TWM649421U - 線路裸板的檢測系統 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 104
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 62
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 60
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 24
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004794 expanded polystyrene Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229920006328 Styrofoam Polymers 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000008261 styrofoam Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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Abstract
一種線路裸板的檢測系統,用於檢測線路裸板,且檢測系統包括探針裝置、收發天線以及量測裝置。探針裝置用於電性接觸線路裸板。量測裝置包括切換器、分析儀及訊號產生器。切換器用以切換使收發天線電性連接分析儀或訊號產生器。訊號產生器電性連接探針裝置以電性連接線路裸板。分析儀電性連接探針裝置以電性連接線路裸板。此檢測系統可在沒有檢測用的晶片之條件下,直接藉由使用量測裝置經由探針裝置電性連接線路裸板以檢測線路裸板,因而直接得到線路裸板的性能參數且挑選出合格的線路裸板。
Description
本新型是有關於一種檢測系統,且特別是有關於一種線路裸板(bare circuit board)的檢測系統。
現有行動裝置(例如智慧手機與平板電腦)內的線路板大多具有天線,以使行動裝置能具有無線通訊的功能。這種具有天線的線路板在製造完成後會進行檢測,以確認天線是否運作正常。在檢測以前,必須先將檢測用的晶片裝設在上述線路板上,以使晶片電性連接天線並控制天線收發無線訊號,從而對天線進行檢測。
然而,由於上述天線的檢測需要使用檢測用的晶片,因此現有天線的檢測方法需要花費額外的時間與成本將檢測用的晶片預先裝設在線路板上,以至於現有線路板天線的檢測方法不僅費時,而且因為檢測用的晶片的需求導致成本增加。再者,上述的檢測結果涵蓋晶片與線路板整體的性能,業者無法從檢測結果直接得知線路板的電性品質。
本新型至少一實施例提供一種線路裸板的檢測系統,其能直接檢測尚未裝設上述晶片的線路板。
本新型至少一實施例所提供的檢測系統用於檢測線路裸板,其中線路裸板包括天線及接墊,且天線電性連接接墊。檢測系統包括探針裝置、收發天線以及量測裝置。探針裝置用於電性接觸接墊,以經由接墊而電性連接天線。量測裝置包括切換器、分析儀及訊號產生器。切換器電性連接收發天線、分析儀及訊號產生器。切換器用以切換使收發天線電性連接分析儀或訊號產生器。訊號產生器電性連接探針裝置。分析儀電性連接探針裝置。當訊號產生器產生第一訊號並經由探針裝置傳送至天線時,天線輻射第一輻射訊號。收發天線接收第一輻射訊號且輸出第一測試訊號至切換器。分析儀經由切換器量測第一測試訊號。當訊號產生器產生第二訊號並經由切換器傳遞至收發天線時,收發天線輻射第二輻射訊號。天線接收第二輻射訊號且輸出第二測試訊號至探針裝置。分析儀經由探針裝置量測第二測試訊號,其中第一訊號、第一測試訊號、第二訊號與第二測試訊號未經過任何主動元件。
在本新型至少一實施例中,切換器還電性連接探針裝置。切換器用以切換使探針裝置電性連接分析儀或訊號產生器。當訊號產生器產生第一訊號時,第一訊號經由切換器傳遞至探針裝置而傳送至天線。當訊號產生器產生第二訊號且第二測試訊號傳送至探針裝置時,第二測試訊號經由切換器傳遞至分析儀。
