TWM629747U - 電連接器及其組件 - Google Patents

Abstract

一種電連接器包括絕緣本體、複數導電端子、第一金屬殼體、第二金屬殼體以及第三金屬殼體。絕緣本體包括舌板。第一金屬殼體包括圍繞舌板的對接空間。第二金屬殼體包括用以抵接電路板以支撐第二金屬殼體的支撐部。支撐部能夠防止電連接器的端部下垂，從而降低了電連接器焊接於電路板時發生空焊的風險。第三金屬殼體包括至少部分包裹第一金屬殼體和第二金屬殼體的框體部。藉設置框體部，增大了電連接器的結構強度，提高了電連接器承受外部插入破壞的能力。本創作還涉及一種電連接器組件，其包括電連接器和電路板。

Description

電連接器及其組件

本創作涉及一種電連接器及其組件，屬於連接器技術領域。

本創作要求了申請日為2021年04月08日，申請號為：202120717579.9的中國專利申請的優先權，其全部內容藉引用結合於本創作中。

習知的板端電連接器通常包括絕緣本體、複數導電端子以及金屬殼體，其中前述金屬殼體包括用以焊接固定於電路板的固定腳。惟，當前述電連接器安裝於前述電路板上時，前述金屬殼體與前述電路板缺乏有效的支撐，電連接器的對接端容易向下傾斜，從而導致於焊接前述固定腳時容易發生空焊。另外，由於前述金屬殼體缺乏有效的外周保護，導致其結構強度較弱，當對接連接器多次插入或者當其它類型的電連接器誤插入前述電連接器內時，容易造成前述金屬殼體發生開裂。

本創作的目的在於提供一種焊接可靠性較高且結構強度較好的電連接器及其組件。

為實現前述目的，本創作採用如下技術方案：一種電連接器，其包括：

絕緣本體，前述絕緣本體包括舌板；

複數導電端子，前述導電端子固定於前述絕緣本體，前述導電端子包括暴露於前述舌板的對接部；

第一金屬殼體，前述第一金屬殼體固定於前述絕緣本體，前述第一金屬殼體包括圍繞前述舌板的對接空間，前述對接空間包括對接口；

第二金屬殼體，前述第二金屬殼體固定於前述第一金屬殼體上；

前述第二金屬殼體包括用以抵接電路板以支撐前述第二金屬殼體的支撐部；

前述電連接器還包括固定於前述第二金屬殼體上的第三金屬殼體，前述第三金屬殼體包括至少部分包裹前述第一金屬殼體和前述第二金屬殼體的框體部。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述第一金屬殼體包括第一頂壁、與前述第一頂壁相對的第一底壁、以及連接前述第一頂壁和前述第一底壁的兩個第一側壁，前述對接空間由前述第一頂壁、前述第一底壁以及前述兩個第一側壁共同圍成。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述第二金屬殼體包括第二頂壁以及自前述第二頂壁的兩側折彎而成的兩個第二側壁，每一個前述第二側壁包括前述支撐部以及用以固定於前述電路板的第一固定腳。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述第二頂壁與前述第一頂壁藉點焊進行固定。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述支撐部比前述第一固定腳更靠近前述對接口。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述第三金屬殼體包括第三頂壁以及自前述第三頂壁的兩側折彎而成的兩個第三側壁，每一個前述第三側壁包括用以固定於前述電路板的第二固定腳。

作為本創作進一步改進的技術方案，位於前述電連接器的同一側且相互靠近的前述第一固定腳和前述第二固定腳用以焊接固定於前述電路板的同一個通孔中。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述第三頂壁與前述第二頂壁藉點焊進行固定，前述框體部靠近前述對接口。

作為本創作進一步改進的技術方案，前述電連接器為通用序列匯流排C型(USB Type C)插座電連接器。

本創作還揭示了一種電連接器組件，其包括：

前述的電連接器；以及

電路板，前述第二金屬殼體和/或前述第三金屬殼體固定於前述電路板。

相較於習知技術，本創作藉設置用以抵接電路板的支撐部，能夠防止前述電連接器的端部下垂，從而降低了前述電連接器焊接於電路板時發生空焊的風險；另外，藉設置框體部，增大了前述電連接器的結構強度，提高了前述電連接器承受外部插入破壞的能力。

