TWM679172U - 全底膠之隱形吊掛貼片 - Google Patents

Abstract

本新型揭示一種用於軟質包裝袋之防撕裂隱形吊掛貼片。貼片本體(10) 藉切割線(16)界定留貼之補強島膜(22)與周緣可掀起之吊掛膜區(14)，並以彎折虛線(20)配合兩端緩衝圓孔(18)釋放應力；使用時自撥起邊(14a)掀起吊掛膜區(14)並上翻，即與補強島膜(22)間形成吊掛孔(24)供鉤掛或手指穿握，未使用時外觀隱形。更進一步，於貼片下方增設底貼補強膜(40)，其下表面具第二壓敏黏著層(42)貼附於包裝袋，上表面承接貼片本體(10)，得將受力分散至較大面積，顯著提升抗撕裂與形變抑制效果。

Description

全底膠之隱形吊掛貼片

本新型涉及包裝附件，尤指貼附於塑膠或紙塑複合包裝袋以提供吊掛孔且同時補強掛孔周邊、防止撕裂之吊掛貼片。 尤其關係於一種設於吊掛貼片下方的補強膜結構，該補強膜具有一表面為黏著膠層、另一表面為無膠層，並可配合原貼片一體成形或分層貼附，以強化吊掛貼片在使用過程中的包材撕裂防護與形狀穩定性。

現有軟袋包裝為便於陳列，多以直接沖孔（如圓孔、歐規孔）或外貼一般掛片（hang tab）處理；前者因袋材薄且未加固，受重時易於孔口兩側沿拉伸方向撕裂；後者雖可提供孔形，但多為整片轉貼、未在袋面殘留補強島，仍可能於重載或消費者拎取時於孔緣產生裂縫，且外掛貼片沒有隱形，亦有美觀及收納問題。

市面上另有「補強圓貼＋打孔」方案，施工需二道工序且補強僅限孔周圍圓環，對沿袋邊延伸之裂紋抑制有限。綜上，仍有一種在形成吊掛孔同時，能將受力傳遞至較大面積、降低裂紋起始與擴展之貼片結構之需求。 然上述技術雖可提升吊掛功能與美觀性，惟於部分塑膠包材或易撕裂材質上使用時，仍可能因貼片掀起施力時造成包裝材料破裂、延伸或變形，導致開口處破壞或視覺瑕疵，影響整體商品質感與使用體驗。現有技術尚未見具備一層設於貼片下方、可提供應力分散與材料支撐之補強膜結構，以有效改善包裝撕裂問題。

為改善前述缺失，本新型提供一吊掛貼片：其特徵在於於貼片本體(10)上透過切割線(16)與彎折虛線(20)配置，使掀起之吊掛膜區(14)上翻後與留貼於袋面的驚嘆號狀補強島膜(22)相對，兩者間自然而成吊掛孔(24)。彎折虛線(20)兩端配置緩衝圓孔(18)以釋放尖角應力；貼片背面設壓敏黏著層(12)可可靠黏貼於BOPP/PE等軟袋。該結構可在陳列時鉤掛，購買後亦可供手指穿孔拎取，且補強島膜(22)分散掛重應力，顯著降低撕裂風險。未使用(掀起)時如同一般平面貼片，達到隱形不破壞美觀的目的； 為解決上述問題，本創作進一步提出一底貼補強膜(40)之改良構造，該底貼補強膜(40)設置於吊掛貼片下方，其與貼片本體(10)輪廓形狀相近，並於靠近包材一側設置全幅或局部之第二壓敏黏著層(42)，供貼附於包裝袋外表面，而上表面供原貼片本體(10)可直接覆貼於該底貼補強膜(40)之上。此構造使得掀蓋動作所產生之拉力可由底貼補強膜(40)分散至更大範圍，降低局部材料撕裂風險，並維持吊掛孔(24)部位整體平整與強度。

請參照圖1～圖3。本創作之貼片本體(10)可採透明PET或BOPP膜，厚度50～80 μm。其背面一體塗布壓敏黏著層(12)，優選水性丙烯酸系PSA，對BOPP包材具良好初黏與180°剝離力以確保長期附著；黏著層(12)以離型紙保護，使用前撕除。貼片本體(10)外形近矩形四角圓弧，底邊中央設定撥起邊(14a)以便抓取。於貼片本體(10)中央以切割線(16)界定一狹長上寬下窄之補強島膜(22)，其下端連接一圓形段，使整體呈「驚嘆號」形。切割線(16)之外圍界定之區域即為可掀起之吊掛膜區(14)。在貼片本體(10)上緣，沿左右方向配置一條彎折虛線(20)，其兩端分別設一緩衝圓孔(18)，該圓孔中心落於吊掛膜區(14)邊界上，使吊掛膜區(14)邊緣穿圓孔中心通過，以在翻折處消除尖角、避免撕裂發生。

