TWM641826U - 揚聲器 - Google Patents

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TWM641826U
TWM641826U TW111214552U TW111214552U TWM641826U TW M641826 U TWM641826 U TW M641826U TW 111214552 U TW111214552 U TW 111214552U TW 111214552 U TW111214552 U TW 111214552U TW M641826 U TWM641826 U TW M641826U
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楊葉
張路瑤
戴昌鏢
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大陸商美特科技（蘇州）有限公司
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Abstract

本申請公開了一種揚聲器，包括：外殼、振膜、第一振動組件與第二振動組件。外殼具有容置槽。振膜相對位於容置槽的槽口，振膜具有第一振膜部與第二振膜部，第二振膜部環設於第一振膜部的周側。第一振動組件設置於第一振膜部，並用於驅動第一振膜部，第一振動組件和於容置槽的槽底之間具有可移動空間。第二振動組件設置於容置槽內，並用於驅動第二振膜部，第二振動組件位於可移動空間的周側。其中，第一振動組件透過壓電方式進行振動。

Description

揚聲器
本申請關於雙驅動共振發聲的技術領域，尤其關於一種揚聲器。
先前技術中，目前耳機主流為動圈式揚聲器，它的工作原理是通電導體在磁場中受力，變化的電流透過音圈，產生對應磁場變化，使揚聲器的膜片振動，推動周圍空氣振動，產生聲音。聲音低頻表現優秀，但通常尺寸較大，高頻衰減快，高頻的表現稍差。動鐵式揚聲器整體表現稍優於動圈式，動鐵式揚聲器響應快，瞬態解析能力強。但由於實際振膜面積較小，在低頻方面很難達到動圈式的感度，回響不足，且低頻與高頻的頻響範圍不足。其它如靜電式揚聲器高頻及失真表現優秀。壓電式揚聲器與動鐵耳機芯類似，其高頻表現優秀，但低頻感度不足等。另外，也有將動圈耳機芯與動鐵耳機芯組合至一套耳機結構內，用來補充全頻段頻響，但結構複雜、體積與成本不具備優勢。
本申請實施例提供一種揚聲器，解決目前揚聲器高頻感受度或低頻感受度不好的問題。
為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的： 第一方案提供了一種揚聲器，包括：外殼、振膜、第一振動組件與第二振動組件。外殼具有容置槽。振膜相對位於容置槽，振膜具有第一振膜部與第二振膜部，第二振膜部環設於第一振膜部的周側。第一振動組件設置於第一振膜部，並用於驅動第一振膜部，第一振動組件和容置槽的槽底之間具有可移動空間。第二振動組件設置於容置槽內，並用於驅動第二振膜部，第二振動組件位於可移動空間的周側。
在其中一個實施例中，第二振動組件位於可移動空間的周側且不干涉可移動空間。
在其中一個實施例中，第一振動組件包括第一底板、第一支架與第一振動件，第一支架設置於第一底板的周側，第一支架連接於第一振膜部，第一振動件設置於第一底板，第一振動件位於第一支架內，第一振動件連接於第一振膜部，第二振動組件包括第二支架與第二振動件，第二支架連接於第二振動件與第二振膜部之間。
在其中一個實施例中，第一振膜部具有第一薄膜、第一折環與第一連接膜，第一折環設置於第一薄膜的周側，第一連接膜設置於第一折環的周側，第二振膜部具有第二折環與第二連接膜，第二折環設置於第一連接膜的周側，第二連接膜設置於第二折環的周側，其中，第一振動件連接於第一薄膜，第一支架連接於第一連接膜，第二支架連接於第二連接膜。
在其中一個實施例中，更包括中貼，中貼設置於第一薄膜遠離第一振動組件的一側。
在其中一個實施例中，第一振動組件包括第一底板、第一支架與第一振動件，第一支架設置於第一底板的周側，第一支架連接於第一振膜部，第 一振動件設置於第一底板，第一振動件位於第一支架內，第一振動件連接於第一振膜部，第二振動組件包括音圈與磁性組件，音圈的一端連接於第二振膜部，音圈的另一端位於磁性組件中。
