TWM620301U - 電源供應裝置 - Google Patents

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TWM620301U
TWM620301U TW110210254U TW110210254U TWM620301U TW M620301 U TWM620301 U TW M620301U TW 110210254 U TW110210254 U TW 110210254U TW 110210254 U TW110210254 U TW 110210254U TW M620301 U TWM620301 U TW M620301U
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Taiwan
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朱家賢
詹智強
張益華
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台達電子工業股份有限公司
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Abstract

一種電源供應裝置包含至少一磁件、第一電路板以及第二電路板。第一電路板堆疊設置在磁件上,並電性連接磁件。第一電路板具有開口。第二電路板面對開口堆疊設置在第一電路板上,並電性連接第一電路板。

Description

電源供應裝置
本揭示是關於一種電源供應裝置。
傳統上,將輸入電能轉換為適合供應至負載的電能的電源轉換器/供應器,例如整流器,其內部結構通常採用單一電路板的設計,其他元件需先連接或焊接到同一電路板,再與電路板一同組裝至機殼內。然而,採用此作法在整流器的生產組裝過程容易出現撞件問題,也不利整流器維修、更換零件。此外,傳統整流器配備導熱墊片以助於內部發熱元件的散熱,導熱墊片的拆裝不易造成整流器維修上的困難;且導熱墊片通常須採用人工黏貼,可能產生貼合不良的問題,在產品生產組裝的品質上難以控管。
有鑑於此,本揭示之一目的在於提供一種組裝容易且維修容易的電源供應裝置。
為達成上述目的,依據本揭示的一些實施方式,一種電源供應裝置包含至少一磁件、第一電路板以及第二電路板。第一電路板堆疊設置在磁件上,並電性連接磁件。第一電路板具有開口,第二電路板面對開口堆疊設置在第一電路板上,並電性連接第一電路板。
在本揭示的一或多個實施方式中,電源供應裝置進一步包含導熱膠體。導熱膠體設置在第一電路板的開口中,並接觸第二電路板。
在本揭示的一或多個實施方式中,電源供應裝置進一步包含殼體以及緊固件。殼體用以容納磁件、第一電路板以及第二電路板。導熱膠體位於殼體以及第二電路板之間。緊固件穿越第二電路板以及第一電路板的開口,並鎖入殼體。
在本揭示的一或多個實施方式中,電源供應裝置進一步包含複數個定位柱。第一電路板的開口具有複數個角落。定位柱位於開口的角落,並卡固第二電路板。
在本揭示的一或多個實施方式中,第一電路板包含至少插槽,插槽設置在開口的一側。第二電路板包含至少一插銷,插銷電性連接插槽。
在本揭示的一或多個實施方式中,電源供應裝置進一步包含殼體以及導熱膠體。殼體用以容納磁件、第一電路板以及第二電路板。殼體具有凹槽,磁件設置在凹槽中。導熱膠體設置在凹槽中並包覆磁件。
在本揭示的一或多個實施方式中,電源供應裝置進一步包含第三電路板以及複數個連接器。第三電路板電性連接第一電路板。第一電路板、第二電路板以及第三電路板堆疊設置。連接器設置在第三電路板上。
依據本揭示的一些實施方式,一種電源供應裝置包含殼體、至少一磁件、第一電路板、第二電路板以及複數個連接器。殼體具有至少一開口。磁件、第一電路板、第二電路板設置在殼體中。第一電路板堆疊設置在磁件上,並電性連接磁件。第二電路板與第一電路板堆疊設置,並電性連接第一電路板。連接器設置在第二電路板上,並位於殼體的開口中。
在本揭示的一或多個實施方式中,電源供應裝置進一步包含支撐柱。支撐柱固定地連接第二電路板,並抵頂於殼體的底面。
在本揭示的一或多個實施方式中,第二電路板包含至少一導電柱,第一電路板接觸導電柱。
在本揭示的一或多個實施方式中,電源供應裝置進一步包含至少一緊固件。緊固件穿越第一電路板並鎖入第二電路板的導電柱。
在本揭示的一或多個實施方式中,殼體具有至少一凹槽,磁件設置在凹槽中。電源供應裝置進一步包含導熱膠體,導熱膠體設置在凹槽中並包覆該磁件。
在本揭示的一或多個實施方式中,磁件具有至少一導電接腳。電源供應裝置進一步包含至少一緊固件,緊固件穿越第一電路板並鎖入磁件的導電接腳。
