TWM623745U

TWM623745U - 電子裝置

Info

Publication number: TWM623745U
Application number: TW110212937U
Authority: TW
Inventors: 陳濬杰; 廖國凱
Original assignee: 華碩電腦股份有限公司
Priority date: 2021-11-03
Filing date: 2021-11-03
Publication date: 2022-02-21

Abstract

本案揭示一種電子裝置包括一裝置本體以及至少一配件模組。裝置本體包括設置於裝置本體的一背面的一容置凹槽以及設置於容置凹槽的一連接部，其中連接部包括多個裝置端子以及一裝置磁性件。配件模組適於分別與容置凹槽嵌合，配件模組的其中之一包括多個配件端子以及一配件磁性件，且多個配件端子用以與多個裝置端子電性連接，且配件磁性件用以與裝置磁性件彼此相吸。

Description

電子裝置

本新型創作是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種可替換配件模組的電子裝置。

現下的行動裝置具有多樣化的功能（如瀏覽網頁、多媒體播放、行動通訊、3D繪圖、遊戲等），因此隨著處理速度的需求，在行動裝置的設計上外接電池充電、外接散熱配件或控制配件的需求也隨之變高。

然而，使用傳統機械扣件、扣環等附接機構通常要求電子裝置上也設計有對應之結構。但這類配置常影響行動裝置之整體外表與風格，更增加了重量及結構複雜性。

本新型創作提供一種電子裝置，其包括一裝置本體以及至少一配件模組。裝置本體包括設置於背面的一容置凹槽以及設置於容置凹槽的一連接部，其中連接部包括多個裝置端子以及一裝置磁性件。配件模組適於分別與容置凹槽嵌合，配件模組的其中之一包括多個配件端子以及一配件磁性件，且多個配件端子用以與多個裝置端子電性連接，且配件磁性件用以與裝置磁性件彼此相吸。

基於上述，本新型創作的電子裝置的裝置本體適於選擇性地與多個配件模組相嵌合，並且，裝置本體的裝置磁性件經配置以與對應的配件模組的配件磁性件彼此相吸，以將配件模組固定（吸附）於裝置本體上，且裝置本體的裝置端子可與對應的配件模組的配件端子電性連接，使裝置本體得以使用對應的配件模組所提供的功能（例如裝飾、散熱、輸入、充電等）。因此，本新型創作的電子裝置提升了裝置本體的使用功能及彈性，更提升了配件模組在組裝上的便利性。

以下將藉由不同圖示詳細說明本新型創作的內容。須注意的是，以下雖均以智慧型手機為例來說明本新型創作的內容，但所屬領域具有通常知識者應了解，智慧型手機也可替代為其他類型的可攜式電子裝置，例如平板電腦，穿戴式裝置等。本新型創作並不限制電子裝置的種類。請先參照圖1，在一實施例中，電子裝置100包括一裝置本體110以及至少一配件模組（例如圖2至圖7所示的配件模組120、120a、120b、120c等）。在一實施例中，裝置本體110包括容置凹槽112以及設置於容置凹槽112的連接部114。容置凹槽112可設置於裝置本體110的背面S1，而連接部114則可例如設置於容置凹槽112的相對兩側。在一些實施例中，連接部114包括多個裝置端子1141以及裝置磁性件1142。在一些實施例中，裝置本體110的容置凹槽112適於選擇性地與多個配件模組（例如圖2至圖7所示的配件模組120、120a、120b、120c等）的其中之一結合，且裝置磁性件1142經配置以與對應的配件模組的配件磁性件彼此相吸，以將配件模組固定（吸附）於裝置本體110上，在一實施例中，裝置端子1141可與對應的配件模組的配件端子電性連接，使裝置本體110得以使用對應的配件模組所提供的功能（例如裝飾、散熱、輸入、充電等）。

