TWM629465U - Emi屏蔽件以及具有emi屏蔽件的光纖轉接模組 - Google Patents
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Abstract
一種EMI屏蔽件,其包含:一金屬屏蔽體,金屬屏蔽體開設有至少一容置孔,其中金屬屏蔽體的一側邊開設有一導引道,該導引道自金屬屏蔽體的側邊連通容置孔,導引道的寬度小於容置孔的直徑。本創作還提出一種具有前述EMI屏蔽件的光纖轉接模組。本創作解決了光纖轉接模組的EMI屏蔽件難以組裝、防護效果不佳等問題。
Description
本創作係關於一種光纖轉接模組,更特別的是關於一種EMI屏蔽件以及具有EMI屏蔽件的光纖轉接模組。
光纖轉接模組乃是將光訊號與電訊號相互轉換的轉接模組。而電訊號的相關元件害怕受到電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI),故模組的多個方向皆包覆有金屬殼體以保護元件不受EMI損害。然而,在電訊號相關元件通往光纖延伸的方向(即光口部分),缺乏金屬殼體有效保護,故需要額外設置垂直於光纖延伸方向的屏蔽件。
目前的光纖轉接模組的光口部分採用具有通孔的屏蔽件。通孔允許光纖插芯(Stub)通過,因而可使屏蔽件從前端穿過光纖插芯並套設於光纖插芯外圍。然而,目前的光纖插芯前端往往再連接其他光器件,使得光纖插芯前端尺寸龐大,屏蔽件難以從前端套入;若要增加通孔的尺寸,則屏蔽件套入後無法與光纖插芯有效契合,並且EMI實際防護效果也大幅降低。
因此,為解決習知的光纖轉接模組的種種問題,本創作提出一種EMI屏蔽件以及具有EMI屏蔽件的光纖轉接模組。
為達上述目的及其他目的,本創作提出一種EMI屏蔽件,其包含:一金屬屏蔽體,該金屬屏蔽體開設有至少一容置孔,其中,該金屬屏蔽體的一側邊開設有一導引道,該導引道自該金屬屏蔽體的側邊連通該容置孔,該導引道的寬度小於該容置孔的直徑。
於本創作之一實施例中,該容置孔及該導引道的數量為二,二該導引道分別對應二該容置孔。
於本創作之一實施例中,該容置孔的數量為二,該金屬屏蔽體還具有一副導引道,連通二該容置孔。
於本創作之一實施例中,更包括一組扣塊,分別設置於該金屬屏蔽體的相對二側邊,該組扣塊與該導引道位於該金屬屏蔽體的不同側邊。
於本創作之一實施例中,該扣塊包括自該金屬屏蔽體的側邊延伸的一彈性臂,以及位於該彈性臂末端的一扣合部,該彈性臂呈曲面狀。
本創作又提出一種光纖轉接模組,其包含:至少一光纖插芯;至少一光纖,該光纖的一端插設於該光纖插芯;至少一插芯套筒,連接該光纖插芯;以及一EMI屏蔽件,包括一金屬屏蔽體,該金屬屏蔽體開設有至少一容置孔,該金屬屏蔽體的一側邊開設有自該金屬屏蔽體的側邊連通該容置孔的一導引道,該導引道的寬度小於該容置孔的直徑並允許該光纖通過,該光纖插芯穿設於該容置孔。
於本創作之一實施例中,更包括一光纖插座,該光纖插芯、該光纖、該插芯套筒及該容置孔的數量至少為二,該光纖插座連接二該光纖插芯。
於本創作之一實施例中,更包括一插座後端部,設置於該光纖插芯外圍。
於本創作之一實施例中,更包括一插座勾件,連接該光纖插座。
藉此,本創作的EMI屏蔽件可從光纖的側邊嵌進光纖插芯,使EMI屏蔽件不需配合光纖插座而增大容置孔的孔徑,不僅改進了光纖轉接模組的組裝結構,還使EMI屏蔽件容易安裝並達到有效、高覆蓋率的EMI防護性能。
為充分瞭解本創作,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本創作做一詳細說明。本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的目的、特徵及功效。須注意的是,本創作可透過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用,在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本創作的申請專利範圍。說明如後:
