TWM623450U - 散熱模組改良結構 - Google Patents

Abstract

一種散熱模組改良結構，其包含：一散熱裝置，其包括有至少一第一散熱鰭片組，該第一散熱鰭片組設有一貼置凹槽，該貼置凹槽具有相連通而構成複層式之一第一貼置凹槽及一第二貼置凹槽，該第一貼置凹槽兩邊具有縱向之第一垂直槽壁；一第一散熱管組，其包括有複數第一散熱管，該每一第一散熱管具有一平直段之第一貼觸段，該第一貼觸段與該第一垂直槽壁之接觸邊具有一第一垂直管壁，且至少二相鄰之該第一貼觸段之間具有一相對斜面管壁；一第二散熱管組，其包括有至少一第二散熱管，該第二散熱管具有一平直段之第二貼觸段，該第二貼觸段同時貼觸有二該第一貼觸段，完成縱向層疊之最佳散熱效果；如此一來，能提供散熱管與貼置凹槽配置之靈活性，並具有縱向堆疊的極佳散熱效果。

Description

散熱模組改良結構

本創作有關於一種散熱模組，特別是指一種具有良好散熱效果且提升散熱管配置靈活性之散熱模組改良結構。

按，散熱技術是攸關電腦/電子設備其功能正常發揮的重要關鍵，習知散熱技術如第1圖所示，其揭示一種散熱器80，該散熱器80結構包括一導熱塊82及一散熱鰭片組83，該導熱塊82之底面對應貼合於一發熱源81，該導熱塊82相對該發熱源81之另一端具有一散熱管貼面821，該散熱管貼面821上凸設有一凸塊822，該散熱管貼面821、凸塊822上布設接觸有複數散熱管84，該等散熱管84並與該散熱鰭片組83相接觸，用以增強散熱，提升散熱效能。

前述該習知散熱器80技術，該複數散熱管84係呈橫向排列之接觸，不具複層縱向堆疊散熱管之布列接觸設計，其散熱效果有限，且設於該散熱鰭片組83下方內部之複數散熱管84也不具靈活之配置布設，顯非理想之結構設計。

相關習知散熱技術又如第2圖所示，其揭示一種散熱裝置90，該散熱裝置90包括有一導熱墊93及一散熱鰭片組96，該導熱墊93之底面對應貼合於一設於顯示卡91上之晶片92，該導熱墊93相對該晶片92之另一面設有複數個第一凹陷部931與複數個第一突出部932，該導熱墊93上設有一第一扁型熱管組94，該第一扁型熱管組94上設有一第二扁型熱管組95，該第一扁型熱管組94、第二扁型熱管組95分別包括有複數個第一扁型熱管941、第二扁型熱管951，該第一扁型熱管941對應設於該凹陷部931，而該突出部932 作為兩相鄰第一扁型熱管941間之互補抵制定位，該第二扁型熱管951對應設於該第一扁型熱管941上；該第一扁型熱管組94、第二扁型熱管組95也相對設於該散熱鰭片組96下方之凹槽960內，該凹槽960頂緣面設有複數第一平整部961、第二突出部962，該第二扁型熱管951對應接觸於該第一平整部961，而該第二突出部962作為兩相鄰第二扁型熱管951間之互補抵制定位。

前述該習知散熱裝置90技術，雖可藉該第一扁型熱管組94、第二扁型熱管組95之雙層堆疊以增其散熱效果，然，該習知散熱裝置90其熱管堆疊接觸之設計乃未發揮至散熱之理想效果，且該凹槽960內之複數第一平整部961、第二突出部962亦未達更靈活之配置功效，而有再加以改良、突破之必要。

緣此，本創作人有鑑於現有散熱模組技術於使用上之缺失及其結構設計未臻理想之事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能開發出一種更具熱傳導效果及更佳配置靈活性之散熱模組改良結構，以促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的即在提供一種散熱模組改良結構，其能解決先前技術散熱管與貼置凹槽配置靈活性之問題，進而具有縱向堆疊的極佳散熱效果，同時也提升散熱管之配置靈活性者。

