TWM619772U - 印刷電路板遠程光學檢修系統 - Google Patents
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Abstract
本新型公開了一種印刷電路板遠程光學檢修系統,包括
設置在第一區域之自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站、第一中轉服務器、第一數據庫服務器,以及設置在第二區域之虛擬檢修工作站、第二中轉服務器、第二數據庫服務器;第一數據庫服務器分別與自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站和第一中轉服務器通訊連接,第二數據庫服務器分別與第二中轉服務器和虛擬檢修工作站通訊連接,且第一中轉服務器與第二中轉服務器雙向通訊連接;AOI設備用於對待檢測之電路板進行掃描得到掃描圖像,AI設備用於對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊,初始缺陷資訊包括對應於掃描圖像之缺陷位置之坐標資訊;虛擬檢修工作站用於從初始缺陷資訊中排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;缺陷檢修工作站用於根據真實缺陷資訊檢修電路板;兩地之中轉服務器雙向通訊。本新型提出跨區域完成對電路板之合作檢修工作之解決方案,突破了電路板之傳統檢修模式,實現資源之高度配置,節約成本,提高生產效率。
Description
本新型涉及電路板檢測領域,尤其涉及一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系統。
現如今在高度發展之電子工業時代,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)已成為計算機、電子通信等產品上必不可缺之一樣重要部件之一。PCB電路板在制作完成之後,需要經過一道檢測流程,行業內普遍採用自動光學檢測設備(Automated Optical Inspection,簡稱AOI),AOI能夠檢測PCB上之缺陷,然後根據AOI檢測到之缺陷進行檢修。
電路板在AOI(自動光學檢測)設備處掃描完後,通過軟件分類後得到不同之缺陷種類,之後通過人工判斷這些被分類之缺陷種類是否正確,確認好是真正之缺陷後,最後通過人工對缺陷處進行檢修。現有技術中,用戶是在同一個工廠實現這些流程。
現有技術中尚未出現遠程光學檢修電路板之模式。
為了解決現有技術之問題,本新型提供了一種印刷電路板遠程光學檢修系統,通過遠程協作跨區域對電路板進行協作檢修,合理利用設備,實現工作人員資源之最大化利用,節省成本,且提高生產效率,所述技術方案如下:本新型提供了一種印刷電路板遠程光學檢修系統,用於跨區域完成對印刷電路板之合作檢修工作,所述檢修系統包括設置在第一區域之自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站、第一中轉服務器、第一數據庫服務器,以及設置在第二區域之虛擬檢修工作站、第二中轉服務器、第二數據庫服務器,所述第一區域與第二區域之地理位置不同;所述第一數據庫服務器分別與自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站和第一中轉服務器通訊連接,所述第二數據庫服務器分別與所述第二中轉服務器和所述虛擬檢修工作站通訊連接,所述第一中轉服務器與第二中轉服務器雙向通訊連接;所述自動光學檢測設備用於對待檢測之印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,所述缺陷篩選AI設備用於對掃描圖像分析得到初始缺陷信息,所述初始缺陷信息包括對應於所述掃描圖像之缺陷位置之坐標信息;所述虛擬檢修工作站用於從初始缺陷信息中排除假點缺
陷,得到真實缺陷信息;所述缺陷檢修工作站用於根據真實缺陷信息,為人工檢修提供檢修提示信息。
優選地,所述第一區域還設有信息校對工作站,其與所述第一數據庫服務器通訊連接,所述信息校對工作站用於校對印刷電路板之初始缺陷信息和真實缺陷信息。
具體地,所述缺陷檢修工作站包括點焊設備、顯示屏、攝像裝置、驅動裝置和控制器,在所述驅動裝置用於驅動所述攝像裝置移動至待檢修位置,所述攝像裝置用於對缺陷區域放大成像,所述顯示屏用於顯示所述攝像裝置之成像結果。
優選地,所述第一中轉服務器與第二中轉服務器通過MES網絡系統通訊連接。