如圖3所示,本創作實施例之光纖轉接模組100,其包含:一殼體1、一光接口2、至少二光纖插芯3、至少二光纖4、至少二插芯套筒5及一EMI屏蔽件6。
殼體1包括基座11及上蓋12,用於容納光纖轉接模組100的其餘部件,基座11及上蓋12較佳為金屬,或朝內面鋪設有金屬以達成EMI防護。殼體1的型態可隨需要加以改變。
光接口2用以將光纖4傳遞過來的光訊號轉變成電訊號,或者將電訊號轉變成光訊號,再由光纖4傳遞出去。在本實施例中,光接口2包括發射端光接口21(可連接至光電二極體,photodiode)、接收端光接口22(可連接至垂直腔面射型雷射器,Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL)以及電路板23。發射端光接口21及接收端光接口22分別訊號連接於電路板23,並各自連接一光纖4。電路板23往後方延伸並且可訊號連接其他外部裝置,以接收或傳遞訊號。
在圖3中,一部分的插座後端部8被移除以顯示光纖插芯3(Fiber Stub)。關於插座後端部8的內容將在後文介紹。光纖插芯3呈圓柱狀,其軸心具有一貫穿孔用以容納光纖4。在本實施例中,光纖插芯3為陶瓷材料,具有很好的化學穩定度,並且耐磨,適宜精密加工。
光纖4的一端插設於光纖插芯3。
插芯套筒5沿著軸向連接光纖插芯3。參考圖7,插芯套筒5可供另一光纖插芯,以對準連接光纖4。
圖3中顯示了多組的光纖插芯3、光纖4及插芯套筒5。較佳地,至少有一組的光纖插芯3、光纖4及插芯套筒5(數量各自為二),該組光纖4分別連接發射端光接口21及接收端光接口22,以分別自外部接收光訊號以及將光訊號傳遞出光纖轉接模組100。在圖3中顯示了四組上述的構造,然而本創作不限於此,各元件的組數可加以改變,在最簡化的狀態下,可以只有單一的光纖插芯3、光纖4及插芯套筒5,以適配EMI屏蔽件6。
圖1顯示了EMI屏蔽件6的詳細結構。如圖1所示,EMI屏蔽件6包含一金屬屏蔽體61,金屬屏蔽體61開設有至少一容置孔611。容置孔611的數量可依據所設置的光纖插芯3/光纖4的數量而加以調整。金屬屏蔽體61的一側邊開設有一導引道612,導引道612自金屬屏蔽體61的側邊連通容置孔611,導引道612的寬度小於容置孔611的直徑並允許光纖4通過,光纖插芯3穿設於容置孔。
接下來將說明如何將EMI屏蔽件6加以組裝。本創作實施例之光纖轉接模組100的組裝方法,包括以下步驟:
如圖4及圖8所示,於步驟S101,使光纖4沿其所對應的光纖插芯3的徑向(如圖4中兩側的箭頭所示),從金屬屏蔽體61的側邊的導引道612進入容置孔611中。這個時候的光纖4的一端已經事先固定於發射端光接口21或接收端光接口22,而另一端連接有光纖插座7或插座勾件9(光纖插座7及插座勾件9的功用將在後文敘述),故EMI屏蔽件6難以從光纖4的兩端套入。但是藉由金屬屏蔽體61開設有導引道612以及連通導引道612的容置孔611,得以輕易地將金屬屏蔽體61從光纖4的側邊(徑向)套入。
接著如圖4及圖8所示,於步驟S102,使金屬屏蔽體61沿光纖插芯3的軸向相對移動,而使帶有插座後端部8的光纖插芯3容納於容置孔611中。
藉此,本創作的EMI屏蔽件6可從光纖4的側邊嵌進光纖插芯3及其外圍的插座後端部8,使EMI屏蔽件6可直接裝入光纖插座7,不僅改進了光纖轉接模組100的組裝結構,還使EMI屏蔽件6容易安裝並達到有效、高覆蓋率的EMI防護性能。
在本實施例中,如圖1所示,一個EMI屏蔽件6具有四個容置孔611以匹配兩組的光纖4/光纖插芯3。然而本創作不限於此,一個EMI屏蔽件6可為僅有兩個容置孔611以匹配一組的光纖4/光纖插芯3,或者在最簡化的狀態下,一個EMI屏蔽件6可僅具有單一的容置孔611,以供安裝單一條光纖4/光纖插芯3。