1:絕緣本體

100:電連接器

12:舌板

2:導電端子

200:電路板

201:金手指

202:通孔

23:對接部

24:焊接部

3:第一金屬殼體

30:對接空間

300:電連接器組件

301:對接口

31:第一頂壁

32:第一底壁

33:第一側壁

4:第二金屬殼體

41:第二頂壁

43:第二側壁

431:支撐部

432:第一固定腳

5:第三金屬殼體

50:框體部

51:第三頂壁

53:第三側壁

532:第二固定腳

圖1係本創作電連接器組件的立體示意圖，其中電連接器安裝於電路板上。

圖2係圖1的立體分解圖，其中前述電連接器與前述電路板相分離。

圖3係圖2中電連接器於另一角度的立體示意圖。

圖4係圖2中電連接器的側視圖。

圖5係本創作電連接器的部分立體分解圖。

圖6係圖5進一步的立體分解圖。

圖7係圖6另一角度的立體分解圖。

下面將結合圖式詳細地對本創作示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，於不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本創作相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本創作的申請專利範圍中所記載的、與本創作的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。

於本創作中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨在限制本創作的保護範圍。於本創作的說明書和申請專利 範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。

應當理解，本創作的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。除非另行指出，本創作中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現於“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現於“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現於“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本創作中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。

請參照圖1和圖2所示，本創作揭示了一種電連接器組件300，其包括電連接器100以及安裝前述電連接器100的電路板200。於本創作圖示的實施方式中，前述電連接器為USB Type C插座電連接器。當然，於其它實施方式中，前述電連接器也可以為其它類型的連接器，例如高畫質多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)插座連接器或者通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)插座連接器等。

前述電路板200包括複數金手指201以及沿左右方向位於前述金手指201的兩側的複數通孔202。

請參照圖3至圖7所示，前述電連接器100包括絕緣本體1、固定於前述絕緣本體1的複數導電端子2、固定於前述絕緣本體1的第一金屬殼體3、固定於前述第一金屬殼體3的第二金屬殼體4以及固定於前述第二金屬殼體4的第三金屬殼體5。

前述絕緣本體1包括基部以及向前凸出前述基部的舌板12。前述舌板12包括第一表面(例如上表面)以及與前述第一表面相對的第二表面(例如下表面)。

前述導電端子2包括暴露於前述舌板12的對接部23以及用以焊接固定於前述金手指201的焊接部24。於本創作圖示的實施方式中，前述導電端子2包括複數第一導電端子(例如上排導電端子)以及複數第二導電端子(例如下排導電端子)，每一個第一導電端子和每一個第二導電端子均包括前述對接部23以及前述焊接部24。具體地，前述第一導電端子的對接部23暴露於前述第一表面，前述第二導電端子的對接部23暴露於前述第二表面。前述第一導電端子的對接部23與前述第二導電端子的對接部23用以與對接連接器(未圖示)的導電端子相接觸，以實現電性連接。前述第一導電端子的焊接部24與前述第二導電端子的焊接部24排列成前後兩排且共面(請結合圖3所示)，以焊接於對應的前述金手指201。

前述第一金屬殼體3包括圍繞前述舌板12的對接空間30，前述對接空間30包括對接口301。具體地，前述第一金屬殼體3包括第一頂壁31、與前述第一頂壁31相對的第一底壁32、以及連接前述第一頂壁31和前述第一底壁32的兩個第一側壁33。前述對接空間30由前述第一頂壁31、前述第一底壁32以及前述兩個第一側壁33共同圍成。前述第一金屬殼體3未設置固定於前述電路板200的任何固定腳，從而簡化了前述第一金屬殼體3的結構，易於製造。

前述第二金屬殼體4大致呈U型，其包括第二頂壁41以及自前述第二頂壁41的兩側折彎而成的兩個第二側壁43。前述第二頂壁41與前述第一頂壁31藉點焊進行固定。每一個前述第二側壁43包括向下延伸的支撐部431以及向下延伸且用以固定於前述電路板200的第一固定腳432。前述支撐部431用以抵接前述電路板200，以支撐前述第二金屬殼體4，避免前述電連接器100的末端(例如前端)下垂，從而降低了前述電連接器100焊接於電路板200時發生空焊的風險。具體地，前述第一固定腳432用以焊接固定於前述電路板200的通孔202中。於本創作圖示的實施方式中，當前述電連接器100組裝完成後，前述支撐部431比前述第一固定腳432更靠近前述對接口301。如此設置，前述支撐 部431能夠被設置得靠近前述對接口301，從而給前述電連接器100提供更好的支撐。

