TWM649561U - 限位機構及機箱 - Google Patents

Abstract

一種限位機構，用於限制活動設置於機架上之組裝件移動，限位機構包括卡接件與彈性限位組件；卡接件包括限位部、止擋部與連接部，限位部用於與機架連接，止擋部與限位部間隔設置，且止擋部與限位部之間形成用於卡接組裝件之卡接空間，連接部之兩端分別與限位部與止擋部連接；彈性限位組件設於限位部並伸入到卡接空間，彈性限位組件用於與組裝件彈性抵接，以限制組裝件向限位部移動。上述限位機構能夠提高對組裝件進行拆裝之便捷性並減少組裝件帶動模塊卡發生鬆動之概率，本創作還提供一種包含該限位機構之機箱。

Description

限位機構及機箱

本創作涉及電子設備限位機構技術領域，尤其涉及一種限位機構及包含該限位機構之機箱。

習知之服務器、計算機、交換機等電子設備中，顯卡、記憶卡、主機板等模塊卡通常安裝於一組裝件上，然後將模塊卡插接到機架之模塊連接器上，並將組裝件與機架藉由螺絲鎖死，或藉由限位槽限制組裝件之移動距離之方式來減少模塊卡鬆動之概率。然而，藉由螺絲將組裝件與機架鎖死之方式拆裝複雜；藉由限位槽對組裝件之移動距離進行限制之方式由於要為組裝件預留一定之安裝寬度，組裝件仍能夠於一定範圍內相對於機架移動，當模塊卡與組裝件受震動等環境因影響時，組裝件仍有較大概率會帶動模塊卡發生鬆動，從而導致模塊卡發生功能失效，如訊號、電力或熱傳導不佳或中斷等。

鑒於以上內容，本創作提供一種限位機構及包含該限位機構之機箱，以提高對組裝件進行拆裝之便捷性並減少組裝件帶動模塊卡發生鬆動之概率。

本創作實施例提供了一種限位機構，用於限制活動設置於機架上之組裝件移動，所述限位機構包括卡接件與彈性限位組件；卡接件包括限位部、止擋部與連接部，所述限位部用於與所述機架連接，所述止擋部與所述限位部間隔設置，且所述止擋部與所述限位部之間形成用於收容所述組裝件之卡接空間，所述連接部之兩端分別與所述限位部與所述止擋部連接；彈性限位組件設於所述限位部並伸入到所述卡接空間，所述彈性限位組件用於與所述組裝件彈性抵接，以限制所述組裝件向所述限位部移動。

上述限位機構藉由設置卡接件包括限位部、止擋部與連接部且止擋部與限位部之間形成卡接空間，以及設置彈性限位組件與限位部連接並伸入到卡接空間。當對組裝件進行拆裝時，僅需要將組裝件插入到卡接空間與彈性限位組件抵接，或將組裝件從卡接空間中拔出與彈性限位組件脫離即可，不需要借助任何外部工具，從而提高了對組裝件進行拆裝之便捷性。當組裝件插入到卡接空間與彈性限位組件抵接時，彈性限位組件彈性抵壓組裝件並限制組裝件帶動模塊卡向限位部移動，從而減少了組裝件帶動模塊卡發生鬆動之概率。

在一種可能的實施方式中，所述限位部上開設有裝配孔，所述彈性限位組件包括容置殼、彈性件與限位球；容置殼插設於所述裝配孔，所述容置殼具有容置腔，所述容置殼朝向所述卡接空間之一側開設有與所述容置腔連通之通孔；彈性件設於所述容置腔；限位球設於所述容置腔並與所述彈性件抵接，所述限位球用於在所述彈性件之帶動下伸出所述通孔以與所述組裝件彈性抵接。

在一種可能的實施方式中，所述容置殼朝向所述卡接空間之一端沿周向開設有鉚接槽，所述鉚接槽用於與所述裝配孔鉚接。

在一種可能的實施方式中，所述限位部上開設有裝配孔，所述彈性限位組件包括限位彈片，所述限位彈片設於所述裝配孔並向所述卡接空間傾斜，所述限位彈片用於與所述組裝件彈性抵接。

在一種可能的實施方式中，所述限位彈片包括形變部與抵接部；形變部之一端與所述裝配孔之內壁連接，另一端向所述卡接空間傾斜；抵接部之一端與所述形變部之另一端連接，另一端向所述裝配孔折彎，所述抵接部與所述形變部之連接處形成抵接弧面以與所述組裝件抵接。

