11而伸入至該母端連接器C1的容納空間10中。

承上，復請參閱圖13所示，該公端端子組6包含複數支公端金屬端子，且該等公端金屬端子係設置於該對接部5上。具體而言，公端金屬端子的類型可區分為公端訊號端子61與公端接地端子62，在該實施例中，該公端連接器C2具有兩組公端端子組6，其中一組公端端子組6設置於該對接部5的前側，另一組公端端子組6設置於該對接部5的後側，其中，同一組公端端子組6中的公端訊號端子61與公端接地端子62，會沿橫軸(X軸)排列。由於兩組公端端子組6的排列與構型實質上相同或近似，僅設置於該對接部5的不同側，因此，後續僅就其中一組公端端子組6進行說明。

又，請參閱圖13至圖15所示，該公端端子組6中至少兩支公端接地端子62之間具有至少一支公端訊號端子61(在該實施例中為兩支公端訊號端子61)，且前述兩支公端接地端子62的底部會沿橫軸(X軸)連接為一體，以形成一接地區63，其中，該接地區63會延伸披覆至對接部5的前側面，且會進一步彎折延伸至該對接部5的底面，並覆蓋該對接部5之底面的至少三分之一，同時，該接地區63的水平寬度大於任一公端訊號端子61的水平寬度，但不以此為限。在本創作的其它實施例中，該接地區63能夠只披覆至該對接部5的底面。

在該實施例中，復請參閱圖13至圖15所示，多個公端接地端子62的底部會連接為一體，並形成多個接地區63，但不以此為限，在本創作的部分實施例中，所有的公端接地端子62的底部均連接為一體，以形成單一個接地區63。此外，該接地區63位於該對接部5之前側上的長度M1(沿垂直軸(Z軸)方向的延伸長度)，能大於或等於該接地區63位於該對接部5之底面的長度M2(沿縱軸(Y軸)方向的延伸長度)，以整體構成明顯且寬大的面積。此外，位於對接部5不同側面的兩組公端端子組6，其公端接地端子62分別延伸至對接部5底面的接地區63，彼此不會相連接接觸。如此，藉由該接地區63具有較大寬度與面積，以及其延伸至底面的結構設計，該公端接地端子62與接地區63共同構成包覆式屏蔽結構，以在相鄰的公端訊號端子61周圍形成有效的電磁屏蔽，進而降低外界對公端訊號端子61的干擾，並抑制訊號傳輸過程中的串音效應。此外，該接地區63的延伸配置有助於與母端連接器C1的彈性臂244相接觸，以確保二者間穩定的接地連接，進一步優化電磁相容性(EMC)並提升訊號完整性。

為了增進兩組公端端子組6間的屏蔽效果，復請參閱圖13至圖15所示，在該實施例中，該對接部5中設有至少一金屬阻隔片51，且該金屬阻隔片51至少會與部分的公端接地端子62直接接觸(但不以此為限)，進而形成有效的屏蔽屏障，以減少相鄰公端訊號端子61之間的電磁耦合，有助於降低串音干擾並提高訊號完整性。此外，該金屬阻隔片51的設置不僅能直接接觸公端接地端子62，還能與母端連接器C1中的金屬屏蔽件24形成連接，進一步提升整體系統的電磁相容性(EMC)，確保了有效的接地與電磁屏蔽，對於高速訊號的穩定傳輸至關重要，進一步提升連接器組C對於外界的抗干擾能力。

按，以上所述，僅係本創作之較佳實施例，惟，本創作所主張之權利範圍，並不侷限於此，按凡熟悉該項技藝人士，依據本創作所揭露之技術內容，可輕易思及之等效變化，均應屬不脫離本創作之保護範疇。