TWM676402U - 鏡頭模組和電子裝置 - Google Patents

Abstract

本申請提供一種鏡頭模組和電子裝置，包括基板、遮蔽蓋和第一電子元件。基板設置有凹槽。遮蔽蓋設置於基板上並覆蓋凹槽。第一電子元件的至少部分設置於凹槽內。藉由在基板上設置凹槽，第一電子元件可以被嵌入到凹槽內，這樣就能有效利用原本可能浪費的空間，減少整個模組的高度，使其更適合超薄設備的要求。將第一電子元件放置在凹槽內，可以使用規格更大的電子元件，而不必局限於更小的電子元件或將其拆分成串並聯的方式，從而提高設計的靈活性和性能。優化的空間設計可以減少對複雜和昂貴串並聯設計的需求，降低了生產成本和材料的使用。

Description

鏡頭模組和電子裝置

本申請光學元件技術領域，具體涉及鏡頭模組和電子裝置。

隨著電子裝置（如筆記型電腦）薄型化小型化的發展，相機模組在電子裝置中的空間尺寸越來越小。該類相機模組通常包括電路板和設於電路板上的電子元件，而電子元件大部分都會容置在遮蔽罩內來防止靜電放電的危害。

然而，在一些超薄機種中，遮蔽罩內部的高度空間較小，導致遮蔽罩內部能容置的電子元件的規格種類有限。在電子元件組裝時，為了避免電子元件與遮蔽罩相互干涉，需要選擇較小的電子元件或是將電子元件拆分成多個元器件進行串並聯。除了增加成本之外，串並聯會增加電路板上的使用面積，不容易在小型化的模組中實現。

為解決現有技術以上不足之處，有必要提供一種鏡頭模組及包含該鏡頭模組的電子裝置。

本申請實施方式提供一種鏡頭模組，包括基板、遮蔽蓋和第一電子元件。基板設置有凹槽。遮蔽蓋設置於基板上並覆蓋凹槽。第一電子元件的至少部分設置於凹槽內。

在本申請的一些實施方式中，基板包括相對設置的上表面和下表面，凹槽設於上表面，遮蔽蓋與上表面之間形成遮蔽空腔，凹槽連通遮蔽空腔，第一電子元件還自凹槽伸入遮蔽空腔內。

在本申請的一些實施方式中，凹槽未貫穿下表面。

在本申請的一些實施方式中，鏡頭模組還包括第二電子元件，第二電子元件的高度小於第一電子元件的高度，第二電子元件固定於上表面。

在本申請的一些實施方式中，凹槽的底壁設置有焊墊，第一電子元件藉由焊墊與基板電連接。

在本申請的一些實施方式中，凹槽的深度為0.1mm至0.2mm。

在本申請的一些實施方式中，基板包括依次設置的基材層、線路層和阻焊層，遮蔽蓋設於阻焊層上，阻焊層用於覆蓋至少部分線路層，凹槽貫穿阻焊層、線路層以及部分基材層。

在本申請的一些實施方式中，鏡頭模組還包括鏡座和設於鏡座內的鏡頭，鏡座固定於基板上，遮蔽蓋的數量為兩個，兩個遮蔽蓋位於鏡座相對的兩側。

在本申請的一些實施方式中，遮蔽蓋的材質為鐵。

本申請實施例還提供一種電子裝置，包括前述之鏡頭模組。

本申請中藉由在基板上設置凹槽，第一電子元件的至少部分可以被嵌入到凹槽內，這樣就能有效利用原本可能浪費的空間，減少整個鏡頭模組的高度，使其更適合超薄設備的要求。將第一電子元件的至少部分放置在凹槽內，可以使用規格更大的第一電子元件，而不必局限於更小的電子元件或將其拆分成串並聯的方式，從而提高設計的靈活性和性能。優化的空間設計可以減少對複雜和昂貴串並聯設計的需求，從而降低了生產成本和材料的使用。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。

需要說明的是，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置於”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。