在一實施例中，裝置端子1141可包括彼此對應的多個彈針（pogo pins）。一般而言，彈針可包括針管（barrel）、針軸（plunger）以及彈簧（spring）等三個元件。為了增加穩固性，彈針通常會放置於膠芯內，但也可能直接焊接於裝置本體110內的電路板上。在一實施例中，設置在連接部114中的至少一個彈針可以包括檢測針、充電針、資料通訊針或接地針等。檢測針可被配置為檢測配件模組（例如圖2至圖7所示的配件模組120、120a、120b、120c等）的安裝。裝置磁性件1142可例如設置於裝置端子1141旁（例如相對兩側）。當然，本新型創作並不以此為限。

圖2是依照本新型創作的一實施例的一種電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝示意圖。圖3是圖2的電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝剖面示意圖。應了解的是，本新型創作的裝置本體110可與各種合適的配件模組結合，以下的實施例僅是列舉其中幾種態樣做為範例性實施例。本新型創作的配件模組並不以此為限。在本實施例中，配件模組120可為背蓋模組，其可包括配件磁性件124，其中，配件磁性件124可設置於配件模組120面向裝置本體110的接合面，並經配置以與裝置本體110的裝置磁性件1142彼此相吸。在本實施例中，裝置磁性件1142可例如設置於裝置端子1141的相對兩側，而配件磁性件124可以設置在當配件模組120與容置凹槽112嵌合時，配件磁性件124可與裝置磁性件1142相互對磁力起反應（相吸）的位置處。在一實施例中，配件模組120可不具有與裝置端子1141對應的配件端子而僅是用以罩覆及保護下方的裝置端子1141。在其他實施例中，配件模組120也可具有與裝置端子1141對應的配件端子，以在配件模組120與容置凹槽112嵌合時與裝置端子1141形成電性連接。在一實施例中，容置凹槽112更可包括一讓位部116，用以與配件模組120的突出部126嵌合，據此，連接部114的底面可高於讓位部116的底面。

在本實施例中，背蓋模組120的外表面S2與裝置本體110的背面S1中除了容置凹槽112以外的其餘部分共平面。也就是說，當背蓋模組120吸附於裝置本體110上時，電子裝置100可具有平滑的背表面。背蓋模組120可用以覆蓋裝置本體110的容置凹槽112以及裝置端子1141，以在裝置本體110無須連接其他具有特定功能的配件模組時，可對裝置本體110提供裝飾以及保護的功能，使裝置本體110可具有平整的外觀。

圖4是依照本新型創作的一實施例的一種電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝示意圖。圖5是圖4的電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝剖面示意圖。在此必須說明的是，本實施例之電子裝置100與前述實施例的電子裝置100相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。以下將針對本實施例之電子裝置100與前述實施例的電子裝置100的差異做說明。

請同時參照圖4及圖5，在本實施例中，配件模組120a可為遊戲控制配件，其可包括多個配件端子122以及配件磁性件124，其中，配件端子122以及配件磁性件124的設置位置可對應裝置本體110的連接部114。在一實施例中，連接部114可設置在容置凹槽112的讓位部116的相對兩側，而配件端子122以及配件磁性件124則可設置在對應讓位部116的突出部126的相對兩側，以分別對應裝置端子1141以及裝置磁性件1142。在一實施例中，配件端子122以及配件磁性件122可設置於配件模組120a面向裝置本體110的接合面，如此，當配件模組120a與容置凹槽112嵌合時，配件端子122與裝置端子1141電性連接，配件磁性件122與裝置本體110的裝置磁性件1142彼此相吸。

在本實施例中，電子裝置100可為用於電競手機，而配件模組120a則可例如為此電競手機的遊戲控制配件，其可包括薄膜鍵盤128，在其他實施例中，配件模組120a也可包括圓頂薄膜開關（dome switch）、觸控板（例如靜態壓力或電容）、搖動開關（jog switch）等等其他種類的控制及/或輸入模組。當使用者須使用遊戲控制配件時，便可將配件模組120a設置於容置凹槽112上，並透過配件磁性件122與裝置磁性件1142之間的吸力將配件模組120a固定於裝置本體110，以及透過配件端子122與裝置端子1141將配件模組120a電性連接至裝置本體110。

