TWM652878U - 具有二極體之光耦合器封裝結構 - Google Patents
具有二極體之光耦合器封裝結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM652878U TWM652878U TW112213994U TW112213994U TWM652878U TW M652878 U TWM652878 U TW M652878U TW 112213994 U TW112213994 U TW 112213994U TW 112213994 U TW112213994 U TW 112213994U TW M652878 U TWM652878 U TW M652878U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- diode
- emitting diode
- die
- insulating
- Prior art date
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
一種光耦合器封裝結構，包含一第一端部、一第二端部、一第一絕緣連接架、一光感測積體電路晶粒、一透明絕緣層、一發光二極體晶粒及一二極體，該第一絕緣連接架係跨接且黏合在該第一端部上及該第二端部上，該光感測積體電路晶粒係設置在該第二端部上，該透明絕緣層係設置在該光感測積體電路晶粒上，該發光二極體晶粒係設置在該透明絕緣層上，該二極體係設置在該第一端部上並電性連接至該發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒之一第一陽極係連接至該二極體之一第二陰極，該發光二極體晶粒之一第一陰極係連接至該二極體之一第二陽極。
Description
本揭露係有關於一種光耦合器封裝結構，特別是一種具有二極體之光耦合器封裝結構。
光耦合器是以光（例如可見光或紅外線）作為媒介來傳遞電信號的光電轉換元件，其基本上包含了光發射端電路及光感測端電路，而光發射端電路包含了發光二極體，光感測端電路包含了光感測元件，且光發射端電路及光感測端電路兩者之間除了光線之外，不會有任何電氣連接。光耦合器可用於電路隔離，因此光耦合器非常重要。
由於一般的光耦合器的光發射端電路的發光二極體是單向導通元件，因此當輸入光耦合器的電壓相反時，發光二極體不會導通因而不會發光，光感測端電路的光感測元件沒有接收到光線因此不會作動。但是，在一些特殊應用的電路裡，會有「電壓相反時光發射端電路也能導通但光感測端電路不會作動」的需求，而上述一般的光耦合器無法達成此需求，因此一般的光耦合器的應用範圍仍不夠寬廣，甚為可惜。
為解決上述問題，本揭露之目的在於提供一種具有二極體之光耦合器封裝結構。
為解決上述問題，本揭露之又一目的在於提供一種具有二極體之光耦合器封裝結構。
為達成本揭露之上述目的，本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構包含：一第一導腳，該第一導腳具有一第一端部；一第二導腳，該第二導腳具有一第二端部；複數之絕緣膠，該些絕緣膠係設置在該第一端部上及該第二端部上；一第一絕緣連接架，該第一絕緣連接架係藉由該些絕緣膠跨接且黏合在該第一端部上及該第二端部上；一光感測積體電路晶粒，該光感測積體電路晶粒係設置在該第二端部上；一透明絕緣層，該透明絕緣層係設置在該光感測積體電路晶粒上；一發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒係設置在該透明絕緣層上並電性連接至該第一端部；及一二極體，該二極體係設置在該第一端部上並電性連接至該發光二極體晶粒，其中，該發光二極體晶粒之一第一陽極係連接至該二極體之一第二陰極，而該發光二極體晶粒之一第一陰極係連接至該二極體之一第二陽極。
再者，在如上所述之本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之一具體實施例當中，該具有二極體之光耦合器封裝結構更包含：一第一導線，該第一導線的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒及該第一端部。
再者，在如上所述之本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之一具體實施例當中，該具有二極體之光耦合器封裝結構更包含：一第三導腳，該第三導腳具有一第三端部，該二極體係電性連接至該第三端部；一第四導腳，該第四導腳具有一第四端部，該些絕緣膠還設置在該第三端部上及該第四端部上；一第二絕緣連接架，該第二絕緣連接架係藉由該些絕緣膠跨接且黏合在該第三端部上及該第四端部上；一第二導線，該第二導線的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒及該第三端部；及一第三導線，該第三導線的兩端分別電性連接至該光感測積體電路晶粒及該第四端部。
再者，在如上所述之本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之一具體實施例當中，該具有二極體之光耦合器封裝結構更包含：一封裝膠體，該封裝膠體係密封包覆該第一端部、該第二端部、該第三端部、該第四端部、該第一絕緣連接架、該第二絕緣連接架、該透明絕緣層、該光感測積體電路晶粒、該發光二極體晶粒、該第一導線、該第二導線、該第三導線及該二極體。
再者，在如上所述之本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之一具體實施例當中，該光感測積體電路晶粒係為一光電電晶體或一光電二極體。
