TWI769688B - 一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系統 - Google Patents

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Abstract

本發明公開了一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系 統,遠程光學檢修方法包括:S1、在第一區域對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊;S2、第一區域將所述初始缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第二區域;S3、在第二區域對所述初始缺陷資訊排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;S4、第二區域將所述真實缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第一區域;S5、在第一區域,根據真實缺陷資訊對所述印刷電路板進行檢修。本發明提出跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作的解決方案,突破了印刷電路板的傳統檢修模式,實現資源的高度配置,節約成本,提高生產效率。

Description

一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系統
本發明涉及電路板檢測領域,尤其涉及一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系統。
現如今在高度發展的電子工業時代,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)已成為計算機、電子通信等產品上必不可缺的一樣重要部件之一。PCB電路板在制作完成之後,需要經過一道檢測流程,行業內普遍採用自動光學檢測設備(Automated Optical Inspection,簡稱AOI),AOI能夠檢測PCB上的缺陷,然後根據AOI檢測到的缺陷進行檢修。
電路板在AOI(自動光學檢測)設備處掃描完後,通過軟件分類後得到不同的缺陷種類,之後通過人工判斷這些被分類的缺陷種類是否正確,確認好是真正的缺陷後,最後通過人工對缺陷處進行檢修。現有技術中,用戶是在同一個工廠實現這些流程。
現有技術中尚未出現遠程光學檢修電路板的模式。
為了解決現有技術的問題,本發明提供了一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系統,通過遠程協作跨區域對電路板進行協作檢修,合理利用設備,實現工作人員資源之最大化利用,節省成本,且提高生產效率,所述技術方案如下:一方面,本發明提供了一種印刷電路板遠程光學檢修方法,對其本發明提出兩種技術方案:第一種技術方案如下:一種印刷電路板遠程光學檢修方法,用於跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作,所述檢修方法包括以下步驟:S101、在第一區域對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊;S102、將所述初始缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第二區域;S103、響應於第二區域對所述初始缺陷資訊排除假點缺陷,第一區域通過中轉服務器遠程接收第二區域返回的排除假點缺陷後的真實缺陷資訊;S104、根據真實缺陷資訊,在第一區域對所述印刷電路板進行檢修。
第二種技術方案如下:用於跨區域完成對印刷電路板的 合作檢修工作,所述檢修方法包括以下步驟:S201、響應於第一區域對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析,第二區域通過中轉服務器遠程接收第一區域分析掃描圖像得到的初始缺陷資訊,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊;S202、第二區域對所述初始缺陷資訊排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;S203、將所述真實缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第一區域,所述真實缺陷資訊用於為第一區域處印刷電路板的檢修工作提供檢修提示。
進一步地,所述第二區域對接多個第一區域執行步驟S201-S203。