在本實施例中,容置孔611及導引道612的數量為一對一的關係,每一個容置孔611分別具有其對應的導引道612,當容置孔611及導引道612的數量為二或四,則二或四導引道612分別對應二或四容置孔611。導引道612的開設位置以容置孔611最靠近的側邊為最佳。
然而本創作不限於此,在另一實施例中,如圖2所示,EMI屏蔽件6a的金屬屏蔽體61中,每二個容置孔611之間還具有一副導引道613,副導引道613連通二容置孔611。因此,每二個容置孔611可以共用一導引道612。兩條光纖4先後通過導引道612進入第一個容置孔611,其中一條光纖4再通過副導引道613進入第二個容置孔611。基於相似的概念,EMI屏蔽件還可以設成更多個(例如四個、六個、八個)容置孔611之間共用一連接至側邊的導引道612,多個容置孔611之間以副導引道613連通,以允許光纖分別移動至每個容置孔611中。在圖1的實施例中,導引道612開設於金屬屏蔽體61的左右兩側邊;在圖2的實施例中,導引道612開設於金屬屏蔽體61的下方側邊。然而本創作不限於此,開設導引道612的側邊位置可視需要而簡單改變。
進一步地,如圖1所示,EMI屏蔽件6更包括一組扣塊62,分別設置於金屬屏蔽體61的相對二側邊。扣塊62的主要作用是扣合於其他光器件,以使EMI屏蔽件6穩固地與光纖插芯3保持結合。故扣塊62的設置位置需匹配其他光器件的設計,而導引道612的開設位置則避開扣塊62的設置位置。例如圖1的扣塊62設置於金屬屏蔽體61的上下兩側邊,則導引道612開設於左右二側邊;圖2的扣塊62設置於金屬屏蔽體61的左右兩側邊,則導引道612開設於下方側邊(也可以改為上方側邊或上下二側邊)。
進一步地,如圖1及圖2所示,扣塊62包括自金屬屏蔽體61的側邊延伸的一彈性臂621,以及位於彈性臂621末端的一扣合部622。彈性臂621呈曲面狀,具有儲存彈性位能的功能,可使光纖插芯3所排列的陣列中彼此的光軸維持平行,避免因組裝公差造成之偏斜,在進行轉接時可保持有效接觸。扣合部622用於扣合於其他光器件,在本實施例中為凹槽的形式,然而本創作不限於此。
進一步地,如圖3至圖7所示,光纖轉接模組100更包括一光纖插座7。光纖插芯3、光纖4、插芯套筒5及容置孔611的數量至少為二,光纖插座7連接二光纖插芯3,其作用為固定一組光纖插芯3及插芯套筒5而形成光纖陣列。圖3與圖5顯示由多個光纖插座7並排形成的光纖陣列。
進一步地,如圖3至圖7所示,光纖轉接模組100更包括一插座後端部8,設置於光纖插芯3外圍。容置孔611匹配插座後端部8的外徑。插座後端部8較佳為金屬材質(例如鐵製),插座後端部8包覆大部分的光纖插芯3,並填滿光纖插芯3與容置孔611之間的空隙,以形成連續的屏蔽面,有效進一步提升EMI防護。
進一步地,如圖3及圖4所示,光纖轉接模組100更包括一插座勾件9,連接光纖插座7。插座勾件9包括一框體91及一自框體91延伸的勾塊92。框體91連接一個以上的光纖插座7,扣塊62的扣合部622並固定於框體91表面的接合部911。在本實施例中,接合部911為一凸點,以匹配卡合呈凹槽狀的扣合部622。然而本創作不限於此,扣合部622與接合部911可為其他形狀,當不存在插座勾件9時,扣合部622可改扣合於光纖插座7或其他光器件。勾塊92沿光纖插芯3的軸向方向延伸,可用於固定待連接的另一具有光纖線纜的光學裝置。
因此,進一步地,本創作實施例之光纖轉接模組100的組裝方法,還可以進一步包括以下步驟:於步驟S103,使光纖插座7套入插座勾件9,以完成組裝。
本創作在上文中已以實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本創作,而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此,本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
