TWM623178U - 成孔裝置及其機組 - Google Patents

Abstract

一種成孔裝置，係包括：具有加工區之基台以及至少一以可位移方式設於該加工區上之成孔組件，以對目標物進行成孔加工，故能加快生產時程而提高生產效率，同時減少人力需求。

Description

成孔裝置及其機組

本創作係關於一種生產線之機具，特別是指一種可針對目標物進行成孔加工之成孔裝置及其機組。

目前，高架地板裝置廣泛應用在防靜電的機房或無塵室中，其中，針對現有鋁合金壓鑄成型的高架地板，一般需經由開模、熔鋁、壓鑄、成型以及修邊等主要五道工序製得。由於在成型過程中，高架地板的表面和底部會有多處毛邊，這些瑕疵毛邊在安裝過程中，一方面會使得高架地板之間無法緊密貼合，也無法與平臺框架之間貼合，另一方面也不利於工人安裝，且對工人會存在一定的安全隱憂。

然而，現有方式中，須採用人工方式針對成型後的高架地板的四個腳座進行鑽孔，不僅生產效率不高，且每次加工都需大量人力而造成費時費力問題。

因此，如何克服上述習知技術之種種缺失，實已成為目前業界亟待克服之難題。

鑑於上述習知技術之缺失，本創作提供一種機組，係包括：至少一成孔組件，係對目標物進行成孔加工，且該成孔組件係包含一機具本體及一設於該機具本體端處之鑽頭工具；以及至少一伺服馬達，其與該鑽頭工具以直線方式組合成一體，且作動該成孔組件以同時升降及轉動該成孔組件。

前述之機組中，該鑽頭工具係為台階鑽。

本創作亦提供一種成孔裝置，係包括：至少一前述之機組，其中，該目標物係具有相對之第一表面與第二表面，且該第二表面之四個角落上係具有四個腳座；基台，係具有工作面，該工作面定義有加工區及出料區，以令該成孔組件以可位移之方式設於該加工區之上，以對該目標物之腳座進行成孔加工，俾達成該目標物之腳座處所需之沉頭孔之鑽孔作業；定位結構，係設於該基台之加工區上以限位目標物於該加工區中；以及固定結構，係對應該定位結構配置，以接觸抵制該目標物於該基台上。

如前述之成孔裝置中，該加工區邊緣處係配置偵測器，以判斷該目標物於該加工區中之位置。

如前述之成孔裝置中，該定位結構更包含複數頂端係配置有緩衝件之固定部。

如前述之成孔裝置中，該成孔組件係藉由支撐結構架設於該加工區上。

如前述之成孔裝置中，該加工區與該出料區係呈非共平面。

如前述之成孔裝置中，該固定結構係包含位於該加工區上方之壓制件、及位於該加工區邊緣之抵靠件。

如前述之成孔裝置中，該伺服馬達係外露於該支撐結構之蓋部，該支撐結構之腳部係固定於該基台上。

如前述之成孔裝置中，該加工區係於對應該出料區之方向上配置有作動結構，以推動該加工區中之目標物位移至該出料區。

由上可知，本創作之成孔裝置及其機組，主要藉由該伺服馬達作動該成孔組件，使該成孔組件針對如高架地板之目標物進行腳座之鑽孔加工，以加快生產時程而提高生產效率，同時減少人力需求。

以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇。

圖1及圖1-1係為本創作之成孔裝置5應用於一加工設備1之立體示意圖。如圖1及圖1-1所示，該加工設備1係包括：一運輸裝置1a、一銑高裝置2、一銑邊裝置3、一翻轉裝置4以及一成孔裝置5。

於本實施例中，該加工設備1係將生產線之方向定義為左、右方向（如箭頭方向Y），且將垂直該生產線之方向定義為前、後方向（如箭頭方向X），而將沿該加工設備1之高度方向定義為上、下方向（如箭頭方向Z）。應可理解地，該方位係用於說明本實施例之配置，並無特別限制。