為達成本揭露之上述又一目的，本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構包含：一第一導腳，該第一導腳具有一第一端部；一第二導腳，該第二導腳具有一第二端部；一第三導腳，該第三導腳具有一第三端部；複數之絕緣膠，該些絕緣膠係設置在該第一端部上、該第二端部上及該第三端部上；一第一絕緣連接架，該第一絕緣連接架係藉由該些絕緣膠跨接且黏合在該第一端部上及該第二端部上；一光感測積體電路晶粒，該光感測積體電路晶粒係設置在該第二端部上；一透明絕緣層，該透明絕緣層係設置在該光感測積體電路晶粒上；一發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒係設置在該透明絕緣層上並電性連接至該第一端部；及一二極體，該二極體係設置在該第三端部上並電性連接至該發光二極體晶粒及該第一端部，其中，該發光二極體晶粒之一第一陽極係連接至該二極體之一第二陰極，而該發光二極體晶粒之一第一陰極係連接至該二極體之一第二陽極。
再者，在如上所述之本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之一具體實施例當中，該具有二極體之光耦合器封裝結構更包含：一第一導線，該第一導線的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒及該第一端部。
再者，在如上所述之本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之一具體實施例當中，該具有二極體之光耦合器封裝結構更包含：一第四導腳，該第四導腳具有一第四端部，該些絕緣膠還設置在該第四端部上；一第二絕緣連接架，該第二絕緣連接架係藉由該些絕緣膠跨接且黏合在該第三端部上及該第四端部上；一第二導線，該第二導線的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒及該第三端部；及一第三導線，該第三導線的兩端分別電性連接至該光感測積體電路晶粒及該第四端部。
再者，在如上所述之本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之一具體實施例當中，該具有二極體之光耦合器封裝結構更包含：一封裝膠體，該封裝膠體係密封包覆該第一端部、該第二端部、該第三端部、該第四端部、該第一絕緣連接架、該第二絕緣連接架、該透明絕緣層、該光感測積體電路晶粒、該發光二極體晶粒、該第一導線、該第二導線、該第三導線及該二極體。
再者，在如上所述之本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之一具體實施例當中，該光感測積體電路晶粒係為一光電電晶體或一光電二極體。
本揭露之功效在於使光耦合器的應用範圍更加寬廣，可在電壓相反時光發射端也能導通但光感測端不會作動。
為了進一步理解本揭露的技術、方法和效果並實現本揭露預定的目的，請參閱以下的詳細描述和附圖；此外，可以更深入和具體地理解本揭露的目的、特性和特徵；然而，提供附圖僅用於參考和描述，並不旨在限制本揭露的範圍。
在本揭露中，提供了許多具體的細節，藉以提供對本揭露的實施例的全面理解；然而，本領域技術人員可以理解，在沒有這些具體細節中的一個或多個具體細節下也可以實踐本揭露；在其他情況下，則未顯示或描述眾所周知的細節以避免模糊本揭露的特徵。本揭露的技術內容及詳細說明如下，並以附圖進行說明。
請參考圖1，其係為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構9之簡易電路圖；並請同時參考圖2，其係為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構9之第一實施例之立體外觀圖；並請同時參考圖3，其係為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構9之第一實施例之俯視圖。本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構9包含一第一導腳21、一第二導腳22、一第三導腳23、一第四導腳24、複數之絕緣膠30、一第一絕緣連接架41、一第二絕緣連接架42、一光感測積體電路晶粒50、一透明絕緣層43、一發光二極體晶粒60、一二極體90、一第一導線71、一第二導線73、一第三導線74及一封裝膠體80。該第一導腳21具有一第一端部211，該第二導腳22具有一第二端部221，該第三導腳23具有一第三端部231，該第四導腳24具有一第四端部241。
該些絕緣膠30係設置在該第一端部211上、該第二端部221上、該第三端部231上及該第四端部241上，該第一絕緣連接架41係藉由該些絕緣膠30跨接且黏合在該第一端部211上及該第二端部221上，該第二絕緣連接架42係藉由該些絕緣膠30跨接且黏合在該第三端部231上及該第四端部241上，該光感測積體電路晶粒50係設置在該第二端部221上，該透明絕緣層43係設置在該光感測積體電路晶粒50上，該發光二極體晶粒60係設置在該透明絕緣層43上並電性連接至該第一端部211，該二極體90係設置在該第一端部211上並電性連接至該發光二極體晶粒60及該第三端部231，該第一導線71的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒60及該第一端部211，該第二導線73的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒60及該第三端部231，該第三導線74的兩端分別電性連接至該光感測積體電路晶粒50及該第四端部241。
該封裝膠體80係密封包覆該第一端部211、該第二端部221、該第三端部231、該第四端部241、該第一絕緣連接架41、該第二絕緣連接架42、該透明絕緣層43、該光感測積體電路晶粒50、該發光二極體晶粒60、該第一導線71、該第二導線73、該第三導線74及該二極體90。該光感測積體電路晶粒50可為例如但本揭露不限制為一光電電晶體或一光電二極體。