可選地,所述第一中轉服務器為DDE Server,所述第二中轉服務器為DDV Server。
可選地,所述自動光學檢測設備與缺陷篩選AI設備為集成結構或分體結構。
可選地,所述自動光學檢測設備、缺陷檢修工作站、虛擬檢修工作站之數量分別為一個或多個。
優選地,所述缺陷檢修工作站之數量多於所述虛擬檢修工作站之數量。
可選地,所述第一區域之數量為多個,每個第一區域均設有自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站、第
一中轉服務器,使得多個第一區域與第二區域合作完成對印刷電路板之檢修工作。
可選地,所述第二區域之數量為多個,每個第二區域均設有虛擬檢修工作站、第二中轉服務器,使得第一區域與多個第二區域合作完成對印刷電路板之檢修工作。
本新型具有如下有益效果:a.突破檢修電路板之本地地理限制,打破傳統電路板本地檢修模式;b.實現設備資源和人工資源之雙重優化配置和最大化利用;c.電路板之生產採用合作模式將核檢環節分離,形成新之產業,改變電路板生產行業固有形態;d.資源之集中優化配置,有利於提高生產和檢修效率。
101:自動光學檢測設備
102:缺陷篩選AI設備
103:缺陷檢修工作站
104:第一中轉服務器
105:第一數據庫服務器
106:信息校對工作站
201:虛擬檢修工作站
202:第二中轉服務器
203:第二數據庫服務器
被視為本新型之主題在說明書之結論部分中被特別指出並清楚地主張權利。然而,當結合附圖一起參閱時,通過參考以下詳細描述可以最佳地理解本新型之組織、操作方法,以及主題、特徵和優點,其中:圖1是本新型實施例提供之印刷電路板遠程光學檢修操作流程圖;圖2是本新型實施例提供之印刷電路板遠程光學檢修系統之
示意框圖;圖3是本新型實施例提供之檢修系統在第一區域視角下遠程光學檢修流程圖;圖4是本新型實施例提供之檢修系統在第二區域視角下遠程光學檢修流程圖;圖5是本新型實施例提供之印刷電路板遠程光學檢修系統之兩個以上跨區實施場景示意圖。
在以下詳細描述中,闡述了許多具體細節以便提供對本新型之透徹理解。然而,本領域技術人員將理解,可以在沒有這些具體細節之情況下實踐本新型。在其他情況下,沒有詳細描述眾所周知之方法\過程和組件,以免模糊本新型。
被視為本新型之主題在說明書之結論部分中被特別指出並清楚地主張權利。然而,當結合附圖一起參閱時,通過參考以下詳細描述可以最佳地理解本新型之組織、操作方法,以及主題、特徵和優點。
應當理解,為了說明之簡單和清楚,圖中所示之元件不一定按比例繪制。例如,為了清楚起見,一些元件之尺寸可能相對於其他元件被放大。
由於本新型之說明性實施例在很大程度上可使用本領域技術人員熟知之電子元件和電路來實施,如上文所述,在認為必
要之範圍之外,不會對細節作更大之解釋,以便理解和體會本新型之基本概念,以免混淆或分散本新型之教導。
在本新型之一個實施例中,提供了一種印刷電路板遠程光學檢修方法,用於跨區域完成對印刷電路板之合作檢修工作,如圖1所述,所述檢修方法包括以下步驟:
S1、在第一區域(由相關之設備)對待檢測之印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析得到初始缺陷信息。
具體地,所述初始缺陷信息包括對應於所述掃描圖像之缺陷位置之坐標信息,比如所述初始缺陷信息包括但不限於圖片1(對應圖像和/或其名稱)以及圖片1上初步判定為缺陷之絕對坐標信息,比如還可以包括缺陷類型代碼(短路、斷路、漏焊等),每一條初始缺陷信息中都包含掃描圖像本身,在跨區傳送後由異地之設備對其進行圖像復檢。
在本新型之一個優選實施例中,可以對AOI設備掃描電路板後得到之掃描圖像進行分類,主要分為:良好、不好、不清楚,若掃描圖像是良好,對應之電路板則不需要檢修,將其與需要檢修之(後續要送到檢修站之)電路板分開放置,並將該掃描圖像過濾(或刪除),後續不會發送至跨區進行復檢;若掃描圖像是不好,則對應之電路板需要檢修,生成初始缺陷信息;若掃描圖像是不清楚,則需要對其重新掃描檢查,若連續三次都是不清楚,則人工核查或者直接歸為不好。
需要說明之是,以上掃描、圖像分析分別由第一區域之
相關設備完成,下述其他操作,包括第二區域之操作同理。具體之相關設備在系統實施例中詳述。
S2、第一區域將所述初始缺陷信息通過中轉服務器遠程發送至第二區域。
本實施例中採用在第一區域和第二區域分別設置中轉服務器,第二區域與第一區域地理位置不同,兩地之中轉服務器優選採用MES系統雙向通訊連接。