另一方面,本發明提供了一種印刷電路板遠程光學檢修系統,用於跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作,所述檢修系統包括設置在第一區域的自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站、第一中轉服務器,以及設置在第二區域的虛擬檢修工作站、第二中轉服務器,所述第一區域與第二區域的地理位置不同,所述第一中轉服務器與第二中轉服務器雙向通訊連接;所述自動光學檢測設備用於對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,所述缺陷篩選AI設備用於對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊; 所述虛擬檢修工作站用於從初始缺陷資訊中排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;所述缺陷檢修工作站用於根據真實缺陷資訊,為人工檢修提供檢修提示資訊;所述第一中轉服務器和第二中轉服務器用於第一區域向第二區域發送初始缺陷資訊,及第二區域向第一區域返回真實缺陷資訊。
進一步地,所述第一區域還設有第一數據庫服務器,所述第一數據庫服務器分別連接自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站和第一中轉服務器。
進一步地,所述第二區域還設有第二數據庫服務器,所述第二數據庫服務器分別連接第二中轉服務器和虛擬檢修工作站。
優選地,所述第一區域還設有資訊校對工作站,其與所述第一數據庫服務器通訊連接,所述資訊校對工作站用於校對印刷電路板的初始缺陷資訊和真實缺陷資訊。
具體地,所述缺陷檢修工作站包括點焊設備、顯示屏、攝像裝置、驅動裝置和控制器,在所述控制器的控制下,所述驅動裝置驅動所述攝像裝置依次移動至與真實缺陷相對的位置,所述攝像裝置用於對真實缺陷放大成像,所述顯示屏用於顯示所述攝像裝置的成像結果。
優選地,所述第一中轉服務器與第二中轉服務器通過 MES網絡系統通訊連接。
可選地,所述第一中轉服務器為DDE Server,所述第二中轉服務器為DDV Server。
可選地,所述自動光學檢測設備與缺陷篩選AI設備為集成結構或分體結構。
可選地,所述自動光學檢測設備、缺陷檢修工作站、虛擬檢修工作站的數量分別為一個或多個。
可選地,所述第一區域和/或第二區域的數量為多個,使得多個第一區域與第二區域合作完成對印刷電路板的檢修工作,或者第一區域與多個第二區域合作完成對印刷電路板的檢修工作。
本發明具有如下有益效果:a.突破檢修電路板的本地地理限制,打破傳統電路板本地檢修模式;b.實現設備資源和人工資源的雙重優化配置和最大化利用;c.電路板的生產採用合作模式將核檢環節分離,形成新的產業,改變電路板生產行業固有形態;d.資源的集中優化配置,有利於提高生產和檢修效率。
被視為本發明的主題在說明書的結論部分中被特別指出 並清楚地主張權利。然而,當結合附圖一起參閱時,通過參考以下詳細描述可以最佳地理解本發明的組織、操作方法,以及主題、特徵和優點,其中:圖1是本發明實施例提供的印刷電路板遠程光學檢修方法的流程圖;圖2是本發明實施例提供的印刷電路板遠程光學檢修系統的示意框圖;圖3是本發明實施例提供的檢修系統在第一區域視角下遠程光學檢修流程圖;圖4是本發明實施例提供的檢修系統在第二區域視角下遠程光學檢修流程圖;圖5是本發明實施例提供的印刷電路板遠程光學檢修系統的兩個以上跨區實施場景示意圖。
在以下詳細描述中,闡述了許多具體細節以便提供對本發明的透徹理解。然而,本領域技術人員將理解,可以在沒有這些具體細節的情況下實踐本發明。在其他情況下,沒有詳細描述眾所周知的方法,過程和組件,以免模糊本發明。
被視為本發明的主題在說明書的結論部分中被特別指出並清楚地主張權利。然而,當結合附圖一起參閱時,通過參考以下詳細描述可以最佳地理解本發明的組織、操作方法,以及主題、 特徵和優點。
應當理解,為了說明的簡單和清楚,圖中所示的元件不一定按比例繪制。例如,為了清楚起見,一些元件的尺寸可能相對於其他元件被放大。
由於本發明的說明性實施例在很大程度上可使用本領域技術人員熟知的電子元件和電路來實施,如上文所述,在認為必要的範圍之外,不會對細節作更大的解釋,以便理解和體會本發明的基本概念,以免混淆或分散本發明的教導。
在本發明的一個實施例中,提供了一種印刷電路板遠程光學檢修方法,用於跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作,如圖1所述,所述檢修方法包括以下步驟:
S1、在第一區域(由相關的設備)對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊。
