TWM638397U - 具高精密水溫控制之濕度控制裝置 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其包含一控制單元、一致冷晶片熱交換裝置以及一儲水槽，該致冷晶片熱交換裝置電性連接該控制單元，該儲水槽以一第一管路以及一第二管路連通該致冷晶片熱交換裝置，該儲水槽之一內側設置一溫度感測器，該溫度感測器電性連接該控制單元，該噴灑裝置以一第三管路連通該儲水槽，其中，該控制單元接收該溫度感測器之一溫度訊號，且該控制單元發出一致冷晶片控制訊號至該致冷晶片熱交換裝置，以對應精密控制該儲水槽之該內側之一流體之溫度，進一步精密控制環境濕度。

Description

具高精密水溫控制之濕度控制裝置

本創作是關於一種具高精密水溫控制之濕度控制裝置，尤其係指一種利用致冷晶片精密控制流體溫度之濕度控制裝置。

加濕器是一種增加空間濕度的裝置，加濕器可以給指定房間加濕，也可以與鍋爐或中央空調系統相連給整棟建築加濕，其中加濕器主要由蒸汽產生器及蒸汽分佈器兩部份所組成，其可分為以下幾種。

噴霧加濕器：噴霧加濕器的原理是將進水經加濕器主機加壓後再經特製的噴頭噴出，噴出的水霧與空氣進行熱濕交換而使噴出的水霧汽化由此起到加濕空氣的目的；這種加濕方式屬於等焓加濕方式，在加濕的同時亦能起到一定的降温作用。

接續上述，噴霧加濕器具有節能、安全、可靠等優點，具有很高的性價比，噴霧式工業加濕器廣泛適用於各個行業的集中空間直接加濕，也經常與新風機組和組合空調器配套，採用超細噴頭可用於氣調庫或冷庫加濕。

超音波加濕器：超音波加濕器主要是採用高頻的震盪，再通過霧化片的高頻震動使得加濕器中的水被拋離水面產生飄逸的水霧，達到空氣加濕的目的。

接續上述，超音波加濕器具有體積小，加濕強度大，耗電量小，控制性能好，霧粒小而均勻之優點，適用於各個行業的集中空間之濕度控制及消除靜電。

但習知技術中，空氣吸收噴霧式加濕器所噴出之水霧所需之距離較長，使噴霧式加濕器難以運用於空間狹小之環境；而超音波震盪形式之超音波加濕器，雖然其可有效縮小粒徑、增加吸收率，達到距離吸收之目的，但超音波加濕器所使用的震盪元件，其壽命短必須時常更換，因此在無塵室環境使用時，反而造成維護困擾及成本增加，因此產業界急需新的設計解決前述問題。

有鑑於上述習知技術之問題，本創作提供一種具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其係利用致冷晶片熱交換裝置調控儲水槽內側之流體之溫度，再以二流體之噴灑裝置將儲水槽內側之流體噴出，其中以控制單元接收水槽內側之溫度感測器之訊號，對應控制流體之溫度。

本創作之一目的在於提供一種具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其係利用致冷晶片熱交換裝置調控儲水槽內側之流體之溫度，再以二流體之噴灑裝置將儲水槽內側之流體噴出，其中以控制單元接收水槽內側之溫度感測器之訊號，對應控制流體之溫度，提升加濕效率，並進一步減少維護之成本。

為達到上述所指稱之各目的與功效，本創作提供一種具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其包含：一控制單元、一致冷晶片熱交換裝置、一儲水槽以及一噴灑裝置，該致冷晶片熱交換裝置電性連接該控制單元，該儲水槽 以一第一管路以及一第二管路連通該致冷晶片熱交換裝置，該儲水槽之一內側設置一溫度感測器，該溫度感測器電性連接該控制單元，該噴灑裝置以一第三管路連通該儲水槽，其中，該控制單元接收該溫度感測器之一溫度訊號，且該控制單元發出一致冷晶片控制訊號至該致冷晶片熱交換裝置，以對應控制該儲水槽之該內側之一流體之溫度；利用此裝置提升加濕效率，並進一步減少具高精密水溫控制之濕度控制裝置之維護成本。