在本新型至少一實施例中,量測裝置更包括頻率轉換器。頻率轉換器電性連接在探針裝置及分析儀之間和探針裝置及訊號產生器之間。
在本新型至少一實施例中,量測裝置更包括頻率轉換器。頻率轉換器電性連接在切換器及分析儀之間和切換器及訊號產生器之間。
在本新型至少一實施例中,分析儀與訊號產生器電性連接。在分析儀接收到第一測試訊號時,記錄第一測試訊號的功率為功率值,並將功率值傳送至訊號產生器。訊號產生器根據功率值產生第二訊號,使得第二訊號的功率與功率值相同。
在本新型至少一實施例中,檢測系統更包括承載台。承載台包括承載墊。承載台的承載墊用於承接線路裸板。收發天線對準放置在承載墊上的線路裸板的天線,且收發天線與承載墊之間存有中空空間。承載墊為電性絕緣體。
在本新型至少一實施例中,探針裝置包括探針卡、具有彈簧探針的插座、彈簧探針、射頻探針、微機電系統探針及微機電系統探針卡中至少一者。
在本新型至少一實施例中,檢測系統更包括影像感測器。影像感測器用於擷取線路裸板的俯視影像,並根據俯視影像辨識接墊的位置。
在本新型至少一實施例中,檢測系統更包括測距儀、驅動裝置及控制裝置。測距儀、驅動裝置和影像感測器電性連接控制裝置。測距儀用於感測接墊的高度且將感測到的一資訊傳送至控制裝置。驅動裝置連接探針裝置且受控動而移動探針裝置。控制裝置根據影像感測器所擷取的俯視影像、測距儀感測的資訊以控制驅動裝置移動探針裝置。
在本新型至少一實施例中,量測裝置更包括第二切換器。第二切換器電性連接探針裝置、分析儀及訊號產生器。第二切換器用以切換使探針裝置電性連接分析儀或訊號產生器。當訊號產生器產生第一訊號時,第一訊號經由第二切換器傳遞至探針裝置而傳送至天線。當訊號產生器產生第二訊號且第二測試訊號傳送至探針裝置時,第二測試訊號經由第二切換器傳遞至分析儀。
基於上述,以上實施例所揭示的檢測系統可在沒有檢測用的晶片之條件下,直接對線路裸板的天線進行檢測。相較於現有使用檢測用的晶片的檢測方法,本實施例的檢測系統能直接檢測尚未裝設上述晶片的線路板,從而具有降低成本以及縮短檢測時間的優點。
以下仔細討論本新型的實施例。然而,可以理解的是,實施例提供許多可應用的概念,其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論、揭示之實施例僅供說明,並非用以限定本新型之範圍。
在本文中所使用的用語僅是為了描述特定實施例,非用以限制申請專利範圍。除非另有限制,否則單數形式的「一」或「該」用語也可用來表示複數形式。
圖1是本新型至少一實施例的檢測系統1A檢測線路裸板100的示意圖。請參閱圖1,檢測系統1A用於檢測線路裸板100,其中線路裸板100包括至少一接墊110與至少一天線120。在圖1所示的實施例中,線路裸板100可包括多個接墊110與多個天線120。在其他實施例中,線路裸板100所包括的接墊110與天線120兩個個別的數量可以僅為一個。檢測系統1A包括承載台11、多個探針裝置121和122、收發天線13、量測裝置14、影像感測器15以及控制裝置16。
在本實施例中,線路裸板100可包括多個天線120以及層間連接結構(未繪示)。這些天線120分別電性連接這些接墊110中至少一些,其中這些接墊110可以透過層間連接結構而電性連接這些天線120,其中層間連接結構可以包括導電通孔(conductive through hole)、導電盲孔(conductive blind via)以及導電埋孔(conductive buried via)其中至少一個。
線路裸板100是尚未裝設任何主動元件的線路基板。換句話說,在任何主動元件裝設於線路裸板100以前,在此線路基板中傳輸的電訊號不會通過任何主動元件。此外,上述主動元件例如是電晶體或是具有至少一個電晶體的積體電路(Integrated Circuit,IC),而主動元件也可以是封裝晶片(packaged chip)或尚未封裝的裸晶(die)。