在其中一個實施例中，第一振膜部具有第一薄膜、第一折環與第一連接膜，第一折環設置於第一薄膜的周側，第一連接膜設置於第一折環的周側，第二振膜部具有第二薄膜、第二折環與第二連接膜，第二薄膜設置於第一連接膜的周側，第二折環設置於第二薄膜的周側，第二連接膜設置於第二折環的周側，其中，第一振動件連接於第一薄膜，第一支架連接第一連接膜，音圈的一端連接於第二薄膜，第二連接膜固定於外殼。
在其中一個實施例中，更包括第一中貼與第二中貼，第一中貼設置於第一薄膜遠離第一振動組件的一側，第二中貼設置於第一連接膜與第二薄膜。
在其中一個實施例中，磁性組件包括導磁載板、磁性體與導磁件，導磁載板具有導磁底板與導磁側壁，導磁側壁設置於導磁底板的內側邊上，磁性體設置於導磁底板，並磁性體與導磁載板具有間隔，導磁件設置於磁性體上，音圈的另一端位於間隔內。
在其中一個實施例中，第一振動組件更包括第二穿孔與第二網布，第一底板、第一支架與第一振膜部組成腔體，第二穿孔位於第一底板，第二穿孔連通於腔體與容置槽，第二網布蓋住第二穿孔。
在其中一個實施例中，更包括第一穿孔與第一網布，第一穿孔位於外殼，第一穿孔連通於容置槽，第一網布蓋住第一穿孔。
在其中一個實施例中，第一振動組件透過壓電方式進行振動，第二振動組件透過電磁感應方式或壓電方式進行振動。
第二方案提供了一種揚聲器，包括：外殼、振膜、第一振動組件與第二振動組件。外殼具有容置槽。振膜相對位於容置槽，振膜具有第一振膜部與第二振膜部，第二振膜部環設於第一振膜部的周側。第一振動組件設置於第一振膜部，並用於驅動第一振膜部，其中，第一振動組件透過壓電方式進行振動。第二振動組件設置於容置槽內，並用於驅動第一振膜部。
在其中一個實施例中，第一振動組件對應於容置槽的槽底之間具有可移動空間，第二振動組件位於可移動空間的周側。
在其中一個實施例中，第二振動組件透過壓電方式或電磁感應方式進行振動。
在其中一個實施例中，第一振動組件包括第一底板、第一支架與第一振動件，第一支架設置於第一底板的周側，第一支架連接於第一振膜部，第一振動件設置於第一底板，第一振動件位於第一支架內，第一振動件連接於第一振膜部，第二振動組件包括第二支架與第二振動件，第二支架連接於第二振動件與第二振膜部之間。
在其中一個實施例中，第一振膜部具有第一薄膜、第一折環與第一連接膜，第一折環設置於第一薄膜的周側，第一連接膜設置於第一折環的周側，第二振膜部具有第二折環與第二連接膜，第二折環設置於第一連接膜的周側，第二連接膜設置於第二折環的周側，其中，第一振動件連接於第一薄膜，第一支架連接於第一連接膜，第二支架連接於第二連接膜。
在其中一個實施例中，第一振動組件包括第一底板、第一支架與第一振動件，第一支架設置於第一底板的周側，第一支架連接於第一振膜部，第一振動件設置於第一底板，第一振動件位於第一支架內，第一振動件連接於第一振膜部，第二振動組件包括音圈與磁性組件，音圈的一端連接於第二振膜部，音圈的另一端位於磁性組件中。
在其中一個實施例中，第一振膜部具有第一薄膜、第一折環與第一連接膜，第一折環設置於第一薄膜的周側，第一連接膜設置於第一折環的周側，第二振膜部具有第二薄膜、第二折環與第二連接膜，第二薄膜設置於第一連接膜的周側，第二折環設置於第二薄膜的周側，第二連接膜設置於第二折環的周側，其中，第一振動件連接於第一薄膜，第一支架連接第一連接膜，音圈的一端連接於第二薄膜，第二連接膜固定於外殼。
本申請提供一種揚聲器，其針對於全頻段與低頻補償頻段分別設置第一振動組件與第二振動組件，使第一振動組件的全頻段與第二振動組件的低頻補償頻段互補，使用者也可根據使用情況，其分別對第一振動組件與第二振動組件獨立輸入信號，透過調整不同頻段信號強度實現優化的頻響及音質。
1:揚聲器
11:外殼
110:容置槽
1101:可移動空間
111:上殼體
1110:槽口
112:下殼體
113:第一穿孔
114:第一網布
13:振膜
131:第一振膜部
1311:第一薄膜
1312:第一折環
1313:第一連接膜
132:第二振膜部
1321:第二折環