在一種可能的實施方式中，所述卡接件還包括第一導向部與第二導向部，所述第一導向部與所述第二導向部分別連接於所述限位部與所述止擋部並位於所述卡接空間之一側開口處，所述第一導向部與所述第二導向部朝遠離所述卡接空間之方向翻折，所述第一導向部與所述第二導向部用於在所述組裝件移入所述卡接空間時對所述組裝件進行導向。

本創作實施例還提供了一種機箱，包括如上所述之限位機構，所述機箱還包括機架與組裝件；所述限位部連接於所述機架；組裝件滑動設於所述機架，且所述組裝件伸入所述卡接空間並與所述彈性限位組件抵接，所述組裝件用於連接模塊卡並帶動所述模塊卡活動插入所述機架。

上述機箱藉由於機架上設置限位機構限制組裝件向限位部移動，提高了對組裝件進行拆裝之便捷性並減少了組裝件帶動模塊卡發生鬆動之概率。

在一種可能的實施方式中，所述機架包括機殼與支撑組件；所述限位部連接於所述機殼；支撑組件包括支撑架、模塊連接器與導向件；支撑架設於所述機殼；模塊連接器設於所述支撑架；導向件設於所述支撑架並位於所述模塊連接器之一側，所述導向件開設有導向槽，所述組裝件滑動設於所述導向槽，以帶動所述模塊卡活動插入所述模塊連接器。

在一種可能的實施方式中，所述導向件包括承載部與隔擋部；承載部設於所述支撑架，所述導向槽開設於所述承載部；隔擋部與所述承載部之一端折彎連接，且所述隔擋部伸入所述卡接空間並與所述組裝件背離所述限位部之一側抵接，所述隔擋部用於止擋所述組裝件，以對所述組裝件帶動所述模塊卡插入所述模塊連接器之深度進行限制。

在一種可能的實施方式中，所述組裝件包括承載板與限位板；承載板滑動設於所述機架，所述承載板用於與所述模塊卡連接；限位板與所述承載板之一端折彎連接，所述限位板伸入所述卡接空間並與所述彈性限位組件抵接。

為了能夠更清楚地理解本創作的上述目的、特徵與優點，下面結合附圖與具體實施方式對本創作進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本創作的實施方式及實施方式中的特徵可相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本創作，所描述的實施方式僅是本創作一部分實施方式，而不是全部的實施方式。

請參閱圖1，本創作實施例提供了一種限位機構1，其包括卡接件10與彈性限位組件20。

請參閱圖1、圖5與圖7，限位機構1用於限制活動設置於機架30上之組裝件40移動，進而限制組裝件40帶動連接於組裝件40之模塊卡200發生鬆動。其中，機架30可為服務器、交換機、計算機等電子設備之機箱100之機架，模塊卡200可為顯卡、記憶卡、主機板等PCB（Printed Circuit Board）板卡或功能模塊，模塊卡200藉由金手指插接於機架30之模塊連接器322上。為便於說明與理解，本創作實施例以機架30為服務器之機箱100之機架，模塊卡200為記憶卡為例進行說明，顯然，這並不是對本創作實施例之限定。

請參閱圖1與圖5，本實施例中，卡接件10包括限位部11、止擋部12與連接部13，限位部11用於與機架30連接，止擋部12與限位部11間隔設置，且止擋部12與限位部11之間形成用於收容組裝件40之卡接空間14，連接部13之兩端分別與限位部11與止擋部12連接。

彈性限位組件20設於限位部11並伸入到卡接空間14，彈性限位組件20用於與組裝件40彈性抵接，以限制組裝件40向限位部11移動。

具體限位部11、止擋部12與連接部13均為板狀，限位部11大致L形，限位部11之一端與機架30連接，限位部11之另一端朝遠離機架30之方向延伸，止擋部12與限位部11間隔設備並向機架30延伸，連接部13之兩端分別與限位部11與止擋部12遠離機架30之一端連接，組裝件40滑動設置於機架30上，且組裝件40之一端伸入到卡接空間14中與彈性限位組件20抵接。

