TWM633017U - 靜電製程膠帶及基板承載盤 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
一種靜電製程膠帶及基板承載盤，其中靜電製程膠帶包含一靜電膜以及一黏貼膠。靜電膜具有一基板設置範圍以及一框體設置範圍，框體設置範圍位於基板設置範圍的外圍，基板設置範圍為無膠而利用靜電與基板相貼附。黏貼膠設置於靜電膜上的框體設置範圍，用以黏貼於框體。由於靜電膜的基板設置範圍為無膠，因此在取下基板時，基板為無殘膠。
Description
本創作相關於一種製程膠帶，特別是相關於一種靜電製程膠帶及基板承載盤。
製程膠帶是用於固定住基板，而將基板裝到基板乘載盤以利於加工。習知的製程膠帶是透過UV膠或非UV膠(例如熱剝離膠)而黏貼基板。在加工完成後，再透過照射紫外線(UV)或加熱的方式以降低膠的黏性，而利於將基板從製程膠帶取下。然而，如此的過程中會在基板留下殘膠，後續還需要去除殘膠的製程、工時以及相關機具，而仍有改善的空間。
因此，本創作的目的即在提供一種靜電製程膠帶及基板承載盤，取下基板時，基板為無殘膠。
本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種靜電製程膠帶，用於黏貼於一框體，而供一基板的加工、承載，該靜電製程膠帶包含：一靜電膜，具有一基板設置範圍以及一框體設置範圍，該框體設置範圍位於該基板設置範圍的外圍，該基板設置範圍為無膠而利用靜電與該基板相貼附；以及一黏貼膠，設置於該靜電膜上的該框體設置範圍，用以黏貼於該框體。
在本創作的一實施例中係提供一種靜電製程膠帶，該基板設置範圍為圓形。
在本創作的一實施例中係提供一種靜電製程膠帶，該框體設置範圍為環形。
在本創作的一實施例中係提供一種靜電製程膠帶，該靜電膜為長條狀，並纏繞成靜電膜卷，該靜電膜具有複數個該基板設置範圍。
在本創作的一實施例中係提供一種靜電製程膠帶，單個該靜電膜具有單個該基板設置範圍以及單個該框體設置範圍。
在本創作的一實施例中係提供一種靜電製程膠帶，該靜電膜具有一對位件，該對位件為位於該基板設置範圍以外。
在本創作的一實施例中係提供一種靜電製程膠帶，該黏貼膠為雙面膠，具有基材以及該基材相反二側的二層膠層。
在本創作的一實施例中係提供一種靜電製程膠帶，該黏貼膠為單層膠層。
本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種基板承載盤，包含：一框體以及該靜電製程膠帶，該靜電膜藉由該黏貼膠而黏貼於該框體。
經由本創作的靜電製程膠帶所採用之技術手段，靜電膜與基板之間利用靜電所引起的吸附力而足以相貼附。由於靜電膜的基板設置範圍為無膠，因此在取下基板時，基板為無殘膠，而能夠省下去除殘膠的製程、工時以及相關機具，進而能提升產能。
100:靜電製程膠帶
100a:靜電製程膠帶
200:基板承載盤
1:靜電膜
11:對位件
2:黏貼膠
3:框體
R1:基板設置範圍
R2:框體設置範圍
〔第1圖〕為顯示根據本創作的一實施例的靜電製程膠帶的前視示意圖；〔第2圖〕為顯示根據本創作的一實施例的基板承載盤的爆炸示意圖；〔第3圖〕為顯示根據本創作的實施例的基板承載盤的前視示意圖；〔第4圖〕為顯示根據本創作的另一實施例的靜電製程膠帶的立體示意圖。
以下根據第1圖至第4圖，而說明本創作的實施方式。該說明並非為限制本創作的實施方式，而為本創作之實施例的一種。
如第1圖所示，依據本創作的一實施例的一靜電製程膠帶100，包含：一靜電膜1以及一黏貼膠2。
如第2圖所示，靜電製程膠帶100利用黏貼膠2而黏貼於一框體3，而形成如第3圖所示的一基板承載盤200。基板承載盤200的靜電製程膠帶100能承載基板並使基板受到加工。加工包括有切割、裂片及其他的製程。
靜電膜1的材料可以是聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚偏二氯乙烯(PVDC)等具伸縮性且絕緣的高分子聚合物。
如第1圖所示，依據本創作的靜電製程膠帶100，靜電膜1具有一個基板設置範圍R1以及一個框體設置範圍R2。第1圖所示的虛線為示意基板設置範圍R1與框體設置範圍R2的交界。框體設置範圍R2位於基板設置範圍R1的外圍。基板設置範圍R1為供基板貼附的範圍。框體設置範圍R2為供框體3黏貼的範圍。而在其他實施例中，基板設置範圍R1與框體設置範圍R2也可以是無接壤。
如第1圖及第2圖所示，依據本創作的靜電製程膠帶100，對應於環形的框體3，靜電膜1及基板設置範圍R1為圓形，而框體設置範圍R2為環形。而
在其他實施例中，框體3也可以是方形框體或其他形狀的框體。基板設置範圍R1為方形或對應的形狀，框體設置範圍R2為方形框或對應的形狀。