1322:第二連接膜
1323:第二薄膜
15:第一振動組件
150:腔體
151:第一底板
152:第一支架
153:第一振動件
154:第二穿孔
155:第二網布
161:第一中貼
162:第二中貼
17:第二振動組件
171:第二支架
172:第二振動件
173:音圈
174:磁性組件
1740:間隔
1741:導磁載板
17411:導磁底板
17412:導磁側壁
1742:磁性體
1743:導磁件
19:中貼
此處所說明的圖式用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在圖式中：圖1是本申請的第一實施方式的揚聲器的立體圖；圖2是圖1的A-A’線的立體剖視圖； 圖3是圖1的A-A’線的剖視圖；圖4是本申請的第一實施方式的揚聲器的分解圖；圖5是本申請的第二實施方式的揚聲器的立體圖；圖6是圖5的B-B’線的立體剖視圖；圖7是圖5的B-B’線的剖視圖；圖8是本申請的第二實施方式的揚聲器的分解圖；圖9是本申請的第三實施方式的揚聲器的立體圖；圖10是圖9的C-C’線的立體剖視圖；圖11是圖9的C-C’線的剖視圖；以及圖12是本申請的第三實施方式的揚聲器的分解圖。
以下將以圖式揭露本申請的多個實施方式，為明確說明起見，許多實施上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實施上的細節不應用以限制本申請。也就是說，在本申請的部分實施方式中，這些實施上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單的示意的方式繪示。在以下各實施例中，將以相同的標號表示相同或相似的組件。
請參閱圖1到圖4，圖1是本申請的第一實施方式的揚聲器的立體圖、圖2是圖1的A-A’線的立體剖視圖、圖3是圖1的A-A’線的剖視圖與圖4是揚聲器的分解圖。如圖所示，本申請提供一種揚聲器1，其包括：外殼11、振膜13、第一振動組件15與第二振動組件17。外殼11具有容置槽110。振膜13相對位於容置槽110的槽口1110，振膜13具有第一振膜部131與第二振膜部132，第二振膜部 132環設於第一振膜部131的周側。第一振動組件15設置於第一振膜部131，並第一振動組件15用於驅動第一振膜部131，第二振動組件17設置於容置槽110內，並第二振動組件17用於驅動第二振膜部132。
本實施方式可基於上述揚聲器結構的條件下，再分別透過第一振動組件15和容置槽110的槽底之間具有可移動空間1101或/及第一振動組件15透過壓電方式進行振動作為實施條件，進行以下實施例： 於本實施方式中，外殼11由上殼體111與下殼體112組裝而成，上殼體111包括槽口1110，槽口1110連通於外殼11的容置槽110。振膜13相對位於容置槽110的槽口1110。第一振動組件15對應於容置槽110的槽底之間具有可移動空間1101，第二振動組件17位於可移動空間1101的周側。可移動空間1101的垂直高度為第一振動組件15的底部至外殼11的容置槽110的槽底，即第一振動組件15的底部至外殼11的下殼體112。可移動空間1101的水平寬度為第二振動件172圍設住的內部空間的寬度。
於本實施方式中，第一振動組件15透過壓電方式進行振動，第二振動組件17透過壓電方式進行振動，其中第一振動組件15與第二振動組件17的型號可選用日本TOKIN壓電陶瓷壓電驅動器積層壓電AL1.65X1.65X5D-4F等，但並不限制型號，可依據使用者的需求選用適合的振動組件。第一振動組件15包括第一底板151、第一支架152與第一振動件153，第一支架152設置於第一底板151的周側，第一支架152連接於第一振膜部131，第一振動件153設置於第一底板151，第一振動件153位於第一支架152內，第一振動件153連接於第一振膜部131，其中，第一底板151、第一支架152與第一振動組件15的第一振膜部131形成封閉腔體150。第二振動組件17包括第二支架171與第二振動件172，第二支架171連接 於第二振動件172與第二振膜部132之間，其中第二振動件172為環形振動器。另外，第一振動組件15與第二振動組件17之間的組合結構的間隙需要使用柔性矽膠等材質密封，避免聲音從組合結構的間隙洩露，導致頻響變異。
