TWM649487U - 散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM649487U
TWM649487U TW112210308U TW112210308U TWM649487U TW M649487 U TWM649487 U TW M649487U TW 112210308 U TW112210308 U TW 112210308U TW 112210308 U TW112210308 U TW 112210308U TW M649487 U TWM649487 U TW M649487U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
heat
conductive substrate
thermally conductive
dissipation device
Prior art date
Application number
TW112210308U
Other languages
English (en)
Inventor
廖本宏
Original Assignee
訊凱國際股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 訊凱國際股份有限公司 filed Critical 訊凱國際股份有限公司
Priority to TW112210308U priority Critical patent/TWM649487U/zh
Priority to CN202322919073.8U priority patent/CN221151872U/zh
Publication of TWM649487U publication Critical patent/TWM649487U/zh

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本創作提出一種散熱裝置,其用以對一熱源進行散熱,並具有一導熱基板、一均溫板模組、及至少一熱管。導熱基板連接熱源。均溫板模組具有數個均溫板。各均溫板彼此以一排列方向平行排列。導熱基板不位於排列方向上。各均溫板具有一板體及一腔室。腔室設置於板體,並於其中設有一冷媒。各熱管具有一穿設部及一連接部。穿設部穿設於均溫板模組。連接部連通於穿設部,並彎曲且連接於導熱基板。藉此,均溫板模組能提升散熱效果,且散熱裝置在空間上對於各種結構的機台具有較佳的兼容性。

Description

散熱裝置
本創作是關於一種散熱裝置,特別是一種均溫板式散熱裝置。
隨著科技迅速的發展,電子設備的效能及運算能力越發強大。然而強大的效能與運算能力使電子設備散發更多的熱能。熱能會使電子設備的工作溫度提升,進一步影響電路運作以及提升能耗。所以處理散熱問題乃是必要之務。
現有技術中,有一種散熱器。散熱器具有複數個散熱鰭片、一熱管、及一導熱基座。各散熱鰭片及導熱基板平行並排。熱管穿設於各個散熱鰭片上,並固設於導熱基座。一發熱源件,如中央處理器(英語:Central Processing Unit,縮寫:CPU)或圖形處理器(英語:Graphics Processing Unit,縮寫:GPU)等,連接於導熱基座,將熱能透過熱管傳到散熱器的各個散熱鰭片上。通常會有一冷源另外連接於散熱器上,例如水冷管或是空冷風扇,藉此與散熱器進行熱交換,以達成散熱效果。
然而隨著新一代高速資料處理及快速運算的發熱元件的推出,電子設備的散熱需求亦隨之增加,現有技術的散熱器效果愈發不堪負荷。
並且上述的散熱器中的各散熱鰭片與導熱基板以同一排列方向排列,使得散熱器在排列方向上具有很大的排列長度。當現有技術中的散熱器要裝置在機台中時,機台需要空出能容納排列長度的空間,才能讓散熱器裝置於其中。因此現有技術的散熱器在空間上具有較差的兼容性。
本創作提出一種散熱裝置,主要提升散熱效果,並能降低排列方向上的排列長度,以具備更佳的空間兼容性。
為達以上目的,本創作提出一種散熱裝置,其用以對一熱源進行散熱,該散熱裝置具有: 一導熱基板,其具有相對的一第一側及一第二側;該熱源連接於該第二側; 一均溫板模組,其具有: 數個均溫板,其彼此以一排列方向平行排列;該導熱基板不位於該排列方向上,且位於該均溫板模組之一側;各該均溫板具有: 一板體; 一腔室,其設置於該板體,並於其中設有一冷媒; 至少一熱管;各該熱管具有: 一穿設部,其穿設於該均溫板模組; 一連接部,其連通於該穿設部,並向該導熱基板彎曲且連接於該導熱基板之該第一側。
藉由以上結構,均溫板模組能提升散熱效果,且熱源及導熱基板不會與均溫板模組連接於排列方向上,以此降低散熱裝置排列長度,使得散熱裝置在空間上對於各種結構的機台具有較佳的兼容性。
如前所述之該散熱裝置,其中該腔室凸出於該板體。
如前所述之該散熱裝置,其中該腔室形成一蜂巢狀結構。
如前所述之該散熱裝置,其中該導熱基板垂直於各該均溫板。
請參考圖1至4。本創作提出一種散熱裝置,其用以對一熱源進行散熱。散熱裝置具有一導熱基板1、一均溫板模組2、及至少一熱管3。
導熱基板1具有相對的一第一側11及一第二側12。熱源連接於第二側12。均溫板模組2具有數個均溫板21。數個均溫板21彼此以一排列方向D平行排列,並於排列方向D上形成一排列長度。導熱基板1不位於排列方向D上,且位於均溫板模組2的一側。於本實施例中,導熱基板1垂直於各均溫板21,並面向各均溫板21的一側邊。藉此能降低排列長度,使得散熱裝置在空間上對於各種結構的機台具有較佳的兼容性。
請參考圖5。各均溫板21具具有一板體211及一腔室212。腔室212形成於板體211之中,且凸出於板體211,並於其中設有一冷媒。
具體而言,腔室212是一個內壁具微結構的真空腔體。當熱由板體211傳導至腔室212時,腔室212裡面的冷媒會在低真空度的環境中,便會開始產生液相氣化的現象,此時冷媒吸收熱能並且體積迅速膨脹,氣相的冷媒會很快充滿整個腔室212,當氣相的冷媒接觸到一個比較冷的區域,如空冷風扇時,便會產生凝結的現象,藉由凝結的現象釋放出在蒸發時累積的熱,凝結後的液相冷媒會藉由微結構的毛細現象再回到熱源處,此運作將在腔室212內週而復始進行,以此達到散熱效果。又由於冷媒在氣化時在微結構上可以產生毛細力,所以均溫板21的運作可不受重力的影響。
於本實施例中,各均溫板21上的腔室212呈現蜂巢狀。於其他實施例中,腔室212可形成任意形狀,如波浪狀、螺旋狀等,能夠讓冷媒以較長的路徑對流,來達到更佳的散熱效果。
請參考圖3、圖4、及圖6於本實施例中,散熱裝置具有數個熱管3。各熱管3具有一穿設部31及一連接部32。穿設部31穿設於均溫板模組2。連接部32連通於穿設部31,並向導熱基板1彎曲且連接於導熱基板1之第一側11。具體而言,熱管3呈一拐杖體,穿設部31為拐杖體中的直桿,連接部32為拐杖體中彎曲的部分,藉此縮短散熱裝置的排列長度。
本創作通常會裝設一空冷風扇於均溫板模組2上。熱源將熱能傳遞到導熱基板1,再由熱管3傳遞到各均溫板21的板體211上。接著板體211將熱能傳遞到腔室212。腔室212中的冷媒會將熱能送往空冷風扇所形成的冷源,以此達到散熱效果。
本創作的優點在於,均溫板模組2能更高效的提升散熱效果,並且熱源及導熱基板1不會與均溫板模組2連接於排列方向D上,以此降低散熱裝置排列長度,使得散熱裝置在空間上對於各種結構的機台具有較佳的兼容性。
D:排列方向 1:導熱基板 11:第一側 12:第二側 2:均溫板模組 21:均溫板 211:板體 212:腔室 3:熱管 31:穿設部 32:連接部
圖1為本創作之立體示意圖。 圖2為本創作之立體示意圖。 圖3為本創作之側視示意圖。 圖4為本創作之上視示意圖。 圖5為本創作之正視示意圖。 圖6為本創作之分解示意圖。
D:排列方向
1:導熱基板
11:第一側
2:均溫板模組
21:均溫板
211:板體
212:腔室
3:熱管
32:連接部