在本實施例中，基板承載盤200的框體3為金屬材料。而在其他實施例中，框體3也可以是塑膠材料。
靜電膜1的基板設置範圍R1中為無膠，而利用靜電與基板相貼附。靜電膜1的靜電可以是從製造過程中、靜電膜1從靜電膜卷拉出時及/或靜電膜1與離型膜分離時產生。藉此，靜電膜1與基板之間能利用靜電所引起的吸附力相貼附。由於靜電膜1的基板設置範圍R1為無膠，因此在取下基板時，基板為無殘膠，而能夠省下去除殘膠的製程、工時以及相關機具，進而能提升產能。因靜電膜1是利用靜電而與基板所引起的吸附力相貼附，所適用的基板包含玻璃、矽晶圓、砷化鎵等半導體或絕緣材料的基板。
如第1圖及第2圖所示，依據本創作的靜電製程膠帶100，黏貼膠2設置於靜電膜1上的框體設置範圍R2，用以黏貼於框體3。在本實施例中，黏貼膠2為雙面膠，具有基材以及基材相反二側的二層膠層。而在其他實施例中，黏貼膠2也可以是塗佈UV膠或其他種類的非UV膠形成的單層膠層。第3圖所示的虛線為示意黏貼膠2的位置。
靜電製程膠帶100可貼有一離形膜(release film，圖未示)。離形膜為覆蓋靜電膜1及黏貼膠2。待靜電製程膠帶100需黏貼於框體3時，再將離形膜從靜電製程膠帶100分離。
如第4圖所示，依據本創作的另一實施例的靜電製程膠帶100a，靜電膜1為長條狀，並纏繞成靜電膜卷。靜電膜1具有複數個基板設置範圍R1。經裁切後能用於多個框體3或替換框體3上原有的靜電製程膠帶。
如第4圖所示，靜電膜1具有一對位件11。對位件11為位於基板設置範圍R1以外。較佳地，對位件11為位於框體設置範圍R2以外。對位件11可以
是以印刷、壓印、雷雕等方式製成。當然，在其他實施例中，對位件11的形狀不限於十字。對位件11的位置也不限於框體設置範圍R2。
以上之敘述以及說明僅為本創作之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本創作之創作精神而在本創作之權利範圍中。
100:靜電製程膠帶
1:靜電膜
2:黏貼膠
R1:基板設置範圍
R2:框體設置範圍
Claims (9)
- 一種靜電製程膠帶，用於黏貼於一框體，而供一基板的加工、承載，該靜電製程膠帶包含： 一靜電膜，具有一基板設置範圍以及一框體設置範圍，該框體設置範圍位於該基板設置範圍的外圍，該基板設置範圍為無膠而利用靜電與該基板相貼附；以及 一黏貼膠，設置於該靜電膜上的該框體設置範圍，用以黏貼於該框體。
- 如請求項1之靜電製程膠帶，其中該基板設置範圍為圓形。
- 如請求項1之靜電製程膠帶，其中該框體設置範圍為環形。
- 如請求項1之靜電製程膠帶，其中該靜電膜為長條狀，並纏繞成靜電膜卷，該靜電膜具有複數個該基板設置範圍。
- 如請求項1之靜電製程膠帶，其中一個該靜電膜具有一個該基板設置範圍以及一個該框體設置範圍。
- 如請求項1之靜電製程膠帶，其中該靜電膜具有一對位件，該對位件為位於該基板設置範圍以外。
- 如請求項1之靜電製程膠帶，其中該黏貼膠為雙面膠，具有基材以及該基材相反二側的二層膠層。
- 如請求項1之靜電製程膠帶，其中該黏貼膠為單層膠層。
- 一種基板承載盤，包含： 一框體；以及 如請求項1至8中任一項之靜電製程膠帶，該靜電膜藉由該黏貼膠而黏貼於該框體。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW111203816U TWM633017U (zh) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | 靜電製程膠帶及基板承載盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111203816U TWM633017U (zh) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | 靜電製程膠帶及基板承載盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM633017U true TWM633017U (zh) | 2022-10-11 |
Family
ID=85461078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111203816U TWM633017U (zh) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | 靜電製程膠帶及基板承載盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM633017U (zh) |
-
2022
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