又，第一振膜部131具有第一薄膜1311、第一折環1312與第一連接膜1313，第一折環1312設置於第一薄膜1311的周側，第一連接膜1313設置於第一折環1312的周側，第二振膜部132具有第二折環1321與第二連接膜1322，第二折環1321設置於第一連接膜1313的周側，第二連接膜1322設置於第二折環1321的周側。其中，第一振動件153連接於第一薄膜1311，第一支架152連接於第一連接膜1313，第二支架171連接於第二連接膜1322。上述第一薄膜1311、第一連接膜1313與第二連接膜1322為平面結構，第一折環1312與第二折環1321為凸起的半圓結構，使用者可透過適當調整第一折環1312與第二折環1321的形狀、尺寸與材質的設計以調整剛性，以調整低頻補強部的諧振頻率至目標值。使用者也可依據需求將第一振膜部131與第二振膜部一體成型製作或分開製作後再進行組合。
另外，揚聲器1更包括中貼19，中貼19設置於第一薄膜1311遠離第一振動組件15的一側。中貼19用於調整第一薄膜1311的振動頻率，以維持頻率振動的穩定性，也可補強第一薄膜1311的結構強度。再者，揚聲器1的下殼體112更包括第一穿孔113與第一網布114，第一穿孔113位於外殼11的下殼體112，第一穿孔113連通於容置槽110與外部空間，第一網布114蓋住第一穿孔113。上述第一網布114具有阻尼作用，第一網布114可用以調節振膜13發出的低頻頻響特性。本實施方式的第一網布114可依據使用者的需求進行設置。
於本實施方式中，先透過第一振動組件15驅動振膜13的第一振膜部131產生振動，以對於全頻段進行發聲處理。第一振動組件15的第一振動件153 為寬頻帶換能器，如壓電振子或靜電振子等等。當音頻信號輸入至第一振動組件15的第一振動件153，以驅動第一振動件153產生振動。第一振動件153會連動振膜13的第一振膜部131產生振動，如此第一振動組件15沿著垂直於振膜13方向產生形變振動，振膜13的第一振膜部131形變振動產生聲音能量並向外傳播。其中，第一振動件153的振動幅度與輸入電壓成正比。第一振動件153驅動振膜13的振動幅度等同於第一振動件153在垂直方向的振幅，第一振動件153的振動頻率等同於振膜13的振動頻率。
又，第二振動組件17驅動振膜13的第二振膜部132產生振動，以對於低頻段進行補強。第二振動組件17的第二振動件172為環形振動器，其中第二振動件172選擇推加速度較大，低頻振幅大的換能器作為振子，如動圈，動鐵，壓電振子等等。當音頻信號輸入至第二振動組件17的第二振動件172，以驅動第二振動件172產生振動。第二振動件172會同樣沿著垂直於振膜13方向產生形變振動，第二振動件172的振動能量沿著第二支架171傳遞至第二振膜部132的第二連接膜1322，即第二支架171連動於振膜13的外邊緣，如此牽動整個振膜13振動，同時也會帶動設置於振膜13上的第一振動組件15上下的垂直振動。
更進一步來說，由於第一振動組件15設置於第一振膜部131，即第一振動組件15位於振膜13中間。第一振動組件15相對於外殼11的容置槽110內具有可移動空間1101，換言之，振膜13相對懸吊起第一振動組件15，使第一振動組件15為懸空狀態。將振膜13與第一振動組件15之間的懸吊關係視為彈性系統，振膜13為彈性系統的彈性部分，第一振動組件15則為懸掛的重物。此振動系統的諧振頻率可以根據振膜13與第一振動組件15的重量計算獲得，計算公式如下：
Figure 111214552-A0305-02-0013-1
公式中Fo為系統的諧振頻率，Mms為系統質量，系統質量包含第一振動組件15的質量以及振膜13的質量，第一振動組件15的質量佔總質量的大部分比例。Cms為系統順性，系統順性Cms為振膜13的提供的彈性程度，系統順性Cms與系統彈性Kms成反比。使用者可以透過振膜13的彈性以及第一振動組件15的質量，調節彈性系統諧振頻率，達到目標的低頻諧振頻率值。