須說明的是,雖然線路裸板100是尚未裝設任何主動元件的線路基板,但線路裸板100可以具有被動元件,例如電容、電感或電阻。舉例而言,在其他實施例中,線路裸板100可以具有內埋式被動元件(embedded passive component),其例如是離散元件(discrete component)。或者,線路裸板100的其中至少一層線路層可以形成被動元件。例如,線路裸板100可以具有相鄰兩層彼此重疊的線路層,以形成電容。
此外,線路裸板100可以是各種尺寸的工作板材(working panel,簡稱panel)或基板條(strip),因此線路裸板100可以包括多個線路板單元(unit),其中各個線路板單元包括至少一個接墊以及至少一個天線。在檢測線路裸板100之後,合格的線路裸板100可以被切割,以分離這些線路板單元。線路裸板100也可以只包括一個線路板單元,並無限制。
另外,線路裸板100可為印刷線路板、載板(carrier)、軟式線路板(flexible wiring board)或軟硬線路板(flex-rigid wiring board),而線路裸板100所包括的線路層層數可以是至少兩層,其中一層線路層可以是天線。以圖1為例,下方線路層可包括多個天線120。
承載台11包括承載墊111與支撐件112,其中承載墊111可連接支撐件112,並且被支撐件112所支撐。在本實施例中,支撐件112可以包括多根柱體,例如三根或四根柱體。承載墊111用於承接線路裸板100且為電性絕緣體。進一步地,承載墊111的介電常數可以介於1至20之間,而承載墊111的最佳介電常數為1。承載墊111可以包括高分子材料。例如,承載墊111的一部分或全部可由發泡聚苯乙烯(Expanded Polystyrene,EPS,俗稱保麗龍,Styrofoam)製成。承載墊111的大小可隨著線路裸板100調整,以承載各種尺寸的工作板材或基板條或線路板單元。
探針裝置121和122用於電性接觸接墊110,以經由接墊110而電性連接線路裸板100的天線120。探針裝置121和122包括探針卡(probe card)、具有彈簧探針的插座(socket with pogo pin)、射頻探針(Radio Frequency probe,RF probe)、微機電系統探針(microelectromechanical system probe,MEMS probe)及微機電系統探針卡(microelectromechanical system probe card,MEMS probe card)中至少一者,其中射頻探針可以是GSG(Ground Signal Ground,GSG)探針、GS(Ground Signal,GS)探針、SG(Signal Ground)探針或SGS(Signal Ground Signal,SGS)探針。
在本實施例中的這些探針裝置121和122為兩個GSG探針,且探針裝置121電性接觸天線120之發射端的接墊110,而探針裝置122電性接觸天線120之接收端的接墊110。探針裝置121和122經由這些接墊110而電性連接天線120。
收發天線13可為號角天線(horn antenna)。收發天線13與承載台11保持距離,且與承載墊111之間存有中空空間。收發天線13對準且指向放置在承載墊111上的線路裸板100的天線120。進一步地,收發天線13與線路裸板100的天線120的距離與用於量測天線120的遠場距離相同。
量測裝置14包括訊號產生器141、分析儀142及切換器143。訊號產生器141可以是向量訊號產生器(Vector Signal Generator,VSG),且電性連接探針裝置121以電性連接線路裸板100的天線120。分析儀142可以是向量訊號分析儀(Vector Signal Analyzer)、向量網路分析儀(Vector Network Analyzer,VNA)或時域反射儀(Time Domain Reflectometer,TDR),且電性連接探針裝置122以電性連接線路裸板100的天線120。此外,訊號產生器141與分析儀142電性連接,使得訊號產生器141、分析儀142之間可傳輸訊號。