具體地,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊,比如所述初始缺陷資訊包括但不限於圖片1(對應圖像和/或其名稱)以及圖片1上初步判定為缺陷的絕對坐標資訊,比如還可以包括缺陷類型代碼(短路、斷路、漏焊等),每一條初始缺陷資訊中都包含掃描圖像本身,在跨區傳送後由異地的設備對其進行圖像復檢。
在本發明的一個優選實施例中,可以對AOI設備掃描電路板後得到的掃描圖像進行分類,主要分為:良好、不好、不清楚,若掃描圖像是良好,對應的電路板則不需要檢修,將其與需 要檢修的(後續要送到檢修站的)電路板分開放置,並將該掃描圖像過濾(或刪除),後續不會發送至跨區進行復檢;若掃描圖像是不好,則對應的電路板需要檢修,生成初始缺陷資訊;若掃描圖像是不清楚,則需要對其重新掃描檢查,若連續三次都是不清楚,則人工核查或者直接歸為不好。
需要說明的是,以上掃描、圖像分析分別由第一區域的相關設備完成,下述其他操作,包括第二區域的操作同理。具體的相關設備在系統實施例中詳述。
S2、第一區域將所述初始缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第二區域。
本實施例中採用在第一區域和第二區域分別設置中轉服務器,第二區域與第一區域地理位置不同,兩地的中轉服務器優選採用MES系統雙向通訊連接。
S3、在第二區域(由相關的設備)對所述初始缺陷資訊排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊。
由於初步判定得到的初始缺陷資訊中可能夾雜著假點缺陷,比如灰塵、汙點引起的誤判,這部分假點缺陷是不需要檢修的,對其排除後得到真實缺陷資訊,而所謂真實缺陷資訊是相對於假點缺陷更符合實際需要檢修的缺陷,而不限定100%需要檢修的缺陷。
S4、第二區域將所述真實缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第一區域。
S5、在第一區域,根據真實缺陷資訊對所述印刷電路板進行檢修。
對需要檢修的電路板實施修補的方式可以是人工檢修,可以是半自動化檢修,也可以是利用AI智能技術實現機械手全自動化檢修。
相比於將缺陷的初步判定和排除假點缺陷設置在同一區域的現有技術而言,本發明的發明點之一在於改變了電路板檢修的傳統模式,將檢修工作大致分為初步判定初始缺陷、對初始缺陷排除假點缺陷、對缺陷進行檢修,將其中的初步判定初始缺陷和對缺陷進行檢修放在第一區域完成,具體如圖3所示:S101、在第一區域對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊;S102、將所述初始缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第二區域;S103、響應於第二區域對所述初始缺陷資訊排除假點缺陷,第一區域通過中轉服務器遠程接收第二區域返回的排除假點缺陷後的真實缺陷資訊;S104、根據真實缺陷資訊,在第一區域對所述印刷電路板進行檢修。
而將對初始缺陷排除假點缺陷的工作放在第二區域完成,具體如圖4所示: S201、響應於第一區域對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析,第二區域通過中轉服務器遠程接收第一區域分析掃描圖像得到的初始缺陷資訊,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊;S202、第二區域對所述初始缺陷資訊排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;S203、將所述真實缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第一區域,所述真實缺陷資訊用於為第一區域處印刷電路板的檢修工作提供檢修提示。
這種全新的模式實現了資源的高度優化配置,如圖5所示:第一種應用場景如下:第二區域與第一區域地理位置不同體現在同一場區的不同地點,比如不同房間、不同樓層或者不同樓宇之間,可以通過局域網,也可以通過外網實現第一區域的第一中轉服務器與第二區域的第二中轉服務器的通訊連接;甚至跨區域的第一區域和第二區域在地理位置上不容易實現建立局域網,比如跨區、跨市、跨省或者跨國,對應有兩種應用場景:第二種應用場景如下:對於一家公司而言,選擇在人工成本等較低的多個區域設置上述第一區域完成初步判定初始缺陷和對缺陷進行檢修所需的設備,並集中在一個區域(第二區域)配置完成對初始缺陷排除假點缺陷工作所需的設備,而無需在各 個第一區域配置對初始缺陷排除假點缺陷所需的設備。選擇第二區域優選與各個第一區域建立MES網絡成本、采購排除假點缺陷設備的成本等為考慮因素。