所述之運輸裝置1a係用於輸送（如夾取）目標物9至所需之生產線之加工位置上，故該運輸裝置1a係配置於該銑高裝置2、銑邊裝置3、翻轉裝置4及成孔裝置5等用以放置該目標物9之上方周圍處，以利於將該目標物9置放於該銑高裝置2、銑邊裝置3、翻轉裝置4及/或成孔裝置5上。

於本實施例中，如圖1A所示，該運輸裝置1a係包含至少一取放組件10及一以可位移方式架設該取放組件10之支撐組件11，以令該取放組件10用於取放該目標物9，且使該取放組件10配合該支撐組件11位移以移動該目標物9。例如，該支撐組件11係為框架結構，其具有兩組立設於基礎表面（如地板上）相對兩側之門型桿架110及跨設於該些桿架110間的橫樑111，且該橫樑111位於該銑高裝置2、銑邊裝置3與翻轉裝置4的上方處以作為該取放組件10位移之路徑。應可理解地，有關該支撐組件11之種類繁多，並無特別限制。

再者，該取放組件10係包含一具有夾持件100之夾取部10a及一用以架設該夾取部10a之承載部10b。例如，該夾取部10a之夾持件100可依需求調整寬度D以夾取不同寬度的目標物9，可使用油壓缸或氣壓缸（其作為動力源10d）控制兩個夾取部10a之距離，以夾緊或放鬆目標物9，且該承載部10b係為移動機架，其以垂直該橫樑111之方式架設於該橫樑111（或該限位件112）上，並樞接一齒輪（未圖示），該齒輪（未圖示）嚙合於一齒條112a（如圖1B所示），該齒輪藉由一驅動力以在該齒條112a上作直線運動，使得該取放組件10可在一滑座（如該承載部10b）與滑軌組件（如該限位件112及其上之齒條112a與齒輪）上朝箭頭方向Y作直線來回運動。具體地，該夾取部10a藉由複數動力源10d（如圖1A所示之氣壓或油壓汽缸）帶動該些夾持件100外伸或內縮（朝箭頭方向Y），以產生張開或夾住動作，且於該承載部10b底部係配置一連接該夾取部10a之伸縮結構101，以升降該夾取部10a。較佳地，該承載部10b上方可配置用以帶動該承載部10b位移之馬達（未圖示），以驅動該齒輪在該齒條112a上作直線運動。

又，該取放組件10之數量可依需求設定。例如，於對應該銑高裝置2、銑邊裝置3與翻轉裝置4之加工處分別配置該取放組件10，故至少設置兩組取放組件10。具體地，各該取放組件10分別設於該銑高裝置2與該銑邊裝置3之間、及該銑邊裝置3與該翻轉裝置4之間，且可依需求將該取放組件10增設於該桿架110與該銑高裝置2之間，使該些取放組件10作為該目標物9之中間轉運組件，以藉由不斷取放該目標物9至各加工處，俾完成整個生產線之加工處理流程。

另外，該目標物9係為高架地板，如圖1C、圖1C-1及圖1C-2所示，其具有相對之第一表面9a（如地板面）與第二表面9b（如底側端部）及鄰接該第一與第二表面9a,9b之側面9c。例如，該目標物9係大致呈矩形體（如正方形板），該目標物9底部（如該第二表面9b之側，其為高架地板底部）係為蜂巢狀，並於該目標物9之第二表面9b之四個角落上形成有腳座90，以於該四個腳座90設置開孔900（如圖1D所示），使用螺絲分別將四個腳座90固定於該高架地板用之支撐腳架上。具體地，該腳座90之端面9d係微凸出（如圖1C-2所示之高度差h）該目標物9之第二表面9b，且於該第一表面9a之邊緣係形成有凸出該側面9c之凸緣91，該凸緣91即為該銑邊裝置3需加工高架地板之四個邊緣。本實施例之目標物9係為高架地板，故以下將該目標物9稱為高架地板。

圖2A至圖2D及圖2A-1、圖2A-2係為本創作之成孔裝置5之示意圖。於本實施例中，所述之成孔裝置5係設於整個生產線之加工處理流程之最後期，其配合該翻轉裝置4作動以用於形成至少一開孔900（如圖1D所示之沉頭孔）於該目標物9之第一表面9a上，例如，在高架地板的腳座90處進行鑽孔以形成該高架地板的定位孔。