切換器143包括第一端143a、第二端143b及第三端143c,其中第一端143a、第二端143b及第三端143c分別電性連接收發天線13、訊號產生器141及分析儀142。切換器143用以切換使第一端143a與第二端143b導通或第一端143a與第三端143c導通,使得收發天線13電性連接訊號產生器141或切換為收發天線13電性連接分析儀142。需補充說明的是,訊號產生器141及分析儀142可為多通道儀器,因此在訊號產生器141電性連接探針裝置121及切換器143而進行檢測時,探針裝置121及切換器143不會互相干擾,且分析儀142電性連接探針裝置122及切換器143而進行檢測時,探針裝置122及切換器143亦不互相干擾。
量測裝置14可以更包括頻率轉換器144。頻率轉換器144電性連接在探針裝置121及訊號產生器141之間、探針裝置122及分析儀142之間,且可根據傳輸在線路裸板100上訊號的頻率來轉換訊號產生器141產生訊號的頻率。其次,頻率轉換器144更可根據分析儀142所接收訊號的頻率來轉換傳輸在線路裸板100上訊號的頻率。進一步地,頻率轉換器144也電性連接在切換器143及訊號產生器141之間、切換器143及分析儀142之間,且可根據收發天線13輻射訊號的頻率來轉換訊號產生器141產生訊號的頻率,並可根據由分析儀142所接收訊號的頻率來轉換收發天線13輸出訊號的頻率。頻率轉換器144可對訊號的頻率做升頻或降頻的轉換。
影像感測器15用於擷取線路裸板100的俯視影像,進一步地,影像感測器15能根據俯視影像辨識接墊110的位置。例如,影像感測器15可以是攝影機或照相機,並且可具有影像處理器(image processor)。線路裸板100可以具有定位標記(alignment mark,未繪示),而影像感測器15所擷取的俯視影像具有定位標記的影像。影像感測器15的影像處理器能根據上述定位標記的影像來辨識出接墊110,進而得知接墊110的位置。
控制裝置16電性連接訊號產生器141、分析儀142及影像感測器15。控制裝置16用以控制訊號產生器141產生訊號、根據從分析儀142量測到的訊號判斷線路裸板100的狀況,以及控制影像感測器15擷取線路裸板100的俯視影像。控制裝置16可為電腦,例如桌上型電腦、工業電腦或筆記型電腦。或者,控制裝置16也可以是微處理器。
此外,檢測系統1A可以更包括測距儀17與多個驅動裝置18。測距儀17電性連接控制裝置16且用於感測線路裸板100上接墊110的高度。測距儀17可以是接觸式的測距儀或非接觸式測距儀,其中非接觸式測距儀可以是紅外線雷射測距儀,用於感測自身至接墊110的距離,且將感測到的距離資訊傳送至控制裝置16。
這些驅動裝置18電性連接控制裝置16(為精簡圖式線路,驅動裝置18與控制裝置16的連接線路並未繪出),且分別連接這些探針裝置121和122並能移動這些探針裝置121和122。驅動裝置18例如是步進馬達。控制裝置16能根據影像感測器15所擷取的俯視影像和測距儀17感測的距離來控制驅動裝置18,以使驅動裝置18移動探針裝置121和122到正確的位置上,從而讓探針裝置121和122電性接觸正確的接墊110而對天線120進行檢測,以實現自動化檢測線路裸板100。
值得一提的是,承載台11、探針裝置121和122、收發天線13、影像感測器15、測距儀17和驅動裝置18可放置在無反射室19內,其中無反射室19為由吸波材料191環繞所界定的空間。線路裸板100在無反射室19檢測時,可模擬為在無任何物質的自由空間內進行檢測,從而精確地檢測出天線120的性能。
在檢測線路裸板100時,控制裝置16可先根據影像感測器15所擷取的俯視影像和測距儀17感測的距離來控制驅動裝置18,進而使探針裝置121和122移動到正確的位置上。接著,控制裝置16控制訊號產生器141產生第一訊號SA1,第一訊號SA1經由頻率轉換器144升頻後傳送至探針裝置121,並經由接墊110傳送至天線120。