本創作之一實施例中，其中該儲水槽連通一進水管路。

本創作之一實施例中，其中該儲水槽之該內側設置一液位感測器。

本創作之一實施例中，其中該進水管路設置一第一控制閥，該第一控制閥電性連接並接收該液位感測器之一第一控制訊號。

本創作之一實施例中，更包含一循環泵，其設置於該第三管路，該循環泵電性連接該控制單元，且該循環泵接收一泵浦控制訊號。

本創作之一實施例中，其中該第三管路設置一第二控制閥，該第二控制閥電性連接並接收該控制單元之一第二控制訊號。

本創作之一實施例中，其中該第三管路設置一流量感測器，該控制單元電性連接並接收該流量感測器之一流量訊號。

本創作之一實施例中，其中該噴灑裝置以一進氣管路連通一壓縮乾燥裝置。

本創作之一實施例中，其中該進氣管路設置一第三控制閥，該第三控制閥電性連接並接收該控制單元之一第三控制訊號。

本創作之一實施例中，其中該致冷晶片熱交換裝置包含：一熱交換單元，其設置一入水口以及一出水口，該入水口連通該第一管路，該出水口連通該第二管路；以及一致冷晶片，其設置於該熱交換單元之一側，該致冷晶 片電性連接該控制單元，且該致冷晶片接收該致冷晶片控制訊號，以控制流經該熱交換單元之該流體之溫度。

1:具高精密水溫控制之濕度控制裝置

10:控制單元

102:致冷晶片控制訊號

104:第二控制訊號

105:泵浦控制訊號

106:第三控制訊號

20:致冷晶片熱交換裝置

22:致冷晶片

24:熱交換單元

30:儲水槽

31:第一管路

32:溫度感測器

322:溫度訊號

33:第二管路

34:液位感測器

342:第一控制訊號

35:進水管路

40:噴灑裝置

41:第三管路

43:進氣管路

50:循環泵

60:流量感測器

602:流量訊號

F1:流體

F2:混合流體

V1:第一控制閥

V2:第二控制閥

V3:第三控制閥

第1圖：其為本創作之一實施例之結構示意圖；第2圖：其為本創作之另一實施例之結構示意圖；第3圖：其為本創作之另一實施例之電性連接示意圖；第4圖：其為本創作之再一實施例之結構示意圖；以及第5圖：其為本創作之再一實施例之電性連接示意圖。

為使 貴審查委員對本創作之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以實施例及配合說明，說明如後：有鑑於上述習知技術之問題，本創作係一致冷晶片熱交換裝置電性連接一控制單元，一儲水槽以一第一管路以及一第二管路連通該致冷晶片熱交換裝置，該儲水槽之一內側設置一溫度感測器，該溫度感測器電性連接該控制單元，該噴灑裝置以一第三管路連通該儲水槽，該控制單元接收該溫度感測器之一溫度訊號，且該控制單元發出一致冷晶片控制訊號至該致冷晶片熱交換裝置控制該儲水槽之內側之流體之溫度，並輸送該流體且由該噴灑裝置噴出，對應調控外部空間之濕度，以解決習知加濕裝置難以用在狹小空間，以及震盪元件壽命短，必須時常更換之問題。

請參閱第1圖，其為本創作之一實施例之結構示意圖，如圖所示，本實施例係第一實施例，其係一種具高精密水溫控制之濕度控制裝置1，其包含一控制單元10、一致冷晶片熱交換裝置20、一儲水槽30以及一噴灑裝置40；於本實施例中，該儲水槽30之一內側可容置一流體F1。