S3、在第二區域(由相關之設備)對所述初始缺陷信息排除假點缺陷,得到真實缺陷信息。
由於初步判定得到之初始缺陷信息中可能夾雜著假點缺陷,比如灰塵、汙點引起之誤判,這部分假點缺陷是不需要檢修之,對其排除後得到真實缺陷信息,而所謂真實缺陷信息是相對於假點缺陷更符合實際需要檢修之缺陷,而不限定100%需要檢修之缺陷。
S4、第二區域將所述真實缺陷信息通過中轉服務器遠程發送至第一區域。
S5、在第一區域,根據真實缺陷信息對所述印刷電路板進行檢修。
對需要檢修之電路板實施修補之方式可以是人工檢修,可以是半自動化檢修,也可以是利用AI智能技術實現機械手全自動化檢修。
相比於將缺陷之初步判定和排除假點缺陷設置在同一區
域之現有技術而言,本新型之新型點之一在於改變了電路板檢修之傳統模式,將檢修工作大致分為初步判定初始缺陷、對初始缺陷排除假點缺陷、對缺陷進行檢修,將其中之初步判定初始缺陷和對缺陷進行檢修放在第一區域完成,具體如圖3所示:S101、在第一區域對待檢測之印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析得到初始缺陷信息,所述初始缺陷信息包括對應於所述掃描圖像之缺陷位置之坐標信息;S102、將所述初始缺陷信息通過中轉服務器遠程發送至第二區域;S103、響應於第二區域對所述初始缺陷信息排除假點缺陷,第一區域通過中轉服務器遠程接收第二區域返回之排除假點缺陷後之真實缺陷信息;S104、根據真實缺陷信息,在第一區域對所述印刷電路板進行檢修。
而將對初始缺陷排除假點缺陷之工作放在第二區域完成,具體如圖4所示:S201、響應於第一區域對待檢測之印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析,第二區域通過中轉服務器遠程接收第一區域分析掃描圖像得到之初始缺陷信息,所述初始缺陷信息包括對應於所述掃描圖像之缺陷位置之坐標信息;S202、第二區域對所述初始缺陷信息排除假點缺陷,得到真實缺陷信息;
S203、將所述真實缺陷信息通過中轉服務器遠程發送至第一區域,所述真實缺陷信息用於為第一區域處印刷電路板之檢修工作提供檢修提示。
這種全新之模式實現了資源之高度優化配置,如圖5所示:第一種應用場景如下:第二區域與第一區域地理位置不同體現在同一場區之不同地點,比如不同房間、不同樓層或者不同樓宇之間,可以通過局域網,也可以通過外網實現第一區域之第一中轉服務器104與第二區域之第二中轉服務器202之通訊連接;甚至跨區域之第一區域和第二區域在地理位置上不容易實現建立局域網,比如跨區、跨市、跨省或者跨國,對應有兩種應用場景:第二種應用場景如下:對於一家公司而言,選擇在人工成本等較低之多個區域設置上述第一區域完成初步判定初始缺陷和對缺陷進行檢修所需之設備,並集中在一個區域(第二區域)配置完成對初始缺陷排除假點缺陷工作所需之設備,而無需在各個第一區域配置對初始缺陷排除假點缺陷所需之設備。選擇第二區域優選與各個第一區域建立MES網絡成本、采購排除假點缺陷設備之成本等為考慮因素。
第三種應用場景如下:這種模式還適用於不同之企業之間進行合作檢修,比如,A、B、C企業是印刷電路板之生產廠家,
而D企業不生產電路板,D企業可以對接A、B、C提供排除假點缺陷之服務,使得資源配置高度集中。
即第二區域對接多個第一區域執行合作檢修工作之步驟,第一區域和第二區域可以是同一家企業,也可以是不同之企業。
本申請主張保護“第二區域對接多個第一區域”,但是不限定第二區域之數量為多個或一個,比如A企業將部分之服務委托給D企業,部分之服務委托給E企業,這種情況下,就不排除第二區域為多個。
本新型之遠程光學檢修電路板之解決方案不僅節約成本,而且提高生產效率,因為在第二區域集中配置VVR Station,使得批量完成虛擬驗證檢修(即對初始缺陷信息進行復檢得到真實缺陷信息)之工作效率提升了,比如原來之模式對1000片電路板之掃描圖像在本地一臺VVR Station完成復檢需要100分鐘,利用本新型之遠程模式,發送至跨區之大規模之十臺,VVR Station完成復檢只需要10分鐘,適合於大批量之批次檢修模式。
在本新型之一個實施例中,提供了一種印刷電路板遠程光學檢修系統,用於跨區域完成對印刷電路板之合作檢修工作,如圖2所示,所述檢修系統包括設置在第一區域之自動光學檢測設備101(Automated Optical Inspection,簡稱AOI)、缺陷篩選AI設備102(簡稱AI,如圖2)、缺陷檢修工作站103(Verification Repair Station,簡稱VR Station)、第一中轉服務器104,以及設