當組裝件40帶動模塊卡200插接到機架30之模塊連接器322，且組裝件40之端部伸入到卡接空間14中與彈性限位組件20抵接後，彈性限位組件20與組裝件40彈性抵接並限制組裝件40向限位部11移動，從而有利於減少組裝件40帶動模塊卡200發生鬆動之概率。

本實施例中，卡接件10還包括第一導向部15與第二導向部16，第一導向部15與第二導向部16分別連接於限位部11與止擋部12並位於卡接空間14之一側開口處，第一導向部15與第二導向部16朝遠離卡接空間14之方向翻折，第一導向部15與第二導向部16用於在組裝件40移入卡接空間14時對組裝件40進行導向。具體第一導向部15與第二導向部16均為板狀，第一導向部15與第二導向部16分別與限位部11與止擋部12之上側壁連接，當組裝件40從卡接空間14之上方移入卡接空間14時，第一導向部15與第二導向部16能夠增大卡接空間14入口處之寬度，並能夠對組裝件40之移動方向進行導向，從而便於組裝件40快速移入卡接空間14與彈性限位組件20抵接。

本實施例中，限位部11、止擋部12、連接部13、第一導向部15與第二導向部16可藉由衝壓、模鑄、注塑等方式一體成型，從而有利於提高卡接件10之機構強度。

請參閱圖1、圖2與圖3，本實施例中，限位部11上開設有裝配孔111，彈性限位組件20包括容置殼21、彈性件22與限位球23。容置殼21插設於裝配孔111，容置殼21具有容置腔211，容置殼21朝向卡接空間14之一側開設有與容置腔211連通之通孔212；彈性件22與限位球23均設於容置腔211，限位球23與彈性件22抵接並伸出通孔212，限位球23用於在彈性件22之帶動下與組裝件40彈性抵接。其中，彈性件22可為彈簧，限位球23之直徑小於通孔212之直徑，從而使限位球23於彈性件22之帶動下一部分伸出通孔212與組裝件40彈性抵接，限位球23於彈性件22之帶動下可產生460gf -2000gf之推力。如此，藉由設置容置殼21插設於裝配孔111，有利於提高彈性限位組件20與限位部11進行連接之便捷性；藉由設置彈性件22帶動限位球23與組裝件40彈性抵接，結構簡單並能夠減少彈性限位組件20與組裝件40之間之摩擦力，從而節約成本，並便於對組裝件40進行快速拆裝。

容置殼21朝向卡接空間14之一端沿周向開設有鉚接槽213，鉚接槽213用於與裝配孔111鉚接。如此，藉由於容置殼21上開設鉚接槽213與裝配孔111鉚接，便於快速將彈性限位組件20連接到限位部11上，並有利於提高彈性限位組件20與限位部11連接後之穩定性。

請參閱圖4，本創作另一實施例中，限位部11上開設有裝配孔111，彈性限位組件20包括限位彈片24，限位彈片24設於裝配孔111並向卡接空間14傾斜，限位彈片24用於與組裝件40彈性抵接。其中，裝配孔111為弧形長孔，限位彈片24可藉由焊接之方式連接於裝配孔111之內壁上，亦可藉由衝壓、模鑄、注塑等方式與卡接件10一體成型，限位彈片24可產生2100gf -4300gf之推力。如此，藉由設置限位彈片24與組裝件40彈性抵接以限制組裝件40向限位部11移動，結構簡單且生產製造成本低廉。

限位彈片24包括形變部241與抵接部242。形變部241之一端與裝配孔111之內壁連接，形變部241之另一端向卡接空間14傾斜；抵接部242之一端與形變部241之另一端連接，抵接部242之另一端向裝配孔111折彎，抵接部242與形變部241之連接處形成抵接弧面243以與組裝件40抵接。當組裝件40插入或拔出卡接空間14時，形變部241與抵接部242之折彎設置之方式能夠減少鎖死組裝件40之情況發生，且抵接弧面243能夠減少與組裝件40之間之摩擦力以及對組裝件40之磨損，從而便於對組裝件40進行快速拆裝並有利於增加組裝件40之使用壽命。