天線120接收第一訊號SA1且輻射第一輻射訊號SA2,並產生反射訊號RS,其中第一訊號SA1、反射訊號RS為電訊號,其中電訊號只能透過線路傳遞,無法以輻射方式傳遞,而第一輻射訊號SA2以輻射方式傳遞。收發天線13接收第一輻射訊號SA2且輸出第一測試訊號SA3,其中第一測試訊號SA3亦為電訊號且只能透過線路傳遞。第一測試訊號SA3從收發天線13傳送至切換器143,其中切換器143切換為使收發天線13電性連接分析儀142。第一測試訊號SA3經由切換器143切換傳遞至頻率轉換器144降頻後傳至分析儀142。
分析儀142接收第一測試訊號SA3並量測。分析儀142可為向量訊號分析儀,以量測傳輸路徑的性能參數例如為誤差向量幅度(Error Vector Magnitude,EVM)。此外,反射訊號RS又經由探針裝置122傳回頻率轉換器144降頻後傳至分析儀142。因此,若要量測天線120的回波損耗(return loss)可藉由使用向量網路分析儀進行量測。若要量測天線120的阻抗可藉由使用時域反射儀進行量測。
圖2是圖1之檢測系統1A檢測線路裸板100的接收路徑的示意圖。請參閱圖1,在分析儀142接收到第一測試訊號SA3時,記錄第一測試訊號SA3的功率為功率值,並將功率值傳送至訊號產生器141。請參閱圖2,接著,訊號產生器141產生第二訊號SB1,其中訊號產生器141可根據功率值產生第二訊號SB1,使得第二訊號SB1的功率與功率值相同。第二訊號SB1經由頻率轉換器144升頻後傳送至切換器143,其中切換器143切換為使訊號產生器141電性連接收發天線13。
第二訊號SB1經由切換器143切換傳遞至收發天線13。收發天線13接收第二訊號SB1並輻射第二輻射訊號SB2,其中第二訊號SB1為電訊號且只能透過線路傳遞,而第二輻射訊號SB2以輻射方式傳遞。天線120接收第二輻射訊號SB2且輸出第二測試訊號SB3,其中第二測試訊號SB3亦為電訊號。
從天線120輸出的第二測試訊號SB3經由接墊110傳送至探針裝置122,並傳送至頻率轉換器144。第二測試訊號SB3經由頻率轉換器144降頻後傳至分析儀142。分析儀142接收第二測試訊號SB3並量測,其中分析儀142可為向量訊號分析儀,以量測接收路徑或/及完整路徑的性能參數例如為誤差向量幅度。
此外,上述量測線路裸板100傳輸路徑、接收路徑的性能參數的順序亦可對調,例如先量測線路裸板100接收路徑的性能參數,再量測線路裸板100傳輸路徑或/及完整路徑的性能參數,並無限制。在先量測線路裸板100接收路徑的性能參數時,訊號產生器141先產生第二訊號SB1,之後再產生第一訊號SA1。在分析儀142接收到第二測試訊號SB3時,記錄第二測試訊號SB3的功率為功率值,並將功率值傳送至訊號產生器141。接著,訊號產生器141根據功率值產生第一訊號SA1,使得第一訊號SA1的功率與功率值相同。
再要補充說明的是,切換器143可經由使用者手動切換或載入程式碼自動切換,使得收發天線13電性連接訊號產生器141或分析儀142。在量測線路裸板100傳輸路徑的性能參數時,切換器143切換為使收發天線13電性連接分析儀142,而在量測線路裸板100接收路徑的性能參數時,切換器143切換為使訊號產生器141電性連接收發天線13。
舉例來說,在切換器143為自動切換設定且首先為量測線路裸板100的傳輸路徑時,先設定切換器143切換為使收發天線13電性連接分析儀142,並設定在分析儀142接收第一測試訊號SA3或訊號產生器141要產生第二訊號SB1時,其為觸發切換器143切換為使訊號產生器141電性連接收發天線13的條件。
另一方面,在切換器143為自動切換設定且首先為量測線路裸板100的接收路徑時,先設定切換器143切換為使訊號產生器141電性連接收發天線13,並設定在分析儀142接收第二測試訊號SB3或訊號產生器141要產生第一訊號SA1時,其為觸發切換器143切換為使收發天線13電性連接分析儀142的條件。
由於線路裸板100是尚未裝設任何主動元件的線路基板,且在線路裸板100裝設任何主動元件以前,在線路裸板100內傳遞的電流不會經過任何主動元件,亦即第一訊號SA1、第一測試訊號SA3、第二訊號SB1與第二測試訊號SB3也不經過任何主動元件。因此,控制裝置16可根據分析儀142量測到的傳輸路徑、接收路徑、完整路徑的性能參數以直接得知線路裸板100的電性品質,從而挑選出合格的線路裸板100。