如圖1所示，該發光二極體晶粒60之一第一陽極61係連接至該二極體90之一第二陰極92，而該發光二極體晶粒60之一第一陰極62係連接至該二極體90之一第二陽極91，因此當該第一陽極61及該第二陰極92接上正電壓而該第一陰極62及該第二陽極91為例如接地以使該發光二極體晶粒60順向偏壓時，該發光二極體晶粒60導通而該光感測積體電路晶粒50作動，而當該第一陰極62及該第二陽極91接上正電壓而該第一陽極61及該第二陰極92為例如接地以使該二極體90順向偏壓時，該二極體90導通但該光感測積體電路晶粒50不作動。
請參考圖4，其係為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構9之第二實施例之立體外觀圖；並請同時參考圖5，其係為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構9之第二實施例之俯視圖。圖4及圖5所示之元件與圖2及圖3所示之元件相同者，為簡潔因素，故於此不再重複其敘述。本揭露之第二實施例與第一實施例的差異在於第二實施例之該二極體90係設置在該第三端部231上並電性連接至該第一端部211。
本揭露之功效在於使光耦合器的應用範圍更加寬廣，可在電壓相反時（亦即，上述關於圖1的描述）光發射端透過該二極體90也能導通但光感測端的該光感測積體電路晶粒50不會作動。
雖然已經參照本揭露的實施例描述了本揭露，但是應當理解，本揭露不限於其細節；在前面的描述中已經提出了各種替換和修改，並且本領域一般技術人員將想到其他替換和修改；因此，所有這樣的替換和修改旨在被包含在本揭露的範圍內。
9:具有二極體之光耦合器封裝結構
21:第一導腳
22:第二導腳
23:第三導腳
24:第四導腳
30:絕緣膠
41:第一絕緣連接架
42:第二絕緣連接架
43:透明絕緣層
50:光感測積體電路晶粒
60:發光二極體晶粒
61:第一陽極
62:第一陰極
71:第一導線
73:第二導線
74:第三導線
80:封裝膠體
90:二極體
91:第二陽極
92:第二陰極
211:第一端部
221:第二端部
231:第三端部
241:第四端部
圖1為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之簡易電路圖。
圖2為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之第一實施例之立體外觀圖。
圖3為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之第一實施例之俯視圖。
圖4為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之第二實施例之立體外觀圖。
圖5為依據本揭露之具有二極體之光耦合器封裝結構之第二實施例之俯視圖。
9:具有二極體之光耦合器封裝結構
21:第一導腳
22:第二導腳
23:第三導腳
24:第四導腳
30:絕緣膠
41:第一絕緣連接架
42:第二絕緣連接架
50:光感測積體電路晶粒
60:發光二極體晶粒
71:第一導線
73:第二導線
74:第三導線
80:封裝膠體
90:二極體
211:第一端部
221:第二端部
231:第三端部
241:第四端部
Claims (10)
- 一種具有二極體之光耦合器封裝結構，包含： 一第一導腳，該第一導腳具有一第一端部； 一第二導腳，該第二導腳具有一第二端部； 複數之絕緣膠，該些絕緣膠係設置在該第一端部上及該第二端部上； 一第一絕緣連接架，該第一絕緣連接架係藉由該些絕緣膠跨接且黏合在該第一端部上及該第二端部上； 一光感測積體電路晶粒，該光感測積體電路晶粒係設置在該第二端部上； 一透明絕緣層，該透明絕緣層係設置在該光感測積體電路晶粒上； 一發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒係設置在該透明絕緣層上並電性連接至該第一端部；及 一二極體，該二極體係設置在該第一端部上並電性連接至該發光二極體晶粒， 其中，該發光二極體晶粒之一第一陽極係連接至該二極體之一第二陰極，而該發光二極體晶粒之一第一陰極係連接至該二極體之一第二陽極。
- 如請求項1所述之具有二極體之光耦合器封裝結構，更包含： 一第一導線，該第一導線的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒及該第一端部。
- 如請求項2所述之具有二極體之光耦合器封裝結構，更包含： 一第三導腳，該第三導腳具有一第三端部，該二極體係電性連接至該第三端部； 一第四導腳，該第四導腳具有一第四端部，該些絕緣膠還設置在該第三端部上及該第四端部上； 一第二絕緣連接架，該第二絕緣連接架係藉由該些絕緣膠跨接且黏合在該第三端部上及該第四端部上； 一第二導線，該第二導線的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒及該第三端部；及 一第三導線，該第三導線的兩端分別電性連接至該光感測積體電路晶粒及該第四端部。
- 如請求項3所述之具有二極體之光耦合器封裝結構，更包含： 一封裝膠體，該封裝膠體係密封包覆該第一端部、該第二端部、該第三端部、該第四端部、該第一絕緣連接架、該第二絕緣連接架、該透明絕緣層、該光感測積體電路晶粒、該發光二極體晶粒、該第一導線、該第二導線、該第三導線及該二極體。
- 如請求項4所述之具有二極體之光耦合器封裝結構，其中，該光感測積體電路晶粒係為一光電電晶體或一光電二極體。