綜上所述，本創作實施例之限位機構1藉由設置卡接件10包括限位部11、止擋部12與連接部13且止擋部12與限位部11之間形成卡接空間14，以及設置彈性限位組件20與限位部11連接並伸入到卡接空間14。當對組裝件40進行拆裝時，僅需要將組裝件40插入到卡接空間14與彈性限位組件20抵接，或將組裝件40從卡接空間14中拔出與彈性限位組件20脫離即可，不需要借助任何外部工具，從而提高了對組裝件40進行拆裝之便捷性。當組裝件40插入到卡接空間14與彈性限位組件20抵接時，彈性限位組件20彈性抵壓組裝件40並限制組裝件40帶動模塊卡200向限位部11移動，從而減少了組裝件40帶動模塊卡200發生鬆動之概率。

請參閱圖5與圖6，本創作實施例還提供了一種機箱100，包括如上所述之限位機構1，機箱100還包括機架30與組裝件40。卡接件10之限位部11連接於機架30；組裝件40滑動設於機架30，且組裝件40伸入卡接空間14並與彈性限位組件20抵接，組裝件40用於連接模塊卡200並帶動模塊卡200活動插入機架30。

如此，本創作實施例機箱100藉由於機架30上設置限位機構1限制組裝件40向限位部11移動，提高了對組裝件40進行拆裝之便捷性並減少了組裝件40帶動模塊卡200發生鬆動之概率。

請參閱圖5與圖7，本實施例中，機架30包括機殼31與支撑組件32。其中，機殼31包括底板311、前側板312、後側板313、左側板314與右側板315，前側板312、後側板313、左側板314與右側板315圍繞底板311設置並分別與底板311垂直連接，底板311、前側板312、後側板313、左側板314與右側板315之間形成安裝空間316，前側板312之高度小於後側板313、左側板314與右側板315之高度並向後側板313翻折，前側板312與左側板314與右側板315之間形成與安裝空間316連通之安裝缺口317。卡接件10為兩個，兩個卡接件10之限位部11分別與機殼31之左側板314與右側板315連接並位於安裝缺口317處。

支撑組件32包括支撑架321、模塊連接器322與導向件323。支撑架321設於機殼31之安裝空間316內並與底板311連接；模塊連接器322設於支撑架321；導向件323設於支撑架321並位於模塊連接器322之一側，導向件323開設有導向槽3233，組裝件40滑動設於導向槽3233，以帶動模塊卡200活動插入模塊連接器322。如此，藉由於組裝件40上設置導向槽3233對組裝件40之滑動方向進行導向，有利於提高組裝件40帶動模塊卡200插入到模塊連接器322時之準確性。

請參閱圖5、圖6與圖7，本創作實施例中，支撑架321包括連接件3211與支撑件3212，連接件3211與底板311可拆卸連接，支撑件3212與連接件3211遠離底板311之一端連接，模塊連接器322設置於連接件3211上，且模塊連接器322之兩側分別凸設有一個連接頭3221，導向件323、組裝件40與模塊卡200之數量均為兩個，兩個導向件323錯位設於支撑件3212朝向底板311之一側，兩個組裝件40分別滑動設於兩個導向件323之導向槽3233中並分別帶動一個模塊卡200插入到一個連接頭3221中，且兩個組裝件40分別伸入到兩個卡接件10之卡接空間14內與對應之彈性限位組件20抵接，從而有利於減少兩個組裝件40帶動對應之模塊卡200發生鬆動之概率。

請參閱圖7，本實施例中，兩個導向件323之一端互相連接，且兩個導向件323之間之連接處開設有插口3236，兩個組裝件40相互靠近之一端均滑動插入到插口3236中，從而有利於提高組裝件40於對應之導向件323上滑動時之穩定性。

請參閱圖6與圖7，本實施例中，導向件323包括承載部3231與隔擋部3232。承載部3231設於支撑架321之支撑件3212上，且導向槽3233開設於承載部3231；隔擋部3232與承載部3231遠離模塊連接器322之一端垂直折彎連接，且隔擋部3232伸入卡接件10之卡接空間14並與組裝件40背離限位部11之一側抵接，隔擋部3232用於止擋組裝件40，以對組裝件40帶動模塊卡200插入模塊連接器322之深度進行限制，從而避免了組裝件40於操作人員或彈性限位組件20之推動下帶動模塊卡200過度插入到模塊連接器322而使模塊連接器322發生損壞之情況發生，進而有利於提高模塊連接器322之使用壽命。

