TWM618712U - 具低鑽切扭力之螺絲 - Google Patents
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Abstract
本新型具低鑽切扭力之螺絲,其主要在於螺牙與該桿體相接處上間隔設置有複數凸塊,而該每一凸塊由桿體處向外凸伸,且該每一凸塊之自由端未與該螺牙之牙尖及相鄰螺牙之牙面等處相接,以使該等螺牙間所形成之排屑空間不受該等凸塊阻斷;故,鎖合過程中,不僅可藉由該等凸塊輔助該等螺牙略為撐開鎖合孔,以提升鑽切與擴孔效果,同時使得切削後的切屑不會產生纏繞,且該等排屑空間更有利於排屑,進而大幅提升鎖合速度,並且降低鎖合時之鑽切扭力與阻力,以及提升鎖合定位效果。
Description
本創作係有關於一種螺絲的設計,特別是指一種具低鑽切扭力之螺絲。
參閱圖1所示,習知螺絲1包含有一桿體11,一設於該桿體11一端之螺頭12,複數螺旋環設於該桿體11上之螺牙13,以及複數設於任二螺牙13間之切肋14,其中,該每一切肋14之自由端分別與該等螺牙13相連接,同時任二螺牙13間形成一排屑空間15;是以,該螺絲1於使用時,藉由於該螺頭12施予一旋轉扭力,以使該等螺牙13旋鎖進入物件(圖中未示)的過程中,透過該等切肋14輔助該等螺牙13斬斷該物件之纖維,進而達到該螺絲1的鎖合定位效果。
然,實際使用後發現,該螺絲1雖可利用該等切肋14進行輔助切削;惟,鑒於該等切肋14之自由端係與該等螺牙13相連接,使得任二螺牙13間形成之排屑空間15受到該等切肋14阻斷,亦即該等螺牙13向下旋鎖進入該物件時,該等切肋14不僅無法有效輔助切削產生之切屑外,且該等切屑排出的過程中更會受到該等切肋14的阻擾,致使過量的切屑積存於該等螺牙13間,而無法順暢地讓該等切屑順著該等排屑空間15向外排出,故,鎖合過程中所產生之切屑容易先積存於該等切肋14一側,直至該等切屑累積至一定程度後,方才會受到擠壓而越過該等切肋14並向外排出,因此,不僅造成該螺絲1的鑽切扭力與阻力增加,以及降低鎖合效率且影響後續鎖合作業的進行外,同時該等切屑無法順利向外排出,反而會積存於該等螺牙13之間,更可能導致該物件裂材之情事發生,實有待改進。
再者,該等切肋14之設計雖期望能針對纏繞之切屑予以切削,惟,其效果不如預期亦如前所述,同時又鑒於該等切肋14之自由端與該等螺牙13相接,更是造成該等排屑空間15縮小,致使該等排屑空間15所能容納的切屑有限,更是導致該螺絲1後續的鎖合定位效果不彰,且該螺絲1可承受之拔脫作用力降低,更加有待改善。
因此,本新型之目的是在提供一種具低鑽切扭力之螺絲,其可供足夠切屑容納,同時加速排屑,以及提供輔助切削作用,更加有效減少鎖合時的鑽切阻力與扭力,以達提升鎖合速度與鎖合定位效果。
於是,本新型具低鑽切扭力之螺絲包含有一桿體,一設於該桿體一端之螺頭,以及複數螺旋環設於該桿體上之螺牙;其中,該每一螺牙具有二分別由該桿體向外傾斜延伸之牙面,以及一形成於該等牙面相接處之牙尖,而該每一螺牙與該桿體相接處上間隔設置有複數由該桿體向外凸伸之凸塊,且該每一凸塊之自由端未與該牙尖及相鄰螺牙之牙面等處相接,以使該等螺牙間所形成之排屑空間不受該等凸塊阻斷,因此,鎖合時,於該等螺牙旋切進入物件後,該等凸塊得以將該等螺牙旋切之鎖合孔略為撐開,以利後續螺牙在阻力降低的狀況下快速進入,更加提升鑽切與擴孔效果,同時切削後的切屑不會產生纏繞,且該等切屑排出的過程中不會受到該等凸塊阻擾,配合該等排屑空間供足夠切屑容納,進而大幅提升鎖合速度,並且降低鎖合時之鑽切扭力與阻力,增加該螺絲所能承受之拔脫作用力,以及有效提升鎖合定位效果。
有關本新型之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的明白。
參閱圖2及圖3,本新型具低鑽切扭力之螺絲3之一較佳實施例,本實施例該螺絲3包含有一桿體31,一設於該桿體31一端之螺頭32,以及複數螺旋環設於該桿體31上之螺牙33,以及複數形成於該等螺牙33間之排屑空間34;其中,該每一螺牙33具有二分別由該桿體31向外傾斜延伸之牙面331,一形成於該等牙面331相接處之牙尖332,以及複數間隔設於其一牙面331與該桿體31相接處上之凸塊333,而該每一凸塊333由該桿體31處向外凸伸,且該每一凸塊333之自由端未與該牙尖332及相鄰螺牙33之牙面331等處相接,以使該等螺牙33間所形成之排屑空間34不受該等凸塊333阻斷,且該等排屑空間34亦不會受到壓縮,而本實施例中,該每一凸塊333呈菱形外觀設置,另,該等凸塊333可設置於其一牙面331上,即如圖3或圖4所示,亦或是該二牙面331皆設有該等凸塊333,且該等凸塊333呈非對應形式設置,即如圖5及圖6所示,以下係以圖3為例加以說明。