在某些實施例中，電子裝置100更可包括感測器，其可用以感測配件模組120a是否組裝於裝置本體110上。感測器可包括磁場感測器或是壓力感測器等，其例如設置於裝置本體110以透過感測磁場或壓力變化等方式來判斷配件模組120a是否已組裝於裝置本體110上，並可透過事先安裝於裝置本體110上的應用程式來通知使用者配件模組120a已裝設完成。此時，使用者便可透過應用程式來確認啟用及/或設定配件模組120a的功能。

圖6是依照本新型創作的另一實施例的一種電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝剖面示意圖。在此必須說明的是，本實施例之電子裝置100與前述實施例的電子裝置100相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。以下將針對本實施例之電子裝置100與前述實施例的電子裝置100的差異做說明。

請參照圖6，在本實施例中，配件模組120b可為散熱模組，其可包括多個配件端子122以及配件磁性件124，其中，配件端子122以及配件磁性件124的設置位置可對應裝置本體110的連接部114。在一實施例中，連接部114可設置在容置凹槽112的讓位部116的相對兩側，而配件端子122以及配件磁性件124則可設置在對應讓位部116的突出部126的相對兩側，以分別對應裝置端子1141以及裝置磁性件1142。在一實施例中，配件端子122以及配件磁性件122可設置於配件模組120b面向裝置本體110的接合面，如此，當配件模組120b與容置凹槽112嵌合時，配件端子122與裝置端子1141電性連接，配件磁性件122與裝置本體110的裝置磁性件1142彼此相吸。

在本實施例中，配件模組120b則可例如為裝置本體110的外接散熱模組127，其可包括風扇、水冷散熱模組或其他種類的主動或被動散熱模組。在一些實施例中，容置凹槽112更可包括一開口OP1，其用以暴露裝置本體110內的一導體117。在一實施例中，導體117可例如為裝置本體110的散熱元件，以幫助裝置本體110將內部的熱傳導出來，配件模組120b便可與導體117形成熱耦接，以對裝置本體110進行散熱。如此配置，當裝置本體110的溫度過高須使用外接散熱模組127時，便可將配件模組120b設置於容置凹槽112上，並透過配件磁性件122與裝置磁性件1142之間的吸力將配件模組120b固定於裝置本體110，以及透過配件端子122與裝置端子1141將配件模組120b電性連接至裝置本體110。

在某些實施例中，電子裝置100更可包括感測器，其可用以感測配件模組120b是否組裝於裝置本體110上。感測器可包括磁場感測器或是壓力感測器等，其例如設置於裝置本體110以透過感測磁場或壓力變化等方式來判斷配件模組120b是否已組裝於裝置本體110上，並可透過事先安裝於裝置本體110上的應用程式來通知使用者配件模組120b已裝設完成。此時，使用者便可透過應用程式來確認啟用及/或設定配件模組120b的例如散熱等功能。

圖7是依照本新型創作的又一實施例的一種電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝剖面示意圖。在此必須說明的是，本實施例之電子裝置100與前述實施例的電子裝置100相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。以下將針對本實施例之電子裝置100與前述實施例的電子裝置100的差異做說明。

請參照圖7，在本實施例中，配件模組120c可為充電模組，其可包括多個配件端子122以及配件磁性件124，其中，配件端子122以及配件磁性件124的設置位置可對應裝置本體110的連接部114。在一實施例中，連接部114可設置在容置凹槽112的讓位部116的相對兩側，而配件端子122以及配件磁性件124則可設置在對應讓位部116的突出部126的相對兩側，以分別對應裝置端子1141以及裝置磁性件1142。在一實施例中，配件端子122以及配件磁性件122可設置於配件模組120c面向裝置本體110的接合面，如此，當配件模組120c與容置凹槽112嵌合時，配件端子122與裝置端子1141電性連接，配件磁性件122與裝置本體110的裝置磁性件1142彼此相吸。