前述第三金屬殼體5包括至少部分包裹前述第一金屬殼體3和前述第二金屬殼體4的框體部50。前述框體部50增大了前述電連接器100的結構強度，提高了前述電連接器100承受外部插入破壞的能力。於本創作圖示的實施方式中，前述框體部50大致呈矩形且靠近前述對接口301，以於對接連接器插入的初期就給前述連接器100提供保護，從而提高了前述連接器100抵抗外部插入破壞的能力。

於本創作圖示的實施方式中，前述第三金屬殼體5包括第三頂壁51以及自前述第三頂壁51的兩側折彎而成的兩個第三側壁53。每一個前述第三側壁53包括用以固定於前述電路板200的第二固定腳532。前述第三頂壁51與前述第二頂壁41藉點焊進行固定。於本創作圖示的實施方式中，位於前述電連接器100的同一側且相互靠近的前述第一固定腳432和前述第二固定腳532用以焊接固定於前述電路板200的同一個通孔202中。如此設置，一方面提高了前述電連接器100焊接於前述電路板200的強度；另一方面，有利於提高前述電連接器100的接地效果。

相較於習知技術，本創作藉設置用以抵接電路板200的支撐部431，能夠防止前述電連接器100的端部下垂，從而降低了前述電連接器100的前述導電端子2焊接於前述電路板200時發生空焊的風險；另外，藉設置框體部50，增大了前述電連接器100的結構強度，提高了前述電連接器100承受外部插入破壞的能力。

以上實施方式僅用於說明本創作而並非限制本創作所描述的技術方案，對本創作的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本創作已進行了詳細的說明，惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本創作進行修改或者等同替換，而一切不脫離本創作的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋於本創作的申請專利範圍內。

1:絕緣本體

100:電連接器

12:舌板

2:導電端子

200:電路板

3:第一金屬殼體

30:對接空間

300:電連接器組件

301:對接口

4:第二金屬殼體

431:支撐部

5:第三金屬殼體

50:框體部

Claims (10)

1. 一種電連接器，其包括：絕緣本體，前述絕緣本體包括舌板；複數導電端子，前述導電端子固定於前述絕緣本體，前述導電端子包括暴露於前述舌板的對接部；第一金屬殼體，前述第一金屬殼體固定於前述絕緣本體，前述第一金屬殼體包括圍繞前述舌板的對接空間，前述對接空間包括對接口；以及第二金屬殼體，前述第二金屬殼體固定於前述第一金屬殼體上；其中：前述第二金屬殼體包括用以抵接電路板以支撐前述第二金屬殼體的支撐部；前述電連接器還包括固定於前述第二金屬殼體上的第三金屬殼體，前述第三金屬殼體包括至少部分包裹前述第一金屬殼體和前述第二金屬殼體的框體部。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一金屬殼體包括第一頂壁、與前述第一頂壁相對的第一底壁、以及連接前述第一頂壁和前述第一底壁的兩個第一側壁，前述對接空間由前述第一頂壁、前述第一底壁以及前述兩個第一側壁共同圍成。
3. 如請求項2所述的電連接器，其中：前述第二金屬殼體包括第二頂壁以及自前述第二頂壁的兩側折彎而成的兩個第二側壁，每一個前述第二側壁包括前述支撐部以及用以固定於前述電路板的第一固定腳。
4. 如請求項3所述的電連接器，其中：前述第二頂壁與前述第一頂壁藉點焊進行固定。
5. 如請求項3所述的電連接器，其中：前述支撐部比前述第一固定腳更靠近前述對接口。
6. 如請求項3所述的電連接器，其中：前述第三金屬殼體包括第三頂壁以及自前述第三頂壁的兩側折彎而成的兩個第三側壁，每一個前述第三側壁包括用以固定於前述電路板的第二固定腳。
7. 如請求項6所述的電連接器，其中：位於前述電連接器的同一側且相互靠近的前述第一固定腳和前述第二固定腳用以焊接固定於前述電路板的同一個通孔中。
8. 如請求項6所述的電連接器，其中：前述第三頂壁與前述第二頂壁藉點焊進行固定，前述框體部靠近前述對接口。
9. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述電連接器為USB Type C插座電連接器。
10. 一種電連接器組件，其中，包括：如請求項1至9中任意一項所述的電連接器；以及電路板，前述第二金屬殼體和/或前述第三金屬殼體固定於前述電路板。

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