第三種應用場景如下:這種模式還適用於不同的企業之間進行合作檢修,比如,A、B、C企業是印刷電路板的生產廠家,而D企業不生產電路板,D企業可以對接A、B、C提供排除假點缺陷的服務,使得資源配置高度集中。
即第二區域對接多個第一區域執行合作檢修工作的步驟,第一區域和第二區域可以是同一家企業,也可以是不同的企業。
本申請主張保護“第二區域對接多個第一區域”,但是不限定第二區域的數量為多個或一個,比如A企業將部分的服務委托給D企業,部分的服務委托給E企業,這種情況下,就不排除第二區域為多個。具體地,所述第一區域的數量為多個實際是指有多套第一區域的設備(自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站、第一中轉服務器)分布在不同的區域,這些區域為不同的第一區域,如圖5中的第一區域
Figure 110103888-A0305-02-0013-1
、第一區域
Figure 110103888-A0305-02-0013-2
;同理,所述第二區域的數量為多個實際是指有多套第二區域的設備(虛擬檢修工作站、第二中轉服務器)分布在不同的區域,這些區域為不同的第二區域(未圖示)。
本發明的遠程光學檢修電路板的解決方案不僅節約成本,而且提高生產效率,因為在第二區域集中配置VVR Station, 使得批量完成虛擬驗證檢修(即對初始缺陷資訊進行復檢得到真實缺陷資訊)的工作效率提升了,比如原來的模式對1000片電路板的掃描圖像在本地一臺VVR Station完成復檢需要100分鐘,利用本發明的遠程模式,發送至跨區的大規模的十臺,VVR Station完成復檢只需要10分鐘,適合於大批量的批次檢修模式。
在本發明的一個實施例中,提供了一種印刷電路板遠程光學檢修系統,用於跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作,如圖2所示,所述檢修系統包括設置在第一區域的自動光學檢測設備(Automated Optical Inspection,簡稱AOI)、缺陷篩選AI設備(簡稱AI,如圖2)、缺陷檢修工作站(Verification Repair Station,簡稱VR Station)、第一中轉服務器,以及設置在第二區域的虛擬檢修工作站(Virtual Verification Repair Station,簡稱VVR Station)、第二中轉服務器,所述第一區域與第二區域的地理位置不同,所述第一中轉服務器與第二中轉服務器雙向通訊連接;所述第一區域的自動光學檢測設備(AOI)用於對待檢測的印刷電路板(PCB)進行掃描得到掃描圖像,所述缺陷篩選AI設備用於對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊;所述第二區域的虛擬檢修工作站(VVR Station)用於從初始缺陷資訊中排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;所述第一區域的缺陷檢修工作站(VR Station)用於根據真實缺陷資訊,為人工檢修提供檢修提示資訊,具體在下文中詳述; 所述第一中轉服務器和第二中轉服務器用於第一區域向第二區域發送初始缺陷資訊,及第二區域向第一區域返回真實缺陷資訊。可選地,所述第一中轉服務器為動態數據交換機制(Dynamic Data Exchange,簡稱DDE)Server,使得第一區域與第二區域建立起連接關系後,當其中一方的數據發生變化後就會馬上通知另一方。
具體如圖2所示,所述第一區域還設有第一數據庫服務器(圖2中的Database Server I),所述第二區域還設有第二數據庫服務器(圖2中的Database Server Ⅱ),所述Database Server I分別連接AOI設備、缺陷篩選AI設備、VR Station和第一中轉服務器;所述Database Server Ⅱ分別連接第二中轉服務器和VVR Station。所述第一數據庫服務器和第二數據庫服務器的作用如下:所述第一數據庫服務器用於接收所述AOI設備輸出的掃描圖像,並將其發送至缺陷篩選AI設備;待所述缺陷篩選AI設備分析得到初始缺陷資訊後,將所述初始缺陷資訊發送至第一中轉服務器,所述第一中轉服務器優選通過MES網絡系統實現與第二中轉服務器通訊連接,MES網絡系統可以檢查所有從DDE和DDV的輸出、輸入的文件資訊;本實施例不限定每次通過中轉服務器發送與初始缺陷資訊對應的掃描圖像的數量為單個或多個,特別地對於批量的方式,第一中轉服務器還可以將所述初始缺陷資訊打包成zip壓縮文件後再發送至第二中轉服務器,具體地,將圖像文件發送到DDE服務器裏面的文件夾,並且,在DDE服務 器中創建一個ZIP文件,該文件包括了所有的AI分類資訊內容,中轉MES網絡系統自動將ZIP文件傳輸到DDV服務器,並且在文件到達第二中轉服務器(DDV服務器)之後,自動刪除來自DDE服務器的文件;當該ZIP文件到達DDV服務器之後,DDV服務器從ZIP中提取文件(該物件與DDE服務器相同);位於第二區域的操作者使用DDV系統運行虛擬檢修工作站對(解壓縮後的)圖片文件進行檢查,當完成從DDV服務器的分類工作後自動將篩選分類後的資料(即對圖像復檢後得到的真實缺陷資訊)更新到DDV服務器;將所述真實缺陷資訊打包成新的zip壓縮文件後,第二中轉服務器再發送至第一中轉服務器,該新的zip壓縮文件可以只包括過濾之後更準確(可能更小容量)的缺陷數據。