為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。

請參閱圖1，本申請實施方式提供一種鏡頭模組10，包括基板100、遮蔽蓋200和第一電子元件300。基板100設置有凹槽101。遮蔽蓋200設置於基板100上並覆蓋凹槽101。第一電子元件300的至少部分設置於凹槽101內。

本申請藉由在基板100上設置凹槽101，第一電子元件300的至少部分可以被嵌入到凹槽101內，這樣就能有效利用原本可能浪費的空間，減少整個鏡頭模組10的高度，使其更適合超薄設備的要求。將第一電子元件的至少部分放置在凹槽101內，可以使用規格更大的電子元件，而不必局限於更小的電子元件或將其拆分成串並聯的方式，從而提高設計的靈活性和性能。優化的空間設計可以減少對複雜和昂貴串並聯設計的需求，從而降低了生產成本和材料的使用。

請參閱圖2和圖3，在本申請的一些實施方式中，基板100包括相對設置的上表面111和下表面112，凹槽101設於上表面111，遮蔽蓋200與上表面111之間形成遮蔽空腔201，凹槽101連通遮蔽空腔201，第一電子元件300還自凹槽101伸入遮蔽空腔201內。由於第一電子元件可以伸入遮蔽空腔201，整體結構的垂直空間利用更加高效，這樣可以有效應對超薄設備中對空間的嚴格要求。將部分電子元件嵌入凹槽101並延伸至遮蔽空腔201，可以減少對元件拆分和串並聯的需求，從而簡化了組裝流程，降低了潛在的組裝錯誤風險。此設計可以支援更多功能的集成，並在保證小型化的前提下提升整體性能，使得電子設備能夠實現更多的技術創新和應用。

請參閱圖4，在本申請的一些實施方式中，凹槽101未貫穿下表面112。凹槽101未貫穿下表面112，可簡化了生產和加工過程，降低了製造成本和技術難度，提高了良品率。非貫穿設計可以更好地配合遮蔽蓋200密封，增強空間的遮罩效果，有助於提高設備抗干擾能力。凹槽101未貫穿下表面112可為第一電子元件300提供有力的支撐。

請參閱圖2和圖3，在本申請的一些實施方式中，鏡頭模組10還包括第二電子元件301，第二電子元件301的高度小於第一電子元件300的高度，第二電子元件301固定於上表面111。在基板100上存在兩類電子元件分別為厚度較大的第一電子元件300和厚度較小的第二電子元件301，僅厚度較大的第一電子元件300需要置於凹槽101內。

請參閱圖4，在本申請的一些實施方式中，凹槽101的底壁設置有焊墊400，第一電子元件300藉由焊墊400與基板100電連接。將焊墊400設置在凹槽101底壁上，確保了第一電子元件300可以藉由焊墊400進行穩固連接，從而提高了電氣連接的可靠性，減少了接觸不良的風險。因第一電子元件300直接經過焊墊400固定於凹槽101底部，避免了使用其他支撐結構或連接結構，從而進一步節省了安裝空間，符合超薄設計的需求。設計中還可以根據不同的第一電子元件300和第二電子元件301類型和需求靈活調整焊墊400的位置和形狀，從而提供更多的設計自由度。

請參閱圖4，在本申請的一些實施方式中，凹槽101的深度為0.1mm至0.2mm。

請參閱圖4，在本申請的一些實施方式中，基板100包括依次設置的基材層500、線路層600和阻焊層700，遮蔽蓋200設於阻焊層700上，阻焊層700用於覆蓋至少部分線路層600，凹槽101貫穿阻焊層700、線路層600以及部分基材層500。可以防止意外短路和環境影響（如潮濕等），保護電路的穩定性與安全性，增加了基板100的耐用性。為了使過高的第一電子元件300能固定於基板100上的凹槽101處，且位於遮蔽蓋200的遮蔽空腔201內，因此會去除阻焊層700、線路層600以及部分基材層500使第一電子元件300相對基板100的上表面111下沉，避免第一電子元件300高度過高與遮蔽蓋200相撞或者避免第一電子元件300無法置於遮蔽空腔201內。基材層500、線路層600和阻焊層700的合理設計，還可以選擇提高層間的粘合力，使得整體基板100在物理和電氣上更加穩定。