如圖2A至圖2D所示，所述之成孔裝置5係加工該目標物9四個開孔900之成孔組件5a，該成孔組件5a係包含至少一個伺服馬達56與一機具本體50a、一設於該機具本體50a底端處之鑽頭工具50、及支撐結構53，該成孔組件5a設於該支撐結構53上。所述之目標物9係固定於該基台51上之定位結構52上，使得該成孔組件5a在該基台51上進行該目標物9之鑽孔。

所述之基台51係為機具工作台，其大致呈矩形體，且其工作面S亦呈矩形平面，其係定義出一加工區A及一出料區B。

於本實施例中，該基台51內可配置生產線所需之機電組件，如馬達、電線或其它相關機組，並無特別限制。

再者，該基台51係銜接該翻轉裝置4之平台41，以令該加工區A與平台41呈共平面配置，且令該平台41上之導軌45可延伸至該基台51之加工區A中。例如，送料（該平台41至該加工區A）或該導軌45之路徑方向與出料（該加工區A至該出料區B）之路徑方向係相互垂直。具體地，該導軌45上係接合一送料板40，以藉由設置油壓或氣壓組件（如動力組48a），令該送料板40相對該平台41沿該導軌45位移，使該送料板40將該高架地板運送至該加工區A。

又，該基台51可包含一第一承載座51a及一第二承載座51b，以令該加工區A位於該第一承載座51a上，且該出料區B位於該第二承載座51b上，使該加工區A及該出料區B係呈現非共平面狀態。例如，該第一承載座51a之高度係低於該第二承載座51b之高度，使該出料區B之位置高於該加工區A之位置，並於該第一承載座51a之加工區A上設置一轉接座51c，且令該轉接座51c之轉接區C與該出料區B呈現共平面狀態。具體地，該加工區A中之送料板40係與該轉接區C（或該出料區B）大致呈共平面。

所述之定位結構52係設於該加工區A之邊緣，以定位該目標物9於該加工區A中。

於本實施例中，該定位結構52係包含複數固定部520，如L形或ㄈ形板片體，其對應該送料板40之邊緣配置，以限制該送料板40位移，致使該送料板40及其上之目標物9不會於該加工區A中發生偏轉。具體地，依據該送料（該平台41至該加工區A）或該導軌45之路徑方向，該些固定部520係配置於該送料路徑之終點處，如該加工區A之後側及右側，以達到限制該送料板40位移之目的。例如，該固定部520於頂端配置有緩衝件520a，如轉輪、軸承或其它等，以順向滑移式接觸該目標物9，使該送料板40及其上之目標物9進入該加工區A時不會強力卡制，以減緩摩擦力。

再者，該加工區A邊緣處可配置至少一偵測器55，其可判斷該目標物9之位置是否正確。例如，該偵測器55係為光學機組（如紅外線定位方式）或攝像頭，其配置於該加工區A之其中一角落。具體地，該偵測器55係設於相對該些固定部520之另一側（即對角處），以利於完整確認該送料板40之位置已定位。

所述之支撐結構53係為框架體，其對應該加工區A之範圍而罩蓋於該加工區A之上方。

於本實施例中，該支撐結構53係具有一矩形蓋部530及複數立設於該蓋部530底側之腳部531，以令該腳部531立設於該加工區A之邊角處，使該蓋部530大致罩蓋於該加工區A之上方。

再者，可藉由固定結構54接觸抵靠該目標物9。例如，該固定結構54係包含至少一配置於該支撐結構53之蓋部530下側的壓制件54a，如物理性壓頭或真空吸附頭，以壓制該目標物9。具體地，可藉由設置油壓或氣壓組件（圖略）以驅動該固定結構54壓制該目標物9，故當該目標物9置放於該加工區A上後，藉由該壓制件54a緊固該目標物9之第一表面9a，以防止該目標物9於成孔過程中發生偏位。

又，該固定結構54亦可配合該偵測器55運作，以於該送料板40之位置定位後，該固定結構54固定該目標物9。例如，該固定結構54可於該偵測器55處配置一抵靠件54b，如伸縮桿結構。具體地，當該目標物9置放於該加工區A上後，藉由該抵靠件54b伸出緊靠該目標物9之角落處，以防止該目標物9於成孔過程中發生偏位。