置在第二區域之虛擬檢修工作站201(Virtual Verification Repair Station,簡稱VVR Station)、第二中轉服務器202,所述第一區域與第二區域之地理位置不同,所述第一中轉服務器104與第二中轉服務器202雙向通訊連接;所述第一區域之自動光學檢測設備101(AOI)用於對待檢測之印刷電路板(PCB)進行掃描得到掃描圖像,所述缺陷篩選AI設備102用於對掃描圖像分析得到初始缺陷信息;所述第二區域之虛擬檢修工作站201(VVR Station)用於從初始缺陷信息中排除假點缺陷,得到真實缺陷信息;所述第一區域之缺陷檢修工作站103(VR Station)用於根據真實缺陷信息,為人工檢修提供檢修提示信息,具體在下文中詳述;所述第一中轉服務器104和第二中轉服務器202用於第一區域向第二區域發送初始缺陷信息,及第二區域向第一區域返回真實缺陷信息。可選地,所述第一中轉服務器104為動態數據交換機制(Dynamic Data Exchange,簡稱DDE)Server,使得第一區域與第二區域建立起連接關系後,當其中一方之數據發生變化後就會馬上通知另一方。
具體如圖2所示,所述第一區域還設有第一數據庫服務器105(圖2中之Database Server I),所述第二區域還設有第二數據庫服務器203(圖2中之Database Server Ⅱ),所述Database Server I分別連接AOI設備、缺陷篩選AI設備102、VR Station
和第一中轉服務器104;所述Database Server Ⅱ分別連接第二中轉服務器202和VVR Station。所述第一數據庫服務器105和第二數據庫服務器203之作用如下:所述第一數據庫服務器105用於接收所述AOI設備輸出之掃描圖像,並將其發送至缺陷篩選AI設備102;待所述缺陷篩選AI設備102分析得到初始缺陷信息後,將所述初始缺陷信息發送至第一中轉服務器104,所述第一中轉服務器104優選通過MES網絡系統實現與第二中轉服務器202通訊連接,MES網絡系統可以檢查所有從DDE和DDV之輸出、輸入之文件信息;本實施例不限定每次通過中轉服務器發送與初始缺陷信息對應之掃描圖像之數量為單個或多個,特別地對於批量之方式,第一中轉服務器104還可以將所述初始缺陷信息打包成zip壓縮文件後再發送至第二中轉服務器202,具體地,將圖像文件發送到DDE服務器裏面之文件夾,並且,在DDE服務器中創建一個ZIP文件,該文件包括了所有之AI分類信息內容,中轉MES網絡系統自動將ZIP文件傳輸到DDV服務器,並且在文件到達第二中轉服務器202(DDV服務器)之後,自動刪除來自DDE服務器之文件;當該ZIP文件到達DDV服務器之後,DDV服務器從ZIP中提取文件(該物件與DDE服務器相同);位於第二區域之操作者使用DDV系統運行虛擬檢修工作站201對(解壓縮後之)圖片文件進行檢查,當完成從DDV服務器之分類工作後自動將篩選分類後之資料(即對圖像復檢後得到之真實缺陷信息)更新到DDV
服務器;將所述真實缺陷信息打包成新之zip壓縮文件後,第二中轉服務器202再發送至第一中轉服務器104,該新之zip壓縮文件可以只包括過濾之後更準確(可能更小容量)之缺陷數據。
MES網絡系統輸出ZIP文件到DDE服務器,然後提取該ZIP文件並更新分類信息,第一中轉服務器104接收到相關信息後通過Database Server I發送給VR Station,即可對有缺陷之PCB進行修復。
所述Database Server Ⅱ用於接收第二中轉服務器202從第一中轉服務器104獲取之初始缺陷信息,然後轉發給虛擬檢修工作站201(VVR Station);在所述VVR Station排除假點缺陷,得到真實缺陷信息後,所述Database Server Ⅱ將所述真實缺陷信息發送至第二中轉服務器202,再由第二中轉服務器202經由第一中轉服務器104發送至Database Server I。
顯然,第一中轉服務器104向第二中轉服務器202發送之初始缺陷信息之條數(比如圖片1、初始缺陷位置坐標a、b、c、d、e算作一條)與第二中轉服務器202向第一中轉服務器104返回之真實缺陷信息之條數(比如圖片1、假點缺陷位置坐標c、e,真實缺陷位置坐標a、b、d算作一條)是相同且一一對應之。通過校正後可以安排VR Station進行檢修,確保檢修數據之準確性。對於真實缺陷無之情況,同樣需要返回至第一區域之Database Server I,比如返回NULL表示初始缺陷信息全部為假點缺陷。在本新型之一個具體實施例中,所述第一區域還設有信息校對工作