本創作之再一目的在提供一種散熱模組改良結構，其能藉由組合時之橫向迫緊力而消除間隙，並達到更增加接觸傳導之散熱效果者。

本創作散熱模組改良結構為達上述目的所採用之技術手段，包含：一散熱裝置，其包括有至少一第一散熱鰭片組，該第一散熱鰭片組設有一貼置凹槽，該貼置凹槽具有相連通而構成至少雙層之一第一貼置凹槽及第二貼置凹槽，該第一貼置凹槽兩邊具有縱向之第一垂直槽壁；一第一散熱管組，其包括有複數第一散熱管，該每一第一散熱管具有一平直段之第一貼觸段，該第一貼觸段與該第一垂直槽壁之接觸邊具有一第一 垂直管壁，且至少二相鄰之該第一貼觸段之間具有一相對斜面管壁，該相對斜面管壁使該複數第一貼觸段嵌設於該第一貼置凹槽時具有橫向推移迫緊之作用力；一第二散熱管組，其包括有至少一第二散熱管，該第二散熱管具有一平直段之第二貼觸段，該第二貼觸段同時貼觸有二該第一貼觸段，完成縱向層疊之最佳散熱效果。

在本實施例中，其中該第二貼置凹槽兩邊具有縱向之第二垂直槽壁，該第二貼觸段與該第二垂直槽壁之接觸邊具有一第二垂直管壁。

在本實施例中，其中該第二散熱管組包括有複數該第二散熱管，且至少二相鄰之該第二貼觸段之間具有一相對斜面管壁。

在本實施例中，其中該第一貼觸段兩端分別連接延伸有一散熱管彎折段，該複數第一貼觸段之貼觸排列係對應一發熱源。

在本實施例中，其中該第一散熱鰭片組是由複數第一散熱鰭片所組成，該第一散熱鰭片組設有供穿設之複數管插孔。

在本實施例中，其中該散熱裝置進一步包括一第二散熱鰭片組，該第二散熱鰭片組是由複數第二散熱鰭片所組成。

在本實施例中，其中該第二散熱鰭片組設有供穿設之複數管插孔。

1:散熱模組

10:第一散熱管組

11:第一散熱管

111:第一貼觸段

111A:第一垂直管壁

111B:相對斜面管壁

112:散熱管彎折段

113:散熱管彎折段

20:第二散熱管組

21:第二散熱管

211:第二貼觸段

211A:第二垂直管壁

211B:相對斜面管壁

212:散熱管彎折段

30:散熱裝置

31:第一散熱鰭片組

311:第一散熱鰭片

312:管插孔

313:管置槽

314:貼置凹槽

315:第一貼置凹槽

315A:第一垂直槽壁

316:第二貼置凹槽

316A:第二垂直槽壁

32:第二散熱鰭片組

321:第二散熱鰭片

322:管插孔

323:管置槽

340:第一間隙

350:第二間隙

40:發熱源

41:發熱件

42:導熱件

50:電路板

第1圖是習知技術的散熱模組示意圖一。

第2圖是是習知技術的散熱模組示意圖二。

第3圖是本創作之分解示意圖。

第4圖是本創作之組合示意圖。

第5圖是本創作之散熱管布設示意圖。

第6圖是本創作之局部組合剖視翻轉示意圖一。

第7圖是本創作之局部組合剖視翻轉示意圖二。

第8圖是本創作之散熱管堆疊架構正向示意圖。

第9圖是本創作之散熱管堆疊應用正向示意圖。

請參閱第3、4、5及6圖，用以說明本創作散熱模組改良結構之實施例，該散熱模組1包含有：一第一散熱管組10、第二散熱管組20及散熱裝置30；該第一散熱管組10包括有複數第一散熱管11，該第一散熱管11之管形彎折構成不拘，該第一散熱管11具有一第一貼觸段111，該第一貼觸段111係呈一平直段，該第一散熱管11之第一貼觸段111兩端分別連接延伸有一散熱管彎折段112、113，而該複數第一貼觸段111之貼觸排列係對應一發熱源40。該第二散熱管組20包括有複數第二散熱管21，該第二散熱管21之管形彎折構成不拘，該第二散熱管21具有一第二貼觸段211，該第二散熱管21之第二貼觸段211係至少連接延伸有一散熱管彎折段212。