所述之成孔組件5a係架設於該支撐結構53上以配置於該加工區A上方。

於本實施例中，該成孔組件5a包含一機具本體50a、及一設於該機具本體50a底端處之鑽頭工具50。例如，該鑽頭工具50係為台階鑽，如圖2D所示，其佈設於該支撐結構53之角落，以針對高架地板之腳座90處進行鑽孔而形成沉頭孔（如圖1D所示之開孔900）。具體地，該鑽頭工具50之其中一端側係具有一用以安裝於該機具本體50a上之安裝部500，且該鑽頭工具50之另一端側係具有斜紋狀作用部501，其端處係為尖端502。

再者，該成孔組件5a佈設於該蓋部530上。例如，該成孔組件5a係對應該蓋部530之角落配置，使該蓋部530上配置有四組成孔組件5a，且該伺服馬達56外露於該蓋部530。

又，該支撐結構53上可依需求配置至少一伺服馬達56，以作動該鑽頭工具50。例如，該伺服馬達56係驅動該成孔組件5a同時垂直升降及轉動，藉以針對高架地板之腳座90處進行鑽孔而形成沉頭孔。具體地，該伺服馬達56與該成孔組件5a係構成一機組，同時達成該目標物8之四個腳座90處所需之沉頭孔之鑽孔作業。

另外，該伺服馬達56與該鑽頭工具50係以直線方式組合成一體，可縮小體積，以藉由該伺服馬達56直接驅動該鑽頭工具50轉動，使得該成孔組件5a在該基台51上進行該目標物9之鑽孔。本創作之主要特徵係使用該伺服馬達56直接驅動該鑽頭工具50轉動，不僅可縮小該成孔組件5a之體積，且因可數位控制該伺服馬達56轉動，以提高加工之精度及加工速度，此乃習知技術使用一般馬達驅動無法達成之效率。

另外，該第一承載座51a於該加工區A處係對應該出料區B之方向配置一作動結構57，其可推動該加工區A中之目標物9之側面9c，以令該目標物9於該加工區A完成加工後會受力而位移至該出料區B。例如，該作動結構57係為伸縮桿結構，其前端具有一如耙狀之推移部570，使用油壓或氣壓組件（圖略）以穩定推動該加工區A中之目標物9之側面9c。

如圖3A及圖3A-1所示，當於生產線上使用該成孔裝置5時，藉由該動力組48a將該送料板40沿該導軌45滑移至該基台51之加工區A中，使該定位結構52限位該送料板40，並藉由該偵測器55進一步確認該送料板40上之目標物之位置。接著，藉由該固定結構54（降下該壓制件54a及伸出該抵靠件54b）緊靠該送料板40上之目標物9之第一表面9a及角落，再藉由該成孔組件5a之鑽頭工具50之作用部501進行鑽孔作業，以於該腳座90處形成如圖1D所示之開孔900。

待該鑽孔動作完成後，如圖3B所示，收回該固定結構54（升高該壓制件54a及縮回該抵靠件54b），藉由該作動結構57向前推動（如推動方向F）該已完成鑽孔加工之目標物8（如圖1D所示），使其從該送料板40上經由該轉接區C移動至該出料區B，以完成整個高架地板的鑽孔加工流程。

綜上所述，本創作之成孔裝置5，主要藉由該伺服馬達56作動該成孔組件5a，使該成孔組件5a針對高架地板進行腳座90之成孔加工，以加快生產時程而提高生產效率，同時減少人力需求。