MES網絡系統輸出ZIP文件到DDE服務器,然後提取該ZIP文件並更新分類資訊,第一中轉服務器接收到相關資訊後通過Database Server I發送給VR Station,即可對有缺陷的PCB進行修復。
所述Database Server Ⅱ用於接收第二中轉服務器從第一中轉服務器獲取的初始缺陷資訊,然後轉發給虛擬檢修工作站(VVR Station);在所述VVR Station排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊後,所述Database Server Ⅱ將所述真實缺陷資訊發送至第二中轉服務器,再由第二中轉服務器經由第一中轉服務器發送至Database Server I。
顯然,第一中轉服務器向第二中轉服務器發送的初始缺陷資訊的條數(比如圖片1、初始缺陷位置坐標a、b、c、d、e算作一條)與第二中轉服務器向第一中轉服務器返回的真實缺陷資訊的條數(比如圖片1、假點缺陷位置坐標c、e,真實缺陷位置坐標a、b、d算作一條)是相同且一一對應的。通過校正後可以安排VR Station進行檢修,確保檢修數據的準確性。對於真實缺陷無的情況,同樣需要返回至第一區域的Database Server I,比如返回NULL表示初始缺陷資訊全部為假點缺陷。在本發明的一個具體實施例中,所述第一區域還設有資訊校對工作站,其與所述第一數據庫服務器通訊連接,所述資訊校對工作站用於校對印刷電路板的初始缺陷資訊和真實缺陷資訊。具體地,用於校對返回來的真實缺陷資訊與發出去的初始缺陷資訊是否對應,比如發出去的zip壓縮包與收到的zip壓縮包內的資訊條數不一致,或者真實缺陷資訊不是初始缺陷資訊中的部分,又或者真實缺陷資訊條目中的圖像資訊與初始缺陷資訊條目中的圖像資訊不一致,就會得到校對失敗的結果,需要提醒人工介入排查原因以進行糾正,所得到的校對結果可以保存在本地或者發送至Database Server I進行保存,可以監控所有電路板在被分類之前和之後的圖片的一致性,確保數據的正確性和可追溯性。
具體地,所述缺陷檢修工作站包括點焊設備、顯示屏、攝像裝置、驅動裝置和控制器,在所述控制器的控制下,所述驅動裝置驅動所述攝像裝置依次移動至與真實缺陷相對的位置,所 述攝像裝置對真實缺陷放大成像,所述顯示屏用於顯示所述攝像裝置的成像結果。
在圖2對應的實施例中,所述自動光學檢測設備與缺陷篩選AI設備為分體結構,缺陷篩選AI設備通過Database Server I從AOI設備獲取掃描圖像,本發明並不限定兩者的分體結構,顯然易見地,所述自動光學檢測設備與缺陷篩選AI設備為集成結構是分體結構的簡單變型,數據通過內部傳輸,集成結構直接向Database Server I輸出初始缺陷資訊的技術方案同樣落入本申請的保護範圍。
可選地,所述自動光學檢測設備、缺陷檢修工作站、虛擬檢修工作站的數量分別為一個或多個。尤其是從資源配置的角度,一個第二區域的虛擬檢修工作站(VVR Station)對接多個第一區域的服務工作,VVR Station的數量優選為多個。但即使是單個VVR Station,由於其軟件運行效率遠遠大於對實物電路板的操作(掃描或檢修)效率,因此在一定程度上也是可以實現對接多個第一區域的服務工作的技術方案。
本實施例的印刷電路板遠程光學檢修系統的工作過程如下:第一區域的AOI設備對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,以批量方式為例,掃描得到N張掃描圖像(n1、n2、n3……);再由第一區域的缺陷篩選AI設備對掃描圖像(n1、n2、 n3……)分析得到初始缺陷資訊,N條資訊中的每一條都包括掃描圖像的身份資訊(比如編號或以圖像名稱作為識別)以及初始缺陷的位置資訊(可以是單純的坐標資訊,也可以是標註在圖像上的形式,也可以是圖像資訊加坐標資訊);壓縮初始缺陷資訊得到壓縮包後,第一中轉服務器將其發送至第二中轉服務器;從所述第二中轉服務器提取所述初始缺陷資訊,並分配至第二區域的虛擬檢修工作站(VVR Station);所述VVR Station從所述初始缺陷資訊中排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;將真實缺陷資訊壓縮後,第二中轉服務器將其發送至第一中轉服務器;第一區域的缺陷檢修工作站(VR Station)提取所述真實缺陷資訊後,按照真實缺陷資訊對相應的印刷電路板啟動檢修工作。
