TWM619243U - 具液冷散熱機制的電子裝置 - Google Patents

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TWM619243U
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Taiwan
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陳志賢
石育政
錢鵬仲
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志合訊息股份有限公司
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Abstract

本創作係關於一種具液冷散熱機制的電子裝置，此電子裝置包括電子裝置本體、散熱模組及液冷模組，電子裝置本體包含殼體及安裝在殼體內部的發熱元件；散熱模組容置於殼體內部且貼接於發熱元件；液冷模組包含液冷管，液冷管容置於殼體內部且貼接於散熱模組，液冷管的兩端具有裸露於殼體的二接口部。藉此，利用液冷管進行水冷散熱，以達到電子裝置具有優良地散熱效率。

Description

具液冷散熱機制的電子裝置
本創作是有關於一種液冷式散熱結構，且特別是有關於一種具液冷散熱機制的電子裝置。
現在筆記型電腦、平板等電子裝置具備更多功能，使電子裝置內的運算單元數量更多及效能發揮更大，造成運算單元運作時會產生大量熱量，因此電子裝置內部會安裝散熱結構，進而透過散熱結構將熱量導引至電子裝置外部。
然而，傳統散熱結構主要包括熱管、散熱鰭片及風扇，隨著電子裝置追求整體外型輕薄短小，導致熱管、散熱鰭片及風扇也跟隨體積輕薄或減少數量，造成熱管、散熱鰭片及風扇的散熱能力不足以有效降低運算單元的溫度，使得電子裝置的效能受限。
有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。
本創作提供一種具液冷散熱機制的電子裝置，其係利用液冷管進行水冷散熱，以達到電子裝置具有優良地散熱效率。
於本創作實施例中，本創作係提供一種具液冷散熱機制的電子裝置，包括：一電子裝置本體，包含一殼體及安裝在該殼體內部的至少一發熱元件；一散熱模組，容置於該殼體內部且貼接於該至少一發熱元件；以及一液冷模組，包含一液冷管，該液冷管容置於該殼體內部且貼接於該散熱模組，該液冷管的兩端具有裸露於該殼體的二接口部。
基於上述，散熱模組包含複數熱管，液冷管貼接於複數熱管，使液冷管內部的工作流體快速對熱管進行水冷散熱，進而大幅提升電子裝置之散熱效率。
基於上述，本創作僅液冷管容置於殼體內部，液冷模組其他元件採外接方式，以便利電子裝置維持外型輕薄短小之設計，使電子裝置具有縮減體積之優點。
有關本創作之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本創作。
請參考圖1至圖6所示，本創作係提供一種具液冷散熱機制的電子裝置，此電子裝置10主要包括一電子裝置本體1、一散熱模組2及一液冷模組3。
如圖1至圖2所示，電子裝置本體1包含一殼體11及安裝在殼體11內部的一或複數發熱元件12，其中本實施例之發熱元件12的數量為複數，但不以此為限制。
如圖1至圖6所示，散熱模組2容置於殼體11內部且貼接於發熱元件12，散熱模組2包含一或複數導熱塊21、複數熱管22、一或複數散熱鰭片組23及一或複數風扇24。
詳細說明如下，本實施例之導熱塊21、散熱鰭片組23與風扇24的數量為複數，但不以此為限制。各導熱塊21貼接於各發熱元件12上方，複數熱管22固接於複數導熱塊21上方，且散熱鰭片組23連接在複數熱管22的末端，各風扇24與各散熱鰭片組23相互層疊。
如圖1至圖6所示，液冷模組3包含一液冷管31，液冷管31容置於殼體11內部且貼接於散熱模組2的複數熱管22，液冷管31的兩端具有裸露於殼體11的二接口部311。
進一步說明如下，本實施例之液冷管31沿著複數熱管22的佈設位置而彎折出一或複數U形段，以令液冷管31確實貼接到每一個熱管22，且本實施例之液冷管31的外型呈扁平狀而能緊密地貼接熱管22，但不以此為限。
另外，液冷模組3更包含一泵浦32、一水冷排33及一輸送管34，泵浦32、水冷排33與輸送管34設置在殼體11外部，輸送管34的兩端可組卸式連接於二接口部311且串聯泵浦32與水冷排33，泵浦32導引一工作流體循環流動於液冷管31與水冷排33之間，讓工作流體在液冷管31處吸熱、在水冷排33處放熱。
再者，液冷管31為一中空管312，二接口部311為形成在中空管312兩末端且突出於該殼體11的二開口端313，輸送管34的兩端可組裝或拆卸地套接於二開口端313，使得輸送管34與液冷管31相互連通。其中，中空管312由金屬或陶瓷等具高導熱係數材質所構成。
如圖1至圖6所示，本創作電子裝置10之使用狀態，其係利用導熱塊21、熱管22、散熱鰭片組23與風扇24將發熱元件12的熱量散逸至殼體11外部，同時液冷管31貼接於複數熱管22，使液冷管31內部的工作流體快速對熱管22進行水冷散熱，進而大幅提升電子裝置10之散熱效率。
另外，本創作僅液冷管31容置於殼體11內部，液冷模組其他元件（例如：泵浦32、水冷排33、輸送管34等）採外接方式，以便利電子裝置10維持外型輕薄短小之設計，使電子裝置10具有縮減體積之優點。
請參考圖7所示，係本創作電子裝置10另一實施例，圖7之實施例與圖1至圖6之實施例大致相同，圖7之實施例與圖1至圖6之實施例不同之處在於接口部311的結構不同。
詳細說明如下，二接口部311為安裝在中空管312兩末端且突出於殼體11約5mm以內、齊平或凹設於殼體11的二管接頭314，輸送管34的兩端可組裝或拆卸地穿接於二管接頭314，使得輸送管34與液冷管31相互連通，且接口部311未突出於殼體11，進而提升電子裝置10之美觀性及使用安全性。
其中，管接頭314為由橡膠或矽膠等可擋水材質所製成的一管狀套體，進而避免輸送管34與液冷管31之連接處發生滲液問題。綜上所述，本創作之具液冷散熱機制的電子裝置，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。
10:電子裝置 1:電子裝置本體 11:殼體 12:發熱元件 2:散熱模組 21:導熱塊 22:熱管 23:散熱鰭片組 24:風扇 3:液冷模組 31:液冷管 311:接口部 312:中空管 313:開口端 314:管接頭 32:泵浦 33:水冷排 34:輸送管
圖1 係本創作電子裝置之立體組合圖。
圖2 係本創作電子裝置之剖面示意圖。
圖3 係本創作散熱模組與液冷模組之立體組合圖。
圖4 係本創作散熱模組與液冷模組之立體分解圖。
圖5 係本創作散熱模組與液冷模組之另一立體組合圖。
圖6 係本創作液冷管之使用狀態示意圖。
圖7 係本創作電子裝置之另一剖面示意圖。
10:電子裝置
1:電子裝置本體
11:殼體
12:發熱元件
2:散熱模組
21:導熱塊
22:熱管
23:散熱鰭片組
24:風扇
3:液冷模組
31:液冷管
311:接口部
312:中空管
313:開口端
32:泵浦
33:水冷排
34:輸送管