Claims (5)

  1. 一種散熱裝置,其用以對一熱源進行散熱,該散熱裝置具有:  一導熱基板,其具有相對的一第一側及一第二側;該熱源連接於該第二側; 一均溫板模組,其具有: 數個均溫板,其彼此以一排列方向平行排列;該導熱基板不位於該排列方向上,且位於該均溫板模組之一側;各該均溫板具有: 一板體; 一腔室,其設置於該板體,並於其中設有一冷媒; 至少一熱管;各該熱管具有: 一穿設部,其穿設於該均溫板模組; 一連接部,其連通於該穿設部,並向該導熱基板彎曲且連接於該導熱基板之該第一側。
  2. 如請求項1所述之該散熱裝置,其中該腔室凸出於該板體。
  3. 如請求項1或2所述之該散熱裝置,其中該腔室形成一蜂巢狀結構。
  4. 如請求項1或2所述之該散熱裝置,其中該導熱基板垂直於各該均溫板。
  5. 如請求項3所述之該散熱裝置,其中該導熱基板垂直於該各該均溫板。
TW112210308U 2023-09-22 2023-09-22 散熱裝置 TWM649487U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW112210308U TWM649487U (zh) 2023-09-22 2023-09-22 散熱裝置
CN202322919073.8U CN221151872U (zh) 2023-09-22 2023-10-30 散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW112210308U TWM649487U (zh) 2023-09-22 2023-09-22 散熱裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM649487U true TWM649487U (zh) 2023-12-11

Family

ID=90040700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112210308U TWM649487U (zh) 2023-09-22 2023-09-22 散熱裝置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN221151872U (zh)
TW (1) TWM649487U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
CN221151872U (zh) 2024-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017148050A1 (zh) 用于数据中心机柜的冷却装置、机柜和冷却系统
JP3169627U (ja) 冷却装置の放熱構造体
TWI801696B (zh) 相變散熱裝置
JP6269478B2 (ja) 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置
CN113985989A (zh) 一种散热设备
TWM597424U (zh) 散熱裝置
CN114003111A (zh) 一种用于计算机芯片的散热设备
JP3213430U (ja) グラフィックカードの放熱装置
CN209745070U (zh) 相变散热装置
TWM649487U (zh) 散熱裝置
JP6164089B2 (ja) 薄型電子機器の冷却構造及びそれを用いた電子装置
CN214335673U (zh) 一种笔记本电脑热管散热装置
TW201941677A (zh) 伺服器之擴展散熱器設計
CN211019806U (zh) 一种用于电子器件的散热装置
TWM524499U (zh) 散熱模組
JP2000035291A (ja) 冷却ユニットおよび冷却構造
JP3334308B2 (ja) ヒートパイプ及びヒートパイプ式放熱器
TWI824132B (zh) 散熱裝置
CN212256234U (zh) 一种用于cpu散热的热管散热器
CN210835950U (zh) 一种散热装置及电子设备
TWI825429B (zh) 散熱結構及電子裝置
KR200319217Y1 (ko) 분리형 히트파이프에 의한 통신기기 함체 냉각장치
TWM569443U (zh) Cold air circulation heat exchange device and equipment having cold air circulation heat exchange device
CN214225866U (zh) 一种具有高效主动制冷模组的腔体散热器
TWM649319U (zh) 鰭片式散熱器