參閱圖2、圖3及圖7,該螺絲3鎖合時,藉由該螺頭32施予一旋轉扭力,以使該等螺牙33於一物件4表面鑽切出一鎖合孔(圖中未示)並逐漸旋入該物件4的過程中,該等凸塊333得以將該等螺牙33旋切之鎖合孔略為頂撐,以利後續螺牙33在阻力降低的狀況下快速進入該物件4,藉以提升鑽切與擴孔效果,接著在該旋轉扭力的持續帶動下,該等凸塊333得以輔助該等螺牙33進行頂推與切削,進而有效斬斷該物件4之纖維與破壞產生之切屑,以使經切削後的切屑與纖維不會纏繞於該桿體31,此外,該等排屑空間34不受該等凸塊333所阻斷,故,鎖合過程中所產生之切屑得以藉由該等排屑空間34順利地向外排出,且該等切屑排出的過程中亦不會受到該等凸塊333所阻擾,更加大幅提升排屑之順暢性,提升鎖合效率與促進後續鎖合作業,以及避免該物件4發生裂材之情事,再者,該等凸塊333的設置不會造成該等排屑空間34縮小,因此,該等排屑空間34得以供足夠切屑所容納,進而有效提升鎖合速度,降低鎖合時的鑽切扭力與阻力,增加該螺絲3所能承受之拔脫作用力,以及有效提升鎖合定位效果。
歸納前述,本新型具低鑽切扭力之螺絲,其藉由該等凸塊輔助撐開該等螺牙旋切之鎖合孔,以利後續螺牙在低阻力的狀況下快速進入該物件,以利提升鑽切與擴孔效果,同時有效斬斷該物件之纖維與破壞切屑,藉以避免該桿體受該等纖維與切屑纏繞,且該等切屑得以順利排出而不會受到該等凸塊阻擾,再配合該等排屑空間得以供足夠切屑所容納,進而大幅提升鎖合速度,並且降低鎖合時之鑽切扭力與阻力,增加該螺絲所能承受之拔脫作用力,以及有效提升鎖合定位效果。
惟以上所述者,僅為說明本新型之較佳實施例而已,當不能以此限定本新型實施之範圍,即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆應仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
(習知)
1:螺絲
11:桿體
12:螺頭
13:螺牙
14:切肋
15:排屑空間
(本新型)
3:具低鑽切扭力之螺絲
31:桿體
32:螺頭
33:螺牙
34:排屑空間
331:牙面
332:牙尖
333:凸塊
4:物件
圖1是習知螺絲之示意圖。
圖2是本新型一較佳實施例之示意圖。
圖3是該較佳實施例之局部構件剖面圖。
圖4是該較佳實施例之凸塊之其他設置示意圖。
圖5是該較佳實施例之凸塊之其他設置示意圖。
圖6是圖5之局部構件剖面圖。
圖7是圖2之使用示意圖。
3:具低鑽切扭力之螺絲
31:桿體
32:螺頭
33:螺牙
34:排屑空間
331:牙面
332:牙尖
333:凸塊
Claims (3)
- 一種具低鑽切扭力之螺絲,其包含有一桿體,一設於該桿體一端之螺頭,以及複數螺旋環設於該桿體上之螺牙,其中,該每一螺牙具有二分別由該桿體向外傾斜延伸之牙面,以及一形成於該等牙面相接處之牙尖;其特徵在於: 該等螺牙與該桿體相接處上間隔設置有複數凸塊,而該每一凸塊由該桿體向外凸伸,且該每一凸塊之自由端未與該牙尖及相鄰螺牙之牙面等處相接,以使該等螺牙間所形成之排屑空間不受該等凸塊阻斷。
- 根據請求項1所述之具低鑽切扭力之螺絲,其中,該等螺牙之二牙面上皆設有複數凸塊,且該等凸塊呈非對應形式設置。
- 根據請求項1或請求項2所述之具低鑽切扭力之螺絲,其中, 該每一凸塊可呈菱形外觀設置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110208220U TWM618712U (zh) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | 具低鑽切扭力之螺絲 |
Applications Claiming Priority (1)
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TW110208220U TWM618712U (zh) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | 具低鑽切扭力之螺絲 |
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TWM618712U true TWM618712U (zh) | 2021-10-21 |
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ID=79603890
Family Applications (1)
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TW110208220U TWM618712U (zh) | 2021-07-13 | 2021-07-13 | 具低鑽切扭力之螺絲 |
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Country | Link |
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TW (1) | TWM618712U (zh) |
-
2021
- 2021-07-13 TW TW110208220U patent/TWM618712U/zh unknown
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