上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍。

1:加工設備 1a:運輸裝置 10:取放組件 10a:夾取部 10b:承載部 2:銑高裝置 10d:動力源 100:夾持件 101:伸縮結構 11:支撐組件 110:桿架 111:橫樑 112:限位件 112a:齒條 3:銑邊裝置 4:翻轉裝置 40:送料板 41:平台 45:導軌 48a:動力組 5:成孔裝置 5a:成孔組件 50:鑽頭工具 50a:機具本體 500:安裝部 501:作用部 502:尖端 51:基台 51a:第一承載座 51b:第二承載座 51c:轉接座 52:定位結構 520:固定部 520a:緩衝件 53:支撐結構 530:蓋部 531:腳部 54:固定結構 54a:壓制件 54b:抵靠件 55:偵測器 56:伺服馬達 57:作動結構 570:推移部 8,9:目標物 9a:第一表面 9b:第二表面 9c:側面 9d:端面 90:腳座 900:開孔 91:凸緣 A:加工區 B:出料區 C:轉接區 D,d:寬度 F:推動方向 h:高度差 S:工作面 X,Y,Z:箭頭方向

圖1係為本創作之成孔裝置應用於加工設備之前視立體示意圖。

圖1-1係為圖1之加工設備之後視立體示意圖。

圖1A係為圖1之加工設備之運輸裝置之立體示意圖。

圖1B係為圖1A之標示B處之局部放大立體示意圖。

圖1C係為圖1之加工設備欲加工之目標物之上視立體示意圖。

圖1C-1係為圖1C之下視立體示意圖。

圖1C-2係為圖1C之側視平面示意圖。

圖1D係為圖1之加工設備已加工完成之目標物之側視平面示意圖。

圖2A係為本創作之成孔裝置之立體示意圖。

圖2A-1係為圖2A之局部分解示意圖。

圖2A-2係為圖2A之局部立體示意圖。

圖2B係為圖2A之局部上視示意圖。

圖2C係為圖2A之局部前視示意圖。

圖2D係為圖2A-2之局部立體示意圖。

圖3A係為圖2A之成孔裝置於使用中之局部立體示意圖。

圖3A-1係為圖3A之上視示意圖。

圖3B係為圖2A之成孔裝置於鑽孔加工完成之局部立體示意圖。

5:成孔裝置

5a:成孔組件

50:鑽頭工具

51:基台

51a:第一承載座

51b:第二承載座

51c:轉接座

52:定位結構

53:支撐結構

56:伺服馬達

57:作動結構

40:送料板

41:平台

48a:動力組

A:加工區

B:出料區

C:轉接區

X,Y,Z:箭頭方向

Claims (10)

1. 一種機組，係包括： 至少一成孔組件，係對目標物進行成孔加工，且該成孔組件係包含一機具本體及一設於該機具本體端處之鑽頭工具；以及 至少一伺服馬達，其與該鑽頭工具以直線方式組合成一體，且作動該成孔組件以同時升降及轉動該成孔組件。
2. 如請求項1所述之機組，其中，該鑽頭工具係為台階鑽。
3. 一種成孔裝置，係包括： 至少一如請求項1至2之任一者所述之機組，其中，該目標物係具有相對之第一表面與第二表面，且該第二表面之四個角落上係具有四個腳座； 基台，係具有工作面，該工作面定義有加工區及出料區，以令該成孔組件以可位移之方式設於該加工區之上，以對該目標物之腳座進行成孔加工，俾達成該目標物之腳座處所需之沉頭孔之鑽孔作業； 定位結構，係設於該基台之加工區上以限位目標物於該加工區中；以及 固定結構，係對應該定位結構配置，以接觸抵制該目標物於該基台上。
4. 如請求項3所述之成孔裝置，其中，該加工區邊緣處係配置偵測器，以判斷該目標物於該加工區中之位置。
5. 如請求項3所述之成孔裝置，其中，該定位結構更包含複數頂端係配置有緩衝件之固定部。
6. 如請求項3所述之成孔裝置，其中，該成孔組件係藉由支撐結構架設於該加工區上。
7. 如請求項3所述之成孔裝置，其中，該加工區與該出料區係呈非共平面。
8. 如請求項3所述之成孔裝置，其中，該固定結構係包含位於該加工區上方之壓制件、及位於該加工區邊緣之抵靠件。
9. 如請求項3所述之成孔裝置，其中，該伺服馬達係外露於該支撐結構之蓋部，該支撐結構之腳部係固定於該基台上。
10. 如請求項3所述之成孔裝置，其中，該加工區係於對應該出料區之方向上配置有作動結構，以推動該加工區中之目標物位移至該出料區。

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