再次參閱第1圖，如圖所示，於本實施例中，該致冷晶片熱交換裝置20電性連接該控制單元10，該儲水槽30以一第一管路31以及一第二管路33連通該致冷晶片熱交換裝置20，使該儲水槽30內側之該流體F1於該儲水槽30與該致冷晶片熱交換裝置20之間循環，該儲水槽30之該內側設置一溫度感測器32，該溫度感測器32電性連接該控制單元10，該噴灑裝置40以一第三管路41連通該儲水槽30，使該流體F1經過該第三管路41流至該噴灑裝置40，並由該噴灑裝置40噴出。

接續上述，於本實施例中，該溫度感測器32感測該儲水槽30之該內側之該流體F1之溫度，並發出一溫度訊號322(如第3圖所示)至該控制單元10，該控制單元10接收該溫度感測器32之該溫度訊號322後，該控制單元10發出一致冷晶片控制訊號102(如第3圖所示)至該致冷晶片熱交換裝置20，以對應精密控制該儲水槽30之該內側之該流體F1之溫度。

請參閱第2圖以及第3圖，第2圖為本創作之另一實施例之結構示意圖，第3圖為本創作之另一實施例之電性連接示意圖，如圖所示，本實施例係基於上述實施例，於本實施例中，該儲水槽30連通一進水管路35，以接收外部水源，進一步該儲水槽30之該內側設置一液位感測器34，該進水管路35設置一第一控制閥V1，該第一控制閥V1電性連該液位感測器34，該液位感測器34感測該儲水槽30內之該流體F1之水位，並發出一第一控制訊號342至該第一控制閥V1，使該液位感測器34依據該儲水槽30內之該流體F1之水位控制該第一控 制閥V1之閥門開關，例如該儲水槽30內之該流體F1之水位超出預設水位，該液位感測器34控制該第一控制閥V1關閉，避免該流體F1溢出。

接續上述，於本實施例中，更包含一循環泵50，該循環泵50設置於該第三管路41，以帶動該流體F1於該第三管路41流動，該循環泵50電性連接該控制單元10，且該循環泵50接收該控制單元10所發出之一泵浦控制訊號105，使該控制單元10控制該循環泵50之開關及調控轉速。

接續上述，於本實施例中，該第三管路41設置一第二控制閥V2，該第二控制閥V2電性連接並接收該控制單元10之一第二控制訊號104，利用該第二控制閥V2控制該第三管路41流至該噴灑裝置40之流量，避免該噴灑裝置40噴出之水霧過多/過少，使外部環境過於潮濕/乾燥。

再次參閱第2圖以及參閱第3圖，如圖所示，於本實施例中，該噴灑裝置40係使用二流體噴嘴(Two fluid nozzle)，因此該噴灑裝置40以一進氣管路43連通一壓縮乾燥裝置，以接收高壓氣體，並於該噴灑裝置40之內側與該流體F1混合噴出一混合流體F2，以對應調控外部環境之濕度。

接續上述，於本實施例中，該進氣管路43設置一第三控制閥V3，該第三控制閥V3電性連接該控制單元10，該第三控制閥V3接收該控制單元10之一第三控制訊號106，以該控制單元10控制該進氣管路43之進氣流量，避免該噴灑裝置40噴出之水霧過多/過少。

再次參閱第2圖以及第3圖，如圖所示，於本實施例中，該致冷晶片熱交換裝置20包含一熱交換單元24以及一致冷晶片22，該熱交換單元24設置一入水口242以及一出水口244，該入水口242連通該第一管路31，該出水口244連通該第二管路33，該致冷晶片22設置於該熱交換單元24之一側，該致冷晶片22電性連接該控制單元10，且該致冷晶片22接收該致冷晶片控制訊號102；於本實施例中，該流體F1進入該第一管路31並由該入水口242進入該熱交換單元 24，該致冷晶片22接收該致冷晶片控制訊號102並控制流經該熱交換單元24之該流體F1之溫度，該流體F1再由該出水口244進入該第二管路33，最後由進入該儲水槽30，完成一次循環。

接續上述，於本實施例中，該致冷晶片22係以冷面接觸該熱交換單元24，使流經該熱交換單元24之該流體F1降溫，利用該致冷晶片22精密調控該流體F1之溫度，使整體裝置能以精密控溫之該流體F1對應精密控制外部環境之濕度。