所述AOI設備和缺陷篩選AI設備為電路板檢修領域的現有設備,參見公開號為CN110579479A的中國發明申請,通過全文引入的方式並入本申請,尤其參見:“掃描得到掃描圖像,並將其與通過數據庫服務器加載的對應標準圖像作比較,將比較得到的差異點作為初步判定的缺陷,構建缺陷列表,所述缺陷列表中包含對應於所述掃描圖像的初步判定的缺陷的缺陷坐標資訊”即表明本實施例中缺陷篩選AI 設備的工作原理。
本實施例中的Database Server I、Database Server Ⅱ與該現有技術中的數據庫服務器執行類似的基本功能。
現有技術中虛擬檢修工作站(VVR Station)通常是作為檢修設備(VR Station)中的子模塊而存在,本發明實施例與之不同,在本實施例中,VVR Station是獨立於VR Station的單獨的設備,但是其排除假點缺陷的原理是與現有技術CN110579479A相同的,參見其記載:“AOI設備其在掃描PCB板後,可以得到缺陷的整體布局圖片,並能在圖片中準確的標定對應缺陷點的坐標,在AOI設備系統中,還具有判定缺陷類型的功能,例如線路板漏焊、多焊和焊接錯誤等。與AOI連接的是帶有數據儲存功能的數據庫服務器,該數據庫服務器可以準確地存儲AOI掃描後輸入的資訊,與數據庫服務器連接的是檢修設備的VVR系統,VVR采集數據庫服務器中對應板材的缺陷資訊,通過自身的智能判定系統或者人工圖片驗視,可以準確地判斷出缺陷資訊中“假點”資訊和“假點”坐標資訊,然後通過操作可以刪除判斷出來的“假點”資訊,在刪除“假點”後,通過VVR設備上的Video移動到對應“真點”缺陷坐標位置處進行人工檢修。
作為第一種可選技術方案,利用排除法對初步判定的缺陷進行復檢包括:提取初步判定的缺陷對應的缺陷坐標處的局部圖像,判斷該局部圖像是否滿足短路特徵或者斷路特徵,其中, 所述短路特徵包括具有連接著兩根排線的直線,所述斷路特徵包括在排線上存在缺口,若滿足任意一個特徵,則判定所述缺陷為真實缺陷,否則判定所述缺陷為假點缺陷。“真實缺陷”是需要人工逐個點檢修的,如多焊接的窄縫,會導致PCB短路,這時就需要人工將該窄縫去除。
作為第二種可選技術方案,利用特徵對應法對初步判定的缺陷進行復檢包括:提取初步判定的缺陷對應的缺陷坐標處的局部圖像,判斷該局部圖像是否同時滿足以下條件:非直線、不規則且孤立存在的圖形,若同時滿足以上特徵,則判定所述缺陷為假點缺陷。所述“假點缺陷”可以是灰塵,汙點,或者指紋等,在PCB板材中會大量存在,在AOI掃描時候均會判定為缺陷點,若不智能排除,在後續檢修時候,將花費大量人工在這些大量的“假點缺陷”上面,本發明實施例引入VVR系統,可以大大減少該方面的時間花費。
作為第三種可選技術方案,利用相似度匹配法對初步判定的缺陷進行復檢包括:通過數據庫服務器加載預設的若幹個缺陷模板圖像,所述缺陷模板圖像被標定為真實缺陷或假點缺陷;提取初步判定的缺陷對應的缺陷坐標處的局部圖像,並將其與所述缺陷模板圖像進行相似度比較,找到與之相似度最高的缺陷模板圖像;若所述相似度最高的缺陷模板圖像被標定為真實缺陷,則判定該初步判定的缺陷為真實缺陷;若所述相似度最高的缺陷模板圖像被標定為假點缺陷,則判定該初步判定的缺陷為假點缺 陷。
作為第四種可選技術方案,對初步判定的缺陷進行復檢包括:提取初步判定的缺陷對應的缺陷坐標處的局部圖像,將其輸入完成訓練的神經網絡模型,根據所述神經網絡模型輸出的結果,判定所述缺陷為真實缺陷還是假點缺陷。其中,所述神經網絡模型可採用現有技術中的深度神經網絡,結合反向傳播算法及隨機梯度下降法對該神經網絡進行訓練。”
由上述公開號為CN110579479A的現有技術公開的以上內容可知,自動光學檢測設備對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像、缺陷篩選AI設備對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊、虛擬檢修工作站從初始缺陷資訊中排除假點缺陷、缺陷檢修工作站根據真實缺陷資訊對電路板進行檢修均為現有技術,通過引用CN110579479A現有技術的全文內容,所述自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、虛擬檢修工作站、缺陷檢修工作站執行各模塊各自的功能是清楚且完整的,本領域技術人員以此能夠實現本發明的技術方案。