站106,其與所述第一數據庫服務器105通訊連接,所述信息校對工作站106用於校對印刷電路板之初始缺陷信息和真實缺陷信息。具體地,用於校對返回來之真實缺陷信息與發出去之初始缺陷信息是否對應,比如發出去之zip壓縮包與收到之zip壓縮包內之信息條數不一致,或者真實缺陷信息不是初始缺陷信息中之部分,又或者真實缺陷信息條目中之圖像信息與初始缺陷信息條目中之圖像信息不一致,就會得到校對失敗之結果,需要提醒人工介入排查原因以進行糾正,所得到之校對結果可以保存在本地或者發送至Database Server I進行保存,可以監控所有電路板在被分類之前和之後之圖片之一致性,確保數據之正確性和可追溯性。
具體地,所述缺陷檢修工作站103包括點焊設備、顯示屏、攝像裝置、驅動裝置和控制器,在所述控制器之控制下,所述驅動裝置驅動所述攝像裝置依次移動至與真實缺陷相對之位置,並對真實缺陷放大成像,所述顯示屏用於顯示所述攝像裝置之成像結果。
在圖2對應之實施例中,所述自動光學檢測設備101與缺陷篩選AI設備102為分體結構,缺陷篩選AI設備102通過Database Server I從AOI設備獲取掃描圖像,本新型並不限定兩者之分體結構,顯然易見地,所述自動光學檢測設備101與缺陷篩選AI設備102為集成結構是分體結構之簡單變型,數據通過內部傳輸,集成結構直接向Database Server I輸出初始缺陷信息之技術方案同樣落入本申請之保護範圍。
可選地,所述自動光學檢測設備101、缺陷檢修工作站103、虛擬檢修工作站201之數量分別為一個或多個。尤其是從資源配置之角度,一個第二區域之虛擬檢修工作站201(VVR Station)對接多個第一區域之服務工作,VVR Station之數量優選為多個。但即使是單個VVR Station,由於其軟件運行效率遠遠大於對實物電路板之操作(掃描或檢修)效率,因此在一定程度上也是可以實現對接多個第一區域之服務工作之技術方案。
本實施例之印刷電路板遠程光學檢修系統之工作過程如下:第一區域之AOI設備對待檢測之印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,以批量方式為例,掃描得到N張掃描圖像(n1、n2、n3……);再由第一區域之缺陷篩選AI設備102對掃描圖像(n1、n2、n3……)分析得到初始缺陷信息,N條信息中之每一條都包括掃描圖像之身份信息(比如編號或以圖像名稱作為識別)以及初始缺陷之位置信息(可以是單純之坐標信息,也可以是標註在圖像上之形式,也可以是圖像信息加坐標信息);壓縮初始缺陷信息得到壓縮包後,第一中轉服務器104將其發送至第二中轉服務器202;從所述第二中轉服務器202提取所述初始缺陷信息,並分配至第二區域之虛擬檢修工作站201(VVR Station);所述VVR Station從所述初始缺陷信息中排除假點缺
陷,得到真實缺陷信息;將真實缺陷信息壓縮後,第二中轉服務器202將其發送至第一中轉服務器104;第一區域之缺陷檢修工作站103(VR Station)提取所述真實缺陷信息後,按照真實缺陷信息對相應之印刷電路板啟動檢修工作。
所述AOI設備和缺陷篩選AI設備102為電路板檢修領域之現有設備,參見公開號為CN110579479A之中國新型申請,通過全文引入之方式並入本申請,尤其參見:“掃描得到掃描圖像,並將其與通過數據庫服務器加載之對應標準圖像作比較,將比較得到之差異點作為初步判定之缺陷,構建缺陷列表,所述缺陷列表中包含對應於所述掃描圖像之初步判定之缺陷之缺陷坐標信息”即表明本實施例中缺陷篩選AI設備102之工作原理。
本實施例中之Database Server I、Database Server Ⅱ與該現有技術中之數據庫服務器執行類似之基本功能。
現有技術中虛擬檢修工作站201(VVR Station)通常是作為檢修設備(VR Station)中之子模塊而存在,本新型實施例與之不同,在本實施例中,VVR Station是獨立於VR Station之單獨之設備,但是其排除假點缺陷之原理是與現有技術CN110579479A相同之,參見其記載:“AOI設備其在掃描PCB板後,可以得到缺陷之整體布