該散熱裝置30包括有一第一散熱鰭片組31及第二散熱鰭片組32，該第一散熱鰭片組31係由複數第一散熱鰭片311所組成，該第一散熱鰭片組31設有複數管插孔312及至少一管置槽313；該第二散熱鰭片組32係由複數第二散熱鰭片321所組成，該第二散熱鰭片組32設有複數管插孔322及至少一管置槽323。再者，如第6圖所示，該第一散熱鰭片組31底緣設有一貼置凹槽314，該貼置凹槽314具有相連通之第一貼置凹槽315及第二貼置凹槽316，以貼置凹槽314之開放外側為下方，則該第二貼置凹槽316係設於該第一貼置凹槽315上方，在本實施例中，該第一貼置凹槽315之寬度係較該第二貼置凹槽316之寬度為寬，而構成雙層式(複層式)之凹槽；其中，該第一貼置凹槽315兩邊具有縱向之第一垂直槽壁315A，該第二貼置凹槽316兩邊具有縱向之第二垂直槽壁316A。

請一併參閱第6、7圖，本創作散熱模組改良結構組合時，該第二散熱管組20之複數散熱管彎折段212係分別相應穿設於該第一散熱鰭片組31之複數管插孔312，並使該第二貼觸段211嵌入設置於該貼置凹槽314之第二貼置凹槽316中。該第一散熱管組10之複數散熱管彎折段112係分別相應 穿設於該第一散熱鰭片組31之複數管插孔312、管置槽313，而該第一散熱管組10之散熱管彎折段113穿設於該第二散熱鰭片組32之複數管插孔322，並使該複數第一貼觸段111繼嵌入設置於該貼置凹槽314之第一貼置凹槽315。

在本實施例中，具有二個第二散熱管21及六個第一散熱管11，但其數量並不為所拘。該二個第二貼觸段211係相互緊貼觸，且與該第一貼置凹槽315緊貼觸，並形成第二層散熱管布列；該六個第一貼觸段111係相互緊貼觸，且與該第二貼置凹槽316緊貼觸，並形成第一層散熱管布列。再者，該第二層之每一第二貼觸段211係分別同時貼觸有二第一貼觸段111，使得散熱管得以呈縱向層疊(雙層或複層)布列，且散熱管間之接觸範圍更大，而具有最佳之散熱效果。

請參閱第6、7、8及9圖，用以說明本創作該第一散熱管組10、第二散熱管組20與該貼置凹槽314之嵌設貼觸細部構成，而該貼置凹槽314是可由一矩形體容置空間形成，但不為所限。該第一散熱管11之第一貼觸段111係用以平行排列設置於該第一貼置凹槽315，該第一貼觸段111與該第一貼置凹槽315之第一垂直槽壁315A接觸邊係具有一第一垂直管壁111A，至少二相鄰之第一貼觸段111之間係具有一相對斜面管壁111B，該相對斜面管壁111B使該複數第一貼觸段111嵌設於該第一貼置凹槽315時具有橫向推移迫緊之作用力，使該複數第一貼觸段111之間及該複數第一貼觸段111與該第一貼置凹槽315之間能達到緊密接觸之效果，用以提升其熱傳導效果。同理，該第二散熱管21之第二貼觸段211係用以平行排列設置於該第二貼置凹槽316，該第二貼觸段211與該第二貼置凹槽316之第二垂直槽壁316A接觸邊係具有一第二垂直管壁211A，至少二相鄰之第二貼觸段211之間係具有一相對斜面管壁211B，該相對斜面管壁211B使該複數第二貼觸段211嵌設於該第二貼置凹槽316時具有橫向推移迫緊之作用力，使該複數第二貼觸段211之間及該複數第二貼觸段211與該第二貼置凹槽316之間能達到緊密接觸之效果，用以提升其熱傳導效果。