請參閱圖1至圖4，在本申請的一些實施方式中，鏡頭模組10還包括鏡座800和設於鏡座800內的鏡頭801，鏡座800固定於基板100上，遮蔽蓋200的數量為兩個，兩個遮蔽蓋200位於鏡座800相對的兩側。鏡座800的直接固定設計使得裝配過程更加簡便，減少了組裝步驟，提高生產效率。鏡座800位於遮蔽蓋200的一側，有助於優化整體空間利用，將電子元件、鏡座800和其它元件合理佈局，避免因空間限制影響設計的靈活性。此設計有助於將鏡頭801及其相應的電子元件更緊密地集成在一起，減少整體鏡頭模組10的佔用空間，適應日益小型化的市場需求。

請參閱圖2，在本申請的一些實施方式中，遮蔽蓋200的材質為鐵。鐵是一種良好的導電材料，對於電磁波和靜電放電（ESD）具有很好的遮罩效果，能夠有效保護內部電子元件免受外部干擾。鐵的機械強度較高，可以為內部結構提供良好的保護，防止物理衝擊和外部環境對電子元件的損害。

本申請實施例還提供一種電子裝置，包括前述的鏡頭模組10。將鏡頭模組10集成到電子裝置中，可以提升其圖像採集和拍攝能力，尤其是在超薄設備中。這能夠滿足高圖像品質的需求，提升用戶體驗。鏡頭模組10的結構經過優化，有助於電子裝置整體的輕薄化設計，適合當今消費電子產品追求小型化的趨勢，滿足市場和用戶的需求。

以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。

10:鏡頭模組 100:基板 200:遮蔽蓋 300:第一電子元件 301:第二電子元件 101:凹槽 201:遮蔽空腔 111:上表面 112:下表面 400:焊墊 500:基材層 600:線路層 700:阻焊層 800:鏡座 801:鏡頭

圖1為本申請提供的鏡頭模組一實施方式的示意圖。

圖2為圖1所示的鏡頭模組的分解示意圖。

圖3為圖1所示的鏡頭模組的沿剖切線III-III的剖面圖。

圖4為圖3所示的IV處放大圖。

10:鏡頭模組

100:基板

200:遮蔽蓋

201:遮蔽空腔

300:第一電子元件

800:鏡座

Claims (10)

1. 一種鏡頭模組，其改良在於，包括： 基板，所述基板設置有凹槽； 遮蔽蓋，所述遮蔽蓋設置於所述基板上並覆蓋所述凹槽；及 第一電子元件，所述第一電子元件的至少部分設置於所述凹槽內。
2. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述基板包括相對設置的上表面和下表面，所述凹槽設於所述上表面，所述遮蔽蓋與所述上表面之間形成遮蔽空腔，所述凹槽連通所述遮蔽空腔，所述第一電子元件還自所述凹槽伸入所述遮蔽空腔內。
3. 如請求項2所述之鏡頭模組，其中，所述凹槽未貫穿所述下表面。
4. 如請求項2所述之鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括第二電子元件，所述第二電子元件的高度小於所述第一電子元件的高度，所述第二電子元件固定於所述上表面。
5. 如請求項2所述之鏡頭模組，其中，所述凹槽的底壁設置有焊墊，所述第一電子元件藉由所述焊墊與所述基板電連接。
6. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述凹槽的深度為0.1mm至0.2mm。
7. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述基板包括依次設置的基材層、線路層和阻焊層，所述遮蔽蓋設於所述阻焊層上，所述阻焊層用於覆蓋至少部分所述線路層，所述凹槽貫穿所述阻焊層、所述線路層以及部分所述基材層。
8. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，還包括鏡座和設於所述鏡座內的鏡頭，所述鏡座固定於所述基板上，所述遮蔽蓋的數量為兩個，兩個所述遮蔽蓋位於所述鏡座相對的兩側。
9. 如請求項1所述之鏡頭模組，其中，所述遮蔽蓋的材質為鐵。
10. 一種電子裝置，其改良在於，包括如請求項1至9中任一項所述之鏡頭模組。