Claims (6)

  1. 一種具液冷散熱機制的電子裝置，包括： 一電子裝置本體，包含一殼體及安裝在該殼體內部的至少一發熱元件； 一散熱模組，容置於該殼體內部且貼接於該至少一發熱元件；以及 一液冷模組，包含一液冷管，該液冷管容置於該殼體內部且貼接於該散熱模組，該液冷管的兩端具有裸露於該殼體的二接口部。
  2. 如請求項1所述之具液冷散熱機制的電子裝置，其中該散熱模組包含貼接於該至少一發熱元件的至少一導熱塊及固接於該至少一導熱塊的複數熱管，該液冷管貼接於該複數熱管。
  3. 如請求項2所述之具液冷散熱機制的電子裝置，其中該液冷管為一中空管，該二接口部為形成在該中空管兩末端且突出於該殼體的二開口端。
  4. 如請求項2所述之具液冷散熱機制的電子裝置，其中該液冷管為一中空管，該二接口部為安裝在該中空管兩末端的二管接頭。
  5. 如請求項2所述之具液冷散熱機制的電子裝置，其中該液冷模組更包含一泵浦、一水冷排及一輸送管，該泵浦、該水冷排與該輸送管設置在該殼體外部，該輸送管的兩端可組卸式連接於該二接口部且串聯該泵浦與該水冷排。
  6. 如請求項2所述之具液冷散熱機制的電子裝置，其中該散熱模組更包含連接在該複數熱管末端的至少一散熱鰭片組及與該至少一散熱鰭片組相互層疊的至少一風扇。
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