局圖片,並能在圖片中準確之標定對應缺陷點之坐標,在AOI設備系統中,還具有判定缺陷類型之功能,例如線路板漏焊、多焊和焊接錯誤等。與AOI連接之是帶有數據儲存功能之數據庫服務器,該數據庫服務器可以準確地存儲AOI掃描後輸入之信息,與數據庫服務器連接之是檢修設備之VVR系統,VVR采集數據庫服務器中對應板材之缺陷信息,通過自身之智能判定系統或者人工圖片驗視,可以準確地判斷出缺陷信息中“假點”信息和“假點”坐標信息,然後通過操作可以刪除判斷出來之“假點”信息,在刪除“假點”後,通過VVR設備上之Video移動到對應“真點”缺陷坐標位置處進行人工檢修。
作為第一種可選技術方案,利用排除法對初步判定之缺陷進行復檢包括:提取初步判定之缺陷對應之缺陷坐標處之局部圖像,判斷該局部圖像是否滿足短路特徵或者斷路特徵,其中,所述短路特徵包括具有連接著兩根排線之直線,所述斷路特徵包括在排線上存在缺口,若滿足任意一個特徵,則判定所述缺陷為真實缺陷,否則判定所述缺陷為假點缺陷。“真實缺陷”是需要人工逐個點檢修之,如多焊接之窄縫,會導致PCB短路,這時就需要人工將該窄縫去除。
作為第二種可選技術方案,利用特徵對應法對初步判定之缺陷進行復檢包括:提取初步判定之缺陷對應之缺陷坐標處之局部圖像,判斷該局部圖像是否同時滿足以下條件:非直線、不規則且孤立存在之圖形,若同時滿足以上特徵,則判定所述缺陷
為假點缺陷。所述“假點缺陷”可以是灰塵,汙點,或者指紋等,在PCB板材中會大量存在,在AOI掃描時候均會判定為缺陷點,若不智能排除,在後續檢修時候,將花費大量人工在這些大量之“假點缺陷”上面,本新型實施例引入VVR系統,可以大大減少該方面之時間花費。
作為第三種可選技術方案,利用相似度匹配法對初步判定之缺陷進行復檢包括:通過數據庫服務器加載預設之若幹個缺陷模板圖像,所述缺陷模板圖像被標定為真實缺陷或假點缺陷;提取初步判定之缺陷對應之缺陷坐標處之局部圖像,並將其與所述缺陷模板圖像進行相似度比較,找到與之相似度最高之缺陷模板圖像;若所述相似度最高之缺陷模板圖像被標定為真實缺陷,則判定該初步判定之缺陷為真實缺陷;若所述相似度最高之缺陷模板圖像被標定為假點缺陷,則判定該初步判定之缺陷為假點缺陷。
作為第四種可選技術方案,對初步判定之缺陷進行復檢包括:提取初步判定之缺陷對應之缺陷坐標處之局部圖像,將其輸入完成訓練之神經網絡模型,根據所述神經網絡模型輸出之結果,判定所述缺陷為真實缺陷還是假點缺陷。其中,所述神經網絡模型可採用現有技術中之深度神經網絡,結合反向傳播算法及隨機梯度下降法對該神經網絡進行訓練。”
由上述公開號為CN110579479A之現有技術公開之以上內容可知,自動光學檢測設備101對待檢測之印刷電路板進行掃
描得到掃描圖像、缺陷篩選AI設備102對掃描圖像分析得到初始缺陷信息、虛擬檢修工作站201從初始缺陷信息中排除假點缺陷、缺陷檢修工作站103根據真實缺陷信息對電路板進行檢修均為現有技術,其還公開了掃描圖像→初始缺陷信息→排除假點缺陷→檢修之流程,因此,本新型之改進點不在於計算機程序,本新型主張保護之是印刷電路板遠程光學檢修系統之跨區域模塊之間之構造。且通過引用CN110579479A現有技術之全文內容,使得自動光學檢測設備101、缺陷篩選AI設備102、虛擬檢修工作站201、缺陷檢修工作站103執行各模塊各自之功能是清楚且完整之,本領域技術人員以此能夠實現本新型之技術方案。
本新型實施例中VVR Station相對於VR Station分體獨立且異地設置是新知,在本新型之一個實施例中,提供另一種印刷電路板遠程光學檢修系統,所述檢修系統包括自動光學檢測設備101、缺陷篩選AI設備102、缺陷檢修工作站103(VR Station)、第一中轉服務器104,虛擬檢修工作站201(VVR Station)、第二中轉服務器202,所述第一中轉服務器104與第二中轉服務器202雙向通訊連接;所述自動光學檢測設備101用於對待檢測之印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,所述缺陷篩選AI設備102用於對掃描圖像分析得到初始缺陷信息,所述初始缺陷信息包括對應於所述掃描圖像之缺陷位置之坐標信息;所述第一中轉服務器104用於將初始缺陷信息發送給第
二中轉服務器202;所述虛擬檢修工作站201(VVR Station)用於從初始缺陷信息中排除假點缺陷,得到真實缺陷信息;所述第二中轉服務器202用於向第一中轉服務器104返回真實缺陷信息。
所述缺陷檢修工作站103(VR Station)用於根據真實缺陷信息,為人工檢修提供檢修提示信息;本實施例中將VVR Station相對於VR Station分體獨立設置,所述缺陷檢修工作站103(VR Station)之數量多於虛擬檢修工作站201(VVR Station)之數量,比如VR Station之數量成倍於虛擬檢修工作站201(VVR Station)之數量,不限定跨區或者不跨區,擺脫了現有技術中VVR Station與VR Station一一對應之限制,實現資源之進一步優化配置。
