TWM619380U - 具有微調抵頂的晶圓運送盒 - Google Patents

Abstract

一種具有微調抵頂的晶圓運送盒，主要包括：一底殼座其上設有容置空間以置放晶圓，於側壁上設有至少一缺口及一卡扣部；一上殼蓋與該底殼座對蓋閉合，其邊上相對設有至少一側蓋及一卡勾部，與該卡扣部對應形成互卡固定並將該缺口封閉，以及；至少一抵頂件連設在該側蓋的內緣，其具有一抵頂端可深入該缺口中，藉由該抵頂件可彈性微調伸縮或偏擺抵頂該容置空間中內置的晶圓側邊，使能依不同晶圓尺寸大小產生自動調整抵頂定位，以持穩晶圓並提供緩衝穩固置放的安全保護，而降低晶圓損傷及破裂的風險。

Description

具有微調抵頂的晶圓運送盒

本創作是關於晶圓傳送的技術領域，特別是指一種具有微調抵頂的晶圓運送盒，可提供儲存及運輸晶圓置放穩固的安全保護。

現今半導體業界用來運送晶圓的晶圓運送盒具有多種不同造型，其中常見通用的晶圓運送盒，主要包括可相互蓋合的一底殼座及一上殼蓋，於該底殼座上設有容置空間以置放晶圓，在上殼蓋及底殼座的四邊設有相互卡扣的固定結構，其中一種晶圓運送盒是設呈四方型，其固定結構是直接射出成型，在底殼座與上殼蓋的四角落互設有四個卡制件及卡槽，使蓋合時可對插互卡形成閉鎖固定。另一種晶圓運送盒是設呈圓型，其在底殼座四邊的下方設有卡槽，而在上殼蓋的四邊則樞設有金屬件彎折成的扣勾，使蓋合時可對扣形成閉鎖，以提供內部晶圓置放收納的安全保護。

應用時，以該底殼座上的容置空間可供收納容放複數片晶圓，而且疊放收納時其晶圓與晶圓間可使用發泡材料，如胺基甲酸酯、紙板或防靜電的片體，來緩衝隔開該堆疊晶圓的上部及底部，以避免內部收納的複數晶圓彼此碰撞破損及相互刮傷。

唯，上述習知的晶圓運送盒，其整體結構設計尚欠完善，雖然可提供晶圓堆疊時最基本的緩衝保護，但因為其底殼座上的容置空間內徑是固定的，而現有科技進步目前晶圓種類卻具有各種不同大小尺寸，再加上目前晶圓的厚度越來越薄，有些薄化晶圓的厚度甚至低達100μm以下，其不同大小的晶圓與容置空間內徑不同，置放時邊上就一定會產生不同大小的間隙，即使晶圓堆疊時內部已經設有發泡材料、紙板或防靜電的片體的緩衝保護，外部又能藉由四邊固定結構相互卡扣的閉鎖，但仍無法確保將多個晶圓保持居中定位，使晶圓與容置空間內壁之間不會相互碰撞，尤其當運輸環境較為惡劣時，因為突發狀況導致晶圓的受到撞擊或晃動產生偏移，晶圓側邊即容易與容置空間內壁發生互碰造成受損。

有鑑於此，本創作主要目的在提供一種具有微調抵頂的晶圓運送盒，主要包括：

一底殼座，其上設有一容置空間以置放晶圓，該容置空間的側壁上設有至少一缺口及一卡扣部，該缺口貫通該容置空間的內外，該卡扣部設於該缺口的底下；

一上殼蓋，與該底殼座對蓋閉合，以保護該容置空間中所置放的晶圓，該上殼蓋的邊上相對設有至少一側蓋，該側蓋的一端具有一連接部，可掀動的連設在該上殼蓋的側端緣，該側蓋的另一端具有一卡勾部，與該卡扣部對應形成互卡固定，使該側蓋將該缺口封閉，以及；

