TWM644222U - 防拆電子標籤 - Google Patents
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Abstract
一種防拆電子標籤,包含:天線圖案層、絕緣膜片、無線射頻識別晶片以及背膠層。絕緣膜片的下表面與天線圖案層的上表面之間夾設無黏性條。天線圖案層在對應於無黏性條的所在範圍形成未與絕緣膜片黏合的非黏合條狀區,以及在對應於非黏合條狀區以外的範圍形成黏合區。無線射頻識別晶片電性連接天線圖案層。背膠層形成於天線圖案層的下表面以及絕緣膜片在黏附天線圖案層以外的下表面。在防拆電子標籤被撕離貼附物的表面時,藉由非黏合條狀區及黏合區對於絕緣膜片的結合力的差異,而使天線圖案層被斷開破壞無法再次進行使用。
Description
本創作相關於一種無線射頻識別標籤,特別是相關於一種防拆電子標籤。
無線射頻識別(RFID,Radio-frequency Identification)標籤,又稱為電子標籤,其主要由晶片以及天線所構成。被動式電子標籤,為無線射頻識別標籤的其中一種類別,其晶片在接收到RFID讀取器的電磁波後受驅動,以向該RFID讀取器傳送數據。被動式電子標籤在生活中常見的應用,即貼附於車輛上以進行國道收費計算的eTag。
設置於國道上的收費單元判讀貼附於車輛上的電子標籤,以由此進行國道用路收費計算。然而,部分有心人士卻試圖透過偷竊他人車輛上的電子標籤而黏貼於自身車輛,由此冒用他人車輛的登記資訊於國道上行駛,以規避國道用路費用的繳納。
因此,本創作的目的即在提供一種防拆電子標籤,可防止電子標籤被撕離原貼附物(如:車輛的擋風玻璃)後再次使用;藉此,本創作得以杜絕有心人士偷竊電子標籤以冒用他人登記資訊的情事。
本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種防拆電子標籤,包含:天線圖案層;絕緣膜片,係以在該絕緣膜片的下表面與該天線圖案層的上表面之間夾設無黏性條的方式黏附在該天線圖案層的上表面,其中該無黏性條在該天線圖案層的橫寬方向上延伸跨越該天線圖案層,而使該天線圖案層在對應於該無黏性條的所在範圍形成未與該絕緣膜片黏合的非黏合條狀區,以及在對應於該非黏合條狀區以外的範圍形成黏合區;無線射頻識別晶片,電性連接該天線圖案層;以及背膠層,形成於該天線圖案層的下表面以及該絕緣膜片在黏附該天線圖案層以外的下表面,以使該天線圖案層以及該絕緣膜片透過該背膠層而貼附於貼附物的表面,在該防拆電子標籤被撕離該貼附物的表面時,藉由該天線圖案層的該非黏合條狀區及該黏合區對於該絕緣膜片的結合力的差異,而使該天線圖案層沿著該非黏合條狀區而以一部分隨著該絕緣膜片一同離開該貼附物且其餘部分隨著該背膠層保持貼附於該貼附物的方式斷開破壞,而使該防拆電子標籤無法再次進行使用。
在本創作的一實施例中係提供一種防拆電子標籤,其中該絕緣膜片具有複數個該無黏性條,複數個該無黏性條為彼此間隔設置。
在本創作的一實施例中係提供一種防拆電子標籤,其中該無黏性條的寬度至少為該天線圖案層在縱長方向上長度的1.3%。
在本創作的一實施例中係提供一種防拆電子標籤,其中該無黏性條的寬度至少為該天線圖案層在縱長方向上長度的0.4%。
在本創作的一實施例中係提供一種防拆電子標籤,其中該絕緣膜片與該天線圖案層為經黏接且進行熱壓貼合製程而黏附的複合層體。
在本創作的一實施例中係提供一種防拆電子標籤,其中該無線射頻識別晶片以設置於該天線圖案層的該下表面的方式電性連接該天線圖案層。
在本創作的一實施例中係提供一種防拆電子標籤,更具有紫外光防護膜,連接該天線圖案層的該下表面而使該無線射頻識別晶片位在該天線圖案層與該紫外光防護膜之間,其中該紫外光防護膜位在該天線圖案層與該背膠層之間,以防止穿透該貼附物的紫外光影響該無線射頻識別晶片收發訊號。
經由本創作的防拆電子標籤所採用之技術手段,能夠獲得以下的技術功效。在防拆電子標籤被撕離該附物的表面時,由於天線圖案層的非黏合條狀區及黏合區對於絕緣膜片的結合力的差異,使得天線圖案層以一部分隨著絕緣膜片一同離開貼附物且其餘部分隨著背膠層保持貼附於貼附物的方式斷開破壞;藉此,本創作透過破壞該防拆電子標籤中的該天線圖案層,使得該防拆電子標籤在被撕離後即無法進行使用。