在此基礎上進一步提出跨區域完成對印刷電路板之合作檢修工作之解決方案,即將上述方案全文引入至此實施例,如圖5所示,創造性地改變了電路板檢測檢修之傳統模式,實現資源之高度配置,節約成本,提高生產效率。
此外,本領域技術人員將意識到,上述操作之間之界限僅為示例性之。多個操作可以合並為單個操作,單個操作可以分布於額外操作中,且可在至少部分重疊之時間下執行操作。此外,可選實施例可包括特定操作之多個舉例說明,並且操作順序可在各種其他實施例中變化。
然而,其他修改、變化及替代也是可能之。因此,應在
示例性意義上而非限制性意義上看待說明書及附圖。
在申請專利範圍中,置於圓括號之間之任何參考符號不應被視為限制請求項。詞語“包括”並不排除那些列在申請專利範圍中之其他組件或步驟之存在。此外,本文所使用之術語“一”或“一個”,被定義為一個或多於一個。而且,引言短語例如申請專利範圍中之“至少一個”及“一個或多個”之使用不應該解釋為暗示不定冠詞“一”或“一個”引入另一個申請專利範圍要素將包含這種引入之申請專利範圍之任何特定申請專利範圍限制於僅包含一個這樣之要素之新型,即使同一申請專利範圍包括引言短語“一個或多個”或“至少一個”和不定冠詞,如“一個”或“一個”。使用定冠詞也是如此。除非另有說明,否則諸如“第一”和“第二”之類之術語用於任意區分這些術語所描述之元素。因此,這些術語不一定旨在表示這些元素之時間或其他優先級。在彼此不同之申請專利範圍中敘述某些措施之僅有事實並不表示這些措施之組合不能加以利用。
雖然本文已經說明和描述了本新型之某些特徵,但是本領域普通技術人員現在將想到許多修改、替換、改變和等同物。因此,應該理解,所附申請專利範圍旨在覆蓋落入本新型之真正精神內之所有這些修改和變化。
101:自動光學檢測設備
102:缺陷篩選AI設備
103:缺陷檢修工作站
104:第一中轉服務器
105:第一數據庫服務器
106:信息校對工作站
201:虛擬檢修工作站
202:第二中轉服務器
203:第二數據庫服務器
Claims (8)
- 一種印刷電路板遠程光學檢修系統,用於跨區域完成對印刷電路板之合作檢修工作,所述檢修系統包括設置在第一區域之自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站、第一中轉服務器、第一數據庫服務器,以及設置在第二區域之虛擬檢修工作站、第二中轉服務器、第二數據庫服務器,所述第一區域與第二區域之地理位置不同;所述第一數據庫服務器分別與所述自動光學檢測設備、所述缺陷篩選AI設備、所述缺陷檢修工作站和所述第一中轉服務器通訊連接,所述第二數據庫服務器分別與所述第二中轉服務器和所述虛擬檢修工作站通訊連接,所述第一中轉服務器與所述第二中轉服務器雙向通訊連接;所述自動光學檢測設備用於對待檢測之印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,所述缺陷篩選AI設備用於對掃描圖像分析得到初始缺陷信息,所述初始缺陷信息包括對應於所述掃描圖像之缺陷位置之坐標信息;所述虛擬檢修工作站用於從初始缺陷信息中排除假點缺陷,得到真實缺陷信息;所述缺陷檢修工作站用於根據真實缺陷信息,為人工檢修提供檢修提示信息。
- 如請求項1所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其中所述第一區域還設有信息校對工作站,其與所述第一數據庫服 務器通訊連接,所述信息校對工作站用於校對印刷電路板之初始缺陷信息和真實缺陷信息。
- 如請求項1所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其中所述缺陷檢修工作站包括點焊設備、顯示屏、攝像裝置、驅動裝置和控制器,在所述驅動裝置用於驅動所述攝像裝置移動至待檢修位置,所述攝像裝置用於對缺陷區域放大成像,所述顯示屏用於顯示所述攝像裝置之成像結果。
- 如請求項1所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其中所述第一中轉服務器與第二中轉服務器通過MES網絡系統通訊連接,所述第一中轉服務器為DDE Server。