由此可知,檢測系統1A不需要現有檢測用的晶片,即可直接對線路裸板100進行檢測,以挑選出合格的線路裸板100,並淘汰不合格的線路裸板100。相較於現有使用檢測用的晶片的檢測方法,本實施例的檢測系統1A能排除因為裝設檢測用的晶片所額外花費的時間與成本,從而具有降低成本以及縮短檢測時間的優點。
進一步地,檢測系統1A量測到線路裸板100的性能參數可透過通訊系統(圖未示)進行收集以及大數據分析,以分析線路裸板100需改良之處,通訊系統例如為半導體設備通訊標準/通用設備模型(SEMI Equipment Communication Standard/Generic Equipment Model,SECS/GEM)。
圖3是本新型另一實施例的檢測系統1B檢測線路裸板100的示意圖,且圖4是圖3之檢測系統1B檢測線路裸板100的接收路徑的示意圖。請參閱圖3及圖4,圖3的檢測系統1B相似於圖1的檢測系統1A,其中兩者功能相同或類似的元件以相同編號表示。
圖3的檢測系統1B與圖1的檢測系統1A兩者不同之處在於,圖3的檢測系統1B的量測裝置14更包括第二切換器145。第二切換器145包括第一端145a、第二端145b、第三端145c及第四端145d,其中第一端145a電性連接探針裝置121,第二端145b電性連接探針裝置122,第三端145c透過頻率轉換器144電性連接訊號產生器141,且第四端145d透過頻率轉換器144電性連接分析儀142。第二切換器145用以切換使第一端145a與第三端145c導通,或/及第二端145b與第四端145d導通,使得探針裝置121電性連接訊號產生器141,或/及探針裝置122電性連接分析儀142。
檢測系統1B與檢測系統1A的檢測方法類似,在檢測線路裸板100傳輸路徑的性能參數時,控制裝置16控制訊號產生器141產生第一訊號SA1。第一訊號SA1經由頻率轉換器144升頻後傳送至第二切換器145,其中第二切換器145切換為使訊號產生器141電性連接探針裝置121。第一訊號SA1經由第二切換器145傳遞至探針裝置121,並經由接墊110傳送至天線120。
天線120接收第一訊號SA1且輻射第一輻射訊號SA2,並產生反射訊號RS。收發天線13接收第一輻射訊號SA2且輸出第一測試訊號SA3。第一測試訊號SA3從收發天線13傳送至切換器143,且經由切換器143切換傳遞至頻率轉換器144降頻後傳至分析儀142。分析儀142接收第一測試訊號SA3並量測,且分析儀142可為向量訊號分析儀,以量測線路裸板100傳輸路徑的性能參數例如為誤差向量幅度。
反射訊號RS經由接墊110傳回探針裝置122,且經由探針裝置122傳至第二切換器145,並經由第二切換器145傳遞至頻率轉換器144降頻後傳至分析儀142。藉由量測反射訊號RS可得知天線120的回波損耗和阻抗。
在檢測線路裸板100接收路徑或/及完整路徑的性能參數時,分析儀142接收到第一測試訊號SA3且記錄第一測試訊號SA3的功率為功率值,並將功率值傳送至訊號產生器141。接著訊號產生器141可根據功率值產生第二訊號SB1。第二訊號SB1經由頻率轉換器144升頻後傳送至切換器143,並經由切換器143切換傳遞至收發天線13。收發天線13接收第二訊號SB1並輻射第二輻射訊號SB2,且天線120接收第二輻射訊號SB2並輸出第二測試訊號SB3。
從天線120輸出的第二測試訊號SB3經由接墊110傳送至探針裝置122,並傳送至第二切換器145,其中第二切換器145切換為使探針裝置122電性連接分析儀142。第二測試訊號SB3經由第二切換器145傳遞至經由頻率轉換器144降頻後至分析儀142。分析儀142接收第二測試訊號SB3並量測,且分析儀142可為向量訊號分析儀,以量測接收/完整路徑的性能參數例如為誤差向量幅度。
需再補充說明的是,切換器143、第二切換器145亦可合併為同一台儀器,並無限制。同一台切換器在進行檢測時,藉由多通道各自的切換,也不會影響、干擾檢測的過程。