參閱第4圖以及第5圖，第4圖為本創作之再一實施例之結構示意圖，第5圖為本創作之再一實施例之電性連接示意圖，如圖所示，本實施例係基於上述實施例，於本實施例中，該第三管路41更設置一流量感測器60，該流量感測器60感測該第三管路41該流體F1之流量，且該流量感測器60發出一流量訊號602，該控制單元10電性連接並接收該流量感測器60之該流量訊號602，該控制單元10依據該流量訊號602發出該第二控制訊號104，以控制該第二控制閥V2之開關，以及該控制單元10依據該流量訊號602發出該泵浦控制訊號105，以控制該循環泵50之開關及調控轉速。

綜上所述，本創作提供一種具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其係利用致冷晶片熱交換裝置調控儲水槽內側之流體之溫度，再將儲水槽內側控溫後之流體輸送至噴灑裝置，同時於噴灑裝置與高壓氣體混合噴出，形成二流體噴霧，更以控制單元接收水槽內側之溫度訊號、液位訊號，對應以致冷晶片精密微調流體之溫度，利用精密調控制溫度之流體，進一步精密控制外部環境之濕度，以此裝置解決習知加濕裝置難以用在狹小空間，以及習知加濕裝置震盪元件壽命短需平凡更換，使維護成本上升之問題。

故本創作實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合我國專利法專利申請要件無疑，爰依法提出創作專利申請，祈 鈞局早日賜准專利，至感為禱。

惟以上所述者，僅為本創作一實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍，故舉凡依本創作申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本創作之申請專利範圍內。

1:具高精密水溫控制之濕度控制裝置

10:控制單元

20:致冷晶片熱交換裝置

30:儲水槽

31:第一管路

32:溫度感測器

33:第二管路

40:噴灑裝置

41:第三管路

F1:流體

Claims (10)

1. 一種具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其包含： 一控制單元； 一致冷晶片熱交換裝置，其電性連接該控制單元； 一儲水槽，其以一第一管路以及一第二管路連通該致冷晶片熱交換裝置，該儲水槽之一內側設置一溫度感測器，該溫度感測器電性連接該控制單元；以及 一噴灑裝置，其以一第三管路連通該儲水槽； 其中，該控制單元接收該溫度感測器之一溫度訊號，且該控制單元發出一致冷晶片控制訊號至該致冷晶片熱交換裝置，以對應控制該儲水槽之該內側之一流體之溫度。
2. 如請求項1所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其中該儲水槽連通一進水管路。
3. 如請求項2所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其中該儲水槽之該內側設置一液位感測器。
4. 如請求項3所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其中該進水管路設置一第一控制閥，該第一控制閥電性連接並接收該液位感測器之一第一控制訊號。
5. 如請求項1所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，更包含一循環泵，其設置於該第三管路，該循環泵電性連接該控制單元，且該循環泵接收一泵浦控制訊號。
6. 如請求項1所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其中該第三管路設置一第二控制閥，該第二控制閥電性連接並接收該控制單元之一第二控制訊號。
7. 如請求項6所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其中該第三管路設置一流量感測器，該控制單元電性連接並接收該流量感測器之一流量訊號。
8. 如請求項1所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其中該噴灑裝置以一進氣管路連通一壓縮乾燥裝置。
9. 如請求項8所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其中該進氣管路設置一第三控制閥，該第三控制閥電性連接並接收該控制單元之一第三控制訊號。
10. 如請求項1所述之具高精密水溫控制之濕度控制裝置，其中該致冷晶片熱交換裝置包含： 一熱交換單元，其設置一入水口以及一出水口，該入水口連通該第一管路，該出水口連通該第二管路；以及 一致冷晶片，其設置於該熱交換單元之一側，該致冷晶片電性連接該控制單元，且該致冷晶片接收該致冷晶片控制訊號，以控制流經該熱交換單元之該流體之溫度。

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