於本實施方式中，揚聲器1針對於全頻段與低頻補償頻段分別對振膜13設置第一振動組件15與第二振動組件17，使第一振動組件15的全頻段與第二振動組件17的低頻補償頻段互補。使用者也可根據使用情況，其分別對第一振動組件15與第二振動組件17獨立輸入信號，透過調整不同頻段信號強度實現優化的頻響及音質。
請一並參閱圖5到圖8，圖5是本申請的第二實施方式的揚聲器的立體圖、圖6是圖5的B-B’線的立體剖視圖、圖7是圖5的B-B’線的剖視圖與圖8是揚聲器的分解圖。如圖所示，本實施方式相較於第一實施方式的差異在於第二振動件172的厚度與表面積。本實施方式的第二振動件172的厚度薄且表面積大，第二振動件172鋪設於容置槽110的槽底。可移動空間1101的垂直高度為第一振動組件15的底部至容置槽110的槽底上的第二振動件172的表面，可移動空間1101的水平寬度為第二振動組件17的第二支架171的內壁寬度。如此本實施方式的可移動空間1101的垂直高度小以及水平寬度大。
另外，請復參閱圖8，本實施方式相對第一實施方式的差異更包括第一振動組件15上的第二穿孔154與第二網布155。第一振動組件15由第一底板 151、第一支架152與振膜13的第一振膜部131組成腔體150。其中，第二穿孔154位於第一底板151，第二穿孔154連通於腔體150與容置槽110，第二網布155蓋住第二穿孔154。上述第二網布155具有阻尼作用，第二網布155可用以調節第一振動組件15與第一振膜部131發出的低頻頻響特性。本實施方式的第二網布155與第一網布114的功能相同，其可依據使用者的需求進行設置。
請參閱圖9到圖12，圖9是本申請的第三實施方式的揚聲器的立體圖、圖10是圖9的C-C’線的立體剖視圖、圖11是圖9的C-C’線的剖視圖與圖12是揚聲器的分解圖。如圖所示，本實施方式相較於第一實施方式的差異在於第二振動組件17。於本實施方式中，第一振動組件15透過壓電方式進行振動，第二振動組件17透過電磁感應方式進行振動。第一振動組件15包括第一底板151、第一支架152與第一振動件153，第一支架152設置於第一底板151的周側，第一支架152連接於第一振膜部131，第一振動件153設置於第一底板151，第一振動件153位於第一支架152內，第一振動件153連接於第一振膜部131，第二振動組件17包括音圈173與磁性組件174，音圈173的一端連接於第二振膜部132，音圈173的另一端位於磁性組件174中。
承上所述，第一振膜部131具有第一薄膜1311、第一折環1312與第一連接膜1313，第一折環1312設置於第一薄膜1311的周側，第一連接膜1313設置於第一折環1312的周側。第二振膜部132具有第二薄膜1323、第二折環1321與第二連接膜1322，第二薄膜1323設置於第一連接膜1313的周側，第二薄膜1323與第一連接膜1313為同一平面結構。第二折環1321設置於第二薄膜1323的周側，第二連接膜1322設置於第二折環1321的周側，其中，第一振動件153連接於第一薄膜1311，第一支架152連接第一連接膜1313，音圈173的一端連接於第二薄膜1323， 第二連接膜1322設置於外殼11，即第二連接膜1322固定於上殼體111與下殼體112之間。
於本實施方式中，磁性組件174包括導磁載板1741、磁性體1742與導磁件1743，導磁載板1741具有導磁底板17411與導磁側壁17412，導磁側壁17412設置於導磁底板17411的內側邊上，磁性體1742設置於導磁底板17411，並磁性體1742與導磁載板1741之間具有間隔1740，導磁件1743設置於磁性體1742上，音圈173的另一端位於間隔1740內。
當外部電源的電流流入音圈173，音圈173在電流作用下產生磁場，如此可借由改變分別通入音圈173的電流大小，而改變音圈173所產生的磁場大小及方向。音圈173與磁性體1742的磁場交互作用，使音圈173產生與電流方向正交的振動，音圈173的一端連動於第二薄膜1323，第二薄膜1323向內連動於第一連接膜1313，第二薄膜1323向外連動於第二折環1321，進而使音圈173的一側帶動整個振膜13產生振動，而振膜13透過振動發出聲音。其中，導磁件1743能夠涵蓋住磁性體1742的大部分的磁力線範圍，導磁件1743能夠有助於磁性體1742的磁力線集中，使磁性體1742與音圈173能有良好的共振效果。