製程方面：將PET或BOPP膜經網凋或凹版上膠形成壓敏黏著層(12)（塗佈量例如20～30 g/m²），覆合離型紙後，於黏著層(12)膜面以模切同時完成切割線(16)、彎折虛線(20)與緩衝圓孔(18)；同時於撥起邊(14a)位置印製指示語（例如“open”，僅屬操作指示，非必要結構）。產品以捲狀或單片販售供應。其中黏著層(12)塗佈於除了吊掛膜區(14)以外之貼片本體(10) 區域，以避免吊掛膜區(14)帶有黏性。

而吊掛膜區(14)之外周邊，係可在切割線設置點續狀之斷點，如此在未使用吊掛膜區(14)時，使其不致翻翹，使用時再撕起掀開即可。

安裝時：將貼片本體(10)之離型紙剝除，對位於包裝袋之預定位置（通常為袋口上緣中央、距袋邊10～20 mm），以擠壓方式貼實，使黏著層(12)與袋材充分接觸。操作時，自撥起邊(14a)提起吊掛膜區(14)；由於切割線(16)已將補強島膜(22)與周緣分離，補強島膜(22)仍留貼在袋表面，而吊掛膜區(14)則被翻起。持續上掀至彎折虛線(20)位置並沿其上翻，使吊掛膜區(14)翻至袋面外側。此時，吊掛膜區(14)中央對應補強島膜(22)之上端圓弧與側緣形成一吊掛孔(24)，其邊緣由上翻之膜與下方補強島膜(22)共同界定；緩衝圓孔(18)位於翻折邊兩端，防止於重載時因彎折而在補強島膜(22)邊緣產生裂口。未使用(掀起)時如同一般平面貼片本體(10)，達到隱形不破壞美觀的目的。

使用情境A（陳列）：可將吊掛孔(24)置掛於陳列架鉤件上；商品重量藉由吊掛膜區(14)傳至彎折虛線(20)及其兩側，再由補強島膜(22)與周邊袋材共同承擔。由於補強島膜(22)連續貼覆於袋面，其面積大於傳統僅環繞孔口之補強環，可將拉伸應力沿補強島膜(22)之島形長向與袋面擴散，明顯降低裂縫擴展概率。使用情境B（攜帶）：消費者購買後可將手指穿入吊掛孔(24)拎取；因吊掛孔(24)邊一半由補強島膜(22)之圓弧界定，邊緣滑順舒適。

本實施例材料選擇與尺寸範例：貼片外框寬×高約70×60 mm；彎折虛線(20)長度45～55 mm；補強島膜(22)自下端圓形至上端弧頂的長度約30～35 mm、最窄處寬7～10 mm；緩衝圓孔(18)直徑2.5～4 mm且孔心位於吊掛膜區(14)邊界上。壓敏黏著層(12)可為水性丙烯酸系、對BOPP膜180°剝離力約2～6 N/25 mm，並具良好保持力以承受衛生紙等較重包裝的長時間陳列。為提升外觀，貼片本體(10)可全透明；亦可在撥起邊(14a)印製淺色指示語如OPEN，惟該印字非本新型必要技術特徵。

變形實施例：彎折虛線(20)可改為多段輕切折線；補強島膜(22)之下端圓形亦可為橢圓，以調整吊掛孔(24)之舒適度或配合不同鉤徑；黏著層(12)可選熱熔型壓敏膠以提昇對低表面能PE袋之附著。以上變形均未脫離本新型旨趣。

請繼續參閱圖1～圖3，以下為增設一底貼補強膜(40)之實施例:

為進一步提升於重載陳列與拎取時之抗撕裂能力，本新型之貼片組件可再增設一底貼補強膜(40)。該底貼補強膜(40)係配置於包裝袋與既述貼片本體(10)之間，其平面外形與貼片本體(10)大致相符（可等同或外擴 1～5 mm），用以在袋面上提供一高強度承載介層，使吊掛時之拉力能先分散至較大面積，再由袋材承擔，從而抑制沿袋口或孔緣的撕裂與變形。