以下根據第1圖至第5圖,而說明本創作的實施方式。該說明並非為限制本創作的實施方式,而為本創作之實施例的一種。
如第1圖以及第2圖所示,依據本創作的一實施例的一種防拆電子標籤100,包含:天線圖案層1、絕緣膜片2、無線射頻識別晶片3、背膠層4以及紫外光防護膜5。藉此,本創作使該防拆電子標籤100在被撕離時,因為該天線圖案層1的非黏合條狀區11及黏合區12對於該絕緣膜片2的結合力的差異,致使該天線圖案層1以一部分隨著該絕緣膜片2一同離開、且其餘部分隨著該背膠層4保持貼附於貼附物B(如:車輛的擋風玻璃)的方式斷開破壞,由此使該防拆電子標籤100在被撕離原該貼附物B的表面後即無法再次進行使用;並且,由此防止有心人士透過偷竊電子標籤以冒用他人登記資訊的情形發生。
如第1圖以及第2圖所示,該天線圖案層1為金屬箔片。具體而言,該天線圖案層1為形成天線線路的鋁箔片。
如第1圖至第3圖所示,該絕緣膜片2係以在該絕緣膜片2的下表面與該天線圖案層1的上表面之間夾設無黏性條20A、20B的方式黏附在該天線圖案層1的上表面。並且,該無黏性條20A、20B在該天線圖案層1的橫寬方向W上延伸跨越該天線圖案層1,而使該天線圖案層1在對應於該無黏性條20A、20B的所在範圍形成未與該絕緣膜片2黏合的該非黏合條狀區11,以及在對應於該非黏合條狀區11以外的範圍形成該黏合區12。
詳細而言,如第1圖至第3圖所示,依據本創作的一實施例的防拆電子標籤100,其中該絕緣膜片2與該天線圖案層1為經黏接且進行熱壓貼合製程而黏附的複合層體。進一步而言,該絕緣膜片2可為透光的絕緣膜片。
進一步而言,如第1圖至第3圖所示,依據本創作的一實施例的防拆電子標籤100,其中該絕緣膜片2具有複數個該無黏性條20A、20B,複數個該無黏性條20A、20B為彼此間隔設置。
具體而言,如第2圖所示,依據本創作的一實施例的防拆電子標籤100,其中該無黏性條20A的寬度至少為該天線圖案層1在縱長方向L上長度的1.3%。
再者,如第2圖所示,依據本創作的一實施例的防拆電子標籤100,其中該無黏性條20B的寬度至少為該天線圖案層1在縱長方向L上長度的0.4%。
如第1圖至第3圖所示,該無線射頻識別晶片3電性連接該天線圖案層1。進一步而言,該無線射頻識別晶片3電性連接位在該天線圖案層1的天線線路中央的線路開口端點處,以使該天線圖案層1形成封閉的天線線路。
如第1圖、第2圖以及第4圖所示,依據本創作的一實施例的防拆電子標籤100,其中該無線射頻識別晶片3以設置於該天線圖案層1的該下表面的方式電性連接該天線圖案層1。
如第1圖以及第4圖所示,該背膠層4形成於該天線圖案層1的下表面以及該絕緣膜片2在黏附該天線圖案層1以外的下表面。藉此,本創作得以在貼附應用過程中,使該天線圖案層1以及該絕緣膜片2透過該背膠層4而貼附於該貼附物B的表面。具體而言,該貼附物B可為車輛的擋風玻璃。在本創作的該防拆電子標籤100貼附於該貼附物B之前,為透過該背膠層4暫時貼附於離型紙(本創作的圖式未示)上。
如第3圖至第5圖所示,在該防拆電子標籤100被撕離該貼附物B的表面時,藉由該天線圖案層1的該非黏合條狀區11及該黏合區12對於該絕緣膜片2的結合力的差異,而使該天線圖案層1沿著該非黏合條狀區11而以一部分隨著該絕緣膜片2一同離開該貼附物B且其餘部分隨著該背膠層4保持貼附於該貼附物B的方式斷開破壞。藉此,本創作使該防拆電子標籤100無法被撕離以再次進行使用。
如第1圖、第2圖以及第4圖所示,依據本創作的一實施例的防拆電子標籤100,其中該紫外光防護膜5連接該天線圖案層1的該下表面而使該無線射頻識別晶片3位在該天線圖案層1與該紫外光防護膜5之間。該紫外光防護膜5位在該天線圖案層1與該背膠層4之間,以防止穿透該貼附物B的紫外光影響該無線射頻識別晶片3收發訊號;也就是說,在本創作的該防拆電子標籤100貼附於該貼附物B(如:車輛的擋風玻璃)時,該紫外光防護膜5的設置能夠阻擋穿透擋風玻璃的紫外光對於該無線射頻識別晶片3收發訊號的影響。