- 如請求項1所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其中所述自動光學檢測設備、缺陷檢修工作站、虛擬檢修工作站之數量分別為一個或多個。
- 如請求項1所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其中所述缺陷檢修工作站之數量多於所述虛擬檢修工作站之數量。
- 如請求項1所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其中所述第一區域之數量為多個,每個第一區域均設有自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站、第一中轉服務器,使得多個第一區域與第二區域合作完成對印刷電路板之檢修工作。
- 如請求項1所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其中所述第二區域之數量為多個,每個第二區域均設有虛擬檢修工 作站、第二中轉服務器,使得第一區域與多個第二區域合作完成對印刷電路板之檢修工作。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011293244.5 | 2020-11-18 | ||
CN202011293244.5A CN112432958A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种印刷电路板远程光学检修方法及系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM619772U true TWM619772U (zh) | 2021-11-21 |
Family
ID=74693281
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110103888A TWI769688B (zh) | 2020-11-18 | 2021-02-02 | 一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系統 |
TW110201297U TWM619772U (zh) | 2020-11-18 | 2021-02-02 | 印刷電路板遠程光學檢修系統 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110103888A TWI769688B (zh) | 2020-11-18 | 2021-02-02 | 一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系統 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112432958A (zh) |
TW (2) | TWI769688B (zh) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8290239B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-10-16 | Orbotech Ltd. | Automatic repair of electric circuits |
CN108388223B (zh) * | 2018-04-03 | 2022-01-28 | 深圳市同富信息技术有限公司 | 一种用于智慧工厂基于数据闭环的设备控制系统 |
-
2020
- 2020-11-18 CN CN202011293244.5A patent/CN112432958A/zh active Pending
-
2021
- 2021-02-02 TW TW110103888A patent/TWI769688B/zh active
- 2021-02-02 TW TW110201297U patent/TWM619772U/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112432958A (zh) | 2021-03-02 |
TW202221313A (zh) | 2022-06-01 |
TWI769688B (zh) | 2022-07-01 |
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