- 一種具有二極體之光耦合器封裝結構，包含： 一第一導腳，該第一導腳具有一第一端部； 一第二導腳，該第二導腳具有一第二端部； 一第三導腳，該第三導腳具有一第三端部； 複數之絕緣膠，該些絕緣膠係設置在該第一端部上、該第二端部上及該第三端部上； 一第一絕緣連接架，該第一絕緣連接架係藉由該些絕緣膠跨接且黏合在該第一端部上及該第二端部上； 一光感測積體電路晶粒，該光感測積體電路晶粒係設置在該第二端部上； 一透明絕緣層，該透明絕緣層係設置在該光感測積體電路晶粒上； 一發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒係設置在該透明絕緣層上並電性連接至該第一端部；及 一二極體，該二極體係設置在該第三端部上並電性連接至該發光二極體晶粒及該第一端部， 其中，該發光二極體晶粒之一第一陽極係連接至該二極體之一第二陰極，而該發光二極體晶粒之一第一陰極係連接至該二極體之一第二陽極。
- 如請求項6所述之具有二極體之光耦合器封裝結構，更包含： 一第一導線，該第一導線的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒及該第一端部。
- 如請求項7所述之具有二極體之光耦合器封裝結構，更包含： 一第四導腳，該第四導腳具有一第四端部，該些絕緣膠還設置在該第四端部上； 一第二絕緣連接架，該第二絕緣連接架係藉由該些絕緣膠跨接且黏合在該第三端部上及該第四端部上； 一第二導線，該第二導線的兩端分別電性連接至該發光二極體晶粒及該第三端部；及 一第三導線，該第三導線的兩端分別電性連接至該光感測積體電路晶粒及該第四端部。
- 如請求項8所述之具有二極體之光耦合器封裝結構，更包含： 一封裝膠體，該封裝膠體係密封包覆該第一端部、該第二端部、該第三端部、該第四端部、該第一絕緣連接架、該第二絕緣連接架、該透明絕緣層、該光感測積體電路晶粒、該發光二極體晶粒、該第一導線、該第二導線、該第三導線及該二極體。
- 如請求項9所述之具有二極體之光耦合器封裝結構，其中，該光感測積體電路晶粒係為一光電電晶體或一光電二極體。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112213994U TWM652878U (zh) | 2023-12-21 | 2023-12-21 | 具有二極體之光耦合器封裝結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112213994U TWM652878U (zh) | 2023-12-21 | 2023-12-21 | 具有二極體之光耦合器封裝結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM652878U true TWM652878U (zh) | 2024-03-11 |
Family
ID=91268945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112213994U TWM652878U (zh) | 2023-12-21 | 2023-12-21 | 具有二極體之光耦合器封裝結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM652878U (zh) |
-
2023
- 2023-12-21 TW TW112213994U patent/TWM652878U/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105895792B (zh) | 发光组件 | |
| US7926978B2 (en) | Light set with surface mounted light emitting components | |
| JP3734017B2 (ja) | 光モジュール | |
| JPS6390869A (ja) | オプトエレクトロニクカプラおよびその製造方法 | |
| TW200531137A (en) | Optical coupler and electronic equipment using same | |
| TWI571598B (zh) | 照明裝置 | |
| JP6445940B2 (ja) | 光結合装置 | |
| US7589338B2 (en) | Semiconductor die packages suitable for optoelectronic applications having clip attach structures for angled mounting of dice | |
| TW202129998A (zh) | 一種發光體及發光模組 | |
| TWM652878U (zh) | 具有二極體之光耦合器封裝結構 | |
| TWI422018B (zh) | 感測模組 | |
| CN205488145U (zh) | 一种光电耦合器 | |
| US20140191143A1 (en) | Optocoupler | |
| US5828074A (en) | Optoisolator comprising walls having photosensitive inner surfaces | |
| TWI223458B (en) | Light coupled device | |
| JP2020047778A (ja) | 光結合装置 | |
| TWM652900U (zh) | 具有保護元件之光耦合器封裝結構 | |
| TW202024697A (zh) | 光耦合器 | |
| JP2008028033A (ja) | 光結合装置、及び電子機器 | |
| TWI587536B (zh) | 光耦合器 | |
| TWI551045B (zh) | 光繼電器 | |
| CN212365973U (zh) | 一种红外接收器 | |
| CN221150065U (zh) | 一种透光性导线架led封装光源 | |
| TW202011618A (zh) | 發光模組及發光模組的製作方法 | |
| US20110057216A1 (en) | Low profile optoelectronic device package |