更進一步來說，揚聲器1更包括第一中貼161與第二中貼162，第一中貼161設置於第一薄膜1311遠離第一振動組件15的一側，第二中貼162設置於第一連接膜1313與第二薄膜1323。其中，第一中貼161用於調整第一薄膜1311的振動頻率，也可補強第一薄膜1311的結構強度。第二中貼162用於調整第一連接膜1313與第二薄膜1323的振動頻率，以維持頻率振動的穩定性，也可補強第一連接膜1313與第二薄膜1323的結構強度。
綜上所述，本申請提供一種揚聲器，其針對於全頻段與低頻補償頻段分別設置第一振動組件與第二振動組件，使第一振動組件的全頻段與第二振動組件的低頻補償頻段互補，使用者也可根據使用情況，其分別對第一振動組件與第二振動組件獨立輸入信號，透過調整不同頻段信號強度實現優化的頻響及音質。
還需要說明的是，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、商品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、商品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、商品或者設備中還存在另外的相同要素。
上述說明示出並描述了本申請的若干優選實施方式，但如前對象，應當理解本申請並非局限於本文所披露的形式，不應看作是對其他實施方式的排除，而可用於各種其他組合、修改和環境，並能夠在本文對象實用新型構想範圍內，透過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本申請的精神和範圍，則都應在本申請所附申請專利範圍的保護範圍內。
1:揚聲器
11:外殼
110:容置槽
1101:可移動空間
111:上殼體
112:下殼體
113:第一穿孔
114:第一網布
1311:第一薄膜
1312:第一折環
1313:第一連接膜
1321:第二折環
1322:第二連接膜
15:第一振動組件
150:腔體
151:第一底板
152:第一支架
153:第一振動件
17:第二振動組件
171:第二支架
172:第二振動件
19:中貼

Claims (19)

  1. 一種揚聲器，包括： 一外殼，具有一容置槽； 一振膜，相對位於該容置槽，該振膜具有一第一振膜部與一第二振膜部，該第二振膜部環設於該第一振膜部的周側； 一第一振動組件，設置於該第一振膜部，並用於驅動該第一振膜部，該第一振動組件和該容置槽的槽底之間具有一可移動空間；以及 一第二振動組件，設置於該容置槽內，並用於驅動該第二振膜部。
  2. 如請求項1所述的揚聲器，其中該第二振動組件位於該可移動空間的周側且不干涉該可移動空間。
  3. 如請求項1所述的揚聲器，其中該第一振動組件包括一第一底板、一第一支架與一第一振動件，該第一支架設置於該第一底板的周側，該第一支架連接於該第一振膜部，該第一振動件設置於該第一底板，該第一振動件位於該第一支架內，該第一振動件連接於該第一振膜部，該第二振動組件包括第二支架與第二振動件，該第二支架連接於該第二振動件與該第二振膜部之間。
  4. 如請求項3所述的揚聲器，其中該第一振膜部具有一第一薄膜、一第一折環與一第一連接膜，該第一折環設置於該第一薄膜的周側，該第一連接膜設置於該第一折環的周側，該第二振膜部具有第二折環與第二連接膜，該第二折環設置於該第一連接膜的周側，該第二連接膜設置於該第二折環的周側，其中，該第一振動件連接於該第一薄膜，該第一支架連接於該第一連接膜，該第二支架連接於該第二連接膜。
  5. 如請求項4所述的揚聲器，更包括一中貼，該中貼設置於該第一薄膜遠離該第一振動組件的一側。
  6. 如請求項1所述的揚聲器，其中該第一振動組件包括一第一底板、一第一支架與一第一振動件，該第一支架設置於該第一底板的周側，該第一支架連接於該第一振膜部，該第一振動件設置於該第一底板，該第一振動件位於該第一支架內，該第一振動件連接於該第一振膜部，該第二振動組件包括音圈與磁性組件，該音圈的一端連接於該第二振膜部，該音圈的另一端位於該磁性組件中。