如欲實施，可選用厚度 10～200 μm 之 PET、MOPP（單向取向聚丙烯）或三層複合高韌性膜製作底貼補強膜(40)。底貼補強膜(40)之下表面設有第二壓敏黏著層(42)，以牢固貼附於包裝袋；其上表面不塗佈黏膠（亦得採親和底塗或電暈處理以利貼片本體(10)之黏著層(12)附著），使既述貼片本體(10)之黏著層(12)直接貼附於該上表面而形成膜—膜—袋之三明治結構。如此配置有下列效果： (一) 受力路徑由吊掛膜區(14) → 彎折虛線(20) → 補強島膜(22) → 底貼補強膜(40) → 袋材，額外一層高韌性膜可明顯抑制裂紋起始； (二) 由於底貼補強膜(40)為整片對應貼片本體(10)外形，其周緣可形成剛性邊帶，即使長時間陳列或反覆拎取，袋面不致於局部延伸而變形； (三) 組裝上僅增加一道貼附工序，仍可沿用原貼片本體(10)之切割線(16)、彎折虛線(20)與緩衝圓孔(18)結構，使用方式完全相同：自撥起邊(14a)掀起吊掛膜區(14)並沿彎折虛線(20)上翻，即於吊掛膜區(14)與留貼之補強島膜(22)之間形成吊掛孔(24)供鉤掛或手指穿握。

第二壓敏黏著層(42)之塗佈方式，可依用途自由選擇任一種或其組合： (一) 全幅連續塗佈：提供最大附著與抗撕裂； (二) 邊環帶塗佈：僅於底貼補強膜(40)之外周 3～8 mm 範圍塗膠，中央留無膠帶，利於整體受力由邊帶傳遞至袋材；(此為可選變形實施方式非用於限制本創作) (三) 網格／點陣塗佈：以 2～5 mm 節距之蜂巢或網格分布，兼顧抗撕裂與材料用量。上述塗佈皆可使用水性丙烯酸壓敏膠或熱熔型壓敏膠；對低表面能之 PE 袋材時，可選用含極性共聚單體之配方或於袋面先行電暈／底塗處理以提高 180°剝離力與保持力。

對於大重量包裝（如大型衛生紙整包），底貼補強膜(40)之厚度可提高至 100～300μm，或於膜內夾設玻纖網紗／聚酯網紗以形成夾層補強。

參考之可選製程(此為可選實施方式非用於限制本創作)：先將底貼補強膜(40) 以第二壓敏黏著層(42)貼附於包裝袋之預定位，貼片本體(10)已覆貼於底貼補強膜(40)的無膠上表面，完成層疊。必要時，底貼補強膜(40)之上表面可先施以底塗層（例如 PU 或丙烯酸底塗），以提升與貼片本體(10)之黏著層(12)的界面強度。完成後之使用方式、掀起路徑與吊掛孔(24)之形成，與前述實施例完全一致。

經實測，相較無底貼補強膜(40)配置，本改良實施例之吊掛破裂荷重平均提升 25～60%，袋面永久變形量降低約 30% 以上。

10:貼片本體 14:吊掛膜區 14a:撥起邊 16:切割線 18:緩衝圓孔 20:彎折虛線 22:補強島膜 24:吊掛孔 12:黏著層 40:底貼補強膜 42:第二壓敏黏著層

圖1：本新型貼片之平面圖（未使用狀態）。 圖2：沿彎折虛線(20)上翻後之使用狀態（形成吊掛孔）。 圖3：本新型貼片之側視剖面結構圖（未使用狀態）。

10:貼片本體

14:吊掛膜區

14a:撥起邊

16:切割線

18:緩衝圓孔

20:彎折虛線

22:補強島膜

Claims (5)

1. 一種全底膠之隱形吊掛貼片，其包括： 一貼片本體，其背面具第一壓敏黏著層，該貼片本體以切割線界定一留貼於包裝袋之補強島膜與圍繞該補強島膜之可掀起之吊掛膜區，並於貼片本體上沿橫向設有彎折虛線； 其中，當所述吊掛膜區沿所述彎折虛線上翻時，於吊掛膜區與留貼之補強島膜之間形成一吊掛孔； 一底貼補強膜，位於所述貼片本體與包裝袋之間，該底貼補強膜之下表面具第二壓敏黏著層以黏貼於包裝袋。
2. 如請求項1所述之貼片，其中所述底貼補強膜之平面外形與貼片本體相符或外擴 1～5 mm。
3. 如請求項1所述之貼片，其中所述第二壓敏黏著層為全幅連續塗佈、邊環帶塗佈或網格或點陣塗佈之一。
4. 如請求項1所述之貼片，其中所述底貼補強膜之材料選自 PET、MOPP 或含補強網紗之複合膜，其厚度為 10～200 μm。
5. 如請求項1所述之貼片，其中所述底貼補強膜之上表面設底塗層或經表面能處理，以提高與所述第一壓敏黏著層之黏附力。