至少一抵頂件，其一端連設在該側蓋的內緣，另一端突伸設成一抵頂端可深入該缺口中，以抵頂並固定該容置空間中內置的晶圓側邊。

較佳實施，其中該抵頂件具有彈性且與該側蓋的內緣呈一小於等於90度之夾角相接。

較佳實施，其中該抵頂件由該側蓋內緣一體成型的凸肋所構成。

較佳實施，其中該底殼座進一步設有二至六個並以四個為最佳之該缺口及該卡扣部，該上殼蓋相對互設有二至六個並以四個為最佳之該側蓋及該抵頂件。

較佳實施，其中該每一側蓋內緣上進一步設有二至四個該抵頂件，該等抵頂件呈平行或非平行而設。

較佳實施，其中該每一側蓋內緣上間隔設有二個凸肋狀的該抵頂件，該二抵頂件呈以下一種配置內八、外八、或平行而設。

藉由本創作的該抵頂件可彈性微調伸縮或偏擺抵頂該容置空間中內置的晶圓側邊，使能依不同晶圓尺寸大小產生自動調整抵頂定位，以持穩晶圓並提供緩衝穩固置放的安全保護，而降低晶圓損傷及破裂的風險。

為方便對本創作之目的、結構組成、應用功能特徵及其功效，做更進一步之介紹與揭露，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下。

如第1圖至第7圖所示，為本創作的一實施例。一種具有微調抵頂的晶圓運送盒100，主要包括：

一底殼座1，其上設有一容置空間10以置放晶圓3，該容置空間10的側壁101上設有至少一缺口11及一卡扣部12，該缺口11貫通該容置空間10的內外，該卡扣部12設於該缺口11的底下；

一上殼蓋2，與該底殼座1對蓋閉合，以保護容置空間10中所置放的晶圓3，該上殼蓋2的邊上相對設有至少一側蓋21，該側蓋21的一端具有一連接部211，可掀動的連設在上殼蓋2的側端緣，該側蓋21的另一端具有一卡勾部22，與該卡扣部12對應形成互卡固定，使該側蓋21將該缺口11封閉，以及；至少一抵頂件23，其一端連設在該側蓋21的內緣，另一端突伸設成一抵頂端231可深入該缺口11中，以抵頂並固定該容置空間10中內置的晶圓3側邊。

較佳實施，如第2A圖至第2C圖所示，其中該抵頂件23具有彈性且與該側蓋21的內緣呈一小於等於90度之夾角相接。

較佳實施，其中該抵頂件23由該側蓋21內緣一體成型的凸肋230所構成，但實際並不以此為限。

較佳實施，如第1圖至第3B圖所示，其中該底殼座1進一步設有二至六個該缺口11及該卡扣部12，該上殼蓋2相對互設有二至六個該側蓋21及該抵頂件23。

較佳實施，其中該每一側蓋21內緣上進一步設有二至四個該抵頂件23，該等抵頂件23呈平行或非平行而設的形式，本實施例對此並不多做限制。

較佳實施，其中該每一側蓋21內緣上間隔設有二個該抵頂件23的凸肋230，該二凸肋狀的抵頂件23可設呈以下一種配置內八、外八、或平行而設的形式，本實施例對此並不多做限制。

較佳實施，如第1圖至第3B圖所示，其中該底殼座1進一步設有四個該缺口11及該卡扣部12，而該上殼蓋2相對互設有四個該側蓋21及該抵頂件23的形式，本實施例對此並不多做限制。

其中該底殼座1的容置空間10上方具有圓缺階狀的一對接口102；該上殼蓋2上方具有一圓蓋面20，底下具有一圓蓋口202，在該圓蓋面20與該圓蓋口202周邊間隔而設有四個切階201，該每一切階201中設有一階狀缺口210，於該階狀缺口210上方的二邊設有樞接部250；

較佳實施，其中該每一缺口11呈上開下窄的流線倒梯型，但實際並不以此為限，該每一缺口11中下段向外補強設有一唇緣111，該唇緣111下方設有一卡槽112以構成該卡扣部12；

較佳實施，其中該每一側蓋21呈一弧形舌片體，但實際並不以此為限，其一端的該連接部211係設呈一樞軸215，以活動接到該上殼蓋2相對該階狀缺口210位上二邊所設的樞接部250，而該每一側蓋21其另一端的卡勾部22由一內凹區220下方開口221的底下內側橫設一卡勾條222所構成，又該每一側蓋21底下設有一指扳部223；