綜上所述,以上實施例所揭示的檢測系統1A及1B可以在沒有檢測用的晶片之條件下,直接藉由使用量測裝置14經由探針裝置121和122電性連接線路裸板100以檢測線路裸板100,從而直接得到線路裸板100的性能參數,且挑選出合格的線路裸板100。
此外,藉由使用切換器143、第二切換器145,切換訊號產生器141、分析儀142、收發天線13及探針裝置121和122的電性連接關係以進行量測,而能精簡架設檢測系統1A及1B所需的線路或儀器的需求量。
雖然本新型已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本新型,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本新型的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本新型的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
1A,1B:檢測系統
11:承載台
111:承載墊
112:支撐件
121,122:探針裝置
13:收發天線
14:量測裝置
141:訊號產生器
142:分析儀
143:切換器
143a:第一端
143b:第二端
143c:第三端
144:頻率轉換器
145:第二切換器
145a:第一端
145b:第二端
145c:第三端
145d:第四端
15:影像感測器
16:控制裝置
17:測距儀
18:驅動裝置
19:無反射室
191:吸波材料
100:線路裸板
110:接墊
120:天線
RS:反射訊號
SA1:第一訊號
SA2:第一輻射訊號
SA3:第一測試訊號
SB1:第二訊號
SB2:第二輻射訊號
SB3:第二測試訊號
為了更完整了解實施例及其優點,現參照結合所附圖式所做之下列描述,其中:
[圖1]是本新型至少一實施例的檢測系統檢測線路裸板的示意圖;
[圖2]是圖1之檢測系統檢測線路裸板的接收路徑的示意圖;
[圖3]是本新型另一實施例的檢測系統檢測線路裸板的示意圖;以及
[圖4]是圖3之檢測系統檢測線路裸板的接收路徑的示意圖。
1A:檢測系統
11:承載台
111:承載墊
112:支撐件
121,122:探針裝置
13:收發天線
14:量測裝置
141:訊號產生器
142:分析儀
143:切換器
143a:第一端
143b:第二端
143c:第三端
144:頻率轉換器
15:影像感測器
16:控制裝置
17:測距儀
18:驅動裝置
19:無反射室
191:吸波材料
100:線路裸板
110:接墊
120:天線
RS:反射訊號
SA1:第一訊號
SA2:第一輻射訊號
SA3:第一測試訊號
Claims (10)
- 一種線路裸板的檢測系統,用於檢測一線路裸板,其中該線路裸板包括一天線及一接墊,且該天線電性連接該接墊,該檢測系統包括: 一探針裝置,用於電性接觸該接墊,以經由該接墊而電性連接該天線; 一收發天線;以及 一量測裝置,包括一切換器、一分析儀及一訊號產生器,該切換器電性連接該收發天線、該分析儀及該訊號產生器,並用以切換使該收發天線電性連接該分析儀或該訊號產生器,該訊號產生器電性連接該探針裝置,而該分析儀電性連接該探針裝置; 當該訊號產生器產生一第一訊號並經由該探針裝置傳送至該天線時,該天線輻射一第一輻射訊號,而該收發天線接收該第一輻射訊號且輸出一第一測試訊號至該切換器,其中該分析儀經由該切換器量測該第一測試訊號; 當該訊號產生器產生一第二訊號並經由該切換器傳遞至該收發天線時,該收發天線輻射一第二輻射訊號,而該天線接收該第二輻射訊號且輸出一第二測試訊號至該探針裝置,該分析儀經由該探針裝置量測該第二測試訊號,其中該第一訊號、該第一測試訊號、該第二訊號與該第二測試訊號未經過任何主動元件。
- 如請求項1所述之線路裸板的檢測系統,其中該切換器還電性連接該探針裝置,該切換器用以切換使該探針裝置電性連接該分析儀或該訊號產生器; 當該訊號產生器產生該第一訊號時,該第一訊號經由該切換器傳遞至該探針裝置而傳送至該天線; 當該訊號產生器產生該第二訊號且該第二測試訊號傳送至該探針裝置時,該第二測試訊號經由該切換器傳遞至該分析儀。