綜上所述,在本揭示的電源供應裝置中,磁件以及複數個電路板採堆疊的方式設置,此結構配置有助於提升電源供應裝置在組裝及維修上的便利性。另外,本揭示的電源供應裝置使用導熱膠體作為散熱手段,導熱膠體能緊密接觸磁件,提升磁件的散熱效率。
為使本揭示之敘述更加詳盡與完備,可參照所附之圖式及以下所述各種實施方式。圖式中之各元件未按比例繪製,且僅為說明本揭示而提供。以下描述許多實務上之細節,以提供對本揭示的全面理解,然而,相關領域具普通技術者應當理解可在沒有一或多個實務上之細節的情況下實施本揭示,因此,該些細節不應用以限定本揭示。
請參照第1圖與第2圖。第1圖為繪示依據本揭示的一實施方式之電源供應裝置100的分解圖,而第2圖為繪示第1圖所示之電源供應裝置100的殼體內部的元件的組合圖。電源供應裝置100例如是整流器,其包含殼體110以及至少一磁件120。殼體110具有至少一凹槽112,磁件120設置在殼體110的凹槽112中。於一些實施方式中,殼體110具有凸台114,凸台114位於殼體110的內部,用以容納磁件120的凹槽112設置在凸台114上。於一些實施方式中,磁件120透過一或多個螺絲或其他緊固件(圖未示)固定在殼體110上,例如,緊固件可穿越磁件120上的通孔(圖未示)並鎖入殼體110。於一些實施方式中,磁件120包含功率因數校正電路的電感(PFC choke)以及功率轉換變壓器。
如第1圖與第2圖所示,電源供應裝置100還包含設置在殼體110中的電路板131以及電路板132和輸出電路板133。電路板131堆疊設置在磁件120及電路板133上,並電性連接磁件120及電路板133。電路板131具有開口139,電路板132面對開口139堆疊設置在電路板131上,並電性連接電路板131。電路板131的開口139可容納電路板132上的一或多個電子元件。
如第1圖與第2圖所示,於一些實施方式中,電路板131設置在殼體110的凸台114上,且電路板131的開口139面對凸台114的頂面,電路板132設置在電路板131的遠離凸台114的一側。於一些實施方式中,電路板131為主板(mainboard),電路板132為功率開關電路板。
如第1圖與第2圖所示,電源供應裝置100還包含設置在殼體110中的電路板133以及複數個連接器160。電路板133電性連接電路板131,並用以承載連接器160。殼體110還具有至少一開口116,連接器160設置在電路板133上,並位於殼體110的開口116中。電路板131、132、133在殼體110中彼此堆疊設置。
如第1圖與第2圖所示,於一些實施方式中,電路板133設置在凸台114面向開口116的一側,並部分延伸至電路板131下方。於一些實施方式中,電路板132與電路板133位在電路板131的相反兩側。
如第1圖與第2圖所示,連接器160例如是包含電力輸入介面(例如:交流電輸入介面)以及一或多個電力輸出介面(例如:直流電輸出介面),或通訊介面;連接器160經由殼體110的開口116外露,以連接外部電源或供電對象。於一些實施方式中,電源供應裝置100進一步包含電池連接器C,電池連接器C透過一或多個匯流排B連接電路板131,且電池連接器C配置以連接一外接電池(圖未示)。
本揭示的電源供應裝置100包含複數個電路板(例如前述的電路板131、132、133),相較於傳統的電源供應裝置使用單一主板的設計,拆分為多個電路板時,每個電路板的重量相對較輕,組裝較為容易。且在本揭示的電源供應裝置100中,磁件120以及電路板131、132、133是以堆疊的方式設置,因此,磁件120以及電路板131、132、133可以被逐一地裝入殼體110中,組裝容易且不會有撞件的問題,對電源供應裝置100進行維修或零件更換也較為方便。
於一些實施方式中,本揭示的電源供應裝置100可按以下順序組裝:(1)將磁件120裝入殼體110的凹槽112中;(2)接著將電路板133以及連接器160裝入殼體110中,並使連接器160透過殼體110的開口116外露;(3)接著將電路板131堆疊設置在磁件120以及電路板133上,並將電路板131電性連接至磁件120以及電路板133;(4)接著將電路板132面對開口139堆疊設置在電路板131上,並將電路板132電性連接至電路板131。
須說明的是,本揭示的電源供應裝置100不限於是包含三個電路板,在其他實施方式中,電源供應裝置100可包含兩個堆疊設置的電路板(例如:將電路板131、132、133中的兩者整合為一),或是包含四個以上堆疊設置的電路板(例如:將電路板131、132、133中的至少一者拆分為兩個以上的電路板,各自承載不同的電子元件以提供不同的功能)。