100:光纖轉接模組
1:殼體
11:基座
12:上蓋
2:光接口
21:發射端光接口
22:接收端光接口
23:電路板
3:光纖插芯
4:光纖
5:插芯套筒
6:EMI屏蔽件
61:金屬屏蔽體
611:容置孔
612:導引道
613:副導引道
62:扣塊
621:彈性臂
622:扣合部
6a:EMI屏蔽件
7:光纖插座
8:插座後端部
9:插座勾件
91:框體
911:接合部
92:勾塊
S101~S103:步驟
圖1係為根據本創作實施例之EMI屏蔽件之立體示意圖。
圖2係為根據本創作另一實施例之EMI屏蔽件之立體示意圖。
圖3係為根據本創作實施例之光纖轉接模組之爆炸圖。
圖4係為根據本創作實施例之光纖轉接模組之組裝示意圖一。
圖5係為根據本創作實施例之光纖轉接模組之組裝示意圖二。
圖6係為根據本創作實施例之光纖轉接模組之組裝示意圖三。
圖7係為根據本創作實施例之光纖轉接模組之部分剖面示意圖。
圖8係為根據本創作實施例之光纖轉接模組的組裝方法之流程圖。
6:EMI屏蔽件
61:金屬屏蔽體
611:容置孔
612:導引道
62:扣塊
621:彈性臂
622:扣合部
Claims (9)
- 一種EMI屏蔽件,其包含: 一金屬屏蔽體,該金屬屏蔽體開設有至少一容置孔, 其中,該金屬屏蔽體的一側邊開設有一導引道,該導引道自該金屬屏蔽體的側邊連通該容置孔,該導引道的寬度小於該容置孔的直徑。
- 如請求項1所述之EMI屏蔽件,其中該容置孔及該導引道的數量為二,二該導引道分別對應二該容置孔。
- 如請求項1所述之EMI屏蔽件,其中該容置孔的數量為二,該金屬屏蔽體還具有一副導引道,連通二該容置孔。
- 如請求項1~3任一項所述之EMI屏蔽件,更包括一組扣塊,分別設置於該金屬屏蔽體的相對二側邊。
- 如請求項4所述之EMI屏蔽件,其中該扣塊包括自該金屬屏蔽體的側邊延伸的一彈性臂,以及位於該彈性臂末端的一扣合部,該彈性臂呈曲面狀。
- 一種光纖轉接模組,其包含: 至少一光纖插芯; 至少一光纖,該光纖的一端插設於該光纖插芯; 至少一插芯套筒,連接該光纖插芯;以及 一EMI屏蔽件,包括一金屬屏蔽體,該金屬屏蔽體開設有至少一容置孔,該金屬屏蔽體的一側邊開設有自該金屬屏蔽體的側邊連通該容置孔的一導引道,該導引道的寬度小於該容置孔的直徑並允許該光纖通過,該光纖插芯穿設於該容置孔。
- 如請求項6所述之光纖轉接模組,更包括一光纖插座,該光纖插芯、該光纖、該插芯套筒及該容置孔的數量至少為二,該光纖插座連接二該光纖插芯。
- 如請求項7所述之光纖轉接模組,更包括一插座後端部,設置於該光纖插芯外圍。
- 如請求項7所述之光纖轉接模組,更包括一插座勾件,連接該光纖插座。
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TW111201752U TWM629465U (zh) | 2022-02-21 | 2022-02-21 | Emi屏蔽件以及具有emi屏蔽件的光纖轉接模組 |
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TW111201752U TWM629465U (zh) | 2022-02-21 | 2022-02-21 | Emi屏蔽件以及具有emi屏蔽件的光纖轉接模組 |
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TWI790125B (zh) * | 2022-02-21 | 2023-01-11 | 香港商雲暉科技有限公司 | Emi屏蔽件、具有emi屏蔽件的光纖轉接模組以及光纖轉接模組的組裝方法 |
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