本發明實施例中VVR Station相對於VR Station分體獨立且異地設置是新的,在本發明的一個實施例中,提供另一種印刷電路板遠程光學檢修系統,所述檢修系統包括自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站(VR Station)、第一中轉服務器,虛擬檢修工作站(VVR Station)、第二中轉服務器,所述第一中轉服務器與第二中轉服務器雙向通訊連接; 所述自動光學檢測設備用於對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,所述缺陷篩選AI設備用於對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊;所述第一中轉服務器用於將初始缺陷資訊發送給第二中轉服務器;所述虛擬檢修工作站(VVR Station)用於從初始缺陷資訊中排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;所述第二中轉服務器用於向第一中轉服務器返回真實缺陷資訊。
所述缺陷檢修工作站(VR Station)用於根據真實缺陷資訊,為人工檢修提供檢修提示資訊;本實施例中將VVR Station相對於VR Station分體獨立設置,所述缺陷檢修工作站(VR Station)的數量多於虛擬檢修工作站(VVR Station)的數量,比如VR Station的數量成倍於虛擬檢修工作站(VVR Station)的數量,不限定跨區或者不跨區,擺脫了現有技術中VVR Station與VR Station一一對應的限制,實現資源的進一步優化配置。
在此基礎上進一步提出跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作的解決方案,即將上述方案全文引入至此實施例,如圖5所示,創造性地改變了電路板檢測檢修的傳統模式,實現資源的高度配置,節約成本,提高生產效率。
此外,本領域技術人員將意識到,上述操作之間的界限 僅為示例性的。多個操作可以合並為單個操作,單個操作可以分布於額外操作中,且可在至少部分重疊的時間下執行操作。此外,可選實施例可包括特定操作的多個舉例說明,並且操作順序可在各種其他實施例中變化。
然而,其他修改、變化及替代也是可能的。因此,應在示例性意義上而非限制性意義上看待說明書及附圖。
在申請專利範圍中,置於圓括號之間之任何參考符號不應被視為限制請求項。詞語“包括”並不排除那些列在申請專利範圍中之其他組件或步驟之存在。此外,本文所使用之術語“一”或“一個”,被定義為一個或多於一個。而且,引言短語例如申請專利範圍中之“至少一個”及“一個或多個”之使用不應該解釋為暗示不定冠詞“一”或“一個”引入另一個申請專利範圍要素將包含這種引入之申請專利範圍之任何特定申請專利範圍限制於僅包含一個這樣之要素之發明,即使同一申請專利範圍包括引言短語“一個或多個”或“至少一個”和不定冠詞,如“一個”或“一個”。使用定冠詞也是如此。除非另有說明,否則諸如“第一”和“第二”之類之術語用於任意區分這些術語所描述之元素。因此,這些術語不一定旨在表示這些元素之時間或其他優先級。在彼此不同之申請專利範圍中敘述某些措施之僅有事實並不表示這些措施之組合不能加以利用。
雖然本文已經說明和描述了本發明之某些特徵,但是本領域普通技術人員現在將想到許多修改、替換、改變和等同物。 因此,應該理解,所附申請專利範圍旨在覆蓋落入本發明之真正精神內之所有這些修改和變化。

Claims (10)

  1. 一種印刷電路板遠程光學檢修方法,其特徵在於,用於跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作,所述檢修方法包括以下步驟:S101、在第一區域對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊;S102、將所述初始缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第二區域,所述第一區域與第二區域屬於不同的公司、不同的行政劃分區域、不同的城市、不同的省或者不同的國家;S103、響應於第二區域對所述初始缺陷資訊排除假點缺陷,第一區域通過中轉服務器遠程接收第二區域返回的排除假點缺陷後的真實缺陷資訊;以及S104、根據真實缺陷資訊,在第一區域對所述印刷電路板進行檢修。
  2. 一種印刷電路板遠程光學檢修方法,其特徵在於,用於跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作,所述檢修方法包括以下步驟:S201、響應於第一區域對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,並對掃描圖像分析,第二區域通過中轉服務器遠程接收第一區域分析掃描圖像得到的初始缺陷資訊,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊,所述第一區 域與第二區域屬於不同的公司、不同的行政劃分區域、不同的城市、不同的省或者不同的國家;S202、第二區域對所述初始缺陷資訊排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;以及S203、將所述真實缺陷資訊通過中轉服務器遠程發送至第一區域,所述真實缺陷資訊用於為第一區域處印刷電路板的檢修工作提供檢修提示。