請參照第3圖,其為繪示第2圖所示之電源供應裝置100沿線段1-1’的剖面圖。在特定的應用情境中(例如:戶外),電源供應裝置100必須具備防水功能而無法使用風扇等主動散熱技術。因此,於一些實施方式中,電源供應裝置100進一步包含導熱膠體171,導熱膠體171設置在殼體110的凹槽112中並包覆磁件120。導熱膠體171同時接觸殼體110以及磁件120,因此可將磁件120產生的熱導引至殼體110,利用殼體110較大的表面積來促進散熱。導熱膠體171能緊密接觸磁件120,因此具有較佳的導熱效果,可提升磁件120的散熱效率。
如第3圖所示,於一些實施方式中,電源供應裝置100的組裝流程包含:(1)將定量的導熱膠體171注入殼體110的凹槽112中;(2)接著將磁件120裝入凹槽112中,使導熱膠體171包覆磁件120。此做法可避免導熱膠體171中出現氣泡而降低導熱效率。
如第3圖所示,於一些實施方式中,磁件120具有至少一導電接腳122,導電接腳122用以接觸電路板131。電源供應裝置100進一步包含至少一緊固件F1,緊固件F1穿越電路板131並鎖入磁件120的導電接腳122。如此一來,磁件120可以穩固地與電路板131電性連接。
如第3圖所示,於一些實施方式中,電源供應裝置100的組裝流程包含:(1)將電路板131接觸磁件120的導電接腳122;(2)接著將緊固件F1穿越電路板131並鎖入導電接腳122,完成電路板131與磁件120的電連接。
請參照第4圖,其為繪示第2圖所示之電源供應裝置100沿線段2-2’的剖面圖。於一些實施方式中,電源供應裝置100進一步包含導熱膠體172,導熱膠體172設置在電路板131的開口139中,並接觸電路板132。導熱膠體172同時接觸殼體110 (例如:導熱膠體172可接觸凸台114的頂面),以將電路板132上的電子元件產生的熱導引至殼體110。
如第4圖所示,於一些實施方式中,電源供應裝置100的組裝流程包含:(1)將定量的導熱膠體172注入電路板131的開口139中;(2)接著將電路板132面對開口139安裝至電路板131上,使導熱膠體172接觸電路板132以及電路板132上的電子元件。
請參照第5圖,其為繪示第2圖所示之電源供應裝置100沿線段3-3’的剖面圖。於一些實施方式中,電源供應裝置100進一步包含支撐柱180。支撐柱180具有相對的兩端,其中一端固定地連接電路板133,另一端抵頂於殼體110的底面。支撐柱180可提供電路板133支撐,以降低組裝造成的電路板133應力問題,防止電路板133受損。於一些實施方式中,支撐柱180可透過螺絲或其他緊固件(圖未示)固定在電路板133上。
如第5圖所示,於一些實施方式中,電路板133包含至少一導電柱138,導電柱138突出於電路板133的表面。電路板131接觸導電柱138,藉此與電路板133電性連接。
如第5圖所示,於一些實施方式中,電源供應裝置100進一步包含至少一緊固件F2,緊固件F2穿越電路板131並鎖入電路板133的導電柱138 (例如:鎖入導電柱138中心的孔)。如此一來,電路板133可以穩固地與電路板131電性連接。於一些實施方式中,緊固件F2進一步鎖入殼體110,以將電路板131與電路板133固定在殼體110上。
如第5圖所示,於一些實施方式中,電源供應裝置100的組裝流程包含:(1)將電路板131接觸電路板133的導電柱138;(2)接著將緊固件F2穿越電路板131並鎖入導電柱138,完成電路板131與電路板133的電連接。
請參照第6圖。於一些實施方式中,電路板131包含至少一插槽137,插槽137設置在開口139的一側。電路板132包含至少一插銷136,插銷136插入插槽137中並電性連接插槽137。插槽137與插銷136均包含導電材料,電路板131與電路板132係透過插槽137與插銷136的配合彼此電性連接。使用插槽137與插銷136的連接方式具有拆裝方便的優點,可提升電源供應裝置100維修的便利性。
請參照第7圖。於一些實施方式中,電源供應裝置100進一步包含緊固件F3,緊固件F3穿越電路板132以及電路板131的開口139,並鎖入殼體110。緊固件F3可壓迫電路板132以及電路板132下方的導熱膠體172 (請參第4圖),藉此提升導熱效率。
如第7圖所示,於一些實施方式中,電源供應裝置100進一步包含複數個定位柱150。電路板131的開口139具有複數個角落,定位柱150各自位於開口139的其中一角落,並卡固電路板132。定位柱150的設置有助於分散將緊固件F3鎖入電路板132時產生的應力,防止電路板132受損。