綜上所述,本創作的該防拆電子標籤100藉由夾設在該絕緣膜片2的下表面與該天線圖案層1的上表面之間的該無黏性條20A、20B,而在該天線圖案層1 形成未與該絕緣膜片2黏合的該非黏合條狀區11、以及在對應於該非黏合條狀區11以外的範圍形成該黏合區12。由於該非黏合條狀區11及該黏合區12對於該絕緣膜片2的結合力的差異,在該防拆電子標籤100被撕離該貼附物B的表面時,該天線圖案層1的一部分沿著該非黏合條狀區11隨著該絕緣膜片2一同離開該貼附物B、且該天線圖案層1的其餘部分則隨著該背膠層4保持貼附於該貼附物B,因而使得該天線圖案層1斷開破壞,該防拆電子標籤100無法在被撕離後再次進行使用。
換句話說,本創作的該防拆電子標籤100能夠使得「偷竊他人電子標籤,並由此冒用他人登記資訊,以規避國道計程費用繳納」的情形不再發生。
以上之敘述以及說明僅為本創作之較佳實施例之說明,對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改,惟此些修改仍應是為本創作之創作精神而在本創作之權利範圍中。
100:防拆電子標籤
1:天線圖案層
11:非黏合條狀區
12:黏合區
2:絕緣膜片
20A:無黏性條
20B:無黏性條
3:無線射頻識別晶片
4:背膠層
5:紫外光防護膜
B:貼附物
L:縱長方向
W:橫寬方向
[第1圖]為顯示根據本創作的一實施例的防拆電子標籤的局部前視剖視示意圖;
[第2圖]為顯示根據本創作實施例的防拆電子標籤的上視示意圖;
[第3圖]為顯示根據本創作實施例的防拆電子標籤的前視示意圖;
[第4圖]為顯示根據本創作實施例的防拆電子標籤貼附於貼附物的表面的局部側視示意圖;以及
[第5圖]為顯示根據本創作實施例的防拆電子標籤自貼附物的表面被撕離的上視示意圖。
100:防拆電子標籤
1:天線圖案層
2:絕緣膜片
20A:無黏性條
20B:無黏性條
3:無線射頻識別晶片
4:背膠層
5:紫外光防護膜
Claims (7)
- 一種防拆電子標籤,包含: 天線圖案層; 絕緣膜片,係以在該絕緣膜片的下表面與該天線圖案層的上表面之間夾設無黏性條的方式黏附在該天線圖案層的上表面,其中該無黏性條在該天線圖案層的橫寬方向上延伸跨越該天線圖案層,而使該天線圖案層在對應於該無黏性條的所在範圍形成未與該絕緣膜片黏合的非黏合條狀區,以及在對應於該非黏合條狀區以外的範圍形成黏合區; 無線射頻識別晶片,電性連接該天線圖案層;以及 背膠層,形成於該天線圖案層的下表面以及該絕緣膜片在黏附該天線圖案層以外的下表面,以使該天線圖案層以及該絕緣膜片透過該背膠層而貼附於貼附物的表面, 在該防拆電子標籤被撕離該貼附物的表面時,藉由該天線圖案層的該非黏合條狀區及該黏合區對於該絕緣膜片的結合力的差異,而使該天線圖案層沿著該非黏合條狀區而以一部分隨著該絕緣膜片一同離開該貼附物且其餘部分隨著該背膠層保持貼附於該貼附物的方式斷開破壞,而使該防拆電子標籤無法再次進行使用。
- 如請求項1所述的防拆電子標籤,其中該絕緣膜片具有複數個該無黏性條,複數個該無黏性條為彼此間隔設置。
- 如請求項1所述的防拆電子標籤,其中該無黏性條的寬度至少為該天線圖案層在縱長方向上長度的1.3%。
- 如請求項1所述的防拆電子標籤,其中該無黏性條的寬度至少為該天線圖案層在縱長方向上長度的0.4%。
- 如請求項1所述的防拆電子標籤,其中該絕緣膜片與該天線圖案層為經黏接且進行熱壓貼合製程而黏附的複合層體。
- 如請求項1所述的防拆電子標籤,其中該無線射頻識別晶片以設置於該天線圖案層的該下表面的方式電性連接該天線圖案層。
- 如請求項6所述的防拆電子標籤,更具有紫外光防護膜,連接該天線圖案層的該下表面而使該無線射頻識別晶片位在該天線圖案層與該紫外光防護膜之間,其中該紫外光防護膜位在該天線圖案層與該背膠層之間,以防止穿透該貼附物的紫外光影響該無線射頻識別晶片收發訊號。
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