- 如請求項1所述之線路裸板的檢測系統,其中該量測裝置更包括一頻率轉換器,該頻率轉換器電性連接在該探針裝置及該分析儀之間和該探針裝置及該訊號產生器之間。
- 如請求項1所述之線路裸板的檢測系統,其中該量測裝置更包括一頻率轉換器,該頻率轉換器電性連接在該切換器及該分析儀之間和該切換器及該訊號產生器之間。
- 如請求項1所述之線路裸板的檢測系統,其中該分析儀與該訊號產生器電性連接,在該分析儀接收到該第一測試訊號時,記錄該第一測試訊號的功率為一功率值,並將該功率值傳送至該訊號產生器,該訊號產生器根據該功率值產生該第二訊號,使得該第二訊號的功率與該功率值相同。
- 如請求項1所述之線路裸板的檢測系統,更包括一承載台,該承載台包括一承載墊,該承載台的承載墊用於承接該線路裸板,該收發天線對準放置在該承載墊上的該線路裸板的該天線,且該收發天線與該承載墊之間存有一中空空間,該承載墊為電性絕緣體。
- 如請求項1所述之線路裸板的檢測系統,其中該探針裝置包括一探針卡、一具有彈簧探針的插座、一彈簧探針、一射頻探針、一微機電系統探針及一微機電系統探針卡中至少一者。
- 如請求項1所述之線路裸板的檢測系統,更包括一影像感測器,該影像感測器用於擷取該線路裸板的一俯視影像,並根據該俯視影像辨識該接墊的位置。
- 如請求項8所述之線路裸板的檢測系統,更包括一測距儀、一驅動裝置及一控制裝置,該測距儀、該驅動裝置和該影像感測器電性連接該控制裝置,該測距儀用於感測該接墊的高度且將感測到的一資訊傳送至該控制裝置,該驅動裝置連接該探針裝置且受控動而移動該探針裝置,該控制裝置根據影像感測器所擷取的該俯視影像、該測距儀感測的該資訊以控制該驅動裝置移動該探針裝置。
- 如請求項1所述之線路裸板的檢測系統,其中該量測裝置更包括一第二切換器,該第二切換器電性連接該探針裝置、該分析儀及該訊號產生器,該第二切換器用以切換使該探針裝置電性連接該分析儀或該訊號產生器; 當該訊號產生器產生該第一訊號時,該第一訊號經由該第二切換器傳遞至該探針裝置而傳送至該天線; 當該訊號產生器產生該第二訊號且該第二測試訊號傳送至該探針裝置時,該第二測試訊號經由該第二切換器傳遞至該分析儀。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW112209250U TWM649421U (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 線路裸板的檢測系統 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW112209250U TWM649421U (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 線路裸板的檢測系統 |
Publications (1)
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TWM649421U true TWM649421U (zh) | 2023-12-11 |
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ID=90040620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW112209250U TWM649421U (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 線路裸板的檢測系統 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM649421U (zh) |
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2023
- 2023-08-29 TW TW112209250U patent/TWM649421U/zh unknown
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