在本實施例中，配件模組120c則可例如為裝置本體110的充電模組。在本實施例中，充電模組可為裝置本體110的外接電池模組129，在其他實施例中，充電模組也可為有線或無線的充電座，其具有電路板，但本新型創作並不以此為限。如此配置，當裝置本體110的電量過低須使用外接充電模組時，便可將配件模組120c設置於容置凹槽112上，並透過配件磁性件122與裝置磁性件1142之間的吸力將配件模組120c固定於裝置本體110，以及透過配件端子122與裝置端子1141將配件模組120c電性連接至裝置本體110。

在某些實施例中，電子裝置100更可包括感測器，其可用以感測配件模組120c是否組裝於裝置本體110上。感測器可包括磁場感測器或是壓力感測器等，其例如設置於裝置本體110以透過感測磁場或壓力變化等方式來判斷配件模組120c是否已組裝於裝置本體110上，並可透過事先安裝於裝置本體110上的應用程式來通知使用者配件模組120c已裝設完成。此時，使用者便可透過應用程式來確認啟用及/或設定配件模組120b的例如充電等功能。

綜上所述，本新型創作的電子裝置的裝置本體適於選擇性地與多個配件模組相嵌合，並且，裝置本體的裝置磁性件經配置以與對應的配件模組的配件磁性件彼此相吸，以將配件模組固定（吸附）於裝置本體上，且裝置本體的裝置端子可與對應的配件模組的配件端子電性連接，使裝置本體得以使用對應的配件模組所提供的功能（例如裝飾、散熱、輸入、充電等）。因此，本新型創作的電子裝置提升了裝置本體的使用功能及彈性，更提升了配件模組在組裝上的便利性。

100:電子裝置 110:裝置本體 112:容置凹槽 114:連接部 1141:裝置端子 1142:裝置磁性件 116:讓位部 117:導體 120、120a、120b、120c:配件模組 122:配件端子 124:配件磁性件 126:突出部 127:外接散熱模組 128:薄膜鍵盤 129:外接電池模組 OP1:開口 S1:背面 S2:外表面

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種電子裝置的裝置本體的示意圖。圖2是依照本新型創作的一實施例的一種電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝示意圖。圖3是圖2的電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝剖面示意圖。圖4是依照本新型創作的另一實施例的一種電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝示意圖。圖5是圖4的電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝剖面示意圖。圖6是依照本新型創作的另一實施例的一種電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝剖面示意圖。圖7是依照本新型創作的又一實施例的一種電子裝置的裝置本體與配件模組的組裝剖面示意圖。

100:電子裝置

110:裝置本體

112:容置凹槽

114:連接部

1141:裝置端子

1142:裝置磁性件

S1:背面

Claims

一種電子裝置，包括：一裝置本體，包括設置於該裝置本體的一背面的一容置凹槽以及設置於該容置凹槽的一連接部，其中該連接部包括多個裝置端子以及一裝置磁性件；以及至少一配件模組，適於分別與該容置凹槽嵌合，該配件模組包括多個配件端子以及一配件磁性件，且該多個配件端子用以與該多個裝置端子電性連接，且該配件磁性件用以與該裝置磁性件彼此相吸。
如請求項1所述的電子裝置，其中該多個裝置端子以及該多個配件端子包括彼此對應的多個彈針（pogo pins）。
如請求項1所述的電子裝置，其中該配件模組包括一背蓋模組、一充電模組、散熱模組或一遊戲控制配件。
如請求項3所述的電子裝置，其中當該配件模組為該背蓋模組，且與該容置凹槽嵌合時，該背蓋模組的一外表面與該裝置本體的該背面共平面。
如請求項3所述的電子裝置，其中該充電模組包括一電池模組。
如請求項3所述的電子裝置，其中該散熱模組包括風扇或水冷散熱模組。
如請求項3所述的電子裝置，其中該遊戲控制配件包括薄膜鍵盤。
如請求項1所述的電子裝置，其中該容置凹槽更包括一開口，以暴露該裝置本體內的一導體。
如請求項8所述的電子裝置，其中該導體包括該裝置本體的一散熱元件。
如請求項1所述的電子裝置，其中該容置凹槽更包括一讓位部，用以容置該配件模組的一突出部，該連接部的一底面高於該讓位部的一底面。