本實施例中，組裝件40包括承載板41與限位板42。承載板41滑動設於機架30之導向件323之導向槽3233，承載板41用於與模塊卡200連接；限位板42與承載板41遠離模塊連接器322之一端垂直折彎連接，限位板42伸入卡接空間14並與彈性限位組件20抵接，隔擋部3232與限位板42背離限位部11之一側抵接。如此，藉由設置承載板41與模塊卡200連接並於機架30上滑動，有利於提高組裝件40帶動模塊卡200插入到模塊連接器322時之穩定性與準確性；藉由設置限位板42伸入卡接空間14與彈性限位組件20抵接，結構簡單並有利於減少組裝件40帶動模塊卡200發生鬆動之概率。

請參閱圖7，本實施例中，限位板42遠離承載板41之一側開設有折彎缺口422，限位板42位於折彎缺口422出口處之部分向隔擋部3232翻折並形成彈性抵持部423，彈性抵持部423大致呈三角形，彈性抵持部423與隔擋部3232抵接。當彈性限位組件20彈性擠壓組裝件40之限位板42時，彈性抵持部423於隔擋部3232之止擋作用下可發生彈性形變，此時組裝件40可發生輕微移動並帶動模塊卡200進一步插入到模塊連接器322中，從而有利於減少操作人員未將模塊卡200安裝到位而導致模塊卡200功能失效之情況發生。

本實施例中，限位板42遠離底板311之一側開設有限位缺口421，隔擋部3232朝向限位板42之一側凸設有限位片3235，限位片3235插入到限位缺口421中以對限位板42之滑動方向進行限制，從而有利於提高組裝件40帶動模塊卡200插入到模塊連接器322時之準確性。另外，限位片3235還能夠限制組裝件40沿左側板314與右側板315之延伸方向進行移動，從而進一步有利於減少組裝件40帶動模塊卡200發生鬆動之概率。

本實施例中，導向槽3233之槽底還開設有通風孔3234，承載板41上間隔開設有多個與通風孔3234正對之散熱孔411，從而有利於提高機箱100之散熱效果。

本實施例機箱100對模塊卡200進行安裝之過程主要包括： 將模塊卡200與組裝件40進行連接，使組裝件40之承載板41於導向件323之導向槽3233中滑動，組裝件40帶動模塊卡200插入到模塊連接器322之連接頭3221中； 將整個支撑組件32插入到安裝空間316中，並將連接件3211與底板311固定；此時導向件323之承載部3231與組裝件40之承載板41位於安裝缺口317處，組裝件40之限位板42插入到卡接件10之卡接空間14中與彈性限位組件20抵接，導向件323之隔擋部3232插入到卡接件10之卡接空間14對限位板42進行止擋。如此便完成了對模塊卡200進行快速安裝之操作。

對於本領域技術人員而言，顯然本創作不限於上述示範性實施例的細節，而且在不背離本創作的精神或基本特徵的情況下，能夠以其他的具體形式實現本創作。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示範性的，而且是非限制性的。此外，顯然“包括”一詞不排除其他單元或步驟，單數不排除複數。第一，第二等詞語用來表示名稱，而並不表示任何特定的順序。

最後應說明的是，以上實施例僅用以說明本創作的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本創作進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可對本創作的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本創作技術方案的精神與範圍。

100:機箱 1:限位機構 10:卡接件 11:限位部 111:裝配孔 12:止擋部 13:連接部 14:卡接空間 15:第一導向部 16:第二導向部 20:彈性限位組件 21:容置殼 211:容置腔 212:通孔 213:鉚接槽 22:彈性件 23:限位球 24:限位彈片 241:形變部 242:抵接部 243:抵接弧面 30:機架 31:機殼 311:底板 312:前側板 313:後側板 314:左側板 315:右側板 316:安裝空間 317:安裝缺口 32:支撑組件 321:支撑架 3211:連接件 3212:支撑件 322:模塊連接器 3221:連接頭 323:導向件 3231:承載部 3232:隔擋部 3233:導向槽 3234:通風孔 3235:限位片 3236:插口 40:組裝件 41:承載板 411:散熱孔 42:限位板 421:限位缺口 422:折彎缺口 423:彈性抵持部 200:模塊卡