前述構成，該複數第二貼觸段211先平行排列嵌設置於該第 二貼置凹槽316內，然後一第二散熱管21，其在由外而內嵌入時，其靠外側端寬度係大於其遠離外側端寬度，即藉該相對斜面管壁211B之設置使二第二貼觸段211產生嵌入並排時之橫向迫緊接觸，從而消除了該第二垂直管壁211A與該第二垂直槽壁316A之間的一第二間隙350，此時該第二貼觸段211之第二垂直管壁211A也得以與該第二垂直槽壁316A產生迫緊接觸。繼，該複數第一貼觸段111平行排列嵌設置於該第一貼置凹槽315內，然後一第一散熱管11，其在由外而內嵌入時，其靠外側端寬度係大於其遠離外側端寬度，即藉該相對斜面管壁111B之設置使二第一貼觸段111產生嵌入並排時之橫向迫緊接觸，從而消除了該第一垂直管壁111A與該第一垂直槽壁315A之間的一第一間隙340，此時該第一貼觸段111之第一垂直管壁111A也得以與該第一垂直槽壁315A產生迫緊接觸。

又如第9圖所示，該並排之複數第一貼觸段111係用以貼觸該發熱源40，該發熱源40包括有一發熱件41(如：CPU、晶片等)及導熱件42(如金屬導熱片等)，而該發熱件41係設置於一電路板50上，如此，該複數第一貼觸段111即可對該發熱件41迅速導熱，且通過與該第二層之複數第二貼觸段211之接觸而產生極佳之導熱排熱效果。

本創作散熱模組改良結構通過前述構成，能解決先前技術散熱管與貼置凹槽配置靈活性之問題，並具有縱向堆疊的極佳散熱效果；同時，本創作能藉由組合時之橫向迫緊力而消除間隙，並達到更增加接觸傳導之散熱效果。

本創作已通過上述較佳具體實施例進行更詳細說明，惟本創作並不限定於上述所舉例之實施例，凡在本創作揭示之技術思想範圍內，對該等結構作各種變化及修飾仍屬本創作之範圍。

11:第一散熱管

111:第一貼觸段

111A:第一垂直管壁

111B:相對斜面管壁

21:第二散熱管

211:第二貼觸段

211A:第二垂直管壁

211B:相對斜面管壁

30:散熱裝置

31:第一散熱鰭片組

314:貼置凹槽

315:第一貼置凹槽

315A:第一垂直槽壁

316:第二貼置凹槽

316A:第二垂直槽壁

340:第一間隙

Claims (7)

1. 一種散熱模組改良結構，其包含：

   一散熱裝置，其包括有至少一第一散熱鰭片組，該第一散熱鰭片組設有一貼置凹槽，該貼置凹槽具有相連通而構成至少雙層之一第一貼置凹槽及一第二貼置凹槽，該第一貼置凹槽兩邊具有縱向之第一垂直槽壁；

   一第一散熱管組，其包括有複數第一散熱管，該每一第一散熱管具有一平直段之第一貼觸段，該第一貼觸段與該第一垂直槽壁之接觸邊具有一第一垂直管壁，且至少二相鄰之該第一貼觸段之間具有一相對斜面管壁，該相對斜面管壁使該複數第一貼觸段嵌設於該第一貼置凹槽時具有橫向推移迫緊之作用力；

   一第二散熱管組，其包括有至少一第二散熱管，該第二散熱管具有一平直段之第二貼觸段，該第二貼觸段同時貼觸有二該第一貼觸段，完成縱向層疊之最佳散熱效果。
2. 如請求項1所述之散熱模組改良結構，其中該第二貼置凹槽兩邊具有縱向之第二垂直槽壁，該第二貼觸段與該第二垂直槽壁之接觸邊具有一第二垂直管壁。
3. 如請求項2所述之散熱模組改良結構，其中該第二散熱管組包括有複數該第二散熱管，且至少二相鄰之該第二貼觸段之間具有一相對斜面管壁。
4. 如請求項1所述之散熱模組改良結構，其中該第一貼觸段兩端分別連接延伸有一散熱管彎折段，該複數第一貼觸段之貼觸排列係對應一發熱源。
5. 如請求項1所述之散熱模組改良結構，其中該第一散熱鰭片組是由複數第一散熱鰭片所組成，該第一散熱鰭片組設有供穿設之複數管插孔。
6. 如請求項4所述之散熱模組改良結構，其中該散熱裝置進一步 包括一第二散熱鰭片組，該第二散熱鰭片組是由複數第二散熱鰭片所組成。
7. 如請求項6所述之散熱模組改良結構，其中該第二散熱鰭片組設有供穿設之複數管插孔。

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