綜上所述,在本揭示的電源供應裝置中,磁件以及複數個電路板採堆疊的方式設置,此結構配置有助於提升電源供應裝置在組裝及維修上的便利性。另外,本揭示的電源供應裝置使用導熱膠體作為散熱手段,導熱膠體能緊密接觸磁件,提升磁件的散熱效率。
儘管本揭示已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本揭示,任何熟習此技藝者,於不脫離本揭示之精神及範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:電源供應裝置 110:殼體 112:凹槽 114:凸台 116:開口 120:磁件 122:導電接腳 131,132,133:電路板 136:插銷 137:插槽 138:導電柱 139:開口 150:定位柱 160:連接器 171,172:導熱膠體 180:支撐柱 B:匯流排 C:電池連接器 F1,F2,F3:緊固件
為使本揭示之上述及其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂,所附圖式之說明如下: 第1圖為繪示依據本揭示的一實施方式之電源供應裝置的分解圖。 第2圖為繪示第1圖所示之電源供應裝置的殼體內部的元件的組合圖。 第3圖為繪示第2圖所示之電源供應裝置沿線段1-1’的剖面圖。 第4圖為繪示第2圖所示之電源供應裝置沿線段2-2’的剖面圖。 第5圖為繪示第2圖所示之電源供應裝置沿線段3-3’的剖面圖。 第6圖為繪示依據本揭示的另一實施方式之電源供應裝置的部分元件的示意圖。 第7圖為繪示依據本揭示的另一實施方式之電源供應裝置的部分元件的示意圖。
100:電源供應裝置
110:殼體
112:凹槽
114:凸台
116:開口
120:磁件
131,132,133:電路板
138:導電柱
139:開口
160:連接器
C:電池連接器

Claims (13)

  1. 一種電源供應裝置,包含: 至少一磁件; 一第一電路板,堆疊設置在該磁件上,並電性連接該磁件,其中該第一電路板具有一開口;以及 一第二電路板,面對該開口堆疊設置在該第一電路板上,並電性連接該第一電路板。
  2. 如請求項1所述之電源供應裝置,進一步包含一導熱膠體,該導熱膠體設置在該第一電路板的該開口中,並接觸該第二電路板。
  3. 如請求項2所述之電源供應裝置,進一步包含: 一殼體,用以容納該磁件、該第一電路板以及該第二電路板,其中該導熱膠體位於該殼體以及該第二電路板之間;以及 一緊固件,穿越該第二電路板以及該第一電路板的該開口,並鎖入該殼體。
  4. 如請求項3所述之電源供應裝置,進一步包含複數個定位柱,其中該開口具有複數個角落,該些定位柱位於該開口的該些角落,並卡固該第二電路板。
  5. 如請求項1所述之電源供應裝置,其中該第一電路板包含至少一插槽,該插槽設置在該開口的一側,該第二電路板包含至少一插銷,該插銷電性連接該插槽。
  6. 如請求項1所述之電源供應裝置,進一步包含: 一殼體,用以容納該磁件、該第一電路板以及該第二電路板,該殼體具有一凹槽,該磁件設置在該凹槽中;以及 一導熱膠體,設置在該凹槽中並包覆該磁件。
  7. 如請求項1所述之電源供應裝置,進一步包含: 一第三電路板,電性連接該第一電路板,其中該第一電路板、該第二電路板以及該第三電路板堆疊設置;以及 複數個連接器,設置在該第三電路板上。
  8. 一種電源供應裝置,包含: 一殼體,具有至少一開口; 至少一磁件,設置在該殼體中; 一第一電路板,設置在該殼體中,且該第一電路板堆疊設置在該磁件上,並電性連接該磁件; 一第二電路板,設置在該殼體中,且該第二電路板與該第一電路板堆疊設置,並電性連接該第一電路板;以及 複數個連接器,設置在該第二電路板上,並位於該殼體的該開口中。
  9. 如請求項8所述之電源供應裝置,進一步包含一支撐柱,該支撐柱固定地連接該第二電路板,並抵頂於該殼體的一底面。
  10. 如請求項8所述之電源供應裝置,其中該第二電路板包含至少一導電柱,該第一電路板接觸該導電柱。
  11. 如請求項10所述之電源供應裝置,進一步包含至少一緊固件,該緊固件穿越該第一電路板並鎖入該第二電路板的該導電柱。
  12. 如請求項8所述之電源供應裝置,進一步包含一導熱膠體,其中該殼體具有至少一凹槽,該磁件設置在該凹槽中,該導熱膠體設置在該凹槽中並包覆該磁件。
  13. 如請求項8所述之電源供應裝置,進一步包含至少一緊固件,其中該磁件具有至少一導電接腳,該緊固件穿越該第一電路板並鎖入該磁件的該導電接腳。
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