較佳實施，其中該每一側蓋21的內凹區220內側二邊與該二抵頂件23的該二凸肋230可補強相連一體，但也可以是其他任何同樣能達到補強功能要求的形狀。本實施例對此亦不多加限制。

請參第1圖至第11圖所示，藉由本創作整體有效的設計，由於該底殼座1進一步設有四個該缺口11及該卡扣部12，而該上殼蓋2相對互設有四個該側蓋21及該抵頂件23，該等側蓋21又可活動向下將該等缺口11封閉，並用卡勾部22與該卡扣部12對應形成互卡固定，尤其在進行蓋合的同時，該側蓋21內緣的抵頂件23即可深入該缺口21中發揮功效，以其抵頂端231伸向容置空間10，抵頂到容置空間10中所置放的晶圓3側邊，以提供良好的持穩保護。

這樣的結構設計，使組成的晶圓運送盒100具有較廣大的通用範圍，可以避免底殼座1因為其容置空間10容納內徑固定，卻置入不同大小尺寸的晶圓3造成間隙些微變動，而使得晶圓3收納時未能居中對正位在容置空間10中，導致晶圓3無法在晶圓運送盒100蓋合後受到良好固持，甚至晶圓3與容置空間10因尺寸不符而存有空隙，以致在運送過程中因晃動產生碰撞而受損。

此一功效對於薄化的晶圓3尤其重要。因其不同的晶圓3尺寸大小不一，會與標準容置空間10的容放寬度存有不同大小間隙，導致較小的晶圓3在容置空間10可偏移的範圍變大。此時若不加以有效地限位，則這些薄化的晶圓3不僅無法受到容置空間10的良好收納保護，反而可能因為受到晃動過度偏移，而碰撞到容置空間10的側壁101產生受損。

請再參閱第2A圖至第2C圖，在本實施例中為了進一步預防因為內置晶圓3尺寸不同與容置空間10產生不同間隙，容易因為晃動碰撞而受損，各該每一側蓋21其該抵頂件23的二凸肋230可設成平行直線狀。使可產生彈性微調抵壓到晶圓3側邊將其持穩。

在上述的設計理念下，該每一側蓋21其該抵頂件23的二凸肋230可以有許多不同的造型結構變化。除了在本實施例中該二凸肋230雖為平行的造型結構範例之外，該二凸肋230還可以設成內八、外八或其他不同造型。如此也同樣滿足上述設計原則而可達到相同的功效。

由以上的說明可知：藉由本創作的實施，使得該四邊側蓋21的抵頂件23可由四邊的缺口11伸入到容置空間10中，利用其抵頂端231可彈性微調伸縮或偏擺抵頂該容置空間10中內置的晶圓3側邊，依不同晶圓3尺寸大小產生自動調整抵頂定位。因此，在上殼蓋2完全蓋合至底殼座11上，四邊側蓋21的卡勾部22與該卡扣部21對應互扣固定之後，該等抵頂件23即可有效向內抵頂到中間收納晶圓3側緣的四邊，即使不同晶圓3尺寸可能與容置空間10中存有不同間隙，但在一定尺寸範圍內都能被四邊伸入的該等抵頂件23有效抵頂持穩，並提供晶圓3緩衝置放穩固的安全保護，讓不同大小尺寸晶圓3都可通用的居中置放，故能有效降低晶圓3因間隙晃動產生偏移撞到容置空間10的側壁101受損甚或破裂的風險。

綜上所述，本創作的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利申請。惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應屬本創作專利涵蓋之範圍內。

100:晶圓運送盒 1:底殼座 10:容置空間 101:側壁 102:對接口 11:缺口 111:唇緣 112:卡槽 12:卡扣部 2:上殼蓋 20:圓蓋面 201:切階 202:圓蓋口 21:側蓋 210:階狀缺口 211:連接部 215:樞軸 22:卡勾部 220:內凹區 221:開口 222:卡勾條 223:指扳部 23:抵頂件 230:凸肋 231:抵頂端 250:樞接部 3:晶圓