圖1是本創作實施例提供之限位機構之立體結構示意圖。

圖2是圖1所示之限位機構之分解結構示意圖。

圖3是圖2所示之限位機構中之彈性限位組件沿III-III方向之剖視示意圖。

圖4是本創作另一實施例提供之限位機構之立體結構示意圖。

圖5是本創作實施例提供之機箱與模塊卡配合之立體結構示意圖。

圖6是圖5所示之機箱於VI處之放大圖。

圖7是圖5所示之機箱與模塊卡之分解結構示意圖。

1:限位機構

10:卡接件

11:限位部

111:裝配孔

12:止擋部

13:連接部

14:卡接空間

15:第一導向部

16:第二導向部

20:彈性限位組件

21:容置殼

212:通孔

23:限位球

Claims (10)

1. 一種限位機構，其改良在於，用於限制活動設置於機架上之組裝件移動，所述限位機構包括： 卡接件，包括限位部、止擋部與連接部，所述限位部用於與所述機架連接，所述止擋部與所述限位部間隔設置，且所述止擋部與所述限位部之間形成用於收容所述組裝件之卡接空間，所述連接部之兩端分別與所述限位部與所述止擋部連接； 彈性限位組件，設於所述限位部並伸入到所述卡接空間，所述彈性限位組件用於與所述組裝件彈性抵接，以限制所述組裝件向所述限位部移動。
2. 如請求項1所述的限位機構，其中，所述限位部上開設有裝配孔，所述彈性限位組件包括： 容置殼，插設於所述裝配孔，所述容置殼具有容置腔，所述容置殼朝向所述卡接空間之一側開設有與所述容置腔連通之通孔； 彈性件，設於所述容置腔； 限位球，設於所述容置腔並與所述彈性件抵接，所述限位球用於在所述彈性件之帶動下伸出所述通孔以與所述組裝件彈性抵接。
3. 如請求項2所述的限位機構，其中，所述容置殼朝向所述卡接空間之一端沿周向開設有鉚接槽，所述鉚接槽用於與所述裝配孔鉚接。
4. 如請求項1所述的限位機構，其中，所述限位部上開設有裝配孔，所述彈性限位組件包括限位彈片，所述限位彈片設於所述裝配孔並向所述卡接空間傾斜，所述限位彈片用於與所述組裝件彈性抵接。
5. 如請求項4所述的限位機構，其中，所述限位彈片包括： 形變部，一端與所述裝配孔之內壁連接，另一端向所述卡接空間傾斜； 抵接部，一端與所述形變部之另一端連接，另一端向所述裝配孔折彎，所述抵接部與所述形變部之連接處形成抵接弧面以與所述組裝件抵接。
6. 如請求項1所述的限位機構，其中，所述卡接件還包括第一導向部與第二導向部，所述第一導向部與所述第二導向部分別連接於所述限位部與所述止擋部並位於所述卡接空間之一側開口處，所述第一導向部與所述第二導向部朝遠離所述卡接空間之方向翻折，所述第一導向部與所述第二導向部用於在所述組裝件移入所述卡接空間時對所述組裝件進行導向。
7. 一種機箱，其改良在於，包括如請求項1至6中任意一項所述之限位機構，所述機箱還包括： 機架，所述限位部連接於所述機架； 組裝件，滑動設於所述機架，且所述組裝件伸入所述卡接空間並與所述彈性限位組件抵接，所述組裝件用於連接一模塊卡並帶動所述模塊卡活動插入所述機架。
8. 如請求項7所述的機箱，其中，所述機架包括： 機殼，所述限位部連接於所述機殼； 支撑組件，包括： 支撑架，設於所述機殼； 模塊連接器，設於所述支撑架； 導向件，設於所述支撑架並位於所述模塊連接器之一側，所述導向件開設有導向槽，所述組裝件滑動設於所述導向槽，以帶動所述模塊卡活動插入所述模塊連接器。
9. 如請求項8所述的機箱，其中，所述導向件包括： 承載部，設於所述支撑架，所述導向槽開設於所述承載部； 隔擋部，與所述承載部之一端折彎連接，且所述隔擋部伸入所述卡接空間並與所述組裝件背離所述限位部之一側抵接，所述隔擋部用於止擋所述組裝件，以對所述組裝件帶動所述模塊卡插入所述模塊連接器之深度進行限制。
10. 如請求項7所述的機箱，其中，所述組裝件包括： 承載板，滑動設於所述機架，所述承載板用於與所述模塊卡連接； 限位板，與所述承載板之一端折彎連接，所述限位板伸入所述卡接空間並與所述彈性限位組件抵接。