  3. 如請求項2所述的印刷電路板遠程光學檢修方法,其特徵在於,所述第二區域對接多個第一區域執行步驟S201-S203。
  4. 一種印刷電路板遠程光學檢修系統,其特徵在於,用於跨區域完成對印刷電路板的合作檢修工作,所述檢修系統包括設置在第一區域的自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站、第一中轉服務器,以及設置在第二區域的虛擬檢修工作站、第二中轉服務器,所述第一區域與第二區域的地理位置不同,所述第一區域與第二區域屬於不同的公司、不同的行政劃分區域、不同的城市、不同的省或者不同的國家,所述第一中轉服務器與第二中轉服務器雙向通訊連接;所述自動光學檢測設備用於對待檢測的印刷電路板進行掃描得到掃描圖像,所述缺陷篩選AI設備用於對掃描圖像分析得到初始缺陷資訊,所述初始缺陷資訊包括對應於所述掃描圖像的缺陷位置的坐標資訊; 所述虛擬檢修工作站用於從初始缺陷資訊中排除假點缺陷,得到真實缺陷資訊;所述缺陷檢修工作站用於根據真實缺陷資訊,為人工檢修提供檢修提示資訊;所述第一中轉服務器和第二中轉服務器用於第一區域向第二區域發送初始缺陷資訊,及第二區域向第一區域返回真實缺陷資訊。
  5. 如請求項4所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其特徵在於,所述第一區域還設有第一數據庫服務器,所述第一數據庫服務器分別連接自動光學檢測設備、缺陷篩選AI設備、缺陷檢修工作站和第一中轉服務器;所述第二區域還設有第二數據庫服務器,所述第二數據庫服務器分別連接第二中轉服務器和虛擬檢修工作站。
  6. 如請求項5所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其特徵在於,所述第一區域還設有資訊校對工作站,其與所述第一數據庫服務器通訊連接,所述資訊校對工作站用於校對印刷電路板的初始缺陷資訊和真實缺陷資訊。
  7. 如請求項4所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其特徵在於,所述缺陷檢修工作站包括點焊設備、顯示屏、攝像裝置、驅動裝置和控制器,在所述控制器的控制下,所述驅動裝置驅動所述攝像裝置依次移動至與真實缺陷相對的位置,所述攝像 裝置用於對真實缺陷放大成像,所述顯示屏用於顯示所述攝像裝置的成像結果。
  8. 如請求項4所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其特徵在於,所述第一中轉服務器與第二中轉服務器通過MES網絡系統通訊連接,所述第一中轉服務器為DDE Server。
  9. 如請求項4所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其特徵在於,所述自動光學檢測設備、缺陷檢修工作站、虛擬檢修工作站的數量分別為一個或多個。
  10. 如請求項4所述的印刷電路板遠程光學檢修系統,其特徵在於,所述第一區域和/或第二區域的數量為多個,使得多個第一區域與第二區域合作完成對印刷電路板的檢修工作,或者第一區域與多個第二區域合作完成對印刷電路板的檢修工作。
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CN108388223A (zh) * 2018-04-03 2018-08-10 深圳市同富信息技术有限公司 一种用于智慧工厂基于数据闭环的设备控制系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200732653A (en) * 2005-10-21 2007-09-01 Orbotech Ltd Apparatus and method for use in automatically inspecting and repairing prined circuit boards, and apparatus for use in automatically marking printed circuit boards
CN108388223A (zh) * 2018-04-03 2018-08-10 深圳市同富信息技术有限公司 一种用于智慧工厂基于数据闭环的设备控制系统

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