  7. 如請求項6所述的揚聲器，其中該第一振膜部具有一第一薄膜、一第一折環與一第一連接膜，該第一折環設置於該第一薄膜的周側，該第一連接膜設置於該第一折環的周側，該第二振膜部具有一第二薄膜、一第二折環與一第二連接膜，該第二薄膜設置於該第一連接膜的周側，該第二折環設置於該第二薄膜的周側，該第二連接膜設置於該第二折環的周側，其中，該第一振動件連接於該第一薄膜，該第一支架連接該第一連接膜，該音圈的一端連接於該第二薄膜，該第二連接膜固定於該外殼。
  8. 如請求項7所述的揚聲器，更包括一第一中貼與一第二中貼，該第一中貼設置於該第一薄膜遠離該第一振動組件的一側，該第二中貼設置於該第一連接膜與該第二薄膜。
  9. 如請求項6所述的揚聲器，其中該磁性組件包括一導磁載板、一磁性體與一導磁件，該導磁載板具有導磁底板與導磁側壁，該導磁側壁設置於該導磁底板的內側邊上，該磁性體設置於該導磁底板，並該磁性體與該導磁載板具有間隔，該導磁件設置於該磁性體上，該音圈的另一端位於該間隔內。
  10. 如請求項3或6所述的揚聲器，其中該第一振動組件更包括一第二穿孔與一第二網布，該第一底板、該第一支架與該第一振膜部組成腔體，該第二穿孔位於該第一底板，該第二穿孔連通於該腔體與該容置槽，該第二網布蓋住該第二穿孔。
  11. 如請求項1所述的揚聲器，更包括一第一穿孔與一第一網布，該第一穿孔位於該外殼，該第一穿孔連通於該容置槽，該第一網布蓋住該第一穿孔。
  12. 如請求項1所述的揚聲器，其中該第一振動組件透過壓電方式進行振動，該第二振動組件透過電磁感應方式或壓電方式進行振動。
  13. 一種揚聲器，包括： 一外殼，具有一容置槽； 一振膜，相對位於該容置槽，該振膜具有一第一振膜部與一第二振膜部，該第二振膜部環設於該第一振膜部的周側； 一第一振動組件，設置於該第一振膜部，並用於驅動該第一振膜部，其中，該第一振動組件透過壓電方式進行振動；以及 一第二振動組件，設置於該容置槽內，並用於驅動該第二振膜部。
  14. 如請求項13所述的揚聲器，其中該第一振動組件對應於該容置槽的槽底之間具有一可移動空間，該第二振動組件位於該可移動空間的周側。
  15. 如請求項13所述的揚聲器，其中該第二振動組件透過壓電方式或電磁感應方式進行振動。
  16. 如請求項13所述的揚聲器，其中該第一振動組件包括一第一底板、一第一支架與一第一振動件，該第一支架設置於該第一底板的周側，該第一支架連接於該第一振膜部，該第一振動件設置於該第一底板，該第一振動件位於該第一支架內，該第一振動件連接於該第一振膜部，該第二振動組件包括第二支架與第二振動件，該第二支架連接於該第二振動件與該第二振膜部之間。
  17. 如請求項16所述的揚聲器，其中該第一振膜部具有一第一薄膜、一第一折環與一第一連接膜，該第一折環設置於該第一薄膜的周側，該第一連接膜設置於該第一折環的周側，該第二振膜部具有一第二折環與一第二連接膜，該第二折環設置於該第一連接膜的周側，該第二連接膜設置於該第二折環的周側，其中，該第一振動件連接於該第一薄膜，該第一支架連接於該第一連接膜，該第二支架連接於該第二連接膜。
  18. 如請求項13所述的揚聲器，其中該第一振動組件包括一第一底板、一第一支架與一第一振動件，該第一支架設置於該第一底板的周側，該第一支架連接於該第一振膜部，該第一振動件設置於該第一底板，該第一振動件位於該第一支架內，該第一振動件連接於該第一振膜部，該第二振動組件包括一音圈與一磁性組件，該音圈的一端連接於該第二振膜部，該音圈的另一端位於該磁性組件中。
  19. 如請求項18所述的揚聲器，其中該第一振膜部具有一第一薄膜、一第一折環與一第一連接膜，該第一折環設置於該第一薄膜的周側，該第一連接膜設置於該第一折環的周側，該第二振膜部具有第二薄膜、第二折環與第二連接膜，該第二薄膜設置於該第一連接膜的周側，該第二折環設置於該第二薄膜的周側，該第二連接膜設置於該第二折環的周側，其中，該第一振動件連接於該第一薄膜，該第一支架連接該第一連接膜，該音圈的一端連接於該第二薄膜，該第二連接膜固定於該外殼。
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