第1圖 本創作晶圓運送盒一實施例的立體分解圖。 第2A-2C圖 本創作側蓋的正面、背面及側視圖。 第3A-3B圖 本創作晶圓運送盒一實施例蓋合的側視及底視圖。 第4圖 本創作晶圓運送盒一實施例蓋合的立體剖視圖。 第5圖 本創作晶圓運送盒一實施例之應用立體分解圖。 第6圖 本創作晶圓運送盒一實施例之應用立體組合圖 第7圖 本創作晶圓運送盒一實施例另一視角之應用立體組合圖。 第8圖 本創作晶圓運送盒一實施例之應用組合頂視圖。 第9圖 本創作晶圓運送盒一實施例的應用組合剖視圖。 第10圖 為第9圖所示本創作晶圓運送盒一實施例剖面的局部放大圖。 第11圖 本創作晶圓運送盒一實施例的應用組合立體剖視圖。

100:晶圓運送盒

1:底殼座

10:容置空間

101:側壁

102:對接口

11:缺口

111:唇緣

12:卡扣部

2:上殼蓋

20:圓蓋面

201:切階

202:圓蓋口

21:側蓋

210:階狀缺口

211:連接部

22:卡勾部

220:內凹區

221:開口

Claims (9)

1. 一種具有微調抵頂的晶圓運送盒，主要包括： 一底殼座，其上設有一容置空間以置放晶圓，該容置空間的側壁上設有至少一缺口及一卡扣部，該缺口貫通該容置空間的內外，該卡扣部設於該缺口的底下； 一上殼蓋，與該底殼座對蓋閉合，以保護該容置空間中所置放的晶圓，該上殼蓋的邊上相對設有至少一側蓋，該側蓋的一端具有一連接部，可掀動的連設在上殼蓋的側端緣，該側蓋的另一端具有一卡勾部，與該卡扣部對應形成互卡固定，使該側蓋將該缺口封閉，以及； 至少一抵頂件，其一端連設在該側蓋的內緣，另一端突伸設成一抵頂端深入該缺口中，以抵頂並固定該容置空間中內置的晶圓側邊。
2. 如請求項1所述具有微調抵頂的晶圓運送盒，其中該抵頂件具有彈性且與該側蓋的內緣呈一小於等於90度之夾角相接。
3. 如請求項1所述具有微調抵頂的晶圓運送盒，其中該抵頂件由該側蓋內緣一體成型的凸肋所構成。
4. 如請求項1所述具有微調抵頂的晶圓運送盒，其中該側蓋內緣上進一步設有二至四個該抵頂件，該等抵頂件呈平行或非平行而設。
5. 如請求項1所述具有微調抵頂的晶圓運送盒，其中該側蓋內緣上間隔設有二個凸肋狀的該抵頂件，該二抵頂件呈以下一種配置內八、外八、或平行而設。
6. 如請求項1所述具有微調抵頂的晶圓運送盒，其中該底殼座進一步設有二至六個該缺口及該卡扣部，該上殼蓋進一步相對互設有二至六個該側蓋及該抵頂件。
7. 如請求項6所述具有微調抵頂的晶圓運送盒，其中該底殼座進一步設有四個該缺口及該卡扣部，而該上殼蓋相對互設有四個該側蓋及該抵頂件，該等側蓋可活動向下將該等缺口封閉，並用該等卡勾部與該等卡扣部對應形成互卡固定，令該等側蓋內緣抵頂件深入該等缺口中，抵頂到容置空間中所置放的晶圓側邊。
8. 如請求項7所述具有微調抵頂的晶圓運送盒，其中該底殼座的容置空間上方具有圓缺階狀的一對接口，該每一缺口呈上開下窄的流線倒梯型，該每一缺口中下段向外補強設有一唇緣，該唇緣下方設有一卡槽以構成該卡扣部；該上殼蓋上方具有一圓蓋面，底下具有一圓蓋口，在該圓蓋面與該圓蓋口周邊間隔而設有四個切階，該每一切階中設有一階狀缺口，於該階狀缺口上方的二邊設有樞接部，該每一側蓋呈一弧形舌片體，其一端的該連接部係設呈一樞軸，以活動相接到該階狀缺口相對位上二邊所設的該樞接部，而該每一側蓋其另一端的卡勾部由一內凹區下方開口的底下內側橫設一卡勾條所構成，又該側蓋底下設有一指扳部。
9. 如請求項8所述具有微調抵頂的晶圓運送盒，其中該側蓋的內凹區內側二邊與該肋狀的該二抵頂件呈補強相連一體。

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